特許 6181799 半導体ストリップグラインダー

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B1)

(11)【特許番号】6181799

(24)【登録日】2017年7月28日

(45)【発行日】2017年8月16日

(54)【発明の名称】半導体ストリップグラインダー

(51)【国際特許分類】

   B24B 1/00 20060101AFI20170807BHJP

   H01L 21/304 20060101ALI20170807BHJP

【ＦＩ】

   B24B1/00 Z

   H01L21/304 622W

   H01L21/304 631

【請求項の数】25

【全頁数】28

(21)【出願番号】特願2016-74202(P2016-74202)

(22)【出願日】2016年4月1日

【審査請求日】2016年4月25日

(73)【特許権者】

【識別番号】516098546

【氏名又は名称】ソウ テクノロジー カンパニー、リミテッド

(74)【代理人】

【識別番号】100071054

【弁理士】

【氏名又は名称】木村 高久

(72)【発明者】

【氏名】ソン、ジンギュ

(72)【発明者】

【氏名】キム、ドンウ

(72)【発明者】

【氏名】ぺク、フンヒョン

(72)【発明者】

【氏名】パク、ミンギュ

(72)【発明者】

【氏名】パク、ヒョソン

【審査官】 亀田 貴志

(56)【参考文献】

【文献】 特開平０７−０２９８６２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００３−１４２４３４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１５−０３５５８２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平０１−１５８７４７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１１−０２３７０８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１１−２３８９５４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１５−１７３２３３（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｂ２４Ｂ １／００

Ｂ２４Ｂ ３７／００ − ３７／３４

Ｈ０１Ｌ ２１／３０４

Ｈ０１Ｌ ２１／６７ − ２１／６８

ＤＷＰＩ（Ｔｈｏｍｓｏｎ Ｉｎｎｏｖａｔｉｏｎ）

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

半導体ストリップを固定し洗浄する真空チャックユニットと、
半導体ストリップを前記真空チャックユニットに順次ロードする第１のピッカーと、
前記真空チャックユニットにロードされた半導体ストリップの保護成形層を研削して除去する研削ユニットと、
前記研削ユニットによって研削された半導体ストリップを乾燥する乾燥ユニットと、
前記研削ユニットで研削された半導体ストリップを前記乾燥ユニットにロードする第２のピッカーとを含み、
前記研削ユニットは、
駆動モータと、
前記駆動モータの回転によって半導体ストリップを研削する研削砥石と、
前記研削砥石を保護する筐体部と、
前記筐体部をそれぞれＸ軸及びＺ軸方向に移動させるＸ軸ロボット及びＺ軸ロボットと、
前記筐体部とＺ軸ロボットを連結する支持板と、
前記研削砥石と半導体ストリップの間の距離を感知する距離感知センサーとを含むことを特徴とする半導体ストリップグラインダー。

【請求項2】

研削作業が行なわれる半導体ストリップが積載した複数のマガジンが積載される積載空間が設けられる第１の積載部と、
各マガジンに積載された半導体ストリップを前記研削ユニットに順次供給する供給モジュールと、
研削作業済みの半導体ストリップの精度を検査する検査モジュールと、
検査済みの半導体ストリップを積載する第２の積載部とを、更に含み、
前記真空チャックユニットを中心にして、前記第１の積載部と、前記供給モジュールと、前記第１のピッカーとが一側に設けられ、前記乾燥ユニットと、前記検査モジュールと、前記第２の積載部とが他側に設けられることを特徴とする請求項１に記載の半導体ストリップグラインダー。

【請求項3】

前記真空チャックユニットは、
真空を形成して吸着方式で半導体ストリップを固定するチャックテーブルと、
前記チャックテーブルを半導体ストリップの移送方向と直角方向に移動させるＹ軸ロボットと、
前記チャックテーブルに連結され、吸入力を発生するように真空を形成する真空ポンプと、
前記チャックテーブルに洗浄水を供給する洗浄水ポンプとを含むことを特徴とする請求項１又は２に記載の半導体ストリップグラインダー。

【請求項4】

前記第１及び第２のピッカーは、それぞれ、
真空による吸着方式で半導体ストリップをピックアップするピックアップ部と、
前記ピックアップ部を左右方向に回転させる回転部と、
前記回転部の上部に連結され、回転部を上下方向に移動させる垂直移動部と、
前記垂直移動部をベースの一側に設けられたガイドフレームに沿って、Ｘ軸方向に移動させる水平移動部とを含むことを特徴とする請求項１又は２に記載の半導体ストリップグラインダー。

【請求項5】

前記第１及び第２のピッカーには、それぞれ、半導体ストリップをピックアップする真空圧を感知するロードセルが設けられ、
前記第１及び第２のピッカーは、前記真空圧を変更設定して、厚さの異なる半導体ストリップを設定圧によってピックアップ可能であることを特徴とする請求項４に記載の半導体ストリップグラインダー。

【請求項6】

前記第１の積載部には、半導体ストリップが積載されたマガジンを所定の位置に移動させ、前記マガジンを上方又は下方に移動させるマガジン移動ロボットが設けられることを特徴とする請求項２に記載の半導体ストリップグラインダー。

【請求項7】

前記供給モジュールは、
マガジンに積載された半導体ストリップを前記研削ユニット側に移送するようにガイドする移送レールと、
前記移送レールに沿って、半導体ストリップの一側から押し付けて繰出方式に移送する移送ロボットと、
前記移送ロボットにより所定の位置に移動された半導体ストリップを上昇させるように昇降動作する昇降ユニットとを含むことを特徴とする請求項２に記載の半導体ストリップグラインダー。

【請求項8】

前記第２の積載部には、検査作業まで完了した半導体ストリップを積載しようとする空のマガジン内に半導体ストリップが積載されるように、マガジンを上方又は下方に移動させ、積載済みのマガジンを積載空間に移動させる積載ロボットが設けられることを特徴とする請求項２に記載の半導体ストリップグラインダー。

【請求項9】

前記真空チャックユニットは、複数設けられ、
複数の真空チャックユニットは、それぞれ異なる真空チャックユニットで研削作業が行なわれる間、該当真空チャックユニットのチャックテーブルを洗浄し、次の半導体ストリップを供給されて待つことを特徴とする請求項１又は２に記載の半導体ストリップグラインダー。

【請求項10】

前記筐体部は、前記研削砥石の交替に際して、一側をヒンジ回転させて開放可能に形成することを特徴とする請求項１に記載の半導体ストリップグラインダー。

【請求項11】

前記筐体部は、内部に前記研削砥石の設置される空間が設けられ、下面に研削砥石が突出するように開口部が設けられるホイール筐体と、
前記ホイール筐体の前面を開放又は閉鎖可能に結合するカバーと、
前記ホイール筐体の後端部に結合され、内部に駆動モータが設けられるモータ筐体とを含み、
前記ホイール筐体は、前記研削砥石の交替に際しては一側部をヒンジ回転させて開放できるように左右に分割され、かつ結合時には直方体状を形成する、第１及び第２の筐体を含むことを特徴とする請求項１に記載の半導体ストリップグラインダー。

【請求項12】

前記第１及び第２の筐体の下端部内にはそれぞれ、研削作業時、前記研削砥石に研削油を噴射する噴射ノズルが設けられることを特徴とする請求項１１に記載の半導体ストリップグラインダー。

【請求項13】

前記第２の筐体には、研削油を供給する供給管が連結され、
前記第２の筐体の下端には、前記研削砥石を中心に前後側に、所定の間隔離隔して一対の噴射管が設けられ、
前記一対の噴射管には、それぞれ、研削油を噴射する複数の噴射孔が形成されることを特徴とする請求項１２に記載の半導体ストリップグラインダー。

【請求項14】

前記研削ユニットは、前記ホイール筐体に設けられ、前記駆動モータに設けられた駆動軸の回転を防止するようにロックするロックユニットを、更に含み、
前記ロックユニットは、前記第１の筐体の後面板に設けられるロックプレートと、前記ロックプレートを第１の筐体に水平移動可能に固定する固定プレートとを含むことを特徴とする請求項１１に記載の半導体ストリップグラインダー。

