特許 6169712 実装装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6169712

(24)【登録日】2017年7月7日

(45)【発行日】2017年7月26日

(54)【発明の名称】実装装置

(51)【国際特許分類】

   H05K 13/02 20060101AFI20170713BHJP

   H05K 13/04 20060101ALI20170713BHJP

【ＦＩ】

   H05K13/02 U

   H05K13/04 P

【請求項の数】6

【全頁数】12

(21)【出願番号】特願2015-538655(P2015-538655)

(86)(22)【出願日】2013年9月24日

(86)【国際出願番号】JP2013075710

(87)【国際公開番号】WO2015045002

(87)【国際公開日】20150402

【審査請求日】2016年8月4日

(73)【特許権者】

【識別番号】000237271

【氏名又は名称】富士機械製造株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110000017

【氏名又は名称】特許業務法人アイテック国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】川合 英俊

【審査官】 中田 誠二郎

(56)【参考文献】

【文献】 国際公開第２００５／０５１０６６（ＷＯ，Ａ１）

【文献】 特開２０１１−１８７９９７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平９−１７２２９８（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０５Ｋ １３／００−１３／０８

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板上に部品を実装する実装処理を実行する実装装置であって、
前記部品を保持し前記基板上へ移動させる実装ヘッドを有する実装ユニットと、
前記基板の幅に応じた複数の搬送幅に搬送レーンを変更する変更機構を有し、前記基板を搬送する搬送ユニットと、
前記搬送レーンの内側に配設され前記基板を下方から支持する取り外し可能な基板支持部材に配設された識別情報を該基板支持部材から取得する情報取得手段と、
前記取得した識別情報が前記基板の実装条件に含まれる識別情報であるときには、前記実装条件に基づき前記搬送レーンを変更するよう前記搬送ユニットを制御する一方、前記取得した識別情報が前記基板の実装条件に含まれる識別情報でないときには、前記搬送レーンの変更を中止する制御手段と、
を備えた実装装置。

【請求項2】

前記制御手段は、前記搬送レーンの変更中止中に、前記実装条件に基づいて前記実装処理に関する変更処理を実行させる、請求項１に記載の実装装置。

【請求項3】

前記変更処理は、前記実装ヘッドの交換、前記実装ヘッドに装着されるノズル保持体の交換、前記実装ヘッドに装着される吸着ノズルの交換、ノズルストッカの交換及び部品を供給する供給ユニットの交換のうち１以上の処理である、請求項２に記載の実装装置。

【請求項4】

前記制御手段は、前記搬送レーンを変更したのちに前記実装処理を前記実装ユニットに実行させ、該実装処理した基板の情報と前記取得した前記基板支持部材の識別情報とを記憶装置へ出力する、請求項１〜３のいずれか１項に記載の実装装置。

【請求項5】

前記基板支持部材は、撮像により認識可能な前記識別情報が配設されており、
前記情報取得手段は、前記基板支持部材の識別情報を撮像して該識別情報を取得する、請求項１〜４のいずれか１項に記載の実装装置。

【請求項6】

前記基板支持部材は、１以上の基板を固定するバキュームバックアップユニットである、請求項１〜５のいずれか１項に記載の実装装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、実装装置に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、実装装置としては、基板を支持する基板支持ユニットの上面にＩＤ情報が記憶されている記憶媒体が付加されており、このＩＤ情報を取得することによって、作業者が基板支持ユニットを誤装着したときに警告を表示するものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】国際公開第２００５／０５１０６６号

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

ところで、実装装置では、基板の幅に応じて基板搬送ユニットの搬送幅を自動で変更するものがある。上述した特許文献１に記載の装置では、的確且つ確実に基板支持ユニットを交換することができるものであるが、この点については特に考慮されていなかった。したがって、上述した特許文献１に記載の装置では、まだ十分でなく、基板搬送ユニットの搬送幅の変更に伴い、より確実な基板支持ユニットの交換処理が求められていた。

