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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】6171005
(24)【登録日】2017年7月7日
(45)【発行日】2017年7月26日
(54)【発明の名称】ポータブルコンピュータのキーボードバックライト機能
(51)【国際特許分類】
F21S 2/00 20160101AFI20170713BHJP
G06F 3/02 20060101ALI20170713BHJP
G06F 1/16 20060101ALI20170713BHJP
F21Y 115/10 20160101ALN20170713BHJP
【ＦＩ】
F21S2/00 444
F21S2/00 443
F21S2/00 440
F21S2/00 438
F21S2/00 431
G06F3/02 310A
G06F1/16 313E
F21Y115:10
【請求項の数】11
【全頁数】25
(21)【出願番号】特願2015-515993(P2015-515993)
(86)(22)【出願日】2012年6月8日
(65)【公表番号】特表2015-520496(P2015-520496A)
(43)【公表日】2015年7月16日
(86)【国際出願番号】US2012041770
(87)【国際公開番号】WO2013184151
(87)【国際公開日】20131212
【審査請求日】2014年12月24日
(31)【優先権主張番号】13/492,801
(32)【優先日】2012年6月8日
(33)【優先権主張国】US
(73)【特許権者】
【識別番号】503260918
【氏名又は名称】アップル インコーポレイテッド
(74)【代理人】
【識別番号】100076428
【弁理士】
【氏名又は名称】大塚 康徳
(74)【代理人】
【識別番号】100112508
【弁理士】
【氏名又は名称】高柳 司郎
(74)【代理人】
【識別番号】100115071
【弁理士】
【氏名又は名称】大塚 康弘
(74)【代理人】
【識別番号】100116894
【弁理士】
【氏名又は名称】木村 秀二
(74)【代理人】
【識別番号】100130409
【弁理士】
【氏名又は名称】下山 治
(74)【代理人】
【識別番号】100134175
【弁理士】
【氏名又は名称】永川 行光
(72)【発明者】
【氏名】ブロック， ジョン エム．
(72)【発明者】
【氏名】リグテンバーグ， クリスティアン エー．
(72)【発明者】
【氏名】シュヴァルバッハ， チャールズ エー．
(72)【発明者】
【氏名】ブルックス， ライアン ピー．
(72)【発明者】
【氏名】マーフィー， ロバート， エス．
【審査官】
河村 勝也
(56)【参考文献】
【文献】
特開２０１０−２１８９７２（ＪＰ，Ａ）
【文献】
特開２０１１−２５３８０６（ＪＰ，Ａ）
【文献】
特開２０１２−０５９３７２（ＪＰ，Ａ）
【文献】
米国特許出願公開第２００３／０１０３３５９（ＵＳ，Ａ１）
【文献】
特開平０９−１１５３２３（ＪＰ，Ａ）
【文献】
特開２０１０−２０５４５１（ＪＰ，Ａ）
【文献】
特開２００５−３２１５８６（ＪＰ，Ａ）
【文献】
米国特許出願公開第２００７／０２３５３０７（ＵＳ，Ａ１）
(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）
Ｆ２１Ｓ ２／００
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
キーボードバックライトアセンブリ（２５００）であって、
複数のディスクリート光源（１２１２）に電力を供給するように構成されたドライバ基板（２５２０）と、
前記複数のディスクリート光源からの光を捕捉して、前記光を複数のキーボード位置に均一に分配するように構成され、前記ドライバ基板から離れた導光パネル（１２０８）と、
光を前記導光パネルの方に反射させるように構成された反射層（２５１６）であって、前記反射層は前記導光パネルの域を超えて広がるための、及び前記ドライバ基板と前記複数のディスクリート光源との部分を覆うための大きさと形状とを有する、前記反射層と、
前記ドライバ基板に取り付けられたマスク（２５１０）と、
を備え、
前記複数のディスクリート光源は、前記導光パネルに対して外側にあり、
前記光は、前記導光パネルの受光部分へと第１方向で入り、前記導光パネルの発光部分から第２方向で出て、前記第２方向は前記第１方向に垂直であり、
前記ドライバ基板は、前記マスクと前記反射層との間に配置される、キーボードバックライトアセンブリ。
複数のディスクリート光源（１２１２）に電力を供給するように構成されたドライバ基板（２５２０）と、
前記複数のディスクリート光源からの光を捕捉して、前記光を複数のキーボード位置に均一に分配するように構成され、前記ドライバ基板から離れた導光パネル（１２０８）と、
光を前記導光パネルの方に反射させるように構成された反射層（２５１６）であって、前記反射層は前記導光パネルの域を超えて広がるための、及び前記ドライバ基板と前記複数のディスクリート光源との部分を覆うための大きさと形状とを有する、前記反射層と、
前記ドライバ基板に取り付けられたマスク（２５１０）と、
を備え、
前記複数のディスクリート光源は、前記導光パネルに対して外側にあり、
前記光は、前記導光パネルの受光部分へと第１方向で入り、前記導光パネルの発光部分から第２方向で出て、前記第２方向は前記第１方向に垂直であり、
前記ドライバ基板は、前記マスクと前記反射層との間に配置される、キーボードバックライトアセンブリ。
【請求項2】
前記複数のディスクリート光源は、前記導光パネルの側部に前記光を投射するように構成される、請求項１に記載のキーボードバックライトアセンブリ。
【請求項3】
前記ドライバ基板は、前記導光パネルの縁部に近接して配置される、請求項１に記載のキーボードバックライトアセンブリ。
【請求項4】
前記複数のキーボード位置は、複数のキーキャップ位置（１１８）に対応する、請求項１に記載のキーボードバックライトアセンブリ。
【請求項5】
前記導光パネルは、所定の位置における光の量を調節するように構成される、請求項１に記載のキーボードバックライトアセンブリ。
【請求項6】
前記複数のディスクリート光源が複数の発光ダイオード（１２１２）である、請求項１に記載のキーボードバックライトアセンブリ。
【請求項7】
前記複数のディスクリート光源は、前記ドライバ基板と平行な光を発するように構成された第１及び第２発光ダイオードを含む、請求項１に記載のキーボードバックライトアセンブリ。
【請求項8】
前記反射層が金属性ホイルを含む、請求項７に記載のキーボードバックライトアセンブリ。
【請求項9】
キーボードモジュールであって、
反射層（２５１６）に全体を覆われた第１表面（２５１８）、及び前記第１表面と平行な第２表面（２５１２）を有する導光パネル（１２０８）と、
光を発する複数のディスクリート光源（１２１２）と、
少なくとも２つのディスクリート発光ダイオードからの過剰な光を捕捉するように構成された機能プレート（２４００）及びマスク（２５１０）と、
を備え、前記複数のディスクリート光源は前記導光パネルに対して外側にあり、
前記光は、前記導光パネルの受光部分へと第１方向で入り、前記導光パネルの発光部分から第２方向で出て、前記第２方向は前記第１方向に垂直であり、
前記反射層は前記複数のディスクリート光源とドライバ基板との部分を覆う金属性ホイルである、
キーボードモジュール。
反射層（２５１６）に全体を覆われた第１表面（２５１８）、及び前記第１表面と平行な第２表面（２５１２）を有する導光パネル（１２０８）と、
光を発する複数のディスクリート光源（１２１２）と、
少なくとも２つのディスクリート発光ダイオードからの過剰な光を捕捉するように構成された機能プレート（２４００）及びマスク（２５１０）と、
を備え、前記複数のディスクリート光源は前記導光パネルに対して外側にあり、
前記光は、前記導光パネルの受光部分へと第１方向で入り、前記導光パネルの発光部分から第２方向で出て、前記第２方向は前記第１方向に垂直であり、
前記反射層は前記複数のディスクリート光源とドライバ基板との部分を覆う金属性ホイルである、
キーボードモジュール。
【請求項10】
複数のキーキャップは、前記導光パネルからの前記光を受け、前記複数のキーキャップの区域を照明するように構成された、所定の位置に近接して配置される、請求項９に記載のキーボードモジュール。
【請求項11】
少なくとも２つのディスクリート発光ダイオード（１２１２）は、前記ドライバ基板と平行な光を発し、前記キーボードモジュールはポータブルコンピューティング装置（１００）の一部である、請求項９に記載のキーボードモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本明細書に記載される実施形態は概して、ポータブルコンピューティング装置に関する。より具体的には、本実施形態は、ポータブルコンピューティング装置に含まれ得る、キーボードバックライト機能に関する。
【背景技術】
【0002】
