特許 6180493 半導体加工装置へのエラストマリング装着方法と同装置へのエラストマリング装着用ガイドシート及び治具

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6180493

(24)【登録日】2017年7月28日

(45)【発行日】2017年8月16日

(54)【発明の名称】半導体加工装置へのエラストマリング装着方法と同装置へのエラストマリング装着用ガイドシート及び治具

(51)【国際特許分類】

   B23P 19/02 20060101AFI20170807BHJP

   H01L 21/3065 20060101ALI20170807BHJP

【ＦＩ】

   B23P19/02 C

   H01L21/302 101G

【請求項の数】19

【全頁数】20

(21)【出願番号】特願2015-239321(P2015-239321)

(22)【出願日】2015年12月8日

(65)【公開番号】特開2016-107399(P2016-107399A)

(43)【公開日】2016年6月20日

【審査請求日】2015年12月9日

(31)【優先権主張番号】103142914

(32)【優先日】2014年12月9日

(33)【優先権主張国】TW

(31)【優先権主張番号】104126947

(32)【優先日】2015年8月19日

(33)【優先権主張国】TW

(73)【特許権者】

【識別番号】503156219

【氏名又は名称】麥豐密封科技股▲分▼有限公司

(74)【代理人】

【識別番号】100082418

【弁理士】

【氏名又は名称】山口 朔生

(72)【発明者】

【氏名】張祐語

(72)【発明者】

【氏名】黄俊堯

【審査官】 岡崎 克彦

(56)【参考文献】

【文献】 特開２０１０−０７６０３７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平０９−２７２０６８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 米国特許出願公開第２０１４／０２９００２０（ＵＳ，Ａ１）

【文献】 実開平０２−１２６７３０（ＪＰ，Ｕ）

【文献】 実開昭５９−０４６６７９（ＪＰ，Ｕ）

【文献】 実開昭５４−１０６５７８（ＪＰ，Ｕ）

【文献】 実開平０３−０２９２６９（ＪＰ，Ｕ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｂ２３Ｐ １９／００−２１／００

Ｂ２５Ｂ ２５／００−２９／０２

Ｂ２５Ｂ ３３／００

Ｈ０１Ｌ ２１／３０６５

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

上面を有するサセプタ体と当該上面に取付けられた支持要素とを有するとともに、当該サセプタ体の当該上面と、当該支持要素の上部と、当該支持要素の接続部分との間に溝が形成されてなる半導体加工装置へのエラストマリング装着方法であって、
前記エラストマリングを前記サセプタ体の側面における前記上面寄りに取付ける暫定配置工程と、
前記エラストマリングを、ガイドシートに形成された切欠部の内部に配置して当該ガイドシートによって前記溝の外周に向かって移動させた後、当該エラストマリングを当該溝に対し位置合わせする位置決定工程と、
部分嵌着治具によって、前記エラストマリングを押圧して前記溝の内部に配置して、当該溝を当該エラストマリングで部分嵌着する部分嵌着工程と、
完全嵌着治具によって、前記溝が前記エラストマリングに完全嵌着されるまで当該エラストマリングを押圧する完全嵌着工程と、
を備えたことを特徴とする、半導体加工装置へのエラストマリング装着方法。

【請求項2】

前記部分嵌着工程では、
前記エラストマリングの上の複数の点を、当該エラストマリングの外面に沿って、前記部分嵌着治具によって所定の順序で押圧する
ことを特徴とする請求項１に記載の半導体加工装置へのエラストマリング装着方法。

【請求項3】

前記部分嵌着工程では、
前記エラストマリングの前記外面を、各々が第１の端点及び第２の端点からなる２つの端点と、当該２つの端点の中間にある１つの中点と、当該中点及び当該第２の端点の中間にある第１の中継点と当該中点及び当該第１の端点の中間にある第２の中継点とからなる２つの中継点と、を有する複数の円弧に均等に画成し、
当該複数の円弧の各々を前記部分嵌着治具により、前記第１の端点、前記第２の端点、前記中点、前記第１の中継点、前記第２の中継点の順に押圧することによって、
前記複数の円弧の全てが前記所定の順序で徐々に押圧されたこととなり、当該部分嵌着工程が完了する
ことを特徴とする請求項２に記載の半導体加工装置へのエラストマリング装着方法。

【請求項4】

前記完全嵌着工程では、
前記エラストマリングの上の複数の点及び当該エラストマリングの複数のセグメントを、当該エラストマリングの外面に沿って前記完全嵌着治具によって所定の順序で押圧及びローリングする
ことを特徴とする請求項１乃至３の何れか１つに記載の半導体加工装置へのエラストマリング装着方法。

【請求項5】

前記完全嵌着工程では、
前記エラストマリングの前記外面を、各々が第１の末端点及び第２の末端点からなる２つの末端点と、当該２つの末端点の中間にある１つの中間点と、当該中間点及び当該第１の末端点との間である第１のローリングセグメントと当該中間点及び当該第２の末端点の間である第２のローリングセグメントとからなる２つのローリングセグメントと、を有する複数の円弧に均等に画成し、
当該複数の円弧の各々を前記完全嵌着治具により、先ず前記中間点を押圧する前に前記第１の末端点を押圧し、次に前記第１のローリングセグメントを前記中間点から前記第１の末端点までローリングし、最後に前記第２の末端点を押圧した後に前記第２のローリングセグメントを前記第２の末端点から前記中間点までローリングすることによって、
前記複数の円弧の全てが前記所定の順序で徐々に押圧及びローリングされたこととなり、当該完全嵌着工程が完了する
ことを特徴とする請求項４に記載の半導体加工装置へのエラストマリング装着方法。

