特許6166035接地器具および構造物および表面に絶縁層を有する導体の接地方法

発明の名称　接地器具および構造物および表面に絶縁層を有する導体の接地方法

出願人　ＮＥＣプラットフォームズ株式会社　（識別番号 227205）

　　　　特許公開件数ランキング 145 位（237件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 156 位（212件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-6166035

公報発行日　2017年7月19

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6166035

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