特許 6177072 タッチパネルの製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6177072

(24)【登録日】2017年7月21日

(45)【発行日】2017年8月9日

(54)【発明の名称】タッチパネルの製造方法

(51)【国際特許分類】

   G06F 3/044 20060101AFI20170731BHJP

   G06F 3/041 20060101ALI20170731BHJP

【ＦＩ】

   G06F3/044 125

   G06F3/044 122

   G06F3/041 422

   G06F3/041 660

【請求項の数】7

【全頁数】15

(21)【出願番号】特願2013-198302(P2013-198302)

(22)【出願日】2013年9月25日

(65)【公開番号】特開2015-64756(P2015-64756A)

(43)【公開日】2015年4月9日

【審査請求日】2016年3月7日

(73)【特許権者】

【識別番号】000001339

【氏名又は名称】グンゼ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110000796

【氏名又は名称】特許業務法人三枝国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】小野 貴裕

(72)【発明者】

【氏名】木村 圭作

(72)【発明者】

【氏名】鴻野 勝正

【審査官】 菅原 浩二

(56)【参考文献】

【文献】 特開２００９−００９５７４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１０−２３１５３３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１１−０７６３６５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１１−０１３７２５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１２−０１８６３４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１３−０７３４７５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１３−１０５２５５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１３−１３７７３１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１３−２４６７２３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特表２０１３−５２５９１３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 国際公開第２０１２／０９９３９４（ＷＯ，Ａ２）

【文献】 米国特許出願公開第２０１１／０１９２６５７（ＵＳ，Ａ１）

【文献】 米国特許出願公開第２０１３／０１４１３８０（ＵＳ，Ａ１）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｇ０６Ｆ ３／０４４

Ｇ０６Ｆ ３／０４１

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板の一方面側に配置され、複数の第１導体線を交差させることで形成された複数の第１電極セル及び隣り合う前記第１電極セルの前記第１導体線同士を電気的に接続する少なくとも１本の導体線からなる第１接続線を有する第１電極と、
前記基板の一方面側に前記第１電極と交差するように配置され、複数の第２導体線を交差させることで形成された複数の第２電極セル及び隣り合う前記第２電極セルの前記第２導体線同士を電気的に接続する接続部材を有する第２電極と、を備えたタッチパネルの製造方法であって、
前記基板の一方面側に、
前記第１導体線と、前記第２導体線と、前記第１接続線と、前記第１電極及び前記第２電極をそれぞれ外部回路に電気的に接続する導体線からなる第１配線及び第２配線と、を同時に形成する導体線形成工程、
前記第１接続線の上方又は下方に配置される絶縁層を形成する絶縁層形成工程、
前記第１接続線との間に前記絶縁層が介される前記接続部材を形成する接続部材形成工程、を備え、
前記接続部材は、少なくとも１本の導体線からなる第２接続線により構成され、前記第１接続線及び前記第２接続線によって網目が形成され、
前記第１接続線の線幅及び前記第２接続線のうち、一方の接続線の線幅が前記第１導体線及び前記第２導体線の線幅よりも太く、他方の接続線の線幅が前記第１導体線及び前記第２導体線の線幅よりも細いタッチパネルの製造方法。

【請求項2】

前記導体線形成工程、前記絶縁層形成工程及び前記接続部材形成工程の順序で行われる請求項１に記載のタッチパネルの製造方法。

【請求項3】

前記第１導体線、前記第２導体線及び前記第１接続線の電気抵抗率は、１．６×１０^−８Ω・ｍ〜１．０×１０^−４Ω・ｍである請求項１又は２に記載のタッチパネルの製造方法。

【請求項4】

前記第１導体線、前記第２導体線及び前記第１接続線の線幅は、３μｍ〜５０μｍである請求項１〜３のいずれかに記載のタッチパネルの製造方法。

【請求項5】

前記第１導体線、前記第２導体線及び前記第１接続線は、黒化処理により形成された黒化層を有している請求項１〜４のいずれかに記載のタッチパネルの製造方法。

【請求項6】

前記第１導体線及び前記第２導体線の少なくとも一部の線幅が、前記第２接続線の線幅と同じである請求項１に記載のタッチパネルの製造方法。

【請求項7】

前記第１電極及び前記第２電極セルの隙間に、前記第１導体線及び前記第２導体線同士を電気的に接続しない補助線が設けられ、前記第１導体線、前記第２導体線、前記第１接続線、前記第２接続線及び前記補助線によって網目が形成されている請求項１に記載のタッチパネルの製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、静電容量式の透明なタッチパネルの製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

近年、コンピューターや電子機器において、押しボタンを用いずにディスプレイの表示を利用した操作の開発が盛んであり、その操作のために、ディスプレイの前面に透明のタッチパネルを配置して、タッチ位置を検出している。タッチパネルの種類としては、抵抗膜式、表面弾性波式、赤外線方式などがあり、指のタッチや近接による静電容量の変化で位置を検出する静電容量式もある。例えば、特許文献１には、マトリクス状の電極（Ｘ方向、Ｙ方向の２層構造）の静電容量式タッチスイッチが記載されている。

【0003】

従来の静電容量式タッチパネルは、基板の一方面に帯状にパターニングされたインジウム錫酸化物（ＩＴＯ）などからなる透明の第１電極が形成された第１面状体と、基板の一方面に帯状にパターニングされたＩＴＯなどからなる透明の第２電極が形成された第２面状体とを備えており、第１電極及び第２電極が互いに対向するようにして、両面状体が粘着層を介して貼着される。しかしながら、ＩＴＯは抵抗率が高く、２００Ω/□〜１０００Ω/□が一般的である。特に大型のタッチパネルでは、電極の端子間の抵抗値が増加し、これに伴い静電容量検出の感度が低下するため、タッチパネルとして動作させることが困難になる場合がある。