【0005】

本発明は、このような課題に鑑みなされたものであり、基板支持部材の交換処理を行うに際して、より確実に搬送ユニットの搬送幅を変更することができる実装装置を提供することを主目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明は、上述の主目的を達成するために以下の手段を採った。

【0007】

即ち、本発明の実装装置は、
基板上に部品を実装する実装処理を実行する実装装置であって、
前記部品を保持し前記基板上へ移動させる実装ヘッドを有する実装ユニットと、
前記基板の幅に応じた複数の搬送幅に搬送レーンを変更する変更機構を有し、前記基板を搬送する搬送ユニットと、
前記搬送レーンの内側に配設され前記基板を下方から支持する取り外し可能な基板支持部材に配設された識別情報を該基板支持部材から取得する情報取得手段と、
前記取得した識別情報が前記基板の実装条件に含まれる識別情報であるときには、前記実装条件に基づき前記搬送レーンを変更するよう前記搬送ユニットを制御する一方、前記取得した識別情報が前記基板の実装条件に含まれる識別情報でないときには、前記搬送レーンの変更を中止する制御手段と、
を備えたものである。

【0008】

この実装装置は、搬送レーンの内側に配設され基板を下方から支持する取り外し可能な基板支持部材に配設された識別情報をこの基板支持部材から取得する。そして、実装装置は、取得した識別情報が基板の実装条件に含まれる識別情報であるときには、実装条件に基づき搬送レーンを変更するよう搬送ユニットを制御する一方、取得した識別情報が基板の実装条件に含まれる識別情報でないときには、搬送レーンの変更を中止する。即ち、搬送レーンの変更を行わない。このように、これから実装処理を行おうとする実装条件に合う基板支持部材が装着されていないときには、搬送レーンの搬送幅の変更を行わないから、基板支持部材と搬送ユニットとの干渉などを防止することができる。したがって、本発明の実装装置は、基板支持部材の交換処理を行うに際して、より確実に搬送ユニットの搬送幅を変更することができる。

【0009】

本発明の実装装置において、前記制御手段は、前記搬送レーンの変更中止中に、前記実装条件に基づいて前記実装処理に関する変更処理を実行させるものとしてもよい。こうすれば、より確実に搬送ユニットの搬送幅を変更すると共に、基板支持部材の交換に伴う変更処理をより効率よく行うことができる。このとき、前記変更処理は、前記実装ヘッドの交換、前記実装ヘッドに装着されるノズル保持体の交換、前記実装ヘッドに装着される吸着ノズルの交換、及び部品を供給する供給ユニットの交換のうち１以上の処理であるものとしてもよい。

【0010】

本発明の実装装置において、前記制御手段は、前記搬送レーンを変更したのちに前記実装処理を前記実装ユニットに実行させ、該実装処理を実行した基板の情報と前記取得した前記基板支持部材の識別情報とを記憶装置へ出力するものとしてもよい。こうすれば、実装処理に用いた基板支持部材の情報を記憶することができるから、その後に基板と基板支持部材との対応関係の情報を利用することができる。

【0011】

本発明の実装装置において、前記基板支持部材は、撮像により認識可能な前記識別情報が配設されており、前記情報取得手段は、前記基板支持部材の識別情報を撮像して取得するものとしてもよい。こうすれば、撮像処理によって識別情報を取得することができる。また、実装装置では、基板を撮像する撮像ユニットを備えるものがあり、この撮像ユニットを基板及び識別情報の撮像に併用することができ、構成を簡略化しつつ、より確実に搬送ユニットの搬送幅を変更することができる。この識別情報は、バーコードや２Ｄコードとしてもよい。

