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特許6183540電気デバイスのセパレータ接合方法および電気デバイスのセパレータ接合装置
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】6183540
(24)【登録日】2017年8月4日
(45)【発行日】2017年8月30日
(54)【発明の名称】電気デバイスのセパレータ接合方法および電気デバイスのセパレータ接合装置
(51)【国際特許分類】
H01M 2/14 20060101AFI20170821BHJP
H01M 2/16 20060101ALI20170821BHJP
【ＦＩ】
H01M2/14
H01M2/16 L
H01M2/16 P
H01M2/16 M
【請求項の数】12
【全頁数】29
(21)【出願番号】特願2016-509651(P2016-509651)
(86)(22)【出願日】2014年3月24日
(86)【国際出願番号】JP2014058124
(87)【国際公開番号】WO2015145551
(87)【国際公開日】20151001
【審査請求日】2016年9月6日
(73)【特許権者】
【識別番号】000003997
【氏名又は名称】日産自動車株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110000671
【氏名又は名称】八田国際特許業務法人
(72)【発明者】
【氏名】柳 岳洋
(72)【発明者】
【氏名】渡辺 正司
(72)【発明者】
【氏名】油原 浩
【審査官】
冨士 美香
(56)【参考文献】
【文献】
特開２０１３−１６１６３３（ＪＰ，Ａ）
【文献】
特開平３−２２６９６５（ＪＰ，Ａ）
【文献】
特開２０１２−２２７１２５（ＪＰ，Ａ）
【文献】
特開２０１３−１７８９５１（ＪＰ，Ａ）
【文献】
特開平１０−１７２５３１（ＪＰ，Ａ）
【文献】
特開２００７−１３４１１０（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）
Ｈ０１Ｍ ２／１４
Ｈ０１Ｍ ２／１６
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
シート状の溶融材と、前記溶融材に積層し前記溶融材よりも溶融温度が高い耐熱材と、を含み、電極を挟持するセパレータを、前記耐熱材を互いに対向させた状態から光によって接合する電気デバイスのセパレータ接合方法であって、
前記光を透過させる加圧部材によって、前記電極を介して対面する前記セパレータの接合領域に当接しつつ加圧する加圧工程と、
前記加圧部材によって前記接合領域が加圧されている状態において、前記光を前記加圧部材に透過させつつ、前記光を前記接合領域に照射する接合工程と、を有し、
前記接合工程は、前記光によって加熱された一の前記接合領域の前記耐熱材と、互いに対向する前記耐熱材によって溶融された他の前記接合領域の前記溶融材とを接合する電気デバイスのセパレータ接合方法。
前記光を透過させる加圧部材によって、前記電極を介して対面する前記セパレータの接合領域に当接しつつ加圧する加圧工程と、
前記加圧部材によって前記接合領域が加圧されている状態において、前記光を前記加圧部材に透過させつつ、前記光を前記接合領域に照射する接合工程と、を有し、
前記接合工程は、前記光によって加熱された一の前記接合領域の前記耐熱材と、互いに対向する前記耐熱材によって溶融された他の前記接合領域の前記溶融材とを接合する電気デバイスのセパレータ接合方法。
【請求項2】
一対の前記セパレータを用い、
前記加圧工程の前に、前記耐熱材の中央部同士が前記電極を隔てて対向するように、一対の前記セパレータを配置する配置工程を、さらに有し、
前記加圧工程は、一対の前記セパレータの一の前記セパレータの前記接合領域および他の前記セパレータの前記接合領域をそれぞれ加圧する請求項１に記載の電気デバイスのセパレータ接合方法。
前記加圧工程の前に、前記耐熱材の中央部同士が前記電極を隔てて対向するように、一対の前記セパレータを配置する配置工程を、さらに有し、
前記加圧工程は、一対の前記セパレータの一の前記セパレータの前記接合領域および他の前記セパレータの前記接合領域をそれぞれ加圧する請求項１に記載の電気デバイスのセパレータ接合方法。
【請求項3】
前記電極と比して長尺に形成した前記セパレータを用い、
前記加圧工程の前に、前記耐熱材の中央部同士が前記電極を隔てて対向するように、前記セパレータを前記電極の縁を境にして折り返しつつ、前記セパレータの前記接合領域同士を、前記縁を境にして対面させる折返工程を、さらに有する請求項１に記載の電気デバイスのセパレータ接合方法。
前記加圧工程の前に、前記耐熱材の中央部同士が前記電極を隔てて対向するように、前記セパレータを前記電極の縁を境にして折り返しつつ、前記セパレータの前記接合領域同士を、前記縁を境にして対面させる折返工程を、さらに有する請求項１に記載の電気デバイスのセパレータ接合方法。
【請求項4】
前記電極と比して長尺に形成した前記セパレータを用い、
前記加圧工程の前に、前記耐熱材の中央部同士が前記電極を隔てて対向するように、前記セパレータを前記電極に対して巻き付けつつ、一の前記接合領域と、一の前記接合領域の反対側の他の接合領域とを対面させる巻付工程を、さらに有する請求項１に記載の電気デバイスのセパレータ接合方法。
前記加圧工程の前に、前記耐熱材の中央部同士が前記電極を隔てて対向するように、前記セパレータを前記電極に対して巻き付けつつ、一の前記接合領域と、一の前記接合領域の反対側の他の接合領域とを対面させる巻付工程を、さらに有する請求項１に記載の電気デバイスのセパレータ接合方法。
【請求項5】
前記セパレータを搬送する搬送工程を、さらに有し、
前記加圧工程および前記接合工程は、前記搬送工程によって搬送中の前記セパレータの移動に追随しつつ、前記セパレータを加圧および接合する請求項１または２に記載の電気デバイスのセパレータ接合方法。
前記加圧工程および前記接合工程は、前記搬送工程によって搬送中の前記セパレータの移動に追随しつつ、前記セパレータを加圧および接合する請求項１または２に記載の電気デバイスのセパレータ接合方法。
【請求項6】
前記接合工程は、一対の前記加圧部材によって、互いに対面する前記接合領域を両側から加圧し、互いに対面する前記接合領域の両側から前記光を照射する請求項１〜５のいずれか１項に記載の電気デバイスのセパレータ接合方法。
【請求項7】
シート状の溶融材と、前記溶融材に積層し前記溶融材よりも溶融温度が高い耐熱材と、を含み、電極を挟持するセパレータを、前記耐熱材を互いに対向させた状態から光によって接合する電気デバイスのセパレータ接合装置であって、
前記電極を介して対面する前記セパレータの接合領域に当接しつつ加圧し、前記光を透過させる加圧部材と、
前記加圧部材によって前記接合領域が加圧されている状態において、前記光を前記加圧部材に透過させつつ、前記光を前記接合領域に照射する光源と、を有する電気デバイスのセパレータ接合装置。
前記電極を介して対面する前記セパレータの接合領域に当接しつつ加圧し、前記光を透過させる加圧部材と、
前記加圧部材によって前記接合領域が加圧されている状態において、前記光を前記加圧部材に透過させつつ、前記光を前記接合領域に照射する光源と、を有する電気デバイスのセパレータ接合装置。
【請求項8】
前記加圧部材は、本体部から突出させた突起部を備え、
前記突起部は、前記接合領域のみを加圧する請求項７に記載の電気デバイスのセパレータ接合装置。
前記突起部は、前記接合領域のみを加圧する請求項７に記載の電気デバイスのセパレータ接合装置。
【請求項9】
前記加圧部材を冷却する冷却部材を、さらに有する請求項７または８に記載の電気デバイスのセパレータ接合装置。
【請求項10】
前記加圧部材は、前記光を入射させる入射面から、前記入射面に対向し前記光を出射させる出射面の間において、前記入射面の側に一定の深さの穴を備えた請求項７〜９のいずれか１項に記載の電気デバイスのセパレータ接合装置。
【請求項11】
前記加圧部材は、回転自在な円盤状に形成し、前記接合領域同士を連続的に加圧する請求項７〜１０のいずれか１項に記載の電気デバイスのセパレータ接合装置。
【請求項12】
前記光源は、レーザ発振器からなり、
前記レーザ発振器は、一定の波長の前記光を出射し、
前記加圧部材の前記光に対する屈折率は、前記溶融材の前記光に対する屈折率よりも小さい請求項７〜１１のいずれか１項に記載の電気デバイスのセパレータ接合装置。
