特許 6163405 基板支持ケース及び基板付ケース

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6163405

(24)【登録日】2017年6月23日

(45)【発行日】2017年7月12日

(54)【発明の名称】基板支持ケース及び基板付ケース

(51)【国際特許分類】

   H04M 1/02 20060101AFI20170703BHJP

【ＦＩ】

   H04M1/02 C

【請求項の数】6

【全頁数】11

(21)【出願番号】特願2013-224954(P2013-224954)

(22)【出願日】2013年10月30日

(65)【公開番号】特開2015-88873(P2015-88873A)

(43)【公開日】2015年5月7日

【審査請求日】2016年8月5日

(73)【特許権者】

【識別番号】000190116

【氏名又は名称】信越ポリマー株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100110973

【弁理士】

【氏名又は名称】長谷川 洋

(72)【発明者】

【氏名】桑原 知彦

(72)【発明者】

【氏名】矢嶋 敏嗣

【審査官】 白川 瑞樹

(56)【参考文献】

【文献】 特開２０１３−１３９１３６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 国際公開第２０１２／１１５１４０（ＷＯ，Ａ１）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｂ２９Ｃ４５／００−４５／２４

４５／４６−４５／６３

４５／７０−４５／７２

４５／７４−４５／８４

Ｇ０９Ｆ９／００

Ｈ０４Ｍ１／００−１／８２

９９／００

Ｈ０５Ｋ５／００−５／０６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

透明で略矩形の基板の裏面の周縁部を載置するための載置部と、前記載置部の前記基板を載置する載置面から前記基板を載置する第１方向に向かって立ちあがって形成され、前記載置部に載置される前記基板の側面を囲むように形成された周壁部とを有する基板支持ケースであって、
前記周壁部の内周面の少なくとも一部の周に、ゴム状弾性体で構成され、前記基板を支持する基板支持部が形成され、
前記基板支持部は、前記基板の表面側の面取り部に接触し、前記基板を前記第１方向と逆の第２方向に押圧するように形成された第１押圧部を有し、かつ前記基板の角部を支持する部分における、前記基板の側面と前記基板支持部との間の空間の広さが、前記基板の直線部を支持する部分における、前記基板の側面と前記基板支持部との間の空間の広さよりも狭くなるように形成されている基板支持ケース。

【請求項2】

前記基板支持部は、前記周壁部の内周面の全周に環状に形成されている請求項１に記載の基板支持ケース。

【請求項3】

前記基板支持部は、前記基板の裏面側の面取り部、又は、前記基板の裏面の少なくとも一方に接触し、前記基板を前記第１方向に押圧する第２押圧部をさらに有する請求項１又は請求項２に記載の基板支持ケース。

【請求項4】

前記基板支持部は、インサート成形法により、前記周壁部に形成されている請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の基板支持ケース。

【請求項5】

前記ゴム状弾性体は、シリコーンゴム製の弾性体である請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の基板支持ケース。

【請求項6】

請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の基板支持ケースと、
前記基板支持ケースに支持された基板と、
を有する基板付ケース。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、透明な基板を支持する基板支持ケース、及び透明な基板を有する基板付ケースに関する。

【背景技術】

【0002】

携帯電話、スマートフォン、タブレット型ＰＣ等に代表される携帯電子機器は、文字や画像等の情報を表示する表示領域を備え、当該表示領域の外表面には透明なガラスあるいは樹脂から成る基板を備える。最近では、スマートフォンやタブレット型ＰＣのように、表示領域が単に情報を表示する部分ではなく、操作部をも兼ねる機器が多くなってきており、これに伴い、表示領域の大型化が進んでいる。基板は、嵌め込みあるいは接着等の手法により、携帯電子機器のケースに固定される。基板とケースとの間には、幅の大小を問わず、必ず隙間が存在する。このため、携帯電子機器に対して高い防水性若しくは防塵性を付与する場合、この隙間を完全に埋めるべく、基板の周囲にゴム製の枠体を取り付ける方法が知られている。

