特許 6166546 発光素子、発光素子製造方法、及びこれを備えた照明システム

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6166546

(24)【登録日】2017年6月30日

(45)【発行日】2017年7月19日

(54)【発明の名称】発光素子、発光素子製造方法、及びこれを備えた照明システム

(51)【国際特許分類】

   H01L 33/56 20100101AFI20170710BHJP

【ＦＩ】

   H01L33/56

【請求項の数】16

【全頁数】23

(21)【出願番号】特願2013-28931(P2013-28931)

(22)【出願日】2013年2月18日

(65)【公開番号】特開2013-172154(P2013-172154A)

(43)【公開日】2013年9月2日

【審査請求日】2016年2月16日

(31)【優先権主張番号】10-2012-0017640

(32)【優先日】2012年2月21日

(33)【優先権主張国】KR

(73)【特許権者】

【識別番号】513276101

【氏名又は名称】エルジー イノテック カンパニー リミテッド

(74)【代理人】

【識別番号】100146318

【弁理士】

【氏名又は名称】岩瀬 吉和

(74)【代理人】

【識別番号】100114188

【弁理士】

【氏名又は名称】小野 誠

(74)【代理人】

【識別番号】100119253

【弁理士】

【氏名又は名称】金山 賢教

(74)【代理人】

【識別番号】100129713

【弁理士】

【氏名又は名称】重森 一輝

(74)【代理人】

【識別番号】100143823

【弁理士】

【氏名又は名称】市川 英彦

(72)【発明者】

【氏名】イ・ドンヨン

【審査官】 林 祥恵

(56)【参考文献】

【文献】 特開２００９−２８３６５３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００６−０６６５３１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１１−１１９５５７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 米国特許出願公開第２０１０／０３１４６５４（ＵＳ，Ａ１）

【文献】 国際公開第２００８／０８１７９４（ＷＯ，Ａ１）

【文献】 特開２００７−１２３４８４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１１−１００８６２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００８−２７７３４３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００８−２３５８６７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００８−１９２８８０（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００７−２０１４４８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１１−１９２８７４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００６−２６９０７９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 米国特許出願公開第２００９／０１４７４９８（ＵＳ，Ａ１）

【文献】 特開２０１１−１７１３４５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００８−１６６４６２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００５−０１９６８７（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｌ ３３／００−３３／６４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１及び第２リード電極を有する基板と、
前記基板の上部に配置されてキャビティを有するモールド部材と、
前記キャビティの内に配置され、前記第１及び第２リード電極のうち、少なくとも１つの上に配置された発光チップと、
前記第１及び第２リード電極のうちのいずれか１つと前記発光チップとを電気的に連結する連結部材と、
前記キャビティに配置された樹脂部材と、
前記第１及び第２リード電極の間に前記モールド部材と前記樹脂部材と異なる材質を有する間隙部と、
前記モールド部材と前記基板との間に配置された接着フィルムと、を含み、
前記接着フィルムは、前記モールド部材の下面の幅と異なる幅を有し、
前記モールド部材及び前記接着フィルムは、前記第１及び第２リード電極に接触し、
前記接着フィルムは、前記第１及び第２リード電極の上面と前記モールド部材の下面に接着され、
前記モールド部材はエポキシ系列の樹脂材質で形成され、
前記樹脂部材はシリコン系列の樹脂材質で形成され、
前記接着フィルムは、前記モールド部材の下面と対応する領域の一部がオープンされたオープン領域を含み、前記接着フィルムのオープン領域には前記モールド部材の突起が配置され、
前記第１及び第２リード電極のそれぞれに溝が配置され、
前記モールド部材の突起は、前記接着フィルムのオープン領域を通じて前記第１及び第２リード電極の溝にそれぞれ結合され、
前記溝は、前記第１及び第２リード電極の厚さより小さい深さを有することを特徴とする、発光素子。

【請求項2】

前記接着フィルムは、前記モールド部材の下面の幅より狭い幅を有することを特徴とする、請求項１に記載の発光素子。

【請求項3】

前記モールド部材の第１外側壁は、前記第１リード電極の外側壁と同一平面上に配置され、前記モールド部材の第２外側壁は、前記第２リード電極の外側壁と同一平面上に配置されることを特徴とする、請求項１または２に記載の発光素子。

【請求項4】

前記間隙部は、絶縁物質の金属酸化物または金属窒化物を含むことを特徴とする、請求項３に記載の発光素子。

【請求項5】

前記モールド部材は、前記キャビティの底に前記発光チップに隣接した延長部を含み、前記接着フィルムは、前記モールド部材の延長部と前記第１及び第２リード電極との間に延長されることを特徴とする、請求項１乃至４のうち、いずれか１項に記載の発光素子。

【請求項6】

前記延長部は、前記キャビティの底で前記発光チップが配置された第１オープン領域と、前記発光チップと連結された連結部材が配置された第２オープン領域とを含み、前記接着フィルムは、前記第１及び第２オープン領域と対応する領域がオープンされることを特徴とする、請求項５に記載の発光素子。

【請求項7】

前記基板は、前記第１及び第２リード電極の下に支持部材を含み、前記支持部材は、樹脂材質またはセラミック材質を含むことを特徴とする、請求項１乃至６のうち、いずれか１項に記載の発光素子。

【請求項8】

前記接着フィルムの内側壁は前記キャビティに露出し、前記樹脂部材に接触することを特徴とする、請求項１乃至７のうち、いずれか１項に記載の発光素子。

【請求項9】

前記接着フィルムの外側壁は、前記モールド部材の外側壁と同一平面上に配置されることを特徴とする、請求項６に記載の発光素子。

【請求項10】

前記モールド部材は蛍光物質を含むことを特徴とする、請求項１乃至９のうち、いずれか１項に記載の発光素子。

【請求項11】

前記接着フィルムは、ＰＶＣフィルム、Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ（ＰＥＴ）フィルム、Ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ（ＰＣ）、Ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ（ＰＳ）、ポリイミドのうち、少なくとも１つを含むことを特徴とする、請求項１乃至１０のうち、いずれか１項に記載の発光素子。

【請求項12】

複数の結合孔を有する複数のリード電極を含む基板と、
キャビティを有し、前記基板の上部に配置され、前記複数のリード電極の複数の結合孔と結合されたモールド部材と、
前記キャビティの内に配置され、前記複数のリード電極のうち、少なくとも１つの上に配置された発光チップと、
前記複数のリード電極のうちのいずれか１つと前記発光チップとを電気的に連結する連結部材と、
前記キャビティに配置された樹脂部材と、
前記複数のリード電極の間に前記モールド部材及び前記樹脂部材と異なる材質を有する間隙部と、
前記モールド部材と前記基板との間に配置された接着部材と、を含み、
前記接着部材は、前記モールド部材の下面の幅と異なる幅を有し、
前記モールド部材及び前記接着部材は、前記複数のリード電極に接触し、
前記モールド部材はエポキシ系列の樹脂材質で形成され、
前記樹脂部材はシリコン系列の樹脂材質で形成され、
前記結合孔は前記複数のリード電極のそれぞれに配置され、
前記モールド部材は、前記複数のリード電極のそれぞれの結合孔の一部に結合される複数の突起を含み、前記複数の突起は、前記結合孔の深さより低い深さを有し、
前記モールド部材の突起は、前記複数のリード電極の下面から離隔し、
前記複数のリード電極は、前記間隙部に対応する領域がリセスされた領域を含み、
前記接着部材は前記モールド部材と同一材質であり、
前記接着部材は、前記キャビティの側壁より内側に突出し、前記モールド部材の外側壁より外側に突出し、
前記モールド部材の外側壁は、前記第１及び第２リード電極の外側壁と同一平面上に配置されることを特徴とする、発光素子。