その設計及びその重量を含め、ポータブルコンピューティング装置の外観は、ポータブルコンピューティング装置のユーザーにとって重要であるがこれは、外観が、ユーザーがポータブルコンピューティング装置に対して抱く全体的印象に関わるためである。ポータブルコンピューティング装置の寸法は、ユーザーにとって特に重要であり得る。
【0003】
ポータブルコンピューティング装置の製造に関連する１つの設計課題は、ポータブルコンピューティング装置の筐体に関わる内部構成要素の設計である。筐体の設計が比較的小さくなるように選択される場合、筐体内の内部構成要素は、この筐体の小さな空間内に適合するように設計及び構成されなくてはならない。内部構成要素の機能性は、実装空間の不足のために損なわれるべきではない。キーボードバックライトは、ポータブルコンピューティング装置の寸法により空間が制限されるときに、特に実現するのが難しい。空間の不足は、不均一な配光の要因となり得る。均一性の低さを補うために、より多くの光を生じるべく過剰に電力が使用され、これにより電池寿命が短くなる場合がある。
【0004】
したがって、ポータブルコンピューティング装置のキーボードバックライトが、良好な均一性を有し、比較的小さな体積に統合できるように小さな構成を有することが望ましい。
【発明の概要】
【0005】
ポータブルコンピューティング装置の改善された内部構成要素の実施形態が提示される。一実施形態において、キーボードバックライトアセンブリは、複数のディスクリート光源に電力を供給するように構成されたドライバ基板と、複数のディスクリート光源からの光を捕捉し、その光を所定の位置に分配するように構成された矩形形状の導光パネルと、光を導光パネルの方に反射させるように構成された反射層と、光の放出を制御するように構成されたマスクとを含み得る。
【0006】
別の実施形態において、ポータブルコンピューティング装置が開示される。ポータブルコンピューティング装置は、上部ケース及び底部ケースを含む筐体と、上部ケース内に位置するキーボードモジュールとを有し得る。キーボードモジュールは、複数の発光ダイオードを支持するように構成されたドライバ基板と、複数の発光ダイオードからの光を捕捉し、その光を所定の位置に分配するように構成された矩形の導光パネルとを含み得る。
【0007】
本開示の他の装置、方法、特徴及び利点は、以下の図及び詳細な説明の精査により当業者には明白であるか、又は明白になるであろう。全ての追加のシステム、方法、特徴及び利点は、この説明内に含まれ、本開示の範囲内であり、添付の請求項により保護されることが意図される。
【0008】
含まれる図面は、例示目的のためのものであり、開示される装置、アセンブリ、方法、及びシステムの可能な構造及び構成の例を提示するのに役立つにすぎない。これらの図面は、当業者により、本開示の趣旨及び範囲から逸脱することなく、開示に対してなされ得る形態及び詳細のいかなる変更をも制限するものではない。
【図面の簡単な説明】
【0009】
【図1】本開示の例示的実施形態に係る、（蓋が）開いた状態のポータブルコンピューティング装置の形態の、ポータブルコンピューティング装置の実施形態の正面斜視図である。
【図3】本開示の例示的実施形態に係る、開いた状態のポータブルコンピューティング装置の別の実施形態の図である。
【図5】本開示の例示的実施形態に係る、一体型支持システムを備える上部ケースを例示する図である。
【図7】本開示の第１実施形態に係る、タッチパッドの底面図である。
【図9】本開示の第２実施形態に係る、タッチパッドの底面図を例示する図である。
【図11】本開示の例示的実施形態に係る、タッチパッドの組み立て方法を概略的に例示する図である。
【図16】本開示の例示的実施形態に係る、ディスプレイアセンブリの組み立て方法を概略的に例示する図である。
【図17A】本開示の一実施形態に係る、はんだ付け可能なスタンドオフの図である。
【図17B】本開示の一実施形態に係る、はんだ付け可能なスタンドオフの図である。
【図18A】本開示の一実施形態に係る、はんだ付け可能なねじ付きスタンドオフの図である。
【図18B】本開示の一実施形態に係る、はんだ付け可能なねじ付きスタンドオフの図である。
【図19A】本開示の一実施形態に係る、はんだ付け可能なスタンドオフの別の実施形態の図である。
【図19B】本開示の一実施形態に係る、はんだ付け可能なスタンドオフの別の実施形態の図である。
【図20A】はんだ付け可能なスタンドオフの更に別の実施形態の図である。
【図20B】はんだ付け可能なスタンドオフの更に別の実施形態の図である。
【図21】本開示の一実施形態に係る、アンテナアセンブリを例示する図である。
【図22】本開示の一実施形態に係る、リアカバーに連結されたアンテナアセンブリを図示する。
【図24】本開示の一実施形態に係る、機能プレートの一実施形態を例示する図である。
【図25】機能プレートの断面の図である。
【図26】キーボードアセンブリの別の図である。
【図27A】カメラアセンブリの図である。
【図27B】カメラアセンブリの図である。
【図28】本開示の一実施形態に係る、電気機械的連結アセンブリの図である。
【図29】本開示の一実施形態に係る導電性エラストマーの一実施形態の図である。
【発明を実施するための形態】
【0010】
本明細書に記載される実施形態に係る、装置及び方法の代表的な用途が、この項において提示される。これらの例は、更なる前後関係を提供し、説明する実施形態の理解を助けることのみを目的として提供される。したがって、これらの具体的な詳細のうちの一部又は全てを使用することなく、ここで説明される実施形態を実践できるということが、当業者には明らかであろう。他の例では、ここで説明される実施形態を不必要に不明瞭化することを回避するために、周知のプロセス工程は、詳細には説明されていない。他の適用が可能であり、以下の例は限定的なものと解釈されるべきでない。
【0011】
以下は、ラップトップコンピュータ、ネットブックコンピュータ、タブレットコンピュータなどのポータブルコンピューティング装置に関する。ポータブルコンピューティング装置は、抱き部（reveal）により接合されてベース部を形成する、上部ケース及び底部ケースを有する、多部分筐体を含む場合がある。ポータブルコンピューティング装置は、ディスプレイスクリーンを収容し得る上部（又は蓋）、及び他の関連する構成要素を有することができ、ベース部は様々なプロセッサ、ドライブ、ポート、バッテリー、キーボード、タッチパッドなどを収容することができる。上部ケース及び底部ケースはそれぞれ、境界区域において特定の方法で接合されることができ、上部ケースと底部ケースとの間の空隙及びオフセットが低減されるだけではなく、これらはまた装置の大量生産時に装置間でより一定となる。これらの一般的な主題は、以下でより詳細に説明される。
【0012】
特定の実施形態において、蓋及びベース部は、クラッチアセンブリと称され得るものにより、互いに枢動可能に接続され得る。クラッチアセンブリは、ベース部を蓋に枢動可能に連結するように構成され得る。クラッチアセンブリは、少なくとも円筒形部分を含む場合があり、そしてこれは環状の外側区域、及びその環状の外側区域により囲まれた中央ボア区域を含み、中央ボアは、ベース部と蓋の中の電気構成要素との間の導電体に支持をもたらすように、好適に構成されている。クラッチアセンブリはまた、クラッチをポータブルコンピューティング装置のベース部及び蓋に連結する複数の締結区域を含む場合があり、締結区域の少なくとも１つが円筒形部分と一体的に形成されることにより、空間、大きさ、及び部品数が最小化される。
【0013】
多部分筐体は、強く、耐久性がありながら、軽量の材料から形成され得る。このような材料は、複合材料、及び又はアルミニウムなどの金属を含み得る。アルミニウムは、多部分筐体の選択肢として好適である理由となる、多くの特性を有する。例えば、アルミニウムは、良好な電気接地をもたらし得る良好な導電体であり、容易に機械加工することができ、周知の冶金学的特性を有する。アルミニウムの優れた導電性は、筐体内に収まって動作するように構成された内部電気構成要素の良好なシャーシ接地をもたらす。アルミニウム筐体はまた、感度の高い電気構成要素を外部電磁放射線から保護し、加えてポータブルコンピューティング装置から発する電磁放射を低減する、良好な電磁干渉（ＥＭＩ）シールドをもたらす。
【0014】
上部ケースは空洞又は内腔を含む場合があり、組み立て作業中にここに、複数の動作構成要素が挿入され得る。記載される実施形態において、動作構成要素は、「トップ・ボトム」組み立て作業（最上部の構成要素が最初に、その後上から下への配列で構成要素が挿入される）により、内腔に挿入され、上部ケースに取り付けることができる。例えば、上部ケースはキーボードモジュールを収容するように、提供及び成形され得る。キーボードモジュールは、複数のキーキャップアセンブリで形成されたキーボードアセンブリ、及び関連回路（その上にスイッチマトリックス及び保護機能プレートを組み込むことができる可撓性メンブレーンなど）を含み得る。よって、トップ・ボトム組み立て手法に従い、キーボードアセンブリが最初に上部ケースに挿入され、その後可撓性メンブレーン、そして機能プレートが続き、これが上部ケースに取り付けられる。他の内部構成要素がその後、トップ・ボトム方式で挿入され得る（最終製品の観点から見たとき）。
【0015】