【請求項6】

前記エラストマリングのリング軸線に直交する断面は矩形をなし、当該エラストマリングの径方向幅と高さとの比は０．５よりも大きいことを特徴とする請求項１乃至５の何れか１つに記載の半導体加工装置へのエラストマリング装着方法。

【請求項7】

前記エラストマリングは、前記溝寄りの側に、面取り縁をなす２つの縁を有することを特徴とする請求項６に記載の半導体加工装置へのエラストマリング装着方法。

【請求項8】

請求項１乃至７の何れか１つに記載の前記半導体加工装置に対し前記エラストマリングを装着するためのガイドシートであって、
本体部分と、
当該本体部分に対し１８０度以外の角度をなすように接続されるとともに、当該本体部分とは反対側に前記エラストマリングのリング軸線に直交する断面の形状に対応する凹形状をなすように形成された切欠部を有する屈曲部分と、
を備えたことを特徴とする、半導体加工装置へのエラストマリング装着用ガイドシート。

【請求項9】

請求項１に記載の前記半導体加工装置に対し前記エラストマリングを装着するための部分嵌着治具であって、
各々についてその両端に２つの突起が外側に向かってそれぞれ形成され、且つ、双方についてそれぞれの内側どうしが対向した状態で当該内側が前記エラストマリングに対応する形状をなすように形成された２つの半円構造と、
当該２つの半円構造に対し、それぞれの一対の前記内側どうしが対向した状態で隣り合う一対の前記突起にそれぞれ取付けられる２つのパッキンアセンブリと、
を備えたことを特徴とする、半導体加工装置へのエラストマリング装着用部分嵌着治具。

【請求項10】

前記２つのパッキンアセンブリの各々は、互いに対応するねじ及びナットを有し、
当該２つのパッキンアセンブリの各々が有するねじは、前記２つの半円構造どうしが対向した状態で隣り合う一対の突起の双方に形成された固定孔を、当該一対の突起における一方側から貫通し、
当該２つのパッキンアセンブリの各々が有するナットは、当該一対の突起における当該一方の側とは反対側である他方側から当該ねじにねじ込まれて取付けられる
ことを特徴とする請求項９に記載の半導体加工装置へのエラストマリング装着用部分嵌着治具。

【請求項11】

請求項１乃至７の何れか１つに記載の前記半導体加工装置に対し前記エラストマリングを装着するための完全嵌着治具であって、
円弧形状をなすローリング面を有する本体を備えたことを特徴とする、半導体加工装置へのエラストマリング装着用完全嵌着治具。

【請求項12】

前記本体は、各々が前記ローリング面において凹形状をなす少なくとも２つの凹部を有し、
複数の限られたローリング面は、当該ローリング面を当該少なくとも２つの凹部によって分割して形成される
ことを特徴とする請求項１１に記載の半導体加工装置へのエラストマリング装着用完全嵌着治具。

【請求項13】

前記本体は、その幾何学的中心に貫通孔が形成されていることを特徴とする請求項１１または１２の何れかにに記載の半導体加工装置へのエラストマリング装着用完全嵌着治具。

【請求項14】

上面を有するサセプタ体と当該上面に取付けられた支持要素とを有するとともに、当該サセプタ体の当該上面と、当該支持要素の上部と、当該支持要素の接続部分との間に溝が形成されてなる半導体加工装置へのエラストマリング装着方法であって、
前記エラストマリングを前記サセプタ体の側面における前記上面寄りに取付ける暫定配置工程と、
前記溝を前記エラストマリングで覆い、シートを当該溝と当該エラストマリングとの隙間に挿入して、当該エラストマリングを当該溝の内部に一様に配置して、当該溝を当該エラストマリングによって部分嵌着する被覆・部分嵌着工程と
前記溝が前記エラストマリングによって完全嵌着されるまで完全嵌着治具によって当該エラストマリングを押圧する完全嵌着工程と、
を備えたことを特徴とする、半導体加工装置へのエラストマリング装着方法。

【請求項15】

前記完全嵌着工程では、
前記エラストマリングの上の複数の点及び当該エラストマリングの複数のセグメントを、当該エラストマリングの外面に沿って、前記完全嵌着治具によって所定の順序で押圧及びローリングする
ことを特徴とする、請求項１４に記載の半導体加工装置へのエラストマリング装着方法。

【請求項16】

前記完全嵌着工程では、
前記エラストマリングの前記外面を、各々が第１の末端点及び第２の末端点からなる２つの末端点と、当該２つの末端点の中間にある１つの中間点と、当該中間点及び当該第１の末端点との間である第１のローリングセグメントと当該中間点及び当該第２の末端点の間である第２のローリングセグメントとからなる２つのローリングセグメントと、を有する複数の円弧に均等に画成し、
当該複数の円弧の各々を前記完全嵌着治具により、先ず前記中間点を押圧する前に前記第１の末端点を押圧し、次に前記第１のローリングセグメントを前記中間点から前記第１の末端点までローリングし、最後に前記第２の末端点を押圧した後に前記第２のローリングセグメントを前記第２の末端点から前記中間点までローリングすることによって、
前記複数の円弧の全てが前記所定の順序で徐々に押圧及びローリングされたこととなり、当該完全嵌着工程が完了する
ことを特徴とする請求項１５に記載の半導体加工装置へのエラストマリング装着方法。

【請求項17】

前記エラストマリングのリング軸線に直交する断面は矩形をなし、当該エラストマリングの径方向幅と高さとの比は０．５よりも小さいことを特徴とする請求項１４乃至１６の何れか１つに記載の半導体加工装置へのエラストマリング装着方法。