【請求項15】

前記ロックプレートの中央部には、前記駆動軸の断面に対応して円状に形成される結合孔が形成され、
前記結合孔の一側には、前記駆動軸の先端部に上端と下端がそれぞれ並んで直線面が形成された固定突部の断面形状に対応するように、上下端に直線部を有する固定孔が、前記結合孔に連通して形成されることを特徴とする請求項１４に記載の半導体ストリップグラインダー。

【請求項16】

前記ロックプレートの両側にはそれぞれ、延在部が形成され、
前記延在部の先端には、前記第１及び第２の筐体の結合に際して、第２の筐体の内側面に係止して、前記ロックプレートを所定の初期位置に移動させる係止鍔が折曲げ形成されることを特徴とする請求項１５に記載の半導体ストリップグラインダー。

【請求項17】

前記第１の筐体には、前記第１及び第２の筐体の結合状態を感知する感知ユニットが設けられ、
前記研削ユニットの駆動を制御する制御部は、前記感知ユニットの感知結果、前記第１の筐体と第２の筐体とが完全に結合した状態でのみ、前記駆動モータを駆動するように制御することを特徴とする請求項１１に記載の半導体ストリップグラインダー。

【請求項18】

前記研削ユニットは、前記真空チャックユニットの数と同一、又は前記真空チャックユニットの数より少ない数に設けられることを特徴とする請求項９に記載の半導体ストリップグラインダー。

【請求項19】

前記乾燥ユニットは、
研削及び洗浄作業済みの作業対象物が安着される安着プレートと、
前記安着プレートを所定の基準位置から乾燥位置まで下降させる昇降部と、
回転力を発生する回転モータと、
前記回転モータの回転力を前記安着プレートに伝達して、安着プレートを回転させる回転部とを含むことを特徴とする請求項１に記載の半導体ストリップグラインダー。

【請求項20】

前記乾燥ユニットは、中央部に前記安着プレートの形状に対応する貫通孔が形成される上プレートと、
前記上プレートの下部に設けられ、内部に前記安着プレートが回転する空間が形成されるケースとを、更に含み、
前記安着プレートには、作業対象物を固定する固定ユニットが設けられることを特徴とする請求項１９に記載の半導体ストリップグラインダー。

【請求項21】

前記固定ユニットは、
前記安着プレートの側面にヒンジ回転可能に設けられる固定部材と、
前記固定部材がヒンジ結合されるブラケットと、
前記固定部材に対応して前記上プレートに設けられ、前記固定部材の昇降動作に際して、固定部材をヒンジ回転させる回転ベアリングとを含むことを特徴とする請求項２０に記載の半導体ストリップグラインダー。

【請求項22】

前記固定部材は、作業対象物への固定時、上下方向に配置される垂直部と、
前記垂直部の下端に連結され、作業対象物への固定時、水平方向に配置される水平部とを含み、
前記垂直部の先端には、作業対象物を固定するように、固定鍔が折曲げ形成されることを特徴とする請求項２１に記載の半導体ストリップグラインダー。

【請求項23】

前記水平部の一側には、前記安着プレートの上昇動作時、前記回転ベアリングに接触して係止するように、凹状の曲面が形成され、
前記曲面の端部に係止段差が形成されることを特徴とする請求項２２に記載の半導体ストリップグラインダー。

【請求項24】

前記固定ユニットは、
両端がそれぞれ、前記安着プレートとブラケットに支持され、作業対象物への固定時、前記固定部材に弾性力を供する弾性部材を、更に含むことを特徴とする請求項２１に記載の半導体ストリップグラインダー。

【請求項25】

乾燥済みの作業対象物を繰出方式を用いて、次の工程に供給する繰出ユニットを、更に含み、
前記繰出ユニットは、ガイドレールに沿って、移動可能に設けられる移動部と、
前記移動部の上端に、Ｙ軸方向に沿って水平に設けられ、前記作業対象物の後端を押し付けて移動させる繰出部材とを含むことを特徴とする請求項２０に記載の半導体ストリップグラインダー。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、半導体ストリップグラインダーに関し、より詳しくは、ベース基板の上面に半導体チップが実装され、パッケージングされた多数の単位基板が配列される半導体ストリップの保護成形層を研削して、半導体ストリップの厚さを減少させる半導体ストリップグラインダーに関する。

【背景技術】

【0002】

一般に、半導体パッケージは、シリコン材質からなる半導体基板上に、トランジスタ及びキャパシタなどのような高集積回路が形成された半導体チップを製造した後、これをリードフレームや印刷回路基板などのようなストリップ材に付着し、前記半導体チップとストリップ材が相互通電するように、ワイヤなどで電気的に連結した後、半導体チップを外部環境から保護するために、エポキシ樹脂で成形する過程を介して製造される。

【0003】

このような半導体パッケージは、ストリップ材にマトリックス状に配列される形態にパッケージングされ、ストリップ材内の各パッケージは切り出されて個別分離され、このように枚葉に分離されたパッケージは、所定の品質基準によって選別された後、トレイなどに積載され、後工程に移送される。

【0004】

成形工程が完成した形態を半導体ストリップ又は半導体材料とし、半導体ストリップは、複数の半導体パッケージを含む。半導体ストリップ又は半導体材料からそれぞれの半導体パッケージを分離するためには、切断工程が行われる。

【0005】

まず、半導体ストリップが、製造装置のチャックテーブル又は切断テーブルに安着される。すなわち、複数の半導体パッケージが分離される前の半導体ストリップを、ストリップピーカーにより安着させることができる。

【0006】

前記半導体ストリップは、切断装置を介して、単一パッケージ、すなわちユニットパッケージに切断される。具体的に、半導体ストリップは、真空チャックユニットに安着した状態で、切断装置と前記真空チャックユニットの間の相対的な移動によって、半導体パッケージに切断される。

【0007】

切断工程の後、複数の半導体パッケージは、ユニットピッカー又はパッケージピッカーによって、洗浄と乾燥のような後工程に移動される。

【0008】

洗浄と乾燥が行われた複数の半導体パッケージは、ターンテーブルピッカーを介して、ターンテーブルに移動される。前記ターンテーブルでは、半導体パッケージのビジョン検査(vision inspection)が行われ、検査済みの半導体パッケージは、ソートピッカーを介して分類される。

【0009】

例えば、下記の特許文献１及び２には、半導体ストリップと、半導体製造装置の吸着ユニットの構成が開示されている。

【0010】

特許文献１には、長方状のベース基板と、ベース基板を区画して形成される複数の単位基板と、ベース基板の長辺に位置する複数の単位基板の一部に形成される成形ゲートと、ベース基板を区画してベース基板の相互対向する両短辺に形成されるダミーとを含む基板ストリップの構成が記載されている。

【0011】

特許文献２には、半導体ストリップ又は複数の半導体パッケージが吸着するように設けられた吸着パッドと、吸着パッドを収容する吸着パッド収容部とを有する本体を含み、吸着パッドは、吸着パッド収容部の枠サイズに対応するように形成された後、吸着パッド収容部に取り付けられる半導体製造装置用吸着ユニットの構成が記載されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0012】

【特許文献1】韓国特許登録公報第10-0872129号(2008. 12. 8. 公告)

【特許文献2】韓国特許公開公報第10-2014-0024627号(2014. 3. 3. 公開)

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0013】

しかし、従来技術における半導体ストリップは、ベース基板に設けられた各単位基板を保護するために、単位基板の外周に保護成形層を形成し、前記保護成形層が単位基板の左右、前後だけでなく、上部にも形成されるため、半導体ストリップの全厚が厚くなるという不都合があった。

【0014】

すなわち、従来技術では、半導体ストリップの保護成形層を研削する半導体ストリップグラインダーがなかったため、保護成形層により厚みが厚くなった半導体ストリップをそのまま使用しなければならないという問題があった。

