(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
前記(b)少なくとも1つのC−N結合を有する成分が、(b1)分子内に反応性C-C不飽和結合、及び(b2)トリアジン骨格又はイソシアヌル骨格を有する熱硬化性成分である、請求項3に記載の樹脂組成物。
前記(b1)分子内に反応性C-C不飽和結合、及び(b2)トリアジン骨格又はイソシアヌル骨格を有する熱硬化性成分が、トリアルケニルイソシアヌレートである、請求項4に記載の樹脂組成物。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
しかしながら、上述した特許文献のいずれにおいても、ハロゲン系難燃剤を使用せずに良好な難燃性を有し、優れたTgを有する硬化物を与え、成型時の層間剥離性が改善されたPPE樹脂組成物を実現する観点からは、なお改良の余地を有するものであった。
本発明が解決しようとする課題は、ハロゲン系難燃剤を使用せずに良好な難燃性を有し、優れたTgを有する硬化物を与え、成型時の層間剥離性が改善されたPPE樹脂組成物を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0006】
前記課題を解決すべく、本発明者らは鋭意検討し実験を重ねた結果、予想外にも、アルキルホスフィン酸塩系難燃剤と、P原子とN原子を含み且つPPEと非相溶性である化合物、例えば、ホスファゼンとを特定割合で組み合わせて使用することにより、ハロゲン系難燃剤を使用せずに、流動性が良好であり、かつ、基材との剥離性が改善されたPPE樹脂組成物を与え、これを用いて製造された積層板にPPEの有する優れた誘電特性とTgを与えることを見出し、本発明を完成するに至ったものである。一般に、PPEは流動性が悪く、基材への接着性も悪いが、アルキルホスフィン酸も流動性を悪くし、接着性も悪くする成分である。但し、アルキルホスフィン酸は、一般的なリン系化合物の欠点であるTgや電気特性を低下させるものではない。かかる状況下、本願発明者らは、アルキルホスフィン酸アルミニウムとホスファゼンとを併用し、その作用効果を実験により確認したものである。
すなわち、本発明は以下のとおりのものである。
【0007】
[1]以下の式(1):
【化1】
{式中、R
1、R
2、R
3、及びR
4は、水素原子、ハロゲン原子、置換基を有してもよいアルキル基、置換基を有してもよいアルコキシ基、置換基を有してもよいアリール基、置換基を有してもよいアミノ基、ニトロ基又はカルボキシル基を表す。}で表される基本骨格を有する樹脂及び熱硬化成分からなる熱硬化性樹脂100質量部に対し、以下の式(2):
【化2】
{式中、R
aとR
bはC
1〜C
7のアルキル基であり、Mは、アルカリ金属、アルミニウム、亜鉛、鉄又はホウ素であり、cとdは、1〜3の整数であり、dは、Mの正電荷の数であり、そしてcは、Mに対応するホスフィン酸アニオンの数を表す。}で表されるアルキルホスフィン酸塩を10質量部以上25質量部以下で、かつ、P原子とN原子を含み且つ前記熱硬化性樹脂と非相溶性である
以下の式(3):
【化3】
{式中、mは、3〜25の整数を表し、そしてR1は、それぞれ独立に有機基を有していてもよいアリール基である。}で表されるシクロホスファゼンを5質量部以上40質量部以下で含むことを特徴とする樹脂組成物。
【0009】
[
2]前記式(1)で表される基本骨格を有する樹脂の、前記熱硬化性樹脂中に占める割合が、50質量%以上100質量%以下である、前記[1
]に記載の樹脂組成物。
【0010】
[
3]前記熱硬化性成分が、(a)エポキシ樹脂、又は(b)少なくとも1つのC−N結合を有する成分である、前記[1]
又は[2]に記載の樹脂組成物。
【0011】
[