前記レーザ発振器は、一定の波長の前記光を出射し、
前記加圧部材の前記光に対する屈折率は、前記溶融材の前記光に対する屈折率よりも小さい請求項７〜１１のいずれか１項に記載の電気デバイスのセパレータ接合装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、電気デバイスのセパレータ接合方法および電気デバイスのセパレータ接合装置に関する。【背景技術】
【0002】
従来から、リチウムイオン二次電池のような電池は、充放電が行われる発電要素を外装材によって封止して構成している。発電要素は、例えば、正極を一対のセパレータで挟持して形成した袋詰電極と、負極とを交互に複数積層して構成している。袋詰電極は、その両端を接合して正極の移動を抑制することによって、セパレータを介して隣り合う負極との短絡を防止している（例えば、特許文献１参照。）。【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開平９−３２０６３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
しかしながら、上記特許文献１のような構成では、電池の高出力化に伴い、充放電時における正極および負極での発熱量が増大した場合、セパレータの耐熱性が不十分となる虞がある。【0005】
そこで、セパレータを溶融材とその溶融材よりも溶融温度が高い耐熱材とを積層して形成し、その耐熱材の側を発熱する電極に対面させることによって、セパレータの耐熱性を向上させる技術が要請されている。一方、セパレータの耐熱材同士を対面させるように電極を挟持して積層した場合、セパレータ同士を加熱して接合することが困難となる。【0006】
本発明は、上記の課題を解決するためになされたものであり、溶融材とその溶融材よりも溶融温度が高い耐熱材とを含んだセパレータを用い、耐熱材同士を対面させる場合であっても、そのセパレータを十分に接合することができる電気デバイスのセパレータ接合方法、およびセパレータ接合方法を具現化した電気デバイスのセパレータ接合装置の提供を目的とする【課題を解決するための手段】
【0007】
上記目的を達成する本発明に係る電気デバイスのセパレータ接合方法は、シート状の溶融材と、溶融材に積層し溶融材よりも溶融温度が高い耐熱材と、を含み、電極を挟持するセパレータを、耐熱材を互いに対向させた状態から光によって接合する方法である。セパレータ接合方法は、加圧工程および接合工程を有する。加圧工程は、光を透過させる加圧部材によって、電極を介して対面するセパレータの接合領域に当接しつつ加圧する。接合工程は、加圧部材によって接合領域が加圧されている状態において、光を加圧部材に透過させつつ、光を接合領域に照射する。ここで、接合工程は、光によって加熱された一の接合領域の耐熱材と、互いに対向する耐熱材によって溶融された他の接合領域の溶融材とを接合する。
【0008】
上記目的を達成する本発明に係る電気デバイスのセパレータ接合装置は、シート状の溶融材と、溶融材に積層し溶融材よりも溶融温度が高い耐熱材と、を含み、電極を挟持するセパレータを、耐熱材を互いに対向させた状態から光によって接合する装置である。セパレータ接合装置は、加圧部材および光源を有する。加圧部材は、電極を介して対面するセパレータの接合領域に当接しつつ加圧し、光を透過させる。光源は、加圧部材によって接合領域が加圧されている状態において、光を加圧部材に透過させつつ、光を接合領域に照射する。
【図面の簡単な説明】
【0009】
【図1】第１実施形態に係る電気デバイス（袋詰電極）を用いて構成したリチウムイオン二次電池を示す斜視図である。
【図5】第１実施形態に係る電気デバイス（袋詰電極）のセパレータ接合方法を具現化したセパレータ接合装置を示す斜視図である。
【図8】第１実施形態の変形例１に係る電気デバイス（袋詰電極）のセパレータ接合方法を具現化したセパレータ接合装置の要部を示す斜視図である。
【図9】第１実施形態の変形例２に係る電気デバイス（袋詰電極）のセパレータ接合方法を具現化したセパレータ接合装置の要部を示す斜視図である。
【図10】第１実施形態の変形例３に係る電気デバイス（袋詰電極）のセパレータ接合方法を具現化したセパレータ接合装置の要部を示す斜視図である。
【図11】第１実施形態の変形例４に係る電気デバイス（袋詰電極）のセパレータ接合方法を具現化したセパレータ接合装置の要部を示す斜視図である。
【図12】第２実施形態に係る電気デバイス（袋詰電極）のセパレータ接合方法およびセパレータ接合装置を示す斜視図である。
【図13】第３実施形態に係る電気デバイス（袋詰電極）のセパレータ接合方法を模式的に示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【0010】
以下、添付した図面を参照しながら、本発明に係る第１〜第３実施形態について説明する。図面の説明において同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。図面における部材の大きさや比率は、説明の都合上誇張され実際の大きさや比率とは異なる場合がある。図１〜図１３の全ての図において、Ｘ、Ｙ、およびＺで表す矢印を用いて、方位を示している。Ｘで表す矢印の方向は、袋詰電極１１等の搬送方向Ｘを示している。Ｙで表す矢印の方向は、袋詰電極１１等の搬送方向Ｘと交差した交差方向Ｙを示している。Ｚで表す矢印の方向は、セラミックセパレータおよび正極２０の積層方向Ｚを示している。【0011】
（第１実施形態）セパレータ接合装置１００は、電気デバイス（袋詰電極１１）のセパレータ接合方法を具現化したものである。セパレータ接合装置１００は、電極（正極２０または負極３０）を挟持するセパレータ（一対のセラミックセパレータ４１および４２）の接合領域（端部）同士を互いに接合する。
【0012】
先ず、セパレータ接合装置１００によって接合して形成する電気デバイス（袋詰電極１１）を、図１〜図４を参照しながら説明する。ここで、袋詰電極１１は、リチウムイオン二次電池１０の構成に基づき説明する。【0013】
図１は、電気デバイス（袋詰電極１１）を用いて構成したリチウムイオン二次電池１０を示す斜視図である。図２は、図１のリチウムイオン二次電池１０を各構成部材に分解して示す分解斜視図である。図３は、図１の袋詰電極１１の両面に負極３０をそれぞれ積層した状態を示す斜視図である。図４は、図３の構成を図３中に示す４−４線に沿って示す部分断面図である。【0014】
正極２０は、電極に相当し、導電体である正極集電体２１の両面に正極活物質２２を結着して形成している。電力を取り出す正極電極端子２１ａは、正極集電体２１の一端の一部から延在して形成している。複数積層された正極２０の正極電極端子２１ａは、溶接または接着によって互いに固定している。【0015】
正極２０の正極集電体２１の材料には、例えば、アルミニウム製エキスパンドメタル、アルミニウム製メッシュ、アルミニウム製パンチドメタルを用いている。正極２０の正極活物質２２の材料には、種々の酸化物（ＬｉＭｎ２Ｏ４のようなリチウムマンガン酸化物、二酸化マンガン、ＬｉＮｉＯ２のようなリチウムニッケル酸化物、ＬｉＣｏＯ２のようなリチウムコバルト酸化物、リチウム含有ニッケルコバルト酸化物、またはリチウムを含む非晶質五酸化バナジウム）またはカルコゲン化合物（二硫化チタン、二硫化モリブテン）等を用いている。【0016】
負極３０は、正極２０と極性が異なる電極に相当し、導電体である負極集電体３１の両面に負極活物質３２を結着して形成している。負極電極端子３１ａは、正極２０に形成した正極電極端子２１ａと重ならないように、負極集電体３１の一端の一部から延在して形成している。負極３０の長手方向の長さは、正極２０の長手方向の長さよりも長い。負極３０の短手方向の長さは、正極２０の短手方向の長さと同様である。複数積層された負極３０の負極電極端子３１ａは、溶接または接着によって互いに固定している。【0017】
負極３０の負極集電体３１の材料には、例えば、銅製エキスパンドメタル、銅製メッシュ、または銅製パンチドメタルを用いている。負極３０の負極活物質３２の材料には、リチウムイオンを吸蔵して放出する炭素材料を用いている。このような炭素材料には、例えば、天然黒鉛、人造黒鉛、カーボンブラック、活性炭、カーボンファイバー、コークス、または有機前駆体（フェノール樹脂、ポリアクリロニトリル、またはセルロース）を不活性雰囲気中で熱処理して合成した炭素を用いている。【0018】