【0015】

また、従来の半導体ストリップ又はウエハの研磨に際して、ウエハ保持治具とテーブルを回転させ、次いで、保持治具又はテーブルを上下動し、半導体ウエハとテーブルの研磨面を摺接させることで、半導体ストリップ又はウエハの研磨を行うので、テーブルの回転のための動力がかかり、テーブルの回転によって、テーブルに装着した半導体ストリップ又はウエハの精密な研削が困難であるという問題もあった。

【0016】

また、従来の半導体ストリップの加工のために、ロード/第２のピッカーを用いて、各装置に供給する方式を使用していたが、厚みの異なる半導体ストリップを加工するためには、ピッカーの動作距離の調節が不可であって、ピックアップ過程で半導体ストリップの破損や損傷が生じる問題があった。

【0017】

これにより、厚みの異なる半導体ストリップの加工において、ピッカー全体を交替することにより、作業が遅延され、半導体ストリップ別に専用のピッカーを設けることによって、部品点数が増加して、製作及びメインテナンスコストが高くなるという問題があった。

【0018】

更に、従来の半導体ストリップの研削加工において、一側でのみ研削油を噴射することによって、研削砥石及び半導体ストリップの全表面に研削油を供給しにくく、研削砥石の寿命を低下させて、研削砥石の交替周期が短く、交替作業が不便であるという問題があった。

【0019】

本発明の目的は、前記のような問題点を解決するためになされたものであって、半導体ストリップの単位基板上の成形層を除去して、半導体ストリップの全厚を薄くする半導体ストリップグラインダーを提供することである。

【0020】

本発明の他の目的は、半導体ストリップグラインダーの配置構造を改善して、半導体ストリップの研削加工において、移動経路を直線化することができる半導体ストリップグラインダーを提供することである。

【0021】

本発明の更に他の目的は、半導体ストリップのピックアップに際して真空圧を設定して、様々な厚さの半導体ストリップを安定してピックアップすることができる半導体ストリップグラインダーを提供することである。

【0022】

また、本発明の他の目的は、半導体ストリップの研削加工において、作業速度を向上させる半導体ストリップグラインダーを提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0023】

前記のような目的を達成するために、本発明による半導体ストリップグラインダーは、半導体ストリップの保護成形層を除去するように、半導体ストリップを固定し洗浄する真空チャックユニットと、半導体ストリップを前記真空チャックユニットに順次ロードする第１のピッカーと、前記真空チャックユニットにロードされた半導体ストリップの保護成形層を研削して除去する研削ユニットと、前記研削ユニットによって研削された半導体ストリップを乾燥する乾燥ユニットと、前記研削ユニットで研削された半導体ストリップを前記乾燥ユニットにロードする第２のピッカーとを含み、前記真空チャックユニットを中心に両側にそれぞれ、第１の積載部と、乾燥ユニットと、検査モジュールと、第２の積載部とが設けられ、半導体ストリップを直線上で順次移動させながら、それぞれの作業が行われることを特徴とする。

【発明の効果】

【0024】

上述したように、本発明による半導体ストリップグラインダーによると、半導体ストリップの単位基板上に形成された成形層を除去して、半導体ストリップの全厚を薄くすることができる。

【0025】

また、本発明によると、真空チャックユニットを中心に両側にそれぞれ、第１の積載部と、乾燥ユニットと、検査モジュールと、第２の積載部とを設け、供給モジュールと第１及び第２のピッカーとを用いて、半導体ストリップを１つの直線に沿って順次移動させながら、それぞれの工程を行うようにすることで、半導体ストリップの保護成形層を除去する全作業過程の移動距離を最小化して、作業速度を向上することができ、全装置内部の構成を簡単にすることで、空間活用度を極大化することができる。

【0026】

特に、本発明によると、複数の真空チャックユニットを設けて、順次、研削、洗浄作業を行うことで、作業性をより一層向上させることができる。

【0027】

また、本発明によると、半導体ストリップの供給及び積載に際して、繰出方式で半導体ストリップを移動させることによって、移動過程で生じる半導体ストリップの損傷や破損を防止することができる。

【0028】

更に、本発明によると、半導体ストリップを所定の真空圧にピックアップすることで、ピッカーによるピックアップ過程で発生する半導体ストリップの損傷や破損を防止することができ、ピッカーを駆動するプログラムにおいて、従来に設定された真空圧だけを変更することで、ピッカーを交替する必要なく、厚さの異なる半導体ストリップを容易にロードして、研削加工することができる。

【0029】

また、本発明によると、研削砥石の両側にそれぞれ噴射ノズルを設け、前後側に噴射管を設けて、前後左右の各側面において、研削砥石と半導体ストリップの研削面に向けて、研削油を噴射することによって、研削砥石と半導体ストリップの研削面の間を効率よく潤滑することで、研削作業において、研削砥石の摩耗を低減し、研削砥石を冷却させて研削砥石の寿命を延ばすことができ、研削作業の精度を向上することができる。

【0030】

なお、本発明によると、乾燥ユニットのケース内に半導体ストリップを回転させて乾燥することによって、乾燥過程で水や研削粉じんが飛散することを遮断することができ、固定ユニットを用いて、半導体ストリップを強固に固定した状態で回転乾燥することによって、乾燥過程で半導体ストリップの破損や損傷を未然に予防することができる。

【0031】

更に、本発明によると、半導体ストリップを短時間内に迅速・完璧に乾燥することで、次の工程で行われるビジョン検査の正確度を向上することができる。

【図面の簡単な説明】

【0032】

【図1】図１は、本発明の好適な実施例による半導体ストリップグラインダーの斜視図である。

【図2】図２は、図１における半導体ストリップグラインダーの筐体を除去した平面図である。

【図3】図３は、供給モジュールの平面図である。

【図4】図４は、供給モジュールの側面図である。

【図5】図５は、第１及び第２のピッカーの斜視図である。

【図6】図６は、第１のピッカーのケースを除去した拡大斜視図である。

【図7】図７は、研削ユニットの斜視図である。

【図8】図８は、図７における研削ユニットの研削砥石の交替方法を説明するために、ホイール筐体を開放した状態を示す例示図である。

【図9】図９は、ロックプレートの動作状態図である。

【図10】図１０は、ロックプレートの動作状態図である。

【図11】図１１は、乾燥ユニットの斜視図である。

【図12】図１２は、図１１における乾燥ユニットのケースを除去した斜視図である。

【図13】図１３は、固定ユニットの拡大図である。

【図14】図１４は、安着プレートの昇降動作による固定ユニットの動作状態図である。

【図15】図１５は、安着プレートの昇降動作による固定ユニットの動作状態図である。

【図16】図１６は、本発明の好適な実施例による半導体ストリップグラインダーの作動方法を段階別に説明する工程図である。

【図17】図１７は、研削の作業前と作業後の半導体ストリップを例示した例示図である。

【図18】図１８は、研削の作業前と作業後の半導体ストリップを例示した例示図である。

【図19】図１９は、研削の作業前と作業後の半導体ストリップを例示した例示図である。

【図20】図２０は、研削の作業前と作業後の半導体ストリップを例示した例示図である。

【発明を実施するための形態】

【0033】

以下、本発明の好適な実施例による半導体ストリップグラインダーを、添付の図面を参照して詳述する。

【0034】

以下において、"上方"、"下方"、"前方"、"後方"、及びその他の方向性用語は、図面に示している状態を基準に定義する。

【0035】

図１は、本発明の好適な実施例による半導体ストリップグラインダーの斜視図であり、図２は、図１における半導体ストリップグラインダーの筐体を除去した平面図である。

【0036】

本発明の好適な実施例による半導体ストリップグラインダー１０は、図１及び図２に示しているように、半導体ストリップの保護成形層を除去するように、半導体ストリップを固定し洗浄する真空チャックユニット２０と、半導体ストリップを真空チャックユニット２０に順次ロードする第１のピッカー３０と、真空チャックユニット２０にロードされた半導体ストリップの保護成形層を研削して除去する研削ユニット４０と、研削ユニット４０で研削された半導体ストリップを乾燥する乾燥ユニット５０と、研削ユニット４０で研削された半導体ストリップを乾燥ユニット５０にロードする第２のピッカー３０'とを含む。