4]前記(b)少なくとも1つのC−N結合を有する成分が、(b1)分子内に反応性C-C不飽和結合、及び(b2)トリアジン骨格又はイソシアヌル骨格を有する熱硬化性成分である、前記[
3]に記載の樹脂組成物。
【0012】
[
5]前記(b1)分子内に反応性C-C不飽和結合、及び(b2)トリアジン骨格又はイソシアヌル骨格を有する熱硬化性成分が、トリアルケニルイソシアヌレートである、前記[
4]に記載の樹脂組成物。
【0013】
[
6]熱硬化性樹脂100質量部に対し、以下の式(4):
【化4】
{式中、R
1、R
2、及びR
3は、水素原子又は有機基である。}で表されるリン系難燃剤である9,10−ジヒドロ−9−オキサ−10−ホスファフェナントレン−10−オキシド誘導体を1質量部以上30質量部以下でさらに含む、前記[1]〜[
5]のいずれかに記載の樹脂組成物。
【0014】
[
7]前記[1]〜[
6]のいずれかに記載の樹脂組成物と溶媒を含むワニス。
【0015】
[
8]前記[
7]に記載のワニスと基材を複合し、溶媒を乾燥除去して製造した樹脂複合体。
【0016】
[
9]前記[
8]に記載の樹脂複合体を硬化してなる硬化体の層を含む積層体。
【発明の効果】
【0017】
本発明によれば、ハロゲン系難燃剤を使用せずに良好な難燃性を有し、優れたTgを有する硬化物を与え、成型時の層間剥離性が改善されたPPE樹脂組成物が提供される。
【発明を実施するための形態】
【0018】
以下、本発明を実施するための例示の形態(以下、「実施の形態」と略記する。)について詳細に説明する。尚、本発明は、以下の実施の形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々変形して実施することができる。
【0019】
<樹脂組成物>
本実施の形態のポリフェニレンエーテル樹脂組成物は、以下の式(1):
【化5】
{式中、R
1、R
2、R
3、及びR
4は、水素原子、ハロゲン原子、置換基を有してもよいアルキル基、置換基を有してもよいアルコキシ基、置換基を有してもよいアリール基、置換基を有してもよいアミノ基、ニトロ基又はカルボキシル基を表す。}で表される基本骨格を有する樹脂及び熱硬化成分からなる熱硬化性樹脂100重量部に対し、以下の式(2):
【化6】
{式中、R
aとR
bはC
1〜C
7のアルキル基であり、Mは、アルカリ金属、アルミニウム、亜鉛、鉄又はホウ素であり、cとdは、1〜3の整数であり、dは、Mの正電荷の数であり、そしてcは、Mに対応するホスフィン酸アニオンの数を表す。}で表されるアルキルホスフィン酸塩を10質量部以上25質量部以下と、かつ、
P原子とN原子を含み且つ前記(1)に示す基本骨格を有する樹脂と非相溶性である化合物を5重量部以上40重量部以下で含む。
【0020】
本実施形態においては、その作用効果についての詳細は詳らかではないが、PPE組成物に対し、アルキルホスフィン酸アルミニウムと、P原子とN原子を含み且つPPEと非相溶性である化合物、例えば、シクロホスファゼンとを特定割合で組み合わせて使用することにより、樹脂組成物の層間剥離強度を高めことができ、相乗的に良好な難燃効果を実現し得るものと推察される。これまで、アルキルホスフィン酸アルミニウムを熱硬化性PPE組成物(特に、優れた性能を発現する高分子量PPE系組成物)に使用することは溶融時の粘度が高いために成型性に乏しかったが、上記組成物とすることで組成物全体の粘度が適度に調整され、成型性に優れた高分子量PPE樹脂組成物を提供することもできる。成型性に優れた高分子量PPE組成物は、成型後の基板Tgや誘電特性を大幅に向上させる観点から好適である。
【0021】