【0012】

本発明の実装装置において、前記基板支持部材は、１以上の基板を固定するバキューム式の基板支持ユニットであるものとしてもよい。

【図面の簡単な説明】

【0013】

【図1】部品実装システム１０の概略説明図。

【図2】基板搬送ユニット２０及び基板支持ユニット２５の説明図。

【図3】部品実装システム１０の電気的な接続関係を表すブロック図。

【図4】段組変え実装処理ルーチンの一例を示すフローチャート。

【図5】ＨＤＤ８３に記憶される生産結果情報９０の説明図。

【発明を実施するための形態】

【0014】

本発明の好適な実施形態を図面を参照しながら以下に説明する。図１は部品実装システム１０の概略説明図である。図２は基板搬送ユニット２０及び基板支持ユニット２５の説明図である。図３は、部品実装システム１０の電気的な接続関係を表すブロック図である。なお、本実施形態において、左右方向（Ｘ軸）、前後方向（Ｙ軸）及び上下方向（Ｚ軸）は、図１、２に示した通りとする。また、実装処理とは、部品を基板上に配置、装着、挿入、接合、接着する処理などを含む。

【0015】

部品実装システム１０は、ＬＡＮ１６に接続され、実装ラインとして構成された実装装置１１と、ＬＡＮ１６に接続され、実装する部品の情報などを管理する管理コンピュータ８０とを備えている。部品実装システム１０は、電子部品（以下「部品Ｐ」という）を基板Ｓに実装する実装処理をそれぞれ実施する複数の実装装置１１が上流から下流に配置されている。なお、図１では、実装装置１１を１台のみ示した。実装装置１１は、基台１２と、基台１２の上に設置された実装機本体１４とを備えている。基台１２は、直方体に形成された重量物であり、裏面の所定位置には図示しないレベリングボルトが取り付けられている。

【0016】

実装機本体１４は、基台１２に対して交換可能に設置されている。この実装機本体１４は、基板Ｓを搬送する基板搬送ユニット２０と、基板Ｓを下面側から支持する基板支持ユニット２５と、部品Ｐを吸着（保持）し基板Ｓ上へ移動させる実装ヘッド４０を有する実装ユニット３０と、部品Ｐを収容しているリール５７が装着された供給ユニット５６と、各種制御を実行する制御装置７０（図４参照）とを備えている。また、実装機本体１４は、吸着ノズル４４に吸着された部品Ｐを撮像するパーツカメラ５４と、実装ヘッド４０に取り付け可能な複数種類の吸着ノズル４４をストックするノズルストッカ５５と、を備えている。

【0017】

基板搬送ユニット２０は、図２の前後に間隔を開けて設けられ左右方向に延びる支持板２１，２１と、両支持板２１，２１の互いに対向する面に設けられたコンベアベルト２２，２２（図１では片方のみ図示）とを備えている。コンベアベルト２２，２２は、支持板２１，２１の左右に設けられた駆動輪及び従動輪に無端状となるように架け渡されている。基板Ｓは、一対のコンベアベルト２２，２２の上面に乗せられて左から右へと搬送される。この基板Ｓは、裏面側に配設されたバックアッププレート２６によって支持されている。また、基板搬送ユニット２０は、基板Ｓの幅に応じた複数の搬送幅に、片側の支持板２１及びコンベアベルト２２を移動し、搬送レーンを変更するレーン変更機構２３（図３参照）を備えている。このレーン変更機構２３は、装置後側の支持板２１及びコンベアベルト２２を装置の前後方向に導く図示しないガイドレールと、ガイドレールに沿って支持板２１及びコンベアベルト２２を移動させるモータとを備えている。

【0018】

基板支持ユニット２５は、基板搬送ユニット２０により搬送、固定された基板Ｓの裏面側から基板Ｓを支持するユニットである。この基板支持ユニット２５は、図２に示すように、取り外し可能なバックアッププレート２６と、バックアッププレート２６に設けられ基板Ｓに負圧をかけてこれを吸引固定する複数の吸引支持部２７と、バックアッププレート２６を上下方向に移動させる昇降機構２９（図３参照）とを備えている。バックアッププレート２６は、例えば、複数の子基板を有する基板Ｓに用いられるものであり、搬送レーンの内側に配設され基板Ｓを下方から支持する基板支持部材である。このバックアッププレート２６には、その表面の所定位置に、個別のバックアッププレート２６を特定可能な識別情報２８が形成されている。この識別情報２８は、撮像により情報を認識可能なバーコードや２次元コードなどとしてもよい。吸引支持部２７は、複数の吸引孔２７ａが形成されており、この吸引孔２７ａに図示しない吸引ポンプが接続され、基板Ｓと吸引支持部２７との間の空間を負圧にすることにより基板Ｓを固定する。この吸引支持部２７は、基板Ｓの複数の子基板に対応した位置に各々設けられている。昇降機構２９は、バックアッププレート２６を支持するアームと、アームを上下方向に移動するモータとを備えている。この基板支持ユニット２５では、バックアッププレート２６を取り替えることにより、複数種別の基板Ｓの固定に対応することができる。