【0037】

合わせて、本発明の好適な実施例による半導体ストリップグラインダー１０は、研削作業が行われる半導体ストリップが積載した複数のマガジン１１１が積載される積載空間が設けられる第１の積載部１１０と、各マガジン１１１に積載された半導体ストリップを１つずつ研削ユニット４０に順次供給する供給モジュール１２０と、研削作業済みの半導体ストリップの精度を検査する検査モジュール１３０と、検査済みの半導体ストリップを積載する第２の積載部１４０とを、更に含む。

【0038】

このように、本発明は、研削、洗浄、乾燥、検査など、それぞれの工程を行う各装備、及びそれぞれの工程に必要な研削油、洗浄水、又は真空圧を供するためのタンクとポンプなどを、１つの筐体１１内に設けることができる。

【0039】

筐体１１の前面には、各装備の動作状態を表示する表示パネルと、各装備の動作を設定し、動作を制御するための操作パネルとが設けられる。

【0040】

このように、本発明は、真空チャックユニットを中心に両側にそれぞれ、第１の積載部と、乾燥ユニットと、検査モジュールと、第２の積載部とを設け、供給モジュールと第１及び第２のピッカーとを用いて、半導体ストリップを１つの直線に沿って順次移動させながら、それぞれの工程を行う。

【0041】

これにより、本発明は、半導体ストリップの保護成形層を除去する全過程の移動距離を最小化して、作業速度を向上することができ、全装置内の構成を簡単にすることで、空間活用度を極大化させる。

【0042】

本実施例では、半導体ストリップが１つの直線(Ｘ軸方向)に沿って順次移動する方向を、'半導体ストリップ移送方向'という。

【0043】

以下では、全工程の手順に沿って、半導体ストリップグラインダーに設けられた各装備の構成を詳細に説明する。

【0044】

第１の積載部１１０には、半導体ストリップが積載されたマガジン１１１を所定の位置に移動させ、マガジン１１１に積載された半導体ストリップが研削ユニット４０側に供給されることによって、マガジン１１１を上方又は下方に移動させるマガジン移動ロボット１１２が設けられる。

【0045】

例えば、図３は、供給モジュールの平面図であり、図４は、供給モジュールの側面図である。

【0046】

供給モジュール１２０は、図３及び図４に示しているように、マガジン１１１に積載された半導体ストリップを、研削ユニット４０側に移送する移送レール１２１と、移送レール１２１に沿って、半導体ストリップの一側に押し付けて繰出方式で移送する移送ロボット１２２と、移送ロボット１２２により所定の位置に移動した半導体ストリップを上昇するように昇降動作させる昇降ユニット１２３とを含む。

【0047】

移送レール１２１は、ベース１２上に半導体ストリップの移送方向に沿って並んで一対に設けられ、一対の移送レール１２１間の空間には、昇降ユニット１２３が設けられる。

【0048】

移送レール１２１を含む半導体ストリップの移送経路には、半導体ストリップの位置を感知する感知センサー(図示せず)が、所定の位置毎に設けられる。

【0049】

前記感知センサーの感知信号は、半導体ストリップグラインダー１０に設けられた各装備の動作を制御する制御部(図示せず)に伝達され、前記制御部は、感知信号によって、半導体ストリップグラインダー１０に設けられた各装備の動作を制御する制御信号を発生させる。

【0050】

乗降ユニット１２３は、制御部の制御信号によって伸縮動作するシリンダ１２４と、シリンダの上端に設けられ、シリンダ１２４の伸縮動作によって昇降する昇降プレート１２５とを含む。

【0051】

移送ロボット１２２は、移送レール１２１の両側にそれぞれ設けられる一対のプーリーと、一対のプーリーの間に連結されるベルトと、ベルトに設けられ、ベルトの回転運動によって半導体ストリップの移送方向に沿って直線往復動する移動部材１２６と、移動部材１２６に設けられ、半導体ストリップの先端を把持するロボット腕１２７とを含む。

【0052】

ここで、供給モジュール１２０に設けられた移送ロボット１２２と昇降ユニット１２３は、ポンプやタンクから供給される流体の圧力を駆動源として使用する油圧駆動方式や、電源を供給されて駆動される電気式モータなど、様々な駆動源の駆動力を用いて駆動される。

【0053】

再度、図２に戻り、検査モジュール１３０は、研削作業済みの半導体ストリップの厚さを検査する厚さ検査ロボットと、第２のピッカー３０'から研削作業済みの半導体ストリップを伝達されて、第２の積載部１４０側に移送するビジョンレール１３１と、ビジョンレール１３１に沿って移送される半導体ストリップを撮影して、ビジョン検査を行うビジョンロボット１３２とを含む。

【0054】

前記厚さ検査ロボットは、研削ユニット４０の一側に設けられ、研削作業を行った直後に、作業済みの半導体ストリップの厚さを検査し、検査結果によって、制御部は、不良が発生した半導体ストリップの研削作業を繰返し実行するように、研削ユニット４０の駆動を制御することができる。

【0055】

第２の積載部１４０には、検査作業まで完了した半導体ストリップを積載しようとする空のマガジン１１１内に、半導体ストリップが積載するように、マガジン１１１を上方又は下方に移動させ、積載済みのマガジン１１１を積載空間に移動させる積載ロボット１４１が設けられる。

【0056】

真空チャックユニット２０は、半導体ストリップを固定して研削ユニット４０の下部に移動させて、研削作業、洗浄作業、及び厚さ検査作業に際して、半導体ストリップを所定の方向及び間隔分移動させる機能を働く。

【0057】

このために、真空チャックユニット２０は、真空を形成し、吸着方式で半導体ストリップを固定するチャックテーブル２１と、チャックテーブル２１を半導体ストリップの移送方向と直角方向に移動させるＹ軸ロボット２２と、チャックテーブル２１に連結され、吸入力を発生するように真空を形成する真空ポンプと、チャックテーブル２１に洗浄水を供給する洗浄水ポンプ(図示せず)とを含む。

【0058】

チャックテーブル２１の上面には、半導体ストリップの大きさ及び形状に対応する吸着固定部が設けられ、前記吸着固定部の下面には、多数の吸気孔が形成される。

【0059】

このようなチャックテーブル２１は、前記真空ポンプの駆動によって、吸着固定部と半導体ストリップの間の空間に充填された空気が吸気孔を介して排出されながら、真空による吸入力を発生して、半導体ストリップを安定して吸着固定することができる。

【0060】

そして、チャックテーブル２１は、前記洗浄水ポンプの駆動によって供給される洗浄水を用いて、研削作業済みの半導体ストリップを洗浄することができる。

【0061】

このために、チャックテーブル２１の一側には、真空ポンプに連結される吸気管と、洗浄水を供給される洗浄水供給管とが連結される。

【0062】

そして、チャックテーブル２１には、洗浄水で洗浄された半導体ストリップの上面と下面をクリーニングするそれぞれのクリーニングユニット２３が設けられる。

【0063】

Ｙ軸ロボット２２は、半導体ストリップの研削、洗浄、厚さ検査作業が行われるように、制御部の制御信号によって、図２におけるＹ軸方向にチャックテーブル２１を移動させる機能を働く。

【0064】

このために、Ｙ軸ロボット２２は、駆動力を発生する駆動モータ(図示せず)と、チャックテーブル２１が上部に安着され、前記駆動モータの駆動力によって、Ｙ軸方向に直線往復動するモーションプレート２４と、駆動モータの駆動力をモーションプレート２４に伝達する伝達部(図示せず)とを含む。

【0065】

一方、本実施例において、半導体ストリップの研削作業の速度を向上するため、真空チャックユニット２０は、図２に示しているように、複数に設けることができる。

【0066】

すなわち、本発明は、複数の真空チャックユニットを設け、１つの半導体ストリップの研削作業が完了した後、洗浄及び厚さ検査作業を行う間、次の半導体ストリップの研削作業を同時に行うことができる。