【0003】

基板を特にガラスにて構成した場合には、製造工程中あるいは携帯電子機器の使用中に基板に加わる振動あるいは衝撃によって、基板が破損する危険性がある。そこで、防水性および防塵性に加えて耐衝撃性をも高めるべく、ガラス製の基板の外周にゴム製の枠体を配置する前述の方法に代えて、当該基板を金型内にセットし、基板の全側面に環状のゴム状弾性体をインサート成形する方法が知られている（例えば、特許文献１を参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】国際公開ＷＯ２０１２／１１５１４０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

たとえば、ガラスで構成された基板の全側面に環状のゴム状弾性体をインサート成形する場合には、金型での基板の挟み込みが弱いと、基板表面にバリが発生してしまう。このように、基板表面にバリが発生した場合に、バリを除去する処理を行うと、基板表面に損傷が発生してしまう虞れがある。一方、金型での基板の挟み込みが強いと、挟み込まれた基板自体が破損してしまう虞がある。

【0006】

また、近年では、基板の厚さが、例えば、０．５ｍｍ程度になってきており、基板の全側面に環状のゴム状弾性体をインサート成形する処理の難易度が増している。さらに、近年では、曲面ガラスで構成された基板が採用されるようになってきており、金型内の適切な位置に基板を配置することは、困難となってきている。

【0007】

本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、簡便に、高い衝撃耐性を有するように基板を支持することのできる技術を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0008】

上記目的達成のため、本発明の一実施の形態に係る基板支持ケースは、透明な基板の裏面の周縁部を載置するための載置部と、載置部の基板を載置する載置面から基板を載置する第１方向に向かって立ちあがって形成され、載置部に載置される基板の側面を囲むように形成された周壁部とを有する基板支持ケースであって、周壁部の内周面の少なくとも一部の周に、ゴム状弾性体で構成され、基板を支持する基板支持部が形成され、基板支持部は、基板の表面側の面取り部に接触し、基板を第１方向と逆の第２方向に押圧するように形成された第１押圧部を有する。

【0009】

別の実施の形態に係る基板支持ケースは、さらに、基板支持部が、周壁部の内周面の全周に環状に形成されている。

【0010】

別の実施の形態に係る基板支持ケースは、また、基板支持部が、基板の裏面側の面取り部、又は、基板の裏面の少なくとも一方に接触し、基板を前記第１方向に押圧する第２押圧部をさらに有する。

【0011】

別の実施の形態に係る基板支持ケースは、また、基板支持部が、インサート成形法により、周壁部に形成されている。

【0012】

別の実施の形態に係る基板支持ケースは、また、基板は、略矩形の板であり、基板支持部は、基板の角部を支持する部分における、基板の側面と基板支持部との間の空間の広さが、基板の直線部を支持する部分における、基板の側面と基板支持部との間の空間の広さよりも狭くなるように形成されている。

【0013】

別の実施の形態に係る基板支持ケースは、また、基板は、略矩形の板であり、基板支持部において、基板の直線部の基板の角部近傍を支持する部分における、基板の側面と基板支持部との間の空間が、基板の直線部の他の部分を支持する部分における、基板の側面と基板支持部との間の空間よりも狭くなるように形成されている。

【0014】

別の実施の形態に係る基板支持ケースは、また、ゴム状弾性体が、シリコーンゴム製の弾性体である。

【0015】

また、別の実施の形態に係る基板付ケースは、上記したいずれかの基板支持ケースと、基板支持ケースに支持された基板と、を有する。

【発明の効果】

【0016】

本発明によれば、簡便に、高い衝撃耐性を有するように基板を支持することのできる基板支持ケース等を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【0017】