【0004】

そこで、ＩＴＯを使用しない静電容量式のタッチパネルが提案されている（例えば、特許文献２を参照）。特許文献２のタッチパネルでは、銅又は銅合金からなる金属線を網目状に形成して電極を形成することで、電極の透過率を７０％以上にしており、視認性を維持したまま低抵抗の電極を形成している。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特表２００６−５１１８７９号公報

【特許文献2】特開２００６−３４４１６３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

しかしながら、特許文献２のタッチパネルでは、基板の一方面に網目状の第１電極が形成された第１面状体と、基板の一方面に網目状の第２電極が形成された第２面状体とを重ね合わせた構造であるため、タッチパネル全体の厚みが厚くなる。近年、タッチパネルは、薄型・軽量化が求められているところ、特許文献２のタッチパネルでは軽薄の要求に不利であるという問題がある。また、２枚の基板にそれぞれ電極や配線などを形成する必要があるため、タッチパネル製造のための工程が多くなり、タッチパネルを効率よく製造することが困難であるという問題がある。

【0007】

本発明は、上記問題に着目してなされたもので、低抵抗な網目状の電極を備えたタッチパネルにおいて、薄型化・軽量化を実現するとともに、効率よくタッチパネルを製造できるタッチパネルの製造方法を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本発明の上記目的は、基板の一方面側に配置され、複数の第１導体線を交差させることで形成された複数の第１電極セル及び隣り合う前記第１電極セルの前記第１導体線同士を電気的に接続する少なくとも１本の導体線からなる第１接続線を有する第１電極と、前記基板の一方面側に前記第１電極と交差するように配置され、複数の第２導体線を交差させることで形成された複数の第２電極セル及び隣り合う前記第２電極セルの前記第２導体線同士を電気的に接続する接続部材を有する第２電極と、を備えたタッチパネルの製造方法であって、前記基板の一方面側に、前記第１導体線と、前記第２導体線と、前記第１接続線と、前記第１電極及び前記第２電極をそれぞれ外部回路に電気的に接続する導体線からなる第１配線及び第２配線と、を同時に形成する導体線形成工程、前記第１接続線の上方又は下方に配置される絶縁層を形成する絶縁層形成工程、前記第１接続線との間に前記絶縁層が介される前記接続部材を形成する接続部材形成工程、を備えるタッチパネルの製造方法によって達成される。

【0009】

上記構成のタッチパネルの製造方法においては、前記導体線形成工程、前記絶縁層形成工程及び前記接続部材形成工程の順序で行われることが好ましいが、前記接続部材形成工程、前記絶縁層形成工程及び前記導体線形成工程の順序で行われてもよい。

【0010】

また、前記第１導体線、前記第２導体線及び前記第１接続線の電気抵抗率は、１．６×１０^−８Ω・ｍ〜１．０×１０^−４Ω・ｍであることが好ましい。

【0011】

また、前記第１導体線、前記第２導体線及び前記第１接続線の線幅は、３μｍ〜５０μｍであることが好ましく、３μｍ〜２５μｍであることがより好ましく、３μｍ〜１０μｍがより好ましい。

【0012】

また、前記第１導体線、前記第２導体線及び前記第１接続線は、黒化処理により形成された黒化層を有していることが好ましい。

【0013】

また、前記接続部材は、少なくとも１本の導体線からなる第２接続線により構成され、前記第１接続線及び前記第２接続線によって網目が形成されていることが好ましい。

【0014】

また、前記第１接続線の線幅及び／又は前記第２接続線の線幅が、前記第１導体線及び前記第２導体線の線幅と異なることが好ましい。

【0015】

また、前記第１導体線及び前記第２導体線の少なくとも一部の線幅が、前記第２接続線の線幅と同じであることが好ましい。

【0016】

また、前記第１電極及び前記第２電極セルの隙間に、前記第１導体線及び前記第２導体線同士を電気的に接続しない補助線が設けられ、前記第１導体線、前記第２導体線、前記第１接続線、前記第２接続線及び前記補助線によって網目が形成されていることが好ましい。

【発明の効果】

【0017】

本発明によれば、複数の導体線を交差させることで網目状の第１電極及び第２電極を形成しているので、希少金属であるインジウムの使用を避けることができ、ＩＴＯを用いるよりも基板上に形成される電極パターンの低抵抗化を図ることができ、かつ、電極パターンの視認性も向上させることができるので、静電容量式のタッチパネルとして好適に用いることができる。また、第１電極及び第２電極のいずれもが基板の一方面に形成されているので、タッチパネルの構造の簡略化と全体的な厚み・重さの軽減（薄型化・軽量化）を実現できるという優位性を有する。さらに、第１電極及び第２電極を構成する各導体線や第１接続線、さらには各配線を同時に一括して基板の一方面上に形成しているので、タッチパネル製造のための工程を少なくすることができ、タッチパネルを効率よく製造することができる。