【0067】

これにより、本発明は、複数の真空チャックユニットを用いて、半導体ストリップ研削工程の効率を、約１.５倍以上に向上することができる。

【0068】

また、本発明は、複数の真空チャックユニットに対応して、複数の研削ユニットを含むように変更することができる。

【0069】

これにより、本発明は、複数の真空チャックユニットにおいて、それぞれ、研削、洗浄、厚さ検査作業を同時に行うことで、作業速度を一層向上することもできる。

【0070】

第１のピッカー３０は、移送レール１２１を介して投入された半導体ストリップをチャックテーブルにロードし、第２のピッカー３０'は、研削、洗浄、及び厚さ検査作業が完了した半導体ストリップを、乾燥ユニット５０に供給する。

【0071】

合わせて、第１及び第２のピッカー３０、３０'は、チャックテーブル２１が半導体ストリップの移送方向と直角方向に沿って往復動することによって、半導体ストリップを直角方向に回転させる。

【0072】

例えば、図５は、第１及び第２のピッカーの斜視図であり、図６は、第１のピッカーのケースを除去した拡大斜視図である。

【0073】

第１のピッカー３０と第２のピッカー３０'とは、図５に示しているように、それぞれ、ベース１２上に設けられたガイドフレーム１３に、半導体ストリップの移送方向及び上下方向に移動可能に設けられる。

【0074】

第１及び第２のピッカー３０、３０'は、同一の構造を有し、本実施例では、第２のピッカー３０'の構成に関する説明は省略し、第１のピッカー３０の構成のみを詳しく説明することにする。

【0075】

第１のピッカー３０は、真空による吸着方式で半導体ストリップをピックアップするピックアップ部３１と、ピックアップ部３１を左右方向に回転させる回転部３２と、回転部３２の上部に連結され、回転部３２を上下方向に移動させる垂直移動部３３と、垂直移動部をガイドフレーム１３に沿って、Ｘ軸方向に移動させる水平移動部３４とを含む。

【0076】

ピックアップ部３１は、下面が半導体ストリップの上面に対応する形状に形成される下プレート３１１と、下プレート３１１の上部に結合され、一側に真空ポンプと連結される連結管が設けられる中間プレート３１２と、中間プレート３１２の上部に結合され、回転部３２によって回動する上プレート３１３とを含む。

【0077】

下プレート３１１には、真空を形成し、吸入力によって半導体ストリップを吸着できるように、複数の吸気孔が形成される。

【0078】

回転部３２は、一側に連結した一対の連結ポットの１つを介して供給される油圧によって、下部に設けられた回転板３２１を、一側又は反対側に回動させる回転シリンダ３２２を含む。

【0079】

回転板３２１は、ピックアップ部３１の上プレート３１３に結合され、回転シリンダ３２２で発生した回転力によって回動して、所定の角度、約９０゜分ピックアップ部３１を回転させる。

【0080】

一方、回転シリンダ３２２の上部には、ピックアップ部３１により、半導体ストリップを一定の吸入力を用いてピックアップするように、真空圧を感知するロードセル３５が設けられる。

【0081】

制御部は、半導体ストリップをピックアップするための真空圧を予め設定し、ロードセル３５で感知された真空圧が所定の設定圧に到達すると、半導体ストリップをロードするように、第１及び第２のピッカー３０、３０'の駆動を制御することができる。

【0082】

このように、本発明は、半導体ストリップを所定の真空圧にピックアップすることで、ピッカーによるピックアップ過程で発生する半導体ストリップの損傷や破損を防止することができる。

【0083】

また、本発明は、ピッカーを駆動するプログラムにおいて、従来に設定された真空圧のみを変更することで、ピッカーを交替する必要なく、厚さの異なる半導体ストリップを容易にロードして、研削加工することができる。

【0084】

垂直移動部３３は、下部にピックアップ部３１及び回転部３２が結合され、水平移動部３４に昇降動作可能に結合される垂直ガイド３３１と、垂直ガイド３３１を昇降動作するように駆動力を発生させる駆動モジュール(図示せず)と、垂直ガイド３３１の前面に結合される前面ケース３３２とを含む。

【0085】

水平移動部３４は、前面に垂直移動部３３が結合される水平ガイド３４１と、水平ガイド３４１を水平移動させるように駆動力を発生する駆動モジュール(図示せず)とを含む。

【0086】

垂直移動部３３及び水平移動部３４に設けられる駆動モジュールは、油圧によって伸縮動作するシリンダ(図示せず)とピストン(図示せず)を含み、又は、電源を供給されて回転する駆動モータ(図示せず)と、駆動モータで生じた駆動力を、垂直ガイド３３１又は水平ガイド３４１に伝達するギアモジュール(図示せず)とを含む。

【0087】

ガイドフレーム１３の上端には、第１及び第２のピッカー３０、３０'に油圧や電源を供給する一対のケーブル類保護案内装置１４が設けられる。

【0088】

次に、図７及び図８を参照して、研削ユニットの構成を詳細に説明する。

【0089】

図７は、研削ユニットの斜視図であり、図８は、図７における研削ユニットの研削砥石の交替方法を説明するために、ホイール筐体を開放した状態を示す例示図である。

【0090】

研削ユニット４０は、半導体ストリップ２００の上面を研削して、保護成形層を除去することで、半導体ストリップの厚さを最小化する。

【0091】

このために、研削ユニット４０は、図７及び図８に示しているように、駆動モータと、前記駆動モータの回転によって半導体ストリップを研削する研削砥石４１と、研削砥石４１を保護する筐体部４２と、筐体部４２をそれぞれＸ軸及びＺ軸方向に移動させるＸ軸ロボット４３及びＺ軸ロボット４４(図２参照)と、筐体部４２とＺ軸ロボット４４を連結する支持板４５と、研削砥石４１と半導体ストリップの間の距離を感知する距離感知センサ４６とを含む。

【0092】

研削砥石４１は、駆動モータの駆動力を伝達するスピンドル(spindle)である駆動軸４７に結合して回転する駆動ホイール４１１と、駆動ホイール４１１の外周に装着され、半導体ストリップを研削する研削部４１２とを含む。

【0093】

駆動ホイール４１１は、アルミニウムのように、比較的軽い金属材質で製造される。

【0094】

研削部４１２は、径約１５０mm、厚さ約２０〜３０mmであって、駆動ホイール４１１の外周にロール(roll)状に設けられる。このような研削部４１２は、レジンダイヤモンド又はメタルダイヤモンドのように、強度と硬度を有する材質で製造される。

【0095】

研削部４１２が摩耗すると、駆動ホイール４１１と研削部４１２を一体に交換するか、研削部４１２だけを交替することによって、研削の精度を高く、且つ、研削ユニット４０の交替を容易に行うことができる。

【0096】

研削ユニット４０において、研削砥石４１の回転速度は、駆動モータの駆動力によって変更可能である。例えば、本実施例において、研削砥石４１の回転速度は、平均約３,０００rpmであり、最大約９,０００rpmまで行うことができる。

【0097】

また、研削ユニット４０は、半導体ストリップの幅、例えば、約６２mm/７４mm/９５mm、長さ、例えば、約２２０mm/２４０mm/２５０mmの半導体ストリップのサイズに専用して適用することができるが、これに限定されず、様々なストリップのサイズにも適用可能である。

【0098】

距離感知センサ４６は、研削砥石４１と、半導体ストリップの間の距離を感知するように、筐体部４２に設けられる。

【0099】

距離感知センサ４６は、研削ユニット４０への最初装着時、距離感知センサ４６の分離時、研削ユニット４０の交替時、チャックテーブル２１の交替時に、研削ユニット４０の高さを感知し、距離感知センサ４６の感知信号は、制御部に伝送される。

【0100】

これにより、制御部は、距離感知センサ４６で感知された信号を用いて、Ｘ軸及びＺ軸ロボットユニット４３、４４の駆動を制御して、半導体ストリップの保護成形層を精度よく研削するように制御する。

