特許6170045接合基板及びその製造方法ならびに接合基板を用いた半導体モジュール及びその製造方法

発明の名称　接合基板及びその製造方法ならびに接合基板を用いた半導体モジュール及びその製造方法

出願人　イビデン株式会社　（識別番号 158）

　　　　特許公開件数ランキング 196 位（164件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 358 位（74件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-6170045

公報発行日　2017年7月26

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6170045

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