特許 6179097 多層電子部品及び集合基板

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6179097

(24)【登録日】2017年7月28日

(45)【発行日】2017年8月16日

(54)【発明の名称】多層電子部品及び集合基板

(51)【国際特許分類】

   H05K 1/02 20060101AFI20170807BHJP

   H05K 3/00 20060101ALI20170807BHJP

【ＦＩ】

   H05K1/02 S

   H05K3/00 X

【請求項の数】9

【全頁数】9

(21)【出願番号】特願2012-280793(P2012-280793)

(22)【出願日】2012年12月25日

(65)【公開番号】特開2014-127486(P2014-127486A)

(43)【公開日】2014年7月7日

【審査請求日】2015年9月2日

【前置審査】

(73)【特許権者】

【識別番号】000006231

【氏名又は名称】株式会社村田製作所

(74)【代理人】

【識別番号】110001553

【氏名又は名称】アセンド特許業務法人

(72)【発明者】

【氏名】浅田 智史

(72)【発明者】

【氏名】渡邊 真也

(72)【発明者】

【氏名】村岡 邦義

(72)【発明者】

【氏名】上田 健士

【審査官】 ゆずりは 広行

(56)【参考文献】

【文献】 特開２００５−０１９７４９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１１−２１０９１２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１２−１３４３９６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 国際公開第２０１０／０９２９６９（ＷＯ，Ａ１）

【文献】 特開２００８−２７０６７１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開昭６１−１８１１８６（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０５Ｋ １／００−１／０３

Ｈ０５Ｋ ３／００

Ｈ０５Ｋ ３／４６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

複数の層が積層されてなる多層基板を備えた多層電子部品において、
前記多層基板は一主面に配置された表層と、該表層に接して配置された第２層とを含み、
前記第２層が前記表層とは異なる色を有し、
前記表層には前記第２層には達しない部分的な凹部が形成されており、前記凹部において前記第２層の色が前記表層を透過することにより該凹部から前記第２層が識別可能であること、
を特徴とする多層電子部品。

【請求項2】

前記表層は前記第２層の色よりも薄い色を有していること、を特徴とする請求項１に記載の多層電子部品。

【請求項3】

前記第２層は金属膜であること、を特徴とする請求項１又は請求項２に記載の多層電子部品。

【請求項4】

前記金属膜は多層基板に内蔵された配線又は電極であること、を特徴とする請求項３に記載の多層電子部品。

【請求項5】

前記金属膜は銅を主成分とするものであること、を特徴とする請求項３又は請求項４に記載の多層電子部品。

【請求項6】

前記表層は、ＳｉをＳｉＯ_２に換算して４８〜７５重量％、ＢａをＢａＯに換算して２０〜４０重量％、及び、ＡｌをＡｌ_２Ｏ_３に換算して５〜２０重量％含有する主成分セラミック材料と、Ｍｎと、Ｔｉ及びＦｅから選ばれる少なくとも１種と、Ｍｇとを含有する副成分セラミック材料とを含み、実質的にＣｅ酸化物、Ｃｒ酸化物及びＢ酸化物のいずれをも含まないこと、を特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の多層電子部品。

【請求項7】

前記凹部の形状は、平面視で、文字、数字又は記号の形状を有し、
前記第２層は、平面視で、前記凹部の全体と重なり、
前記凹部を透過して識別される情報は文字、数字又は記号であること、を特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の多層電子部品。

【請求項8】

複数の層が積層されてなる多層基板を備えた多層電子部品を製造するに際して中間品として作製される、１単位の多層電子部品を構成する多層基板をマトリクス状に集合した集合基板において、
前記集合基板は一主面に配置された表層と、該表層に接して配置された第２層とを含み、
前記第２層が前記表層とは異なる色を有し、
前記表層には前記第２層には達しない部分的な凹部が形成されており、前記凹部において前記第２層の色が前記表層を透過することにより該凹部から前記第２層が識別可能であり、
前記凹部は多層基板として切り出される部分以外の余白部分に形成されていること、
を特徴とする集合基板。

【請求項9】

前記凹部の形状は、平面視で、バーコードの形状を有し、
前記第２層は、平面視で、前記凹部の全体と重なり、
前記凹部を透過して識別される情報はバーコードであること、を特徴とする請求項８に記載の集合基板。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、多層電子部品、特に、複数の層が積層されてなる多層基板を備えた多層電子部品、及び、該多層電子部品の製造に際して中間部品として作製される集合基板に関する。

【背景技術】

【0002】

一般に、多層電子部品を構成する多層基板にあって、該多層電子部品に関する情報を有する識別標識が付与されている。この種の識別標識として、特許文献１には、多層基板の表層の直下に、表層とは異なる色の材料又は金属膜を第２層として積層し、該表層に第２層まで貫通する貫通孔を形成し、電子部品の極性の識別マークとして使用することが記載されている。

