特許 6182439 インターホン機器

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6182439

(24)【登録日】2017年7月28日

(45)【発行日】2017年8月16日

(54)【発明の名称】インターホン機器

(51)【国際特許分類】

   H04M 1/02 20060101AFI20170807BHJP

【ＦＩ】

   H04M1/02 G

【請求項の数】3

【全頁数】10

(21)【出願番号】特願2013-246437(P2013-246437)

(22)【出願日】2013年11月28日

(65)【公開番号】特開2015-106736(P2015-106736A)

(43)【公開日】2015年6月8日

【審査請求日】2016年8月25日

(73)【特許権者】

【識別番号】000100908

【氏名又は名称】アイホン株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100121142

【弁理士】

【氏名又は名称】上田 恭一

(72)【発明者】

【氏名】山田 陽二朗

(72)【発明者】

【氏名】宇野 亮二

(72)【発明者】

【氏名】平畑 良幸

(72)【発明者】

【氏名】北島 章文

【審査官】 中村 信也

(56)【参考文献】

【文献】 特開２０１０−２５８４９３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１２−２５６７２０（ＪＰ，Ａ）

【文献】 米国特許出願公開第２０１１／０２２８０８３（ＵＳ，Ａ１）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０４Ｍ １／０２−１／２３

Ｈ０４Ｍ ９／００−９／１０

Ｈ０５Ｋ ５／００−５／０６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

後ケースの前方を、後方に開口する箱状に形成された前ケースで覆ってなる本体ケース内に、種々の基板が設置されているとともに、
前記前ケースの後面側で、前記前ケースの外周壁から所定の間隔だけ内側となる位置に、前記外周壁に沿って延びる防水リブが後方へ突設されている一方、前記後ケースの前面側に、前記防水リブの先端部が嵌入可能な防水凹部が設けられたインターホン機器であって、
前記本体ケース内に、前記基板の少なくとも一部に当接する当接部と、前記外周壁と前記防水リブとの間に嵌まり込み可能な取付部と、前記当接部と前記取付部とを連結する連結部とを有する金属製の放熱部材を備えるとともに、
前記防水リブ又は前記防水凹部に、前記連結部を配設するための配設部を設けたことを特徴とするインターホン機器。

【請求項2】

前記取付部の外側面に熱伝導性樹脂を含んだ放熱シートを貼着するとともに、前記取付部を前記外周壁と前記防水リブとの間に嵌め込んだ際、前記放熱シートが前記外周壁の内面に当接するようにしたことを特徴とする請求項１に記載のインターホン機器。

【請求項3】

前記基板に、熱伝導性樹脂を含んだ放熱体を取り付けるとともに、前記本体ケースの内面に、前記放熱体が接触する接触部を設けたことを特徴とする請求項１又は２に記載のインターホン機器。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、たとえば玄関に設置され、来訪者が居住者を呼び出すためのインターホン子機等といったインターホン機器に関するものである。

【背景技術】

【0002】

従来、インターホン機器の一例としては、たとえば特許文献１に記載されているようなインターホン子機がある。当該インターホン子機は、前ケースと後ケースとを組み付けてなる合成樹脂製の本体ケースを有しており、本体ケース内に、インターホン親機を呼び出すための呼出動作を制御するためのＣＰＵや、カメラの動作を制御するためのＣＰＵ等を搭載したメイン基板を始め、種々の電子基板が収納されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２００９−１５２７９４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

近年、カメラを長時間にわたって連続作動させる等の機能を有するインターホン機器が考案されている。そして、そのようなインターホン機器においては、たとえばカメラの動作を制御するＣＰＵ等から発生する熱により、ＣＰＵ自身や本体ケース内の温度が高くなりやすいといった問題が生じている。