【図面の簡単な説明】

【0018】

【図1】本発明の一実施形態に係るタッチパネルの平面図である。

【図2】図１に示すタッチパネルの第１電極セルの接続部分を拡大して示す概略断面図である。

【図3】図１に示すタッチパネルの第２電極セルの接続部分を拡大して示す概略断面図である。

【図4】第１電極セル及び第２電極セルの境界を拡大して示す平面図である（第１電極セル及び第２電極セルの導体線を一部省略）。

【図5】図４に示すタッチパネルの製造工程を示す平面図である（第１電極セル及び第２電極セルの導体線を一部省略）。

【図6】図４に示すタッチパネルの製造工程を示す平面図である（第１電極セル及び第２電極セルの導体線を一部省略）。

【図7】第１電極セル及び第２電極セルの境界の他の例を拡大して示す平面図である（第１電極セル及び第２電極セルの導体線を一部省略）。

【図8】図７に示すタッチパネルの製造工程を示す平面図である（第１電極セル及び第２電極セルの導体線を一部省略）。

【図9】図７に示すタッチパネルの製造工程を示す平面図である（第１電極セル及び第２電極セルの導体線を一部省略）。

【図10】第１電極セル及び第２電極セルの境界の他の例を拡大して示す平面図である（第１電極セル及び第２電極セルの導体線を一部省略）。

【図11】図１０に示すタッチパネルの製造工程を示す平面図である（第１電極セル及び第２電極セルの導体線を一部省略）。

【図12】図１０に示すタッチパネルの製造工程を示す平面図である（第１電極セル及び第２電極セルの導体線を一部省略）。

【発明を実施するための形態】

【0019】

以下、本発明の実態形態について添付図面を参照して説明する。尚、各図面は、構成の理解を容易にするため、実寸比ではなく部分的に拡大又は縮小されている。

【0020】

図１は、本発明の一実施形態に係る製造方法により製造されたタッチパネルの平面図である。図２及び図３は、図１のタッチパネル１の一部分を拡大して示す概略断面図である。図４は、図１のタッチパネル１の一部分を拡大して示す概略平面図である（第１電極セル３０及び第２電極セル４０の導体線Ｌ１，Ｌ２を一部省略）。図１のタッチパネル１は静電容量式のタッチパネルであり、透明な基板２と、基板２の一方面Ｓ側に設けられた複数の帯状の第１電極３及び複数の帯状の第２電極４と、第１電極３及び第２電極４が交差する部分に設けられる絶縁層７と、を備えている。

【0021】

第１電極３は、基板２の一方面Ｓの第１方向（Ｘ方向）に所定間隔をあけて配置されており、隣接する第１電極３間は電気的に絶縁されている。一方、第２電極４は、基板２の一方面Ｓの前記第１方向（Ｘ方向）と垂直に交差する第２方向（Ｙ方向）に所定間隔をあけて配置されており、隣接する第２電極４間が電気的に絶縁されている。第１電極３及び第２電極４には、線状の第１配線５及び第２配線６がそれぞれ接続されている。各配線５，６は、基板２の端縁まで延びるように配線されており、その先端部が静電容量検出回路（図示省略）に接続されている。各配線５，６は、その距離や幅を考慮して低抵抗とすることが好ましい。なお、本実施形態では、第１方向（Ｘ方向）及び第２方向（Ｙ方向）は直交しているが、直交しない角度で基板２の一方面Ｓ上に第１電極３及び第２電極４を配置することもできる。

【0022】

基板２は、誘電体基板である。基板２の材料は、ポリエステル、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、ポリエチレンナフタレートなどの透明材料が挙げられる。基板の厚みは１０μｍ〜２０００μｍ程度が好ましい。また、これらの材料を多層に積層してもよい。また、基板２の表面及び裏面に、表面及び裏面の保護のためのハードコート層や、反射防止層、防汚層、アンチブロッキング層、受容層などの機能層を設けたり、プラズマ処理などを施したりしてもよい。

【0023】

第１電極３は、複数の第１電極セル３０と、隣接する第１電極セル３０を電気的に接続する第１接続線３１とを備えている。また、第２電極４は、複数の第２電極セル４０と、第１接続線３１上に絶縁層７が介された状態で配置され、隣接する第２電極セル４０を電気的に接続する接続部材８とを備えている。

【0024】

複数の第１電極セル３０は、基板２の一方面Ｓの第２方向（Ｙ方向）に等間隔で配置されている。第１電極セル３０は、複数の第１導体線Ｌ１を交差させることによって網目状に形成されており、複数の格子Ｋが組み合わされた形状である。格子Ｋは、図示例では正方形状である。第１導体線Ｌ１の線幅は、例えば３μｍ〜５０μｍ程度であり、好ましくは３μｍ〜２５μｍ程度であり、より好ましくは３μｍ〜１０μｍ程度である。また、第１導体線Ｌ１のピッチは、例えば１００μｍ〜１０００μｍ程度である。また、第１導体線Ｌ１の厚みは、例えば０．０１μｍ〜１０μｍ程度であり、さらに好ましくは０．０５μｍ〜５μｍ程度である。このような寸法を有する第１電極セル３０は、第１導体線Ｌ１の線幅が非常に細く、線幅に対するピッチが十分に大きいため目立ちにくい。

【0025】

複数の第２電極セル４０は、基板２の一方面Ｓの第１方向（Ｘ方向）に等間隔で配置されている。第１電極セル３０及び第２電極セル４０の外形は、本実施形態では菱形状であり、第２電極セル４０は、基板２の一方面Ｓ上に設けられた第１電極セル３０と重ならないように第１電極セル３０が存在しない空いたスペースを埋めるように設けられる。これにより、基板２の一方面Ｓは、複数の第１電極セル３０及び複数の第２電極セル４０が敷き詰められた状態となる。第２電極セル４０も、第１電極セル３０と同様に、複数の第２導体線Ｌ２を交差させることによって網目状に形成されており、第２導体線Ｌ２が第１電極３とは接続されないように隙間をあけて配線されている。この第２導体線Ｌ２は、第１導体線Ｌ１と同じ線幅、ピッチ、厚みであり、第２電極セル４０は、第１電極セル３０と同形状の格子Ｋが複数組み合わされた形状である。第２導体線Ｌ２は、第１導体線Ｌ１と同じ材料で形成されている。これにより、第２導体線Ｌ２を、第１導体線Ｌ１と一括して基板２の一方面Ｓ上に形成できるので、効率よく形成することが可能である。なお、第１電極セル３０及び第２電極セル４０の外形は、必ずしも菱形状である必要はなく、第１電極セル３０と第２電極セル４０との間で絶縁性が確保され、指などの接触ポイントを検出可能である限り、任意の形状とすることができる。