【図1】図１は、第１の実施の形態に係る基板支持ケースを備えた携帯電子機器の部分分解斜視図及び携帯電子機器の全体斜視図である。

【図2】図２は、図１の携帯電子機器のＡ−Ａ線断面斜視図およびＢ−Ｂ線断面斜視図である。

【図3】図３は、図１の携帯電子機器のＣ−Ｃ線断面図である。

【図4】図４は、第２の実施の形態に係る携帯電子機器の図１のＣ−Ｃ線に対応する位置での断面図である。

【図5】図５は、第３の実施の形態に係る携帯電子機器の基板および基板支持部の部分断面図である。

【図6】図６は、第４の実施の形態に係る携帯電子機器の基板および基板支持部の部分断面図である。

【図7】図７は、第５の実施の形態に係る基板を含む携帯電子機器用表示板の図１のＡ−Ａ線に対応する位置での断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0018】

本発明の実施の形態について、図面を参照して説明する。なお、以下に説明する実施の形態は特許請求の範囲にかかる発明を限定するものではなく、また実施の形態の中で説明されている諸要素及びその組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。

【0019】

＜第１の実施の形態＞
まず、本発明の第１の実施の形態に係る基板支持ケースを備えた携帯電子機器について説明する。

【0020】

図１は、第１の実施の形態に係る基板支持ケースを備えた携帯電子機器の部分分解斜視図及び携帯電子機器の全体斜視図である。（１Ａ）は、基板の斜視図であり、（１Ｂ）は、基板を支持する基板支持ケースの斜視図であり、（１Ｃ）は、基板を、基板支持ケースに装着した携帯電子機器の斜視図である。

【0021】

基板付ケースの一例としての携帯電子機器１は、主操作面側に開口１０が形成された基板支持ケース（筺体）２と、基板支持ケース２に支持される基板３とを備える。

【0022】

基板３は、透明な略矩形の平板であり、４つの角部３５と、互いに対向する短辺部３６と、互いに対向する長辺部３７とを有する。基板３は、例えば、ガラス製であり、短辺が４０〜６０ｍｍ、長辺が９０〜１３０ｍｍ、厚さが０．３〜０．７ｍｍとなっている。なお、基板３の材質と、寸法とは、一例にすぎず、これらに限定されない。例えば、基板３は、ＰＭＭＡやＰＥＴなどの樹脂により形成されても良い。また、基板３は、平板に限らず、曲面板であっても良い。

【0023】

基板支持ケース２は、開口１０近傍に、基板３の裏面の周縁部を載置するための環状に形成された載置部２１と、載置部２１の基板３を載置する載置面から基板３を載置する側の方向（第１方向：以下、上方向ともいう）に向かって立ちあがって形成され、載置部２１に載置される基板３の側面の周囲を取り囲むように環状に形成された周壁部２２とを有する。載置部２１および周壁部２２は、例えば、アルミニウム、マグネシウム合金等の金属、または、ＣＦ、ＧＦ等による強化樹脂、例えば、ガラス繊維強化ポリカーボネートにより構成される。周壁部２２の内周の全周には、ゴム状弾性体で構成され、基板３を支持するための基板支持部２３が形成されている。なお、基板支持部２３は、内周部２２の内周の全周にわたって形成されていなくても良い。

【0024】

基板支持部２３を構成するゴム状弾性体は、ウレタンゴム、イソプレンゴム、エチレンプロピレンゴム、天然ゴム、エチレンプロピレンジエンゴムあるいはスチレンブタジエンゴム等の熱硬化性エラストマー； ウレタン系、エステル系、スチレン系、オレフィン系、ブタジエン系あるいはフッ素系等の熱可塑性エラストマー； あるいはそれらの複合物等などから好適に構成され、特にシリコーンゴムにて特に好適に構成される。

【0025】

基板支持ケース２の周壁部２２に、基板支持部２３を形成する製法は、とくに限定されるものではないが、例えば、基板支持部２３が形成されていない基板支持ケース２（載置部２１及び周壁部２２）を金型内にセットし、未硬化状態のゴム材料を金型内に流し込み、基板支持ケース２の周壁部２２に基板支持部２３を形成するインサート成形法を用いることができる。このように、インサート成形法により、基板支持ケース２に基板支持部２２を成形することは、基板３に対してゴム状弾性体を形成するよりも容易である。