【0019】

実装ヘッド４０は、交換可能であり、図１に示すように、部品Ｐを保持（吸着）し基板Ｓ上へ移動させるものであり、Ｘ軸スライダ３１の前面に取り付けられている。Ｘ軸スライダ３１は、前後方向にスライド可能なＹ軸スライダ３３の前面に、左右方向にスライド可能となるように取り付けられている。Ｙ軸スライダ３３は、前後方向に延びる左右一対のガイドレール３４，３４にスライド可能に取り付けられている。なお、ガイドレール３４，３４は、実装装置１１の内部に固定されている。Ｙ軸スライダ３３の前面には、左右方向に延びる上下一対のガイドレール３２，３２が設けられ、このガイドレール３２，３２にＸ軸スライダ３１が左右方向にスライド可能に取り付けられている。実装ヘッド４０は、Ｘ軸スライダ３１が左右方向に移動するのに伴って左右方向に移動し、Ｙ軸スライダ３３が前後方向に移動するのに伴って前後方向に移動する。なお、各スライダ３１，３３は、それぞれ駆動モータにより駆動される。この実装ヘッド４０には、ノズル保持体４２が間欠回転可能に支持されている。ノズル保持体４２の円周上には、部品を吸着する複数の吸着ノズル４４がそれぞれ着脱可能に装着されている。この吸着ノズル４４は、Ｚ軸モータ４６を駆動源とするホルダ昇降装置によってＸ軸およびＹ軸方向と直交するＺ軸方向（上下方向）に昇降される。吸着ノズル４４は、負圧により部品Ｐを吸着するものであり、図示しない回転装置によって回転（自転）され、吸着した部品Ｐの角度を調整可能となっている。

【0020】

この実装ヘッド４０の下面には、下方を撮像するマークカメラ４８が配設されている。このマークカメラ４８は、基板Ｓに形成されているマークを撮像する。制御装置７０は、撮像された基板Ｓのマークの位置に基づいて、部品Ｐを配置する位置を補正する。また、マークカメラ４８は、バックアッププレート２６に配設された識別情報２８を撮像する。制御装置７０は、撮像された識別情報２８から、バックアッププレート２６の種別や個体番号などの情報を取得する。

【0021】

制御装置７０は、図３に示すように、ＣＰＵ７１を中心とするマイクロプロセッサとして構成されており、処理プログラムを記憶するＲＯＭ７２、各種データを記憶するＨＤＤ７３、作業領域として用いられるＲＡＭ７４、外部装置と電気信号のやり取りを行うための入出力インタフェース７５などを備えており、これらはバスを介して接続されている。この制御装置７０は、基板搬送ユニット２０、基板支持ユニット２５、実装ユニット３０及び供給ユニット５６へ制御信号を出力し、パーツカメラ５４へ撮像信号を出力する。また、制御装置７０は、基板搬送ユニット２０、基板支持ユニット２５、実装ユニット３０及び供給ユニット５６からの信号を入力し、パーツカメラ５４からの画像信号を入力する。また、制御装置７０は、供給ユニット５６やパーツカメラ５４、管理コンピュータ８０と双方向通信可能に接続されている。なお、Ｘ軸スライダ３１及びＹ軸スライダ３３には図示しない位置センサが装備されており、制御装置７０はそれらの位置センサからの位置情報を入力しつつ、各スライダ３１，３３の駆動モータを制御する。