セパレータは、一対のセラミックセパレータ４１および４２から構成している。一対のセラミックセパレータ４１および４２は、正極２０と負極３０を電気的に隔離している。一対のセラミックセパレータ４１および４２は、正極２０と負極３０との間に電解液を保持して、イオンの伝導性を担保している。一対のセラミックセパレータ４１および４２は、矩形状に形成している。一対のセラミックセパレータ４１および４２の長手方向の長さは、負極電極端子３１ａの部分を除いた負極３０の長手方向の長さよりも長い。【0019】
一対のセラミックセパレータ４１および４２は、互いに同様の構成からなる。例えばセラミックセパレータ４１は、図４に示すように、溶融材に相当するポリプロピレン層４１ｍに対して、耐熱材に相当するセラミックス層４１ｎを積層して形成している。セラミックス層４１ｎは、ポリプロピレン層４１ｍよりも溶融温度が高い。セラミックセパレータ４１および４２は、正極２０を挟持し、セラミックス層４１ｎおよび４２ｎを対向させて積層している。セラミックス層４１ｎおよび４２ｎは、正極２０の正極活物質２２に当接している。【0020】
セラミックセパレータ４１のポリプロピレン層４１ｍは、ポリプロピレンをシート状に形成している。ポリプロピレン層４１ｍには、非水溶媒に電解質を溶解することによって調製した非水電解液を含浸させている。非水電解液をポリプロピレン層４１ｍに保持するために、ポリマーを含有させている。セラミックス層４１ｎは、例えば、無機化合物を高温で成形したセラミックスをポリプロピレン層４１ｍに塗布して乾燥させることによって形成している。セラミックスは、シリカ、アルミナ、ジルコニウム酸化物、チタン酸化物等のセラミック粒子とバインダーの結合により形成された多孔質からなる。【0021】
一対のセラミックセパレータ４１および４２は、セパレータ接合装置１００の搬送方向Ｘに相当する長手方向の両側に形成した複数の接合部４０ｈによって、互いに接合している。接合部４０ｈは、対面した一対のセラミックセパレータ４１および４２の端部において、互いの溶融材（ポリプロピレン層）と耐熱材（セラミックス層）を接合することによって形成している。具体的には、セラミックセパレータ４１の一端部４１ｐは、セラミックセパレータ４２の一端部４２ｐと正極２０を介して対面している。同様に、セラミックセパレータ４１の他端部４１ｑは、セラミックセパレータ４２の他端部４２ｑと正極２０を介して対面している。ここで、一対のセラミックセパレータ４１および４２は、セラミックセパレータ４１の端部の溶融させたポリプロピレン層４１ｍと、セラミックセパレータ４２の端部のセラミックス層４２ｎを、加圧状態において流動させて、互いに接合している。同様に、一対のセラミックセパレータ４１および４２は、セラミックセパレータ４２の端部の溶融させたポリプロピレン層４２ｍと、セラミックセパレータ４１の端部のセラミックス層４１ｎを、加圧状態において流動させて、互いに接合している。【0022】
袋詰電極１１は、一対のセラミックセパレータ４１および４２によって、正極２０の両面を挟持するように積層して構成している。接合部４０ｈは、一対のセラミックセパレータ４１および４２の長手方向の両側に沿った両端部と中央部に、合計３箇所ずつ形成している。リチウムイオン二次電池１０が振動したり衝撃を受けたりしても、セラミックセパレータ４１および４２の長手方向の両端に形成した接合部４０ｈによって、袋詰電極１１内における正極２０の移動を抑制することができる。すなわち、セラミックセパレータ４１および４２を介して、隣り合う正極２０と負極３０の短絡を防止できる。したがって、リチウムイオン二次電池１０は、所期の電気的特性を維持することができる。【0023】
外装材５０は、例えば、内部に金属板を備えたラミネートシート５１および５２から構成し、発電要素１５を両側から被覆して封止している。ラミネートシート５１および５２で発電要素１５を封止する際に、そのラミネートシート５１および５２の周囲の一部を開放して、その他の周囲を熱溶着等によって封止する。ラミネートシート５１および５２の開放している部分から電解液を注入し、一対のセラミックセパレータ４１および４２に電荷液を含浸させる。ラミネートシート５１および５２の開放部から内部を減圧することによって空気を抜きつつ、その開放部も熱融着して完全に密封する。【0024】
外装材５０のラミネートシート５１および５２は、例えば、それぞれ３種類の材料を積層して３層構造を形成している。１層目は、熱融着性樹脂に相当し、例えばポリエチレン（ＰＥ）、アイオノマー、またはエチレンビニルアセテート（ＥＶＡ）を用いている。１層目の材料は、負極３０に隣接させる。２層目は、金属を箔状に形成したものに相当し、例えばＡｌ箔またはＮｉ箔を用いている。３層目は、樹脂性のフィルムに相当し、例えば剛性を有するポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）またはナイロンを用いている。【0026】
図５は、電気デバイス（袋詰電極１１）のセパレータ接合方法を具現化したセパレータ接合装置１００を示す斜視図である。図６は、図５のセパレータ接合装置１００の要部を示す斜視図である。図７は、図５のセパレータ接合装置１００によるセパレータ（セラミックセパレータ４１および４２）の接合方法を示す模式図である。【0027】
セパレータ接合装置１００は、例えば、電極搬送部１１０（搬送工程に対応）、第１セパレータ搬送部１２０（配置工程および搬送工程に対応）、第２セパレータ搬送部１３０（配置工程および搬送工程に対応）、セパレータ加圧部１４０（加圧工程に対応、加圧部材を含む）、セパレータ接合部１５０（接合工程に対応、光源を含む）、袋詰電極搬送部１６０、および制御部１７０から構成している。以下、セパレータ接合装置１００の構成について構成部毎に順に説明する。【0028】
電極搬送部１１０は、図５に示し、正極２０を搬送しつつ所定の形状に切断する。【0029】
電極搬送部１１０の電極供給ローラ１１１は、円柱形状からなり、正極２０を巻き付けて保持している。搬送ローラ１１２は、細長い円柱形状からなり、電極供給ローラ１１１に巻き付けられた正極２０に対して一定の張力をかけた状態で搬送ベルト１１３に導く。搬送ベルト１１３は、外周面に吸引口を複数設けた無端状のベルトからなり、正極２０を吸引した状態で搬送方向Ｘに沿って搬送する。搬送ベルト１１３は、交差方向Ｙに沿った幅が、正極２０の幅よりも長い。回転部材１１４は、交差方向Ｙに沿って、搬送ベルト１１３の内周面に複数配設し、搬送ベルト１１３を回転させる。複数の回転部材１１４のうち、一つが動力を設けた駆動ローラであり、その他が駆動ローラに従動する従動ローラである。搬送ローラ１１２および電極供給ローラ１１１は、搬送ベルト１１３の回転に従動して回転する。【0030】
電極搬送部１１０の切断部材１１５および１１６は、交差方向Ｙに沿って隣り合うように配設し、正極２０を所定の形状に切断して成形する。切断部材１１５は、先端に直線状の鋭利な刃を設け、正極２０の一端を交差方向Ｙに沿って直線状に切断する。切断部材１１６は、先端に一部を屈折させ段違いに形成した鋭利な刃を設け、一端を切断された直後の正極２０の他端を、正極電極端子２１ａの形状に対応して切断する。受け台１１７は、正極２０を切断する切断部材１１５および切断部材１１６を受ける。受け台１１７は、搬送する正極２０を介して、切断部材１１５および切断部材１１６と対向して配設している。電極搬送部１１０は、切り出した正極２０を、第１セパレータ搬送部１２０と第２セパレータ搬送部１３０との間を通過するように搬出する。【0032】
第１セパレータ搬送部１２０は、電極搬送部１１０よりも搬送方向Ｘの下流側であって、積層方向Ｚに沿った図５中に示す下方に配設している。【0033】
第１セパレータ搬送部１２０は、配置工程に対応する。配置工程は、耐熱材（セラミックス層４１ｎおよび４２ｎ）の中央部４１ｎｃおよび４２ｎｃ同士が、電極（正極２０または負極３０）を隔てて対向するようにセラミックセパレータ４１を配置する。【0034】