前記式(1)で表される基本骨格を有する樹脂としては、例えば、ポリ(2,6−ジメチル−1,4−フェニレンエーテル)、ポリ(2−メチル−6−エチル−1,4−フェニレンエーテル)、ポリ(2−メチル−6−フェニル−1,4−フェニレンエーテル)、ポリ(2,6−ジクロロ−1,4−フェニレンエーテル)等、更に、2,6−ジメチルフェノールと他のフェノール類(例えば、2,3,6−トリメチルフェノール、2−メチル−6−ブチルフェノール等)との共重合体、及び、2,6−ジメチルフェノールとビフェノール類又はビスフェノール類とをカップリングさせて得られるポリフェニレンエーテル共重合体、等が挙げられ、好ましい例は、ポリ(2,6−ジメチル−1,4−フェニレンエーテル)である。
【0022】
前記式(2)で表されるアルキルホスフィン酸塩の、前記熱硬化性樹脂100質量部に対する配合量としては、10質量部以上25質量部以下、好ましくは15質量部以上25質量部以下である。このような配合量とすることは、難燃性を発現させるためのリン含有量を含有することができる観点から好ましい。
【0023】
前記P原子とN原子を含み且つ前記(1)に示す基本骨格を有する樹脂と非相溶性である化合物は、好ましくは以下の式(3):
【化7】
{式中、mは、3〜25の整数を表し、そしてR
1は、それぞれ独立に有機基を有していてもよいアリール基である。}で表されるシクロホスファゼンである。
【0024】
ここで、上述した「非相溶性」については以下のように定義される。すなわち、樹脂と難燃剤とを例えばトルエンに溶解または均一混合させた後、溶媒を除去した混合物に対して、DSC測定を行い、単体のTgに由来する2つのピークの間の温度に単一のTgが観察された場合を「相溶性」、一方で単体のTgに由来する2つのピークが各々観察された場合を「非相溶性」、とすることができる。
【0025】
P原子とN原子を含み且つ前記熱硬化性樹脂と非相溶性である化合物、例えば、式(3)で示されるシクロホスファゼンの、前記熱硬化性樹脂100質量部に対する配合量としては、5質量部以上40質量部以下、好ましくは10質量部以上30質量部以下である。このような配合量とすることは、層間接着性が良好な観点から好ましい。
【0026】
また、前記式(1)で表される基本骨格を有する樹脂の、前記熱硬化性樹脂中に占める割合は、好ましくは50質量%以上100質量%以下であり、より好ましくは60質量%以上70質量%以下である。当該割合をこのような範囲に設定することは、ポリフェニレンエーテルの優れた電気特性を発現できる観点から好ましい。
【0027】
前記熱硬化性成分は、樹脂組成物の取扱い性が良好の観点から、(a)エポキシ樹脂、又は(b)少なくとも1つのC−N結合を有する成分であることが好ましい。
また、硬化物の耐熱性が良好な観点から、前記(b)少なくとも1つのC−N結合を有する成分は、(b1)分子内に反応性C-C不飽和結合、及び(b2)トリアジン骨格又はイソシアヌル骨格を有する熱硬化性成分であることができる。さらに、前記(b1)分子内に反応性C-C不飽和結合、及び(b2)トリアジン骨格又はイソシアヌル骨格を有する熱硬化性成分は、ポリフェニレンエーテルとの相溶性が良好な観点から、好ましくはトリアルケニルイソシアヌレートであることができる。
【0028】
前記樹脂組成物は、以下の式(4):
【化8】
{式中、R
1、R
2、及びR
3は、水素原子又は有機基である。}で表されるリン系難燃剤である9,10−ジヒドロ−9−オキサ−10−ホスファフェナントレン−10−オキシド誘導体を、さらに含むことが好ましい。
このような、式(4)で表されるリン系難燃剤の、前記熱硬化性樹脂100質量部に対する配合量としては、1質量部以上30質量部未満、好ましくは5質量部以上20質量部以下、より好ましくは5質量部以上15質量部以下である。このような配合量とすることは、樹脂の流動性を適切な範囲に制御できる観点から好ましい。
【0029】
