特許 6163807 封緘鍵の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6163807

(24)【登録日】2017年6月30日

(45)【発行日】2017年7月19日

(54)【発明の名称】封緘鍵の製造方法

(51)【国際特許分類】

   E05B 39/02 20060101AFI20170710BHJP

【ＦＩ】

   E05B39/02

【請求項の数】2

【全頁数】9

(21)【出願番号】特願2013-58276(P2013-58276)

(22)【出願日】2013年3月21日

(65)【公開番号】特開2014-181539(P2014-181539A)

(43)【公開日】2014年9月29日

【審査請求日】2016年2月19日

(73)【特許権者】

【識別番号】000003193

【氏名又は名称】凸版印刷株式会社

(72)【発明者】

【氏名】山岡 経之介

(72)【発明者】

【氏名】中林 貴光

【審査官】 小野 郁磨

(56)【参考文献】

【文献】 中国実用新案第２０１８６０９３７（ＣＮ，Ｕ）

【文献】 特開２００５−２９３５２０（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１２−１９８５８９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００３−１６７５１５（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｅ０５Ｂ １９／００

Ｅ０５Ｂ ３９／０２

Ｂ６５Ｄ ５５／０２

Ｇ０６Ｋ １９／００−１９／０７７

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

封緘対象物を封印するための封緘装置に用い、本体部及び封緘装置本体に差し込んで固定される差込部を備えた容器とＩＣチップとＩＣチップに接続されＩＣチップとの非接触通信を可能とするためのアンテナ構造を含む回路パターンとが基材上に形成されたＩＣタグ部品とを有し、ＩＣタグ部品が容器内に固定されて収納され、回路パターンが差込部と本体部とに跨って形成されてなる封緘鍵の製造方法であって、
該容器が下部容器と上部樹脂封止部を有し、
成型型に下部容器を配置する工程、
下部容器にＩＣタグ部品を配置する工程、
成型型に樹脂を注入し上部樹脂封止部を形成する工程、
とを有し、
さらにＩＣタグ部品が、差込部と本体部との境界を除いた部分において、下部容器に接着層を介して固定する工程を有することを特徴とする封緘鍵の製造方法。

【請求項2】

前記下部容器の一部に突起を備え、該突起によりＩＣタグ部品の基材を貫き固定する工程を有することを特徴とする請求項１に記載の封緘鍵の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、現金その他の貴重品を輸送するために使用される袋物等の封緘対象物を封緘する封緘鍵の製造方法に関するものである。

【背景技術】

【0002】

封緘装置には、錠と同様に封緘対象物を封印するための固定具と、施錠する鍵（封緘鍵）とからなっているものがある。錠と異なり、鍵を破壊しない限りは開封できないよう機構となっているため、第三者の摩り替えや不正な開封が行われたかどうかが判断できる。

【0003】

例えば特許文献１では、封緘対象物を封印するためのＵ字状アームを備えたボディ（固定具）と、破壊によりロックが解除されるロックキー（鍵）からなる封緘具が開示されている。また、特許文献２では、ファスナーのスライダーを固定するように設けられた固定具と、破壊によりロックが解除される鍵からなる封緘装置が開示されている。

【0004】

上記のような、封緘装置において、鍵が破壊されたときに、目視以外の方法で検知できるような手段が求められている。このような検出手段としては、いわゆるＩＣタグが知られている。ＩＣタグは、非接触で信号を検出することが出来る。しかしながら、鍵が破壊された際に、確実に信号を変化させ、検出することは困難であった。特許文献３の封緘装置では、特許文献２に記載された封緘鍵に、さらにＩＣタグを内蔵させた封緘装置が記載されている。すなわち、封緘装置の開封時に、封緘鍵を破壊（破断）するとともに、ＩＣタグのアンテナも同時に破壊することで、ＩＣタグにより開封の検出を可能とするものである。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特許第４１０６１４２号