【請求項18】

前記エラストマリングは、前記溝寄りの側に、面取り縁をなす２つの縁を有することを特徴とする請求項１７に記載の半導体加工装置へのエラストマリング装着方法。

【請求項19】

請求項１４乃至１８の何れか１つに記載の前記半導体加工装置に対し前記エラストマリングを装着するためのシートであって、
一方側が当該エラストマリングの内側に対応する、互いに反対側の２つの表面
を備えたことを特徴とする半導体加工装置へのエラストマリング装着用シート。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、半導体加工装置へのエラストマリング装着方法に関し、より詳細には、エラストマリングを、半導体加工装置の溝内に精度及び適合性を伴って装着する方法に関する。加えて、本発明はまた、エラストマリングを半導体加工装置に装着するためのガイドシート及び治具を提供する。

【背景技術】

【0002】

従来の半導体加工装置が図１８及び図１９に示されている。
従来の半導体加工装置はチャンバ１００を備え、サセプタ１１０、流体供給ユニット１２０、支持要素１３０及び延在するカバー１４０がチャンバ１００内に取付けられる。ウェハ１５０が支持要素１３０上に配置され、ウェハ１５０はエッチングガス１７０によってエッチングされる。支持要素１３０はサセプタ１１０上に配置される。流体供給ユニット１２０はサセプタ１１０及び支持要素１３０内に配置され、流体１２１を提供する。エッチングプロセスでは、流体１２１は流体供給ユニット１２０からウェハ１５０に向かって流れる。ウェハ１５０は支持要素１３０上で浮き、ウェハ１５０はエッチングガス１７０によってエッチングされる。エッチングガス１７０によってサセプタ１１０と支持要素１３０との間にスリットが形成される。流体１２１は、サセプタ１１０と支持要素１３０との間の溝１６０に流れ込む可能性がある。サセプタ１１０と延在するカバー１４０との間に通路がある。流体１２１は、スリットを通って通路にも流れ込み、従来の半導体加工装置に損傷を与える可能性がある。加えて、流体１２１は環境汚染を誘発する可能性がある。

【0003】

上記の問題を解決するために、図２０に示されているように、エラストマリング１８０を使用して、サセプタ１１０と支持要素１３０との間の溝１６０を封止する。サセプタ１１０と支持要素１３０との間のスリットもエラストマリング１８０によってブロックされる。流体１２１は溝１６０及び通路に流れ込まず、エッチングガス１７０は溝１６０を腐食しない。

【0004】

サセプタ１１０と支持要素１３０との間の溝１６０のサイズが非常に小さいという別の問題がある。エラストマリング１８０を溝１６０内に装着することは簡単ではない。エラストマリング１８０がサセプタ１１０と延在するカバー１４０との間の通路に突出する場合、従来の半導体加工装置は動作を突然停止する可能性がある。

【0005】

さらに、エラストマリング１８０は、流体１２１及びエッチングガス１７０によって腐食され、徐々に薄くなる。エラストマリング１８０を溝１６０に一様に配置できない場合、ユーザは、エラストマリング１８０の寿命をほとんど推定できない。エラストマリングが流体１２１及びエッチングガス１７０を突然ブロックできなくなる場合、溝１６０の腐食及び汚染が誘発される。エラストマリング１８０を半導体加工装置に装着するときに多くの問題が依然として存在する。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

本発明の目的は、エラストマリングを溝内にスムーズかつ一様に配置することを補助する方法及びツールを提供することである。本発明の方法及びツールは、エラストマリングが半導体加工装置の動作に影響を与えるように通路に突出しないことを確実にできる。さらに、エラストマリングは、エラストマリングの寿命が切れるまで溝１６０を保護する。

【課題を解決するための手段】

【0007】

上記の目的を達成するために、本発明は、サセプタ体及び支持要素を備える半導体加工装置にエラストマリングを装着する方法を提供する。
サセプタ体は上面を更に含み、支持要素はサセプタ体の上面に配置される。支持要素は上部及び接続部分を含む。溝が、上面と、上部と、接続部分との間に形成される。エラストマリングを上記半導体加工装置に装着する方法は以下のステップを含む。
予め配置するステップ：エラストマリングをサセプタ体の側面に、サセプタ体の上面の近くに取付ける。
位置決めするステップ：エラストマリングを、ガイドシートに形成される切欠部の内部に配置し、エラストマリングを、ガイドシートによって溝の外周に向かって移動させるとともに、次に、エラストマリングを溝と位置合わせする。
部分嵌着ステップ：部分嵌着治具によってエラストマリングを押圧し、エラストマリングを溝内に配置するとともに溝をエラストマリングによって部分嵌着する。
完全嵌着ステップ：溝がエラストマリングによって完全に嵌着されるまで、完全嵌着治具を用いてエラストマリングを押圧する。

【0008】

本発明の利点は、ガイドシート及び部分嵌着治具を使用して、エラストマリングを溝内に段階的に移動させることである。エラストマリングは、半導体加工装置が良好に動作することを確実にするように、手動の操作によって溝内に一様に配置される。エラストマリングの寿命を正確に予測でき、サセプタ体と接続部分との間のスリットからの流体の漏れが効果的に防止される。

【0009】

特に、エラストマリング上の複数の点が、エラストマリングの外面に沿って、部分嵌着治具によって所定の順序で押圧される。
方法は、エラストマリングの外面を複数の円弧に均等に画成することを更に含む。次に、部分嵌着治具は、複数の円弧のそれぞれ１つを徐々に押圧する。複数の円弧のそれぞれ１つは、２つの端点、１つの中点及び２つの中継点をそれぞれ含む。２つの端点は第１の端点及び第２の端点であり、２つの中継点は第１の中継点及び第２の中継点である。中点は、第１の端点と第２の端点との間の中間にある。第１の中継点は、第２の端点と中点との間の中間にあり、第２の中継点は第１の端点と中点との間の中間にある。所定の順序は、部分嵌着治具が、第２の端点を押圧する前に第１の端点を押圧し、次に、部分嵌着治具が中点を押圧することである。最後に、部分嵌着治具は、第１の中継点を押圧した後で第２の中継点を押圧する。部分嵌着ステップは、複数の円弧が所定の順序によって全て嵌着されると完了する。
本発明の利点は、エラストマリングの外面を、部分嵌着治具によって所定の順序で押圧できることである。次に、エラストマリングは、溝内にスムーズかつ一様に移動する。加えて、エラストマリングは溝内で回転しない。エラストマリングは、溝から突出して半導体加工装置の動作を妨げることがないものとすることができる。