【0003】

しかしながら、表層に第２層までの貫通孔を形成すると、第２層が空気に触れて酸化し、時間の経過に伴って第２層の色が変化し、識別が困難になるおそれがある。また、特許文献１には、貫通孔に表層とは異なった色の材料を充填して極性識別マークとすることも記載されている。しかし、これでは、識別マークの充填工程が増加し、コストアップの要因となる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２００３−７５７３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

本発明の目的は、識別標識を設けることによる酸化などの第２層の劣化を防止するとともに充填工程の必要がない多層電子部品及び集合基板を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明の第１の形態である多層電子部品は、
複数の層が積層されてなる多層基板を備えた多層電子部品において、
前記多層基板は一主面に配置された表層と、該表層に接して配置された第２層とを含み、
前記第２層が前記表層とは異なる色を有し、
前記表層には前記第２層には達しない部分的な凹部が形成されており、前記凹部において前記第２層の色が前記表層を透過することにより該凹部から前記第２層が識別可能であること、
を特徴とする。

【0007】

本発明の第２の形態である集合基板は、
複数の層が積層されてなる多層基板を備えた多層電子部品を製造するに際して中間品として作製される、１単位の多層電子部品を構成する多層基板をマトリクス状に集合した集合基板において、
前記集合基板は一主面に配置された表層と、該表層に接して配置された第２層とを含み、
前記第２層が前記表層とは異なる色を有し、
前記表層には前記第２層には達しない部分的な凹部が形成されており、前記凹部において前記第２層の色が前記表層を透過することにより該凹部から前記第２層が識別可能であり、
前記凹部は多層基板として切り出される部分以外の余白部分に形成されていること、
を特徴とする。

【0008】

前記多層電子部品及び集合基板においては、表層に形成した凹部の底から第２層の色を、例えば撮像素子によって観察することにより、第２層の色が識別標識として機能する。表層には第２層に達しない部分的な凹部が形成されているため、凹部の底が第２層のための保護層としての機能を有し、第２層の酸化などによる劣化が防止される。また、ことさら凹部に材料を充填する余分な工程を必要とすることもない。

【発明の効果】

【0009】

本発明によれば、識別標識を設けることによる酸化などの第２層の劣化を防止でき、しかも充填工程が必要ない。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】第１実施例である多層電子部品を示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は断面図である。

【図2】第２実施例である多層電子部品を示す平面図である。

【図3】第３実施例である多層電子部品を示す平面図である。

【図4】第４実施例である多層電子部品を示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は断面図である。

【図5】第５実施例である多層電子部品を示し（Ａ）は平面図、（Ｂ）は断面図である。

【図6】第６実施例である多層電子部品を示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は断面図である。

【図7】第７実施例である多層電子部品を示す平面図である。

【図8】第８実施例である多層電子部品を示す平面図である。

【図9】第９実施例である集合基板を示す平面図である。

【図10】第２層である電極の形状示す平面図である。

【図11】レーザ加工を示す説明図である。

【発明を実施するための形態】

【0011】

以下、本発明に係る多層電子部品及び集合基板の実施例について添付図面を参照して説明する。なお、各図において、同じ部材、部分については共通する符号を付し、重複する説明は省略する。

【0012】

（第１実施例、図１参照）
第１実施例である多層電子部品１Ａは、図１に示すように、複数のセラミック層１１及び金属膜１５が積層されてなる多層基板１０を備えものである。多層基板１０は一主面に配置されたセラミック層である表層１１ａと、該表層１１ａに接して配置された第２層１５ａとを含む。そして、第２層１５ａが表層１１ａとは異なる色を有し、表層１１ａには第２層１５ａには達しない部分的な凹部１２が平面視で円形状に形成されており、該凹部１２から第２層１５ａが識別可能である。本第１実施例での凹部１２は、多層電子部品１Ａの例えば極性識別標識、実装方向の識別標識として使用される。

【0013】

前記多層電子部品１Ａにおいては、表層１１ａに形成した凹部１２の底から第２層１５ａの色を、例えば撮像素子によって観察することにより、第２層１５ａの色が識別標識として機能する。凹部１２は表層１１ａに第２層１５ａには達しないように形成されているため、凹部１２の底が第２層１５ａのための保護層としての機能を有し、第２層１５ａの酸化などによる劣化が防止される。また、ことさら凹部１２に材料を充填する余分な工程を必要とすることもない。

【0014】

表層１１ａとして用いられているセラミックは、第２層１５ａの色を透過させて浮き出させるために、第２層１５ａよりも薄い色を有していること、特に、白色ないし乳白色であることが好ましい。これにより、表層１１ａを透過できる光量が増し、撮像素子により第２層１５ａが認識されるようになる。表層１１ａは、例えば、ＳｉをＳｉＯ_２に換算して４８〜７５重量％、ＢａをＢａＯに換算して２０〜４０重量％、及び、ＡｌをＡｌ_２Ｏ_３に換算して５〜２０％重量％含有する主成分セラミック材料と、Ｍｎと、Ｔｉ及びＦｅから選ばれる少なくとも１種と、Ｍｇとを含有する副成分セラミック材料とを含み、実質的にＣｅ酸化物、Ｃｒ酸化物及びＢ酸化物のいずれをも含まない材料である。

