特許 6182440 固定構造

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6182440

(24)【登録日】2017年7月28日

(45)【発行日】2017年8月16日

(54)【発明の名称】固定構造

(51)【国際特許分類】

   H05K 7/20 20060101AFI20170807BHJP

   H01L 23/40 20060101ALI20170807BHJP

   H05K 5/02 20060101ALI20170807BHJP

【ＦＩ】

   H05K7/20 B

   H01L23/40 A

   H05K5/02 P

【請求項の数】5

【全頁数】16

(21)【出願番号】特願2013-249490(P2013-249490)

(22)【出願日】2013年12月2日

(65)【公開番号】特開2015-106696(P2015-106696A)

(43)【公開日】2015年6月8日

【審査請求日】2016年4月26日

(73)【特許権者】

【識別番号】000002037

【氏名又は名称】新電元工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100106909

【弁理士】

【氏名又は名称】棚井 澄雄

(74)【代理人】

【識別番号】100149548

【弁理士】

【氏名又は名称】松沼 泰史

(74)【代理人】

【識別番号】100129403

【弁理士】

【氏名又は名称】増井 裕士

(74)【代理人】

【識別番号】100160093

【弁理士】

【氏名又は名称】小室 敏雄

(72)【発明者】

【氏名】福田 研太郎

【審査官】 白石 圭吾

(56)【参考文献】

【文献】 国際公開第２０１２／１２２２３０（ＷＯ，Ａ１）

【文献】 特開２００１−２３７５７７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１０−１４７０９４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００４−３５６５２３（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０５Ｋ ７／２０

Ｈ０５Ｋ ５／０２

Ｈ０１Ｌ ２３／４０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

第一部材と、第一部材よりも剛性が高い第二部材とを固定する固定構造であって、
前記第一部材が、ベース板部と立設壁部とを有する本体部と、該本体部の両端から同一方向に延びて形成されると共に互いに間隔をあけて配され、前記第二部材を側方から挟み込むと共に、前記本体部との間に前記第二部材を挟み込む少なくとも一方に通気孔が設けられている一対の板状体をなす爪部と、を備え、
少なくとも一方の爪部が、前記本体部に対して弾性的に撓み変形可能とされており、該爪部は前記第二部材と係合する鉤部を有し、
前記本体部及び前記第二部材の一方に、前記一対の爪部の配列方向に延びるレール部が形成されて、
前記本体部及び前記第二部材の他方に、前記配列方向に延びてレール部に係合する溝部が形成されていることを特徴とする固定構造。

【請求項2】

前記第二部材が、ヒートシンクであり、
前記本体部に対向するように設けられた一対の前記ヒートシンクの配置面上に配される発熱部を備えることを特徴とする請求項１に記載の固定構造。

【請求項3】

前記第一部材及び前記ヒートシンクが、前記発熱部を収容する収容ケースを構成し、
前記ヒートシンクが、前記配置面の上端部付近から前記本体部に向けて突出して前記収容ケースの壁部をなす板状のヒートシンク壁部を備えることを特徴とする請求項２に記載の固定構造。

【請求項4】

前記第一部材及び前記ヒートシンクが、前記発熱部を収容する収容ケースを構成し、
前記本体部が、前記ヒートシンクに対向するベース板部と、前記ヒートシンクに対向する前記ベース板部の主面の周縁から前記配置面に向けて延出して前記収容ケースの壁部をなす板状の立設壁部を備え、
該立設壁部に、前記発熱部に備える複数の外部接続端子を個別に挿通させる複数の挿通孔が形成されていることを特徴とする請求項２又は請求項３に記載の固定構造。

【請求項5】

前記挿通孔は、前記立設壁部の延出方向先端に開口すると共に、該延出方向先端から基端に向けて延びて形成されていることを特徴とする請求項４に記載の固定構造。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

この発明は、二つの部材を固定する固定構造に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、二つの部材を固定する構造には、例えば特許文献１のように、基板（第一部材）をヒートシンク（第二部材）にネジ止めする構造がある。
また、従来の固定構造には、例えば特許文献２のように、ケース（第一部材）に形成されて弾性的に撓み変形可能な係止片（爪部）により基板（第二部材）をケースに固定する構造がある。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２００１−１７７０１７号公報

【特許文献2】実開平５−６７０７５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

しかしながら、特許文献１のように二つの部材をネジ止めにより固定する場合、ネジ止めの締結トルク管理や、当該管理に伴う工数の増加が生じることがあり、このような固定構造を含む製品の製造効率低下や製造コスト増加を招く虞がある。
一方、特許文献２の固定構造において、例えば二つの部材を爪部のみにより固定する場合、上記した製造効率低下及び製造コスト増加は抑えられるが、二つの部材の重ね合せ方向を軸線として、二つの部材がこの軸線周りにずれる、すなわち、二つの部材の間で回転ずれが発生する虞がある。

【0005】

本発明は、上述した事情に鑑みたものであって、製造効率低下及び製造コスト増加は抑えながら、二つの部材の相互の回転ずれが発生することも防止できる固定構造を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

この課題を解決するために、本発明の固定構造は、第一部材と、第一部材よりも剛性が高い第二部材とを固定する固定構造であって、前記第一部材が、ベース板部と立設壁部とを有する本体部と、該本体部の両端から同一方向に延びて形成されると共に互いに間隔をあけて配され、前記第二部材を側方から挟み込むと共に、前記本体部との間に前記第二部材を挟み込む少なくとも一方に通気孔が設けられている一対の板状体をなす爪部と、を備え、少なくとも一方の爪部が、前記本体部に対して弾性的に撓み変形可能とされており、該爪部は前記第二部材と係合する鉤部を有し、前記本体部及び前記第二部材の一方に、前記一対の爪部の配列方向に延びるレール部が形成されて、前記本体部及び前記第二部材の他方に、前記配列方向に延びてレール部に係合する溝部が形成されていることを特徴とする。