前記式(4)で表されるリン系難燃剤は、誘電特性が良好である観点から、好ましくは以下の式(5):
【化9】
{式中、nは、1以上の整数であり、R
4は、置換基を有していてもよい、フェニル基、直鎖若しくは分枝鎖若しくは環状のアルキル基、アルケニル基、アルキニル基又は水素原子である。}で表されるものである。
【0030】
<その他の成分>
前記樹脂組成物は、上述の各成分に加え、架橋型硬化性成分を含有することが好ましい。
架橋型硬化性成分としては、上述した(a)エポキシ樹脂、又は(b)少なくとも1つのC−N結合を有する成分のほか、フェノール樹脂、シアネートエステル類などの熱硬化性樹脂や、トリメチロールプロパントリメタクリレート、ジビニルベンゼン、ジビニルナフタレン、ジアリルフタレート、ジアリルシアヌレート等、分子内に2個以上の不飽和基をもつモノマー、等が挙げられる。
また、このような架橋型硬化性成分の配合量としては、前記PPE100質量部に対して、好ましくは5〜95質量部、より好ましくは10〜80質量部、更に好ましくは10〜70質量部、最も好ましくは20〜70質量部である。架橋型硬化性成分の配合量を5質量部以上とすることは、樹脂組成物の溶融粘度を良好に低減させる観点や、加熱加圧成型などによる成型性が良好となる観点、また、樹脂組成物の耐熱性を向上させる観点から好ましい。一方、架橋型硬化性成分の量を95質量部以下とすることは、PPEの有する優れた誘電率や誘電正接を発現させる観点から好ましい。
【0031】
前記樹脂組成物は、前記架橋型硬化性成分の開始剤をさらに含むことが好ましい。
開始剤としては、例えば、ビニルモノマーの重合反応を促進する能力を有する任意の開始剤を使用でき、例えば、ベンゾイルパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド、2,5−ジメチルヘキサン−2,5−ジハイドロパーオキサイド、2,5−ジメチル−2,5−ジ(t−ブチルパーオキシ)ヘキシン−3、ジ−t−ブチルパーオキサイド、t−ブチルクミルパーオキサイド、α,α’−ビス(t−ブチルパーオキシ−m−イソプロピル)ベンゼン、2,5−ジメチル−2,5−ジ(t−ブチルパーオキシ)ヘキサン、ジクミルパーオキサイド、ジ−t−ブチルパーオキシイソフタレート、t−ブチルパーオキシベンゾエート、2,2−ビス(t−ブチルパーオキシ)ブタン、2,2−ビス(t−ブチルパーオキシ)オクタン、2,5−ジメチル−2,5−ジ(ベンゾイルパーオキシ)ヘキサン、ジ(トリメチルシリル)パーオキサイド、トリメチルシリルトリフェニルシリルパーオキサイド等の過酸化物が挙げられる。また、2,3−ジメチル−2,3−ジフェニルブタン等のラジカル発生剤も反応開始剤として使用できる。中でも、耐熱性及び機械特性に優れ、更に低い誘電率及び誘電正接を有する硬化物を与えることができるという観点から、2,5−ジメチル−2,5−ジ(t−ブチルパーオキシ)ヘキシン−3、α,α’−ビス(t−ブチルパーオキシ−m−イソプロピル)ベンゼン、及び2,5−ジメチル−2,5−ジ(t−ブチルパーオキシ)ヘキサンが好ましい。
【0032】
開始剤の使用量は適宜設定できるが、一般的には、架橋型硬化性成分100質量部に対して、重合反応を良好に促進する観点から、好ましくは1.0質量部以上、より好ましくは3.0質量部以上、更に好ましくは5.0質量部以上であり、硬化物の誘電率及び誘電正接を低く抑えることができる観点から、好ましくは25質量部以下、より好ましくは20質量部以下、更に好ましくは10質量部以下である。
【0033】
前記樹脂組成物は、前記PPEとは異なる他の樹脂(例えば、熱可塑性樹脂)を含有させることができる。