第１セパレータ搬送部１２０の第１セパレータ供給ローラ１２１は、円柱形状からなり、長尺状のセラミックセパレータ４１を巻き付けて保持している。第１セパレータ供給ローラ１２１は、セラミックセパレータ４１を、ポリプロピレン層４１ｍが内側であってセラミックス層４１ｎが外側になるように、巻き付けて保持している。対向して配設した第１加圧ローラ１２２と第１ニップローラ１２３は、それぞれ細長い円柱形状からなり、第１セパレータ供給ローラ１２１に巻き付けられたセラミックセパレータ４１に対して一定の張力をかけた状態で第１搬送ドラム１２４に導く。第１搬送ドラム１２４は、円柱形状からなり、その外周面に吸引口を複数設けている。第１搬送ドラム１２４は、交差方向Ｙに沿った幅を、セラミックセパレータ４１の幅よりも短くしている。すなわち、セラミックセパレータ４１の両端は、第１搬送ドラム１２４から交差方向Ｙに対して外方に突出している。このようにして、第１搬送ドラム１２４は、セパレータ接合部１５０との干渉を回避している。【0035】
第１セパレータ搬送部１２０の第１搬送ドラム１２４を回転させると、第１加圧ローラ１２２と第１ニップローラ１２３に加えて第１セパレータ供給ローラ１２１が従動して回転する。第１切断部材１２５は、先端に直線状の鋭利な刃を設け、交差方向Ｙに沿って配設し、第１搬送ドラム１２４によって吸引されている長尺状のセラミックセパレータ４１を一定の幅で切断する。第１搬送ドラム１２４は、長方形状に切断されたセラミックセパレータ４１を、電極搬送部１１０から搬出された正極２０の一面の側に近接させつつ積層する。セラミックセパレータ４１は、そのセラミックス層４１ｎの側を、正極２０の一面に対向させている。【0036】
第２セパレータ搬送部１３０は、図５および図６に示し、正極２０の一面に対向した他面（積層方向Ｚに沿った図５中に示す上方）に積層するためのセラミックセパレータ４２を搬送しつつ所定の形状に切断する。【0037】
第２セパレータ搬送部１３０は、電極搬送部１１０よりも搬送方向Ｘの下流側であって、積層方向Ｚに沿った図５中に示す上方に配設している。【0038】
第２セパレータ搬送部１３０は、配置工程に対応する。配置工程は、耐熱材（セラミックス層４１ｎおよび４２ｎ）の中央部４１ｎｃおよび４２ｎｃ同士が、電極（正極２０または負極３０）を隔てて対向するようにセラミックセパレータ４２を配置する。【0039】
第２セパレータ搬送部１３０は、第１セパレータ搬送部１２０と積層方向Ｚに沿って対向して配設している。第２セパレータ搬送部１３０の第２セパレータ供給ローラ１３１は、円柱形状からなり、長尺状のセラミックセパレータ４２を巻き付けて保持している。第２セパレータ供給ローラ１３１は、セラミックセパレータ４２を、ポリプロピレン層４２ｍが内側であってセラミックス層４２ｎが外側になるように、巻き付けて保持している。対向して配設した第２加圧ローラ１３２と第２ニップローラ１３３は、それぞれ細長い円柱形状からなり、第２セパレータ供給ローラ１３１に巻き付けられたセラミックセパレータ４２に対して一定の張力をかけた状態で第２搬送ドラム１３４に導く。第２搬送ドラム１３４は、円柱形状からなり、その外周面に吸引口を複数設けている。第２搬送ドラム１３４は、第１搬送ドラム１２４と同様に、交差方向Ｙに沿った幅を、セラミックセパレータ４２の幅よりも短くすることによって、セパレータ接合部１５０との干渉を回避している。【0040】
第２セパレータ搬送部１３０の第２搬送ドラム１３４を回転させると、第２加圧ローラ１３２と第２ニップローラ１３３に加えて第２セパレータ供給ローラ１３１が従動して回転する。第２切断部材１３５は、先端に直線状の鋭利な刃を設け、交差方向Ｙに沿って配設し、第２搬送ドラム１３４によって吸引されている長尺状のセラミックセパレータ４２を一定の幅で切断する。第２搬送ドラム１３４は、長方形状に切断されたセラミックセパレータ４２を、電極搬送部１１０から搬出された正極２０の他面の側に近接させつつ積層する。セラミックセパレータ４２は、そのセラミックス層４２ｎの側を、正極２０の他面に対向させている。【0041】
第１セパレータ搬送部１２０と第２セパレータ搬送部１３０は、第１搬送ドラム１２４と第２搬送ドラム１３４との隙間の部分において、一対のセラミックセパレータ４１および４２によって正極２０を挟持させるように積層しつつ、搬送方向Ｘに沿って搬送する。その搬送方向Ｘに沿った下流側の両端には、それぞれセパレータ接合部１５０を配設している。【0043】
セパレータ加圧部１４０は、加圧工程に対応している。加圧工程は、光Ｌ１を透過させる加圧部材１４１等によって、正極２０を介して対面する一対のセラミックセパレータ４１および４２の接合領域（一端部４１ｐおよび他端部４１ｑ）を加圧する。【0044】
セパレータ加圧部１４０は、第１セパレータ搬送部１２０および第２セパレータ搬送部１３０よりも搬送方向Ｘの下流側に配設している。セパレータ加圧部１４０は、搬送方向Ｘに沿った両端に配設している。【0045】
セパレータ加圧部１４０の加圧部材１４１と付勢部材１４２は、搬送されるセラミックセパレータ４１および４２の一端部４１ｐを介して対向している。加圧部材１４１は、セラミックセパレータ４２の側から一端部４２ｐに当接しつつ、セラミックセパレータ４１および４２を加圧する。付勢部材１４２は、セラミックセパレータ４１の側から一端部４１ｐに当接しつつ、セラミックセパレータ４１および４２を加圧部材１４１の側に付勢する。加圧部材１４１および付勢部材１４２は、搬送されるセラミックセパレータ４１および４２に境にして、積層方向Ｚに沿って互いに接近および離間するように、移動自在としている。【0046】
加圧部材１４１は、本体部１４１ａおよび当接部１４１ｂを備えている。本体部１４１ａは、長方体形状に形成している。当接部１４１ｂは、本体部１４１ａの一端から突出して形成している。本体部１４１ａおよび当接部１４１ｂは、セパレータ接合部１５０のレーザ発振器１５１から導出される光Ｌ１を透過させる。すなわち、本体部１４１ａおよび当接部１４１ｂは、その光Ｌ１の波長に対して透明である。加圧部材１４１は、光Ｌ１の波長に対して屈折率が十分に小さく透明なプラスチックスやガラスから形成する。付勢部材１４２は、加圧部材１４１と、積層方向Ｚに対して対面同一に形成している。付勢部材１４２は、長方形状の本体部１４２ａと、その本体部１４２ａの一端から積層方向Ｚに沿って図中上方に突出して形成した当接部１４２ｂを備えている。付勢部材１４２は、例えば反射率が高い金属から形成する。付勢部材１４２は、セラミックセパレータ４１および４２の端部を透過した光Ｌ１を反射させて、再び端部に照射させることができる。【0047】
付勢部材１４２は、加圧部材１４１とともに、一対の加圧部材として機能させている。しかしながら、加圧部材１４１は必須であるものの、付勢部材１４２は省略することができる。具体的には、例えば、セラミックセパレータ４１および４２を搬送方向Ｘに沿って十分に張力を掛けた状態で、加圧部材１４１を、セラミックセパレータ４１の一端部４１ｐに対して加圧する構成としてもよい。このような構成においては、付勢部材１４２を省略することができる。【0048】
加圧部材１４１は、セパレータ接合部１５０のレーザ発振器１５１から出射された光Ｌ１を透過させる。したがって、加圧部材１４１は、光Ｌ１の波長に対応した反射防止膜を蒸着してもよい。さらに、付勢部材１４２は、セラミックセパレータ４１および４２の端部を透過した光Ｌ１を反射させて、再び端部に照射させるために、プラスチックスに反射膜を蒸着して形成してもよい。【0049】
加圧部材１４１および付勢部材１４２は、一例として、積層方向Ｚに沿って互いに対向する当接部を１つずつ備えている。一方、加圧部材１４１および付勢部材１４２は、積層方向Ｚに沿って互いに対向する当接部をそれぞれ複数備える構成とすることができる。具体的には、例えば、セラミックセパレータ４１および４２の接合において、その長手方向の両側に沿って両端部と中央部に３箇所ずつ合計６箇所の接合部４０ｈを形成する場合、本体部の大きさをセラミックセパレータ４１と同程度にした上で、当接部を接合部４０ｈの位置に対応するように６つ設ければよい。【0050】
加圧部材１４１および付勢部材１４２は、図５中の積層方向Ｚに沿って反転させる構成としてもよい。すなわち、セラミックセパレータ４１および４２は、加圧部材１４１によってセラミックセパレータ４２の側から加圧する構成としてもよい。【0051】
セパレータ加圧部１４０の加圧部材１４３と付勢部材１４４は、加圧部材１４１と付勢部材１４２と同様の構成からなる。加圧部材１４３と付勢部材１４４は、搬送されるセラミックセパレータ４１および４２の他端部４１ｑを介して対向している。加圧部材１４３は、セラミックセパレータ４２の側から他端部４２ｑに当接しつつ、セラミックセパレータ４１および４２を加圧する。付勢部材１４４は、セラミックセパレータ４１の側から他端部４１ｑに当接しつつ、セラミックセパレータ４１および４２を加圧部材１４３の側に付勢する。加圧部材１４３は、加圧部材１４１に対して、搬送方向Ｘに対して対面同一に形成している。付勢部材１４４は、付勢部材１４２に対して、搬送方向Ｘに対して対面同一に形成している。【0052】