【特許文献2】中国実用新案登録２００９９７９５９号

【特許文献3】中国実用新案登録２０１８６０９３７号

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

しかしながら、特許文献３の封緘鍵は、鍵自体の破断とともにＩＣタグのアンテナを確実に破断させられないおそれがある。すなわち、鍵が破壊した際に、確実に信号を変化させ、検出することは困難であった。

【0007】

そこで本願発明は、ＩＣタグによって開封されたことを検出することが可能な信頼性の高い封緘装置に用いる封緘の製造方法を提供する。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本発明では、封緘対象物を封印するための封緘装置に用い、本体部及び封緘装置本体に差し込んで固定される差込部を備えた容器とＩＣチップとＩＣチップに接続されＩＣチップとの非接触通信を可能とするためのアンテナ構造を含む回路パターンとが基材上に形成されたＩＣタグ部品とを有し、ＩＣタグ部品が容器内に固定されて収納され、回路パターンが差込部と本体部とに跨って形成されてなる封緘鍵の製造方法であって、該容器が下部容器と上部樹脂封止部を有し、成型型に下部容器を配置する工程、下部容器にＩＣタグ部品を配置する工程、成型型に樹脂を注入し上部樹脂封止部を形成する工程、とを有することを特徴とする封緘鍵の製造方法とする。

【0009】

また、ＩＣタグ部品が、下部容器に接着層を介して固定する工程を有することを特徴とする。

【0010】

また、ＩＣタグ部品が、差込部と本体部との境界を除いた部分において、下部容器に接着層を介して固定する工程を有することを特徴とする。

【0011】

また、下部容器の一部に突起を備え、突起によりＩＣタグ部品の基材を貫き固定する
工程を有することを特徴とする。

【発明の効果】

【0012】

本発明によれば、ＩＣタグによって開封されたことを検出することが可能な信頼性の高い封緘装置に用いる封緘の製造方法とすることができる。

【図面の簡単な説明】

【0013】

【図1】本発明に係る封緘鍵の実施形態を示す模式図である。

【図2】図１に示す封緘鍵１００のＡ−Ｂ線での断面模式図である。

【図3】（Ａ）は、封印前の封緘装置の状態であり、（Ｂ）は封印された状態の封緘装置を示す模式図である。

【図4】（Ａ）〜（Ｅ）は本発明に係るＩＣタグ部品のＩＣチップ及び配線パターンのアンテナ構成例を示す模式図である。

【図5】本発明に係る封緘鍵において境界Ｓで分離された配線パターンを示す模式図である。

【図6】ＨＦ帯用の本発明に係る封緘鍵の配線パターンのアンテナ構成例を示す模式図である。

【発明を実施するための形態】

【0014】

図１は本発明に係る封緘鍵の１実施形態を示す模式図である。
また、図２は、図１に示す封緘鍵１００のＡ−Ｂ線での断面模式図である。本実施形態の封緘鍵は、図示していない封緘装置本体に差し込んで固定するための差込部１１２と、本体部１１３とを備えた容器１１１と、紙基材１２１に印刷された回路パターン１２３と回路パターンに接続したＩＣチップ１２２を備えたＩＣタグ部品１２０を備えている。ＩＣタグ部品は、容器内に収納され、回路パターンが差込部と本体部とに跨って形成されている。回路パターンには、非接触でリーダ／ライタとＩＣチップとの通信を可能にするためのアンテナ構造を含む。
また、基材の差込部と本体部との境界Ｓに相当する領域には、境界Ｓの両領域で基材の切離しを容易にする易分離加工１２４が施されていてもよい。

【0015】

図３は、本発明に係る封緘装置２００の使用方法を説明するための模式図である。封緘装置本体２１０には封緘鍵１００の差込部１１２を差し込んで封緘装置本体に固定する封緘鍵固定機構２１１が設けられている。それ以外の構成については、特に制限はなく使用用途によって適宜設計すればよい。例えば、図３の例では、封緘装置本体が蓋箱２１１ａと身箱２１１ｂからなる箱状の封緘装置であり、それぞれに差込穴が設けられている。差込穴は蓋箱と身箱を重ね合わせて封緘鍵を差し込むと封緘鍵が固定される封緘鍵固定機構となっている。したがって、図３（Ｂ）のように蓋箱と身箱を合わせて封緘鍵を差し込むことで、差込部１１２が差込口に固定され、箱が開封できなくなる。応用としては、箱（ケース）、バッグ、チェーン等の一部に封緘装置が取り付けられた構成としても良い。