【0015】

第２層１５ａとして用いられる材料は、多層電子部品１Ａとしての構成上、金属膜である場合が一般的である。金属膜としての材料は銅を主成分とするものが、比較的明るい色彩であることから好適に用いることができる。金属膜は多層基板１０に内蔵された配線や電極をそのまま識別標識として利用すればよい。例えば、図１０に示すように、セラミック層１１上に種々のインダクタ配線３１やビアホール導体３２が形成されている場合、インダクタ配線３１やビアホール導体３２のいずれかを識別標識として利用することができる。

【0016】

図１１に示すように、前記凹部１２は多層基板１０を構成する各層を積層した後に、表層１１ａにレーザ発振器４０からレーザビームｂを照射することにより形成される。表層１１ａの厚みは３０〜８０μｍであり、凹部１２の底部は１０〜６０μｍの厚みとして残されている。これにより、表層１１ａを通過できる光量がさらに増し、撮像素子により第２層１５ａが、より認識されるようになる。

【0017】

（第２実施例、図２参照）
第２実施例である多層電子部品１Ｂは、図２に示すように、凹部１２を平面視で矩形形状に形成したものである。他の構成及び凹部１２による作用効果は前記第１実施例に記載のとおりである。

【0018】

（第３実施例、図３参照）
第３実施例である多層電子部品１Ｃは、図３に示すように、平面視で円形状の凹部１２を２個並置したものである。他の構成及び凹部１２による作用効果は前記第１実施例に記載のとおりである。

【0019】

（第４実施例、図４参照）
第４実施例である多層電子部品１Ｄは、図４に示すように、凹部１２を平面視で円環状に形成したものである。他の構成及び凹部１２による作用効果は前記第１実施例に記載のとおりである。

【0020】

（第５実施例、図５参照）
第５実施例である多層電子部品１Ｅは、図５に示すように、平面視で矩形形状の凹部１２を３個並置したものである。他の構成及び凹部１２による作用効果は前記第１実施例に記載のとおりである。

【0021】

（第６実施例、図６参照）
第６実施例である多層電子部品１Ｆは、図６に示すように、平面視で矩形形状の凹部１２を４個並置したものである。他の構成及び凹部１２による作用効果は前記第１実施例に記載のとおりである。

【0022】

（第７実施例、図７参照）
第７実施例である多層電子部品１Ｇは、図７に示すように、凹部１２を平面視で「Ａ１１」の文字、数字の組み合わせとして形成したものである。他の構成及び凹部１２による作用効果は前記第１実施例に記載のとおりである。本第７実施例のように、凹部１２を文字、数字又は記号として形成すれば、多層電子部品１Ｇの種類などの情報を付加することができる。

【0023】

（第８実施例、図８参照）
第８実施例である多層電子部品１Ｈは、図８に示すように、「Ａ１１」の周囲を溝部とした凹部１２を形成したものである。他の構成及び凹部１２による作用効果は前記第１実施例に記載のとおりである。

【0024】

（第９実施例、図９参照）
第９実施例である集合基板２は、図９に示すように、多層電子部品を製造するに際して中間品として作製される、１単位の多層電子部品を構成する多層基板１０をマトリクス状に集合した集合基板２である。従って、集合基板２は、前記多層基板１０と同様の積層構造を備えている。この場合、識別標識として機能する凹部１２は、集合基板１０の周辺部の余白部分に形成される。つまり、１単位ずつ切り出されて多層基板１０とされる部分以外の部分に凹部１２が形成されている。

【0025】

本第９実施例において、凹部１２は集合基板２自体の種類の識別標識として使用されるため、凹部１２を透過して識別される情報はバーコードであることが好ましい。

【0026】

（他の実施例）
なお、本発明に係る多層電子部品及び集合基板は前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。

【0027】

例えば、表層は必ずしもセラミック材である必要はない。また、第２層は必ずしも金属膜である必要はない。さらに、識別標識としては前記実施例に掲げた以外の種々の形態を採用できることは勿論である。

【産業上の利用可能性】

【0028】

以上のように、本発明は、多層電子部品や集合基板に有用であり、特に、識別標識を設けることによる酸化などの第２層の劣化を防止でき、充填工程の必要がない点で優れている。

【符号の説明】

【0029】

１Ａ〜１Ｈ…多層電子部品
２…集合基板
１０…多層基板
１１…セラミック層
１１ａ…表層
１２…凹部
１５…金属膜
１５ａ…第２層
３１…インダクタ配線
３２…ビアホール導体

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】