セパレータ加圧部１４０の冷却部材１４５は、加圧部材１４１および１４３を冷却する。冷却部材１４５は、加圧部材１４１の本体部１４１ａであって光Ｌ１と干渉しない部位に配設している。同様に、冷却部材１４５は、加圧部材１４３の本体部１４３ａであって光Ｌ１と干渉しない部位に配設している。冷却部材１４５は、ペルチェ素子から構成している。【0053】
セパレータ接合部１５０は、図５〜図７に示し、正極２０を介して対面する一対のセラミックセパレータ４１および４２において、加圧状態の接合領域（一端部および他端部）に対して光Ｌ１を照射して接合する。【0054】
セパレータ接合部１５０は、接合工程に対応している。接合工程は、光Ｌ１を加圧部材１４１等に透過させつつ、互いに対向したセラミックセパレータ４１および４２の接合領域（一端部および他端部）に照射する。ここで、接合工程は、光Ｌ１によって加熱された一の接合領域（端部）の耐熱材（セラミックス層）と、互いに対向する耐熱材（セラミックス層）によって溶融された他の接合領域（端部）の溶融材（ポリプロピレン層）とを接合する。【0055】
セパレータ接合部１５０は、第１セパレータ搬送部１２０および第２セパレータ搬送部１３０よりも搬送方向Ｘの下流側に配設している。セパレータ接合部１５０は、セパレータ加圧部１４０と隣り合っている。【0056】
セパレータ接合部１５０のレーザ発振器１５１は、光源に相当する。レーザ発振器１５１は、光Ｌ１を出射する。光Ｌ１は、互いに対向したセラミックセパレータ４１および４２の接合領域（一端部および他端部）に照射する。光Ｌ１の波長は、溶融材に相当するポリプロピレン層を透過しつつ、耐熱材に相当するセラミックスに十分に吸収される波長が好ましい。セラミックスは、光Ｌ１を吸収させて加熱させる。具体的には、セラミックスは、シリカ、アルミナ、ジルコニウム酸化物、チタン酸化物等のセラミック粒子とバインダーの結合により形成された多孔質からなる。セラミックスに含まれるアルミナの吸収率は、波長が約１μｍにおいて０．３、波長が約８〜１４μｍにおいて０．６である。そこで、レーザ発振器１５１には、例えば、発振波長が９．４μｍや１０．６μｍのＣｏ２（二酸化炭素）レーザ、発振波長が１０６４ｎｍのＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット結晶）レーザ、または発振波長が８０８ｎｍや８４０ｎｍおよび９４０ｎｍ等の固体レーザ（ＬＤ：レーザーダイオード）を用いる。【0057】
第１反射ミラー１５２は、レーザ発振器１５１から出射した光Ｌ１を、ビームスプリッター１５３に向かって反射させる。第１反射ミラー１５２は、板状の硝材に対して、光Ｌ１の波長に対応した反射膜を蒸着させて構成している。【0058】
ビームスプリッター１５３は、第１反射ミラー１５２によって反射した光Ｌ１を分岐する。ビームスプリッター１５３によって積層方向Ｚに反射させた光Ｌ１は、加圧部材１４１に入射する。加圧部材１４３を透過した光は、セラミックセパレータ４１および４２の接合領域（一端部）に照射する。一方、ビームスプリッター１５３を交差方向Ｙに透過した光Ｌ１は、第２反射ミラー１５４に照射する。ビームスプリッター１５３は、加圧部材１４１の積層方向Ｚに沿った図中上方に配設している。【0059】
第２反射ミラー１５４は、ビームスプリッター１５３を透過した光Ｌ１を、加圧部材１４３に対して反射させる。加圧部材１４３を透過した光Ｌ１は、セラミックセパレータ４１および４２の接合領域（他端部）に照射する。第２反射ミラー１５４は、加圧部材１４３の積層方向Ｚに沿った図中上方に配設している。第２反射ミラー１５４は、第１反射ミラー１５２と同様の構成からなる。【0060】
袋詰電極搬送部１６０は、図５に示し、セパレータ加圧部１４０およびセパレータ接合部１５０等によって形成される袋詰電極１１を搬送する。【0061】
袋詰電極搬送部１６０は、電極搬送部１１０と搬送方向Ｘに沿って隣り合い、第１セパレータ搬送部１２０および第２セパレータ搬送部１３０よりも搬送方向Ｘの下流側に配設している。【0062】
袋詰電極搬送部１６０の搬送ベルト１６１は、外周面に吸引口を複数設けた無端状のベルトからなり、袋詰電極１１を吸引した状態で搬送方向Ｘに沿って搬送する。搬送ベルト１６１は、交差方向Ｙに沿った幅を、袋詰電極１１の幅よりも短く形成している。すなわち、袋詰電極１１の両端は、搬送ベルト１６１から交差方向Ｙに対して外方に突出している。このようにして、搬送ベルト１６１は、セパレータ接合部１５０との干渉を回避している。回転部材１６２は、交差方向Ｙに沿って、搬送ベルト１６１の内周面に複数配設し、搬送ベルト１６１を回転させる。回転部材１６２は、セパレータ接合部１５０との干渉を回避するため、搬送ベルト１６１から突出させていない。複数の回転部材１６２のうち、一つが動力を設けた駆動ローラであり、その他が駆動ローラに従動する従動ローラである。【0063】
袋詰電極搬送部１６０の吸着パッド１６３は、搬送ベルト１６１に載置された袋詰電極１１よりも積層方向Ｚの図５中に示す上方において、袋詰電極１１と対向するように位置している。吸着パッド１６３は、板状からなり、袋詰電極１１と当接する面に吸引口を複数設けている。伸縮部材１６４は、吸着パッド１６３よりも積層方向Ｚの図５中に示す上方に位置している。伸縮部材１６４の一端は、吸着パッド１６３を接合している。伸縮部材１６４は、エアーコンプレッサー等を動力として、積層方向Ｚに沿って伸縮自在である。Ｘ軸ステージ１６５およびＸ軸補助レール１６６は、伸縮部材１６４の一端に対向した他端を移動自在に支持している。Ｘ軸ステージ１６５は、搬送方向Ｘに沿って配設し、伸縮部材１６４を搬送方向Ｘに沿って走査する。Ｘ軸補助レール１６６は、Ｘ軸ステージ１６５と並行に配設し、Ｘ軸ステージ１６５による伸縮部材１６４の走査を補助する。載置台１６７は、板状からなり、例えば配設された搬送ベルト１６１よりも、搬送方向Ｘに沿った下流側に配設している。載置台１６７は、袋詰電極１１を一時的に載置して保管する。【0064】
制御部１７０は、図５に示し、電極搬送部１１０と第１セパレータ搬送部１２０と第２セパレータ搬送部１３０とセパレータ加圧部１４０とセパレータ接合部１５０および袋詰電極搬送部１６０の作動をそれぞれ制御する。【0065】
制御部１７０のコントローラ１７１は、ＲＯＭ、ＣＰＵ、およびＲＡＭを含んでいる。ＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）は、セパレータ接合装置１００に係る制御プログラムを格納している。制御プログラムは、電極搬送部１１０の回転部材１１４と切断部材１１５および１１６、第１セパレータ搬送部１２０の第１搬送ドラム１２４と第１切断部材１２５、および第２セパレータ搬送部１３０の第２搬送ドラム１３４と第２切断部材１３５の制御に関するものを含んでいる。さらに、制御プログラムは、セパレータ加圧部１４０の加圧部材１４１および１４３と付勢部材１４２および１４４、セパレータ接合部１５０のレーザ発振器１５１、および袋詰電極搬送部１６０の回転部材１６２と伸縮部材１６４等の制御に関するものを含んでいる。【0066】
制御部１７０のＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）は、制御プログラムに基づいてセパレータ接合装置１００の各構成部材の作動を制御する。ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）は、制御中のセパレータ接合装置１００の各構成部材に係る様々なデータを一時的に記憶する。データは、例えば、セパレータ接合部１５０のレーザ発振器１５１から出射する光Ｌ１の強度に関するものである。【0067】
次に、セパレータ接合装置１００の作用について説明する。【0068】
電極搬送部１１０は、図５に示すように、切断部材１１５および１１６によって、正極２０を所定の形状に１枚ずつ切断して成形する。電極搬送部１１０は、成形した正極２０を第１セパレータ搬送部１２０および第２セパレータ搬送部１３０の間に搬出する。【0069】