【0016】

開封する際には、封緘鍵１００の差込部１１２と本体部１１３とを境界Ｓで破断させて分離する。本発明の封緘鍵は、回路パターン１２３が差込部と本体部とに跨って形成されているため、同時に境界ＳでＩＣタグ部品を破断させることによって回路パターンも分離される。したがって、回路パターンの分離によって、信号の消失や変化をさせることにより、鍵が破壊された際に、確実に信号を変化させ、検出することが可能となる。

【0017】

容器１１１は、本体部１１３の外縁の一部が突出し、差込部１１２を構成する形状となっている。前述のように、差込部は、封緘装置本体に差し込むことで、嵌め殺しの状態となり封緘装置により封緘対象物を封印できるように、鉤爪形状等の封緘装置本体への固定機構を備えている。図１に示される本実施形態における容器は、上部樹脂封止部１１１ａと下部容器１１１ｂとからなり、容器内にＩＣタグ部品１２０が収納される。容器を構成する材料としては、ポリスチレン樹脂、ＡＢＳ樹脂等の樹脂材料が好適に用いることができる。
下部容器１１１ｂとしては、図２（１）に示すようにＩＣタグ部品１２０を収容できるような形状であってもよいし、図２（２）に示すようにＩＣタグ部品１２０載置可能なＩＣタグ部品１２０より少し大きいサイズの皿形状であってもよい。
また、所定の位置で破断させやすいように容器の差込部と本体部の境界（破断部）に予め溝やミシン目等の易破断手段を設けても良い。

【0018】

ＩＣタグ部品１２０は、基材１２１上に、ＩＣチップ１２２及び配線パターン１２３を配置したものである。配線パターンは、少なくとも外部のリーダ／ライタとＩＣチップとの非接触通信を可能とするためのアンテナ構造を含む。配線パターンは、境界Ｓで封緘鍵を破断させた際に、基材と共に分断させることができるように、少なくとも破断させる境界Ｓの領域、すなわち差込部１１２と本体部１１３とに跨って配置された部分は印刷やエッチングなどの形成方法で形成されている。このように構成することにより、引き裂きやすい材料である基材が封緘鍵の破断とともに破断し、基材上に形成された配線パターンを差込部と本体部とで分離させることができる。

【0019】

基材１２１の材料としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン等の樹脂フィルムや一般的なパルプを抄いた紙があげられるが、これに限られるものではない。封緘鍵を折り曲げて容器を破断させた際に、易分離加工１２４が施されている場合、この領域が同時に引き裂かれる程度に小さい引裂強度のものであれば良い。また引裂強度が小さすぎると製造時や使用時の封緘開封前に基材が断裂し不良となるおそれがある。
以上のことから引裂強度が一定の範囲内であることが好ましい。実施例で用いた検証方法によると、紙基材１２１を幅１５ｍｍの試験片とし、試験片の両端を引裂強度試験装置の固定部に固定し、引裂きの必要な張力を検出する。この場合、境界線Ｓに直交する紙面方向の引裂強度が好ましくは１０〜８０Ｎ／１５ｍｍである。基材には、表面処理を加えても良い。例えば配線パターン１２３との密着性の向上のために、コロナ放電処理、アンカーコート（プライマー層）などを施しても良い。

【0020】

図１に示されている配線パターン１２３は、ループアンテナを構成しており、境界Ｓで分離された配線パターン部分もループアンテナの一部であるから、封緘鍵の破断により配線パターンが差込部と本体部とで分離することでアンテナ機能が不能となり、信号が消失することで、封緘対象物の開封を検知することができる。

