特許 6177639 多層プリント配線板の製造方法、および多層プリント配線板

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6177639

(24)【登録日】2017年7月21日

(45)【発行日】2017年8月9日

(54)【発明の名称】多層プリント配線板の製造方法、および多層プリント配線板

(51)【国際特許分類】

   H05K 3/46 20060101AFI20170731BHJP

   H05K 3/40 20060101ALI20170731BHJP

【ＦＩ】

   H05K3/46 N

   H05K3/46 G

   H05K3/40 K

【請求項の数】2

【全頁数】22

(21)【出願番号】特願2013-196061(P2013-196061)

(22)【出願日】2013年9月20日

(65)【公開番号】特開2015-61058(P2015-61058A)

(43)【公開日】2015年3月30日

【審査請求日】2016年3月29日

(73)【特許権者】

【識別番号】000230249

【氏名又は名称】日本メクトロン株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100107582

【弁理士】

【氏名又は名称】関根 毅

(74)【代理人】

【識別番号】100082991

【弁理士】

【氏名又は名称】佐藤 泰和

(74)【代理人】

【識別番号】100103263

【弁理士】

【氏名又は名称】川崎 康

(74)【代理人】

【識別番号】100117787

【弁理士】

【氏名又は名称】勝沼 宏仁

(74)【代理人】

【識別番号】100152205

【弁理士】

【氏名又は名称】吉田 昌司

(72)【発明者】

【氏名】高 野 祥 司

(72)【発明者】

【氏名】松 田 文 彦

【審査官】 齊藤 健一

(56)【参考文献】

【文献】 特開２００８−２３５５６１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 米国特許第６９３１７２３（ＵＳ，Ｂ１）

【文献】 特開２００４−３２７５１０（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平１１−２６９０２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 国際公開第９７／４８２６０（ＷＯ，Ａ１）

【文献】 米国特許第６３２０１４０（ＵＳ，Ｂ１）

【文献】 国際公開第０１／０５２０４（ＷＯ，Ａ１）

【文献】 国際公開第０１／４２００６（ＷＯ，Ａ１）

【文献】 特開２００２−２６５２２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 米国特許第６６３８６０７（ＵＳ，Ｂ１）

【文献】 特開２００４−５５７７７（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０５Ｋ１／００−３／４６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１の絶縁樹脂フィルムと、その表面に設けられた第１の金属箔とを有する第１の片面金属箔張積層板に対し、前記第１の絶縁樹脂フィルムの裏面を被覆する第１の接着剤層と、前記第１の接着剤層上に積層された第１の保護フィルムとを有する第１の接着保護層を形成する工程と、
前記第１の接着保護層および前記第１の絶縁樹脂フィルムを部分的に除去して、底面に前記第１の金属箔が露出した第１の有底ビアホールを形成する工程と、
印刷手法を用いて、前記第１の有底ビアホール内に導電ペーストを充填する工程と、
前記第１の接着剤層から前記第１の保護フィルムを剥離して、前記第１の有底ビアホールに充填された導電ペーストの一部を前記第１の接着剤層から突出させ、それにより、第１の配線基材を得る工程と、
第２の絶縁樹脂フィルムと、その表面および裏面にそれぞれ設けられた第２および第３の金属箔とを有する両面金属箔張積層板に対し、前記第２の金属箔をパターニングして第１の穿孔加工用マスクおよび第１の受けランドを形成するとともに、前記第３の金属箔をパターニングして第２の穿孔加工用マスクおよび第２の受けランドを形成する工程と、
片面に微粘着層が形成された第１の粘着性保護フィルムを、前記微粘着層が前記第２の絶縁樹脂フィルムの表面に接し且つ前記パターニングされた第２の金属箔を埋設するように、前記両面金属箔張積層板に張り合わせる工程と、
片面に微粘着層が形成された第２の粘着性保護フィルムを、前記微粘着層が前記第２の絶縁樹脂フィルムの裏面に接し且つ前記パターニングされた第３の金属箔を埋設するように、前記両面金属箔張積層板に張り合わせる工程と、
前記第１の粘着性保護フィルムおよび前記第２の絶縁樹脂フィルムを部分的に除去して、途中に前記第１の穿孔加工用マスクが露出し且つ底面に前記第２の受けランドが露出した第１の有底ステップビアホールを形成する工程と、
前記第２の粘着性保護フィルムおよび前記第２の絶縁樹脂フィルムを部分的に除去して、途中に前記第２の穿孔加工用マスクが露出し且つ底面に前記第１の受けランドが露出した第２の有底ステップビアホールを形成する工程と、
印刷手法を用いて、前記第１の有底ステップビアホール内に導電ペーストを充填する工程と、
印刷手法を用いて、前記第２の有底ステップビアホール内に導電ペーストを充填する工程と、
前記第２の絶縁樹脂フィルムから前記第１の粘着性保護フィルムを剥離して、前記第１の有底ステップビアホールに充填された導電ペーストの一部を前記第１の穿孔加工用マスクから突出させ、前記第２の絶縁樹脂フィルムから前記第２の粘着性保護フィルムを剥離して、前記第２の有底ステップビアホールに充填された導電ペーストの一部を前記第２の穿孔加工用マスクから突出させ、それにより、第２の配線基材を得る工程と、
第３の絶縁樹脂フィルムと、その裏面に設けられた第４の金属箔とを有する第２の片面金属箔張積層板に対し、前記第３の絶縁樹脂フィルムの表面を被覆する第２の接着剤層と、前記第２の接着剤層上に積層された第２の保護フィルムとを有する第２の接着保護層を形成する工程と、
前記第２の接着保護層および前記第３の絶縁樹脂フィルムを部分的に除去して、底面に前記第４の金属箔が露出した第２の有底ビアホールを形成する工程と、
印刷手法を用いて、前記第２の有底ビアホール内に導電ペーストを充填する工程と、
前記第２の接着剤層から前記第２の保護フィルムを剥離して、前記第２の有底ビアホールに充填された導電ペーストの一部を前記第２の接着剤層から突出させ、それにより、第３の配線基材を得る工程と、
前記第１の配線基材の第１の有底ビアホールに充填された導電ペーストの突出部と、前記第２の配線基材の第１の有底ステップビアホールに充填された導電ペーストの突出部とが当接し、かつ、前記第３の配線基材の第２の有底ビアホールに充填された導電ペーストの突出部が前記第２の配線基材の前記第２の受けランドに当接するように、前記第１〜第３の配線基材を積層し、前記積層された第１〜第３の配線基材を加熱して一体化する工程と、
を備えることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。