【0026】

図２は、図１の携帯電子機器のＡ−Ａ線断面斜視図およびＢ−Ｂ線断面斜視図である。
（２Ａ）は、図１のＡ−Ａ線断面斜視図であり、（２Ｂ）は、図１のＢ−Ｂ線断面斜視図である。

【0027】

基板３は、側面の表面側及び裏面側に、基板３の側面の角が取り除かれた（すなわち、面取りされた）面取り部３１および面取り部３２を有する。

【0028】

基板支持ケース２においては、載置部２１が開口１０の方向に延びて形成されている。また、載置部２１の基板３を載置する載置面から基板３を載置する第１方向に向かって立ちあがって周壁部２２が形成されている。周壁部２２は、載置部２１に載置される基板３の側面の全周を囲むように形成されている。また、周壁部２２の内周には、基板支持部２３が形成されている。なお、本実施の形態では、基板支持部２３は、周壁部２２の内周と載置部２１の上面とに固着されている。

【0029】

載置部２１の載置面には、載置部２１の載置面と、載置された基板３の裏面とを接着させる接着部４（例えば、両面テープ）が配置されている。

【0030】

図３は、図１の携帯電子機器のＣ−Ｃ線断面図である。

【0031】

周壁２２の載置部２１の載置面からの高さは、載置部２１の接着部４上に基板３を載置した場合に、基板３の表面が周壁２２よりも突出しない高さとなっている。

【0032】

基板支持部２３は、基板３の表面側の面取り部３１に対応する斜面を有し、面取り部３１を第１方向と逆の方向（第２方向：以下、下方向ともいう）に押圧する第１押圧部２３ａと、基板３の裏面側の面取り部３２に対応する斜面を有し、面取り部３２を上方向に押圧する第２押圧部２３ｂとを有する。なお、基板支持部２３の高さは、例えば、周壁２２の高さより高くても良く、周壁２２の高さよりも低くても良い。

【0033】

このような構成により、基板３を基板支持ケース２に装着すると、基板３の裏面は、接着部４を介して、載置部２１に接着される。また、基板３の面取り部３１は、基板支持部２３の第１押圧部２３ａにより、下方向に押圧されるとともに、基板３の面取り部３２は、基板支持部２３の第２押圧部２３ｂにより、上方向に押圧されることとなり、基板３は、基板支持部２３に挟まれて支持される。これにより、基板支持ケース２に発生した衝撃は、基板支持部２３によって吸収等されて基板３へと伝えられるので、基板支持ケース２は、高い衝撃耐性を有するように基板３を支持することができる。

【0034】

＜第２の実施の形態＞
次に、本発明の第２の実施の形態に係る携帯電子機器について説明する。本実施の形態では、第１の実施の形態と共通する構成部分については、同一の符号を付し、適宜、その説明を省略する。

【0035】

図４は、第２の実施の形態に係る携帯電子機器の図１のＣ−Ｃ線に対応する位置での断面図である。

【0036】

第２の実施の形態に係る基板支持ケース２は、基板支持部２３に変えて、基板支持部２４を備える。基板支持部２４は、基板３の表面側の面取り部３１に対応する斜面を有し、面取り部３１を下方向に押圧する第１押圧部２４ａと、基板３の裏面に接触し、基板３を上方向に押圧する凸部を備える第２押圧部２４ｂとを有する。

【0037】

このような構成により、基板３を基板支持ケース２に装着すると、基板３の裏面は、接着部４を介して、載置部２１に接着される。また、基板３の面取り部３１は、基板支持部２４の第１押圧部２４ａにより、下方向に押圧されるとともに、基板３の裏面は、基板支持部２４の第２押圧部２４ｂにより、上方向に押圧されることとなり、基板３は、基板支持部２４に挟まれて支持される。これにより、基板支持ケース２に発生した衝撃は、基板支持部２４によって吸収等されて基板３へと伝えられるので、基板支持ケース２は、高い衝撃耐性を有するように基板３を支持することができる。