キーボードに加えて、ポータブルコンピューティング装置は、タッチパッド、タッチスクリーンなどのラインに沿ってタッチ感応装置を含む場合がある。ポータブルコンピューティング装置がタッチパッドを含む実施形態において、タッチパッドはガラス材料から形成され得る。ガラス材料は、装飾的な表面をもたらし、かつタッチパッドの構造的強さの主要な要因となる。このようにガラス材料を使用することにより、従来の設計と比べ、タッチパッドの全体的な厚さが大きく低減する。タッチパッドは、タッチパッドに関連付けられたセンサからの信号を処理するための回路を含み得る。一実施形態において、回路は、プリント回路基板（ＰＣＢ）として実現され得る。ＰＣＢはタッチパッドに対する構造的支持をもたらすような材料により形成され、かつそのように配置され得る。このため、別個のタッチパッド支持体が排除される。
【0016】
多部分筐体の形成に使用される材料の、少なくとも強く弾力的な性質により、多部分筐体は、多数の、追加的な支持構造を必要としない幅の広い開口部を含み得る。このような開口部は、内部回路へのアクセスをもたらすために使用され得る、ポートの形態をとり得る。ポートとしては例えば、外部回路を接続するように構成された、データケーブルを取り付けるために好適なデータポートが挙げられ得る。開口部はまた、オーディオ回路、ビデオディスプレイ回路、電源入力などへのアクセスをもたらし得る。
【0017】
一実施形態において、上部ケースは、所望の形状及び大きさに機械加工される、アルミニウムの単一のビレットから形成され得る。上部ケースは、上部ケースの構造的一体性に寄与する、一体型支持システムを含み得る。一体型支持システムは、空隙又は断絶部がないという意味において、連続的な性質であり得る。一体型支持システムは、個別の構成要素（キーボードなど）に支持をもたらすために使用され得る。例えば、一体型支持システムは、キーボードの基準面として使用され得るリブの形態をとることができる。リブはまた、リブのより大きな厚さにより、更なる構造的支持をもたらし得る。リブはまた、キーボードからの光の漏れを防ぐのに役立ち、加えて外来電磁放射の漏入を防ぐファラデーケージとして機能する、シールドの部分として使用され得る。
【0018】
一体型支持システムの連続的な性質は、多部分筐体に印加される外的負荷のより均一な分配を生じる場合があり、結果として歪み又は反りの可能性が低減し、これが内部構成要素に対する危険性を軽減する。一体型支持システムはまた、多部分筐体に取り付けられたこれらの内部構成要素に、取り付け構造をもたらし得る。このような内部構成要素としては、大容量記憶装置（ハードディスクドライブ、ＨＤＤ、又はソリッドステートドライブ、ＳＳＤの形態をとり得る）、オーディオ構成要素（オーディオジャック、マイクロフォン、スピーカーなど）、加えてキーボード及びタッチパッドなどの入出力装置が挙げられる。
【0019】
これら及び他の実施形態は、以下で図１〜図２９を参照して記載される。ただし、当業者には、これらの図に関して本明細書で与えられる「発明を実施するための形態」が、説明目的のものであり、本発明がこれらの限られた実施形態を超えて拡張されることが、容易に理解されよう。
【0020】
図１〜図６は、様々な実施形態に係る、ポータブルコンピューティング装置の様々な図を示す。図１は、（蓋が）開いた状態のポータブルコンピューティング装置１００の形態の、ポータブルコンピューティング装置の実施形態の正面斜視図を図示する。ポータブルコンピューティング装置１００は、上部ケース１０６に締結された底部ケース１０４により形成される、ベース部１０２を含み得る。ベース部１０２は、装飾的な壁部により視界から隠されたクラッチアセンブリ１１０によって、蓋部分１０８に枢動可能に接続され得る。ベース部１０２は、クラッチアセンブリ１１０と、ユーザーが例えば指で蓋部分１０８を上げるのを助けるのに好適な差し込み部分１１２とに対応するような大きさの、全体的に均一な形状を有し得る。上部ケース１０６は、キーボード１１４及びタッチパッド１１６などの、様々なユーザー入力装置を収容するように構成され得る。キーボード１１４は、それぞれ関連するキーパッド１１８を有する、複数の薄型キーキャップアセンブリを含み得る。一実施形態において、オーディオ変換器（図示されない）は、音楽などのオーディオ信号を出力するために、キーボード１１４の選択される部分を使用し得る。記載される実施形態において、関連するオーディオ回路の周波数反応を改善するために離間され得る、マイクロフォンが上部ケース１０６の側部に位置し得る。
【0021】
特定のキーパッドに関連付けられたキー入力を特定するために、複数のキーパッド１１８のそれぞれの上部に記号が印刷されている場合がある。キーボード１１４は、各キーパッドにおいて、キーストロークと称される指の動作を使用する別個の入力を受け取るように構成され得る。記載される実施形態において、各キーパッド上の記号はレーザーエッチングされ、ポータブルコンピューティング装置１００の耐用寿命にわたり、継続的なキーストロークを受けても褪せることのない、非常に明瞭かつ耐久性のある刻印を形成してもよい。構成要素数を低減させるために、キーキャップアセンブリは、電源ボタンとして再設定されてもよい。例えば、キーパッド１１８−１は、電源ボタン１１８−１として使用されてもよい。このように、ポータブルコンピューティング装置１００内の構成要素の全体的な数は、相応に低減する。
【0022】
タッチパッド１１６は、指のジェスチャを認識するように構成され得る。指のジェスチャは、２本以上の指を同時に使用することによる、タッチイベントを含み得る。このジェスチャはまた、スワイプ、又はタップなどの、１本の指によるタッチイベントを含み得る。このジェスチャはタッチパッド１１６内の感知回路によって感知され得、電気信号に変換され、これが演算処理ユニットに伝達されて、評価される。このようにして、ポータブルコンピューティング装置１００は、少なくとも部分的に、タッチにより制御され得る。
【0023】
蓋部分１０８は、クラッチアセンブリ１１０の補助により、閉位置から動いて開位置を維持し、再び戻ることができる。蓋部分１０８は、ディスプレイ１２０及びリアカバー１２２（図２により明確に図示される）を含んでもよく、リアカバー１２２は、蓋部分１０８に装飾的な仕上げを付加し、かつまた少なくともディスプレイ１２０に対して構造的支持をもたらすことができる。記載される実施形態において、蓋部分１０８は、ディスプレイ１２０を囲むマスク（ディスプレイトリムとも称される）１２４を含み得る。ディスプレイトリム１２４は、ディスプレイ１２０の保護層の上、又は内部に堆積されるインクなどの不透明な材料から形成され得る。ディスプレイトリム１２４は、動作構成要素及び構造的構成要素を隠し、加えてディスプレイ１２０のアクティブ領域に注意を惹きつけることによって、ディスプレイ１２０の全体的な外観を向上させることができる。
【0024】
ディスプレイ１２０は、グラフィカルユーザーインターフェース、写真などの静止画、加えて動画などの映像メディアアイテムといった、ビジュアルコンテンツを表示することができる。ディスプレイ１２０は、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、ＯＬＥＤなどの、いずれかの適切な技術を使用して画像を表示することができる。ポータブルコンピューティング装置１００はまた、ディスプレイトリム１２４の透明部分に位置する、画像キャプチャ装置１２６を含む場合がある。画像キャプチャ装置１２６は、静止画及び動画の両方をキャプチャするように構成され得る。蓋部分１０８は、フタ部分１０８に更なる強度及び弾力性をもたらし得る単体構成を有するように形成され得、これは繰り返し開閉されることにより生じる応力のために、特に重要である。強度及び弾力性を増加させることに加え、蓋部分１０８の単体構成は、別個の支持機構を排除することにより全体的な部品数を低減させることができる。
【0025】
データポート１２８〜１３２は、外部回路と、ポータブルコンピューティング装置１００との間でデータ及び／又は電力を伝送するために使用され得る。データポート１２８〜１３２は、例えば、メモリカード（フラッシュメモリカードなど）を受容するために使用され得る入力スロット１２８、ＵＳＢ、ＦｉｒｅＷｉｒｅ（登録商標）、Ｔｈｕｎｄｅｒｂｏｌｔ（登録商標）などの、データ接続部に対応するために使用され得るデータポート１３０及び１３２を含み得る。いくつかの実施形態において、スピーカーグリッド１３４は、ベース部１０２内に封入された関連するオーディオ構成要素からのオーディオを出力するために使用され得る。
【0026】
図２は、リアカバー１２２及びロゴ２０２が見えている、（蓋が）閉じた構成にあるポータブルコンピューティング装置１００を図示する。一実施形態において、ロゴ２０２は、ディスプレイ１２０からの光により照明され得る。閉じた構成において、蓋部分１０８、及びベース部１０２は、ポータブルコンピューティング装置１００の外観及び感触の両方を向上させるような、連続的に変化し、一貫性のある形状を有する、均一な構成の外見を形成することに留意されたい。
【0027】