【0010】

より詳細には、エラストマリング上の複数の点及びエラストマリングの複数のセグメントが、エラストマリングの外面に沿って、完全嵌着治具によって所定の順序で押圧及びローリングされる。
方法は、エラストマリングの外面を最初に複数の円弧に均等に画成することを更に含む。完全嵌着治具は、複数の円弧の各円弧を徐々に押圧する。複数の円弧の各円弧は、２つの末端点、１つの中間点及び２つのローリングセグメントをそれぞれ含む。２つの末端点は第１の末端点及び第２の末端点であり、２つのローリングセグメントは第１のローリングセグメント及び第２のローリングセグメントである。中間点は第１の末端点と第２の末端点との間の中間にある。第１のローリングセグメントは第１の末端点と中間点との間であり、第２のローリングセグメントは第２の末端点と中間点との間である。所定の順序は、完全嵌着治具が、中間点を押圧する前に第１の末端点を押圧し、次に、完全嵌着治具が、第１のローリングセグメントを中間点から第１の末端点までローリングすることである。最後に、完全嵌着治具は、第２の末端点を押圧した後で、第２のローリングセグメントを第２の末端点から中間点までローリングする。完全嵌着ステップは、複数の円弧が所定の順序によって全て押圧及びローリングされると完了する。
本発明の利点は、エラストマリングの外面を、完全嵌着治具によって所定の順序で押圧できることである。次に、エラストマリングは、完全嵌着治具によって規則的に押圧した後で溝内に更に移動する。溝はエラストマリングによって完全に嵌着される。エラストマリングは、溝内に精度及び適合性を伴って据え付けられた後で、所定の寿命を有する。ユーザは、漏れ及び腐食が生じる前にエラストマリングを適時に交換できる。

【0011】

完璧には、エラストマリングの断面は矩形である。エラストマリングは、径方向幅及び高さを有する。径方向幅と高さとの比は０．５よりも大きい。エラストマリングの、溝に向かう側は２つの縁を有する。２つの縁はそれぞれ面取り縁である。
本発明の利点は、径方向幅及び高さの所定の比を有するエラストマリングが、２つの面取り縁の設計によって溝内に容易に移動できることである。

【0012】

本発明は、エラストマリングを半導体加工装置に装着するガイドシートを更に提供する。ガイドシートは、本体部分及び屈曲部分を含む。本体部分は屈曲部分に接続する。本体部分と屈曲部分との間に角度が形成される。切欠部が、屈曲部分の側において凹んでおり、屈曲部分のその側は本体部分とは反対側である。切欠部は、形状がエラストマリングに対応する。
本発明の利点は、エラストマリングをガイドシートの切欠部によって覆って収容できることである。エラストマリングは、溝と位置合わせするようにガイドシートによって移動されることができる。ガイドシートは、エラストマリングを、部分嵌着治具によって押圧する前に、溝に位置合わせするようにガイドする。次に、エラストマリングを溝内にスムーズかつ一様に押圧できる。

【0013】

本発明は、エラストマリングを半導体加工装置に装着する、部分嵌着治具を更に提供する。部分嵌着治具は、２つの半円構造及び２つのパッキンアセンブリを備える。２つの半円構造の内側は互いに対向し、２つの半円構造の内側は、形状がエラストマリングに対応する。２つの半円構造のそれぞれ１つは２つの端を含み、２つの突起が２つの半円構造のそれぞれ１つの２つの端にそれぞれ形成される。２つの突起は、２つの半円構造のそれぞれ１つの外側に向かってそれぞれ突出する。２つのパッキンアセンブリは、各半円構造の２つの突起にそれぞれ取付けられる。
本発明の利点は、２つの半円構造を、各半円構造の２つの端のパッキンアセンブリによって接続できることである。２つの半円構造を接続することによって円形のスペースが形成される。円形のスペースの面積をパッキンアセンブリによって調節でき、エラストマリングを円形のスペースに制限できる。円形のスペースの面積がパッキンアセンブリによってより小さくなる場合、エラストマリングは２つの半円構造によってより強く押圧される。次に、エラストマリングは溝内に一様に移動できる。

【0014】

詳細には、２つの半円構造のそれぞれ１つの２つの突起は、固定孔をそれぞれ含む。パッキンアセンブリはねじ及びナットである。ねじはナットに対応する。ねじ及びナットは、２つの突起のそれぞれ１つの２つの反対の側に取付けられる。ねじは固定孔を貫通し、ナットはねじによってねじ留めされる。
本発明の利点は、パッキンアセンブリがねじ及びナットを含むことである。円形のスペースの面積は、ねじ留め状態によって調節でき、エラストマリングは、ねじ留め状態に従って強く又は部分的に押圧されることができる。

【0015】

本発明は、エラストマリングを半導体加工装置に装着する、完全嵌着治具を更に提供する。完全嵌着治具は、本体であって、本体の周りのローリング面を有する、本体を含む。ローリング面は円弧形状である。
本発明の利点は、エラストマリングを、エラストマリングの外面上で完全嵌着治具を前後にローリングさせることによって押圧及びローリングされることができることである。次に、エラストマリングは、完全嵌着治具をエラストマリングの外面上でローリングさせた後で溝に配置される。