【請求項13】

前記モールド部材は蛍光物質を含むことを特徴とする、請求項１２に記載の発光素子。

【請求項14】

前記間隙部は、絶縁物質の金属酸化物または金属窒化物を含むことを特徴とする、請求項１３に記載の発光素子。

【請求項15】

第１及び第２リード電極を有する基板と、
前記基板の上部に配置されてキャビティを有するモールド部材と、
前記キャビティの内に配置され、前記第１及び第２リード電極のうち、少なくとも１つの上に配置された発光チップと、
前記第１及び第２リード電極のうちのいずれか１つと前記発光チップとを電気的に連結する連結部材と、
前記キャビティに配置された樹脂部材と、
前記第１及び第２リード電極の間に前記モールド部材と前記樹脂部材と異なる材質を有する間隙部と、
前記モールド部材と前記基板との間に配置された接着フィルムと、を含み、
前記接着フィルムは、前記モールド部材の下面の幅と異なる幅を有し、
前記モールド部材及び前記接着フィルムは、前記第１及び第２リード電極に接触し、
前記接着フィルムは、前記第１及び第２リード電極の上面と前記モールド部材の下面に接着され、
前記モールド部材はエポキシ系列の樹脂材質で形成され、
前記樹脂部材はシリコン系列の樹脂材質で形成され、
前記間隙部は、絶縁物質の金属酸化物または金属窒化物を含むことを特徴とする、発光素子。

【請求項16】

前記接着フィルムは前記モールド部材と同一材質であり、前記モールド部材は蛍光物質を含み、
前記モールド部材は、前記キャビティの底に前記発光チップに隣接した延長部を含み、
前記接着フィルムは、前記モールド部材の延長部と前記第１及び第２リード電極との間に延長されることを特徴とする、請求項１５に記載の発光素子。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、発光素子、発光素子製造方法、及びこれを備えた照明システムに関するものである。

【背景技術】

【0002】

発光ダイオード（ＬＥＤ）は、電気エネルギーを光に変換する半導体素子の一種である。発光ダイオードは、蛍光灯、白熱灯などの既存の光源に比べて低消費電力、半永久的な寿命、速い応答速度、安全性、環境親和性の長所を有する。ここに、既存の光源を発光ダイオードに取り替えるための多くの研究が進められており、発光ダイオードは室内／外で使われる各種ランプ、液晶表示装置、電光板、街灯などの照明装置の光源として使用が増加している趨勢である。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0003】

本発明の目的は、新たな構造の発光素子を提供することにある。

【0004】

本発明の他の目的は、モールド部材及び樹脂部材の下に接着されたリード電極を有する基板を含む発光素子を提供することにある。

【0005】

本発明の更に他の目的は、モールド部材をフィルムの上に成形した後、上記フィルムを除去した後、上記モールド部材を別途の基板の上に結合させた発光素子製造方法を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明の一実施形態に従う発光素子は、複数のリード電極を有する基板、上記基板の上部に配置され、キャビティを有するモールド部材、上記キャビティの内に配置され、上記複数のリード電極のうちの少なくとも１つの上に配置された発光チップ、上記複数のリード電極のうちのいずれか１つと上記発光チップとを電気的に連結する連結部材、上記キャビティに配置された樹脂部材、上記複数のリード電極の間に上記モールド部材と上記樹脂部材と異なる材質を有する間隙部、及び上記モールド部材と上記基板との間に配置された接着フィルムを含む。

【0007】

本発明の一実施形態に従う発光素子は、複数の結合孔を有する複数のリード電極を含む基板、キャビティを有し、上記基板の上部に配置され、上記複数のリード電極の複数の結合孔と結合されたモールド部材、上記キャビティの内に配置され、上記複数のリード電極のうちの少なくとも１つの上に配置された発光チップ、上記複数のリード電極のうちのいずれか１つと上記発光チップとを電気的に連結する連結部材、上記キャビティに配置された樹脂部材、上記複数のリード電極の間に上記モールド部材及び上記樹脂部材と異なる材質を有する間隙部、及び上記モールド部材と上記基板との間に配置された接着部材を含む。

【発明の効果】

【0008】

本発明の様々な実施形態によれば、発光素子のワイヤーボンディング力（Bondablity）を改善させることができる。

【0009】

本発明の様々な実施形態によれば、モールド部材と異なる材質の基板が付着された発光素子を提供することができる。

【0010】

本発明の様々な実施形態によれば、発光素子の収率を改善させることができる。

【0011】

本発明の様々な実施形態によれば、発光素子の信頼性を改善させることができる。

【0012】

本発明の様々な実施形態によれば、発光素子及びこれを備えたライトユニットの信頼性を改善させることができる。

【図面の簡単な説明】

【0013】

【図1】本発明の第１実施形態に従う発光素子の側断面図である。

【図2】図１の発光素子の製造過程を示す図である。

【図3】図１の発光素子の製造過程を示す図である。

【図4】図１の発光素子の製造過程を示す図である。

【図5】図１の発光素子の製造過程を示す図である。

【図6】図１の発光素子の製造過程を示す図である。

【図7】図１の発光素子の製造過程を示す図である。

【図8】図１の発光素子の製造過程を示す図である。

【図9】本発明の第２実施形態に従う発光素子の側断面図である。

【図10】図９の発光素子の製造過程を示す図である。

【図11】図９の発光素子の製造過程を示す図である。

【図12】図９の発光素子の製造過程を示す図である。

【図13】図９の発光素子の製造過程を示す図である。

【図14】図９の発光素子の製造過程を示す図である。

【図15】本発明の第３実施形態に従う発光素子の側断面図である。

【図16】本発明の第４実施形態に従う発光素子の側断面図である。

【図17】本発明の第５実施形態に従う発光素子の側断面図である。

【図18】本発明の第６実施形態に従う発光素子の側断面図である。

【図19】本発明の第７実施形態に従う発光素子の側断面図である。

【図20】本発明の第８実施形態に従う発光素子の側断面図である。

【図21】本発明の第９実施形態に従う発光素子の側断面図である。

【図22】本発明の第１０実施形態に従う発光素子の側断面図である。

【図23】本発明の第１１実施形態に従う発光素子の側断面図である。

【図24】本発明の第１２実施形態に従う発光素子の側断面図である。

【図25】本発明の第１３実施形態に従う発光素子の側断面図である。

【図26】本発明の実施形態による発光素子を含む表示装置を示した図面である。

【図27】本発明の実施形態による発光素子を含む表示装置の他の例を示した図面である。

【図28】本発明の実施形態による発光素子を含む照明装置の例を示した図面である。

【発明を実施するための形態】

【0014】

本発明を説明するに当たって、各層（膜）、領域、パターン、または構造物が、基板、各層（膜）、領域、パッド、またはパターンの“上（on）”に、または“下（under）”に形成されることと記載される場合において、“上（on）”と“下（under）”は、“直接（directly）”または“他の層を介して（indirectly）”形成されることを全て含む。また、各層または各構造物の上または下に対する基準は、図面を基準として説明する。図面において、各層または各構造物の厚さやサイズは説明の便宜及び明確性のために誇張、省略、または概略的に図示された。また、各構成要素のサイズは実際のサイズを全的に反映するものではない。

【0015】

以下、添付した図面を参照して実施形態に従う発光素子について説明する。

【0016】

図１は、本発明の第１実施形態に従う発光素子の側断面図である。

【0017】

図１を参照すると、発光素子１００は、キャビティ１３を有するモールド部材１１、上記モールド部材１１の下に第１及び第２リード電極２２、２３を有する基板２０、上記第１リード電極２２及び第２リード電極２３のうちの少なくとも１つの上に配置された発光チップ３１、及び樹脂部材４１を含む。