【発明の効果】

【0007】

本発明によれば、少なくとも一方の爪部を弾性的に撓み変形させながら第二部材を一対の爪部の間に挟み込むだけで、第二部材を第一部材に取り付けることができる。したがって、製品の製造効率低下及び製造コスト増加を抑えることができる。
さらに、本発明によれば、第二部材を第一部材に取り付けた状態において、レール部と溝部とが係合することで、これら第一、第二部材が、本体部と第二部材とを重ね合せた方向に沿う軸線周りにずれることを防止できる。すなわち、二つの部材の相互の回転ずれが発生することを防止できる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】本発明の第一実施形態に係る固定構造を含む電子機器の分解斜視図である。

【図2】図１に示す電子機器の平断面図である。

【図3】図１に示す電子機器の正断面図である。

【図4】図１に示す電子機器の下面図である。

【図5】本発明の第二実施形態に係る固定構造を含む電子機器の下面図である。

【図6】本発明の第三実施形態に係る固定構造を含む電子機器の正断面図である。

【図7】本発明の第四実施形態に係る固定構造を含む電子機器の正断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

〔第一実施形態〕
以下、図１〜４を参照して本発明の第一実施形態について説明する。
図１〜４に示すように、この実施形態に係る電子機器１は、収容ケース２と、発熱部３と、を備える。発熱部３は、基板７と、電子部品８と、ピン端子（外部接続端子）９と、を備える。
基板７には、その厚さ方向に貫通する複数の位置決め孔１０Ｃが形成されている。位置決め孔１０Ｃは、後述する収容ケース２のケース本体５に対して基板７を位置決めする役割を果たす。本実施形態の基板７は、平面視矩形の板状に形成されている。位置決め孔１０Ｃは、基板７のうち互いに向かい合う二つの角部に一つずつ形成されている。
電子部品８及びピン端子９は、基板７の第一主面１０ａに複数設けられている。電子部品８及びピン端子９は、基板７に形成された配線パターン（不図示）に適宜電気接続され、基板７と共に電子機器１の回路（電子回路）を構成している。

【0010】

各ピン端子９は、電子機器１の回路を外部に電気接続する外部接続端子である。各ピン端子９は、基板７の第一主面１０ａから突出している。また、各ピン端子９は、その長手方向の中途部において折り曲げられている。これにより、各ピン端子９の突出方向の先端部が、基板７の第一主面１０ａに沿って延び、基板７の第一主面１０ａの周縁から外側に突出している。複数のピン端子９は、基板７の一方の長辺に沿ってＹ軸方向に間隔をあけて配列され、基板７の一方の長辺から突出している。また、基板７から突出する複数のピン端子９の先端部は、互いに平行している。
以上のように構成される発熱部３では、通電によって主に電子部品８や基板７の配線パターンにおいて発熱する。本実施形態の電子機器１は、上記した発熱部３を二つ備えている。

【0011】

収容ケース２は、内部に発熱部３を収容するように構成されている。本実施形態の収容ケース２は、上記した発熱部３の収容空間Ｓを二つ有しており、各収容空間Ｓ（ＳＡ，ＳＢ）に発熱部３（３Ａ，３Ｂ）を一つずつ収容することができる。収容ケース２は、ケース本体（第一部材）５と、ヒートシンク（第二部材）６と、を備える。本実施形態における固定構造は、これらケース本体５とヒートシンク６とを固定する構造である。

【0012】

ケース本体５は、本体部１１と、一対の爪部１２と、を備える。さらに、本体部１１は、板状に形成されたベース板部１３及び立設壁部１４を備える。
本実施形態のベース板部１３は、平面視矩形の板状に形成されている。後述するヒートシンク６は、このベース板部１３の主面１３ａ，１３ｂに対向して配される。本実施形態では、二つのヒートシンク６がベース板部１３の両主面１３ａ，１３ｂに対向して配される。ベース板部１３には、その厚さ方向（Ｘ軸方向）に貫通する通風孔２１が形成されている。通風孔２１は、二つの収容空間ＳＡ，ＳＢを相互に連通させる。

【0013】

立設壁部１４は、ベース板部１３や後述するヒートシンク６と共に収容ケース２の壁部を構成するものである。立設壁部１４は、ベース板部１３の主面１３ａ，１３ｂの周縁（側部）から後述するヒートシンク６の第一主面（配置面）３１ａに向けて延出している。本実施形態では、立設壁部１４がベース板部１３の一方の長辺（第一長辺）にのみ設けられている。また、本実施形態では、立設壁部１４がベース板部１３の主面１３ａ，１３ｂの周縁（側部）からベース板部１３の厚さ方向両側に延出している。これにより、本実施形態の本体部１１は、断面Ｔ字状に形成されている（特に図３参照）。

【0014】

また、本実施形態の立設壁部１４は、平面視矩形の板状に形成されている。立設壁部１４は、その短辺方向がベース板部１３に対する立設壁部１４の延出方向（Ｘ軸方向）に一致し、長辺方向がベース板部１３の長辺方向（Ｙ軸方向）に一致するように、ベース板部１３に設けられている。立設壁部１４は、図３のようにベース板部１３に対して着脱可能に連結されてもよいが、例えばベース板部１３と一体に形成されてもよい。

【0015】

立設壁部１４には、発熱部３に備える複数のピン端子９を個別に挿通させるための複数の挿通孔２２が形成されている。各挿通孔２２は、立設壁部１４の厚さ方向（Ｚ軸方向）に貫通して形成されている。また、各挿通孔２２は、立設壁部１４の延出方向先端に開口すると共に、立設壁部１４の延出方向先端から基端に向けて延びるスリット状に形成されている。複数の挿通孔２２は、ベース板部１３の長辺に沿って配列されている。