【請求項2】

第１の絶縁樹脂フィルムと、
前記第１の絶縁樹脂フィルムの下面に設けられた、第１の受けランドおよび第２の受けランドと、
第１の接着剤層を介して前記第１の絶縁樹脂フィルムの上面に積層された第２の絶縁樹脂フィルムと、
前記第２の絶縁樹脂フィルムの下面に設けられた、第３の受けランドおよび第１の穿孔加工用マスクと、
前記第２の絶縁樹脂フィルムの上面に設けられた、第２の穿孔加工用マスクおよび第４の受けランドと、
第２の接着剤層を介して前記第２の絶縁樹脂フィルムの上面に積層された第３の絶縁樹脂フィルムと、
前記第３の絶縁樹脂フィルムの上面に設けられた、第５の受けランドおよび第６の受けランドと、
前記第１の絶縁樹脂フィルム、前記第１の接着剤層、前記第２の絶縁樹脂フィルム、前記第２の接着材層および前記第３の絶縁樹脂フィルムを厚さ方向に貫通するように設けられ、前記第１の受けランド、前記第３の受けランド、前記第２の穿孔加工用マスクおよび前記第５の受けランドを互いに電気的に接続する第１の導電ビアと、
前記第１の絶縁樹脂フィルム、前記第１の接着剤層、前記第２の絶縁樹脂フィルム、前記第２の接着材層および前記第３の絶縁樹脂フィルムを厚さ方向に貫通するように設けられ、前記第２の受けランド、前記第１の穿孔加工用マスク、前記第４の受けランドおよび前記第６の受けランドを互いに電気的に接続する第２の導電ビアと、
を備えることを特徴とする多層プリント配線板。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、多層プリント配線板の製造方法、および多層プリント配線板に関する。より詳しくは、本発明は、導電ペーストにより形成された導電ビアにより層間接続された３層以上の配線層を有する多層プリント配線板の製造方法、および該多層プリント配線板に関する。

【背景技術】

【0002】

近年、電子機器の小型化及び高機能化の進展に伴って、各種電子部品が実装されるプリント配線板に対して高密度化の要求が高まっている。この要求に応えるため、多層化したプリント配線板（多層プリント配線板）が開発されている。

【0003】

また、高密度化の一環として、混成多層回路基板が開発されている（特許文献１）。この混成多層回路基板は、２つの多層回路基板（硬質回路基板）と、これら多層回路基板間を接続するフレキシブルプリント配線板（又はフレキシブルフラットケーブル）とを有するものである。

【0004】

上記の多層プリント配線板や混成多層回路基板は、ノートパソコン、デジタルカメラ、携帯通信機器、ゲーム機などの小型電子機器を中心に広く用いられている。

【0005】

上記の電子機器においては、扱う情報量が特に増加しているため、信号伝送速度はますます高速化する傾向にある。例えばパソコンの場合、２０１０年から２０１１年にかけて、伝送速度が６Ｇｂｐｓの伝送規格へ移行しており、伝送線路の信号損失に対する考慮はますます重要になっている。

【0006】

従来、高速信号伝送を行うプリント配線板の伝送線路は、特性インピーダンス整合されている。これにより、信号ドライバー、伝送線路および信号レシーバーの各境界における不要な反射を防止することで、信号品質の低下を防ぎ、伝送特性を確保している。例えばシングルエンドの伝送線路であれば、通常、特性インピーダンスが５０Ωになるように設計される。

【0007】

伝送線路の抵抗成分を無視した場合、特性インピーダンスは式（１）で表される。

【数1】

【0008】

ここで、Ｚ_０：特性インピーダンス、Ｌ：インダクタンス、Ｃ：キャパシタンスである。

【0009】

式（１）から理解されるように、特性インピーダンスの値は、プリント配線板の絶縁層の誘電率、配線導体の導電率、および透磁率等といった物性値に加えて、伝送線路（信号線）の幅・厚み、信号線とグランド層との間の距離（即ち、絶縁層の厚み）等といった物理形状によって規定される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0010】

【特許文献1】特許第２６３１２８７号

【特許文献2】特開２０１１−６６２９３号公報

【特許文献3】特開２００７−９６１２１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0011】

近年、さらなる信号速度の増加や伝送線路の長延化により、従来の伝送損失を許容することが困難になっている。そこで、伝送線路を構成している絶縁層（誘電体）の厚みを増やし且つ信号線幅を太くすることで、特性インピーダンスを一定に維持しつつ伝送損失を低減する手法が採られてきた。しかしながら、この手法をもっても伝送損失を許容できなくなりつつある。

【0012】

そこで、液晶ポリマー（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｐｏｌｙｍｅｒ：ＬＣＰ）がフレキシブルプリント配線板の絶縁層に適用され始めている。液晶ポリマーは誘電率および誘電正接（ｔａｎδ）が低いため、誘電体損失が小さく、伝送損失を低減することが可能である。

【0013】

なお、誘電体損失は、誘電率および誘電正接と式（２）の関係にある。

【数2】

【0014】

ここで、Ｌｏｓｓ：誘電体損失、ε：誘電率、tanδ:誘電正接である。

【0015】

絶縁層として実用的に使用可能な材料のうち、液晶ポリマーは誘電率および誘電正接が最も低い材料の一つである。このため、液晶ポリマーの特性で得られる伝送損失よりも小さい伝送損失を要求された場合には、やはり上記のように、信号線幅を太くし絶縁層を厚くして、伝送損失を低減する必要がある。

【0016】

しかしながら、液晶ポリマーは、厚さ方向の熱膨張係数が従来のフレキシブルプリント配線板で使用される絶縁材料（ポリイミド等）に比べて大きい。このため、層間接続路として従来一般的に用いられるめっきスルーホールとの熱膨張係数の差が大きく、液晶ポリマーの絶縁層を厚くした場合、温度サイクル等に対する信頼性を十分に確保できないおそれがある。

【0017】

そこで、液晶ポリマーを絶縁層としたプリント配線板に対して、めっきスルーホールに代えて、導電ペーストを用いた導電ビアを層間接続路に適用する提案がなされている（特許文献２、特許文献３）。導電ペーストは、エポキシ等の樹脂バインダーに、銅粒子や銀粒子等の金属粒子を混合したものである。

【0018】

しかしながら、特許文献２および特許文献３では、配線層と同じ数の配線基材を積層して多層プリント配線板を作製している。このため、配線基材を準備するための各種工程（レーザ加工による穿孔、デスミア処理、導電ペーストの印刷など）が多くなり、また、工程の増加に伴って必要な材料の準備も煩雑となる。その結果、多層プリント配線板の製造コストが高くなるという課題があった。

【0019】

また、積層する配線基材の数が多い場合、各配線基材の伸縮ばらつきと、積層時の積層ばらつきとの合計である位置ずれ量が累積的に大きくなり、歩留まりが悪化するという課題があった。これに対して位置ずれに対するマージンを大きく取ると、今度は多層プリント配線板の高密度化が困難になるという課題がある。

【0020】

本発明は、上記の技術的認識に基づいてなされたものであり、その目的は、製造コストを削減できるとともに、高密度化の容易な多層プリント配線板を歩留まり良く提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0021】