【0005】

そこで、本発明は、上記問題に鑑みなされたものであって、本体ケース内の温度上昇を抑制することができるインターホン機器を提供しようとするものである。

【課題を解決するための手段】

【0006】

上記目的を達成するために、本発明のうち請求項１に記載の発明は、後ケースの前方を、後方に開口する箱状に形成された前ケースで覆ってなる本体ケース内に、種々の基板が設置されているとともに、前記前ケースの後面側で、前記前ケースの外周壁から所定の間隔だけ内側となる位置に、前記外周壁に沿って延びる防水リブが後方へ突設されている一方、前記後ケースの前面側に、前記防水リブの先端部が嵌入可能な防水凹部が設けられたインターホン機器であって、前記本体ケース内に、前記基板の少なくとも一部に当接する当接部と、前記外周壁と前記防水リブとの間に嵌まり込み可能な取付部と、前記当接部と前記取付部とを連結する連結部とを有する金属製の放熱部材を備えるとともに、前記防水リブ又は前記防水凹部に、前記連結部を配設するための配設部を設けたことを特徴とする。
この構成によれば、本体ケース内に、基板の少なくとも一部に当接する当接部と、外周壁と防水リブとの間に嵌まり込み可能な取付部と、当接部と取付部とを連結する連結部とを有する金属製の放熱部材を備えているため、基板で生じた熱を効率良く本体ケース外へ放熱することができ、基板の局所的な温度上昇を抑制、ひいては本体ケースの内部空間の温度上昇を抑制することができる。また、放熱部材が防水リブよりも本体ケースの外寄りに位置させているため、防水リブの内側に位置させる場合よりも放熱効果が高い。さらに、防水リブ又は防水凹部に連結部を配設するとともに、取付部を外周壁と防水リブとの間に嵌め込むだけで放熱部材を取り付けることができるため、放熱部材を非常に容易に取り付けることができる。加えて、放熱部材を取り付けるための取付部等を本体ケース内に別途設ける必要がなく、既製品に後付け容易であるし、本体ケース内のスペースを有効に利用することができる。

【0007】

請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、前記取付部の外側面に熱伝導性樹脂を含んだ放熱シートを貼着するとともに、前記取付部を前記外周壁と前記防水リブとの間に嵌め込んだ際、前記放熱シートが前記外周壁の内面に当接するようにしたことを特徴とする。
この構成によれば、取付部の外側面に熱伝導性樹脂を含んだ放熱シートを貼着するとともに、取付部を外周壁と防水リブとの間に嵌め込んだ際、放熱シートが外周壁の内面に当接するようにしているため、本体ケース内の熱を一層効率良く本体ケース外へ放熱することができる。

【0008】

請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載の発明において、前記基板に、熱伝導性樹脂を含んだ放熱体を取り付けるとともに、前記本体ケースの内面に、前記放熱体が接触する接触部を設けたことを特徴とする。
この構成によれば、基板に、熱伝導性樹脂を含んだ放熱体を取り付けるとともに、本体ケースの内面に、放熱体が接触する接触部を設けているため、基板の温度上昇を極めて効果的に抑制することができる。

【発明の効果】

【0009】

本発明によれば、本体ケース内に、基板の少なくとも一部に当接する当接部と、外周壁と防水リブとの間に嵌まり込み可能な取付部と、当接部と取付部とを連結する連結部とを有する金属製の放熱部材を備えているため、基板で生じた熱を効率良く本体ケース外へ放熱することができ、基板の局所的な温度上昇を抑制、ひいては本体ケースの内部空間の温度上昇を抑制することができる。また、放熱部材が防水リブよりも本体ケースの外寄りに位置させているため、防水リブの内側に位置させる場合よりも放熱効果が高い。さらに、防水リブ又は防水凹部に連結部を配設するとともに、取付部を外周壁と防水リブとの間に嵌め込むだけで放熱部材を取り付けることができるため、放熱部材を非常に容易に取り付けることができる。加えて、放熱部材を取り付けるための取付部等を本体ケース内に別途設ける必要がなく、既製品に後付け容易であるし、本体ケース内のスペースを有効に利用することができる。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】インターホン子機を前面側から示した説明図である。