【0018】

上記モールド部材１１は、上記発光チップ３１から放出された波長に対し、反射率が透過率より高い物質、例えば、７０％以上の反射率を有する材質で形成できる。上記モールド部材１１は反射率が７０％以上の場合、不透光性の材質に定義できる。上記モールド部材１１は、シリコン系列、またはエポキシ系列、またはプラスチック材質を含む熱硬化性樹脂、または高耐熱性、高耐光性材質で形成できる。上記のシリコンは白色系列の樹脂を含む。また、上記モールド部材１１の内には酸無水物、酸化防止剤、離型剤、光反射材、無機充填材、硬化触媒、光安定剤、潤滑剤、二酸化チタンのうちから選択的に添加できる。上記モールド部材１１は、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコン樹脂、変性シリコン樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂からなる群から選択される少なくとも１種により成形できる。例えば、トリグリシジルイソシアヌレート、水素化ビスフェノールＡジグリシジルエーテル等からなるエポキシ樹脂と、ヘキサヒドロ無数フタル酸、３−メチルヘキサヒドロ無数フタル酸４−メチルヘキサヒドロ無水フタル酸などからなる酸無水物を、エポキシ樹脂に硬化促進剤としてＤＢＵ（1,8-Diazabicyclo(5,4,0)undecene-7）、助触媒としてエチレングリコール、酸化チタン顔料、ガラス繊維を添加し、加熱により部分的に硬化反応させてＢステージ化した固形エポキシ樹脂組成物を使用することができ、これに対して限定するものではない。

【0019】

また、上記モールド部材１１の内に遮光性物質または拡散剤を混合して透過する光を低減させることができる。また、上記モールド部材１１は所定の機能を有するようにするために、熱硬化性樹脂に、拡散剤、顔料、蛍光物質、反射性物質、遮光性物質、光安定剤、潤滑剤からなる群から選択される少なくとも１種を適切に混合してもよい。

【0020】

上記モールド部材１１の上側にはカソードマーク（cathode mark）が形成できる。上記カソードマークは上記発光素子１００の第１リード電極２２または第２リード電極２３を区分して、上記第１及び第２リード電極２２、２３の極性の方向に対する混同を防止することができる。

【0021】

上記モールド部材１１の内にはキャビティ１３が形成され、上記キャビティ１３は上部が開放され、下部に上記基板２０が配置される。上記キャビティ１３は、素子トップ側から見て、円形状、楕円形状、多角形状に形成され、これに対して限定するものではない。上記キャビティ１３は、上記モールド部材１１が除去されたオープン領域または孔に定義できる。

【0022】

上記キャビティ１３の側壁１４は曲面または傾斜した面で形成され、上記キャビティ１３の底に対して傾斜または垂直するように形成できる。上記モールド部材１１の外側壁Ｓ１、Ｓ２は、上記基板２０の外側壁と同一平面上に配置されたり、垂直面に形成できる。上記モールド部材１１の第１外側壁Ｓ１は、第１リード電極２２の外側壁または／及び支持部材２１の第１外側壁と同一平面上に配置できる。上記モールド部材１１の第２外側壁Ｓ２は第１外側壁Ｓ１の反対側の面であって、上記第２リード電極２３の外側壁または／及び上記支持部材２１の第２外側壁と同一平面上に配置できる。上記キャビティ１３は、上部幅が下部幅より広く形成され、これに対して限定するものではない。

【0023】

上記モールド部材１１の下には基板２０が配置され、上記モールド部材１１は上記基板２０の上面に接着部材（図示せず）により接着されることができ、上記接着部材は上記モールド部材１１の物質と同一な物質の接着剤、または異なる物質の接着剤でありうる。ここで、上記接着部材と上記モールド部材１１とが同一な物質の場合、上記接着部材と上記モールド部材１１との間の界面が存在しないことがあり、上記接着部材と上記モールド部材１１とが互いに異なる物質の場合、界面が存在することができる。

【0024】

上記基板２０は、複数のリード電極２２、２３及び支持部材２１を含む。上記複数のリード電極２２、２３は、上記キャビティ１３の下部に露出され、物理的に分離されて配置される。上記複数のリード電極２２、２３のうち、第１リード電極２２は上記キャビティ１３の領域から上記モールド部材１１の第１外側面Ｓ１の下に延びて、第２リード電極２３は上記キャビティ１３の領域から上記モールド部材１１の第２外側面Ｓ２の下に延びる。

【0025】

上記複数のリード電極２２、２３は、金属材質、例えば、チタニウム（Ｔｉ）、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）、クロム（Ｃｒ）、タンタリウム（Ｔａ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）、銀（Ａｇ）、燐（Ｐ）のうち、少なくとも１つを含むことができる。また、上記第１及び第２リード電極２２、２３は多層構造を有するように形成されることができ、これに対して限定するものではない。上記第１及び第２リード電極２２、２３の厚さは、０．１mm〜１．５mmでありうる。上記支持部材２１は上記複数のリード電極２２、２３を支持し、上記複数のリード電極２２、２３の間には間隙部２４が配置され、上記間隙部２４はリード電極２２、２３の間の間隔を維持するようになる。上記間隙部２４は絶縁物質、例えば、ソルダーレジスト、または金属酸化物を含むことができ、これに対して限定するものではない。上記間隙部２４は、上記モールド部材１１及び上記樹脂部材４１と異なる物質で形成できる。

【0026】

上記間隙部２４は、上記第１及び第２リード電極２２、２３の間の間隔と同一な幅またはより広い幅で形成できる。上記第１及び第２リード電極２２、２３の外側が上記モールド部材１１の下に配置された場合、上記間隙部２４の一部は上記モールド部材１１の下にさらに配置されることができ、これに対して限定するものではない。

【0027】

上記間隙部２４の上部は上記第１及び第２リード電極２２、２３の上面より突出しないように形成されたり、上記第１及び第２リード電極２２、２３の上面より上に突出できる。

【0028】

上記支持部材２１は、樹脂材質、ＦＲ−４、セラミック基板、メタル層を有する樹脂基板のうちから選択的に形成できる。上記支持部材２１は、熱伝導のための構造物やパターンを含むことができ、例えば支持部材２１の下面に凹凸パターンが形成されたり、金属材質の放熱フレームがさらに配置されることができ、これに対して限定するものではない。上記支持部材２１は、上記モールド部材１１及び上記樹脂部材４１と異なる材質で形成されることができ、これに対して限定するものではない。

【0029】

上記複数のリード電極２２、２３の一部は上記支持部材２１の側面または内部を通じて上記支持部材２１の下面に突出することができ、これに対して限定するものではない。

【0030】

上記基板２０の厚さは０．２５mm以上に形成されることができ、このような厚さはモールド部材１１を支持し、作業性及び移動性を考慮した厚さでありうる。

【0031】

上記基板２０の長さのうち、水平方向の第１辺の長さは上記モールド部材１１の水平方向の第１辺の長さと同一に形成できる。上記モールド部材１１と上記支持部材２１との間に配置された第１及び第２リード電極２２、２３の外側面は上記モールド部材１１の外側壁Ｓ１、Ｓ２より外側に延長できる。

【0032】

上記キャビティ１３の底に配置された第１リード電極２２と第２リード電極２３のうち、少なくとも１つの上には発光チップ３１が配置され、上記発光チップ３１は赤色、緑色、青色、白色のうち、少なくとも１つの光を放出する可視光線帯域の発光ダイオードまたは紫外線（Ultra Violet）帯域の発光ダイオードで具現できるが、これに対して限定するものではない。

【0033】

上記発光チップ３１は、図示したように、第１リード電極２２の上に搭載され、第１リード電極２２と電気的に連結され、上記第２リード電極２３と連結部材３３により連結できる。上記連結部材３３はワイヤーを含む。