【0026】

第１接続線３１は、隣り合う第１電極セル３０の第１導体線Ｌ１同士を互いに接続する線状のものであり、隣り合う第１電極セル３０の間に１本又は複数本設けられている。第１接続線３１の形状は、一方向に延びる直線的な形状であってもよいし、１箇所又は複数箇所で屈曲した形状（Ｌ字状、ジグザグ状など）であってもよい。第１接続線３１は、直線的に延びている場合には、第１導体線Ｌ１と同方向（Ｕ方向又はＶ方向）を向いており、屈曲している場合には、それぞれ直線的に延びる構成部分３１Ａが第１導体線Ｌ１と同方向（Ｕ方向又はＶ方向）を向いていることが好ましい。また、第１接続線３１（第１接続線３１が屈曲している場合には、直線的に延びる各構成部分３１Ａ）は、いずれかの第１導体線Ｌ１の延長上に位置して、当該第１導体線Ｌ１と１本の線状となっていることが好ましい。第１接続線３１は、第１導体線Ｌ１及び第２導体線Ｌ２と同じ材料で形成されている。これにより、第１接続線３１を、第１導体線Ｌ１及び第２導体線Ｌ２と一括して基板２の一方面Ｓ上に形成できるので、効率よく形成することが可能である。

【0027】

基板２の一方面Ｓ上には、少なくとも第１接続線３１を覆うようにして、絶縁層７が設けられている。絶縁層７は、透明でかつ導電性がない絶縁材料であれば、材料は特に限定されないが、その下方及び上方に配置される第１接続線３１及び接続部材８との密着性が高いものが望まれ、エポキシ系やアクリル系などの一般的な熱硬化性透明樹脂や光硬化性透明樹脂などを用いることができる。このような透明樹脂を公知のコーティング法やスクリーン印刷法、インクジェット印刷法などで第１接続線３１を覆うように塗布することで、絶縁層７を形成できる。また、酸化珪素などの無機絶縁材料を用いて、スパッタリング法、真空蒸着法、イオンプレーティング法などのＰＶＤ法や、ＣＶＤ法などにより、絶縁層７を形成することができる。また、感光性を有する透明な絶縁材料を用い、フォトリソグラフィによっても絶縁層７を形成できる。その他、ポリエステル系樹脂の透明性フィルムなどを少なくとも第１接続線３１を覆うように基板２の一方面Ｓ上に貼り付けることによっても、絶縁層７を形成できる。絶縁層７の厚みは、特に限定されるものではなく、例えば０．１μｍ〜５０μｍ程度とすることができる。また、絶縁層７の外形は、図４では矩形状であるが、これに限られることなく、例えば多角形状や円形状など、種々の形状とすることができる。

【0028】

接続部材８は、絶縁層７の上面を横切るようにして、隣り合う第２電極セル４０の第２導体線Ｌ２同士を電気的に接続している。よって、第１接続線３０と接続部材８とは、間に絶縁層７が配置されることで、基板２の一方面Ｓ上で交差する際に互いに絶縁されている。本実施形態の接続部材８は、線状の第２接続線４１により構成され、第２接続線４１が隣り合う第２電極セル４０の間に１本又は複数本設けられている。第２接続線４１の形状は、第１接続線３１と同様に、一方向に延びる直線的な形状であってもよいし、屈曲した形状（Ｌ字状、ジグザグ状など）であってもよい。第２接続線４１は、直線的に延びている場合には、第２導体線Ｌ２と同方向（Ｕ方向又はＶ方向）を向いており、屈曲している場合には、それぞれ直線的に延びる構成部分４１Ａが第２導体線Ｌ２と同方向（Ｕ方向又はＶ方向）を向いていることが好ましい。また、第２接続線４１（第２接続線４１が屈曲している場合には、直線的に延びる各構成部分４１Ａ）は、いずれかの第２導体線Ｌ２の延長上に位置して、当該第２導体線Ｌ２と１本の線状となっていることが好ましい。第２接続線４１は、第１導体線Ｌ１及び第２導体線Ｌ２、第１接続線３１と同じ材料で形成されていても異なる材料で形成されていてもよい。

【0029】

本実施形態では、第１接続線３１及び第２接続線４１は、タッチパネル１を上方又は下方から見た場合に、交差することによって複数の格子Ｋが組み合わされた網目を形成するように配線されている。第１接続線３１は絶縁層７の下方に、第２接続線４１は絶縁層７の上方に、それぞれ形成されているために互いに非接触であるが、見かけ上、網目状となるように配線されることにより、第１電極３と第２電極４とが交差する部分に、周りの第１電極セル３０及び第２電極セル４０を構成する格子Ｋと同形状の複数の格子Ｋが一様に配置される。これにより、基板２の一方面Ｓ上に、第１電極セル３０、第２電極セル、第１接続線３１及び第２接続線４１により見た目が全体的に均一な網目状パターンが形成されるので、第１電極３及び第２電極４のパターン形状を目立ちにくくすることができ、タッチパネル１の視認性を向上させることができる。

【0030】

さらに、本実施形態では、第１電極セル３０の４つの辺部のうち、第２電極セル４０と対向する辺部に、対向する第２電極セル４０に向けて第１導体線Ｌ１が張り出す張出部３２が複数設けられているとともに、第２電極セル３０の４つの辺部のうち、第１電極セル３０と対向する辺部にも、対向する第１電極セル３０に向けて第２導体線Ｌ２が張り出す張出部４２が複数設けられている。これらの張出部３２，４２は、互い違いとなるよう交互に設けられるのが好ましいが、必ずしも互い違いである必要はない。これらの張出部３２，４２が、第１電極セル３０及び第２電極セル４０の第１導体線Ｌ及び第２導体線Ｌ２と格子Ｋを形成することで、第１電極セル３０及び第２電極セル４０の隙間が格子Ｋで敷き詰められる。よって、第１電極セル３０及び第２電極セル４０の境界が目立たなくなるので、タッチパネル１の視認性をより一層向上させることができる。