【図2】分解状態にあるインターホン子機を前方から示した斜視説明図である。

【図3】分解状態にあるインターホン子機を後方から示した斜視説明図である。

【図4】前ケースを後方から示した説明図である。

【図5】放熱部材の斜視説明図である。

【図6】（ａ）は放熱部材を上方から、（ｂ）は放熱部材を後方から、（ｃ）は放熱部材を左側方から夫々示した説明図である。

【図7】前ケースにカメラ基板とサブ基板とを設置した状態を示した説明図である。

【図8】前ケースに放熱部材を取り付けた状態を示した説明図である。

【図9】前ケースにサブ基板を設置した状態を示した説明図である。

【図10】インターホン子機のメイン基板と放熱部材との当接部分における一部断面を示した説明図である。

【発明を実施するための形態】

【0011】

以下、本発明の一実施形態となるインターホン機器について図面にもとづき詳細に説明する。

【0012】

図１は、インターホン機器の一例であるインターホン子機１を前面側から示した説明図である。図２は、分解状態にあるインターホン子機１を前方から示した斜視説明図である。図３は、分解状態にあるインターホン子機１を後方から示した斜視説明図である。図４は、前ケース２を後方から示した説明図である。
インターホン子機１は、前側に配置される前ケース２と、後側に配置される後ケース３とで構成される本体ケース４を有しており、本体ケース４の前面上部には、通話のためのマイク部５や来訪者を撮影するためのカメラ部６等が設けられている。さらに、本体ケース４の前面略中央部には、通話のためのスピーカ部７が設けられており、該スピーカ部７の下方には、押し込み操作可能な押しボタン８が備えられている。

【0013】

また、前ケース２は、後方へ開口する箱状に形成されており、その外周部は、後方へ延びる前側外周壁１１となっている。さらに、前ケース２の後面で、前側外周壁１１から所定間隔だけ前ケース２の内側となる位置には、後方へ突出する防水リブ１２が設けられている。該防水リブ１２は、水滴の本体ケース４内への浸入を防止するためのものであって、前側外周壁１１の左右両側面及び上面に沿って周設されている。一方、後ケース３は、前方へ開口し、前ケース２よりも一回り小さな箱状に形成されており、その外周部は、前方へ延びる後側外周壁１３となっている。また、後側外周壁１３の前端部で、前ケース２へ組み付けた際に防水リブ１２と対向する位置（すなわち、後ケース３の前面側）には、防水リブ１２の先端部（後端部）が嵌まり込み可能な凹溝１４が設けられている。なお、１５は、インターホン子機１を壁面等に取り付けるための取付台である。

【0014】

さらに、本体ケース４の内部空間（防水リブ１２よりも内側の空間）の前側には、カメラユニット（図示せず）等が搭載されたカメラ基板２１、及びインターホン機器１のメイン動作（呼出動作やカメラ部６での撮像動作等）を制御するメイン基板２２とが上下方向に並んで設置されている。さらに、本体ケース４の内部の後側（メイン基板２２等の後側）には、メイン基板２２による制御のもと、外部機器（たとえばインターホン親機等）との間で各種信号を通信等するためのサブ基板２３が設置されている。

【0015】

そして、上記構成を有するインターホン子機１は、前ケース２の後面側に各種基板２１〜２３を設置した状態で、前ケース２の防水リブ１２を後ケース３の凹溝１４内へ嵌め込みながら両ケース２、３を一体化することで組み立てられる。そして、取付台１５を介して玄関の壁面等に設置される。
また、このようにして組み立てられ設置されたインターホン子機１は、来訪者によって押しボタン８が押し込み操作されると、図示しないインターホン親機を呼び出すとともに、カメラ部６を作動させて来訪者を撮影したり録画したりする。その後、インターホン親機において応答操作がなされると、インターホン親機との間で通話可能となる。

【0016】

ここで、本発明の要部となるインターホン子機１の放熱機構について詳細に説明する。
図５は、放熱部材３１の斜視説明図である。図６（ａ）は放熱部材３１を上方から、図６（ｂ）は放熱部材３１を後方から、図６（ｃ）は放熱部材３１を左側方から夫々示した説明図である。