【0034】

上記発光チップ３１は、チップの内の２つ電極が平行に配置された水平型チップ、またはチップの内の２つの電極が互いに反対側面に配置された垂直型チップで具現されることができ、これに対して限定するものではない。上記水平型チップは少なくとも２つのワイヤーに連結されることができ、垂直型チップは少なくとも１つのワイヤーに連結できる。または、上記発光チップ３１はフリップ方式により搭載されることができ、これに対して限定するものではない。

【0035】

上記発光チップ３１と上記第１リード電極２２との間にはソルダーペーストのような接合部材が配置されることができ、上記接合部材は伝導性材質で形成できる。

【0036】

上記キャビティ１３には樹脂部材４１が配置され、上記樹脂部材４１はシリコンまたはエポキシのような透光性樹脂層を含み、単層または多層で形成できる。

【0037】

上記樹脂部材４１は、上記発光チップ３１の上に放出される光の波長を変換するための蛍光体を含むことができ、上記蛍光体はモールド部材１１に添加されることができ、これに対して限定するものではない。上記蛍光体は発光チップ３１で放出される光の一部を励起させて異なる波長の光で放出するようになる。上記蛍光体は、ＹＡＧ、ＴＡＧ、シリケート（Silicate）、ナイトライド（Nitride）、オキシ−ナイドライド（Oxy-nitride）系物質のうちから選択的に形成できる。上記蛍光体は、赤色蛍光体、黄色蛍光体、緑色蛍光体のうちの少なくとも１つを含むことができ、これに対して限定するものではない。上記樹脂部材４１の表面は、フラット形状、凹形状、凸形状などに形成されることができ、例えば、上記樹脂部材４１の表面は凹な曲面に形成されることができ、上記凹な曲面は光出射面になることができる。

【0038】

上記樹脂部材４１は、上記第１及び第２リード電極２２、２３と上記間隙部２４の上面に接触できる。また、上記樹脂部材４１は上記発光チップ３１及び上記発光チップ３１の下に配置された接合部材と接触できる。

【0039】

図２乃至図８は、図１の発光素子の製造過程を示す図である。

【0040】

図２を参照すると、第１金型枠５１の上に接着フィルム５５を配置し、上記第１金型枠５１の上に凸部５３及び凹部５４を有する第２金型枠５２を対応させる。そして、上記第１金型枠５１の一部にモールド部５８を配置するようになる。上記接着フィルム５５は樹脂材質の種類として、ＰＶＣフィルム、ポリエチレンテレフタレート（Polyethylene terephthalate：ＰＥＴ）フィルム、ポリカーボネート（Polycarbonate：ＰＣ）、ポリスチレン（Polystyrene：ＰＳ）、ポリイミドのうちの少なくとも１つを含み、これに対して限定するものではない。上記接着フィルム５５は絶縁フィルムであって、接着剤より厚い厚さを有することができる。

【0041】

図３のように、上記第１金型枠５１の上に第２金型枠５２を密着させた後、上記 第２金型枠５２の一側に配置されたトランスファー（transfer）５７により上記 モールド部５８を加圧するようになる。この際、上記モールド部５８の材質が上記第２金型枠５２の凹部５４に沿って移動して、図３のように上記接着フィルム５５の上にモールド部材１１の形状に成形される。

【0042】

図４を参照すると、上記第１金型枠５１から上記第２金型枠５２を分離すれば、上記第２金型枠５２の凸部５３は上記モールド部材１１のキャビティ１３を形成するようになる。

【0043】

図５を参照すると、上記接着フィルム５５を上記モールド部材１１から分離させる。これによって、複数のキャビティ１３を有するモールド部材１１が形成される。

【0044】

図６及び図７を参照すると、上記モールド部材１１をリード電極２２Ａが配置された基板２０の上に付着させる。この際、上記モールド部材１１のキャビティ１３に基板２０の間隙部２４が配置されるように整列させた後、上記モールド部材１１を上記基板２０の上に付着するようになる。この際、上記モールド部材１１と上記基板２０とは接着部材により接着させることができ、上記接着部材は上記モールド部材１１と同一な材質または異なる材質でありうる。また、上記の接着部材は上記の接着フィルムの種類を使用することができ、これに対して限定するものではない。

【0045】

図８を参照すると、上記基板２０の上に配置されたモールド部材１１のキャビティ１３に露出されるリード電極２２Ａの上に発光チップ３１を搭載し、上記発光チップ３１と他のリード電極２２Ａとを連結部材３３により連結するようになる。

【0046】

そして、上記モールド部材１１のキャビティ１３に樹脂部材４１を詰めることになる。この際、上記の樹脂部材４１はディスペンシング方式またはスクイーズ方式により形成されることができ、これに対して限定するものではない。

【0047】

以後、個別パッケージ単位（Ｔ１）でカッティングして、図１のような発光素子を提供するようになる。

【0048】

実施形態は、第１金型枠５１の上に接着フィルム５５を配置した後、モールド部材１１の形成後、上記接着フィルム５５を除去するようになる。以後、上記モールド部材１１を基板２０の上に付着させることによって、基板２０の上に配置されたリード電極２２Ａと第２金型枠５２との間の接触を遮断することができる。上記モールド部材１１の付着は上記モールド部材１１と同一な材質の接着剤、または異なる材質の接着剤でありうる。

【0049】

ここで、既存の発光素子製造方法は、リード電極を配置した後、射出成形する方式により第２金型枠がリード電極の上に接触させ、モールド部材を注入すれば、上記モールド部材の一部が上記第２金型枠の凸部とリード電極との間に注入できる。この際、リード電極の表面に樹脂被膜が形成されて、発光チップの搭載の前に樹脂被膜除去工程（Deflashing）を遂行するようになる。即ち、リード電極の表面の樹脂被膜を除去しなければ、ワイヤーがボンディングされる時、ワイヤーのボンディング力（bondablity）が低下することがある。また、リード電極の表面に異質物や樹脂被膜による不良が発生できる。実施形態は、モールド部材１１の下に配置された接着フィルム５５を除去することによって、基板のリード電極の上に樹脂被膜が形成されることを遮断することができる。したがって、樹脂被膜除去工程が不要であり、モールド部材１１のキャビティ１３の内に異物質による不良を減少することができる。上記のように製造された発光素子はキャビティの底に配置されたリード電極の表面に樹脂被膜が残っていないようになることによって、光効率が改善され、電気的な信頼性を改善させることができる。

【0050】

図９は、本発明の第２実施形態に従う発光素子を示す側断面図である。第２実施形態を説明するに当たって、第１実施形態と同一な部分は第１実施形態の説明を参照する。

【0051】

図９を参照すると、発光素子１０１はキャビティ１３を有するモールド部材１１、上記モールド部材１１の下に第１及び第２リード電極２２、２３を有する基板２０、上記第１リード電極２２及び第２リード電極２３のうちの少なくとも１つの上に配置された発光チップ３１、樹脂部材４１、及び上記基板２０と上記モールド部材１１との間に接着フィルム１６が付着される。

【0052】

上記接着フィルム１６は絶縁フィルムとして、両面接着テープ、または樹脂材質の接着フィルムを含むことができる。上記の接着フィルム１６は不透光性材質または反射性材質で形成されることができ、このような不透光性または反射性の接着フィルムは光の損失を減らすことができる。上記接着フィルム１６の厚さは接着剤を使用する時の厚さより厚く形成できる。

【0053】

上記接着フィルム１６は、上記モールド部材１１のキャビティ１３と対応するオープン領域を含む。上記オープン領域の幅は上記キャビティ１３の下面の幅と等しいか狭いことがある。上記接着フィルム１６の内側壁は上記キャビティ１３の方向に露出することができ、上記キャビティ１３の底に対して傾斜または垂直するように形成されることができ、これに対して限定するものではない。上記接着フィルム１６の一部は、上記基板２０の間隙部２４の上面と上記モールド部材１１の下面との間にさらに配置できる。