【0022】

管理コンピュータ８０は、制御装置８０ａを備え、複数の実装装置１１の情報を管理するコンピュータである。この制御装置８０ａは、ＣＰＵ８１を中心とするマイクロプロセッサとして構成されており、処理プログラムを記憶するＲＯＭ８２、各種データを記憶するＨＤＤ８３、作業領域として用いられるＲＡＭ８４、外部装置と電気信号のやり取りを行うための入出力インタフェース８５などを備えており、これらはバスを介して接続されている。また、管理コンピュータ８０は、作業者が各種指令を入力するキーボード及びマウス等の入力デバイス８７と、各種情報を表示するディスプレイ８８と、を備えている。管理コンピュータ８０のＨＤＤ８３には、実装装置１１の実装に用いられる実装条件情報や、生産が完了した基板Ｓの情報を含む生産結果情報などが記憶されている。実装条件情報は、例えば、部品Ｐの種別及び配置位置、使用する実装ヘッド４０や吸着ノズル４４、使用するバックアッププレート２６の種別などの情報が実装を行う基板Ｓの情報に対応付けられている。生産結果情報は、例えば、使用した実装ヘッド４０や吸着ノズル４４、使用したバックアッププレート２６の種別などの情報が実装後の基板Ｓの基板ＩＤに対応付けられている（後述図５参照）。

【0023】

次に、こうして構成された本実施形態の実装装置１１の動作、例えば、バックアッププレート２６を交換して実装処理を実行する処理について特に説明する。図４は、制御装置７０のＣＰＵ７１により実行される段組変え実装処理ルーチンの一例を表すフローチャートである。このルーチンは、制御装置７０のＨＤＤ７３に記憶され、作業者による開始指示により実行される。このルーチンは、例えば、実装装置１１の各ユニットを利用してＣＰＵ７１が実行するものとする。ここでは、前の基板Ｓの生産が終了し、前の基板Ｓとは異なる基板Ｓの生産を開始する際に、作業者が、バックアッププレート２６などを交換したあとこのルーチンを実行するものとして説明する。

【0024】

このルーチンが開始されると、制御装置７０のＣＰＵ７１は、まず、実装条件情報を管理コンピュータ８０から取得し、ＨＤＤ７３に記憶させる（ステップＳ１００）。次に、ＣＰＵ７１は、実装ヘッド４０を移動し、基板支持ユニット２５のバックアッププレート２６の画像をマークカメラ４８により撮像する（ステップＳ１１０）。このとき、ＣＰＵ７１は、マークカメラ４８の被写界深度になるよう、基板Ｓのない状態でバックアッププレート２６を上昇させるものとしてもよい。次に、ＣＰＵ７１は、撮像した画像のうち識別情報２８の領域を判別し、得られた識別情報２８の画像を解析してバックアッププレート２６の識別情報例えば、種別や個体番号などの情報を取得する（ステップＳ１２０）。

【0025】

次に、ＣＰＵ７１は、取得したバックアッププレート２６の識別情報と、実装条件情報に含まれるバックアッププレート２６の情報とが合致するか否かを判定する（ステップＳ１３０）。識別情報が合致したときには、ＣＰＵ７１は、基板支持ユニット２５に正しいバックアッププレート２６が配設されているものと判断し、基板搬送ユニット２０の搬送幅を変更するか否かを判定する（ステップＳ１４０）。この判定は、基板搬送ユニット２０の現在の搬送幅と、実装条件情報に含まれる搬送幅とが異なるか否かに基づいて行われる。基板搬送ユニット２０の搬送幅を変更するときには、ＣＰＵ７１は、搬送幅を変更するようレーン変更機構２３に制御信号を出力し、搬送レーンの搬送幅の変更処理を行わせる（ステップＳ１５０）。このように、ＣＰＵ７１は、取得した識別情報が基板Ｓの実装条件情報に含まれる識別情報であるときには、実装条件情報に基づき搬送レーンを変更するよう基板搬送ユニット２０を制御するのである。