【0021】

また、別の方法としては、タンパー線の接続状態によってＩＣチップ内の所定データのＯＮ／ＯＦＦを切り替えられるようなＩＣチップを用いれば、配線パターンのうち差込部１１２と本体部１１３とに跨って配置された部分がタンパー線となるように構成することで、封緘鍵の破断により配線パターンが差込部と本体部とで分離することで、ＩＣチップから送られる信号が変化し、封緘対象物の開封を検知することができる。この場合には、ＩＣチップにはアンテナを構成する配線パターンとタンパー線を構成する配線パターンとがそれぞれＩＣチップに接続される。

【0022】

配線パターン１２３は、導電性インキをオフセット印刷、スクリーン印刷、フレキソ印刷等の各種印刷法で印刷することで形成することができる。導電性インキは銀ペースト、銅ペーストなどの金属微粒子を溶媒に分散させたものが一般的であるが、これに限られない。基材上に積層された銅やアルミ等の金属箔のエッチングにより形成することもできる。エッチングの場合、金属箔の膜厚が大きいと、破断させることが難しくなるため、５〜３６μｍ程度が好ましい。

【0023】

アンテナを構成する配線パターンの形状は、所望のＩＣタグの通信波長や、封緘鍵の形状に応じ、発明の目的を逸脱しない範囲内で適宜適切なものとすればよい。図４（Ａ）〜（Ｅ）は、ＵＨＦ帯での配線パターンであるアンテナ構成例である。図４（Ａ）は、ＩＣチップから左右対称にアンテナパターンを設けた基本的なダイポールアンテナの構成である。図４（Ｂ）ではアンテナの両端を蛇行させた形状として実質的なアンテナ長を延ばしている。実質的なアンテナ長を伸ばす他の形状としては、渦巻き状としても良い。
図４（Ｃ）は、アンテナの放射素子部１２３ａとＩＣチップの間にインピーダンスを調整するマッチング回路１２３ｂを設けた構成である。マッチング回路は図４（Ｄ）のように、放射素子部と分離した構成とすることもできる。また、図４（Ｅ）のように、ＩＣチップを差込部１１２側ではなく本体部１１３側に設けても良い。図４（Ｅ）では、配線パターンのうち差込部１１２と本体部１１３とに跨って配置された部分をタンパー線としている。

【0024】

また、境界Ｓで配線パターンが分離された際、図５（Ａ）のように、ＩＣチップ１２２に繋がった配線パターン１２３ｃの配線パターン長Ｌが通信波長λに対してλ／２０以下となるようにＩＣチップと配線パターンを紙基材１２１上で配置することが好ましい。なおＩＣチップの左右で配線パターンの長さが異なる場合は、短い方の長さＬがλ／２０以下であれば良い。すなわち、本体部にＩＣチップが配置されている場合も含めて、差込部と本体部との境界線と回路パターンの交点から回路パターンのＩＣチップとの接続点までの回路パターン長のうち短い方が、λ／２０以下となるように配置することが好ましい。これは例えば９００ＭＨｚのＵＨＦ帯では分離された配線パターン長が約１７ｍｍである。分離された配線パターンの長さＬがλ／２０以下であれば、波長に対してアンテナ長が十分に短いため、境界Ｓで分離された配線パターンがダイポールアンテナとして機能し、通信できてしまうことがない。さらに図５（Ｂ）のように、ＩＣチップを分離された配線パターンの片側に偏った位置に配置し、境界Ｓに対してＩＣチップに繋がった配線パターンの一方の長さがほぼ０となるようにしても良い。