【0054】

上記樹脂部材４１は、上記接着フィルム１６の内側壁に接触できる。上記樹脂部材４１は、上記接着フィルム１６の内側壁と上記モールド部材１１の内側壁に接触されることによって、上記モールド部材１１の膨脹を抑制し、上記モールド部材１１の膨脹に従うワイヤーのショート不良を防止することができる。

【0055】

図１０乃至図１４は、図９の発光素子の製造過程を示す図である。第２実施形態の発光素子の製造過程を説明するに当たって、第１実施形態の発光素子の製造過程を参照する。

【0056】

図１０及び図１１を参照すると、図２乃至図３のようにモールド部材１１が製造され、以後、モールド部材１１の下に配置されたフィルム５５を除去するようになる。上記モールド部材１１の下には上記キャビティ１３と対応するオープン領域１６Ａを有する接着フィルム１６が配置される。上記接着フィルム１６は、上記モールド部材１１の下面の全体または下面の一部に付着するようになる。他の例として、基板２０の上面に接着フィルム１６を先に付着することができる。

【0057】

図１２及び図１３を参照すると、上記モールド部材１１の下面に接着フィルム１６を上記基板２０の上面に付着するようになる。ここで、上記基板２０のリード電極２２Ａの間の間隙部２４は上記モールド部材１１のキャビティ１３の底に配置され、上記接着フィルム１６は上記モールド部材１１と上記基板２０とを付着させる。

【0058】

図１４を参照すると、上記モールド部材１１のキャビティ１３に配置されたリード電極２２Ａの上に発光チップ３１を搭載し、連結部材３３によりリード電極２２Ａと発光チップ３１とを電気的に連結するようになる。そして、上記モールド部材４１のキャビティ１３に樹脂部材４１を詰めて硬化させる。

【0059】

個別パッケージ単位（Ｔ１）でカッティングして、図９のような発光素子を製造するようになる。

【0060】

図１５は、本発明の第３実施形態に従う発光素子を示す側断面図である。第３実施形態を説明するに当たって、第１実施形態と同一な部分は第１実施形態の説明を参照する。

【0061】

図１５を参照すると、発光素子１０２はキャビティ１３を有するモールド部材１１、上記モールド部材１１の下に第１及び第２リード電極２２、２３を有する基板２０、上記第１リード電極２２及び第２リード電極２３のうちの少なくとも１つの上に配置された発光チップ３１、樹脂部材４１、及び上記基板２０と上記モールド部材１１との間に接着された接着部材１６Ｂを含む。

【0062】

上記接着部材１６Ｂはシリコンまたはエポキシのような接着材質で形成できる。上記接着部材１６Ｂは非整形材質であって、フィルムのような整形材質と異なる厚さを有することができる。

【0063】

上記接着部材１６Ｂの少なくとも一部は上記モールド部材１１の下面領域から突出できる。例えば、上記接着部材１６Ｂの外側部１６１は上記モールド部材１１の外側壁より外側に突出することができ、内側部１６２は上記モールド部材１１の内側壁、即ちキャビティ１３の側壁１４より内側に突出できる。上記接着部材１６Ｂから突出した内側部１６２は上記樹脂部材４１の下面に接触されることができ、これに対して限定するものではない。

【0064】

図１６は、本発明の第４実施形態に従う発光素子を示す側断面図である。第４実施形態を説明するに当たって、第１実施形態と同一な部分は第１実施形態の説明を参照する。

【0065】

図１６を参照すると、発光素子１０３は、モールド部材１１、上記モールド部材１１の下に第１及び第２リード電極２２、２３を有する基板２０Ａ、上記第１リード電極２２及び第２リード電極２３のうちの少なくとも１つの上に配置された発光チップ３１、及び樹脂部材４１を含む。

【0066】

上記基板２０Ａは、支持部材２１、第１及び第２リード電極２２、２３、第１及び第２連結電極２７、２８、及び第１及び第２リード部２５、２６を含む。

【0067】

上記基板２０Ａの第１リード電極２２は、第１連結電極２７を通じて第１リード部２５に連結され、上記第２リード電極２３は第２連結電極２８を通じて第２リード部２６に連結される。上記第１連結電極２７は上記基板２０Ａの第１外側壁に配置されるか、上記基板２０Ａの内にビア構造で形成できる。上記第１連結電極２７は上記第１リード電極２２と第１リード部２５とを互いに連結させるようになる。上記第２連結電極２８は基板２０Ａの第１外側壁の反対側の第２外側壁に配置されるか、基板の内にビア構造で配置できる。上記第２連結電極２８は、上記第２リード電極２３と第２リード部２６とを互いに連結させる。上記第１リード部２５及び上記第２リード部２６は上記基板２０Ａの下面に配置され、互いに離隔する。

【0068】

上記第１及び第２リード部２５、２６は上記基板２０の下面に互いに離隔するように配置され、モジュール基板の上に接合部材により接合されることができ、電源を供給するようになる。上記第１及び第２リード部２５、２６の下面は上記支持部材２１の下面より下に配置されるか、同一平面上に配置できる。

【0069】

図１７は、本発明の第５実施形態に従う発光素子を示す側断面図である。第５実施形態を説明するに当たって、第１実施形態と同一な部分は第１実施形態の説明を参照する。

【0070】

図１７を参照すると、発光素子１０４は、モールド部材１１、発光チップ３１、樹脂部材４１、第１及び第２リード電極７２、７３、及び間隙部７４を含む。

【0071】

上記間隙部７４は第１リード電極７２と第２リード電極７３との間に配置され、金属酸化物または金属窒化物のような絶縁物質で形成できる。上記間隙部７４は不透光性物質で形成されることができ、これに対して限定するものではない。上記間隙部７４は、ＳｉＯ_２、ＳｉＯ_ｘ、ＳｉＯ_ｘＮ_ｙ、Ｓｉ_３Ｎ_４、Ａｌ_２Ｏ_３、ＴｉＯ_２のうち、少なくとも１つを含むことができる。上記間隙部７４は上記第１及び第２リード電極７２、７３の上面より上に突出できる。上記間隙部７４及び上記モールド部材１１は上記第１リード電極７２と第２リード電極７３を支持及び固定するようになる。

【0072】

上記第１リード電極７２及び第２リード電極７３は上記モールド部材１１の下面に接触できる。上記第１リード電極７２及び上記第２リード電極７３は、図４のようにモールド部材１１から接着フィルムを除去した後、上記モールド部材１１の下面に付着されることによって、上記第１リード電極７２及び第２リード電極７３の上面に樹脂被膜が形成されないようになる。上記第１及び第２リード電極７２、７３の厚さは０．５mm以上に形成されることができ、これに対して限定するものではない。

【0073】

図１８は、本発明の第６実施形態に従う発光素子を示す側断面図である。第６実施形態を説明するに当たって、第１実施形態と同一な部分は第１実施形態の説明を参照する。

【0074】

図１８を参照すると、発光素子１０５は、モールド部材１１、発光チップ３１、樹脂部材４１、第１及び第２リード電極７２、７３、及び間隙部７４Ａを含む。上記第１リード電極７２は上記第２リード電極７３と対応する領域にリセスされた領域７２Ａを含み、上記第２リード電極７３は上記第１リード電極７２と対応する領域にリセスされた領域７３Ａを含む。

【0075】

上記間隙部７４Ａは第１リード電極７２と第２リード電極７３との間に配置され、金属酸化物または金属窒化物のような絶縁物質または不透光性物質で形成できる。上記間隙部７４Ａは上記第１及び第２リード電極７２、７３のリセス領域７２Ａ、７３Ａに配置され、その下部幅は上部幅より広く形成される。上記間隙部７４Ａは上記第１及び第２リード電極７２、７３との接触面積が増加することができ、湿気の侵入を抑制することができる。また、上記第１及び第２リード電極７２、７３は上記間隙部７４Ａが配置されたリセス領域７２Ａ、７３Ａにラフな凹凸構造をさらに含むことができ、これに対して限定するものではない。