【0017】

インターホン子機１には、メイン基板２２やサブ基板２３の温度を下げるとともに、メイン基板２２やサブ基板２３で生じる熱を本体ケース４外へ放熱するための放熱機構が設けられており、該放熱機構の一要素として、以下に記載の放熱部材３１が本体ケース４内に備えられている。放熱部材３１は、薄い金属板を折り曲げ成形してなるものであって、一対の取付脚部３２、３２と、取付脚部３２、３２間に架け渡すように設けられる基板当接部３３とを有している。各取付脚部３２は、左右方向が厚み方向で前後方向が短手方向となる帯状部であり、上下方向へ延びる第１取付部と、第１取付部の上端部から本体ケース４の左右内側方向へ延びる第２取付部とを備えた略Ｌ字状に形成されている。また、第１取付部及び第２取付部の外側面には、熱伝導性樹脂（たとえばアクリル系樹脂やオレフィン系樹脂等）を含んだ放熱シート３４が貼着されている。さらに、第１取付部の上下長さは防水リブ１２の左右両側部の上下長さと略同じとなっており、第２取付部の左右長さは防水リブ１２の上部の左右長さの略半分となっている。そして、取付脚部３２、３２を前ケース２の前側外周壁１１と防水リブ１２との間に嵌め込むことにより、放熱部材３１を本体ケース４内に取付可能となっている。

【0018】

また、基板当接部３３は、取付脚部３２、３２の第１取付部の下部間に架け渡された前後方向に薄い板状部であり、取付脚部３２に連結される連結部３３ａ、３３ａ・・と、連結部から後方へ一段突出しており、略平坦な表面を有する当接部３３ｂとを備えている。そして、当接部３３ｂの前面略中央には、取付脚部３２に貼着されているものと同じく、熱伝導性樹脂を含んだ放熱シート３５が貼着されている。また、当接部３３ｂの後面略中央には、放熱シート３５よりも前後方向で厚みがあるものの、同様に熱伝導性樹脂を含んだ放熱体３６が貼着されている。

【0019】

一方、図３に示すように、防水リブ１２の左右両側部には、上下方向で所定の長さにわたり前方へ切り欠かれた切り欠き３７、３７・・が設けられている。そして、前ケース２へ後ケース３を組み付けた際、各切り欠き３７の箇所においては、防水リブ１２の後端と後ケース３の後側外周壁１３の前端との間に、放熱部材３１の連結部３３ａを配設可能な隙間が形成されるようになっている。
また、放熱機構の放熱部材３１とは異なる他の要素として、サブ基板２３の後面には、上記放熱体３６同様、熱伝導性樹脂を含んだ放熱体３８が貼着されている一方、後ケース３の前面には、前ケース２へ組み付けた際に放熱体３８が接触する平坦な接触部３９が形成されている。

【0020】

そして、上記放熱機構を構成するに際しては、まず前ケース２の後面側にカメラ基板２１及びメイン基板２２を設置する（図７）。次に、連結部３３ａ、３３ａ・・を切り欠き３７、３７・・内に配設させるとともに、取付脚部３２、３２を前側外周壁１１と防水リブ１２との間に嵌め込むことにより、カメラ基板２１及びメイン基板２２の後方に放熱部材３１を取り付ける（図８）。その後、放熱部材３１の後方にサブ基板２３を設置する（図９）。そして最後に、後ケース３を前ケース２に組み付ければよい。

【0021】

すると、図１０に示す如く、放熱部材３１の前面に貼着された放熱シート３５がメイン基板２２（ここでは、メイン基板２２に搭載されているＣＰＵ）の表面に当接するとともに、放熱部材３１の後面に貼着された放熱体３６がサブ基板２３の表面に当接する。また、取付脚部３２、３２の外側面に貼着された放熱シート３４、３４が前側外周壁１１の内面に当接する。さらに、サブ基板２３の後面に貼着された放熱体３８が後ケース３の接触部３９に接触する。したがって、メイン基板２２やサブ基板２３で生じる熱は、放熱部材３１及び放熱体３８を介して前ケース２や後ケース３へ伝わり、本体ケース４外へ放熱されることになり、メイン基板２２やサブ基板２３の温度が下がり、ひいては本体ケース４の内部空間の温度が下がる。なお、実験の結果、メイン基板２２のＣＰＵの温度は略２０℃低下し、サブ基板２３の表面温度は略３℃低下した。

【0022】

以上のような構成を有するインターホン子機１によれば、本体ケース４内にメイン基板２２やサブ基板２３と前ケース２とに接触する放熱部材３１を備えているため、メイン基板２２やサブ基板２３で生じた熱を効率良く本体ケース４外へ放熱することができ、メイン基板２２やサブ基板２３の局所的な温度上昇を抑制、ひいては本体ケース４の内部空間の温度上昇を抑制することができる。