熱可塑性樹脂としては、例えば、エチレン、プロピレン、ブタジエン、イソプレン、スチレン、ジビニルベンゼン、メタクリル酸、アクリル酸、メタクリル酸エステル、アクリル酸エステル、塩化ビニル、アクリロニトリル、無水マレイン酸、酢酸ビニル、四フッ化エチレン等のビニル化合物の単独重合体及び2種以上のビニル化合物の共重合体、並びに、ポリアミド、ポリイミド、ポリカーボネート、ポリエステル、ポリアセタール、ポリフェニレンスルフィド、ポリエチレングリコール等を例として挙げることができる。これらの中でもスチレンの単独重合体、スチレン−ブタジエン共重合体、及びスチレン−エチレン−ブタジエン共重合体が、樹脂組成物の溶剤への溶解性及び成形性の観点から好ましく用いることができる。
【0034】
このような他の樹脂の使用量は、PPEの100質量部に対して、好ましくは10質量部以上、より好ましくは15質量部以上、更に好ましくは20質量部以上であり、PPEの優れた誘電特性及び耐熱性を発現させる点から、好ましくは90質量部以下、より好ましくは70質量部以下、更に好ましくは50質量部以下である。
ここで、他の樹脂成分にエポキシ樹脂を用いる場合は、PPEの優れた誘電特性を硬化性樹脂組成物に反映させるため、硬化性樹脂組成物に占めるエポキシ樹脂の範囲を0質量%以上10質量%以下とするのが好ましく、中でも接着性を向上させる観点から0.1質量%以上10質量%以下とするのがより好ましい。
【0035】
前記樹脂組成物は、目的に応じ、適当な添加剤を更に含有してもよい。添加剤としては、熱安定剤、酸化防止剤、UV吸収剤、界面活性剤、滑剤、充填剤、ポリマー添加剤等が挙げられる。
無機充填剤としては、無機充填剤として一般的に使用されているものであれば特に制限されるものではなく、例えばタルク、シリカ、アルミナ、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等を使用することができる。誘電特性を考慮する場合には、シリカを使用することが望ましい。これらは単独または2種以上混合して使用することができる。
無機充填剤の配合割合は、樹脂組成物全体の5〜40質量%の割合で配合することが望ましい。
【0036】
<ワニス、樹脂組成物複合体、及び積層板>
上述したPPE樹脂組成物は、溶媒と配合してワニスとすることができる。また、当該ワニスを基材に塗布し、次いで、該ワニスが塗布された基材から溶媒を除去・乾燥して、樹脂組成物複合体(例えば、いわゆるプリプレグ)を得ることができる。更に、当該樹脂組成物複合体を硬化し、硬化体の層を含む積層体を形成することができる。
【0037】
前記ワニスを形成する溶媒としては、ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族系有機溶媒、シクロヘキサン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン系有機溶媒、およびメタノール、エタノール、ブタノール等のアルコール類であることができる。樹脂分散液中の有機溶媒の量は、所望のワニス濃度に依存して適宜選択されうる。ワニスの安定性や樹脂複合体を製造するために適した粘度を有する点から、PPE100重量部に対して100質量部以上900質量部が好ましく、120質量部以上700質量部以下がさらに好ましい。
【0038】
前記ワニスを基材に塗布し、次いで、該ワニスが塗布された基材から溶媒を除去・乾燥して、プリプレグ等を形成する際に用いられる基材としては、特に限定されない。
このような基材としては、例えば、ロービングクロス、クロス、チョップドマット、サーフェシングマット等の各種ガラス布;アスベスト布、金属繊維布、その他の合成若しくは天然の無機繊維布;全芳香族ポリアミド繊維、全芳香族ポリエステル繊維、ポリベンゾオキサゾール繊維等の液晶繊維から得られる織布又は不織布;綿布、麻布、フェルト等の天然繊維布;カーボン繊維布、クラフト紙、コットン紙、紙−ガラス混繊糸から得られる布等の天然セルロース系基材;ポリテトラフルオロエチレン多孔質フィルム;等を単独で又は2種以上組合せて用いることができる。