次いで、第１セパレータ搬送部１２０は、図５および図６に示すように、正極２０の一面に積層するセラミックセパレータ４１を切り出して搬送する。第１切断部材１２５は、セラミックセパレータ４１を長方形状に切断する。第１セパレータ搬送部１２０は、セラミックセパレータ４１を電極搬送部１１０から搬出された正極２０の一面の側に積層する。【0070】
同様に、第２セパレータ搬送部１３０は、図５および図６に示すように、第１セパレータ搬送部１２０の作動と並行して、正極２０の一面に対向した他面に積層するためのセラミックセパレータ４２を切り出して搬送する。第２切断部材１３５は、セラミックセパレータ４１を長方形状に切断する。第２セパレータ搬送部１３０は、セラミックセパレータ４２を電極搬送部１１０から搬出された正極２０の他面の側に積層する。【0071】
次いで、セパレータ加圧部１４０は、図５〜図７に示すように、加圧部材１４１および付勢部材１４２によって、セラミックセパレータ４１および４２の一端部４１ｐおよび４２ｐ同士の接合領域をそれぞれ挟持して、その端部同士を互いに押し付け合うよう加圧する。同様に、加圧部材１４３および付勢部材１４４によって、セラミックセパレータ４１および４２の他端部４１ｑおよび４２ｑ同士の接合領域を挟持して、その端部同士を互いに押し付け合うよう加圧する。【0072】
次いで、セパレータ接合部１５０は、図５〜図７に示すように、レーザ発振器１５１から出射した光Ｌ１を、第１反射ミラー１５２によって反射させた後、ビームスプリッター１５３によって分岐する。ビームスプリッター１５３によって積層方向Ｚに反射した光Ｌ１は、加圧部材１４１に入射する。加圧部材１４１から出射した光Ｌ１は、セラミックセパレータ４１および４２の一端部４１ｐおよび４２ｐ同士に照射され、それらの端部を溶融させて接合する。端部は、接合部４０ｈに相当する。一方、ビームスプリッター１５３を交差方向Ｙに透過した光Ｌ１は、第２反射ミラー１５４によって反射した後、加圧部材１４３に入射する。加圧部材１４３から出射した光Ｌ１は、セラミックセパレータ４１および４２の他端部４１ｑおよび４２ｑ同士に照射し、それらの端部を溶融させて接合する。端部は、接合部４０ｈに相当する。【0073】
ここで、セパレータ加圧部１４０とセパレータ接合部１５０の作用について、より具体的に説明する。図７（Ａ）から図７（Ｂ）に示すように、光Ｌ１によって加熱させた耐熱材（セラミックス層）と、その加熱した耐熱材（セラミックス層）を介して溶融させた溶融材（ポリプロピレン層）は、特に加圧状態において互いに隣接するように移動して接合する。具体的には、先ず、加圧状態において、セラミックセパレータ４１および４２は、互いに密着して空隙が大幅に減少することから、熱伝導させ易い状態となる。特に、セラミックセパレータ４１のセラミックス層４１ｎと、セラミックセパレータ４２のセラミックス層４２ｎは、それぞれ表面に凹凸が生じている状態で対面する。しかしながら、加圧下においては、セラミックセパレータ４１のポリプロピレン層４１ｍと、セラミックセパレータ４２のポリプロピレン層４２ｍがそれぞれ弾性変形することから、互いに対面したセラミックス層の表面の凹凸を吸収して密着させることができる。【0074】
さらに、加圧状態において、一のセラミックセパレータにおいて溶融された溶融材（ポリプロピレン層）は、自ら弾性変形しながら、他のセラミックセパレータの耐熱材（セラミックス層）に対して流動し、その耐熱材（セラミックス層）に隣接する。溶融材（ポリプロピレン層）は、一または他のセラミックセパレータの耐熱材（セラミックス層）によって加熱されて溶融する。一方、加圧状態において、一のセラミックセパレータにおいて耐熱材（セラミックス層）は、溶融させた他のセラミックセパレータの溶融材（ポリプロピレン層）に対して侵入するように流動する。すなわち、一対のセパレータ（セラミックセパレータ４１および４２）を加圧しつつ、その加圧した部分に光Ｌ１を照射して加熱することによって、接合領域（端部）を効果的に接合することができる。【0075】
その後、袋詰電極搬送部１６０は、図５に示すように、セパレータ加圧部１４０およびセパレータ接合部１５０等によって形成された袋詰電極１１を搬送する。袋詰電極搬送部１６０は、袋詰電極１１を載置台１６７に載置して一時的に保管する。【0076】
上述した第１実施形態によれば、以下の構成によって作用効果を奏する。【0077】
電気デバイス（袋詰電極１１）のセパレータ接合方法は、シート状の溶融材（ポリプロピレン層）と、溶融材（ポリプロピレン層）に積層し溶融材（ポリプロピレン層）よりも溶融温度が高い耐熱材（セラミックス層）と、を含むセパレータ（セラミックセパレータ）を用い、電極（正極２０または負極３０）を挟持するセパレータ（セラミックセパレータ）を光Ｌ１によって接合する方法である。セパレータ接合方法は、加圧工程および接合工程を有する。加圧工程は、光Ｌ１を透過させる加圧部材１４１等によって、電極（正極２０または負極３０）を介して対面するセパレータ（セラミックセパレータ）の接合領域（端部）を加圧する。接合工程は、光Ｌ１を加圧部材１４１等に透過させつつ、互いに対向した接合領域（端部）に照射する。ここで、接合工程は、光Ｌ１によって加熱された一の接合領域（端部）の耐熱材（セラミックス層）と、互いに対向する耐熱材（セラミックス層）によって溶融された他の接合領域（端部）の溶融材（ポリプロピレン層）とを接合する。【0078】
電気デバイス（袋詰電極１１）のセパレータ接合装置１００は、シート状の溶融材（ポリプロピレン層）と、溶融材（ポリプロピレン層）に積層し溶融材（ポリプロピレン層）よりも溶融温度が高い耐熱材（セラミックス層）と、を含むセパレータ（セラミックセパレータ）を用い、電極（正極２０または負極３０）を挟持するセパレータ（セラミックセパレータ）を光Ｌ１によって接合する方法である。セパレータ接合装置１００は、加圧部材１４１等および光源（レーザ発振器１５１）を有する。加圧部材１４１等は、電極を介して対面するセパレータの接合領域（端部）を加圧し、光Ｌ１を透過させる。光源（レーザ発振器１５１）は、光Ｌ１を加圧部材１４１等に透過させつつ接合領域（端部）に照射する。【0079】
このような構成では、加圧部材１４１等によって接合領域（端部）を加圧しつつ、加圧部材１４１等を透過した光Ｌ１を用いて加熱させた耐熱材（セラミックス層）によって溶融材（ポリプロピレン層）を溶融させる。すなわち、加熱させた耐熱材（セラミックス層）と、その加熱した耐熱材（セラミックス層）を介して溶融させた溶融材（ポリプロピレン層）を、加圧状態において互いに隣接するように移動させて接合することができる。したがって、耐熱材（セラミックス層）同士を対面させた状態であっても、セパレータ（セラミックセパレータ）同士を十分に接合することができる。【0080】
ここで、上記の構成によって接合した電気デバイス（袋詰電極）は、耐熱材（セラミックス層）同士を対面させたセパレータ（セラミックセパレータ）を用いた場合であっても、電極（正極２０または負極３０）を挟持するセパレータ（セラミックセパレータ）を十分に接合できることから、所期の電気特性を発揮させることができる。具体的には、例えば、電気デバイス（袋詰電極１１）は、リチウムイオン二次電池１０が振動したり衝撃を受けたりしても、セパレータ（セラミックセパレータ）の端部を十分に接合していることから、正極２０の移動を抑制することができる。すなわち、セパレータ（セラミックセパレータ）を介して隣り合う正極２０と負極３０の短絡を防止できる。したがって、リチウムイオン二次電池１０は、所期の電気的特性を維持することができる。【0081】
さらに、上記の構成によって接合した電気デバイス（袋詰電極）は、加圧部材１４１等によって、セパレータ（セラミックセパレータ）のうち、光Ｌ１の照射によって加熱される耐熱材（セラミックス層）によって溶融材（ポリプロピレン層）を溶融して接合されたものである。溶融材（ポリプロピレン層）は、耐熱材（セラミックス層）からの熱伝導によって加熱されることから、耐熱材（セラミックス層）の温度を超えることはない。光源（レーザ発振器１５１）は、加圧部材１４１等と直接的に接触していない耐熱材（セラミックス層）を加熱する。したがって、加圧部材１４１は、セパレータ（セラミックセパレータ）の溶融材（ポリプロピレン層）との界面において、互いに貼り付いてしまうことを十分に防止することができる。【0082】