【0016】

詳細には、完全嵌着治具の本体は少なくとも２つの凹部を含む。少なくとも２つの凹部はローリング面において凹んでいる。複数の限られたローリング面が、少なくとも２つの凹部によってローリング面を分割することから形成される。
本発明の利点は、限られたローリング面を有する完全嵌着治具が、操作者がエラストマリングの外面でのみ連続的にローリングさせることを防止できることである。操作者の怠惰によって生じる問題を、完全嵌着治具を用いることによって解決できる。

【0017】

より詳細には、本体の幾何学的中心に貫通孔が形成される。
本発明の利点は、完全嵌着治具の重量を貫通孔によって低減できることである。さらに、本体の幾何学的中心にある貫通孔は、操作者が、貫通孔に指を入れることによって完全嵌着治具を安定して保持するための簡便性も提供する。

【0018】

本発明は、以下のステップを含むエラストマリングを半導体加工装置に装着する別の方法を、更に提供する。
予め配置するステップ：エラストマリングをサセプタ体の側面に、上面の近くに取付ける。
覆うとともに部分嵌着ステップ：溝をエラストマリングで覆うとともに、シートを溝とエラストマリングとの間の隙間に挿入し、エラストマリングを溝内に一様に配置し、溝をエラストマリングによって部分嵌着する。
完全嵌着ステップ：溝がエラストマリングによって完全に嵌着されるまで、完全嵌着治具によってエラストマリングを押圧する。

【0019】

この方法の利点は、位置決めするステップが省かれることである。シートは、エラストマリングを溝内にスムーズに移動させるようにガイドする。エラストマリングは、手動の操作によって溝内に一様に配置され、エラストマリングは溝内で回転しない。エラストマリングの寿命を予期でき、サセプタ体と接続部分との間のスリットからの流体の漏れを効果的に防止できる。

【0020】

詳細には、エラストマリング上の複数の点及びエラストマリングの複数のセグメントが、エラストマリングの外面に沿って、完全嵌着治具によって所定の順序で押圧及びローリングされる。
方法は、エラストマリングの外面を最初に複数の円弧に均等に画成することを更に含む。完全嵌着治具は、複数の等しい円弧のそれぞれ１つを徐々に押圧する。複数の等しい円弧のそれぞれ１つは、２つの末端点、１つの中間点及び２つのローリングセグメントをそれぞれ含む。２つの末端点は第１の末端点及び第２の末端点であり、２つのローリングセグメントは第１のローリングセグメント及び第２のローリングセグメントである。中間点は第１の末端点と第２の末端点との間の中間にある。第１のローリングセグメントは第１の末端点と中間点との間であり、第２のローリングセグメントは第２の末端点と中間点との間である。所定の順序は、完全嵌着治具が、中間点を押圧する前に第１の末端点を押圧し、次に、完全嵌着治具が、第１のローリングセグメントを中間点から第１の末端点までローリングすることである。最後に、完全嵌着治具は、第２の末端点を押圧した後で、第２のローリングセグメントを第２の末端点から中間点までローリングする。完全嵌着ステップは、複数の円弧が所定の順序によって全て押圧及びローリングされると完了する。
本発明の利点は、エラストマリングの外面が多くの円弧部分に分割されることである。各円弧部分を、完全嵌着治具によって所定の順序で押圧できる。次に、エラストマリングは溝内に規則的に更に移動する。溝はエラストマリングによって完全に嵌着される。エラストマリングは、溝内に精度及び適合性を伴って据え付けられた後で、所定の寿命を有する。ユーザは、漏れ及び腐食が生じる前にエラストマリングを適時に交換できる。

【0021】

完璧には、エラストマリングの断面は矩形である。エラストマリングは、径方向幅及び高さを有する。径方向幅と高さとの比は０．５よりも小さい。エラストマリングの、溝に向かう側は２つの縁を有する。２つの縁はそれぞれ面取り縁である。
本発明の利点は、径方向幅及び高さの所定の比を有するエラストマリングが、２つの面取り縁によって溝内に容易に配置されることができることである。

【0022】

本発明は、エラストマリングを半導体加工装置に装着するシートを更に提供する。シートは２つの反対側の表面を含み、２つの反対側の表面のうちの一方は、エラストマリングの内側に対応する。
本発明の利点は、エラストマリングの内側をシートによってスムーズにできることである。エラストマリングは、溝内に移動する前に回転できず、エラストマリングは溝内に容易に配置される。