【0016】

また、収容ケース２の外面をなす立設壁部１４の主面１４ａには、複数の突起１０１が形成されている。突起１０１の高さ寸法は、立設壁部１４の主面１４ａから収容ケース２の外側に突出するピン端子９の突出長さよりも小さく設定されている。複数の突起１０１は、電子機器１を安定した状態で平坦な面（例えば後述する搭載面）に載置できるように互いに間隔をあけて配列されている。本実施形態において、複数の突起１０１は、平面視矩形とされた立設壁部１４の主面１４ａの各角部近傍の領域に配されている。
複数の突起１０１は、立設壁部１４の主面１４ａを実装基板の搭載面（不図示）に対向させた状態で、電子機器１を実装基板に実装（例えばスルーホール実装）する際に、実装基板の搭載面に当接することで、収容ケース２を実装基板の搭載面上に間隔をあけて配置するスペーサの役割を果たす。図３に示す突起１０１は、半球体状に形成されているが、任意の形状に形成されてよい。

【0017】

一対の爪部１２は、本体部１１のベース板部１３から同一方向に延びて形成され、互いに間隔をあけて配されている。一対の爪部１２は、後述するヒートシンク６を側方から挟み込む役割を果たす。また、一対の爪部１２は、本体部１１との間にヒートシンク６を挟み込む役割を果たす。
本実施形態において、各爪部１２は、ベース板部１３の主面１３ａ，１３ｂの周縁（側部）からベース板部１３の厚さ方向（Ｘ軸方向）に延びている。また、各爪部１２は、ベース板部１３に対して弾性的に撓み変形可能とされている。これにより、一対の爪部１２は、ヒートシンク６を側方から挟み込むことができる。さらに、本実施形態の各爪部１２は、平面視矩形の板状に形成され、後述のヒートシンク６と共に収容ケース２の壁部を構成している。平面視矩形状に形成された各爪部１２は、その一対の辺がベース板部１３の短辺に平行するように、ベース板部１３に設けられている。

【0018】

また、本実施形態では、各爪部１２がベース板部１３の厚さ方向両側に延びている。これにより、本実施形態では、一対の爪部１２によって、ベース板部１３の両主面１３ａ，１３ｂ上においてヒートシンク６を一つずつ挟み込むことができる。
さらに、本実施形態の各爪部１２は、一対の爪部１２の間隔が爪部１２の延出方向先端に向かうにしたがって小さくなるように設けられている。図示例（特に図２）では、各爪部１２が、その延出方向先端に向かうにしたがって、ベース板部１３の各主面１３ａ，１３ｂの内側に向かうように傾斜しているが、例えば、湾曲していてもよい。すなわち、ベース板部１３の厚さ方向両側に延びる各爪部１２は、図示例のようにベース板部１３との接続部分において屈曲してもよいし、例えば円弧状に湾曲して形成されてもよい。

【0019】

各爪部１２は、その延出方向先端において、他方の爪部１２に向けて突出する鉤部２３を備える。この鉤部２３が、爪部１２の弾性力を利用してヒートシンク６を本体部１１のベース板部１３に向けて押し付けて、本体部１１のベース板部１３との間にヒートシンク６を挟み込む役割を果たす。本実施形態において、鉤部２３は、ベース板部１３の短辺方向（Ｚ軸方向）に間隔をあけて複数（図示例では二つ）配列されている。また、本実施形態では、各爪部１２がベース板部１３の厚さ方向両側に延びているため、鉤部２３は、各爪部１２の両方の先端に設けられている。

【0020】

また、各爪部１２には、その厚さ方向に貫通する通気孔２４が複数形成されている。通気孔２４は、収容ケース２内部に配された発熱部３の熱を収容ケース２の外部に逃がす役割を果たす。
以上のように構成される一対の爪部１２は、図示例のようにそれぞれベース板部１３に対して着脱可能に連結されてもよいが、例えばベース板部１３と一体に形成されてもよい。

【0021】

また、ケース本体５の本体部１１には、上記した一対の爪部１２の配列方向に延びるレール部２５，２６が形成されている。
本実施形態において、レール部２５，２６は、ベース板部１３の長辺方向に延びて形成されている。また、レール部２５，２６は、本体部１１のうちベース板部１３の短辺方向（Ｚ軸方向）の両端部にそれぞれ形成されている。具体的に説明すれば、第一レール部２５は、ベース板部１３の一方の長辺（第一長辺）に設けられた立設壁部１４の各延出方向の先端に形成されている。本実施形態では、立設壁部１４の各延出方向先端に複数の挿通孔２２が開口しているため、第一レール部２５は、その延在方向に複数に分割して形成されている。第二レール部２６は、ベース板部１３の各主面１３ａ，１３ｂのうちベース板部１３の他方の長辺（第二長辺）の近傍において、この第二長辺に沿って延びている。

【0022】

また、ケース本体５の本体部１１は、付勢部２７を備える。付勢部２７は、ベース板部１３の各主面１３ａ，１３ｂから略Ｃ字状に湾曲して延びて形成されており、弾性変形可能とされている。付勢部２７は、その延在方向先端にベース板部１３の主面１３ａ，１３ｂに近づける方向の外力が作用した際に、湾曲度合が変化するように弾性変形する。この弾性変形に伴い、付勢部２７にはベース板部１３の主面１３ａ，１３ｂから離れる方向への弾性力が生じる。
付勢部２７は、ベース板部１３の各主面１３ａ，１３ｂ周縁において、各主面１３ａ，１３ｂの周方向に間隔をあけて複数配列されている。本実施形態では、付勢部２７が、平面視矩形とされたベース板部１３の各主面１３ａ，１３ｂの各辺の中間部分に一つずつ配されている。