セパレータ接合方法およびその方法を具現化したセパレータ接合装置１００において、特にセパレータ接合方法は、一対のセパレータ（セラミックセパレータ４１および４２）を用いる構成とすることができる。この接合方法は、配置工程をさらに有している。配置工程は、加圧工程の前に実施する。配置工程は、耐熱材（セラミックス層４１ｎおよび４２ｎ）の中央部４１ｎｃおよび４２ｎｃ同士が、電極（正極２０または負極３０）を隔てて対向するように、一対のセパレータ（セラミックセパレータ４１および４２）を配置する。加圧工程は、一対のセパレータ（セラミックセパレータ４１および４２）の一のセパレータ（セラミックセパレータ４１）の接合領域（端部、一端部４１ｐまたは他端部４１ｑの少なくとも一方）および他のセパレータ（セラミックセパレータ４２）の接合領域（端部、一端部４２ｐまたは他端部４２ｑの少なくとも一方）をそれぞれ加圧する。【0083】
このような構成に示すように、このセパレータ接合方法は、枚葉式からなる非常に汎用性の高い方式に適用することができる。すなわち、このセパレータ接合方法は、セラミックセパレータ４１、電極（正極２０または負極３０）、およびセラミックセパレータ４２の順で、各部材を重ね合わせて積層する方式に用いることができる。【0084】
セパレータ接合方法およびその方法を具現化したセパレータ接合装置１００において、特にセパレータ接合装置１００の加圧部材１４１および１４３は、本体部１４１ａから突出させた当接部１４１ｂを備える構成とすることができる。当接部１４１ｂは、接合領域（端部）のみを加圧する。【0085】
このような構成において、加熱させた耐熱材（セラミックス層）と、その加熱した耐熱材（セラミックス層）を介して溶融させた溶融材（ポリプロピレン層）は、特に加圧状態において、互いに隣接するように移動して接合する。したがって、当接部１４１ｂによって一対のセパレータ（セラミックセパレータ４１および４２）を加圧することから、接合領域（端部）のみを選択的に加圧して効果的に接合することができる。【0086】
セパレータ接合方法およびその方法を具現化したセパレータ接合装置１００において、特にセパレータ接合装置１００は、加圧部材１４１および１４３を冷却する冷却部材１４５を、さらに有する構成とすることができる。【0087】
このような構成によれば、光Ｌ１の透過に起因した加圧部材１４１および１４３の温度上昇を軽減することができることから、加圧部材１４１および１４３と、セラミックセパレータ４１との界面における貼り付きを防止することができる。さらに、加圧部材１４１および１４３の温度上昇を軽減できることから、加圧部材１４１および１４３の劣化を抑制することができる。特に、加圧部材１４１および１４３は、プラスチックス系の樹脂によって形成している場合に、効果的に劣化を抑制できる。【0088】
セパレータ接合方法およびその方法を具現化したセパレータ接合装置１００において、特にセパレータ接合装置１００の光源は、レーザ発振器１５１から構成することができる。さらに、レーザ発振器１５１は、一定の波長の光Ｌ１を出射する。加圧部材１４１および１４３の光Ｌ１に対する屈折率は、溶融材（ポリプロピレン層）の光Ｌ１に対する屈折率よりも小さい構成とすることができる。【0089】
このような構成において、特定の部材に対する光Ｌ１の屈折率が低いほど、透過率が高くなる。また、特定の部材に対する光Ｌ１の透過率が高いと、部材の内部における光Ｌ１の吸収が低くなり、部材の温度上昇を抑制することができる。すなわち、加圧部材１４１および１４３の光Ｌ１に対する屈折率が溶融材（ポリプロピレン層）の光Ｌ１に対する屈折率よりも小さい条件を満たせば、光Ｌ１は、加圧部材１４１および１４３を十分に透過した後に、溶融材（ポリプロピレン層）を透過して、耐熱材（セラミックス層）に到達させることができる。【0090】
（第１実施形態の変形例１）第１実施形態の変形例１に係る電気デバイス（袋詰電極１１）のセパレータ接合方法およびその方法を具現化したセパレータ接合装置２００について、図８を参照しながら説明する。
【0091】
第１実施形態の変形例１は、セラミックセパレータ４１および４２が接合されている間、第１セパレータ搬送部１２０と第２セパレータ搬送部１３０および電極搬送部１１０等の動作を継続させる構成が、前述した第１実施形態に係る構成と異なる。前述した第１実施形態では、接合条件によっては他の構成部材の動作を一時的に停止させる必要があった。第１実施形態の変形例１においては、前述した第１実施形態と同様の構成からなるものについて、同一の符号を使用し、前述した説明を省略する。【0092】
セパレータ接合装置２００のセパレータ加圧部１４０およびセパレータ接合部１５０について、図８を参照しながら説明する。【0093】
図８は、電気デバイス（袋詰電極１１）のセパレータ接合方法を具現化したセパレータ接合装置２００の要部を示す斜視図である。【0094】
加圧工程および接合工程は、搬送中のセラミックセパレータ４１および４２の移動に追随しつつ、そのセラミックセパレータ４１および４２を加圧および接合する。例えば、第１セパレータ搬送部１２０、第２セパレータ搬送部１３０、および電極搬送部１１０等は、搬送工程に対応する。【0095】
具体的には、セパレータ加圧部１４０は、セラミックセパレータ４１および４２を加圧している間、加圧部材１４１と付勢部材１４２および加圧部材１４３と付勢部材１４４を、搬送方向Ｘの下流側に沿って移動させる。加圧部材１４１と付勢部材１４２および加圧部材１４３と付勢部材１４４は、セラミックセパレータ４１および４２の一箇所の接合が完了すると、搬送方向Ｘの上流側に沿って高速で移動して元の位置に戻る。一方、セパレータ接合部１５０は、セラミックセパレータ４１および４２に光Ｌ１を照射して接合している間、第１反射ミラー１５２とビームスプリッター１５３および第２反射ミラー１５４を、搬送方向Ｘの下流側に沿って移動させる。第１反射ミラー１５２とビームスプリッター１５３および第２反射ミラー１５４は、セラミックセパレータ４１および４２の一箇所の接合が完了すると、搬送方向Ｘの上流側に沿って高速で移動して元の位置に戻る。【0096】
上述した第１実施形態の変形例１によれば、以下の構成によって作用効果を奏する。【0097】
セパレータ接合方法およびその方法を具現化したセパレータ接合装置２００において、特にセパレータ接合方法は、搬送工程をさらに有する。搬送工程は、セパレータ（セラミックセパレータ４１および４２）を搬送する。ここで、加圧工程および接合工程は、搬送工程によって搬送中のセパレータ（セラミックセパレータ４１および４２）の移動に追随しつつ、そのセパレータ（セラミックセパレータ４１および４２）を加圧および接合する。【0098】
このような構成によれば、他の構成部材（例えば、第１セパレータ搬送部１２０、第２セパレータ搬送部１３０、および電極搬送部１１０）の動作を継続させたままの状態で、一対のセラミックセパレータ４１および４２を接合することができる。すなわち、セラミックセパレータ４１および４２の接合に係る生産性を維持することができる。【0099】
（第１実施形態の変形例２）第１実施形態の変形例２に係る電気デバイス（袋詰電極）のセパレータ接合方法およびその方法を具現化したセパレータ接合装置３００について、図９を参照しながら説明する。
【0100】
第１実施形態の変形例２は、加圧部材３４１の光Ｌ１の入射面３４１ｃに対して穴３４１ｈを形成している構成が、前述した第１実施形態に係る構成と異なる。前述した第１実施形態では、入射面に対して穴を形成していなかった。第１実施形態の変形例２においては、前述した第１実施形態と同様の構成からなるものについて、同一の符号を使用し、前述した説明を省略する。【0101】
セパレータ接合装置３００のセパレータ加圧部３４０およびセパレータ接合部１５０について、図９を参照しながら説明する。【0102】
図９は、電気デバイス（袋詰電極）のセパレータ接合方法を具現化したセパレータ接合装置３００の要部を示す斜視図である。【0103】
セパレータ加圧部３４０は、加圧部材１４１に換えて、加圧部材３４１を備えている。加圧部材３４１は、加圧部材１４１と同様に、光Ｌ１の波長において透明な材料からなり、基本的な外形形状については同様の形状に形成している。すなわち、加圧部材３４１は、長方形状の本体部３４１ａと、その本体部３４１ａの一端から積層方向Ｚに沿って図中下方に突出して形成した当接部３４１ｂを備えている。ここで、加圧部材３４１は、本体部３４１ａから当接部３４１ｂにかけて穴３４１ｈを備えている。穴３４１ｈは、光Ｌ１の入射面３４１ｃから、その入射面３４１ｃに対向し光Ｌ１を出射させる出射面３４１ｄの間において、入射面３４１ｃの側に一定の深さで形成している。【0104】