【0101】

ここで、制御部は、研削の精度をＺ軸を基準に、約±０.０１mmに維持した状態で、研削ユニット４０による順次研磨方式で研削作業を行うように制御することができる。

【0102】

一方、本実施例において、筐体部４２は、図８に示しているように、研削砥石４１を容易に交替できるように、ヒンジ回転によって開放可能な構造に形成される。

【0103】

詳しく説明すると、筐体部４２は、内部に研削砥石４１が設置される空間が設けられ、下面に研削砥石が突出するように開口部が設けられるホイール筐体４２１と、ホイール筐体４２１の前面を開放又は閉鎖可能に結合するカバー４２２と、ホイール筐体４２１の後端部に結合され、内部に駆動モータが設けられるモータ筐体４２３とを含む。

【0104】

モータ筐体４２３は、ほぼ直方体状に形成され、内部に駆動モータが設けられる空間が形成され、支持部材によって支持板４５に結合することができる。

【0105】

モータ筐体４２３の一側に、距離感知センサ４６が設けられる。

【0106】

ホイール筐体４２１は、研削砥石４１の交替に際して、一側部をヒンジ回転させて開放できるように左右に分割され、結合に際して、直方体状を形成する第１及び第２の筐体４２４、４２５を含む。

【0107】

第１の筐体４２４は、ホイール筐体４２１の左側部と後面部を形成し、第２の筐体４２５は、ホイール筐体４２１の右側部を形成し、第１の筐体４２４と第２の筐体４２５の中央部には、研削砥石４１が設けられる空間が形成される。

【0108】

第２の筐体４２５は、左上端部が第１の筐体４２４の後面板にヒンジ軸結合され、ヒンジ回動して開放されることができる。

【0109】

このような第１及び第２の筐体４２４、４２５の下端部の内側にはそれぞれ、研削作業に際して、研削砥石４１に研削油を噴射する噴射ノズル４８が設けられる。

【0110】

ここで、各噴射ノズル４８はそれぞれ、研削砥石４１の下端部に向けて研削油を噴射するように、所定の角度分、傾斜して設けることができる。

【0111】

また、第２の筐体４２５の一側、例えば右側には、研削油を供給する供給管が連結され、第２の筐体４２５の他側、例えば、左下端には、研削砥石４１を中心に前後側に所定の間隔離隔して、一対の噴射管４８１が設けられる。

【0112】

一対の噴射管４８１は、研削砥石の前側と後側でそれぞれ研削油を噴射する機能を働き、一対の噴射管４８１の下面にはそれぞれ、所定の間隔に、複数の噴射孔４８２が形成される。

【0113】

このように、本発明は、研削砥石の両側にそれぞれ噴射ノズルを設け、前後側に噴射管を設けて、前後左右の各側面において、研削砥石と半導体ストリップの研削面に向けて、研削油を噴射することができる。

【0114】

これにより、本発明は、研削砥石と半導体ストリップの研削面の間を効率よく潤滑することで、研削作業に際して、研削砥石の摩耗を低減し、研削砥石を冷却させて、研削砥石の寿命を延ばすことができ、研削作業の精度を向上することができる。

【0115】

一方、ホイール筐体４２１には、駆動軸４７の回転を防止するようにロックするロックユニット６０が設けられる。

【0116】

ロックユニット６０は、第１の筐体４２４の後面板に設けられるロックプレート６１と、ロックプレート６１を第１の筐体４２４に水平移動可能に固定する固定プレート６２とを含む。

【0117】

ロックプレート６１は、研削砥石４１の交替作業に際して、駆動軸４７をロックする機能を働く。

【0118】

例えば、図９及び図１０は、ロックプレートの動作状態図である。

【0119】

図９は、駆動軸のロックを解除した状態を示しており、図１０は、ロックプレートを移動させて駆動軸をロックした状態を示している。

【0120】

研削砥石４１を交替するためには、駆動軸４７の先端に結合した固定キャップを分離しなければならず、駆動軸４７は、駆動モータの未駆動時に回転自在である。

【0121】

ここで、駆動軸４７の先端部には、上端と下端にそれぞれ、互いに水平な平面が形成される固定突部４７２が設けられる。

【0122】

これにより、作業者は、一手でスパナを用いて駆動軸４７を固定した状態で、他の手で固定キャップ４７１を回転して分離しなければならないので、固定キャップ４７１の分離作業は、非常に不便で且つ難しい作業であった。

【0123】

このような問題点を解決するため、本実施例においてロックプレート６１は、ほぼ長方形板状に形成され、ロックプレート６１の中央部には、駆動軸４７の断面に対応して円状に形成される結合孔６３が形成され、結合孔６３の一側には、固定突部４７２の断面形状に対応するように、上下端に直線部を有する固定孔６４が結合孔６３に連通して形成される。

【0124】

そこで、ロックプレート６１は、通常、研削ユニット４０を用いる場合、図９に示しているような結合孔６３が固定突部４７２に位置するように、左側に設けられる。

【0125】

研削砥石４１を交替する場合、図１０に示しているように、ロックプレート６１を右側に移動させると、固定孔６４が固定突部４７２に位置することによって、駆動軸４７が回転できないようにロックされる。

【0126】

このようなロックプレート６１の両側にはそれぞれ、延在部６５が形成され、一側、例えば左側に形成された延在部６５の先端には、前方に向けて係止鍔６６が折曲げ形成される。

【0127】

係止鍔６６は、研削砥石４１の交替時、駆動軸４７をロックするためにロックプレート６１を移動させる取っ手の機能と共に、研削砥石４１の交替後、第１及び第２の筐体４２４、４２５を組立てる過程において、第２の筐体４２５内に係止することで、ロックプレート６１による駆動軸４７のロック状態を完全に解除することができる。

【0128】

固定プレート６２内には、ロックプレート６１が水平方向に移動するように、移動空間が形成され、固定プレート６２の右端には、ロックプレート６１の係止鍔６６が挿入される挿入溝が形成される。

【0129】

合わせて、第１の筐体４２４の後面板には、第２の筐体４２５の結合状態を感知する感知ユニット７０が設けられる。

【0130】

感知ユニット７０は、第１の筐体４２４と第２の筐体４２５との結合可否を感知して、オン又はオフ信号を出力する感知スイッチを含む。

【0131】

そこて、制御部は、感知ユニット７０から出力される信号によって、第１及び第２の筐体４２４、４２５の結合状態を判断し、第１及び第２の筐体４２４、４２５が完全に結合した状態でのみ、動モータを駆動するように制御することができる。

【0132】

このように、本発明は、ロックプレートを用いて駆動軸をロックし、固定キャップ及び研削砥石を容易に分離及び交替することができる。

【0133】

そして、本発明は、ロックプレートに係止鍔を形成し、ホイール筐体の一側に、第１及び第２の筐体の結合状態を感知する感知スイッチを設けて、第１及び第２の筐体の不完全結合状態で駆動モータの駆動による駆動軸の損傷や故障を防止することができる。

【0134】

ついで、図１１及び図１２を参照して、乾燥ユニットの構成を詳細に説明する。

【0135】

図１１は、乾燥ユニットの斜視図であり、図１２は、図１１における乾燥ユニットのケースを除去した斜視図である。

【0136】

乾燥ユニット５０は、図１１及び図１２に示しているように、洗浄作業済みの半導体ストリップが安着する安着プレート５１と、安着プレート５１を所定の基準位置から乾燥位置まで下降させる昇降部５２と、回転力を発生する回転モータ５３と、回転モータ５３の回転力を安着プレート５１に伝達して、安着プレートを回転させる回転部５４とを含む。

【0137】

合わせて、乾燥ユニット５０は、中央部に安着プレート５１の形状に対応する貫通孔５５１が形成される上プレート５５と、上プレート５５の下部に設けられ、内部に安着プレート５１が回転する空間が形成されるケース５６とを、更に含む。

【0138】

安着プレート５１は、略半導体ストリップの形状に対応する大きさ及び形状に形成され、安着プレート５１の前後左右の各側面には、上面に安着した半導体ストリップを固定する固定ユニット８０が設けられる。