【0023】

上記した付勢部２７は、鉤部２３によるヒートシンク６の押し付け方向と逆方向に付勢して、ヒートシンク６を爪部１２の鉤部２３との間に挟み込む役割を果たす。
また、本実施形態の付勢部２７は、ベース板部１３の各主面１３ａ，１３ｂに対向するヒートシンク６の第一主面３１ａに基板７を押し付ける役割を果たす。このため、各付勢部２７の延在方向先端部には、ヒートシンク６の第一主面３１ａと同じ方向に向く基板７の第一主面１０ａに面接触する押付面２７ａが形成されている。さらに、各付勢部２７の押付面２７ａには、位置調整突起２８が突出して形成されている。位置調整突起２８は、基板７が押付面２７ａに配された状態で、基板７の側部に対向して配される。本実施形態では、基板７が押付面２７ａに配された状態で、複数の付勢部２７の位置調整突起２８が基板７を囲むため、複数の位置調整突起２８は、ケース本体５に対する基板７の位置を調整する役割を果たす。

【0024】

また、ケース本体５のベース板部１３の各主面１３ａ，１３ｂには、位置決め突起２９が突出して形成されている。位置決め突起２９は、矩形状に形成されたベース板部１３の各主面１３ａ，１３ｂのうち互いに向かい合う二つの角部に配されている。各位置決め突起２９は、基板７の各位置決め孔１０Ｃに挿入されることで、ケース本体５に対して基板７を位置決めする役割を果たす。
以上のように構成されるケース本体５は、例えば樹脂材料によって構成される。

【0025】

ヒートシンク６は、例えばアルミニウム等のように、ケース本体５よりも剛性が高く、かつ、熱伝導率の高い材料からなる。本実施形態の電子機器１では、ヒートシンク６がベース板部１３の厚さ方向の両側に一つずつ配される。各ヒートシンク６は、板状のヒートシンク本体３１及びヒートシンク壁部３２、を備える。
ヒートシンク本体３１は、ヒートシンク６をケース本体５に固定した状態において、ベース板部１３の主面１３ａ，１３ｂに対向して配されるものである。ベース板部１３に対向するヒートシンク本体３１の第一主面３１ａは、発熱部３を配置する配置面となっている。本実施形態では、基板７の第二主面１０ｂがヒートシンク６の第一主面３１ａに対向するように、発熱部３がヒートシンク６の第一主面３１ａ上に配される。また、ヒートシンク本体３１には、その第二主面３１ｂから突出する複数のフィン３３が形成されている。
さらに、本実施形態のヒートシンク本体３１は、ベース板部１３や基板７の形状に倣って平面視矩形の板状に形成されている。各フィン３３は、ヒートシンク本体３１の長辺方向（Ｙ軸方向）に延びている。複数のフィン３３は、ヒートシンク本体３１の短辺方向（Ｚ軸方向）に互いに平行するように間隔をあけて配列されている。

【0026】

ヒートシンク壁部３２は、ヒートシンク本体３１の第一主面３１ａからベース板部１３の主面１３ａ，１３ｂに向けて突出しており、収容ケース２の壁部をなす。本実施形態のヒートシンク壁部３２は、ヒートシンク本体３１の一方の長辺（第一長辺）にのみ設けられている。また、ヒートシンク壁部３２は平面視矩形の板状に形成され、その長辺の長さがヒートシンク本体３１の長辺の長さと一致している。これにより、本実施形態のヒートシンク６は、断面Ｌ字状に形成されている。

【0027】

そして、ヒートシンク６には、前述した一対の爪部１２の配列方向に延びる溝部３４，３５が形成されている。溝部３４，３５は、ヒートシンク６をケース本体５に固定した状態で、ケース本体５の本体部１１に形成されたレール部２５，２６が挿入されることで、レール部２５，２６に係合するものである。
本実施形態において、溝部３４，３５は、ヒートシンク本体３１の長辺方向に延びて形成されている。また、溝部３４，３５は、ヒートシンク６に二つ形成されている。具体的に説明すれば、第一溝部３４は、ヒートシンク本体３１の一方の長辺（第一長辺）に設けられたヒートシンク壁部３２の突出方向の先端に形成されている。第二溝部３５は、ヒートシンク本体３１の第一主面３１ａのうち、他方の長辺（第二長辺）の近傍において、第二長辺に沿って延びるように形成されている。

【0028】

以上のように構成されるヒートシンク６は、ヒートシンク本体３１の第一主面３１ａがベース板部１３の主面１３ａ，１３ｂに対向するように、さらに、ヒートシンク本体３１の第二溝部３５が立設壁部１４の第一レール部２５に対向すると共に、ヒートシンク壁部３２の第一溝部３４がベース板部１３の第二レール部２６に対向するように、ヒートシンク６を一対の爪部１２の間に挟み込むと共に、爪部１２の鉤部２３とベース板部１３との間に挟み込むことで、ケース本体５に固定される。

【0029】

この固定状態では、ベース板部１３の主面１３ａ，１３ｂと、該主面１３ａ，１３ｂから同一方向に延びる一対の爪部１２と、立設壁部１４と、ヒートシンク６とによって、発熱部３を収容する収容空間ＳＡ，ＳＢが画成される。本実施形態では、発熱部３の基板７が付勢部２７によってヒートシンク本体３１の第一主面３１ａに押し付けられるため、発熱部３は、収容空間ＳＡ，ＳＢ内においてヒートシンク本体３１の第一主面３１ａ上に固定される。また、ヒートシンク６の各溝部３４，３５にケース本体５の各レール部２５，２６が挿入され、係合する。さらに、立設壁部１４の延出方向先端に開口する挿通孔２２の開口部分が、ヒートシンク本体３１によって塞がれる。また、この固定状態では、ヒートシンク本体３１が立設壁部１４の延出方向先端上に隣り合せて位置する。このため、ヒートシンク本体３１の寸法は、図３のようにヒートシンク本体３１が立設壁部１４の主面１４ａから突出しないように、あるいは、立設壁部１４の主面１４ａから突出する長さが小さくなるように設定されることが好ましい。