本発明の一態様に係る多層プリント配線板の製造方法は、
第１の絶縁樹脂フィルムと、その表面に設けられた第１の金属箔とを有する片面金属箔張積層板に対し、片面に微粘着層が形成された粘着性保護フィルムを、前記微粘着層が前記第１の絶縁樹脂フィルムの裏面に接するように張り合わせる工程と、
前記粘着性保護フィルムおよび前記第１の絶縁樹脂フィルムを部分的に除去して、底面に前記第１の金属箔が露出した有底ビアホールを形成する工程と、
印刷手法を用いて、前記有底ビアホール内に導電ペーストを充填する第１印刷工程と、
前記第１の絶縁樹脂フィルムから前記粘着性保護フィルムを剥離して、前記有底ビアホールに充填された導電ペーストの一部を前記第１の絶縁樹脂フィルムから突出させ、それにより、第１の配線基材を得る工程と、
第２の絶縁樹脂フィルムと、その表面および裏面にそれぞれ設けられた第２および第３の金属箔とを有する両面金属箔張積層板に対し、前記第２の金属箔をパターニングして、穿孔加工用マスクを形成する工程と、
前記第２の絶縁樹脂フィルムの表面を被覆し前記パターニングされた第２の金属箔を埋設する接着剤層と、前記接着剤層上に積層された保護フィルムとを有する接着保護層を形成する工程と、
前記接着保護層および前記第２の絶縁樹脂フィルムを部分的に除去して、途中に前記穿孔加工用マスクが露出し且つ底面に前記第３の金属箔が露出した有底ステップビアホールを形成する工程と、
印刷手法を用いて、前記有底ステップビアホール内に導電ペーストを充填する第２印刷工程と、
前記接着剤層から前記保護フィルムを剥離して、前記有底ステップビアホールに充填された導電ペーストの一部を前記接着剤層から突出させ、それにより、第２の配線基材を得る工程と、
前記第１の配線基材の有底ビアホールに充填された導電ペーストの突出部と、前記第２の配線基材の有底ステップビアホールに充填された導電ペーストの突出部とが当接するように、前記第１の配線基材および前記第２の配線基材を積層し、前記積層された第１および第２の配線基材を加熱して一体化する積層工程と、
を備えることを特徴とする。

【発明の効果】

【0022】

本発明では、片面金属箔張積層板を出発材料とし、有底ビアホールに充填された導電ペーストの一部を第１の絶縁樹脂フィルムから突出させた第１の配線基材と、両面金属箔張積層板を出発材料とし、有底ステップビアホールに充填された導電ペーストの一部を接着剤層から突出させた第２の配線基材とを、第１の配線基材の有底ビアホールに充填された導電ペーストの突出部と、第２の配線基材の有底ステップビアホールに充填された導電ペーストの突出部とが当接するように積層する。

【0023】

このようにして２枚の配線基材を積層することにより、導電ビアで互いに電気的に接続された３つの配線層を有する多層プリント配線板が得られる。

【0024】

このように３つの配線層に対して２枚の配線基材で足りるため、多層プリント配線板の製造に必要な材料を削減できるとともに、製造工程も簡略化することができる。したがって、製造コストを削減でき、多層プリント配線板を安価に提供することができる。

【0025】

さらに、２枚の配線基材を積層するだけでよいことから、位置ずれによる歩留まりの悪化を回避できるとともに、位置ずれマージンを大きく確保する必要がないため、多層プリント配線板の高密度化にも有利である。

【0026】

よって、本発明によれば、製造コストを削減できるとともに、高密度化の容易な多層プリント配線板を歩留まり良く提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0027】

【図1A】本発明の第１の実施形態に係る多層プリント配線板３０の配線基材１０の製造方法を説明するための工程断面図である。

【図1B】図１Ａに続く、本発明の第１の実施形態に係る多層プリント配線板３０の配線基材１０の製造方法を説明するための工程断面図である。

【図2A】本発明の第１の実施形態に係る多層プリント配線板３０の配線基材２０の製造方法を説明するための工程断面図である。

【図2B】図２Ａに続く、本発明の第１の実施形態に係る多層プリント配線板３０の配線基材２０の製造方法を説明するための工程断面図である。

【図3A】配線基材１０および２０を積層して、第１の実施形態に係る多層プリント配線板３０を製造する方法を説明するための工程断面図である。

【図3B】本発明の第１の実施形態に係る多層プリント配線板３０の断面図である。

【図4】本発明の第２の実施形態に係る多層プリント配線板５０の配線基材４０の製造方法を説明するための工程断面図である。

【図5A】配線基材１０、２０、４０を積層して、第２の実施形態に係る多層プリント配線板５０を製造する方法を説明するための工程断面図である。

【図5B】本発明の第２の実施形態に係る多層プリント配線板５０の断面図である。

【図6】本発明の第３の実施形態に係る多層プリント配線板６０の配線基材１０Ａの製造方法を説明するための工程断面図である。

【図7】本発明の第３の実施形態に係る多層プリント配線板６０の配線基材２０Ａの製造方法を説明するための工程断面図である。

【図8】本発明の第３の実施形態に係る多層プリント配線板６０の配線基材４０Ａの製造方法を説明するための工程断面図である。

【図9A】配線基材１０Ａ、２０Ａ、４０Ａを積層して、第３の実施形態に係る多層プリント配線板６０を製造する方法を説明するための工程断面図である。

【図9B】本発明の第３の実施形態に係る多層プリント配線板６０の断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0028】

以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態について説明する。なお、各図において同等の機能を有する構成要素には同一の符号を付し、同一符号の構成要素の詳しい説明は原則として繰り返さない。また、図面は模式的なものであり、厚みと平面寸法との関係、各層の厚みの比率等は現実のものとは異なる。

【0029】

（第１の実施形態）
本発明の第１の実施形態について、図１Ａ〜図３Ｂを参照して説明する。

【0030】

本実施形態に係る多層プリント配線板３０は、図３Ａおよび図３Ｂからわかるように、２つの配線基材（配線基材１０と配線基材２０）を積層したものとして構成されている。

【0031】

まず、図１Ａおよび図１Ｂを参照して配線基材１０の製造方法について説明した後、図２Ａおよび図２Ｂを参照して配線基材２０の製造方法について説明する。その後、図３Ａおよび図３Ｂを参照して多層プリント配線板３０の製造方法について説明する。

【0032】

まず、図１Ａ（１）に示すように、絶縁樹脂フィルム１と、その表面１ａに設けられた金属箔２とを有する片面金属箔張積層板３を準備する。絶縁樹脂フィルム１は、液晶ポリマー（ＬＣＰ）等からなる絶縁フィルム（例えば１００μｍ厚）である。金属箔２は、例えば、銅箔（例えば１２μｍ厚）である。なお、金属箔２は、銅以外の金属（銀、アルミニウムなど）からなるものでもよい。

【0033】

次に、図１Ａ（２）に示すように、公知のフォトファブリケーション手法により金属箔２をパターニングして、受けランド２ａおよび配線２ｂを形成する。受けランド２ａの径は、例えば、φ２５０μｍ程度にする。

【0034】

次に、粘着性保護フィルム４を用意する。この粘着性保護フィルム４は、ＰＥＴ等からなる絶縁フィルム（例えば２０μｍ厚）の片面に微粘着層（例えば１０μｍ厚）が形成されたものである。

【0035】

次に、図１Ａ（３）に示すように、片面金属箔張積層板３に対し、片面に微粘着層（図示せず）が形成された粘着性保護フィルム４を、微粘着層が絶縁樹脂フィルム１の裏面１ｂに接するように張り合わせる。

【0036】

次に、図１Ｂ（４）に示すように、粘着性保護フィルム４および絶縁樹脂フィルム１を部分的に除去して、底面に金属箔２が露出した有底ビアホール（有底導通用孔）５を形成する。有底ビアホール５の径は、例えばφ１５０μｍ〜２００μｍである。

【0037】

有底ビアホール５は、例えばレーザ加工により形成する。本工程で用いるレーザとしては、加工容易性の観点から、炭酸ガスレーザ等の赤外線レーザが好ましい。炭酸ガスレーザを用いる場合、ビーム径を有底ビアホール５の所望の穴径に略等しくする。ＵＶ−ＹＡＧレーザ等の他のレーザを用いて有底ビアホール５を形成してもよい。