【図面の簡単な説明】

【0023】

【図1】本発明による、サセプタ体の側面に配置されるエラストマリングの概略図である。

【図2】本発明による、溝と位置合わせするようにガイドシートによって移動されるエラストマリングの概略図である。

【図3A】本発明による部分嵌着治具によって押圧されるエラストマリングの概略図である。

【図3B】本発明による部分嵌着治具によって押圧されるエラストマリングの上面図である。

【図4】本発明による完全嵌着治具によって押圧されるエラストマリングの上面図である。

【図5】本発明による完全嵌着治具によって押圧されるエラストマリングの概略図である。

【図6】本発明によるガイドシートの概略図である。

【図7A】本発明による部分嵌着治具の上面図である。

【図7B】図７Ａの部分拡大図である。

【図8】本発明による、部分嵌着治具がエラストマリングを押圧するところを示す概略図である。

【図9】本発明による完全嵌着治具の好ましい実施形態の概略図である。

【図10】本発明による完全嵌着治具の別の好ましい実施形態の概略図である。

【図11】本発明による完全嵌着治具の別の好ましい実施形態の概略図である。

【図12】本発明による別のエラストマリングがサセプタ体の側面に配置されるところを示す概略図である。

【図13】図１２のエラストマリングがシートによって溝内に部分的に配置されるところを示す概略図である。

【図14】図１２のエラストマリングがシートによって溝内に部分的に配置されるところを示す斜視図である。

【図15】図１２のエラストマリングが完全嵌着治具によって押圧されるところの上面図である。

【図16】本発明による完全嵌着治具によって押圧される図１２のエラストマリングの概略図である。

【図17】本発明によるシートの概略図である。

【図18】従来の半導体加工装置の概略図である。

【図19】図１８の部分拡大図である。

【図20】従来の半導体加工装置に配置されるエラストマリングの概略図である。

【発明を実施するための形態】

【0024】

図１を参照する。半導体加工装置はサセプタ体１０及び支持要素２０を備える。サセプタ体１０は上面１１を有し、支持要素２０は上部２１及び接続部分２２を更に有する。支持要素２０はサセプタ体１０の上面１１に配置され、支持要素２０の接続部分２２はサセプタ体１０及び支持要素２０を接続する。溝２２１が接続部分２２の外面に形成され、溝２２１は、上面１１と、上部２１と、接続部分２２との間にある。

【0025】

本発明による、エラストマリング３０を半導体加工装置に装着する方法の第１のステップは、エラストマリングを予め配置することである。エラストマリング３０は、サセプタ体１０の側面に取付けられ、上面１１に近い。エラストマリング３０は、取付けによって、サセプタ体１０の側面の周り及び側面上で伸張される。

【0026】

エラストマリング３０はゴムから作られる。エラストマリング３０の断面は矩形であり、エラストマリング３０は径方向幅Ｗ０及び高さＴ０を含む。径方向幅Ｗ０と高さＴ０との比は０．５よりも大きい。これは、高さＴ０が径方向幅Ｗ０の２倍未満であることを意味する。

【0027】

さらに、エラストマリング３０の溝２２１に向かう側は２つの縁を有し、２つの縁はそれぞれ面取り縁３１である。面取り縁３１は、エラストマリング３０を溝２２１内に容易に配置することを助ける。

【0028】

図２を参照する。ガイドシート４０は切欠部４１を有する。切欠部４１は、形状がエラストマリング３０に対応する。
本発明による、エラストマリング３０を半導体加工装置に装着する方法の第２のステップは位置決めするステップである。ガイドシート４０の切欠部４１はエラストマリング３０の外面を覆う。次に、エラストマリング３０は、ガイドシート４０によって溝２２１の外周に向かって移動し、次に、エラストマリング３０は溝２２１と正確に位置合わせされる。

【0029】

図３Ａを参照する。ガイドシート４０は位置決めするステップの後で取り外される。
本発明による、エラストマリング３０を半導体加工装置に装着する方法の第３のステップは、エラストマリング３０を溝２２１内に部分的に押圧することである。エラストマリング３０は部分嵌着治具５０によって押圧される。部分嵌着治具５０はエラストマリング３０の外面に接触し、エラストマリング３０を溝２２１内にゆっくりと移動させる。エラストマリング３０は溝２２１によって押し出され、溝２２１は、部分嵌着治具５０によって押した後でエラストマリング３０によって部分的に嵌着される。

【0030】

図３Ｂを参照する。エラストマリング３０の外面は、部分嵌着治具５０によって所定の順序で押圧される。エラストマリング３０の外面の複数の円弧６０が、支持要素２０に予め印を付けることによって画成される。
複数の円弧６０のそれぞれ１つの長さは、エラストマリング３０の直径によって調節できる。複数の円弧６０のそれぞれ１つは、２つの端点６１、１つの中点６２及び２つの中継点６３を有する。２つの端点６１は第１の端点６１Ａ及び第２の端点６１Ｂである。２つの中継点６３は第１の中継点６３Ａ及び第２の中継点６３Ｂである。中点６２は、第１の端点６１Ａと第２の端点６１Ｂとの間の中間にある。第１の中継点６３Ａは、第２の端点６１Ｂと中点６２との間の中間にあり、第２の中継点６３Ｂは第１の端点６１Ａと中点６２との間の中間にある。所定の順序は、部分嵌着治具５０が、複数の円弧６０のそれぞれ１つを、第１の端点６１Ａ、第２の端点６１Ｂ、中点６２、第１の中継点６３Ａ及び第２の中継点６３Ｂから押圧することを含む。エラストマリング３０を部分嵌着ステップは、エラストマリング３０の複数の円弧６０が部分嵌着治具５０によって所定の順序に従って全て押圧されると完了する。

【0031】

図４を参照する。部分嵌着治具５０は、部分的に嵌着した後で取り外される。
本発明による、エラストマリング３０を半導体加工装置に装着する方法の第４のステップは、エラストマリング３０を溝２２１内に全体的に押圧することである。エラストマリング３０は、完全嵌着治具７０によって押圧及びローリングされる。完全嵌着治具７０は、エラストマリング３０の外面に接触し、エラストマリング３０を溝２２１内に完全に移動させる。溝２２１は、エラストマリング３０によって、完全嵌着治具７０により押圧及びローリングした後で完全に嵌着される。