【0030】

さらに、本実施形態の電子機器１は、放熱シート４を備える。放熱シート４は、高い熱伝導率を有し弾性変形可能な材料からなる。放熱シート４は、ヒートシンク６の第一主面３１ａと基板７との間に設けられる。放熱シート４は、基板７が付勢部２７によってヒートシンク６に押し付けられることで、厚さ方向に潰れるように弾性変形する。本実施形態の放熱シート４は、ヒートシンク６の第一主面３１ａや基板７の形状に倣って平面視矩形状に形成されている。

【0031】

また、放熱シート４には、これを基板７に重ね合せた状態で基板７の各位置決め孔１０Ｃに連通する複数の連通孔４１が形成されている。この連通孔４１は、ケース本体５の位置決め突起２９を挿入させるものであり、放熱シート４を基板７と共にケース本体５に対して位置決めする役割を果たす。なお、図１に示す連通孔４１は、放熱シート４の角部（側部）に開口しているが、この形状に限ることはない。

【0032】

次に、本実施形態の電子機器１を製造する方法（固定構造の組み立て方法）について説明する。
電子機器１を製造する際には、はじめに、ベース板部１３の第一主面１３ａ上に第一ヒートシンク６Ａを固定することで、ケース本体５及び第一ヒートシンク６Ａにより第一収容空間ＳＡを画成すると同時に、第一発熱部３Ａを第一収容空間ＳＡ内に収容する。以下、具体的に説明する。

【0033】

本実施形態においては、第一ヒートシンク６Ａをケース本体５に固定する前に、第一発熱部３Ａの第一基板７Ａ及び第一放熱シート４Ａをベース板部１３の第一主面１３ａ上に順番に配する。この際には、ベース板部１３の第一主面１３ａ側に設けられた位置決め突起２９が第一基板７Ａの位置決め孔１０Ｃ及び第一放熱シート４Ａの連通孔４１に挿通されて、第一基板７Ａ及び第一放熱シート４Ａがケース本体５に対して位置決めされる。また、第一基板７Ａの第一主面１０ａの周縁部分が複数の付勢部２７の押付面２７ａ上に配されると共に、第一基板７Ａが複数の付勢部２７の位置調整突起２８によって囲まれる。

【0034】

さらに、第一基板７Ａをベース板部１３の第一主面１３ａ上に配する際には、第一基板７Ａの側部から突出する第一発熱部３Ａの複数のピン端子９の突出部分が、立設壁部１４に形成された複数の挿通孔２２に個別に挿通される。ここで、各挿通孔２２はベース板部１３の第一主面１３ａの上方に開口しているため、上記のように第一基板７Ａをベース板部１３の第一主面１３ａ上に配するだけで、各ピン端子９の突出部分を、各挿通孔２２の開口部分から挿通孔２２に入り込ませるようにして、各挿通孔２２に挿通させることができる。この状態では、各ピン端子９の突出部分が各挿通孔２２を介してケース本体５の外側に突出している。

【0035】

次いで、第一ヒートシンク６Ａをベース板部１３の第一主面１３ａ上に固定する。この際には、ヒートシンク本体３１の第一主面３１ａがベース板部１３の第一主面１３ａに対向するように、さらに、第一ヒートシンク６Ａの各溝部３４，３５がケース本体５の各レール部２５，２６にそれぞれ対向するように、ヒートシンク本体３１を一対の爪部１２の間に挟み込むと共に、ヒートシンク本体３１をケース本体５の鉤部２３とベース板部１３との間に挟み込む。

【0036】

この挟み込みの際には、ベース板部１３の第一主面１３ａ側に位置する一対の爪部１２の延出方向先端同士の間隔が広がるように、また、一対の爪部１２がベース板部１３との接続部分（連結部分）を支点として回動するように、一対の爪部１２が弾性的に撓み変形する。さらに、ベース板部１３の第一主面１３ａ側に位置する各爪部１２の鉤部２３が、ヒートシンク本体３１の第二主面３１ｂと側面との角部に引っ掛かることで、一対の爪部１２の弾性変形に伴う弾性力により、ヒートシンク本体３１が、一対の爪部１２の間に挟み込まれると共に、ベース板部１３の第一主面１３ａに向けて押し付けられる。

【0037】

さらに、本実施形態では、ヒートシンク本体３１がベース板部１３の第一主面１３ａに向けて押し付けられることに伴い、付勢部２７が弾性変形して、ヒートシンク本体３１をベース板部１３の第一主面１３ａから離れる方向に付勢する。このため、ヒートシンク本体３１はケース本体５の鉤部２３と付勢部２７との間に挟み込まれる。以上により、第一ヒートシンク６Ａがケース本体５に固定され、ケース本体５及び第一ヒートシンク６Ａによって第一収容空間ＳＡが画成される。

【0038】

また、本実施形態では、第一ヒートシンク６Ａと付勢部２７との間に第一基板７Ａが介在しているため、第一ヒートシンク６Ａをケース本体５に固定した状態では、第一基板７Ａが付勢部２７の弾性力によって第一ヒートシンク６Ａの第一主面３１ａに向けて押し付けられる。これにより、第一発熱部３Ａは第一収容空間ＳＡ内において第一ヒートシンク６Ａの第一主面３１ａ上に固定される。この状態では、第一基板７Ａの第一主面１０ａが付勢部２７の押付面２７ａに面接触する。
さらに、本実施形態では、第一基板７Ａと第一ヒートシンク６Ａとの間に第一放熱シート４Ａが介在しているため、第一放熱シート４Ａがその厚さ方向に押し潰されるように弾性変形する。これにより、第一ヒートシンク６Ａの第一主面３１ａと第一基板７Ａとの間の隙間（空間）が第一放熱シート４Ａによって埋められる。