【0139】

安着プレート５１の上面の前後側には、半導体ストリップが挿入するようにガイドするガイドリブ５１１が、上方に向けて突設される。

【0140】

例えば、図１３は、固定ユニットの拡大図である。

【0141】

固定ユニット８０は、図１３に示しているように、安着プレート５１の側面にヒンジ回転可能に設けられる固定部材８１と、固定部材８１がヒンジ結合されるブラケット８２と、固定部材８１に対応するように、上プレート５５に設けられ、固定部材８１の昇降動作時、固定部材８１をヒンジ回転させる回転ベアリング８３とを含む。

【0142】

固定部材８１は、略'Ｌ'字状に形成され、ブラケット８２の一側に形成された設置空間にヒンジ回転可能に設けられる。

【0143】

すなわち、固定部材８１は、半導体ストリップの固定時、上下方向に配置される垂直部８４と、垂直部８４の下端に連結され、半導体ストリップの固定時、水平方向に配置される水平部８５とを含む。

【0144】

垂直部８４の上端には、半導体ストリップの側端を固定する固定鍔８６が折曲げ形成される。

【0145】

水平部８５の一側には、安着プレート５１の上昇動作時、回転ベアリング８３に接触して係止するように、凹状の曲面が形成され、前記曲面の端部に、係止段差８７が形成される。

【0146】

一方、固定ユニット８０は、半導体ストリップを固定するに際して、半導体ストリップを強固に固定できるように、固定部材８１に弾性力を供する弾性部材８８を、更に含むことができる。

【0147】

弾性部材８８は、両端をそれぞれ、安着プレート５１とブラケット８２に支持されるコイルバネとして設けることができる。

【0148】

回転ベアリング８３は、上プレート５５の貫通孔５５１の周辺に設けられる設置ブラケット８９に軸結合され、固定部材８１との接触時、回転しながら固定部材８１をヒンジ回転させる。

【0149】

例えば、図１４及び図１５は、安着プレートの昇降動作による固定ユニットの動作状態図である。

【0150】

図１４は、安着プレートの上昇動作時、半導体ストリップが固定解除された状態を示しており、図１５は、安着プレートの下降動作時、半導体ストリップの固定状態を示している。

【0151】

安着プレート５１の上昇動作時、回転ベアリング８３は、図１４に示しているように、固定部材８１の水平部８５の先端に形成された係止段差８７を押圧し、垂直部８４を時計方向にヒンジ回転させて、水平方向に配置させる。

【0152】

これにより、固定ユニット８０は、安着プレート５１に半導体ストリップを供給するか、乾燥作業済みの半導体ストリップを排出できるようにする。

【0153】

安着プレート５１の下降動作時、回転ベアリング８３は、図１５に示しているように、固定部材８１の垂直部８４を押圧して、垂直部８４を反時計方向にヒンジ回転させて、垂直状態に配置させる。

【0154】

ここで、固定部材８１は、弾性部材８８の弾性力によって垂直状態を維持し、垂直部８４の先端に形成された固定鍔８６を用いて、半導体ストリップを強固に固定することができる。

【0155】

このような乾燥ユニット５０は、約１５００rpmで回転して、半導体ストリップを完全に乾燥することができる。

【0156】

昇降部５２は、流体の圧力で昇降動作する昇降シリンダを含む。

【0157】

一方、乾燥ユニット５０は、乾燥済みの半導体ストリップを次の工程、すなわち、ビジョン検査を行うために、繰出方式で供給する繰出ユニット９０を更に含む。

【0158】

繰出ユニット９０は、図１１に示しているように、ベース１２の一側に半導体ストリップの移送方向によって水平に設けられるガイドレール１５に沿って移動可能に設けられる移動部９１と、移動部９１の上端にＹ軸方向に沿って水平に設けられる繰出部材９２とを含む。

【0159】

移動部９１は、制御部の制御信号によって駆動されるモータ(図示せず)と、前記モータの回転力を伝達されて移動する移動プレート９３とを含む。

【0160】

ガイドレール１５には、移動プレート９３の位置を感知する位置感知センサー(図示せず)が設けられ、制御部は、位置感知センサーの感知信号を伝達されて、移動プレート９３及び繰出部材９２の位置を判断して、モータの駆動を制御することができる。

【0161】

繰出部材９２は、ほぼ棒状に形成され、繰出部材９２の先端部には、半導体ストリップの幅に対応する間隔離隔して、一対のガイド９４が突設される。

【0162】

このように、本発明は、研削作業後、洗浄及び乾燥作業済みの半導体ストリップを、繰出ロボットを用いて、次の工程に繰出方式で供給することで、供給過程で生じる半導体ストリップの損傷や破損を防止することができる。

【0163】

ついで、図１６を参照して、本発明の好適な実施例による半導体ストリップグラインダーの作動方法を詳細に説明する。

【0164】

図１６は、本発明の好適な実施例による半導体ストリップグラインダーの作動方法を、段階別に説明する工程図である。

【0165】

図１６のステップＳ１０において、マガジン移動ロボット１１２は、第１の積載部１１０に積載されたマガジン１１１を所定の位置に移送し、供給モジュール１２０は、半導体ストリップを移送レール１２１に沿って、繰出方式で所定の位置まで供給する。

【0166】

すると、第１のピッカー３０のピックアップ部３１は、真空ポンプの駆動により、真空圧を用いて吸入力を発生して、半導体ストリップを吸着方式でピックアップし、真空チャックユニット２０に設けられたチャックテーブル２１にロードする(Ｓ１２)。

【0167】

ここで、供給モジュール１２０の昇降ユニット１２３は、第１のピッカー３０が半導体ストリップを容易にピックアップできるように、所定の高さまで半導体ストリップを上昇させる。

【0168】

第１のピッカー３０に設けられたロードセル３５は、ピックアップ部３１で発生した真空圧を感知する。制御部は、感知された真空圧が所定の設定圧に到達すると、半導体ストリップを持ち上げてチャックテーブル２１にロードするように、第１のピッカー３０の駆動を制御する。

【0169】

第１のピッカー３０の回転部３２は、約９０゜分ピックアップ部３１を回転させ、ピックアップされた半導体ストリップを、半導体ストリップの移送方向と直角方向に設けられたチャックテーブル２１に安着させる。

【0170】

すると、真空チャックユニット２０は、真空ポンプによって形成された真空圧を用いて、半導体ストリップを安定して吸着固定する。

【0171】

ステップＳ１４において、制御部は、半導体ストリップ上に研削砥石４１を移動させるように、研削ユニット４０のＸ軸ロボット４３とＺ軸ロボット４４の駆動を制御し、半導体ストリップ上に形成された保護成形層を研削して除去するように、駆動モータの駆動を制御する。

【0172】

例えば、図１７〜図２０は、研削の作業前と作業後の半導体ストリップを例示した例示図である。

【0173】

図１７、図１８は、研削作業前の半導体ストリップの平面図と断面図をそれぞれ示しており、図１９、図２０は、研削作業後の半導体ストリップの平面図と断面図をそれぞれ示している。

【0174】

図１７及び図１８に示しているように、半導体ストリップ２００は、ベース基板２１０上に複数の単位基板２２０が実装され、単位基板２２０上に保護成形層２３０が形成される。

【0175】

そこで、研削ユニット４０は、図１９及び図２０に示しているように、単位基板２２０の上面が露出する程度まで研削を行うことができる。

【0176】

ここで、ベース基板２１０上の単位基板２２０の両側と前後には、保護成形層２３０がそのまま残るようになるので、単位基板２２０を保護するには、何らの差し支えがなくなる。

【0177】

一方、研削ユニット４０は、研削作業の過程で、研削砥石４１の前後左右の各側面に設けられる一対の噴射ノズル４８と、噴射管４８１の噴射孔４８２とを介して研削油を噴射し、真空チャックユニット２０は、研削作業が完了すると、洗浄水を排出して、半導体ストリップとチャックテーブル２１に残っている研削油と研削粉じんを除去して、半導体ストリップとチャックテーブル２１を洗浄する。