【0038】

ここでは、三菱電機（株）製の炭酸ガスレーザ加工機（ＭＬ６０５ＧＴＸIII-５１００Ｕ２）を用いた。所定のアパーチャー等でビーム径を１５０μｍに調整し、パルス幅を１０μＳｅｃ、１パルスあたりのエネルギーを５ｍＪとし、５ショットで１つの有底ビアホール５を形成した。

【0039】

レーザパルスを照射した後、デスミア処理を行って、絶縁樹脂フィルム１と金属箔２（受けランド２ａ）との境界における樹脂残渣、および金属箔２の裏面の処理膜を除去する。ここで、金属膜２の裏面の処理膜とは、銅箔等の金属箔２と絶縁樹脂フィルム１との密着性を向上させる等の目的で、片面金属箔張積層板３の製造時に設けられた膜（例えばＮｉ／Ｃｒ膜）である。

【0040】

次に、図１Ｂ（５）に示すように、印刷手法を用いて、有底ビアホール５内に導電ペースト６を充填する（第１印刷工程）。より詳しくは、スクリーン印刷等の印刷手法により、粘着性保護フィルム４を印刷マスクとして有底ビアホール５内に導電ペースト６を充填する。ここで、導電ペースト６は、ペースト状の熱硬化性樹脂である樹脂バインダーに金属粒子を分散させたものである。

【0041】

次に、図１Ｂ（６）に示すように、絶縁樹脂フィルム１から粘着性保護フィルム４を剥離し、これにより、有底ビアホール５に充填された導電ペースト６の一部（突出部６ａ）を絶縁樹脂フィルム１から突出させる。突出部６ａの高さは、粘着性保護フィルム４の厚みにほぼ等しい。

【0042】

ここまでの工程により、図１Ｂ（６）に示す配線基材１０を得る。

【0043】

次に、図２Ａおよび図２Ｂを参照して、配線基材２０の製造方法について説明する。

【0044】

まず、図２Ａ（１）に示すように、絶縁樹脂フィルム１１と、その表面１１ａおよび裏面１１ｂにそれぞれ設けられた金属箔１２および金属箔１３とを有する両面金属箔張積層板１４を用意する。絶縁樹脂フィルム１１は、液晶ポリマー等からなる絶縁フィルム（例えば１００μｍ厚）である。金属箔１２，１３は、例えば、銅箔（例えば１２μｍ厚）である。なお、金属箔１２，１３は、銅以外の金属（銀、アルミニウムなど）からなるものでもよい。

【0045】

次に、図２Ａ（２）に示すように、両面金属箔張積層板１４に対し、公知のフォトファブリケーション手法により金属箔１２をパターニングして、穿孔加工用マスク１２ａ、受けランド１２ｂおよび配線（図示せず）を形成する。穿孔加工用マスク１２ａの径は、例えばφ３５０μｍ程度にする。受けランド１２ｂの径は、例えばφ２５０μｍ程度にする。同様に、金属箔１３をパターニングして、受けランド１３ａおよび配線１３ｂを形成する。受けランド１３ａの径は、例えば、φ２５０μｍ程度にする。

【0046】

穿孔加工用マスク１２ａと受けランド１３ａとの間の位置決め精度は、露光精度により決まるため、従来のように２枚の片面基板を積層する場合に比べて、比較的容易に高い位置決め精度（例えば±１０μｍ）を得ることができる。

【0047】

次に、図２Ａ（３）に示すように、パターニングされた金属箔１２を被覆し保護する接着保護層１７を、両面金属箔張積層板１４上に形成する。この接着保護層１７は、接着剤層１５と、接着剤層１５上に積層された保護フィルム１６とを有する。接着剤層１５は、絶縁樹脂フィルム１１の表面１１ａを被覆するとともに、パターニングされた金属箔１２を埋設する。

【0048】

接着保護層１７は、例えば、次の２通りの方法で形成することが可能である。一つ目の方法は、まず、絶縁樹脂フィルム１１上に接着剤層１５を形成する。例えば、厚さ１５μｍのローフローボンディングシートを絶縁樹脂フィルム１１にラミネートする。その後、接着剤層１５上に保護フィルム１６を積層する。例えば、ＰＥＴ等からなる保護用の保護フィルム１６（例えば厚さ２０μｍ厚）を接着剤層１５に貼り合わせる。

【0049】

２つ目の方法は、保護フィルム１６の片面に接着剤層１５を設けたフィルムを絶縁樹脂フィルム１１に貼り合わせる方法である。

【0050】

いずれの方法においても、接着剤層１５、あるいは保護フィルム１６の片面に接着剤層１５を設けたフィルムをラミネートする際、パターニングされた金属箔１２を充填するとともに後述の積層工程の際に必要な接着性が残るように、接着剤層１５の熱硬化温度よりも低い温度でラミネートすることが必要である。

【0051】

なお、接着保護層１７を形成する前に、金属箔１２の粗化処理を行ってもよい。これにより、金属箔１２と接着剤層１５の接着強度を向上させることができる。ここでは、荏原ユージーライト（株）製のネオブラウンプロセスＮＢＤシリーズを用いて、金属箔１２としての銅箔の粗化処理を行った。

【0052】

次に、図２Ｂ（４）に示すように、接着保護層１７および絶縁樹脂フィルム１１を部分的に除去して、途中に穿孔加工用マスク１２ａが露出し、且つ底面に金属箔１３（受けランド１３ａ）が露出した有底ステップビアホール１８ａを形成する。

【0053】

また、本工程において、図２Ｂ（４）に示すように、有底ステップビアホール１８ａの他、有底ビアホール１８ｂ，１８ｄおよび有底ステップビアホール１８ｃを形成する。有底ビアホール１８ｂは、接着保護層１７を厚さ方向に貫通し、底面に受けランド１２ｂが露出した有底のビアホールである。有底ステップビアホール１８ｃは、有底ステップビアホール１８ａと同様の構成の有底のステップビアホールである。有底ビアホール１８ｄは、接着保護層１７および絶縁樹脂フィルム１１を厚さ方向に貫通し、底面に受けランド１３ａが露出した有底のビアホールである。

【0054】

なお、有底ステップビアホール１８ａの径は、後述の積層工程時の位置合せずれを考慮して、有底ビアホール５の径よりも大きくすることが好ましく、例えばφ２５０μｍ〜３００μｍとする。

【0055】

ここでは、前述の炭酸ガスレーザ加工機を用いて、所定のアパーチャー等でビーム径を２５０μｍに調整し、パルス幅を１０μＳｅｃ、１パルスあたりのエネルギーを５ｍＪとし、６ショットで１つの有底ステップビアホール１８ａを形成した。有底ビアホール１８ｂについては、ビーム径を２００μｍとし、パルス幅を１０μＳｅｃ、１パルスあたりのエネルギーを５ｍＪとし、２ショットで１つの有底ビアホール１８ｂを形成した。有底ビアホール１８ｄについては、ビーム径を２５０μｍとし、パルス幅を１０μＳｅｃ、１パルスあたりのエネルギーを５ｍＪとし、６ショットで１つの有底ビアホール１８ｄを形成した。