【0039】

そして、第一ヒートシンク６Ａをケース本体５に固定した状態では、ケース本体５の各レール部２５，２６が第一ヒートシンク６Ａの各溝部３４，３５に挿入されて、係合する。

【0040】

上記のように第一ヒートシンク６Ａをケース本体５に固定させた後には、同様にして、第二ヒートシンク６Ｂをベース板部１３の第二主面１３ｂ上に固定することで、ケース本体５及び第二ヒートシンク６Ｂにより第二収容空間ＳＢを画成すると同時に、第二発熱部３Ｂを第二収容空間ＳＢに収容すればよい。また、本実施形態では、第二ヒートシンク６Ｂの固定前に、同様にして、第二発熱部３Ｂの第二基板７Ｂ及び第二放熱シート４Ｂをベース板部１３の第二主面１３ｂ上に順番に配すればよい。

【0041】

ただし、前述したように、第一ヒートシンク６Ａのヒートシンク本体３１を一対の爪部１２の間に挟み込む際には、一対の爪部１２がベース板部１３との接続部分（連結部分）を支点として回動している。このため、第二ヒートシンク６Ｂをベース板部１３の第二主面１３ｂ上に固定する前の状態においては、ベース板部１３の第二主面１３ｂ側に位置する一対の爪部１２の間隔が、第一ヒートシンク６Ａの固定前と比較して狭くなる。
これにより、第二ヒートシンク６Ｂをベース板部１３の第二主面１３ｂ上において一対の爪部１２の間に挟み込むと、各爪部１２の両方の先端部が相対する爪部１２の先端部から離れるように、各爪部１２が弾性的に撓み変形し、各爪部１２全体が反る。したがって、第二ヒートシンク６Ｂのヒートシンク本体３１を一対の爪部１２の間に挟み込んだ後の状態では、各ヒートシンク６に作用する一対の爪部１２の弾性力が、第二ヒートシンク６Ｂを挟み込む前において第一ヒートシンク６Ａを挟み込む一対の爪部１２の弾性力と比較して大きくなる。

【0042】

以上説明したように、本発明の固定構造を採用した本実施形態の電子機器１によれば、一対の爪部１２を弾性的に撓み変形させながらヒートシンク６を一対の爪部１２の間に挟み込むだけで、ヒートシンク６をケース本体５に取り付けることができる。したがって、電子機器１（製品）の製造効率低下及び製造コスト増加を抑えることができる。
また、ヒートシンク６をケース本体５に取り付けた状態においては、一対の爪部１２の配列方向に延びるレール部２５，２６と溝部３４，３５とが係合しているため、ケース本体５及びヒートシンク６が、本体部１１（ベース板部１３）とヒートシンク６とを重ね合せた方向に沿う軸線周りに相互にずれることを防止できる。すなわち、ヒートシンク６とケース本体５との相互の回転ずれが発生することを防止できる。

【0043】

さらに、本実施形態の電子機器１によれば、発熱部３の基板７がヒートシンク６の第一主面３１ａ上に配されるため、発熱部３の熱をヒートシンク６に効率よく逃がすことができる。
特に、本実施形態では、基板７が一対の爪部１２によってヒートシンク６とベース板部１３との間に挟み込んで固定されるため、また、基板７が付勢部２７の弾性力によってヒートシンク６の第一主面３１ａに向けて押し付けられるため、基板７とヒートシンク６との間に隙間（空間）が生じることを抑制できる。さらに、基板７とヒートシンク６との間に弾性変形可能な放熱シート４が介在しているため、基板７とヒートシンク６との間の隙間（空間）を埋めることができる。したがって、発熱部３の熱をさらに効率よくヒートシンク６に逃がすことが可能となる。

【0044】

また、本実施形態では、ヒートシンク６が板状のヒートシンク本体３１に加え、ヒートシンク壁部３２も備えるため、ヒートシンク６の表面積増加を図り、発熱部３の放熱効率の向上をさらに図ることができる。

【0045】

さらに、基板７をヒートシンク６とベース板部１３との間に挟み込んで固定した状態では、前述したようにヒートシンク６とケース本体５との相互の回転ずれが防止されるため、例え基板７の位置決め孔１０Ｃとケース本体５の位置決め突起２９との嵌め合いが緩くても、基板７の位置がケース本体５に対してずれることを防止できる。このため、収容ケース２から外部に突出する発熱部３のピン端子９が、収容ケース２に対してずれることも防止できる。したがって、ピン端子９を実装基板に電気接続して電子機器１を実装基板に実装する際に、実装基板における電子機器１の実装領域がずれることを防ぐことができる。

【0046】

さらに、本実施形態の電子機器１では、複数のピン端子９が立設壁部１４に形成された複数の挿通孔２２に個別に挿通されているため、複数のピン端子９を一括して一つの挿通孔に通す場合と比較して、収容ケース２の内部が挿通孔２２から視認され難くなる。収容ケース２内部には、電子機器１の回路をなす基板７及び電子部品８が収容されているが、これら基板７及び電子部品８が収容ケース２の外部から視認され難くなるため、電子機器１の回路の秘匿性を高めることができる。

【0047】

また、本実施形態では、ピン端子９を挿通させる立設壁部１４の挿通孔２２が、立設壁部１４の延出方向先端に開口しているため、基板７をケース本体５とヒートシンク６との間に挟み込んで固定する際に、ピン端子９を容易に挿通孔２２に挿通させることが可能となる。

【0048】

さらに、本実施形態の電子機器１によれば、二つのヒートシンク６をベース板部１３の両主面１３ａ，１３ｂ上において一対の爪部１２の間に挟み込むことで、各ヒートシンク６に作用する一対の爪部１２の弾性力が大きくなるため、各ヒートシンク６をケース本体５に対してより強固に固定することが可能となる。