【0023】

また、放熱部材３１に、帯状に形成した取付脚部３２、３２を設ける一方、防水リブ１２に、連結部３３ａ、３３ａ・・を配設可能な切り欠き３７，３７・・を設けており、切り欠き３７、３７・・内に連結部３３ａ、３３ａ・・を配設するとともに、取付脚部３２、３２を前側外周壁１１と防水リブ１２との間に嵌め込むことによって放熱部材３１を本体ケース４内に取り付けるように構成しているため、放熱部材３１を非常に容易に取り付けることができる。さらに、放熱部材３１が防水リブ１２よりも本体ケース４の外寄りに位置させているため、防水リブ１２の内側に位置させる場合よりも放熱効果が高い。加えて、放熱部材３１を取り付けるための取付部等を本体ケース４内に別途設ける必要がなく、既製品に後付け容易であるし、本体ケース４内のスペースを有効に利用することができる。

【0024】

さらに、サブ基板２３の後面に放熱体３８を貼着するとともに、後ケース３に放熱体３８が接触可能な接触部３９を形成しており、放熱体３８を介してもサブ基板２３の放熱を図っている。したがって、サブ基板２３の一層の温度低下を図ることができる。

【0025】

なお、本発明に係るインターホン機器は、上記実施形態の態様に何ら限定されるものではなく、インターホン機器の全体的な構成は勿論、放熱構造等に係る構成について、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、必要に応じて適宜変更することができる。

【0026】

たとえば、上記実施形態では、取付脚部３２の外側面に放熱シート３４を貼着しているが、放熱シート３４を取り付けないように構成してもよい。さらに、取付脚部３２の外側面を必ずしも前側外周壁１１の内面に当接させずともよく、当該構成を採用することで、取付後の放熱部材３１が多少ガタついたり、温度上昇の抑制効果が多少下がるものの、基板の局所的な高熱化を防止することができる。
また、取付脚部３２の形状について、上記実施形態の如く第１取付部と第２取付部とが一連でないような形状としてもよいし、第１取付部についても断続的な帯状に形成することも可能である。つまり、前側外周壁１１と防水リブ１２との間に嵌まり込むものであれば、その形状については適宜変更可能である。

【0027】

さらに、サブ基板２３に放熱体３８を取り付けるか否かについても設計変更可能であるし、そもそもサブ基板２３を設けないとしてもよい（すなわち、本発明は、サブ基板２３のないインターホン機器についても適用可能である）。
さらにまた、言うまでもないが、放熱部材３１の基板当接部３３をどの基板のどこに当接させるかについても適宜変更可能である。

【0028】

またさらに、上記実施形態では、後側外周壁１３の前端部に凹溝１４を設けているが、たとえば後ケース３の前面側で、後側外周壁１３の内側へ所定の間隔を隔てた位置等に凹溝１４を設けてもよく、後ケース３の前面側であれば凹溝１４の位置は適宜変更可能である。
また、上記実施形態では、配設部として防水リブ１２に切り欠き３７、３７・・を設けているが、凹溝１４側に切り欠きを設けてもよいし、防水リブ１２に貫通孔を形成することで配設部を設けるとしても何ら問題はなく、配設部の位置や形状についても設計変更可能である。
加えて、上記実施形態ではインターホン子機について説明しているが、本発明のインターホン機器は、前ケースの前側外周壁の内側に、所定の間隔を隔てて防水リブが突設されているインターホン機器であれば、インターホン親機等の他のインターホン機器に対しても良好に適用することができる。

【符号の説明】

【0029】

１・・インターホン機器、２・・前ケース、３・・後ケース、４・・本体ケース、１１・・前側外周壁（外周壁）、１２・・防水リブ、１３・・後側外周壁、１４・・凹溝（防水凹部）、２２・・メイン基板、２３・・サブ基板、３１・・放熱部材、３２・・取付脚部（取付部）、３３・・基板当接部、３３ａ・・連結部、３３ｂ・・当接部、３４、３５・・放熱シート、３６、３８・・放熱体、３７・・切り欠き（配設部）、３９・・接触部。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】