【0038】

＜第３の実施の形態＞
次に、本発明の第３の実施の形態に係る携帯電子機器について説明する。本実施の形態では、第１の実施の形態と共通する構成部分については、同一の符号を付し、適宜、その説明を省略する。

【0039】

第３の実施の形態に係る携帯電子機器は、基板支持部２３の形状を基板３の角部３５を支持する部分と、短辺部３６及び長辺部３７（以下、直線部ともいう）を支持する部分とで異ならせることにより、基板支持部２３と、基板支持部２３により支持される基板３との間の空間を、基板３の角部３５を支持する部分と、基板３の直線部を支持する部分とで異ならせるようにしたものである。

【0040】

図５は、第３の実施の形態に係る携帯電子機器の基板および基板支持部の部分断面図である。（５Ａ）は、基板支持部２３の基板３の直線部を支持する部分と、支持されている基板３との断面図であり、（５Ｂ）は、基板支持部２３の基板３の角部３５を支持する部分と、支持されている基板３との断面図である。

【0041】

基板３の直線部を支持する部分においては、（５Ａ）に示すように、基板支持部２３は、基板３の表面側の面取り部３１に対応する斜面を有し、面取り部３１を下方向に押圧する第１押圧部２３ａと、基板３の裏面側の面取り部３２に対応する斜面を有し、面取り部３２を上方向に押圧する第２押圧部２３ｂとを有し、第１押圧部２３ａの斜面と、第２押圧部２３ｂとの斜面とは、接合部２３ｃで接続されている。この構成により、基板３の側面３３と、第１押圧部２３ａの斜面と、第２押圧部２３ｂの斜面とにより囲まれる空間Ｓ１が形成される。基板３の側面３３と、接合部２３ｃとの基板３の面方向の距離Ｌは、例えば、０．２〜０．３ｍｍとなっている。

【0042】

基板３の角部３５を支持する部分においては、（５Ｂ）に示すように、基板支持部２３は、基板３の表面側の面取り部３１に対応する斜面を有し、面取り部３１を下方向に押圧する第１押圧部２３ｄと、基板３の裏面側の面取り部３２に対応する斜面を有し、面取り部３２を上方向に押圧する第２押圧部２３ｅとを有する。第１押圧部２３ｄの斜面と、第２押圧部２３ｅとの斜面とは、基板３の側面３３に対向する面を有する対向部２３ｆを介して接続されている。

【0043】

この構成により、基板３の側面３３と、第１押圧部２３ｄの斜面と、第２押圧部２３ｅの斜面と、対向部２３ｆとにより囲まれる空間Ｓ２が形成される。第１押圧部２３ｄの斜面は、第１押圧部２３ａの斜面の一部分に相当し、第２押圧部２３ｅの斜面は、第２押圧部２３ｂの斜面の一部分に相当する。基板３の側面３３と、対向部２３ｆとの基板３の面方向の距離Ｍは、例えば、０〜０．１ｍｍとなっている。空間Ｓ２は、空間Ｓ１よりも狭い。

【0044】

このように、基板３の直線部を支持する部分における空間Ｓ１を広くすることにより、基板３の直線部を支持する基板支持ケース２の周壁部２２が成形加工の歪みや外力により開口１０側に変形した場合、すなわち内反りした場合であっても、支持される基板３に余計なストレスが加えられることを効果的に防止することができる。ここで、例えば、角部３５を支持する部分における空間Ｓ２の広さが狭くない場合を想定すると、或る角部３５を支持する基板支持ケース２の角部が外部に衝突すると、基板３全体がその角部３５を挟む２つの直線部を支持する部分に同時に近寄りすぎてしまい、他の２つの直線部を支持する部分における基板支持部２３と基板３との隙間が増大し、結果として、基板３が基板支持部２３から外れてしまう可能性がある。これに対して、上記したように、基板３の角部３５を支持する部分における空間Ｓ２の広さを狭くすることにより、基板３全体が或る角部３５を挟む２つの直線部を支持する部分に同時に近寄りすぎることを防止でき、基板３が基板支持部２３から外れてしまう事態を防止することができる。