【0076】

図１９は、本発明の第７実施形態に従う発光素子を示す側断面図である。第７実施形態を説明するに当たって、第１実施形態と同一な部分は第１実施形態の説明を参照する。

【0077】

図１９を参照すると、発光素子１０６は、モールド部材１１、発光チップ３１、樹脂部材４１、第１及び第２リード電極８２、８３、及び間隙部８４を含む。上記第１リード電極８２には少なくとも１つの第１結合孔８２Ａが形成され、上記第２リード電極８３には少なくとも１つの第２結合孔８３Ａが配置される。上記第１結合孔８２Ａは上記モールド部材１１と対応する領域の下に少なくとも１つが形成され、上記第２結合孔８３Ａは上記モールド部材１１と対応する領域の下に少なくとも１つが形成される。

【0078】

上記第１結合孔８２Ａには上記モールド部材１１の第１突起１７が結合され、上記第１突起１７の高さは上記第１結合孔８２Ａの深さと等しいか、上記第１結合孔８２Ａの深さより低い高さに突出することができる。

【0079】

上記第２結合孔８３Ａには上記モールド部材１１の第２突起１８が結合され、上記第２突起１８の高さは上記第２結合孔８３Ａの深さより低いか同一な深さに形成できる。

【0080】

図２０は、本発明の第８実施形態に従う発光素子を示す側断面図である。第８実施形態を説明するに当たって、第２実施形態と同一な部分は第２実施形態の説明を参照する。

【0081】

図２０を参照すると、発光素子１０７は、キャビティ１３を有するモールド部材１１、上記モールド部材１１の下に第１及び第２リード電極２２、２３を有する基板２０、上記第１リード電極２２及び第２リード電極２３のうち、少なくとも１つの上に配置された発光チップ３１、樹脂部材４１、及び上記基板２０と上記モールド部材１１との間に接着フィルム１６Ｃが付着される。

【0082】

上記接着フィルム１６Ｃは上記モールド部材１１の下面の一部に配置され、上記キャビティ１３の側壁１４と上記モールド部材１１の第１及び第２外側壁Ｓ１、Ｓ２の間に配置される。上記接着フィルム１６Ｃは上記モールド部材１１の下面と上記第１及び第２リード電極２２、２３の間の領域の一部に配置され、上記モールド部材１１と上記リード電極２２、２３との間を接着させる。

【0083】

上記モールド部材１１の下部には溝１１Ａが形成され、上記溝１１Ａには上記接着フィルム１６Ｃが配置できる。上記モールド部材１１は、上記接着フィルム１６Ｃと上記キャビティ１３との間に配置された内側部１１Ｂと、上記接着フィルム１６Ｃより外側に外側部１１Ｃを含む。これによって、上記接着フィルム１６Ｃは上記モールド部材１１の溝１１Ａにエンベッデッドされた構造で結合できる。また、上記モールド部材１１の内側部１１Ｂ及び外側部１１Ｃは、上記第１及び第２リード電極２２、２３の上面と接触できる。上記接着フィルム１６Ｃが上記モールド部材１１の内側壁及び外側壁から露出しないように配置されるので、キャビティ１３の内での光損失を減らすことができる。

【0084】

図２１は、本発明の第９実施形態に従う発光素子を示す側断面図である。第９実施形態を説明するに当たって、第２実施形態と同一な部分は第２実施形態の説明を参照する。

【0085】

図２１を参照すると、発光素子１０８は、キャビティ１３を有するモールド部材１１、上記モールド部材１１の下に第１及び第２リード電極２２、２３を有する基板２０、上記第１リード電極２２及び第２リード電極２３のうち、少なくとも１つの上に配置された発光チップ３１、樹脂部材４１、及び上記基板２０と上記モールド部材１１との間に接着フィルム１６Ｄが付着される。

【0086】

上記接着フィルム１６Ｄは、上記モールド部材１１の下面と上記第１及び第２リード電極２２、２３の上面との間に配置され、上記モールド部材１１を上記基板２０の上に接着させる。

【0087】

上記接着フィルム１６Ｄと上記キャビティ１３との間には上記モールド部材１１の内側部１１Ｄが配置され、上記接着フィルム１６Ｄと上記キャビティ１３とは互いに離隔するように配置される。これによって、上記キャビティ１３で上記接着フィルム１６Ｄによる光損失を減らすことができる。

【0088】

図２２は、本発明の第１０実施形態に従う発光素子を示す側断面図である。第１０実施形態を説明するに当たって、第２実施形態と同一な部分は第２実施形態の説明を参照する。

【0089】

図２２を参照すると、発光素子１０９は、キャビティ１３を有するモールド部材１１、上記モールド部材１１の下に第１及び第２リード電極２２、２３を有する基板２０、上記第１リード電極２２及び第２リード電極２３のうち、少なくとも１つの上に配置された発光チップ３１、樹脂部材４１、及び上記基板２０と上記モールド部材１１との間に接着フィルム１６Ｅが付着される。

【0090】

上記モールド部材１１の延長部１１Ｅは上記キャビティ１３の内部領域まで延長され、傾斜した側壁１４より上記発光チップ３１に一層隣接するように配置される。上記モールド部材１１の延長部１１Ｅには第１オープン領域Ａ１及び第２オープン領域Ａ２が配置される。上記第１オープン領域Ａ１には第１リード電極２２の一部が露出し、上記発光チップ３１が露出できる。上記第２オープン領域Ａ２には第２リード電極２３の一部が露出し、上記発光チップ３１と連結される連結部材３３が配置される。

【0091】

上記モールド部材１１の延長部１１Ｅと第１及び第２リード電極２２、２３との間には接着フィルム１６Ｅがさらに延びて配置できる。また、上記モールド部材１１の延長部１１Ｅは上記間隙部２４の上にも配置されて、上記発光チップ３１と第２オープン領域Ａ２との間を離隔させることができる。

【0092】

図２３は、本発明の第１１実施形態に従う発光素子を示す側断面図である。第１１実施形態を説明するに当たって、第２実施形態と同一な部分は第２実施形態の説明を参照する。

【0093】

図２３を参照すると、発光素子１１０は、キャビティ１３を有するモールド部材１１、上記モールド部材１１の下に第１及び第２リード電極２２、２３を有する基板２０、上記第１リード電極２２及び第２リード電極２３のうち、少なくとも１つの上に配置された発光チップ３１、樹脂部材４１、及び上記基板２０と上記モールド部材１１との間に接着フィルム１６Ｆが付着される。

【0094】

上記接着フィルム１６Ｆは内部に孔１１Ｇが形成され、上記孔１１Ｇには上記モールド部材１１の突起１１Ｆが結合される。上記モールド部材１１の突起１１Ｆは、上記第１及び第２リード電極２２、２３の上面に接着されるので、上記モールド部材１１は接着フィルム１６Ｆと上記第１及び第２リード電極２２、２３と結合できる。

【0095】

上記接着フィルム１６Ｆはキャビティ１３及び上記モールド部材１１の外側壁Ｓ１、Ｓ２に露出することがあり、これに対して限定するものではない。上記接着フィルム１６Ｆは、上記モールド部材１１は図２２のような延長部をさらに含むことができ、これに対して限定するものではない。

【0096】

図２４は、本発明の第１２実施形態に従う発光素子を示す側断面図である。第１２実施形態を説明するに当たって、第２実施形態と同一な部分は第２実施形態の説明を参照する。

【0097】

図２４を参照すると、発光素子１１１はキャビティ１３を有するモールド部材１１、上記モールド部材１１の下に第１及び第２リード電極２２、２３を有する基板２０、上記第１リード電極２２及び第２リード電極２３のうち、少なくとも１つの上に配置された発光チップ３１、樹脂部材４１、及び上記基板２０と上記モールド部材１１との間に接着フィルム１６Ｈが付着される。