図３は、ポータブルコンピューティング装置１００よりも小さなポータブルコンピューティング装置３００の形態の別の実施形態を図示する。ポータブルコンピューティング装置３００はポータブルコンピューティング装置１００よりも大きさが小さいため、図１に図示されるいくつかの機構は、ポータブルコンピューティング装置３００においては修正されるか、又は場合によっては存在しない。例えば、ベース部３０２は大きさがより小さい場合があり、別個のスピーカー（スピーカーグリッド１３４など）が、キーボード１１４の一部として実現されるオーディオポートに置き換えられる。しかしながら、底部ケース３０４及び上部ケース３０６は、ポータブルコンピューティング装置１００に関して記載された機構の多く（好適な大きさまで縮小されているものの、ディスプレイ１２０など）を保持し得る。
【0028】
図４は、支持脚部４０２、差し込み部１１２、クラッチアセンブリ１１０を隠すために使用され得る装飾的壁部４０４、及び底部ケース１０４と上部ケース１０６とを一緒に固定するために使用される締結具４０６の、相対位置を示す、底部ケース１０４の外観を図示する。支持脚部４０２は、プラスチックなど、耐摩耗性があり、弾力的な材料で形成され得る。内部構成要素を冷却するために使用され得る外気の流れを供給するために使用され得る、多目的の、前側に連続的に配置された通気孔４０８及び４１０もまた図示されている。記載される実施形態において、通気孔を視界から隠し、かつポータブルコンピューティング装置１００の内部が外側から見えにくくなるようにするため、通気孔４０８及び４１０は上部カバー１０６の下側に配置され得る。通気孔４０８及び４１０は、ポータブルコンピューティング装置１００の後方部分に位置する主要吸気口の下位の二次吸気口として機能し得る（以下に記載される）。このように、通気孔４０８及び４１０は、後方通気孔の部分が遮蔽されるか、ないしは別の方法により吸気が制限されるような状況において、冷気の十分な供給を維持するのに役立ち得る。
【0029】
通気孔４０８及び４１０はまた、オーディオモジュール（図示されない）により生成される音声の形態で、オーディオ信号を出力するために使用され得る。一実施形態において、選択される部分（部分４１２及び４１４など）は、ポータブルコンピューティング装置１００によるオーディオ再生の品質を改善するために、選択される周波数範囲においてオーディオを出力するために使用され得る。通気孔４０８及び４１０は、上部ケース１０６の製造中に、外側から機械加工し、内側から切削できるため、通気孔４０８及び４１０は一体型支持システムの一部であり得る。通気孔４０８及び４１０を機械加工する工程の一部として、ポータブルコンピューティング装置１００に追加的な構造的支持をもたらすために、通気開口部４０８及び４１０内により剛性のリブが配置され得る。
【0030】
更に、より剛性のリブと組み合わせて、通気孔４０８と４１０との間に形成され得るトラス４１８は、構造的支持を追加すると共に、通気孔４０８及び４１０のパターン及び大きさの双方を規定するのに役立つ。通気孔４０８及び４１０のパターン及び大きさは、ポータブルコンピューティング装置１００への空気流、加えてポータブルコンピューティング装置１００からのＥＭＩの形態のＲＦエネルギーの放出を制御するために使用され得る。したがって、より剛性のリブは通気孔４０８及び４１０内の領域を分離して、ＲＦエネルギーの透過を防ぐような大きさの開口を形成することができる。当該技術分野において周知であるように、開口の大きさは、開口により「捕われ」得る波長を有するＲＦエネルギーの放射を制限することができる。この場合において、通気孔４０８及び４１０の大きさは、内部構成要素により放出されるＲＦエネルギーのかなりの部分が、ポータブルコンピューティング装置１００内に捕われ得るような、大きさである。更に、上部ケース１０６の下方に向く表面に通気孔４０８及び４１０を配置することにより、外側から観察した際に内部構成要素が見えなくなるために、ポータブルコンピューティング装置１００の審美性が向上し得る。
【0031】
図５は、記載される実施形態に係る、一体型支持システム７００を図示する。構造的一体性を高め、反りを低減し、稀ではあるが損傷を生じる可能性のある事象（落下など）への耐性を改善するために、上部ケース１０６は一体型支持システム７００を含むように製造され得る。一般的に、上部ケース１０６は、それぞれ様々な量及び種類の応力に晒されることが予想され得る、様々な構造的区画に分割することができる。例えば、上部ケース１０６は、パームレスト区画７０２、タッチパッド区画７０４、側部通気孔区画７０６、後方通気孔区画７０８、クラッチボルト区画７１０、及びキーパッド区画７１２に分割することができ、これらはそれぞれ個別の構造を有し、床−天井（floor-to-ceiling）構成で一緒に結合されて一体型支持システム７００を形成する。（一体型とは、一体型支持システム７００を形成する構造的要素内に断絶又は空隙が実質的に存在しないことを意味することに留意すべきである）例えば、キーボード区画７１２は、キーボード区画７１２の周囲を巡るキーボード支持リブ７１４を含む場合がある。キーボード支持リブ７１４は、屈曲又は曲げに対する抵抗性を実質的に増加させるため、より大きな厚さ「ｔ」を有し得る（この抵抗性は、ｔ３に比例する）。一体型支持システム７００の様々な構造的要素を相互接続することにより、特定の区画における特定の点に印加されるなんらかの応力又は他の負荷が、上部ケース１０６内においてより均等に分配され、それにより上部ケース１０６の反り又は歪みの可能性が低減され得る。
【0032】
上部ケース１０６の外辺部周囲における応力の分配をもたらすことに加え、一体型支持システム７００の構造的要素は、「十字型」のパターンで上部ケース１０６に展開し、「トランポリン」効果と称され得るもの（上部ケース１０６の中央部が縁部区域（トランポリンの線に沿った）よりも大きく曲がる）による、屈曲の問題を防ぐことができる。このように、ポータブルコンピューティング装置１００は、十字型の支持を殆ど又は全く備えずに内部構成要素が筐体に個別に取り付けられる従来的な構成のポータブルコンピューティング装置とは対称的に、物理的衝撃及び外部から印加される応力に、一体化した全体として反応することができる。このように、一体型支持システム７００の形態の上部ケース１０６の枠組みは、壁部から壁部へ、縁部から縁部へ、及び構成部材から構成部材へと巡ることができる。
【0033】
図６は、記載される実施形態に係る、一体型支持システム７００と、様々な構造的構成要素との関係を強調している、上部ケース１０６の図を示す。より具体的には、図６は、キーボード１１４及びタッチパッド１１６を収容するために使用される、様々な開口部を例示する、上部ケース１０６の内面図を示す。より具体的に、キーボード開口部７２２はそれぞれ、関連するキーキャップアセンブリに従う大きさ及び形状を有し得る。例えば、開口部７２２−１は、電源ボタン１１８−１を収容する大きさであり得、一方で開口部７２２−２はスペースバーを収容する大きさであり得る。キーボード開口部７２２に加えて、開口部７２４はタッチパッド１１６を収容し得る。例えば、タッチパッド１１６は、肩部７２６において上部ケース１０６に直接取り付けられてもよく、柔軟性支持体７２７は、柔軟性コネクタに支持をもたらすために使用され得る。更に、タッチパッド１１６に関連付けられるドームスイッチは、支持プレート７２８において支持され得る。
【0034】
上部ケース１０６は、一体型支持システム７００（点線で示される）が内部構成要素に対する支持、加えて上部ケース１０６の周囲に負荷をより均等に分配し、応力点の局所化を避けるための機構をもたらすために使用され得るような方法で、製造され得る。このようにして、上部ケース１０６の歪み又は反りの可能性が実質的に低減する。負荷の分配をもたらすことに加えて、一体型支持システム７００は、様々な内部構成要素に対して支持点及び支持構造をもたらし得る。例えば、上記のように、より剛性のリブは、通気孔４１０（又は４０８）付近において、ポータブルコンピューティング装置１００に外部から印加される負荷が、より剛性のリブを介して一体型支持システム７００に伝わり得るような方法で、一体型支持システム７００と一体的に形成され得る。このように、負荷は負荷が印加される点から他所に伝搬され、かつ上部ケース１０６及び底部ケース１０４の周囲でより均等に分配され、それにより歪み又は反りの可能性が低減される。
【0035】
一体型支持システム７００の一部として、磁気クランプ支持体７３２は磁石を支持するために使用される磁気パッド７３４の支持構造をもたらすことができ、磁石は、上部ケース１０６及び底部ケース１０４を磁気により一緒に取り付け、これが締結具４０６のボス７３６への挿入及び固定を促進する。例えば、組み立て作業の間、上部ケース１０６及び底部ケース１０４は最初に、磁気パッド７３４に固定された磁石を使用して、磁気によって互いに取り付けられる。磁気引力は、より容易に、かつよりタイムリーに組み立て作業を行えるよう、締結具４０６をボス７３６に固定する際に、十分な「遊び」（ｘ，ｙ）が得られるような程度である。更に、上部ケース１０６及び底部ケース１０４を中央区域において固定することにより、底部ケース１０４の曲げの量が実質的に低減され、それにより、底部ケース１０４の外面が、配置される表面と接触する点まで曲がる、「ベリーラブ（belly rub）」を防ぐ。他の取り付け機構としては、オーディオジャック取り付け部７３８、マイクロフォン取り付け部７３９、及びクラッチアセンブリ１１０を上部ケース１０６に固定するためのクラッチアセンブリ支持プレート７４０を含み得る。