【0026】

ステップＳ１５０のあと、又はステップＳ１４０で搬送幅を変更しないと判定されたあと、ＣＰＵ７１は、その他の交換を要する交換対象部材があるか否かを判定する（ステップＳ１６０）。この判定は、現在の実装装置１１の装置構成と、次の実装条件情報に含まれる装置構成とが異なるか否かに基づいて行われる。例えば、吸着ノズル４４が交換対象部材であるときには、実装ヘッド４０に装着されている現在の吸着ノズル４４と、実装条件情報に含まれる吸着ノズルとが異なるか否かに基づいて行われる。交換対象部材としては、制御装置７０の制御において自動交換可能な装置構成であり、且つバックアッププレート２６の交換以外で交換処理可能であるものとする。交換対象部材は、例えば、実装ヘッド４０、実装ヘッド４０に装着されるノズル保持体４２、実装ヘッド４０に装着される吸着ノズル４４、吸着ノズル４４をストックするノズルストッカ５５及び部品Ｐを供給する供給ユニット５６などが挙げられる。交換対象部材があるときには、ＣＰＵ７１は、実装条件情報に含まれる情報に基づいて、交換対象部材の交換処理を実行する（ステップＳ１７０）。このとき、ＣＰＵ７１は、必要に応じて実装ヘッド４０、ノズル保持体４２、吸着ノズル４４及び供給ユニット５６などのうちいずれか１以上を交換するものとする。

【0027】

ステップＳ１７０のあと、又はステップＳ１６０で交換対象部材がないと判定されたあと、ＣＰＵ７１は、実装処理を実行する（ステップＳ１８０）。実装処理では、ＣＰＵ７１は、実装条件情報に基づき、部品Ｐが収納されている供給ユニット５６の取出位置まで実装ヘッド４０を移動し、吸着ノズル４４を下降して吸着ノズル４４に部品Ｐを吸着させる処理を行う。続いて、ＣＰＵ７１は、予め定められた位置に実装ヘッド４０を移動し、吸着ノズル４４を下降して部品Ｐを基板Ｓ上に配置する処理を実行する。ＣＰＵ７１は、この吸着、配置処理をすべての部品、及びすべての基板Ｓに対して実行する。実装処理を実行すると、ＣＰＵ７１は、バックアッププレート２６の識別情報を含む生産結果に関する情報を管理コンピュータ８０へ出力し（ステップＳ１９０）、このルーチンを終了する。図５は、管理コンピュータ８０のＨＤＤ８３に記憶される生産結果情報９０の説明図である。この生産結果情報９０は、使用した実装ヘッド４０や吸着ノズル４４、使用したバックアッププレート２６の種別の情報のほか、実装された部品に関する情報などが実装後の基板Ｓの基板ＩＤに対応付けられている。基板Ｓの製造者は、この実装結果情報９０により、どの基板がどのユニットで製造されたかをあとで調べることができる。

【0028】

一方、ステップＳ１３０で識別情報が合致しなかったときには、ＣＰＵ７１は、警告表示を図示しない操作パネルに表示させる（ステップＳ２００）。即ち、ＣＰＵ７１は、取得した識別情報が基板Ｓの実装条件に含まれる識別情報でないときには、搬送レーンの変更を中止する、即ち搬送レーンの変更を行わないのである。このとき、ＣＰＵ７１は、警告音を出すものとしてもよい。次に、ＣＰＵ７１は、ステップＳ１６０，Ｓ１７０と同様に、交換対象部材があるか否かを判定し（ステップＳ２１０）、交換対象部材があるときには、交換対象部材の交換処理を実行する（ステップＳ２２０）。即ち、ＣＰＵ７１は、搬送レーンの変更中止中に、実装条件情報に基づいて実装処理に関する変更処理（ここでは、実装ヘッド４０、ノズル保持体４２、吸着ノズル４４及び供給ユニット５６の交換）を実行させる。このように、作業者がバックアッププレート２６の交換作業を行っている間に、ＣＰＵ７１は、実装装置１１で実行可能な変更作業を行うのである。

