【図1】図１は、シャーシに固着され、マウント・クリップを使用して接地された第１の平面フレキシブル伝送ラインを示す電子デバイスの内部の部分の斜視図である。

【図2】図２は、シャーシに固着され、マウン・クリップを使用して接地された第２の平面フレキシブル伝送ラインを示す図１の電子デバイスの内部の部分の斜視図である。

【図3】図３は、フレキシブル伝送ラインをインプリメントしている隆起フィード・システムの斜視図である。

【図4】図４は、図３の隆起フィード・システムの概略切開図である。

【図5】図５は、隆起フィード・システムの代替的実施形態の側面の断面図である。

【図6】図６は、平面フレキシブル伝送ラインを接地するためにクリップをシャーシに固定し、溶接するプロセスの斜視図である。

【図7】図７は、クリップをシャーシに溶接するプロセスにおける熱損傷、クラック、および、ガス包含欠陥の立体顕微鏡で撮られた写真である。

【図8】図８は、シャーシに溶接されたクリップの写真である。

【図9】図９は、提案された溶接品質目標を示す立体顕微鏡で撮られた写真である。

【図10】図１０は、平面フレキシブル・プリント回路伝送ラインを金属シャーシに取り付けるプロセスのための実験的セットアップの設計のグラフ図である。

【図11】図１１は、図１０の実験的セットアップの設計の結果のグラフ図である。

【図12】図１２は、平面フレキシブル伝送ラインを電子デバイスのシャーシに取り付けるプロセスを図示する流れ図である。