【0036】
磁気取り付けプレート７４２は磁気回路を形成するために使用され得、ポータブルコンピューティング装置１００の閉じた構成において、蓋部分１０８をベース部１０２に固定するために、磁石が蓋部分１０８内に配置されている。後方通気開口部７４４は、ＣＰＵ、ＧＰＵなどの内部構成要素を冷却するよう空気を供給するために使用され得る。一実施形態において、左及び右開口部７４４−１は、排気を、ポータブルコンピューティング装置１００から遠ざけるように方向付けるために使用され得、中央通気開口部７４４−２は、より低温の吸気をポータブルコンピューティング装置１００に方向付けるために使用され得る。通気開口部７４４に加えて、通気開口部４０８及び４１０は、通気開口部７４４−２が、一部又は完全に遮断される状況において、低温の吸気の二次的な供給源として使用されてもよく、様々な内部構成要素の十分な冷却を確実にする。キーボード支持リブ７１４は、キーボード機能プレート、加えてＲＦエネルギーを遮断するために使用されるＥＭＩシールド、及びキーパッド１１８を照明するために使用される光源から発する外部光を遮断するために使用される遮光部の一部を支持するために使用され得る。
【0037】
タッチパッド１１６に戻り、タッチパッド１１６Ａの第１実施形態が図７に例示される。例示されるように、タッチパッド１１６Ａは、そこにユーザーがジェスチャを入力することによってユーザーが作用することができる、外側表面を画定し得るカバー８０２Ａを含み得る。カバー８０２Ａは、いくつかの実施形態においてガラスを含み得る。ジェスチャは、例示されるようにカバー８０２Ａの底部と連結され得るタッチセンサ８０４Ａによって検出され得る。いくつかの実施形態において、タッチセンサ８０４Ａは、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などのプラスチック材料を含み得る。
【0038】
タッチパッド１１６Ａはまた、１つ以上のタッチ回路８０８Ａ及びコネクタ８１０Ａをその上に含む、プリント回路基板８０６を含み得る。タッチセンサ８０４Ａは、プリント回路基板８０６Ａと、カバー８０２Ａとの間に位置付けられてもよい。プリント回路基板８０６Ａはタッチセンサ８０４Ａと通信してもよく、プリント回路基板はここからの信号を受信する。
【0039】
カバー８０２Ａは、第１端部８１２Ａから第２端部８１４Ａまで延在してもよい。カバー８０２Ａの第１端部８１２Ａは、ポータブルコンピューティング装置の上部ケース１０６に枢動可能に連結してもよい。特に、取り付け点８１６Ａは、上部ケース１０６の肩部７２６と連結するように構成されてもよく、タッチパッド１１６Ａは、開口部７２４に受容される（図６参照）。
【0040】
カバー８０２Ａの第１端部８１２Ａは上部ケース１０６に枢動可能に連結されてもよいが、カバーの第２端部８１４Ａはケースから分離していてもよい。これによりカバー８０２Ａの第２端部８１４Ａは枢動し得る。これについて、タッチパッド１１６Ａは、カバー８０２Ａの第２端部８１４Ａに位置付けられるドームスイッチ８１８Ａ（又はスイッチの他の実施形態）を更に含み得る。ドームスイッチ８１８Ａは、タッチセンサ８０４Ａに連結されてもよい。したがって、カバー８０２Ａの第２端部８１４Ａが枢動すると、ドームスイッチ８１８Ａが作動し得る。こうして、ユーザー入力はまた、カバー８０２Ａを枢動させることによりタッチパッド１１６Ａを通じて入力され、ドームスイッチ８１８Ａを作動させてもよい。
【0041】
しかしながら、カバー８０２Ａの第２端部８１４Ａは外側ケース１０６から分離しているため、第２端部を補強、及び支持することが望ましい場合がある。このため、補強材８２０Ａがカバー８０２Ａの第２端部８１４Ａに連結され、タッチセンサ８０４Ａが補強材とカバーとの間に位置付けられてもよい。補強材８２０Ａは、アルミニウムなどの金属、又は比較的堅牢な他の材料を含み得る。
【0042】
補強材８２０Ａは、カバー８０２Ａの幅にわたって延在し、カバーの第２端部８１４Ａにより高い剛性をもたらし得る。これにより、カバー８０２Ａの第２端部８１４Ａが押圧されるとき（その側部付近でも）、ドームスイッチ８１８Ａは作動し得る。したがって、補強材８２０Ａは、ドームスイッチ８１８Ａの機能性を向上させ得る。
【0043】
更に、補強材８２０Ａは、カバー８０２Ａの第２端部８１４Ａを超えて延在する１つ以上の突起部８２２Ａを含み得る。タッチパッド１１６Ａの分解概略図を図示する、図８に例示されるように、突起部８２２Ａは、外側ケース１０６において、その開口部７２４に近接して画定される凹部７４８と係合するように構成され得る。したがって、突起部８２２Ａは、タッチパッド１１６Ａが、上部ケース１０６内の開口部７２４から外れて延在するのを防ぎ得る。図７及び図８に更に例示されるように、タッチセンサ８０４Ａは、カバー８０２Ａの第２端部８１４Ａを超え、突起部８２２Ａを超えて延在してもよく、これによりカバーと上部ケース１０６との間の空隙８２４Ａが隠され得る。これについて、タッチセンサ８０４Ａは、黒色など比較的暗い色であってもよく、これが空隙８２４Ａ、及びパーソナルコンピューティング装置１００の他の構成要素を隠す。
【0044】
図８に更に例示されるように、いくつかの実施形態において、裏打ちプレート７５０がタッチパッド１１６Ａの下に位置付けられてもよい。裏打ちプレート７５０は、大容量記憶装置７５４（例えば、ハードドライブ、又はソリッドステートメモリ）が位置付けられる区画の一部を形成し得る平坦な表面７５２を画定するように構成され得る。これについて、裏打ちプレート７５０の平坦な表面７５２は、大容量記憶装置７５４と連結されるエラストマー材に当接し得る。
【0045】
図９及び図１０は、タッチパッド１１６Ｂの別の実施形態を例示する。図７及び図８に例示されるタッチパッド１１６Ａの構成要素と同様である、図９及び図１０に例示されるタッチパッド１１６Ｂの構成要素は、同様の参照番号で参照される。簡潔にするために、同様の構成要素は詳細に記載されない。
【0046】
しかしながら、タッチパッド１１６Ｂは、先に記載された実施形態とは異なるいくつかの構成要素を含む。これについて、タッチパッド１１６Ｂは、別個の補強材を含まない。むしろ、プリント回路基板８０６Ｂは、カバー８０２Ｂの第１端部８１２Ｂから第２端部８１４Ｂへと再配置される。したがって、プリント回路基板８０６Ｂ自体がカバー８０２Ｂの第２端部８１４Ｂを支持するように構成された補強材として機能し得る。これについて、プリント回路基板８０６Ｂはまた、カバー８０２Ｂの第２端部８１４Ｂを超えて延在する１つ以上の突起部８２２Ｂを画定してもよく、これらは上部ケース１０６の凹部７４８と係合するように構成される。更に、タッチ回路８０８Ｂ及びコネクタ８１０Ｂに加えて、ドームスイッチ８１８Ｂがプリント回路基板８０６Ｂに連結されてもよい。
【0047】
タッチパッド１１６Ｂにおいて利用される、プリント回路基板８０６Ｂとドームスイッチ８１８Ｂとの間の連結は、タッチパッド１１６Ａにおいて利用されるドームスイッチ８１８Ａとタッチセンサ８１６Ａとの間の連結よりも、比較的確実であり得る。また、ドームスイッチ８１８Ｂをプリント回路基板８０６Ｂに取り付けると、タッチパッド１１６Ｂの組み立てが単純になり得る。更に、別個の補強材の必要性を排除することにより、タッチパッド１１６Ｂが単純化され得る。したがって、図９及び図１０に例示されるタッチパッド１１６Ｂの実施形態は、いくつかの実施形態において好ましい場合がある。
【0048】
タッチパッドを組み立てるための関連する方法もまた提示される。図１１に例示されるように、この方法は、操作９００において、第１端部から第２端部に延在するカバーを提供することと、タッチセンサを提供することと、プリント回路基板を提供することとを含み得る。この方法は、操作９０２において、カバーの第２端部を支持するために、プリント回路基板をカバーの第２端部に連結することを更に含み得る。更に、方法は、操作９０４において、プリント回路基板をタッチセンサに接続することを含み得る。
【0049】
いくつかの実施形態において、この方法はまた、カバーの第１端部を、ポータブルコンピューティング装置のケースに枢動可能に連結し、第２端部はケースから分離するようにすることを含む。更に、この方法は、スイッチをプリント回路基板に連結することを含んでもよく、ここでスイッチは、カバーが第１端部を中心に枢動する際に作動するように構成される。この方法はまた、カバーの第１端部において、プリント回路基板により画定される１つ以上の突起部を超えてタッチセンサを延在することにより、カバーとケースとの間の空隙を隠すことを含み得る。
【0050】
ここでディスプレイ１２０を参照し、図１２は、図２の直線１２／１４−１２／１４に沿った、ポータブルコンピューティング装置内の図の第１実施形態を例示する。例示されるように、ベース部１０２は、上部ケース１０６と底部ケース１０４との間に位置付けられた多くの内部構成要素を含む場合がある。例えば、中央演算処理装置７５６、ヒートパイプ７５８、及び熱交換器７６０が内部に位置付けられてもよい。
【0051】
