特許6179097多層電子部品及び集合基板

発明の名称　多層電子部品及び集合基板

出願人　株式会社村田製作所　（識別番号 6231）

　　　　特許公開件数ランキング 58 位（440件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 25 位（719件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-6179097

公報発行日　2017年8月16

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6179097

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