【0049】

また、本実施形態の電子機器１では、一対の爪部１２の間隔が爪部１２の延出方向先端に向かうにしたがって小さくなっているため、一対の爪部１２の間にヒートシンク６を挟み込む爪部１２の弾性力を向上させることができる。

【0050】

また、本実施形態の電子機器１では、立設壁部１４の主面１４ａに複数の突起１０１が形成されているため、立設壁部１４の主面１４ａを実装基板の搭載面に対向させて電子機器１を実装基板に実装しても、収容ケース２を実装基板の搭載面上に間隔をあけて配することができる。これにより、立設壁部１４の延出方向先端上に位置するヒートシンク本体３１が実装基板の搭載面に対向しても、ヒートシンク６が実装基板の搭載面に形成された配線パターンと接触することを防止できる。したがって、ヒートシンク６と実装基板との間で電気的な短絡が生じることを抑制できる。

【0051】

〔第二実施形態〕
次に、図５を参照して本発明の第二実施形態について説明する。
この実施形態では、第一実施形態の電子機器１と比較して、ケース本体５の立設壁部１４の形状のみが異なっており、その他については第一実施形態と同様である。本実施形態では、第一実施形態と同一の構成要素について同一符号を付す等して、その説明を省略する。

【0052】

図５に示すように、本実施形態の電子機器２００を構成するケース本体５の本体部１１は、第一実施形態と同様に、ベース板部１３及び立設壁部１４を備える。ただし、本実施形態の立設壁部１４には、同一の収容空間Ｓに配された発熱部３の複数のピン端子９を一括して挿通させる開口孔２２２が形成されている。開口孔２２２は、第一実施形態の挿通孔２２と同様に、立設壁部１４の厚さ方向に貫通して形成されている。また、開口孔２２２は、第一実施形態の挿通孔２２と同様に、立設壁部１４の延出方向先端に開口している。このため、立設壁部１４の延出方向の先端に形成される第一レール部２５は、開口孔２２２の開口の両端部分の二箇所に分割して形成されている。
この実施形態に係る固定構造を採用した電子機器２００によれば、第一実施形態と同様の効果を奏する。

【0053】

〔第三実施形態〕
次に、図６を参照して本発明の第三実施形態について説明する。
この実施形態では、第一実施形態の電子機器１と比較して、ケース本体５及びヒートシンク６のうち収容ケース２の壁部をなす部分の構成のみが異なっており、その他については第一実施形態と同様である。本実施形態では、第一実施形態と同一の構成要素について同一符号を付す等して、その説明を省略する。

【0054】

図６に示すように、本実施形態の電子機器３００では、各ヒートシンク６が板状のヒートシンク本体３１のみによって構成されている。これに伴い、ケース本体５の本体部１１は、板状に形成されたベース板部１３及び二つの立設壁部３１４Ａ，３１４Ｂを備える。ベース板部１３は、第一実施形態のものと同様である。
各立設壁部３１４Ａ，３１４Ｂは、第一実施形態の立設壁部１４と同様に、ベース板部１３の主面１３ａ，１３ｂの周縁（側部）からヒートシンク６の第一主面３１ａに向けて延出しており、収容ケース２の壁部をなす。また、各立設壁部３１４Ａ，３１４Ｂは、ベース板部１３の主面１３ａ，１３ｂの周縁（側部）からベース板部１３の厚さ方向両側に延出している。各立設壁部３１４Ａ，３１４Ｂは、図示例のようにベース板部１３に対して着脱可能に連結されてもよいが、例えばベース板部１３と一体に形成されてもよい。

【0055】

二つの立設壁部３１４Ａ，３１４Ｂは、ベース板部１３の短辺方向（Ｚ軸方向）に間隔をあけて配列されている。これにより、本実施形態の本体部１１は、断面Ｈ字状に形成されている。
第一立設壁部３１４Ａは、第一実施形態の立設壁部１４と同様である。すなわち、第一立設壁部３１４Ａは、ベース板部１３の第一長辺に設けられている。また、第一立設壁部３１４Ａには、複数のピン端子９を個別に挿通させる複数の挿通孔２２が形成されている。一方、第二立設壁部３１４Ｂは、ベース板部１３の第二長辺に設けられている。ただし、第二立設壁部３１４Ｂにはピン端子９を挿通させる孔が形成されていない。

【0056】

そして、本実施形態では、各立設壁部３１４Ａ，３１４Ｂの各延出方向の先端に、一対の爪部１２の配列方向（Ｙ軸方向）に延びる溝部３２５，３２６が形成されている。本実施形態において、各溝部３２５，３２６は、ベース板部１３の長辺方向（Ｙ軸方向）に延びている。第一立設壁部３１４Ａにはその延出方向先端に複数の挿通孔２２が開口しているため、第一立設壁部３１４Ａに形成される第一溝部３２５は、その延在方向に複数に分割して形成されている。

【0057】

一方、本実施形態のヒートシンク６には、その第一主面３１ａのうち各立設壁部３１４Ａ，３１４Ｂの溝部３２５，３２６に対応する領域において、一対の爪部１２の配列方向に延びる二つのレール部３３４，３３５が形成されている。各レール部３３４，３３５は、ヒートシンク６をケース本体５に固定した状態で、ケース本体５の本体部１１に形成された各溝部３２５，３２６に挿入されることで、各溝部３２５，３２６に係合するものである。本実施形態において、各レール部３３４，３３５は、ヒートシンク本体３１の長辺方向（Ｙ軸方向）に延びて形成されている。

【0058】

本実施形態の電子機器３００によれば、第一実施形態と同様の効果を奏する。
上記第二実施形態のように、ケース本体５の本体部１１に溝部３２５，３２６を形成し、ヒートシンク６に溝部３２５，３２６と係合するレール部３３４，３３５を形成する構成は、第一、第二実施形態の構成にも適用可能である。