更に、蓋部分１０８は、上記のように、ディスプレイ１２０及びリアカバー１２２を含み得る。ディスプレイ１２０は、ガラスパネル１２０２、ディスプレイパネル１２０４（例えば、薄膜トランジスタ液晶ディスプレイ（ＴＦＴ−ＬＣＤ）パネル）、１つ以上のフィルム１２０６（例えば、ディフューザーを含む）、導光パネル１２０８、及び光反射器１２１０を含む、様々な構成要素を含み得る。発光ダイオード（ＬＥＤ）アレイ８１２は、導光パネル１２０８を照明し得る。ＬＥＤアレイ１２１２は、補強材１２１３に取り付けられてもよく、補強材は蓋部分１０８のリアカバー１２２に取り付けられる。
【0052】
追加的な内部構成要素は、クラッチカバー１２１４内に収容されてもよい。例えば、アンテナアセンブリ２１００が内部に含まれ得る。更に、図１２に例示される実施形態において、プリント回路基板基材１２２０Ａに取り付けられてこれと通信するドライバＩＣ１２１８Ａがクラッチカバー１２１４に含まれ、柔軟性コネクタ１２２２Ａを介してディスプレイパネル１２０４に接続されてもよい。
【0053】
図１２に関して先に記載されたディスプレイ１２０に関連するいくつかの構成要素が、図１３で概略的に例示される。例示されるように、上記の実施形態は、ドライバＩＣ１２１８Ａ及びプリント回路基板基材１２２０Ａを離して位置付け、これはしたがって、ディスプレイパネル１２０４と接続するために柔軟性コネクタ１２２２Ａの使用を必要とし得る。更に、ＬＥＤアレイ１２１２を取り付けるために別個の補強材１２１３が必要とされ得る。更に、図１３に例示されるように、電力をＬＥＤアレイ１２１２に接続するために、柔軟性コネクタ１２２４もまた必要とされ得る。
【0054】
図１４は、パーソナルコンピューティング装置内の空間をより効率的に利用し、上記の欠点を克服するように構成された、内部構成要素の別の実施形態を例示する。図１４に例示される構成要素は、いくつかの例外を除き、図１２に例示される構成要素と実質的に同じである。これについて、ドライバＩＣ１２１８Ｂ、ディスプレイドライバのためのプリント回路基板１２２０Ｂ、及び柔軟性コネクタ１２２２Ｂ（これは任意であり、以下に記載される）は、別の位置に位置付けられ、別様に構成され得る。
【0055】
より具体的に、図１５に概略的に例示されるように、ＬＥＤアレイ１２１２は、ドライバＩＣ１２１８Ｂのプリント回路基板１２２０Ｂに取り付けられて、これと通信し得る。これにより、ＬＥＤアレイ１２１２は、導光パネル１２０８の一端に近接して支持され、位置付けられてもよい。ドライバＩＣ１２１８Ｂはまた、プリント回路基板１２２０Ｂに取り付けられてこれと通信し得る。これにより、ＬＥＤアレイ１２１２のための別個の補強材の使用は必要でない場合がある。加えて、プリント回路基板１２２０Ｂが、導光パネル１２０８とディスプレイパネル１２０４との間に少なくとも部分的に位置付けられて、その間の空間が効率的に利用され得るようにしてもよい。これにより、ディスプレイ１２０の幅は、その縁部においてより小さいことがある。
【0056】
いくつかの実施形態において、ディスプレイパネル１２０４は、柔軟性コネクタ１２２２Ｂによってプリント回路基板１２２０Ｂに接続されてもよい。しかしながら、別の実施形態において、ディスプレイパネル１２０４に対してプリント回路基板１２２０Ｂを配置することにより、ディスプレイパネルは柔軟性コネクタ１２２２Ｂを使用せずにプリント回路基板に直接接続され得る。また、ＬＥＤアレイ１２１２は、プリント回路基板１２２０Ｂに直接取り付けられるため、ＬＥＤアレイの柔軟性コネクタは必要でないことがある。したがって、ディスプレイ１２０もまた、ここでは単純化され得る。このように、図１４及び図１５に例示されるディスプレイ１２０の実施形態は、パーソナルコンピューティング装置内の内部構成要素の数を低減させ、その内部の利用可能な空間をより効率的に利用することができえる。
【0057】
関連する方法がまた提示される。図１６に例示されるように、この方法は、操作９００において、プリント回路基板、ディスプレイドライバ、及び発光ダイオードを提供することを含み得る。更に、方法は、操作９０２において、ディスプレイドライバ及び発光ダイオードを、プリント回路基板に取り付けて、ディスプレイドライバ及び発光ダイオードがこれと通信するようにすることを含み得る。方法はまた、導光パネル及びディスプレイパネルを提供することと、プリント回路基板を導光パネルとディスプレイパネルとの間に少なくとも部分的に位置付けることとを含み得る。方法はまた更に、柔軟性コネクタにより、ディスプレイパネルをプリント回路基板に接続することを含み得る。あるいは、方法は、ディスプレイパネルをプリント回路基板に（例えば、異方性導電膜（ＡＣＦ）結合により）直接接続することを含み得る。更に方法は、導光パネルの端部に近接して発光ダイオードを位置付けることを含み得る。
【0058】
いくつかの実施形態において、ＰＣＢと別の物体との間の間隔が、規定の距離に保たれるべきである。従来的なスタンドオフが使用されてもよいが、従来的なスタンドオフの取り付けは労働集約的であり、ＰＣＢに１つ以上の孔を開けることを必要とし得る。製造を簡単にし、ＰＣＢの製造費を削減するために、はんだ付け可能なスタンドオフが使用されてもよい。
【0059】
図１７Ａ〜図１７Ｂは、本開示の一実施形態に係る、はんだ付け可能なスタンドオフの図である。図１７Ａは金属コア１７００を図示する。金属コア１７００の全体図１７０４が、断面１７０６と共に図示される。金属コア１７００は、リフロープロセスなど、従来的なはんだ付けプロセスにより、ＰＣＢなどの基材にはんだ付けされ得る。金属コア１７００は、固定表面をもたらすために、側部に沿って配置された連結機構１７０５を含み得る。図１７Ｂは、金属コア１７００及びゴムキャップ１７３０を含む、はんだ付け可能なスタンドオフ１７２０を図示する。はんだ付け可能なスタンドオフ１７２０の全体図１７２４及び断面１７２６が図示される。一実施形態において、ゴムキャップ１７３０は、金属コア１７００に押し付けることができ、連結機構１７０２と係合し得る。一実施形態において、ゴムキャップはゴム、圧縮成形したゴム、合成ゴム、又ははんだ付けの際の温度への曝露に耐えることができる他のいずれかの柔軟な材料から作製され得る。例えば、リフローはんだ付け温度が約２７０℃である場合、ゴムキャップ１７３０の材料は少なくとも２７０℃への曝露に耐えることができるべきである。組み立てたスタンドオフは、従来的なはんだ付け方法によりＰＣＢにはんだ付けすることができる。典型的には、金属コア１７００に対応する大きさのランドパターンが、ＰＣＢ上にもたらされ得る。スタンドオフ１７２０は、ＰＣＢと、別のＰＣＢ、機械的アセンブリ、又は他の構成要素など、他のいずれかの物体との間の、間隔調整をもたらすことができる。ゴムキャップ１７３０は、特にパーソナルコンピューティング装置１００に衝撃が印加され得る場合に、ＰＣＢと他のいずれかの物体との間にコンプライアンスをもたらし得る。
【0060】
図１８Ａ〜図１８Ｂは、本開示の一実施形態に係る、はんだ付け可能なねじ付きスタンドオフの図である。図１８Ａは、金属コア１８００の全体図１８０４及び断面図１８０６の両方を図示する。金属コア１８００は、従来的なはんだ付けプロセスにより、ＰＣＢにはんだ付けされ得る。金属コア１８００は、連結機構１８０２を含み得る。金属コア１８００は、ねじなどの締結具を受容するように構成され得る、ねじ付き孔１８１０を含み得る。
【0061】
図１８Ｂは、はんだ付け可能なねじ付きスタンドオフ１８２０の全体図１８２４及び断面１８２６を図示する。はんだ付け可能なねじ付きスタンドオフ１８２０は、金属コア１８００及びゴム外側スリーブ１８３０を含み得る。ゴム外側スリーブ１８３０は、金属コア１８００に押し付けることができ、連結機構１８０２と係合し得る。ゴム外側スリーブ１８３０は、金属コア１８００に、柔軟なスリーブをもたらし、加えて装飾的なカバーをもたらすことができる。ゴム外側スリーブ１８３０のために選択される材料は、典型的なはんだ付け温度に耐え得るべきである。はんだ付け可能なねじ付きスタンドオフ１８２０は、ＰＣＢにはんだ付けされ、追加的なＰＣＢ又は他の構成要素にねじ付きの固定点をもたらすことができる。一実施形態において、金属コア１８００は、はんだ付けプロセスを容易にするために、ゴム外側スリーブ１８３０を少なくとも０．４ｍｍ超えて延在することができる。
【0062】
図１９Ａ〜図１９Ｂは、本開示の一実施形態に係る、はんだ付け可能なスタンドオフの別の実施形態の図である。図１９Ａは、金属コア１９００の全体図１９０４及び断面図１９０６の両方を図示する。金属コア１９００は、上面及び底面において、いずれか又は両方の表面がＰＣＢにはんだ付けできるように、対称である。金属コア１９００は、連結機構１９０２を含み得る。一実施形態において、金属コア１９００は、締結具を受容するように構成されたねじ付き孔１９１０を含み得る。他の実施形態において、孔１９１０は、平滑でありねじを有さないことがある。
【0063】