【0056】

レーザパルスを照射した後、有底ステップビアホール１８ａ，１８ｄおよび有底ビアホール１８ｂ，１８ｄについてデスミア処理を行う。これにより、絶縁樹脂フィルム１１と金属箔１３（受けランド１３ａ）との境界における樹脂残渣、および金属箔１３の裏面の処理膜を除去するとともに、絶縁樹脂フィルム１１と金属箔１２（穿孔加工用マスク１２ａ）との境界における樹脂残渣、および金属箔１２の表面（上面）の粗化処理で形成された皮膜を除去する。

【0057】

次に、図２Ｂ（５）に示すように、印刷手法を用いて、有底ステップビアホール１８ａ，１８ｄおよび有底ビアホール１８ｂ，１８ｄ内に導電ペースト１９を充填する（第２印刷工程）。より詳しくは、スクリーン印刷等の印刷手法により、保護フィルム１６を印刷マスクとして有底ステップビアホール１８ａ，１８ｄおよび有底ビアホール１８ｂ，１８ｄ内に導電ペースト１９を充填する。ここで、導電ペースト１９は、ペースト状の熱硬化性樹脂である樹脂バインダーに金属粒子を分散させたものである。

【0058】

次に、図２Ｂ（６）に示すように、接着剤層１５から保護フィルム１６を剥離し、これにより、有底ステップビアホール１８ａ，１８ｄおよび有底ビアホール１８ｂ，１８ｄ内に充填された導電ペースト１９の一部（突出部１９ａ）を接着剤層１５から突出させる。突出部１９ａの高さは、保護フィルム１６の厚みにほぼ等しい。

【0059】

ここまでの工程により、図２Ｂ（６）に示す配線基材２０を得る。

【0060】

次に、図３Ａおよび図３Ｂを参照して、多層プリント配線板３０の製造方法について説明する。

【0061】

図３Ａに示すように、配線基材１０と配線基材２０を対向させて位置合せを行い、導電ペースト６の突出部６ａと、導電ペースト１９の突出部１９ａとが当接するように、配線基材１０および配線基材２０を積層する。積層された配線基材１０と配線基材２０（以下、「積層体」ともいう。）を加熱することにより、配線基材１０と配線基材２０とを一体化する（積層工程）。

【0062】

具体的には、真空プレス装置または真空ラミネータ装置を用いて、積層体に対して加熱および加圧を行う。例えば、積層体を２００℃程度に加熱するとともに、数ＭＰａ程度の圧力で加圧する。なお、この温度は液晶ポリマーの軟化温度より５０℃以上低い。

【0063】

真空プレス装置を用いる場合、例えば、上記の加熱・加圧条件で３０分〜６０分程度、積層体を保持する。これにより、接着剤層１５の熱硬化、および導電性ペースト６，１９のバインダー樹脂の熱硬化が完了する。

【0064】

真空ラミネータ装置を用いる場合、加熱・加圧時間は数分程度であり、その終了時点で熱硬化反応は未だ完了していない。このため、真空ラミネータ装置からオーブン装置に積層体を移送し、ポストキュア処理を行う。ポストキュア処理では、例えば、２００℃前後の温度で６０分程度、積層体を加熱する。これにより、接着剤層１５の熱硬化、および導電性ペースト６，１９のバインダー樹脂の熱硬化が完了する。

【0065】

真空プレス装置および真空ラミネータ装置のいずれを用いた場合も、所定の積層プロセス温度での加熱により、導電ペースト６，１９に含まれる金属粒子が互いに金属結合するとともに、金属箔２，１２，１３（受けランド２ａ，１２ｂ，１３ａ、穿孔加工用マスク１２ａ）と金属結合する。これにより、図３Ｂに示すように、層間接続用の導電ビア３１〜３４が形成される。さらに、この加熱により、導電ペースト６，１９に含まれる樹脂バインダーの熱硬化反応、および接着剤層１５の熱硬化反応がいずれも実質的に終了する。

【0066】

なお、積層プロセス温度（例えば２００℃程度）の加熱により、導電ペースト６，１９に含まれる金属粒子同士が金属結合するためには、金属粒子の融点が積層プロセス温度以下であることが好ましい。このような低融点金属として、例えば、Ｉｎ、ＳｎＩｎ、ＳｎＢｉが挙げられる。よって、前述の導電ペーストの印刷工程（第１印刷工程および／または第２印刷工程）において、これらの低融点金属のいずれかからなる金属粒子を含む導電ペーストを用いることが好ましい。

【0067】

また、金属箔１，１２，１３が銅箔である場合には、前述の導電ペーストの印刷工程（第１印刷工程および／または第２印刷工程）において、Ｓｎ、Ｚｎ、Ａｌ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｃｕ、又はこれらの合金からなる金属粒子を含む導電ペーストを用いることが好ましい。これにより、積層プロセス温度（例えば２００℃程度）の加熱により、導電ペースト６，１９に含まれる金属粒子が銅箔と合金層を形成して金属結合する。

【0068】

上記積層工程の後、必要に応じて、外側に露出した配線層の表面処理、ソルダーレジスト等の形成、および外形加工を行う。

【0069】

上記の工程を経て、図３Ｂに示すように、受けランド２ａおよび配線２ｂを含む配線層（第１の配線層）と、穿孔加工用マスク１２ａおよび受けランド１２ｂを含む内側の配線層（第２の配線層）と、受けランド１３ａおよび配線１３ｂを含む配線層（第３の配線層）とを有する多層プリント配線板３０を得る。

【0070】

図３Ｂに示すように、多層プリント配線板３０は、絶縁樹脂フィルム１１と、絶縁樹脂フィルム１１の下面に設けられた受けランド１３ａと、絶縁樹脂フィルム１１の上面に設けられた穿孔加工用マスク１２ａと、穿孔加工用マスク１２ａを埋設する接着剤層１５を介して、絶縁樹脂フィルム１１の上面に積層された絶縁樹脂フィルム１と、絶縁樹脂フィルム１の上面に設けられた受けランド２ａと、導電ビア３１〜３４とを備えている。

【0071】

導電ビア３１は、絶縁樹脂フィルム１１、接着剤層１５および絶縁樹脂フィルム１を厚さ方向に貫通するように設けられており、受けランド１３ａ、受けランド２ａおよび穿孔加工用マスク１２ａを互いに電気的に接続している。このように導電ビア３１は、第１〜第３の配線層の全てを電気的に接続する。

【0072】

これに対し、導電ビア３２は、第１の配線層と第２の配線層を電気的に接続するものであり、導電ビア３３は、第２の配線層と第３の配線層を電気的に接続するものであり、導電ビア３４は、第１の配線層と第３の配線層を電気的に接続するものである。このように、全ての組み合わせの層間接続を得ることができる。

【0073】

図３Ｂに示すように、導電ビア３１は、より詳しくは、絶縁樹脂フィルム１を厚さ方向に貫通するように設けられた上側導電ビア部３１ａと、接着剤層１５および絶縁樹脂フィルム１１を厚さ方向に貫通するように設けられた下側導電ビア部３１ｂとを有する。上側導電ビア部３１ａと下側導電ビア部３１ｂとは、絶縁樹脂フィルム１と接着剤層１５との界面において当接している。

【0074】

上側導電ビア部３１ａは、底面に受けランド２ａが露出した有底ビアホールに充填された導電ペーストを硬化させてなり、下側導電ビア部３１ｂは、途中に穿孔加工用マスク１２ａが露出し且つ底面に受けランド１３ａが露出した有底ステップビアホールに充填された導電ペーストを硬化させてなる。