【0059】

〔第四実施形態〕
次に、図７を参照して本発明の第四実施形態について説明する。
この実施形態では、第一実施形態の電子機器１と比較して、ケース本体５及びヒートシンク６のうち収容ケース２の壁部をなす部分の構成のみが異なっており、その他については第一実施形態と同様である。本実施形態では、第一実施形態と同一の構成要素について同一符号を付す等して、その説明を省略する。

【0060】

図７に示すように、本実施形態の電子機器４００では、ケース本体５の本体部１１が板状のベース板部１３のみによって構成されている。これに伴い、各ヒートシンク６は、板状に形成されたヒートシンク本体３１及び二つのヒートシンク壁部４３２Ａ，４３２Ｂを備える。ヒートシンク本体３１は、第一実施形態のものと同様である。
二つのヒートシンク壁部４３２Ａ，４３２Ｂは、第一実施形態のヒートシンク壁部３２と同様に、ヒートシンク本体３１の第一主面３１ａからベース板部１３の主面１３ａ，１３ｂに向けて突出しており、収容ケース２の壁部をなす。ただし、本実施形態では、ヒートシンク壁部４３２Ａ，４３２Ｂがヒートシンク本体３１の両方の長辺に設けられている。したがって、二つのヒートシンク壁部４３２Ａ，４３２Ｂがヒートシンク本体３１の短辺方向（Ｚ軸方向）に間隔をあけて配される。これにより、本実施形態のヒートシンク６は、断面Ｃ字状に形成されている。

【0061】

第一ヒートシンク壁部４３２Ａは、第一実施形態のヒートシンク壁部３２と同様の位置に配されている。第二ヒートシンク壁部４３２Ｂは、第一実施形態の立設壁部１４に対応する位置に設けられている。このため、第二ヒートシンク壁部４３２Ｂには、例えば第一実施形態の立設壁部１４と同様の挿通孔２２が形成されてもよいが、ヒートシンク６が導電性を有する場合には、図示例のように挿通孔２２は形成されない方がよい。この場合、本実施形態の電子機器４００では、発熱部３のピン端子（不図示）を例えば一対の爪部１２に形成された通気孔２４（図２等参照）に挿通させて、収容ケース２の外部に突出させればよい。

【0062】

そして、本実施形態では、各ヒートシンク壁部４３２Ａ，４３２Ｂの各延出方向の先端に、一対の爪部１２の配列方向に延びる溝部４３４，４３５が形成されている。本実施形態において、各溝部４３４，４３５は、ヒートシンク本体３１の長辺方向（Ｙ軸方向）に延びている。
一方、本実施形態のケース本体５の本体部１１においては、ベース板部１３の主面１３ａ，１３ｂのうち各ヒートシンク壁部４３２Ａ，４３２Ｂの溝部４３４，４３５に対応する領域において、一対の爪部１２の配列方向に延びる二つのレール部４２５，４２６が形成されている。各レール部４２５，４２６は、ヒートシンク６をケース本体５に固定した状態で、ヒートシンク６に形成された各溝部４３４，４３５に挿入されることで、各溝部４３４，４３５に係合するものである。本実施形態において、各レール部４２５，４２６は、ベース板部１３の長辺方向（Ｙ軸方向）に延びて形成されている。

【0063】

本実施形態の電子機器４００によれば、第一実施形態と同様の効果を奏する。
また、本実施形態の電子機器４００によれば、第一実施形態のヒートシンク６と比較して、ヒートシンク壁部４３２Ａ，４３２Ｂの数が多く、ヒートシンク６の表面積増加を図ることができるため、発熱部３の放熱効率の向上をさらに図ることができる。
なお、本実施形態の電子機器４００においても、例えば第二実施形態と同様に、ケース本体５の本体部１１に溝部を形成し、ヒートシンク６に溝部と係合するレール部を形成してもよい。

【0064】

以上、本発明の詳細について説明したが、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることができる。
例えば、上記実施形態では一対の爪部１２の両方が弾性的に撓み変形可能とされているが、少なくとも一方の爪部１２のみが弾性的に撓み変形可能となっていればよい。すなわち、他方の爪部１２は、例えば弾性変形しないように形成されてもよい。

【0065】

また、収容ケース２は、二つの収容空間ＳＡ，ＳＢを有することに限らず、例えば一つの収容空間ＳＡのみを有してよい。すなわち、収容ケース２は、例えば一つのケース本体５及び一つのヒートシンク６のみを備えてもよい。

【0066】

また、上記実施形態では、ケース本体５の本体部１１が付勢部２７を備えるが、例えば備えなくてもよい。この場合には、一対の爪部１２の弾性力によりヒートシンク６や発熱部３をベース板部１３の主面１３ａ，１３ｂに押し付け、鉤部２３とベース板部１３との間にヒートシンク６や発熱部３を挟み込めばよい。

【0067】

そして、本発明の固定構造は、上記実施形態の電子機器１やその収容ケース２に適用されることに限らず、少なくとも二つの部材を相互に固定する構造に適用することが可能である。

【符号の説明】

【0068】

１，２００，３００，４００ 電子機器
２ 収容ケース
３ 発熱部
５ ケース本体（第一部材）
６，６Ａ，６Ｂ ヒートシンク（第二部材）
７，７Ａ，７Ｂ 基板
９ ピン端子（外部接続端子）
１１ 本体部
１２ 爪部
１３ ベース板部
１４，３１４Ａ，３１４Ｂ 立設壁部
２２ 挿通孔
２５，２６，３３４，３３５，４２５，４２６ レール部
３１ ヒートシンク本体
３１ａ 第一主面（配置面）
３２，４３２Ａ，４３２Ｂ ヒートシンク壁部
３４，３５，３２５，３２６，４３４，４３５ 溝部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】