【0032】

エラストマリング３０の外面は、完全嵌着治具７０によって所定の順序で押圧及びローリングされる。エラストマリング３０の外面の複数の円弧８０も、支持要素２０に予め印を付けることによって画成される。複数の円弧８０のそれぞれ１つは、２つの末端点８１、１つの中間点８２及び２つのローリングセグメント８３を有する。２つの末端点８１は第１の末端点８１Ａ及び第２の末端点８１Ｂであり、２つのローリングセグメント８３は第１のローリングセグメント８３Ａ及び第２のローリングセグメント８３Ｂである。中間点８２は第１の末端点８１Ａと第２の末端点８１Ｂとの間の中間にある。
第１のローリングセグメント８３Ａは第１の末端点８１Ａと中間点８２との間であり、第２のローリングセグメント８３Ｂは第２の末端点８１Ｂと中間点８２との間である。所定の順序は、完全嵌着治具７０が、中間点８２を押圧する前に第１の末端点８１Ａを押圧し、次に、完全嵌着治具７０が第１のローリングセグメント８３Ａを中間点８２から第１の末端点８１Ａまでローリングすることを含む。次に、完全嵌着治具７０は、第２の末端点８１Ｂを押圧した後で、第２のローリングセグメント８３Ｂを第２の末端点８１Ｂから中間点８２までローリングする。完全嵌着ステップは、エラストマリング３０の複数の円弧８０が完全嵌着治具７０によって所定の順序で全て押圧及びローリングされると完了する。

【0033】

図５を参照する。エラストマリング３０は、部分嵌着ステップ及び完全嵌着ステップの後で溝２２１内に全体的に配置される。

【0034】

図２及び図６を参照する。ガイドシート４０は、本体部分４２及び屈曲部分４３を含む。本体部分４２は屈曲部分４３に接続する。本体部分４２と屈曲部分４３との間に角度が形成される。切欠部４１が、屈曲部分４３の、本体部分４２とは反対の側において凹んでおり、切欠部４１は、形状がエラストマリング３０に対応する。
ガイドシート４０は、エラストマリング３０を、位置まで移動させて溝２２１と正確に位置合わせするようにガイドする。ガイドシート４０は、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）等のエンジニアリングプラスチックから作られる。エンジニアリングプラスチックの摩擦係数は通常のゴムよりも低い。

【0035】

図７Ａ、図７Ｂ及び図８を参照する。部分嵌着治具５０Ａの別の実施形態は２つの半円構造５１である。２つの半円構造５１の内側は互いに対向し、形状がエラストマリング３０に対応する。２つの半円構造５１のそれぞれ１つは２つの端を含み、２つの突起５２が２つの半円構造５１のそれぞれ１つの２つの端にそれぞれ形成される。２つの突起５２は、２つの半円構造５１のそれぞれ１つの外側に向かってそれぞれ突出する。２つの突起５２のそれぞれ１つは固定孔５２１を含み、パッキンアセンブリ５３が固定孔５２１を通して取付けられる。

【0036】

パッキンアセンブリ５３はねじ５３１及びナット５３２を含み、ねじ５３１はナット５３２に対応する。２つの半円構造５１が互いに対向するとき、２つの半円構造５１のうちの一方の固定孔５２１が２つの半円構造５１のうちの他方の固定孔５２１と位置合わせされる。ねじ５３１は固定孔５２１を貫通でき、ナット５３２はねじ５３１にねじ込まれる。ねじ５３１及びナット５３２は、固定孔５２１の２つの反対の側に取付けられる。
部分嵌着治具５０Ａによってエラストマリング３０に印加される押圧力は、ねじ５３１とナット５３２との間のねじ留め状態を制御することによって調整できる。エラストマリング３０の外面は、部分嵌着治具５０Ａによって一様に押圧されることができる。

【0037】

完全嵌着治具７０は、本体であって、本体の周りのローリング面を有する、本体を含む。ローリング面は円弧形状である。

【0038】

図９を参照する。完全嵌着治具７０Ａの別の実施形態は、２つの凹部７１を更に含む。２つの凹部７１はローリング面において凹んでおり、複数の限られたローリング面７３が、２つの凹部７１によってローリング面を分割することから形成される。サブローリング面のうちのそれぞれ１つは円弧形状である。
完全嵌着治具７０Ａは、スタッフが、エラストマリング３０を連続的に押圧及びローリングするステップにおいてエラストマリング３０の周りでのみローリングすることを防止できる。スタッフが、完全嵌着ステップにおいて押圧する作業をとばし、所定の順序に従ってエラストマリング３０を押圧及びローリングしない場合、エラストマリング３０は溝２２１内に一様に配置されず、溝２２１に対し完全に嵌着しない可能性がある。半導体加工装置の動作は、エラストマリング３０によって干渉される。製品の質もエラストマリング３０によって影響を受ける可能性がある。したがって、スタッフの怠惰によって生じる問題を、完全嵌着治具７０Ａを用いることによって解決できる。

【0039】

図１０を参照する。完全嵌着治具７０Ｂの別の実施形態は、貫通孔７２を更に含む。貫通孔７２は、完全嵌着治具７０Ｂの本体の幾何学的中心に形成される。この設計は、完全嵌着治具７０Ｂの重量を低減するだけではなく、ユーザに簡便性も提供する。ユーザは、指を貫通孔７２に入れることによって完全嵌着治具７０Ｂを安定して操作できる。この設計は、完全嵌着治具７０Ｂがプロセス中に滑ることも防止する。

【0040】

図１１を参照する。完全嵌着治具７０Ｃの別の実施形態は、６つの凹部７１Ａ及び貫通孔７２を含む。６つの凹部７１Ａはローリング面において凹んでおり、貫通孔７２は、完全嵌着治具７０Ｃの本体の幾何学的中心に形成される。ローリング面は、６つの凹部７１Ａによって６つのセグメントに分割される。スタッフは、この設計によって、エラストマリング３０を所定の順序でより力強く押圧及びローリングできる。完全嵌着治具７０Ｃを用いることは、エラストマリング３０が溝２２１内に一様かつ完全に配置されることを確実にする。