【0075】

また、導電ビア３２は、導電ビア部３２ａと導電ビア部３２ｂとが絶縁樹脂フィルム１と接着剤層１５との界面において当接して形成されている。導電ビア３４は、導電ビア部３４ａと導電ビア部３４ｂとが絶縁樹脂フィルム１と接着剤層１５との界面において当接して形成されている。

【0076】

なお、上記の多層プリント配線板３０の製造方法では、配線基材１０と配線基材２０を積層し一体化する積層工程の前に、金属箔２および金属箔１３をパターニングして所定の配線パターンを形成しておいたが、本発明はこれに限らない。即ち、積層工程の後に金属箔２および金属箔１３をパターニングして、所定の配線パターンを形成してもよい。これにより、第２の配線層と位置合せした状態でのパターニングが可能になり、第１および第３の配線層をより高精度に形成することができる。また、この方法は、積層工程での配線基材１０，２０の寸法の収縮ばらつきが大きい場合にも有効である。

【0077】

また、両面同時露光を行うことにより、金属箔２および金属箔１３を同時にパターニングしてもよい。これにより、配線基材１０と配線基材２０とを積層する際の位置合わせ精度（積層精度）よりも高い精度で、第１の配線層と第３の配線層との間の位置合わせを行うことができる。

【0078】

なお、粘着性保護フィルム４および保護フィルム１６の厚みは、導電ペースト６，１９の突出部６ａ，１９ａの高さ（導電ペーストの飛び出し量）を規定することになる。よって、これらのフィルムが厚すぎる場合は、突出部６ａ，１９ａが突出しすぎるために積層工程において接着剤層１５により多層プリント配線板３０の凹凸を吸収しきれず、多層プリント配線板３０の平坦度が損なわれるおそれがある。一方、これらのフィルムが薄すぎる場合、突出部６ａ，１９ａが低すぎるために積層工程で積層体を加圧しても導電ビア部（例えば導電ビア部３１ａと導電ビア部３１ｂ）同士の圧着が弱く、導電ビア３１，３２，３４の接続信頼性を十分に確保できないおそれがある。したがって、粘着性保護フィルム４および保護フィルム１６の厚さは、好ましくは２０±１０μｍの範囲にあり、より好ましくは２０±５μｍの範囲にある。

【0079】

なお、上記の第１および第２の印刷工程においては、エアボイドの混入を防止する観点から、真空環境下で導電ペースト６，１９の印刷を行うことが好ましい。例えば、スクリーン印刷用の真空印刷機を用いることが好ましい。これにより、印刷中にボイド（導電ペーストで充填されない領域）が発生しても、真空状態の解放時に大気圧により当該ボイドは押し潰されて消失するため、エアボイドの発生を防止することができる。ただし、有底ビアホール５や有底ステップビアホール１８ａの径が比較的小さい場合には、エアボイドの発生確率が小さいので、真空環境下で印刷することは必ずしも必要ではない。

【0080】

以上説明したように、第１の実施形態では、２枚の配線基材（配線基材１０と配線基材２０）を積層することにより、導電ビアで互いに電気的に接続された３つの配線層を有する多層プリント配線板３０を作製する。

【0081】

このように３つの配線層に対して２枚の配線基材で足りるため、多層プリント配線板の製造に必要な材料を削減できるとともに、製造工程も簡略化することができる。したがって、製造コストを削減でき、多層プリント配線板３０を安価に提供することができる。

【0082】

さらに、２枚の配線基材を積層するだけでよいことから、位置ずれによる歩留まりの悪化を回避できる。また、位置ずれマージンを大きく確保する必要がないため、多層プリント配線板の高密度化にも有利である。

【0083】

よって、第１の実施形態によれば、製造コストを削減できるとともに高密度化の容易な多層プリント配線板を歩留まり良く提供することができる。

【0084】

（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態について、図４、図５Ａおよび図５Ｂを参照して説明する。第２の実施形態と第１の実施形態との相違点の一つは、配線層の数である。第１の実施形態に係る多層プリント配線板３０の配線層数が３つであったのに対し、第２の実施形態に係る多層プリント配線板５０の配線層数は４つである。

【0085】

本実施形態に係る多層プリント配線板５０は、図５Ａおよび図５Ｂからわかるように、３つの配線基材（配線基材１０、配線基材２０および配線基材４０）を積層したものとして構成されている。

【0086】

配線基材１０および配線基材２０の製造方法については、第１の実施形態と同様であるため詳しい説明を省略する。

【0087】

図４を参照して配線基材４０の製造方法について説明する。

【0088】

まず、図４（１）に示すように、絶縁樹脂フィルム２１と、その裏面２１ｂに設けられた金属箔２２とを有する片面金属箔張積層板２３を準備する。絶縁樹脂フィルム２１（例えば１００μｍ厚）は液晶ポリマー（ＬＣＰ）等からなり、金属箔２２は銅箔等（例えば１２μｍ厚）である。なお、金属箔２２は、銅以外の金属（銀、アルミニウムなど）からなるものでもよい。

【0089】

次に、図４（２）に示すように、片面金属箔張積層板２３に対し、公知のフォトファブリケーション手法により金属箔２２をパターニングして、受けランド２２ａおよび配線２２ｂを形成する。受けランド２２ａの径は、例えばφ２５０μｍ程度にする。

【0090】

次に、図４（２）に示すように、片面金属箔張積層板２３の表面２１ａ上に接着保護層２６を形成する。接着保護層２６は、絶縁樹脂フィルム２１の表面２１ａを被覆する接着剤層２４と、接着剤層２４上に積層された保護フィルム２５とを有する。接着保護層２６の形成方法は、第１の実施形態の接着保護層１７と同様であるため説明を省略する。

【0091】

次に、図４（３）に示すように、接着保護層２６および絶縁樹脂フィルム２１を部分的に除去して、底面に金属箔２２（受けランド２２ａ）が露出した有底ビアホール２７を形成する。有底ビアホール２７の形成方法は、第１の実施形態の有底ビアホール１８ｄ等と同様であるため説明を省略する。

【0092】

次に、図４（４）に示すように、印刷手法を用いて、有底ビアホール２７内に導電ペースト２８を充填する。導電ペースト２８の充填方法は、第１の実施形態の導電ペースト６等の充填方法と同様であるため説明を省略する。

【0093】

次に、図４（４）に示すように、接着剤層２４から保護フィルム２５を剥離し、これにより、有底ビアホール２７に充填された導電ペースト２８の一部（突出部２８ａ）を接着剤層２４から突出させる。

【0094】

ここまでの工程により、図４（４）に示す配線基材４０を得る。

【0095】

次に、図５Ａおよび図５Ｂを参照して、多層プリント配線板５０の製造方法について説明する。

【0096】

図５Ａに示すように、配線基材１０、配線基材２０および配線基材４０を対向させて位置合せを行い、導電ペースト６の突出部６ａと、導電ペースト１９の突出部１９ａとが当接し、かつ、導電ペースト２８の突出部２８ａが配線基材２０の受けランド１３ａに当接するように、配線基材１０、配線基材２０および配線基材４０を積層する。積層された配線基材１０、配線基材２０および配線基材４０を加熱することにより、配線基材１０と配線基材２０と配線基材４０とを一体化する（積層工程）。積層工程は第１の実施形態と同様であるため、詳しい説明は省略する。