【0031】

なお、上記した説明及び以下の説明において、網目状とは、第１導体線Ｌ１、第２導体線Ｌ２、第１接続線３１、第２接続線４１などの線と線とが見かけ上も含め交点を有するように交差していることに加えて、線が交わる部分において少なくとも一方の線が断続しているために線と線とが交点を有さないが交差していることも含んでいる。

【0032】

次に、上記構成のタッチパネル１を製造する方法を説明する。まず、基板２を洗浄などし、第１電極３や第２電極４が形成できるように準備する。基板２は、必要に応じて所望の形状にカットする。

【0033】

そして、図５に示すように、基板２の一方面Ｓ上に、第１電極セル３０の第１導体線Ｌ１及び第１接続線３１と、第２電極セル４０の第２導体線Ｌ２とを形成する（導体線形成工程）。第１導体線Ｌ１、第１接続線３１及び第２導体線Ｌ２の形成方法としては、フォトリソグラフィを使用することができる。例えば、基板２の一方面Ｓ上に銅や銀などの金属薄膜を成膜した後、金属薄膜の表面に感光性レジストを薄く塗布し加熱する。レジストの塗布面にパターンマスクを配置し、その上から紫外線を所定時間照射して露光することで、露光された部分と露光されていない部分からなるパターンを作製する。そして、現像液を用いて未露光の部分のレジストを除去してレジストパターンを形成し、金属薄膜の露出部分に対してエッチングを行って基板２上から除去し、基板２上に第１導体線Ｌ１、第１接続線３１及び第２導体線Ｌ２の配線パターンを形成する。その後、金属薄膜上の余分なレジストを除去することで、第１導体線Ｌ１、第１接続線３１及び第２導体線Ｌ２が形成される。金属薄膜の成膜は、スパッタリングや真空蒸着などの成膜方法で行われる。また、エッチングは、酸や酸化剤などによる湿式エッチング、又は、レーザーアブレーションや腐食性ガスを用いた乾式エッチングで行われる。

【0034】

なお、第１導体線Ｌ１、第１接続線３１及び第２導体線Ｌ２の形成時には、第１導体線Ｌ１、第１接続線３１及び第２導体線Ｌ２の経年劣化を防止するために防錆層を表面に設けることが好ましい。防錆層は、例えば、基板２の一方面Ｓ上に金属薄膜を形成する際に、金属薄膜の表面にニッケル銅（ＮｉＣｕ）などの防錆作用を有する金属を薄膜として堆積させることで、形成することができる。

【0035】

また、第１導体線Ｌ１、第１接続線３１及び第２導体線Ｌ２の形成時には、メッシュ状にパターニングされる第１、第２電極セル３０，４０（第１導体線Ｌ１、第１接続線３１及び第２導体線Ｌ２）のインビジブル性（電極有無の差異が不可視）を悪化させる金属光沢を抑えるために黒化処理を行うことが好ましい。この黒化処理は、例えば、基板２の一方面Ｓ上に金属薄膜を形成する際に、基板２の一方面Ｓ又は基板２の一方面Ｓに成膜された金属薄膜の表面を、黒色などの光の反射を抑制可能な低反射色に変色させることで行うことができる。基板２の一方面Ｓや金属薄膜の表面は、例えば金属薄膜をスパッタリングや真空蒸着などで基板２の一方面Ｓに成膜する時に、酸素や窒素などのガスをチャンバー内に流し、金属の酸化や窒化により生成される生成物質を薄膜として、金属薄膜の最下層又は最表層に堆積させることで、黒色などの低反射色に変色させることができる。これにより、エッチング及びレジスト除去後の第１導体線Ｌ１、第２導体線Ｌ２及び第１接続線３１は、黒化処理により形成された黒化層を、その表面又は裏面（基板２との境界面）に有する。その結果、第１導体線Ｌ１、第２導体線Ｌ２及び第１接続線３１の金属光沢を抑えることができるので、第１導体線Ｌ１、第２導体線Ｌ２及び第１接続線３１のインビジブル性を良好とすることができる。なお、金属薄膜を基板２の一方面Ｓに成膜する時に、光反射率の低い金属を金属薄膜の表面又は裏面（基板２との境界面）に堆積することで、基板２の一方面Ｓや金属薄膜の表面を黒色などの低反射色に変色させてもよい。

【0036】

また、第１導体線Ｌ１、第１接続線３１及び第２導体線Ｌ２の形成後、もしくは、後述する第２接続線４１の形成後、硫酸や水酸化ナトリウム水溶液などの薬液に各導体線Ｌ１，Ｌ２及び各接続線３１，４１の表面を浸漬させて、黒色などの低反射色に変色させることでも、黒化処理を行うことができる。その他、めっきなどにより、各導体線Ｌ１，Ｌ２及び各接続線３１，４１上に、酸化銅などの光反射率が低い酸化物などを堆積させることでも、黒化処理を行うことができる。

【0037】

なお、第１導体線Ｌ１、第１接続線３１及び第２導体線Ｌ２の形成方法としては、上記以外のフォトリソグラフィを使用してもよい。例えば、銀インクのような感光性を有する導電性インクを用いたフォトリソグラフィによっても、第１導体線Ｌ１、第１接続線３１及び第２導体線Ｌ２を形成することができる。また、フォトリソグラフィによる方法に限定されず、銀、金、白金、パラジウム、銅、カーボンなどの極微細な導電性粒子を含む導電性インクや、ＰＥＤＯＴ・ＰＳＳのような透明導電性樹脂を基板２上にスクリーン印刷やグラビア印刷、インクジェット印刷などの公知の印刷方法を用いて細線パターン状に印刷することでも、第１導体線Ｌ１、第１接続線３１及び第２導体線Ｌ２を形成することもできる。