【0039】
樹脂組成物複合体中の、PPE、熱硬化成分、及び任意のその他の成分の合計含有率(以下、樹脂含有率ともいう。)は、基材の厚さ及びプリプレグの使用目的に応じて適宜設定すればよく、例えば、基材としてガラスクロスを使用した場合、ガラスクロスの誘電率は樹脂の誘電率に比べて高いため、樹脂の含有率を増やした方が誘電特性的に有利となる。一般的には、樹脂含有率は、誘電特性を向上させる観点、及び成型性を良好にする観点から、好ましくは30質量%以上、より好ましくは40質量%以上、更に好ましくは50質量%以上であり、樹脂組成物複合体を硬化させて得られる硬化体の剛性を向上する観点から、好ましくは90質量%以下、より好ましくは80質量%以下、更に好ましくは70質量%以下である。
また、プリプレグは、PPE100質量部に対して、熱硬化成分を、好ましくは5〜95質量部、より好ましくは10〜80質量部、更に好ましくは10〜70質量部、更に好ましくは20〜70質量部含有する。熱硬化成分の量が5質量部以上である場合、プリプレグを用いて基板を形成することによって積層板を形成する際、樹脂が基材中に良好に含浸し絶縁信頼性に優れた積層板が得られ、また、95質量部以下である場合、弾性率等の機械特性や誘電特性に優れた積層板が得られる。
【0040】
前記ワニスを前記した基材に含浸し、溶媒を乾燥除去する際の、乾燥条件としては特に減退されない。このような乾燥条件としては、例えば、50℃〜150℃で1分〜30分分間、プリプレグを加熱することにより溶媒を除去する方法を採用し得る。樹脂組成物複合体においては、ワニスに含まれていた固形分が基材中に含浸されている。該固形分は樹脂組成物複合体表面に層を形成していてもよい。
【0041】
積層板は、前記樹脂組成物を硬化させて得ることができる。典型的には、1枚又は複数枚のプリプレグを銅箔等の基材と重ねた後、加熱加圧成型により樹脂成分を硬化させて絶縁層を形成して得られるプリント配線板である。プリント配線板は、前記樹脂組成物又は樹脂組成物複合体を用いて形成されていることにより、優れた絶縁信頼性及び機械特性を有することができる。
【0042】
プリプレグはプリント基板を形成するために必要な樹脂流動性を有していることが好ましい。樹脂フロー量としては、2%以上10%以下であることが望ましい。樹脂フロー量が2%以上であると、通常のプレス成形温度での成形性に優れ、かすれ及びボイドが低減された回路埋め込み性が良好な硬化物、更にはこれを含む積層板を形成することができ、他方、樹脂フロー量が10%以下であれば、例えば、硬化性樹脂組成物の硬化物と基材とを含む積層板を形成する場合に、積層板の積層位置ずれを小さくすることができ、またインピーダンス制御が容易となる点で、好ましい。
【0043】
加熱加圧成型の条件は、製造する積層板の厚みやプリプレグの樹脂含有率にもよるが、例えば、温度を180〜220℃、圧力を5〜60kg/cm
2、時間を30〜150分とすることができる。
【0044】
上述した樹脂組成物、ワニス、樹脂複合体、積層体は、電気・電子部品等に好ましく用いられる。
尚、本開示で上記した各パラメータは、以下の実施例において説明する方法又はこれと同等であることが当業者に理解される方法によって測定される値である。
【実施例】
【0045】
以下、実施例により、本実施形態を具体的に説明するが、本実施形態は以下の実施例により何ら限定されるものではない。以下の実施例及び比較例中の各物性は、以下の方法によって測定した。以下、部及び%は特記がない限り質量基準である。
【0046】
(1)難燃性