【0178】

ついで、真空チャックユニット２０は、クリーニングユニット２３を用いて、半導体ストリップの上面をクリーニングする。

【0179】

そして、第２のピッカー３０'は、真空圧による吸入力を用いて、半導体ストリップをピックアップし、クリーニングユニット２３を用いて、半導体ストリップの下面をクリーニングした後、約９０゜回転させて、乾燥ユニット５０の安着プレート５１にロードする。

【0180】

一方、図２に示しているように、一対の真空チャックユニット２０が設けられる場合、第１のピッカー３０は、半導体ストリップを一対の真空チャックユニット２０に設けられた各チャックテーブル２１に順次ロードし、研削ユニット４０が一つのチャックテーブル２１にロードされた半導体ストリップを研削する間に、他のチャックテーブル２１の洗浄が完了すると、次の半導体ストリップをロードする。

【0181】

そして、先にロードされた半導体ストリップの研磨作業が完了して、洗浄作業を行う間、研削ユニット４０は、後にロードされた半導体ストリップを研削する過程を順次繰り返すことで、研削作業の速度を向上することができる。

【0182】

ステップＳ１６において、乾燥ユニット５０は、洗浄作業済みの半導体ストリップを回転乾燥し、乾燥ユニット５０に設けられた繰出ユニット９０は、乾燥済みの半導体ストリップを繰出方式でビジョンレール１３１に供給する。

【0183】

より詳しく説明すると、乾燥ユニット５０の昇降部５２は、安着プレート５１を所定の回転位置まで下降させる。

【0184】

ここで、安着プレート５１に設けられた固定ユニット８０の固定部材８１は、回転ベアリング８３によって押圧され、反時計方向にヒンジ回転し、垂直部８４の先端に形成された固定鍔８６は、弾性部材８８の弾性力を用いて、半導体ストリップを強固に固定する。

【0185】

半導体ストリップが固定すると、制御部は、半導体ストリップを所定の時間の間、所定の回転速度で回転させて乾燥するように、回転モータ５３の駆動を制御する。

【0186】

このように、本発明は、乾燥ユニットのケース内で半導体ストリップを回転させて乾燥することによって、乾燥過程で水や研削粉じんが飛散することを遮断することができる。

【0187】

そして、本発明は、固定ユニットを用いて、半導体ストリップを強固に固定した状態で回転乾燥することによって、乾燥過程で半導体ストリップの破損や損傷を予め予防することができる。

【0188】

また、本発明は、半導体ストリップを短時間内に迅速・完璧に乾燥することで、次の工程で行われるビジョン検査の正確度を向上することができる。

【0189】

乾燥作業が完了すると、昇降部５２は、安着プレート５１を所定の初期位置まで上昇させ、繰出ユニット９０の移動部９１は、繰出部材９２を半導体ストリップ移送方向に沿って移動させて、半導体ストリップを繰出方式でビジョンレール１３１に供給する。

【0190】

ここで、固定ユニット８０の固定部材８１は、水平部８５の先端に形成された係止段差８７が、回転ベアリング８３によって押圧されて、時計方向にヒンジ回転して固定されることによって、半導体ストリップの固定状態を解除する。

【0191】

このように、本発明は、半導体ストリップを繰出方式で移動させてビジョンレールに供給することによって、供給過程で生じる半導体ストリップの損傷を防止することができる。

【0192】

ステップＳ１８において、ビジョンロボット１３２は、ビジョンレール１３１に供給された半導体ストリップを撮影してビジョン検査を行い、ビジョン検査が完了すると、第２の積載部１４０に設けられた積載ロボット１４１は、空くのマガジンの高さを調節した後、空の空間に半導体ストリップを積載する(Ｓ２０)。

【0193】

制御部は、研削作業を行なうようとする全半導体ストリップの研削作業が完了するまで、ステップＳ１０〜ステップＳ２０を繰返し実行するように制御する。

【0194】

前記したような過程を介して、本発明は、１つの直線に沿って半導体ストリップを移動させながら、研削、洗浄、乾燥、検査工程を順次行うことができる。

【0195】

以上、本発明者によって行われた発明を、前記実施例よって具体的に説明したが、本発明は、前記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々に変更可能であることは、いうまでもない。

【0196】

前記の実施例では、一対の真空チャックユニットが設けられることと説明したが、本発明は、これに限定されず、１又は３以上の真空チャックユニットが設けられて、各真空チャックユニットで研削、洗浄、検査作業を順次行うように変更することができる。

【0197】

また、前記の実施例では、研削ユニットが１つの場合のみを説明したが、本発明は、真空チャックユニットが複数設けられる場合、研削ユニットも、複数設けられるように変更することができる。

【産業上の利用可能性】

【0198】

本発明は、半導体ストリップの単位基板上の成形層を研削して除去する半導体ストリップグラインダー技術に適用される。

【符号の説明】

【0199】

１０: 半導体ストリップグラインダー
１１: 筐体
１２: ベース
１３: ガイドフレーム
１４: ケーブル類保護案内装置
１５: ガイドレール
２０: 真空チャックユニット
２１: チャックテーブル
２２: Ｙ軸ロボット
２３: クリーニングユニット
２４: モーションプレート
３０、３０': 第１、第２のピッカー
３１: ピックアップ部
３１１: 下プレート
３１２: 中間プレート
３１３: 上プレート
３２: 回転部
３２１: 回転板
３２２: 回転シリンダ
３３: 垂直移動部
３３１: 垂直ガイド
３３２: 前面ケース
３４: 水平移動部
３４１: 水平ガイド
３５: ロードセル
４０: 研削ユニット
４１: 研削砥石
４１１: 駆動ホイール
４１２: 研削部
４２: 筐体部
４２１: ホイール筐体
４２２: カバー
４２３: モータ筐体
４２４、４２５: 第１、第２の筐体
４２７: 固定プレート
４３、４４: Ｘ軸、Ｚ軸ロボット
４５: 支持板
４６: 距離感知センサー
４７: 駆動軸
４７１: 固定キャップ
４７２: 固定突部
４８: 噴射ノズル
４８１: 噴射管
４８２: 噴射孔
５０: 乾燥ユニット
５１: 安着プレート
５１１: ガイドリブ
５２: 昇降部
５３: 回転モータ
５４: 回転部
５５: 上プレート
５６: ケース
６０: ロックユニット
６１: ロックプレート
６２: 固定プレート
６３: 結合孔
６４: 固定孔
６５: 延在部
６６: 係止鍔
７０: 感知ユニット
８０: 固定ユニット
８１: 固定部材
８２: ブラケット
８３: 回転ベアリング
８４: 垂直部
８５: 水平部
８６: 固定鍔
８７: 係止段差
８８: 弾性部材
８９: 設置ブラケット
９０: 繰出ユニット
９１: 移動部
９２: 繰出部材
９３: 移動プレート
１１０: 第１の積載部
１１１: マガジン
１１２: マガジン移動ロボット
１２０: 供給モジュール
１２１: 移送レール
１２２: 移送ロボット
１２３: 昇降ユニット
１２４: シリンダ
１２５: 昇降プレート
１２６: 移動部材
１２７: ロボット腕
１３０: 検査モジュール
１３１: ビジョンレール
１３２: ビジョンロボット
１４０: 第２の積載部
１４１: 積載ロボット

【要約】      （修正有）

【解決手段】半導体ストリップグラインダーに関し、半導体ストリップの保護成形層を除去するように半導体ストリップを固定し洗浄する真空チャックユニット２０と、半導体ストリップを真空チャックユニットに順次ロードする第１のピッカー３０と、真空チャックユニットにロードされた半導体ストリップの保護成形層を研削して除去する研削ユニット４０と、研削ユニットで研削された半導体ストリップを乾燥する乾燥ユニット５０と、研削ユニットで研削された半導体ストリップを、乾燥ユニットにロードする第２のピッカー３０’とを含む構成を設ける。
【効果】半導体ストリップの単位基板上に形成された成形層を除去して、半導体ストリップの全厚さを薄くすることができる。
【選択図】図２

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】