【0038】

各配線５，６は、第１導体線Ｌ１、第１接続線３１及び第２導体線Ｌ２と一緒に上記方法で基板２の一方面Ｓ上に形成してもよいし、第１導体線Ｌ１、第１接続線３１及び第２導体線Ｌ２を形成した後、配線印刷用の導電インクを例えばスクリーン印刷などの公知の印刷方法を用いて基板２の一方面Ｓ上に細線状に印刷することで形成してもよい。ただし、各配線５，６を、第１導体線Ｌ１、第１接続線３１及び第２導体線Ｌ２と同じ材料で一括して基板２の一方面Ｓ上に形成すれば、効率よく形成することが可能である。

【0039】

導体線形成工程の後、図６に示すように、絶縁層７を、基板２の一方面Ｓの少なくとも第１接続線３１を覆うようにして設ける（絶縁層形成工程）。絶縁層７の形成方法としては、上記したスクリーン印刷やフォトリソグラフィなどによる方法を用いることができる。

【0040】

絶縁層形成工程の後、図４に示すように、絶縁層７の表面に接続部材８として第２接続線４１を形成する（接続部材形成工程）。第２接続線４１の形成方法としては、銀、金、白金、パラジウム、銅、カーボンなどの極微細な導電性粒子を含む導電性インクや、ＰＥＤＯＴ・ＰＳＳなどのような透明導電性樹脂を、例えばスクリーン印刷やグラビア印刷、インクジェット印刷などの公知の印刷方法を用いて細線パターン状に印刷することで形成できる。その他、銀インクのような感光性を有する導電性インクを用いたフォトリソグラフィによっても第２接続線４１を形成することができる。また、カーボンナノチューブやカーボンナノホーン、カーボンナノワイヤ、カーボンナノファイバー、グラファイトフィブリルなどの極細導電炭素繊維、あるいは、Ａｇナノワイヤーなどの極細導電繊維をバインダーとして機能するポリマー材料に分散させた複合材を塗布することによっても第２接続線４１を形成することができる。

【0041】

以上のように製造されるタッチパネル１において、タッチ位置の検出方法は、従来の静電容量式のタッチパネルと同様であり、第１電極セル３０及び第２電極セル４０の接触位置において人体の静電容量に基づく電圧等の変化を検出することによって、接触位置の座標が演算される。

【0042】

本実施形態に係るタッチパネル１の製造方法においては、複数の導体線Ｌ１，Ｌ２を交差させることで網目状の電極３，４を形成しているので、希少金属であるインジウムの使用を避けることができ、ＩＴＯを用いるよりも基板２上に形成される電極パターンの低抵抗化を図ることができ、かつ、電極パターンの視認性も向上させることができるので、静電容量式のタッチパネルとして好適に用いることができる。また、第１電極３及び第２電極４のいずれもが基板２の一方面Ｓに形成されているので、タッチパネル１の構造の簡略化と全体的な厚み・重さの軽減（薄型化・軽量化）を実現できるという優位性を有する。

【0043】

さらに、各電極３，４を構成する第１導体線Ｌ１、第１接続線３１及び第２導体線Ｌ２に加えて、各電極３，４を静電容量検出回路（図示省略）に接続する各配線５，６を同時に一括して基板２の一方面Ｓ上に形成しているので、タッチパネル製造のための工程を少なくすることができ、タッチパネル１を効率よく製造することができる。

【0044】

以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明の具体的な態様は上記実施形態に限定されない。例えば、上記実施形態においては、導体線形成工程、絶縁層形成工程及び接続部材形成工程の順序で行われている、つまり、基板２の一方面Ｓ上に、第１電極セル３０及び第２電極セル４０の第１導体線Ｌ１及び第２導体線Ｌ２と第１接続線３１とを形成した後、絶縁層７、第２接続線４１を順次設けている。これに対して、基板２の一方面Ｓ上に、第２接続線４１を設けた後、第２接続線４１上に絶縁層７を設け、絶縁層７上に第１接続線３１が位置するとともに、第２接続線４１により隣り合う第２電極セル４０の第２導体線Ｌ２同士が電気的に接続されるように、第１電極セル３０及び第２電極セル４０の第１導体線Ｌ１及び第２導体線Ｌ２と第１接続線３１とを形成する、つまりは、接続部材形成工程、絶縁層形成工程及び導体線形成工程の順序で行うようにしてもよい。

【0045】

また、上記実施形態においては、第２接続線４１は、接続する第２電極セル４０の第２導体線Ｌ２の延長上に位置して、当該第２導体線Ｌ２と１本の線状となるように配置されているが、隣り合う第２電極セル４０の第２導体線Ｌ２同士が接続され、また、絶縁層７上に設けられて第１電極セル３０の第１導体線Ｌ１や第１接続線３１と絶縁されていれば、多少、ずれた位置に配置されたとしても動作上の問題は生じない。また、第２接続線４１は第２電極セル４０の各第２導体線Ｌ２と同方向（Ｕ方向又はＶ方向）が好ましいが、動作上又は視認性に問題ない範囲で角度が多少ずれていても構わない。