【0098】

上記第１リード電極２２の上面には上記第１リード電極２２の上面より低く凹なリセス領域２２Ｈが配置され、上記第２リード電極２３の上面には上記第２リード電極２３の上面より低く凹なリセス領域２３Ｈが配置される。

【0099】

上記第１及び第２リード電極２２、２３のリセス領域２２Ｈ、２３Ｈは上記キャビティ１３の底に露出するか、上記キャビティ１３の底から離隔することができる。

【0100】

上記第１及び第２リード電極２２、２３のリセス領域２２Ｈ、２３Ｈには接着フィルム１６Ｈが配置され、上記接着フィルム１６Ｈは上記リセス領域２２Ｈ、２３Ｈの深さと等しい厚さ、またはより厚く形成できる。ここで、上記接着フィルム１６Ｈの上面は上記第１及び第２リード電極２２、２３の上面と同一平面上に配置されるか、上記第１及び第２リード電極２２、２３の上面より突出することができる。

【0101】

上記接着フィルム１６Ｈは、上記基板２０と上記モールド部材１１との間を接着させるようになる。ここで、上記基板２０は上記接着フィルム１６Ｈを含むことができ、このような構成に対して限定するものではない。

【0102】

また、上記接着フィルム１６Ｈの幅は上記モールド部材１１の下面幅と等しい幅、またはより狭いか広い幅で形成できる。上記接着フィルム１６Ｈの幅が上記モールド部材１１の下面より広い場合、第１及び第２リード電極２２、２３との接着力が増加することができ、上記モールド部材１１の下面より狭い場合、上記モールド部材１１の一部が上記第１及び第２リード電極２２、２３に接着できる。

【0103】

上記接着フィルム１６Ｈは、上記モールド部材１１は図２２のような延長部をさらに含むことができ、これに対して限定するものではない。

【0104】

図２５は、本発明の第１３実施形態に従う発光素子を示す側断面図である。第１３実施形態を説明するに当たって、第２実施形態と同一な部分は第２実施形態の説明を参照する。

【0105】

図２５を参照すると、発光素子１１２は、キャビティ１３を有するモールド部材１１、上記モールド部材１１の下に第１及び第２リード電極２２、２３を有する基板２０、上記第１リード電極２２及び第２リード電極２３のうちの少なくとも１つの上に配置された発光チップ３１、樹脂部材４１、及び上記基板２０と上記モールド部材１１との間に接着フィルム１６Ｉが付着される。

【0106】

上記第１リード電極２２及び第２リード電極２３には上記モールド部材１１と対応する領域に溝２２Ｉ、２３Ｉが配置され、上記接着フィルム１６Ｉには上記溝２２Ｉ、２３Ｉと対応する領域がオープンされる。これによって、上記モールド部材１１の突起１１Ｉは上記接着フィルム１６Ｉのオープン領域を通じて上記第１及び第２リード電極２２、２３の溝２２Ｉ、２３Ｉに結合される。これによって、上記モールド部材１１は、上記溝２２Ｉ、２３Ｉと上記接着フィルム１６Ｉにより固定できる。上記モールド部材１１の突起１１Ｉは、上記接着フィルム１６Ｉの下面より下に突出することによって、上記モールド部材１１の結合力は増加できる。また、上記溝２２Ｉ、２３Ｉの内に接着剤を配置して、上記モールド部材１１の突起１１Ｉと接着できる。

【0107】

上記接着フィルム１６Ｉは、上記モールド部材１１は図２２のような延長部をさらに含むことができ、これに対して限定するものではない。

【0108】

実施形態による発光素子は、ライトユニットに適用されることができる。前記ライトユニットは複数の発光素子がアレイされた構造を含んで、図２６及び図２７に示された表示装置、図２８に示された照明装置を含んで、照明灯、信号灯、車両ヘッドライト、電光板、指示灯のようなユニットに適用されることができる。

【0109】

図２６は。実施形態による表示装置の分解斜視図である。

【0110】

図２６を参照すれば、表示装置１０００は導光板１０４１と、前記導光板１０４１に光を提供する発光モジュール１０３１と、前記導光板１０４１下に反射部材１０２２と、前記導光板１０４１上に光学シート１０５１と、前記光学シート１０５１上に表示パネル１０６１と、前記導光板１０４１、発光モジュール１０３１及び反射部材１０２２を収納するボトムカバー１０１１を含むことができるが、これに限定されない。

【0111】

前記ボトムカバー１０１１、反射シート１０２２、導光板１０４１、光学シート１０５１はライトユニット１０５０で定義されることができる。

【0112】

前記導光板１０４１は前記発光モジュール１０３１から提供された光を拡散させて面光源化させる役割をする。前記導光板１０４１は透明な材質でなされて、例えば、ＰＭＭＡ(polymethyl methacrylate)のようなアクリル樹脂系列、ＰＥＴ(polyethylene terephthalate)、ＰＣ(polycarbonate)、ＣＯＣ(cycloolefin copolymer)及びＰＥＮ(polyethylene naphtha late)樹脂のうちで一つを含むことができる。

【0113】

前記発光モジュール１０３１は前記導光板１０４１の少なくとも一側面に配置されて前記導光板１０４１の少なくとも一側面に光を提供して、窮極的には表示装置の光源として作用するようになる。

【0114】

前記発光モジュール１０３１は、ボトムカバー１０１１内に少なくとも一つが配置されて、前記導光板１０４１の一側面で直接または間接的に光を提供することができる。前記発光モジュール１０３１は基板１０３３と前記に開示された実施形態による発光素子１００を含んで、前記発光素子１００は前記基板１０３３上に所定間隔でアレイされることができる。前記基板は印刷回路基板(printed circuit board)であることがあるが、これに限定しない。また、前記基板１０３３はメタルコアＰＣＢ(ＭＣＰＣＢ、Metal CoreＰＣＢ)、軟性ＰＣＢ(ＦＰＣＢ、Flexible ＰＣＢ)などを含むこともでき、これに対して限定しない。前記発光素子１００は前記ボトムカバー１０１１の側面または放熱プレート上に搭載される場合、前記基板１０３３は除去されることができる。前記放熱プレートの一部は前記ボトムカバー１０１１の上面に接触されることができる。よって、発光素子１００で発生された熱は放熱プレートを経由してボトムカバー１０１１に放出されることができる。

【0115】

前記複数の発光素子１００は、前記基板１０３３上に光が放出される出射面が前記導光板１０４１と所定距離離隔されるように搭載されることができるし、これに対して限定しない。前記発光素子１００は前記導光板１０４１の一側面である入光部に光を直接または間接的に提供することができるし、これに対して限定しない。

【0116】

前記導光板１０４１下には前記反射部材１０２２が配置されることができる。前記反射部材１０２２は前記導光板１０４１の下面に入射された光を反射させて前記表示パネル１０６１に供給することで、前記表示パネル１０６１の輝度を向上させることができる。前記反射部材１０２２は、例えば、ＰＥＴ、ＰＣ、ＰＶＣレジンなどで形成されることができるが、これに対して限定しない。前記反射部材１０２２は前記ボトムカバー１０１１の上面であることができるし、これに対して限定しない。

【0117】

前記ボトムカバー１０１１は前記導光板１０４１、発光モジュール１０３１及び反射部材１０２２などを収納することができる。このために、前記ボトムカバー１０１１は上面が開口されたボックス(box)形状を有する収納部１０１２が具備されることができるし、これに対して限定しない。前記ボトムカバー１０１１はトップカバー(図示せず)と結合されることができるし、これに対して限定しない。