【0045】

＜第４の実施の形態＞
次に、本発明の第４の実施の形態に係る携帯電子機器について説明する。本実施の形態では、第１及び第２の実施の形態と共通する構成部分については、同一の符号を付し、適宜、その説明を省略する。

【0046】

第４の実施の形態に係る携帯電子機器は、基板支持部２４の形状を基板３の角部３５を支持する部分と、直線部（短辺部３６及び長辺部３７）を支持する部分とで異ならせることにより、基板支持部２４と、基板支持部２４により支持される基板３との間の空間を、基板３の角部３５を支持する部分と、基板３の直線部を支持する部分とで異ならせるようにしたものである。

【0047】

図６は、第４の実施の形態に係る携帯電子機器の基板および基板支持部の部分断面図である。（６Ａ）は、基板支持部２４の基板３の直線部を支持する部分と、支持されている基板３との断面図であり、（６Ｂ）は、基板支持部２４の基板３の角部３５を支持する部分と、支持されている基板３との断面図である。

【0048】

基板３の直線部を支持する部分においては、（６Ａ）に示すように、基板支持部２４は、基板３の表面側の面取り部３１に対応する斜面を有し、面取り部３１を下方向に押圧する第１押圧部２４ａと、基板３の裏面に接触し、基板３を上方向に押圧する凸部を備える第２押圧部２４ｂと、基板３の側面３３に対向する対向部２４ｃとを有する。

【0049】

この構成により、基板３の側面３３と、第１押圧部２４ａの斜面と、第２押圧部２４ｂと、対向部２４ｃとにより囲まれる空間Ｓ３が形成される。基板３の側面３３と、対向部２４ｃとの基板３の面方向の距離Ｎは、例えば、０．２〜０．３ｍｍとなっている。

【0050】

基板３の角部３５を支持する部分においては、（６Ｂ）に示すように、基板支持部２４は、基板３の表面側の面取り部３１に対応する斜面を有し、面取り部３１を下方向に押圧する第１押圧部２４ｄと、基板３の裏面に接触し、基板３を上方向に押圧する凸部を備える第２押圧部２４ｅと、基板３の側面３３に対向する対向部２４ｆとを有する。

【0051】

この構成により、基板３の側面３３と、第１押圧部２４ｄの斜面と、第２押圧部２４ｅと、対向部２４ｆとにより囲まれる空間Ｓ４が形成される。基板３の側面３３と、対向部２４ｆとの基板３の面方向の距離Ｏは、例えば、０〜０．１ｍｍとなっている。したがって、空間Ｓ４は、空間Ｓ３よりも狭い。

【0052】

このように、基板３の直線部を支持する部分における空間Ｓ３を広くすることにより、基板３の直線部を支持する基板支持ケース２の周壁部２２が成形加工の歪みや外力により開口１０側に変形した場合、すなわち内反りした場合であっても、支持される基板３に余計なストレスが加えられることを効果的に防止することができる。ここで、例えば、角部３５を支持する部分における空間Ｓ４の広さが狭くない場合を想定すると、或る角部３５を支持する基板支持ケース２の角部が外部に衝突すると、基板３全体がその角部３５を挟む２つの直線部を支持する部分に同時に近寄りすぎてしまい、他の２つの直線部を支持する部分における基板支持部２４と基板３との隙間が増大し、結果として、基板３が基板支持部２４から外れてしまう可能性がある。これに対して、上記したように、基板３の角部３５を支持する部分における空間Ｓ４の広さを狭くすることにより、基板３全体が或る角部３５を挟む２つの直線部を支持する部分に同時に近寄りすぎることを防止でき、基板３が基板支持部２４から外れてしまう事態を防止することができる。