図１９Ｂは、はんだ付け可能なスタンドオフ１９２０の全体図１９２４及び断面１９２６を図示する。はんだ付け可能なスタンドオフ１９２０は、金属コア１９００及びゴム外側スリーブ１９３０を含み得る。ゴム外側スリーブ１９３０は、金属コア１９００に押し付けることができ、連結機構１９０２と係合し得る。ゴム外側スリーブ１８３０は、金属コア１９００に、柔軟なスリーブをもたらし、加えて装飾的なカバーをもたらすことができる。ゴム外側スリーブ１９３０のために選択される材料は、典型的なはんだ付け温度に耐え得るべきである。はんだ付け可能なスタンドオフ１９２０は、ＰＣＢにはんだ付けされ、追加的なＰＣＢ又は他の構成要素にねじ付きの固定点をもたらすことができる。一実施形態において、金属コア１９００は、はんだ付けプロセスを容易にするために、ゴム外側スリーブ１９３０を少なくとも０．４ｍｍ超えて延在することができる。
【0064】
図２０Ａ〜図２０Ｂは、はんだ付け可能なスタンドオフの更に別の実施形態の図である。図２０Ａは、金属コア２０００の全体図２００４及び断面２００６を図示する。金属コア２０００は、金属コア２０００の中央に配置されたねじ付き孔２０１０を含み得る。金属コアはまた、溝２００２を含むことができる。金属コア２０００は、ねじ付きの固定点を提供するために、ＰＣＢなどの基材にはんだ付けすることができる。図２０Ｂは、はんだ付け可能なスタンドオフ２０２０の全体図２０２４及び断面２０２６を図示する。プラスチック外側スリーブ２０３０は、金属コア２０００がはんだ付けプロセスを経た後に、金属コア２０００に押し付けることができる。プラスチック外側スリーブ２０３０は、はんだ付けの際の比較的高い温度に耐える必要がないため、プラスチック外側スリーブ２０３０の材料の選択は図１７Ａ〜図１７Ｂ、図１８Ａ〜図１８Ｂ、及び図１９Ａ〜図１９Ｂに記載されるゴムカバーの材料選択と比較して、より制約が少ない場合がある。図２０Ｂはまた、ねじ付き孔２０１０と係合する締結具２０３５を図示する。
【0065】
ポータブルコンピューティング装置１００は、ワイヤレスアクセスポイントで、ワイヤレスでデータを転送するように構成された内部構成要素を含み得る。ワイヤレスアクセスポイントに接続するために、１つ以上のアンテナが典型的に使用される。一実施形態において、１つ以上のアンテナは、クラッチアセンブリ１１０の区域の付近の、装飾的な壁部４０４によって隠すことができる。
【0066】
図２１は、本開示の一実施形態に係る、アンテナアセンブリ２１００を例示する。アンテナアセンブリ２１００は、アンテナアレイ２１０２及びシールド２１０６を含み得る。アンテナアレイ２１０２は、他のワイヤレス装置、例えばワイヤレスアクセスポイント、又は更に他のポータブルコンピューティング装置と通信するための、１つ以上のアンテナを支持するように構成され得る。ダイバーシティ、又は多入力多出力（ＭＩＭＯ）技術によってワイヤレス通信を向上させるために、２つ以上のアンテナが使用され得る。アンテナアレイ２１０２は、ポリマー、プラスチック、又は他の任意の技術的に実現可能な高周波透過性材料から形成することができる、支持構造２１１０を含む場合がある。１つ以上のアンテナ素子２１０４が、支持構造体２１１０上に配置され得る。アンテナ素子２１０４は、駆動素子、又は非駆動素子（導波器又は反射器など）であり得る。一実施形態において、支持構造２１１０は、第１放射パターンを備える第１アンテナ、及び第２放射パターンを備える第２アンテナを含み得る。
【0067】
シールド２１０６は、アンテナアレイ２１０２に連結され得る。シールド２１０６は、鋼鉄又はアルミニウムなどの導電性材料から形成されてもよく、導電性コーティング又は塗料で導電性にした非導電性材料から形成されてもよい。シールド２１０６がアンテナアレイ２１０２に連結されると、シールド２１０６は、アンテナ素子２１０４のための接地面として機能し得る。シールド２１０６は、導電性表面と係合し、これと電気的に接触するように構成され得る、１つ以上の接触点２１０８を含み得る。一実施形態において、接触点２１０８は、ポータブルコンピューティング装置１００の蓋部分１０８のリアカバー１２２と係合することができる。シールド２１０６が、接触点２１０８を介して接地点と連結されると、シールド２１０６もまた接地でき、電磁干渉（ＥＭＩ）放射に対する回路素子の感度を低減することができる、ＥＭＩシールドとして機能することができる。一実施形態において、シールド２１０６が接地されると、シールド２１０６は、近接し得るＥＭＩ源からアンテナアレイ２１０２を保護することができる。
【0068】
図２２は、本開示の一実施形態に係る、リアカバー１２２に連結されたアンテナアセンブリを図示する。リアカバー１２２は、アルミニウムなどの導電性材料から形成され得、かつ陽極酸化層などの保護コーティングを有し得る。リアカバー１２２は、接触点２１０８を受容するように構成され得る縁部２２０２を含み得る。一実施形態において、接触点２１０８を受容する前に、縁部２２０２の保護コーティングを取り除いてもよい。一実施形態において、接触点２１０８は、規定の量だけ離間し得る。例えば、接触点２１０８は、１２ｍｍ離間し得る。
【0069】
図２３Ａは、図２２の断面Ａ−Ａ（２３００）を図示する。断面Ａ−Ａは、リアカバー１２２の一区域におけるアンテナアセンブリ２１００のシールド２１０６と縁部２２０２との関係を図示する。この図において、ドライバＩＣ１２１８Ａが、リアカバー１２２及びアンテナアセンブリ２１００との関係において図示される。装飾的な壁部４０４はまた、ドライバ基板８１８Ａ及びアンテナアセンブリ２１００を囲むものとして例示される。接触点２１０８は、リアカバー１２２の縁部２２０２と係合するものとして図示される。リアカバー１２２が接地されると、シールド２１０６も同様に接地点に連結される。
【0070】
図２３Ｂは、図２２の断面Ｂ−Ｂ（２３１０）を図示する。リアカバー１２２及び縁部２２０２は、シールド２１０６の接触点２１０８との関係において図示される。この図は特に、接触点２１０８が縁部２２０２の第２表面と係合し得ることを例示する。縁部２２０２の相対する表面と係合することにより、シールド２１０６は少なくとも部分的に、縁部２２０２に機械的に取り付けられるように構成され得る。
【0071】
図２４は、ねじ、リベットなどの多数の締結具２４０２によって、上部ケース１０６に締結されたキーボードモジュールを支持し、封入するために使用される、機能プレート２４００を例示する。しかしながら、内部に様々な内部構成要素を封入するために多数のリベット２４０２によって上部ケース１０６に留められた機能プレート２４００を有することにより、多くの利点が得られる。例えば、上部ケース１０６及び鋼鉄機能プレート２４００の組み合わせは、ファラデーケージ型シールドの形態をとり得る、有効なＥＭＩシールドの形成を生じ得る（以下でより詳細に示され、記載される）。このＥＭＩシールド効果は、リベット２４０２によって一緒に保持される多くの締結点の使用により向上し、これは例えばねじ又はボルトタイプの構成など、より少ない締結点が使用される場合よりも、キーボードの内部構成要素をより良好に密封する傾向がある。ＥＭＩシールドはこの際、装置に存在し得るプロセッサ又はいずれかのアンテナなど、コンピューティング装置内の他の様々な構成要素からのＥＭＩの点で、キーボードを効果的に絶縁する。
【0072】
別の利点として、ねじ、ボルトなど、他の種類の締結構成要素ではなくリベットを使用することにより、結果として締結構成要素が上部ケース１０６を通して延在する必要性がなくなる。またこれは、上記のようにいくつかの場合において、リベット留めした構成要素の表側にアクセスする必要がないため、リベット留め製造プロセスは、同様のねじ留め又はボルト留めプロセスよりもはるかに早いことがあるという意味においても有利である。ねじの代わりにリベットを使用することにより実現され得る別の利点とは、特に、スペースをとり得るねじ付きの構造体又は構成要素を収容する必要性がなくなるために、アセンブリ全体がより薄くなり得るということである。
【0073】
ねじではなくリベットを使用することにより、製造プロセスがより単純になる場合があり、これにより傾向として費用が削減され、より早くなり、かつまたより多くの締結点が使用されることとなり、これによりひいては、より確実に一緒に締結される構成要素によってより高い一体性がもたらされることとなる。ねじではなくリベットを使用することにより、一緒にリベット留めした上部ケース、キーボード、及び機能プレートアセンブリの全体的な感覚もまた改善されるがこれは、構成要素の組み合わせがより剛性で、より安定的で、かつアセンブリ全体としてより緊密に取り付けられる傾向にあるためである。
【0074】