【0046】

また、上記実施形態においては、第１導体線Ｌ１、第２導体線Ｌ２、第１接続線３１及び第２接続線４１の線幅が同じに形成されているが、第１接続線３１や第２接続線４１の線幅を、第１導体線Ｌ１及び第２導体線Ｌ２の線幅と異なるように形成されてもよい。例えば、第２接続線４１の線幅が第１導体線Ｌ１及び第２導体線Ｌ２の線幅よりも太く形成される場合に、第１接続線３１の線幅を第１導体線Ｌ１及び第２導体線Ｌ２の線幅よりも細くしてもよい。この実施形態によると、電極パターンの電極セル部分の網目領域と、電極セル３，４を接続する接続部分の網目領域との光線透過率の差を小さくすることができるので、より一層、電極のパターン形状を目立ちにくくすることができ、タッチパネル１の視認性を向上させることができる。なお、第２接続線４１の線幅が第１導体線Ｌ１及び第２導体線Ｌ２の線幅よりも細く形成される場合は、第１接続線３１の線幅を第１導体線Ｌ１及び第２導体線Ｌ２の線幅よりも太くすることで、上記と同様に視認性を向上することができる。

【0047】

さらに、例えば、第２接続線４１の線幅が第１導体線Ｌ１及び第２導体線Ｌ２の線幅よりも太く(細く)形成された場合において、第１導体線Ｌ１及び第２導体線Ｌ２の少なくとも一部（所々）の線幅を、第２接続線４１の線幅と同じく太く(細く)するようにしてもよい。これにより、線幅が太く（細く）なった箇所が均一に配置されると、電極パターンの電極セル部分の網目領域と、電極セル３，４を接続する接続部分の網目領域との光線透過率の差を小さくしたうえで、見た目もより均一にできるため、より一層、電極のパターン形状を目立ちにくくすることができ、タッチパネル１の視認性を向上させることができる。第１接続線３１の線幅が第１導体線Ｌ１及び第２導体線Ｌ２の線幅と異なる場合も同様の構成が可能である。なお、第１電極セル３０の第１導体線Ｌ１の線幅と第２電極セル４０の第２導体線Ｌ２の線幅は厳密に同一でなくてもよいが、見た目の均一性の観点から略等しい線幅とすることが望ましい。

【0048】

また、上記実施形態においては、接続部材８を線状の第２接続線４１で構成しているが、図７に示すように、透明導電膜８０で構成してもよい。接続部材８を透明導電膜８０で構成する場合には、図８に示すように、第１電極セル３０の第１導体線Ｌ１及び第１接続線３１と、第２電極セル４０の第２導体線Ｌ２とを基板２の一方面Ｓ上に形成した後（導体線形成工程）、図９に示すように、絶縁層７を、基板２の一方面Ｓの少なくとも第１接続線３１を覆うようにして設け（絶縁層形成工程）、図７に示すように、絶縁層７上を横切るようにして絶縁層７よりも幅は短いが長さが長い透明導電膜８０を設けることで、透明導電膜８０により隣り合う第２電極セル４０の第２導体線Ｌ２同士を電気的に接続している（接続部材形成工程）。第１接続線３１及び透明導電膜８０は、間に絶縁層７が配置されることで、基板２の一方面Ｓ上で交差する際に互いに絶縁されている。

【0049】

接続部材８として透明導電膜８０を用いる場合には、隣り合う第１電極セル３０の第１導体線Ｌ同士を電気的に接続する複数の第１接続線３１が、複数の格子Ｋが組み合わされた網目を形成するように配線されるのが好ましい。すなわち、第１電極３及び第２電極４が交差する部分に、周りの第１電極セル３０及び第２電極セル４０を構成する格子Ｋと同形状の複数の格子Ｋが一様に配置されるのが好ましい。これにより、基板２の一方面Ｓ上に、第１電極セル３０及び第２電極セル４０と、第１接続線３１とにより見た目が全体的に均一な網目状パターンが形成される。よって、第１電極３及び第２電極４のパターン形状を目立ちにくくすることができ、タッチパネル１の視認性を向上させることができる。

【0050】

なお、第１接続線３１の網目パターンは、図７に示すように、第１接続線３１と第２電極セル４０の第２導体線Ｌ２との隙間がまとまって現れるように形成すると、隙間が集中して目立ってしまい、タッチパネル１の視認性の悪影響を与える。よって、第１接続線３１と第２電極セル４０の第２導体線Ｌ２との隙間が集中せず、より目立ちにくいように多少ばらけて現れるように第１接続線３１の網目パターンを形成することが好ましい。

【0051】

透明導電膜８０の材料としては、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、酸化インジウム、アンチモン添加酸化錫、フッ素添加酸化錫、アルミニウム添加酸化亜鉛、カリウム添加酸化亜鉛、シリコン添加酸化亜鉛や、酸化亜鉛−酸化錫系、酸化インジウム−酸化錫系、酸化亜鉛−酸化インジウム−酸化マグネシウム系、酸化亜鉛、スズ酸化膜などの透明導電材料、あるいは、スズ、銅、アルミニウム、ニッケル、クロムなどの金属材料、金属酸化物材料を例示することができ、これら２種以上を複合して形成してもよい。また、酸やアルカリに弱い金属単体でも透明導電膜８０の材料として採用することができる。また、カーボンナノチューブやカーボンナノホーン、カーボンナノワイヤ、カーボンナノファイバー、グラファイトフィブリルなどの極細導電炭素繊維、あるいは、銀素材からなる極細導電繊維をバインダーとして機能するポリマー材料に分散させた複合材を、透明導電膜８０の材料として用いることもできる。ここでポリマー材料としては、ポリアニリン、ポリピロール、ポリアセチレン、ポリチオフェン、ポリフェニレンビニレン、ポリフェニレンスルフィド、ポリｐ−フェニレン、ポリ複素環ビニレン、ＰＥＤＯＴ・ＰＳＳなどのような導電性ポリマーを採用することができる。また、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリアミド（ＰＡ）、アクリル、ポリイミド、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、脂肪族環状ポリオレフィン、ノルボルネン系の熱可塑性透明樹脂などの非導電性ポリマーを採用することができる。