【0025】

図６（Ａ）、（Ｂ）は、多重巻きのアンテナコイルを用いたアンテナ構成例である。ＬＦ帯やＨＦ帯では、多重巻きのアンテナコイルが必要となることから、配線を跨ぐジャンパー線１２３ｄが必要となる。図６（Ａ）は、多重巻きのアンテナコイルの一部が差込部側に突出し、境界Ｓで封緘鍵を破断させたときに突出したパターン部分が分離する。図６（Ｂ）は、ジャンパー線が差込部側に突出し、境界Ｓで封緘鍵を破断させたときに突出したジャンパー線の一部が分離する。この構成によれば、アンテナコイルのパターンを変えることなくジャンパー線の配置を変えることで差込部の位置にアンテナの分離位置を調整することが可能である。ジャンパー線は、多重巻きのアンテナコイルを形成した後、ジャンパー線形成領域にレジスト樹脂等の絶縁層を形成し、その上から印刷することで形成することができる。なお、配線パターン１２３のうち差込部側に突出する部分が印刷で形成されていれば分離が容易であるので、図６（Ａ）では多重巻きのアンテナコイルのみ、図６（Ｂ）ではジャンパー線のみ印刷で形成することも可能である。

【0026】

易分離加工１２４として境界Ｓに沿って切り取り用の破線状の孔、すなわちミシン目が設けてもよい。ミシン目の孔の大きさは、配線パターンの線幅の半分以下であることが好ましい。ミシン目の孔の大きさが配線パターンの線幅の半分以下であれば、配線パターン上に孔が重なったとしても断線してしまうことがない。
また、易分離加工として配線パターンの間にスリット状の孔が設けてもよい。スリットは、配線パターンを避けて境界Ｓに沿って複数形成してもよい。
また、易分離加工として基材１２１の縁で境界Ｓに当たる箇所に切り込みが設けられていてもよい。この切り込みは、前述のミシン目やスリットと組み合わせて用いても良い。
すなわち、境界Ｓ上の基材の縁には切り込みを設け、それ以外の境界上にはミシン目あるいはスリットを設けることで、基材の境界での分離しやすさが向上し、封緘鍵を破断させた際に確実に配線パターンを断線させることができる。

【0027】

本発明では、容器１１１はインサート成型又は注型成型により形成することができる。
具体的には、容器１１１の型を用意し、まずこの型に下部容器１１１ｂを配置する。そして容器１１１ｂ上にＩＣタグ部材を配置し、上部樹脂封止部１１１ａとなる樹脂を注入することで、容器とＩＣタグ部材を一体化することができる。

【0028】

ＩＣタグ部材１２０を容器１１１へ収納する際に、ＩＣタグ部材を容器に固定することで、容器が破断すると同時にＩＣタグ部材を破断させ易くする。固定方法としては、一つには接着剤で固定する方法が挙げられる。例えば、下部容器１１１ｂに接着剤を塗布して接着層１３１を形成し、接着層の上にＩＣタグ部材１２０を配置し固定している。
なお、差込部１１２と本体部１１３の境界Ｓの周辺領域１３２は接着層が形成されていない非接着領域とすることが好ましい。この領域に接着剤を塗布すると破断しにくくなる恐れがあるためである。

【0029】

ＩＣタグ部材を容器に固定する別の方法としては、容器の内に１又は複数の突起を設け、当該突起で基材を貫くようにする。例えば、下部容器１１１ｂに突起１１２が一体成形されて設けられ、基材１２１を貫いている。突起は、基材を破断の起点として作用し、破断させ易くすることができる。したがって、差込部１１２と本体部１１３の境界Ｓの近傍に配置することが好ましい。この方法では、基材としては破断しやすい紙基材を用いることが好ましい。

【0030】

上記ＩＣタグ部材を容器に固定する固定方法は、それぞれ組み合わせて用いても良い。
例えば接着層１３１を設けると共に、差込部１１２と本体部１１３の境界Ｓ近傍の非接着領域に突起１１２を設け、紙基材１２１を貫くようにしても良い。

【符号の説明】

【0031】

１００・・・封緘鍵
１１１・・・容器
１１２・・・差込部
１１３・・・本体部
１２０・・・ＩＣタグ部品
１２１・・・紙基材
１２２・・・ＩＣチップ
１２３・・・配線パターン
２００・・・封緘装置

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】