【0118】

前記ボトムカバー１０１１は金属材質または樹脂材質で形成されることができるし、プレス成形または圧出成形などの工程を利用して製造されることができる。また、前記ボトムカバー１０１１は熱伝導性が良い金属または非金属材料を含むことができるし、これに対して限定しない。

【0119】

前記表示パネル１０６１は、例えば、ＬＣＤパネルとして、お互いに対向される透明な材質の第１及び第２基板、そして第１及び第２基板の間に介された液晶層を含む。前記表示パネル１０６１の少なくとも一面には偏光板が付着することができるし、このような偏光板の付着構造に限定しない。前記表示パネル１０６１は前記発光モジュール１０３１から提供された光を透過または遮断させて情報を表示するようになる。このような表示装置１０００は各種携帯端末機、ノートブックコンピューターのモニター、ラップトップコンピューターのモニター、テレビのような映像表示装置に適用されることができる。

【0120】

前記光学シート１０５１は前記表示パネル１０６１と前記導光板１０４１の間に配置されて、少なくとも一枚以上の透光性シートを含む。前記光学シート１０５１は、例えば拡散シート(diffusion sheet)、水平及び垂直プリズムシート(horizontal/vertical prism sheet)、及び輝度強化シート(brightness enhanced sheet)などのようなシートのうちで少なくとも一つを含むことができる。前記拡散シートは入射される光を拡散させてくれて、前記水平または/及び垂直プリズムシートは入射される光を前記表示パネル１０６１に集光させてくれて、前記輝度強化シートは損失される光を再使用して輝度を向上させてくれる。また、前記表示パネル１０６１上には保護シートが配置されることができるし、これに対して限定しない。

【0121】

前記発光モジュール１０３１の光経路上には光学部材として、前記導光板１０４１、及び光学シート１０５１を含むことができるし、これに対して限定しない。

【0122】

図２７は、実施形態による発光素子を有する表示装置を示した図面である。

【0123】

図２７を参照すれば、表示装置１１００はボトムカバー１１５２、前記開示発光素子１００がアレイされた基板１１２０、光学部材１１５４、及び表示パネル１１５５を含む。

【0124】

前記基板１１２０と前記発光素子１００は、発光モジュール１１６０で定義されることができる。前記ボトムカバー１１５２、少なくとも一つの発光モジュール１１６０、光学部材１１５４はライトユニット１１５０で定義されることができる。

【0125】

前記ボトムカバー１１５２には収納部１１５３を具備することができるし、これに対して限定しない。

【0126】

前記光学部材１１５４はレンズ、導光板、拡散シート、水平及び垂直プリズムシート、及び輝度強化シートなどで少なくとも一つを含むことができる。前記導光板はＰＣ材質またはＰＭＭＡ(Polymethy methacrylate)材質でなされることができるし、このような導光板は除去されることができる。前記拡散シートは入射される光を拡散させてくれて、前記水平及び垂直プリズムシートは入射される光を前記表示パネル１１５５に集光させてくれて、前記輝度強化シートは損失される光を再使用して輝度を向上させてくれる。

【0127】

前記光学部材１１５４は、前記発光モジュール１１６０上に配置されて、前記発光モジュール１１６０から放出された光を面光源するか、または拡散、集光などを遂行するようになる。

【0128】

図２８は、実施形態による照明装置の斜視図である。

【0129】

図２８を参照すれば、照明装置１５００はケース１５１０と、前記ケース１５１０に設置された発光モジュール１５３０と、前記ケース１５１０に設置されて外部電源から電源の提供を受ける連結端子１５２０を含むことができる。

【0130】

前記ケース１５１０は、放熱特性が良好な材質で形成されることが望ましくて、例えば金属材質または樹脂材質で形成されることができる。

【0131】

前記発光モジュール１５３０は基板１５３２と、前記基板１５３２に搭載される実施形態による発光素子１００を含むことができる。前記発光素子１００は複数個がマトリックス形態または所定間隔で離隔されてアレイされることができる。

【0132】

前記基板１５３２は絶縁体に回路パターンを印刷したことであることができるし、例えば、一般印刷回路基板(ＰＣＢ:Printed Circuit Board)、メタルコア(Metal Core)ＰＣＢ、軟性(Flexible)ＰＣＢ、セラミックスＰＣＢ、ＦＲ-４基板などを含むことができる。

【0133】

また、前記基板１５３２は光を効率的に反射する材質で形成されるか、または表面の光が効率的に反射するカラー、例えば白色、シルバーなどのコーティング層になることができる。

【0134】

前記基板１５３２上には少なくとも一つの発光素子１００が搭載されることができる。前記発光素子１００それぞれは少なくとも一つのＬＥＤ(ＬＥＤ:Light Emitting Diode)チップを含むことができる。前記ＬＥＤチップは赤色、緑色、青色または白色などのような刺光線帯域の発光ダイオードまたは紫外線(ＵＶ、Ultra Violet)を発光するＵＶ発光ダイオードを含むことができる。

【0135】

前記発光モジュール１５３０は色感及び輝度を得るために多様な発光素子１００の組合を有するように配置されることができる。例えば、その演色性(ＣＲＩ)を確保するために白色発光ダイオード、赤色発光ダイオード及び緑発光ダイオードを組み合わせて配置することができる。

【0136】

前記連結端子１５２０は前記発光モジュール１５３０と電気的に連結されて電源を供給することができる。前記連結端子１５２０はソケット方式で外部電源に回して挟まれて結合されるが、これに対して限定しない。例えば、前記連結端子１５２０はピン(pin)形態で形成されて外部電源に挿入されるか、または配線によって外部電源に連結されることもできるものである。

【0137】

実施形態に従う発光素子製造方法は、接着フィルムの上にキャビティを有するモールド部材を形成するステップ、上記モールド部材から上記接着フィルムを除去するステップ、上記モールド部材の下に複数のリード電極が配置された基板を結合するステップ、上記モールド部材のキャビティに配置された上記基板のリード電極に発光チップを配置するステップ、及び上記モールド部材のキャビティに透光性の樹脂部材を形成するステップを含む。

【0138】

実施形態に従う照明システムは、上記の発光素子が配列されたモジュール基板を含む。

【0139】

以上、実施形態に説明された特徴、構造、効果などは、本発明の少なくとも１つの実施形態に含まれ、本発明は、必ずしも１つの実施形態のみに限定されるものではない。延いては、各実施形態で例示された特徴、構造、効果などは、実施形態が属する分野の通常の知識を有する者により他の実施形態に対しても組合または変形されて実施可能である。したがって、このような組合と変形に関連した内容は本発明の範囲に含まれるものと解釈されるべきである。

【0140】

以上、本発明を好ましい実施形態をもとに説明したが、これは単なる例示であり、本発明を限定するのでなく、本発明が属する分野の通常の知識を有する者であれば本発明の本質的な特性を逸脱しない範囲内で、多様な変形及び応用が可能であることが分かる。例えば、実施形態に具体的に表れた各構成要素は変形して実施することができ、このような変形及び応用にかかわる差異点も、特許請求の範囲で規定する本発明の範囲に含まれるものと解釈されるべきである。

【符号の説明】

【0141】

１００−１１２ 発光素子
１１ モールド部材
１３ キャビティ
１６、１６Ｃ、１６Ｄ、１６Ｅ、１６Ｆ、１６Ｇ、１６Ｈ、１６Ｉ 接着フィルム
１６Ｂ 接着部材
２０、２０Ａ 基板
２１、２２、７２、７３、８２、８３ リード電極
２４ 間隙部
３１ 発光チップ
４１ 樹脂部材

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】

【図21】

【図22】

【図23】

【図24】

【図25】

【図26】

【図27】

【図28】