【0052】

透明導電膜８０の形成方法は、スパッタリング法、真空蒸着法、イオンプレーティング法などのＰＶＤ法や、ＣＶＤ法、塗工法、公知の印刷法などを例示することができる。また、透明導電膜８０の厚みは、材料や形成方法により異なるが、塗工法や印刷法などを用いた場合は５０μｍ以下であることが好ましく、１０μｍ以下であることがより好ましい。

【0053】

なお、上記した説明では、導体線形成工程、絶縁層形成工程及び接続部材形成工程の順序で行われている、つまり、基板２の一方面Ｓ上に、第１電極セル３０の第１導体線Ｌ１及び第１接続線３１と、第２電極セル４０の第２導体線Ｌ２とを形成した後、絶縁層７及び透明導電膜８０を設けているが、接続部材形成工程、絶縁層形成工程及び導体線形成工程の順序で行われてもよい。具体的には、基板２の一方面Ｓ上に、透明導電膜８０を設けた後、透明導電膜８０上に絶縁層７を設け、絶縁層７上に第１接続線３１が位置するとともに、透明導電膜８０により隣り合う第２電極セル４０の第２導体線Ｌ２同士が電気的に接続されるように、第１電極セル３０の第１導体線Ｌ１及び第１接続線３１と、第２電極セル４０の第２導体線Ｌ２とを形成するようにしてもよい。

【0054】

この図７に示す実施形態においても、第１導体線Ｌ１及び第２導体線Ｌ２の線幅と、第１接続線３１の線幅とを、同じに形成してもよいし、異なるように形成してもよい。

【0055】

また、第１接続線３１の線幅を第１導体線Ｌ１及び第２導体線Ｌ２の線幅よりも太く又は細く形成した場合において、第１導体線Ｌ１及び第２導体線Ｌ２の少なくとも一部（所々）の線幅を、第１接続線３１の線幅と同じく太く又は細くするようにしてもよい。また、第１電極セル３０の第１導体線Ｌ１の線幅と第２電極セル４０の第２導体線Ｌ２の線幅も厳密に同一でなくてもよいが、見た目の均一性の観点から略等しい線幅とすることが望ましい。

【0056】

また、上記した図４及び図７のいずれの実施形態においても、絶縁層７を、基板２の一方面Ｓの少なくとも第１接続線３１を覆うようにして設けているが、図１０に示すように、基板２の一方面Ｓのほぼ全面に絶縁層７を設けるようにしてもよい。図１０の例では、基板２の一方面Ｓ上に、第１電極セル３０の第１導体線Ｌ１及び第１接続線３１と、第２電極セル４０の第２導体線Ｌ２とを形成した後（図１１）、絶縁層７を第１接続線３１を含めた基板２の一方面Ｓのほぼ全面を覆うようにして設ける。ただし、この際には、第２電極セル４０のＸ方向両側の一部分、つまり、隣り合う第２電極セル４０と接続される側の一部分については第２導体線Ｌ２が露出するように、絶縁層７に開口Ｈを設ける（図１２）。そして、絶縁層７上に透明導電膜８０を配備し、開口Ｈを介して透明導電膜８０により隣り合う第２電極セル４０の第２導体線Ｌ２同士を電気的に接続する。この実施形態によると、基板２の一方面Ｓのほぼ全面に透明な絶縁層７を形成することで、タッチパネル１の色目の均一化を図ることができるので、より視認性が向上したタッチパネル１を形成することができる。なお、図１０の例では、透明導電膜８０により、隣り合う第２電極セル４０の第２導体線Ｌ２同士を電気的に接続しているが、第２接続線４１により第２電極セル４０同士を接続してもよい。

【0057】

また、上記した図４、図７及び図１０のいずれの実施形態においても、第１電極セル３０及び第２電極セル４０の各導体線Ｌ１，Ｌ２や各接続線３１，４１は、真っ直ぐな直線状であるが、波のような形の波形状や、のこぎりの歯のような形の鋸歯状などの繰り返し形状や、ランダムな線状など、種々の形状とすることができる。

【0058】

また、上記した図４、図７及び図１０のいずれの実施形態においても、各電極３，４の両端部間での導通性を阻害しない範囲で、各電極セル３０，４０の各導体線Ｌ１，Ｌ２に対して、導体線Ｌ１，Ｌ２を切断する切断部を部分的に設けてもよい。導体線Ｌ１，Ｌ２同士、第１接続線３１及び導体線Ｌ２の間には隙間が形成されているため、各電極セル３０，４０の各導体線Ｌ１，Ｌ２に切断部を設けることにより、電極パターン全体に対して一様に導体線Ｌ１，Ｌ２が途切れる断続部（空白部）が発生する。よって、光線透過率が向上するとともに、電極パターンの見た目をより均一にできるので、視認性をさらに向上させることができる。

【0059】

また、上記した図４、図７及び図１０のいずれの実施形態においても、第１電極セル３０と第２電極セル４０との隙間に、電極パターンとは電気的に独立した補助線を設けることができる。補助線は、第１導体線Ｌ１及び第２導体線Ｌ２同士を電気的に接続しないが、第１導体線Ｌ１、第２導体線Ｌ２、第１接続線３１、第２接続線４１及び補助線によって網目が形成されるように配線され、均一な網目状となるように第１電極セル３０と第２電極セル４０との隙間を補完されることで、第１電極３及び第２電極４のパターン形状を目立ちにくくすることができる。

【符号の説明】

【0060】

１ タッチパネル
２ 基板
３ 第１電極
４ 第２電極
５ 第１配線
６ 第２配線
７ 絶縁層
８ 接続部材
３０ 第１電極セル
３１ 第１接続線
４０ 第２電極セル
４１ 第２接続線
８０ 透明導電膜
Ｌ１ 第１導体線
Ｌ２ 第２導体線

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】