したがって、図２５は、図２４に図示される断面Ｃ−Ｃを示し、これはキーボード支持リブ７１４と、これがＥＭＩシールド及び光捕捉の両方のための基準面を提供し得る様子との間の関係性を例示している。更に、キーボード支持リブ７１４は、屈曲又は曲げに対する抵抗性を実質的に増加させるため、より大きな厚さ「ｔ」を有し得る（この抵抗性は、ｔ３に比例する）。キーボードアセンブリ２５００は、壁部２５５０内に配置されたキーキャップ（図示されない）を含み得る。キーボードドームシート２５０４は、キーキャップ１１８における物理的なキー押下を、キーボードメンブレーン２５０６において受け取られる電気スイッチング事象に変換するために使用され得る。キーボード機能プレート２４００は、鋼鉄などの金属から形成され得る。記載される実施形態において、キーボード機能プレート２４００は、キーボードメンブレーン２５０６、キーボードドームシート２５０４、及びキーキャップ１１８の予め選択された照明される部分に対応するＬＧＰ１２０８からの光を遮蔽する、第１表面２５１２と接触するマスク２５１０を支持するために使用され得る。ＬＧＰ１２０８からの光は、ＬＥＤ１２１２などのディスクリート光源によりもたらさる。一実施形態において、ＬＥＤ１２１２によって、第１表面２５１２においてキーキャップ１１８に供給される光の量を最大化するために、ＬＧＰ１２０８の第２表面２５１８に反射層２５１６が配置されてもよい。反射層２５１６は、金属性ホイルであり得、これはキーボード機能プレート２４００との組み合わせで、ＬＥＤ１２１２からの過剰な光、加えてキーボードメンブレーン１００６により生じるいずれかのＥＭＩを捕捉するのに好適である、筐体を形成し得る。図示されるように、キーボード支持リブ７１４は、反射層２５１６の基準面として機能し得る。このように、機能プレート２４００及び反射層１０１６は一緒に、ＬＧＰ１２０８を完全に密封して、過剰な光及びＥＭ放射が逃げないようにすることができる。ＬＥＤ１２１２は、ドライバ基板２５２０上に配置され得、ドライバ基板２５２０と実質的に平行な光を発することができる。一実施形態において、ＬＥＤ１２１２は、ＬＧＰ１２０８の一方の縁部に光を発することができる。ドライバ基板２５２０は、プリント回路基板、フレキシブル回路基板、リジッドフレックス基板、又は他のいずれかの実現可能な基材であり得る。ドライバ基板２５２０は、ＬＥＤ１２１２を取り付けるための基材をもたらし、ＬＥＤ２５０５へと電力を経路付けすることができる。いくつかの実施形態において、導光パネル１２０８は、光をより均一に分配するように配光を調節するように構成され得る。一般的に、光源により近いキーキャップなどの要素は、光源からより遠い要素よりも明るく見える場合がある。この欠点に対処するため、ＬＧＰ１２０８は、各キーキャップにおいて顕れる光の量を調節するように構成され得る。一実施形態において、ＬＧＰ１２０８は、所定の位置において効果が低くなるようにすることができる。
【0075】
図２６は、キーボードアセンブリ２５００の別の図である。この図は、キーボードアセンブリ２５００の一方の縁部に沿ったＬＥＤ１２１２の配置を強調している。一実施形態において、アセンブリ２５００の一方の縁部に沿ってＬＥＤ１２１２を配置することにより、ＬＧＰ１２０８内により均一な配光がもたらされ、これがキーキャップ１１８へのより均一な配光を生じ得る。更に、ＬＥＤ１２１２からの光が、キーボードアセンブリ２５００の比較的より短い軸に沿って伝搬するため、距離に伴う光の損失が低減する。一方の縁部に沿ってＬＥＤ１２１２を配置することによりまた、配置されるＬＥＤの照射野により生じる自己陰影効果を低減することができる。
【0076】
図２７Ａ及び図２７Ｂは、カメラアセンブリ２７００の図である。カメラアセンブリは、図１に図示される画像キャプチャ装置１２６の一部であり得る。図２７Ａは、補強材２７１０、画像センサ２７１２、及び１つ以上のレンズ２７１４を含み得るカメラアセンブリ２７００の側面図を図示している。補強材２７１０は、比較的薄いが、画像センサ２７１２を支持し保護するには堅牢であり得る。一実施形態において、補強材２７１０は、アルミニウムなどの金属であり得るが、しかしながら、他の材料、例えば、強化プラスチック、繊維ガラス、又は同様の材料特性を有する他の材料などが使用されてもよい。図示されるように、補強材２７１０は、画像センサ２７１２のための取り付け表面をもたらし得る一方で、また、圧力などの外力から画像センサ２７１２の少なくとも一方の側を保護する。加えて、センサ２７１２は、補強材２７１０の剛性に従って、補強され得る。補強材２７１０はまた、画像センサ２７１２を受容し得るポケット２７２０を含み得る。一実施形態において、画像センサ２７１２は、膠又は感圧接着剤などの接着剤により、補強材２７１０に取り付けることができる。回路基板２７４０は、補強材２７１０上に配置され得る。一実施形態において、回路基板２７４０は、フレキシブル回路基板であり得る。他の実施形態において、回路基板２７４０は、リジッドフレックス基板、リジッド基板、又は他の任意の技術的に実現可能な基材であり得る。回路基板２７４０はまた、ディスプレイ輝度を制御するのに一緒に使用できる、環境光（局所光、及び／又は周囲光）レベルを検出し得る光センサ２７１８を支持することができる。回路基板２７４０はまた、ＬＥＤ２７１２を支持し得る。ＬＥＤ２７１２は、画像センサ動作又は状態を示すために使用され得る。結合ワイヤ２７１６は、画像センサからのデータを処理するために、画像センサ２７１２から回路基板２７４０を通じて回路へと信号を結合することができる。一実施形態において、結合ワイヤ２７１６は、画像センサデータを、これらの信号を受信して画像データをＵＳＢデータとして符号化し得る処理回路に結合することができる。図２７Ｂは、カメラアセンブリ２７００の一実施形態の平面図を図示する。
【0077】
図２８は、本開示の一実施形態に係る、電気機械的連結アセンブリ２８００の図である。電気機械的連結（以降、連結と称される）は、ポータブルコンピューティング装置１００内の２つ以上のＰＣＢを有利に連結する一方で、同時に電気回路内の電流を制御することができる。連結アセンブリ２８００は、第１ＰＣＢ２８１２及び第２ＰＣＢ２８０２を含む。第２ ＰＣＢは、空隙（図示されない）により分離される、第１導電体２８０６及び第２導電体２８０４を含み得る。連結アセンブリ２８００はまた、固定ブラケット２８１４、及び締結具２８１８を含み得る。
【0078】
第１ＰＣＢ２８１２を第２ＰＣＢ２８０２に連結するために、締結具２８１８が使用されると、締結具２８１８の平坦な表面２８１６が第１導電体２８０６を第２導電体２８０４に接触させ、電気的に連結させることができる。一実施形態において、第１導電体２８０６及び第２導電体２８０４は、平坦な表面２８１６に対応するＰＣＢランドパターンであり得る。第１導電体２８０６及び第２導電体２８０４は、銅、錫めっきした銅、又は他のいずれかの技術的に実現可能な導電性材料であり得る。一実施形態において、電池電圧は、回路２８０８を介して第１導電体２８０６に連結され得る。この実施形態において、締結具２８１８は、電池切断スイッチとして機能し、別の様式で電池が切断された際に生じ得る機械的又は装飾的損傷を防ぐことができる。
【0079】
図２９は、本開示の一実施形態に係る、導電性エラストマーの一実施形態の図２９００である。一実施形態において、導電性エラストマーは、銀を含むシリコーンから形成され得る。別の実施形態において、導電性エラストマーは、スチレン、ニトリル、ネオプレン、又は銀、銅、アルミニウム、もしくは任意の他の技術的に実現可能な材料を追加することで導電性にすることができる、他の柔軟な材料から形成され得る。導電性エラストマーを形成する、選択される材料は、圧迫されたときに少なくとも部分的に変形し得る、固体でありながら柔軟なエラストマーをもたらす。
【0080】
ポータブルコンピューティング装置１００は、多くの電気的ノイズ発生源を含むことがあり、これは制御されない場合、隣接する電気的装置に対して過度の干渉を生じる場合がある。図２９の例示的実施形態において、ヒートパイプ７５８は、ポータブルコンピューティング装置１００内の発生源から、ＥＭＩ照射を受けている場合がある。締結具２９０２を使用して、ヒートパイプ７５８を固定具２９０４に機械的に固定することができ、これは次に、上部ケース１０６（図示されない）に連結され得る。一実施形態において、導電性エラストマー２９０６は、締結具２９０２に固定され得る。締結具２９０２はまた、光沢ニッケル、クロムなどの、導電性の仕上げを施すことができる。底部ケース１０４が上部ケース１０６に固定されると、底部ケース１０４は導電性エラストマー２９０６と接触し、底部ケース１０４から導電性エラストマー２９０６を介してヒートパイプ７５８へと、接地信号経路をもたらすことができる。接地信号経路は、特に底部ケース１０４が低インピーダンス接地源に連結されるときに、ヒートパイプ７５８に存在し得るＥＭＩ信号を減衰するのに役立つことがある。一実施形態において、接地信号経路は、接地信号経路の改善を必要とする区域において、導電性エラストマーを含む締結具を配置することによって向上させることができる。
【0081】
一実施形態において、導電性エラストマー２９０６は、ドーム型であるように構成することができる。この実施形態において、導電性エラストマー２９０６は、ポータブルコンピューティング装置１００の内部構成要素の装飾性を向上させることができる。別の実施形態において、導電性エラストマー２９０６は、円筒形であるように構成することができる。この実施形態において、導電性エラストマー２９０６がねじ２９０２上の定位置にあるときであっても、ねじ２９０２へのアクセスがもたらされ、いくつかの内部構成要素の有用性を向上させる。
【0082】
上述の開示は、明確さ及び理解を目的として例示及び例によって詳述されているが、上記の開示は、本開示の趣旨又は本質的な特性から逸脱せずに数多くの他の特定の変形例及び実施形態で具現化され得ることが理解されよう。特定の変更及び修正が実施されてもよく、本開示は上述の詳細によって制限されるのではなく、添付の請求項の範囲によって定義されることが理解される。