【0097】

上記の工程を経て、図５Ｂに示すように、第１〜第４の配線層を有する多層プリント配線板５０を得る。ここで、第１〜第３の配線層は第１の実施形態と同様であり、第４の配線層は受けランド２２ａおよび配線２２ｂを含む下側の配線層をいう。

【0098】

図５Ｂに示すように、多層プリント配線板５０は、導電ビア５１〜５３を備えている。導電ビア５１，５２は、第１〜第４の配線層の全てを電気的に接続する。導電ビア５３は、第２の配線層をスキップして、第１の配線層、第３の配線層および第４の配線層を電気的に接続する。

【0099】

導電ビア５１は、導電ビア部５１ａ，５１ｂおよび５１ｃからなる。導電ビア５２は、導電ビア部５２ａ，５２ｂおよび５２ｃからなる。導電ビア５３は、導電ビア部５３ａ，５３ｂおよび５３ｃからなる。

【0100】

なお、図３Ｂおよび図５Ｂからわかるように、第１〜第４の配線層の２以上の任意の配線層を接続する導電ビアを形成することが可能である。

【0101】

以上説明したように、第２の実施形態では、３枚の配線基材（配線基材１０、配線基材２０および配線基材４０）を積層することにより、導電ビアで互いに電気的に接続された４つの配線層を有する多層プリント配線板５０を作製する。

【0102】

第２の実施形態によれば、４つの配線層に対して３枚の配線基材で足りるため、多層プリント配線板の製造に必要な材料を削減できるとともに、製造工程も簡略化することができる。

【0103】

さらに、３枚の配線基材を積層するだけでよいことから、位置ずれによる歩留まりの悪化を回避できる。また、位置ずれマージンを大きく確保する必要がないため、多層プリント配線板の高密度化にも有利である。

【0104】

よって、第２の実施形態によれば、製造コストを削減できるとともに高密度化の容易な多層プリント配線板を歩留まり良く提供することができる。

【0105】

（第３の実施形態）
次に、本発明の第３の実施形態について、図６〜図９Ｂを参照して説明する。第３の実施形態は第２の実施形態と同様、４つの配線層を有する多層プリント配線板である。第３の実施形態と第２の実施形態との相違点の一つは、穿孔加工用マスクの配置である。即ち、第２の実施形態では、絶縁樹脂フィルム１１の一方の主面にのみ穿孔加工用マスク１２ａを形成したが、第３の実施形態では、高密度化を図るため、径の大きいランド（穿孔加工用マスク）を絶縁樹脂フィルムの両面に形成する。

【0106】

本実施形態に係る多層プリント配線板６０は、図９Ａおよび図９Ｂからわかるように、３つの配線基材（配線基材１０Ａ、配線基材２０Ａおよび配線基材４０Ａ）を積層したものとして構成されている。

【0107】

まず、図６を参照して配線基材１０Ａの製造方法について説明した後、図７を参照して配線基材２０Ａの製造方法について説明し、その後、図８を参照して配線基材４０Ａの製造方法について説明する。そして、図９Ａおよび図９Ｂを参照して多層プリント配線板６０の製造方法について説明する。

【0108】

図６を参照して配線基材１０Ａの製造方法について説明する。

【0109】

まず、第１の実施形態で説明した片面金属箔張積層板３を準備する。そして、図６（１）に示すように、公知のフォトファブリケーション手法により金属箔２をパターニングして、受けランド２ａおよび配線２ｂを形成する。
次に、図６（１）に示すように、片面金属箔張積層板３の裏面１ｂ上に接着保護層９Ａを形成する。接着保護層９Ａは、絶縁樹脂フィルム１の裏面１ｂを被覆する接着剤層７Ａと、接着剤層７Ａ上に積層された保護フィルム８Ａとを有する。接着保護層９Ａの形成方法は、第１の実施形態の接着保護層１７と同様であるため説明を省略する。

【0110】

次に、接着保護層９Ａおよび絶縁樹脂フィルム１を部分的に除去して、底面に金属箔２（受けランド２ａ）が露出した有底ビアホールを形成する。そして、印刷手法を用いて、当該有底ビアホール内に導電ペースト６Ａを充填する。

【0111】

次に、図６（３）に示すように、接着剤層７Ａから保護フィルム８Ａを剥離し、これにより、導電ペースト６Ａの一部を接着剤層７Ａから突出させる。

【0112】

ここまでの工程により、図６（３）に示す配線基材１０Ａを得る。

【0113】

次に、図７を参照して配線基材２０Ａの製造方法について説明する。

【0114】

まず、第１の実施形態で説明した両面金属箔張積層板１４を用意する。そして、図７（１）に示すように、両面金属箔張積層板１４に対し、公知のフォトファブリケーション手法により金属箔１２をパターニングして、穿孔加工用マスク１２ａ、受けランド１２ｂおよび配線１２ｃを形成する。同様に、金属箔１３をパターニングして、受けランド１３ａ、配線１３ｂおよび穿孔加工用マスク１３ｃを形成する。このように、第３の実施形態では、両面金属箔張積層板１４の両面に穿孔加工用マスクを形成する。

【0115】

次に、図７（１）に示すように、片面に微粘着層（図示せず）が形成された粘着性保護フィルム３５を、当該微粘着層が絶縁樹脂フィルム１１の表面１１ａに接し且つパターニングされた金属箔１２（穿孔加工用マスク１２ａ、受けランド１２ｂおよび配線１２ｃ）を埋設するように、両面金属箔張積層板に張り合わせる。

【0116】

また、図７（１）に示すように、片面に微粘着層が形成された粘着性保護フィルム３６を、当該微粘着層（図示せず）が絶縁樹脂フィルム１１の裏面１１ｂに接し且つパターニングされた金属箔１３（受けランド１３ａ、配線１３ｂおよび穿孔加工用マスク１３ｃ）を埋設するように、両面金属箔張積層板１４に張り合わせる。

【0117】

次に、図７（２）に示すように、粘着性保護フィルム３５および絶縁樹脂フィルム１１を部分的に除去して、途中に穿孔加工用マスク１２ａが露出し且つ底面に受けランド１３ａが露出した有底ステップビアホールを形成し、その後、印刷手法を用いて、当該有底ステップビアホール内に導電ペースト１９Ｃを充填する。

【0118】

また、図７（２）に示すように、粘着性保護フィルム３６および絶縁樹脂フィルム１１を部分的に除去して、途中に穿孔加工用マスク１３ｃが露出し且つ底面に受けランド１２ｂが露出した有底ステップビアホールを形成し、その後、印刷手法を用いて、当該有底ステップビアホール内に導電ペースト１９Ｄを充填する。

【0119】

なお、導電ペースト１９Ｃ，１９Ｄの印刷は、両面金属箔張積層板１４の両面に有底ステップビアホールを形成した後に行ってもよい。

【0120】

次に、図７（３）に示すように、絶縁樹脂フィルム１１から粘着性保護フィルム３５を剥離し、これにより、導電ペースト１９Ｃの一部を穿孔加工用マスク１２ａから突出させる。同様に、絶縁樹脂フィルム１１から粘着性保護フィルム３６を剥離し、これにより、導電ペースト１９Ｄの一部を穿孔加工用マスク１３ｃから突出させる。