【0029】

ステップＳ２２０のあと、又はステップＳ２１０で吸着ノズル４４を変更しないと判定されたあと、ＣＰＵ７１は、バックアッププレート２６（基板支持部材）が交換されたか否かを、図示しない操作パネルの操作に基づいて判定する（ステップＳ２３０）。なお、バックアッププレート２６の固定位置にセンサを設け、このセンサの信号により、バックアッププレート２６が交換されたか否かを判定するものとしてもよい。バックアッププレート２６が交換されていないときには、ＣＰＵ７１は、そのまま待機し、バックアッププレート２６が交換されたときには、ステップＳ１１０以降の処理を実行する。即ち、ＣＰＵ７１は、基板支持ユニット２５の画像を撮像し、バックアッププレート２６の識別情報２８を取得し、取得した識別情報２８と実装条件情報に含まれている識別情報とを照合する。ステップＳ１３０で識別情報が合致すると、ＣＰＵ７１は、必要に応じて搬送レーンの搬送幅を変更する。このとき、ステップＳ２２０で、既に交換対象部材の交換が済んでいるため、ＣＰＵ７１は、ステップＳ１７０の交換対象部材の交換処理を省略して、実装処理を実行し、生産結果情報を出力してこのルーチンを終了する。このように、ＣＰＵ７１は、誤ったバックアッププレート２６が基板支持ユニット２５に装着されているときには、先にその他の交換対象部材の交換処理を実行することにより処理時間をより短縮するのである。

【0030】

ここで、本実施形態の構成要素と本発明の構成要素との対応関係を明らかにする。本実施形態のレーン変更機構２３が変更機構に相当し、バックアッププレート２６が基板支持部材に相当し、マークカメラ４８が情報取得手段に相当し、制御装置７０が制御手段に相当する。

【0031】

以上説明した実装装置１１によれば、バックアッププレート２６に配設された識別情報を、このバックアッププレート２６から取得し、取得した識別情報が基板の実装条件に含まれる識別情報であるときには、実装条件に基づき搬送レーンを変更するよう搬送ユニットを制御する。一方、実装装置１１では、取得した識別情報が基板の実装条件に含まれる識別情報でないときには、搬送レーンの変更を中止する。例えば、誤って実装条件に規定されるものよりも大きなバックアッププレートが基板支持ユニットに装着されている場合、制御装置７０が実装条件通りに搬送レーンの変更を行うと、バックアッププレートと基板搬送ユニット２０（例えば、コンベアベルト２２など）とが接触することがある。ここでは、制御装置７０は、これから実装処理を行おうとする実装条件に合うバックアッププレート２６が装着されていないときには、搬送レーンの搬送幅の変更を行わないから、バックアッププレート２６と、基板搬送ユニット２０（例えば、コンベアベルト２２など）との干渉などを防止することができる。したがって、実装装置１１は、バックアッププレート２６の交換処理を行うに際して、より確実に基板搬送ユニット２０の搬送幅を変更することができる。

【0032】

また、実装装置１１は、搬送レーンの変更中止中に、実装条件情報に基づいて実装処理に関する変更処理、例えば、実装ヘッド４０、ノズル保持体４２、吸着ノズル４４及び供給ユニット５６などの交換対象部材の変更を実行するため、より確実に基板搬送ユニット２０の搬送幅を変更すると共に、バックアッププレート２６の交換に伴う変更処理をより効率よく行うことができる。更に、実装装置１１は、搬送レーンを変更したのちに実装処理を実装ユニット３０に実行させ、実装処理した基板の情報とバックアッププレート２６の識別情報とを管理コンピュータ８０のＨＤＤ８３へ出力するため、その後に基板とバックアッププレート２６との対応関係の情報（生産結果情報９０）を利用することができる。更にまた、実装装置１１は、バックアッププレート２６には撮像により認識可能な識別情報２８が配設されているため、撮像処理によって識別情報を取得することができる。また、基板Ｓを撮像するマークカメラ４８を基板及び識別情報の撮像に併用することができ、構成を簡略化しつつ、より確実に基板搬送ユニット２０の搬送幅を変更することができる。