【0041】

図１２を参照する。本発明による、エラストマリング３０Ａを半導体加工装置に装着する別の方法は３つのステップを含む。
第１のステップは同様に、エラストマリング３０Ａを予め配置することである。エラストマリング３０Ａはサセプタ体１０の側面に取付けられ、上面１１に近い。エラストマリング３０Ａは、取付けによって、サセプタ体１０の側面の周り及び側面上で伸張される。エラストマリング３０Ａの断面は矩形であり、エラストマリング３０Ａは径方向幅Ｗ１及び高さＴ１を含む。径方向幅Ｗ１と高さＴ１との比は０．５よりも小さい。これは、高さＴ１が径方向幅Ｗ１の２倍よりも大きいことを意味する。

【0042】

さらに、エラストマリング３０Ａの、溝２２１に向かう側は２つの縁を有する。２つの縁はそれぞれ面取り縁３１Ａである。面取り縁３１Ａは、エラストマリング３０Ａを溝２２１内により容易に配置することを助ける。

【0043】

図１３及び図１４を参照する。第２のステップは、溝２２１を覆うとともにエラストマリング３０Ａを部分的に配置することである。エラストマリング３０Ａは、最初に溝２２１を覆うように移動される。シート４０Ａは、形状がエラストマリング３０Ａに対応する。シート４０Ａは、溝２２１とエラストマリング３０Ａとの間の隙間に挿入される。シート４０Ａは押されて溝２２１の周りで移動する。シート４０Ａは、エラストマリング３０Ａをスムーズにするのを助け、エラストマリング３０Ａは溝２２１内に一様に配置される。溝２２１は、エラストマリング３０Ａによって部分的に嵌着される。
図１３及び図１４の右側は、シート４０Ａが溝２２１に沿って移動する状態を示している。図１３及び図１４の左側は、スムーズにした後で溝２２１内に配置されたエラストマリング３０Ａの状態を示している。シート４０Ａも、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）等のエンジニアリングプラスチックから作られる。エンジニアリングプラスチックの摩擦係数は従来のゴムよりも低い。

【0044】

図１５を参照する。第３のステップはエラストマリング３０Ａを完全に押圧することである。エラストマリング３０Ａは、完全嵌着治具７０によって押圧及びローリングされる。完全嵌着治具７０は、エラストマリング３０Ａの外面に接触し、エラストマリング３０を溝２２１内に完全に移動させる。溝２２１は、エラストマリング３０Ａによって、完全嵌着治具７０により押圧及びローリングした後で完全に嵌着される。

【0045】

エラストマリング３０Ａの外面は、完全嵌着治具７０によって所定の順序で押圧及びローリングされる。エラストマリング３０Ａの外面の複数の円弧９０は、支持要素２０に予め印を付けることによって画成される。複数の円弧９０のそれぞれ１つは、２つの末端点９１、１つの中間点９２及び２つのローリングセグメント９３を有する。２つの末端点９１は第１の末端点９１Ａ及び第２の末端点９１Ｂであり、２つのローリングセグメント９３は第１のローリングセグメント９３Ａ及び第２のローリングセグメント９３Ｂである。中間点９２は、第１の末端点９１Ａと第２の末端点９１Ｂとの間の中間にある。
第１のローリングセグメント９３Ａは第１の末端点９１Ａと中間点９２との間であり、第２のローリングセグメント９３Ｂは第２の末端点９１Ｂと中間点９２との間である。所定の順序は：完全嵌着治具７０が、中間点９２を押圧する前に第１の末端点９１Ａを押圧し、次に、完全嵌着治具７０が、第１のローリングセグメント９３Ａを中間点９２から第１の末端点９１Ａまでローリングすることを含む。次に、完全嵌着治具７０は、第２の末端点９１Ｂを押圧した後で、第２のローリングセグメント９３Ｂを第２の末端点９１Ｂから中間点９２までローリングする。エラストマリング３０Ａを完全嵌着ステップは、エラストマリング３０Ａの複数の円弧９０が完全嵌着治具７０によって所定の順序で全て押圧及びローリングされると完了する。
図１６を参照する。エラストマリング３０Ａは、完全嵌着ステップの後で溝２２１内に全体的に配置される。

【0046】

図１３及び図１７を参照する。シート４０Ａは矩形のボードである。シート４０Ａは２つの反対側の表面を有し、２つの反対側の表面のうちの一方はエラストマリング３０Ａの内側に対応する。シート４０Ａは、エラストマリング３０Ａが溝２２１内に容易かつ一様に移動することを助ける。

【0047】

要約すると、エラストマリング３０、３０Ａを半導体加工装置に装着する方法は、エラストマリング３０、３０Ａを、溝２２１と位置合わせして溝２２１内に部分的に配置するようガイドするようにガイドシート４０又はシート４０Ａを使用する。
次に、方法は、エラストマリング３０、３０Ａを溝２２１内に完全に配置する前に、エラストマリング３０、３０Ａをその所定の順序でそれぞれ押圧及びローリングするように部分嵌着治具５０又は完全嵌着治具７０を更に使用し、次に、溝２２１はエラストマリング３０、３０Ａによって完全に嵌着される。エラストマリング３０、３０Ａは、サセプタ体１０と接続部分２２との間の隙間から半導体加工装置のガスが漏れることを防止できる。エラストマリング３０、３０Ａはまた、溝２２１に向かうプラズマの侵入が環境汚染を誘発することを防止できる。

【0048】

加えて、ユーザは、エラストマリング３０、３０Ａを完全に装着することによって、エラストマリング３０、３０Ａの寿命を正確に推定できる。ユーザは、エラストマリング３０、３０Ａを定期的に交換することもできる。
本発明は、エラストマリング３０、３０Ａを装着するエラーを低減し、半導体加工装置は、エラストマリング３０、３０Ａの突出によって動作が突然中断されることがないため、ウェハの品質及び半導体製造工場の発展を維持することを助ける。

【図1】

【図2】

【図3A】

【図3B】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7A】

【図7B】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】