【0121】

ここまでの工程により、図７（３）に示す配線基材２０Ａを得る。

【0122】

次に、図８を参照して配線基材４０Ａの製造方法について説明する。

【0123】

まず、第２の実施形態で説明した片面金属箔張積層板２３を用意する。そして、図８（１）に示すように、この片面金属箔張積層板２３に対し、公知のフォトファブリケーション手法により金属箔２２をパターニングして、受けランド２２ａおよび配線２２ｂを形成する。

【0124】

次に、図８（１）に示すように、片面金属箔張積層板２３の表面２１ａ上に接着保護層９Ｂを形成する。接着保護層９Ｂは、絶縁樹脂フィルム２１の表面２１ａを被覆する接着剤層７Ｂと、接着剤層７Ｂ上に積層された保護フィルム８Ｂとを有する。接着保護層８Ｂの形成方法は、第１の実施形態の接着保護層１７と同様であるため説明を省略する。

【0125】

次に、図８（２）に示すように、接着保護層９Ｂおよび絶縁樹脂フィルム２１を部分的に除去して、底面に金属箔２２（受けランド２２ａ）が露出した有底ビアホールを形成し、その後、印刷手法を用いて、当該有底ビアホール内に導電ペースト２８Ａを充填する。

【0126】

次に、図８（３）に示すように、接着剤層７Ｂから保護フィルム８Ｂを剥離し、これにより、導電ペースト２８Ａの一部を接着剤層７Ｂから突出させる。

【0127】

ここまでの工程により、図８（３）に示す配線基材４０Ａを得る。

【0128】

次に、図９Ａおよび図９Ｂを参照して、多層プリント配線板６０の製造方法について説明する。

【0129】

図９Ａに示すように、配線基材１０Ａの導電ペースト６Ａの突出部と、配線基材２０Ａの導電ペースト１９Ｃの突出部とが当接し、かつ、配線基材４０Ａの導電ペースト２８Ａの突出部が配線基材２０Ａの受けランド１３ａに当接するように、配線基材１０Ａ、配線基材２０Ａおよび配線基材４０Ａを積層する。このようにして積層された配線基材１０Ａ、配線基材２０Ａおよび配線基材４０Ａを加熱することにより、配線基材１０Ａと配線基材２０Ａと配線基材４０Ａとを一体化する（積層工程）。積層工程は第１の実施形態と同様であるため、詳しい説明は省略する。

【0130】

上記の工程を経て、図９Ｂに示すように、第１〜第４の配線層を有する多層プリント配線板６０を得る。ここで、第１〜第４の配線層は第２の実施形態で説明した第１〜第４の配線層と同様である。

【0131】

図９Ｂに示すように、多層プリント配線板６０は、導電ビア６１〜６３を備えている。導電ビア６１，６２は、第１〜第４の配線層の全てを電気的に接続する。導電ビア６３は、第２の配線層をスキップして、第１の配線層、第３の配線層および第４の配線層を電気的に接続する。

【0132】

導電ビア６１は、導電ビア部６１ａ，６１ｂおよび６１ｃからなる。導電ビア６２は、導電ビア部６２ａ，６２ｂおよび６２ｃからなる。導電ビア６３は、導電ビア部６３ａ，６３ｂおよび６３ｃからなる。

【0133】

なお、図３Ｂおよび図９Ｂからわかるように、第１〜第４の配線層の２以上の任意の配線層を接続する導電ビアを形成することが可能である。

【0134】

以上説明したように、第３の実施形態では、３枚の配線基材（配線基材１０Ａ、配線基材２０Ａおよび配線基材４０Ａ）を積層することにより、導電ビアで互いに電気的に接続された４つの配線層を有する多層プリント配線板６０を作製する。

【0135】

第３の実施形態によれば、４つの配線層に対して３枚の配線基材で足りるため、多層プリント配線板の製造に必要な材料を削減できるとともに、製造工程も簡略化することができる。

【0136】

また、３枚の配線基材を積層するだけでよいことから、位置ずれによる歩留まりの悪化を回避できる。また、位置ずれマージンを大きく確保する必要がないため、多層プリント配線板の高密度化にも有利である。

【0137】

さらに、第３の実施形態では、径の大きい穿孔加工用マスクを絶縁樹脂フィルムの両面に形成することにより、絶縁樹脂フィルム１１の表面および裏面のパターン密度を平均化し、多層プリント配線板全体として高密度化を図ることができる。

【0138】

よって、第３の実施形態によれば、製造コストを削減できるとともに高密度化の容易な多層プリント配線板を歩留まり良く提供することができる。

【0139】

以上、本発明に係る３つの実施形態について説明した。これらの実施形態では、３層ないし４層の配線層を有する多層プリント配線板について説明したが、本発明は、５層以上の配線層を有する多層プリント配線板についても適用可能である。

【0140】

なお、上記の絶縁樹脂フィルム１，１１，２１は、液晶ポリマーフィルムに限られるものではなく、例えば、ポリイミドフィルムやポリエチレンテレフタレート等のフレキシブルプリント配線板に使用される絶縁樹脂フィルムであってもよいし、あるいはガラスエポキシのような硬質の絶縁樹脂からなるものであってもよい。

【0141】

上記の記載に基づいて、当業者であれば、本発明の追加の効果や種々の変形を想到できるかもしれないが、本発明の態様は、上述した個々の実施形態に限定されるものではない。異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。特許請求の範囲に規定された内容及びその均等物から導き出される本発明の概念的な思想と趣旨を逸脱しない範囲で種々の追加、変更及び部分的削除が可能である。

【符号の説明】

【0142】

１，１１，２１ 絶縁樹脂フィルム
１ａ，１１ａ，２１ａ 表面
１ｂ，１１ｂ，２１ｂ 裏面
２，１２，１３，２２ 金属箔
２ａ 受けランド
２ｂ 配線
３，２３ 片面金属箔張積層板
４，３５，３６ 粘着性保護フィルム
５，１８ｂ，１８ｄ，２７ 有底ビアホール
６，６Ａ，１９，１９Ａ，１９Ｂ，１９Ｃ，１９Ｄ，２８，２８Ａ 導電ペースト
６ａ，１９ａ，２８ａ 突出部
７Ａ，７Ｂ，１５，１５Ａ，１５Ｂ，２４ 接着剤層
８Ａ，８Ｂ，１６，１６Ａ，１６Ｂ，２５ 保護フィルム
９Ａ，１７，１７Ａ，１７Ｂ，２６ 接着保護層
１０，１０Ａ，２０，２０Ａ，４０，４０Ａ 配線基材
１２ａ，１３ｃ 穿孔加工用マスク
１２ｂ，１３ａ，２２ａ 受けランド
１２ｃ，１３ｂ，２２ｂ 配線
１４ 両面金属箔張積層板
１８ａ，１８ｃ 有底ステップビアホール
３０，５０，６０ 多層プリント配線板
３１，３２，３３，３４，５１，５２，５３，６１，６２，６３ 導電ビア
３１ａ 上側導電ビア部
３１ｂ 下側導電ビア部
３２ａ，３２ｂ，３４ａ，３４ｂ，５１ａ，５１ｂ，５１ｃ，５２ａ，５２ｂ，５２ｃ，５３ａ，５３ｂ，５３ｃ，６１ａ，６１ｂ，６１ｃ，６２ａ，６２ｂ，６２ｃ，６３ａ，６３ｂ，６３ｃ 導電ビア部

【図1A】

【図1B】

【図2A】

【図2B】

【図3A】

【図3B】

【図4】

【図5A】

【図5B】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9A】

【図9B】