【0053】

＜第５の実施の形態＞
次に、本発明の第５の実施の形態に係る携帯電子機器について説明する。本実施の形態では、第１及び第３の実施の形態と共通する構成部分については、同一の符号を付し、適宜、その説明を省略する。

【0054】

第５の実施の形態に係る携帯電子機器は、基板３を含む携帯電子機器用表示板５（以下、表示板ともいう。）を基板支持ケース２に装着するようにしたものである。

【0055】

図７は、第５の実施の形態に係る基板を含む携帯電子機器用表示板の図１のＡ−Ａ線に対応する位置での断面図である。

【0056】

本実施の形態では、表示板５は、静電容量型のタッチパネルとして構成される。表示板５は、基板３の表面側に表層５１を、基板３の裏面側に透明電極５２を、それぞれ備える。表層５１は、基板３側から順に、光学粘着層５３、ＵＶ樹脂層５４と印刷層５７、透明樹脂フィルム５５、ハードコート層５６を積層して成る。光学粘着層５３は、ＵＶ樹脂層５４およびそれより上の層を基板３に形成するための接着層である。ＵＶ樹脂層５４は、印刷層５７を保持し、透明樹脂フィルム５５と光学粘着層５３との隙間を埋める層である。印刷層５７は、表示板５の外縁部に所定の幅で枠状に形成される層であり、基板３側から順に、黒印刷層５８、ミラーシルバー印刷層５９、黒印刷層６０を積層して成る。印刷層５７は、額縁の形成を目的として形成される層である。透明樹脂フィルム５５は、例えば、ＰＥＴのような透明な樹脂から構成される層であって基板３の飛散防止などを目的とする被覆層である。透明樹脂フィルム５５は、飛散しやすいガラスにて基板３を構成する場合には特に有効な層である。ハードコート層５６は、防傷を目的とする層である。

【0057】

表層５１は、一例として、上述のような複数の層から構成されるが、各層は必須の層ではない。これらの層の一部若しくは全部を形成しなくても良い。また、表示板５を、操作と表示を兼ねたタッチパネルとして用いない場合には、透明電極５２も不要である。

【0058】

＜他の実施の形態＞

【0059】

以上、本発明を実施の形態に基づいて説明したが、本発明は上述した実施の形態に限られず、他の様々な態様に適用可能である。

【0060】

例えば、上記第１〜第５の実施の形態では、基板３の直線部（短辺部３６及び長辺部３７）を支持する基板支持部（２３、２４）の形状を略同一とし、基板支持部と、支持されている基板３との間の空間を略同一としていたが、本発明はこれに限られず、例えば、直線部の一部に対応する基板支持部の形状を変更して、基板支持部と、支持されている基板３との間の空間が直線部を支持する範囲において部分的に異なるようにしても良い。例えば、直線部の角部３５近傍を支持する部分、すなわち直線部の両端近傍を支持する部分における、基板支持部と、支持されている基板３との間の空間を、直線部の両端近傍以外の部分を支持する部分における、基板支持部と、支持されている基板３との間の空間よりも狭くしてもよい。このようにすると、基板３の直線部を支持する基板支持ケース２の周壁部２２が成形加工の歪みや外力により開口１０側に変形した場合、すなわち内反りした場合であっても、支持される基板３に余計なストレスが加えられることを効果的に防止することができるとともに、基板３全体が或る角部３５を挟む２つの直線部を支持する部分に同時に近寄りすぎることを防止でき、基板３が基板支持部から外れてしまう事態を防止することができる。

【産業上の利用可能性】

【0061】

本発明は、例えば、携帯電子機器に利用できる。

【符号の説明】

【0062】

１ 携帯電子機器
２ 基板支持ケース
３ 基板
２１ 載置部
２２ 周壁部
２３，２４ 基板支持部
２３ａ，２３ｄ，２４ａ，２４ｄ 第１押圧部
２３ｂ，２３ｅ，２４ｂ，２４ｅ 第２押圧部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】