プリプレグを8枚重ねたものの両面に厚さ18μmの銅箔(古河電工製、GTS−MP箔)を重ねて、200℃、40kg/cm
2の条件で60分間加熱加圧成型し、厚さ1.2mmの銅張積層板を作製した。銅箔をエッチングにより除去して得た積層板より125mm×13mmの評価用サンプルを切り出し、UL−94難燃性試験に準じた方法で評価した。
【0047】
(2)層間剥離性
銅張積層板の層間同士を一定速度で引き剥がす際の応力を測定した。35μm銅箔(GTS−MP箔、古河電工株式会社製)を銅箔として用いて作製した2層積層板を15mm×長さ150mmのサイズに切り出した。オートグラフ(AG−5000D、株式会社島津製作所製)を用い、2層間を90°の角度で50mm/分の速度で引き剥がした際の荷重の平均値を測定し、5回の測定の平均値を求めた。
平均値が0.5N/mm以上の場合は、「良好」、0.5N/mm以下の場合は「不良」と記載した。
【0048】
(3)Tg(℃)
プリプレグを2枚重ねたものの両面に厚さ18μmの銅箔(古河電工製、GTS−MP箔)を重ねて、200℃、40kg/cm
2の条件で60分間加熱加圧成型し、厚さ0.3mmの銅張積層板を作製した。銅箔をエッチングにより除去し、水洗して風乾した後の基板について、Rheo Vibron(エー・アンド・ディー製)で、昇温速度5℃/min、引っ張り周波数10Hzで粘弾性測定を実施し、tanδのピークの現れる温度をガラス転移温度Tg(℃)とした。
【0049】
実施例、比較例において使用し、表1に示す原材料の略号を以下に示す。
・PPE(ポリフェニレンエーテル):2,6−ジメチル−1,4−フェニレンエーテル(旭化成ケミカルズ製、S202Aグレード、数平均分子量18000)
・TAIC:架橋剤、トリアリルイソシアヌレート(日本化成製)
・Perbutyl P:硬化開始剤、α,α’−ビス(t−ブチルパーオキシ−m−イソプロピル)ベンゼン(日油製)
・Silica:球状シリカ(龍森製)
・OP935:難燃剤。ジエチルホスフィン酸Al(クラリアントジャパン製)
・ホスファゼン1:フェノキシシクロホスファゼン(伏見製薬所製、FP110)
・ホスファゼン2:シアノフェノキシシクロホスファゼン(特開WO2007/080998の実施例10に記載の方法に従って合成した)
・フェナントレン:10−ベンジル−9,10−ジヒドロ−9−オキサ−10−ホスファフェナントレン−10−オキシド(三光株式会社製、SANKO−BCA)
・メラミンシアヌレート:堺化学工業株式会社製、MC2010Nグレード
【0050】
[実施例]
実施例1〜4、及び比較例1〜8において、以下の表1に示す組成の通りトルエンを用いてワニスを調整し、0.1mm厚みのEガラスクロス(旭シュエーベル製、2116タイプ)に含浸させ、溶媒除去することによって、樹脂含有率61%のプリプレグを得た。前記したように、各種評価を行った。結果を表1に示す。
【0051】
【表1】
【0052】
実施例の組成物は比較例に比し、ハロゲン系難燃剤を使用せずとも良好な難燃性を有しつつ、優れたTgを有する硬化物を与え、成型時の層間剥離性も改善されている。
比較例1に示すように、アルキルホスフィン酸アルミニウムを単体で用いた場合、難燃性はV−1に留まった上に層間接着性も劣っていた。比較例2に示すようにホスファゼンを単体で用いた場合ではTgが大幅に低下してしまった。比較例3に示すようにホスファゼンの添加量が少ない場合では難燃性に劣り、比較例4に示すように多い場合にはTgが低下してしまった。また、比較例5に示すようにアルキルホスフィン酸アルミニウムが少ない場合、難燃性がV−1に留まり、比較例6に示すように過剰な場合にもV−1に留まった上、層間接着性が劣っていた。また、ホスファゼンの代わりに縮合リン酸エステルやメラミンシアヌレートを用いた場合では、層間剥離性が大きく劣っていた。