【0033】

なお、本発明は上述した実施形態に何ら限定されることはなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。

【0034】

例えば、上述した実施形態では、搬送レーンの変更中止中に、実装条件に基づいて交換対象部材（例えば、実装ヘッド４０、ノズル保持体４２、吸着ノズル４４、ノズルストッカ５５及び供給ユニット５６）の変更処理を実行させるものとしたが、実装処理に関する変更処理を実行するものとすれば、特にこれに限定されない。例えば、これらの交換対象部材以外の部材の交換処理を、これらに代えて、又はこれらに加えて行うものとしてもよい。また、実装ヘッド４０、ノズル保持体４２、吸着ノズル４４及び供給ユニット５６のうち１以上を交換対象部材から除外してもよい。あるいは、実装装置１１は、搬送レーンの変更中止中での上記変更処理の実行を省略してもよい。こうしても、より確実に基板搬送ユニット２０の搬送幅を変更することができる。

【0035】

上述した実施形態では、実装装置１１は、実装実行した基板の情報及びバックアッププレート２６の識別情報を管理コンピュータ８０へ出力するものとしたが、特にこれに限定されず、生産結果情報９０をＨＤＤ７３に記憶させるものとしてもよいし、他のＰＣに出力するものとしてもよい。あるいは、実装装置１１では、実装実行した基板の情報及びバックアッププレート２６の識別情報を出力する処理を省略してもよい。こうしても、より確実に基板搬送ユニット２０の搬送幅を変更することができる。

【0036】

上述した実施形態では、基板支持ユニット２５を撮像してバックアッププレート２６の識別情報を取得するものとしたが、特にこれに限定されず、接触式又は非接触式の記憶素子（例えばＲＦＩＤ）などにバックアッププレート２６の識別情報を記憶し、これから識別情報を取得するものとしてもよい。こうしても、より確実に基板搬送ユニット２０の搬送幅を変更することができる。なお、上述した実施形態のように、マークカメラ４８を利用する方が、読み取りに関する構成を省略することができ、好ましい。

【0037】

上述した実施形態では、実装ヘッド４０に部品Ｐを吸着させるものとしたが、実装ヘッド４０に部品Ｐを保持するものとすれば、吸着するものに限定されない。例えば、実装ヘッド４０は、把持部に部品Ｐを引っかけて保持するものとしてもよい。

【0038】

上述した実施形態では、本発明の機能を備えた実装装置１１として説明したが、特にこれに限定されず、実装処理方法やそのプログラムの形態としてもよい。

【産業上の利用可能性】

【0039】

本発明は、基板に部品を実装する実装処理の技術分野に利用可能である。

【符号の説明】

【0040】

１０ 部品実装システム、１１ 実装装置、１２ 基台、１４ 実装機本体、１６ ＬＡＮ、２０ 基板搬送ユニット、２１ 支持板、２２ コンベアベルト、２３ レーン変更機構、２５ 基板支持ユニット、２６ バックアッププレート、２７ 吸引支持部、２７ａ 吸引孔、２８ 識別情報、２９ 昇降機構、３０ 実装ユニット、３１ Ｘ軸スライダ、３２ ガイドレール、３３ Ｙ軸スライダ、３４ ガイドレール、４０ 実装ヘッド、４２ ノズル保持体、４４ 吸着ノズル、４６ Ｚ軸モータ、４８ マークカメラ、５４ パーツカメラ、５５ ノズルストッカ、５６ 供給ユニット、５７ リール、７０ 制御装置、７１ ＣＰＵ、７２ ＲＯＭ、７３ ＨＤＤ、７４ ＲＡＭ、７５ 入出力インタフェース、８０ 管理コンピュータ、８０ａ 制御装置、８１ ＣＰＵ、８２ ＲＯＭ、８３ ＨＤＤ、８４ ＲＡＭ、８５ 入出力インタフェース、８７ 入力デバイス、８８ ディスプレイ、９０ 生産結果情報、Ｐ 部品、Ｓ 基板。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】