特許6182661半導体用複合基板のハンドル基板および半導体用複合基板

発明の名称　半導体用複合基板のハンドル基板および半導体用複合基板

出願人　日本碍子株式会社　（識別番号 4064）

　　　　特許公開件数ランキング 223 位（143件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 73 位（311件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-6182661

公報発行日　2017年8月16

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6182661

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