セパレータ接合部１５０は、レーザ発振器１５１から出射した光Ｌ１を、第１反射ミラー１５２によって反射させた後、ビームスプリッター１５３によって分岐しつつ、加圧部材３４１の穴３４１ｈに入射させる。光Ｌ１は、加圧部材３４１の穴３４１ｈの底面から本体部３４１ａに入射し、当接部３４１ｂの出射面３４１ｄから出射する。【0105】
上述した第１実施形態の変形例２によれば、以下の構成によって作用効果を奏する。【0106】
セパレータ接合方法およびその方法を具現化したセパレータ接合装置３００において、特にセパレータ接合装置３００の加圧部材３４１は、光Ｌ１を入射させる入射面３４１ｃから、その入射面３４１ｃに対向し光Ｌ１を出射させる出射面３４１ｄの間において、入射面３４１ｃの側に一定の深さの穴３４１ｈを備えている。【0107】
このような構成によれば、加圧部材３４１は、内部を透過する光Ｌ１の光路長を短くすることによって、光Ｌ１の減衰を抑制させることができる。さらに、光Ｌ１の透過に起因した加圧部材３４１の温度上昇を軽減することができることから、加圧部材３４１と、セラミックセパレータ４１または４２との界面における貼り付きを防止することができる。さらに、このような構成によれば、穴３４１ｈの深さを十分に深くして、内部を透過する光Ｌ１の光路長を極力短くすることによって、加圧部材３４１に、内部減衰が大きい材料を適用することができる。【0108】
（第１実施形態の変形例３）第１実施形態の変形例３に係る電気デバイス（袋詰電極）のセパレータ接合方法およびその方法を具現化したセパレータ接合装置４００について、図１０を参照しながら説明する。
【0109】
第１実施形態の変形例３は、一対のセラミックセパレータ４１および４２の両側から光Ｌ１を照射する構成が、前述した第１実施形態に係る構成と異なる。前述した第１実施形態では、一対のセラミックセパレータ４１および４２の片側から光Ｌ１を照射していた。第１実施形態の変形例３においては、前述した第１実施形態と同様の構成からなるものについて、同一の符号を使用し、前述した説明を省略する。【0110】
セパレータ接合装置４００のセパレータ加圧部４４０およびセパレータ接合部４５０について、図１０を参照しながら説明する。【0111】
図１０は、電気デバイス（袋詰電極）のセパレータ接合方法を具現化したセパレータ接合装置４００の要部を示す斜視図である。【0112】
セパレータ加圧部４４０は、加圧部材１４１および４４２によって、セラミックセパレータ４１および４２の接合領域（端部）を一体に挟持しつつ加圧する。加圧部材４４２は、加圧部材１４１と同様に光Ｌ１の波長において透明な材料からなり、積層方向Ｚに対して対面同一に形成している。すなわち、加圧部材４４２は、長方形状の本体部４４２ａと、その本体部４４２ａの一端から積層方向Ｚに沿って図中上方に突出して形成した当接部４４２ｂを備えている。【0113】
セパレータ接合部４５０は、レーザ発振器１５１から出射した光Ｌ１を、ビームスプリッターによって分岐する。その分岐した光Ｌ１のうち、ビームスプリッター１５３で反射させた光Ｌ１を加圧部材１４１に入射させる。同様に、その分岐した光Ｌ１のうち、ビームスプリッター４５３で反射させた光Ｌ１を加圧部材４４２に入射させる。セパレータ接合部４５０は、加圧部材１４１に入射させた光Ｌ１をセラミックセパレータ４１の側から端部に照射しつつ、加圧部材４４２に入射させた光Ｌ１をセラミックセパレータ４２の側から端部に照射して、その端部を接合する。【0114】
上述した第１実施形態の変形例３によれば、以下の構成によって作用効果を奏する。【0115】
セパレータ接合方法およびその方法を具現化したセパレータ接合装置４００において、特にセパレータ接合方法の接合工程は、一対の加圧部材１４１および４４２によって、互いに対面する接合領域（端部）を両側から加圧し、互いに対面する接合領域（端部）の両側から光Ｌ１を照射する。【0116】
このような構成によれば、セラミックセパレータ４１および４２の接合領域（端部）の耐熱材（セラミックス層）を加熱するために必要な光Ｌ１を、例えば分岐した上で、一対の加圧部材１４１および４４２を介して接合領域（端部）に導光することができる。すなわち、光Ｌ１を透過させる加圧部材１４１および４４２をそれぞれ用いることによって、１つの加圧部材に透過させる光Ｌ１の光量を半分にすることができる。したがって、光Ｌ１の透過に起因した加圧部材１４１および４４２の劣化を抑制することができることから、加圧部材１４１および４４２の寿命を延ばすことができる。さらに、光Ｌ１の透過に起因したセラミックセパレータ４１および４２の溶融材（ポリプロピレン層）の温度上昇を軽減することができることから、加圧部材１４１または４４２と、セラミックセパレータ４１または４２の溶融材（ポリプロピレン層）の界面における貼り付きを防止することができる。【0117】
（第１実施形態の変形例４）第１実施形態の変形例４に係る電気デバイス（袋詰電極）のセパレータ接合方法およびその方法を具現化したセパレータ接合装置５００について、図１１を参照しながら説明する。
【0118】
第１実施形態の変形例４は、円盤状の加圧部材５４１によってセラミックセパレータ４１および４２の端部同士を連続的に加圧する構成が、前述した第１実施形態に係る構成と異なる。前述した第１実施形態では、加圧部材１４１等によって端部同士を部分的に加圧していた。第１実施形態の変形例４においては、前述した第１実施形態と同様の構成からなるものについて、同一の符号を使用し、前述した説明を省略する。【0119】
セパレータ接合装置５００のセパレータ加圧部５４０およびセパレータ接合部１５０について、図１１を参照しながら説明する。【0120】
図１１は、電気デバイス（袋詰電極）のセパレータ接合方法を具現化したセパレータ接合装置５００の要部を示す斜視図である。【0121】
セパレータ加圧部５４０は、回転自在な加圧部材５４１および付勢部材５４２によって、セラミックセパレータ４１および４２の接合領域（端部）を一体に挟持しつつ加圧する。加圧部材５４１は、加圧部材１４１と同様に光Ｌ１の波長において透明な材料からなり、円盤状に形成している。加圧部材５４１は、側面に回転用のシャフトを備えている。加圧部材５４１は、外周面５４１ａにセラミックセパレータ４１を当接させつつ、回転する。外周面５４１ａは、光Ｌ１の波長に対応した反射防止膜を蒸着している。付勢部材５４２は、加圧部材５４１と積層方向Ｚに沿って対向して配設している。付勢部材５４２は、円盤状に形成している。付勢部材５４２は、側面に回転用のシャフトを備えている。付勢部材５４２は、外周面５４２ａにセラミックセパレータ４２を当接させつつ、加圧部材５４１の側に付勢しながら回転する。加圧部材５４１と付勢部材５４２によってセラミックセパレータ４１および４２を加圧している間、第１セパレータ搬送部１２０と第２セパレータ搬送部１３０および電極搬送部１１０等は、各々の動作を一旦停止させることなく継続させる。【0122】
セパレータ接合部１５０は、レーザ発振器１５１から出射した光Ｌ１を、第１反射ミラー１５２によって反射させた後、ビームスプリッター１５３によって分岐しつつ、加圧部材５４１に入射させる。光Ｌ１は、加圧部材５４１の外周面５４１ａに入射し、セラミックセパレータ４１および４２の端部に照射する。レーザ発振器１５１は、光Ｌ１を連続的に出射して、セラミックセパレータ４１および４２の端部をシーム溶着する。一方、レーザ発振器１５１は、光Ｌ１を間欠的に出射して、セラミックセパレータ４１および４２の端部をスポット溶着してもよい。【0123】
上述した第１実施形態の変形例４によれば、以下の構成によって作用効果を奏する。【0124】
セパレータ接合方法およびその方法を具現化したセパレータ接合装置５００において、特にセパレータ接合装置５００の加圧部材５４１は、回転自在な円盤状に形成し、接合領域（端部）同士を連続的に加圧する。【0125】
このような構成によれば、一対のセラミックセパレータ４１および４２の接合領域（端部）を帯状に形成することができる。すなわち、一対のセラミックセパレータ４１および４２の端部を、より強固に接合することができる。さらに、このような構成によれば、他の構成部材（例えば、第１セパレータ搬送部１２０や第２セパレータ搬送部１３０）の動作を継続させたままの状態で、一対のセラミックセパレータ４１および４２を接合することができる。すなわち、セラミックセパレータ４１および４２の接合に係る生産性を維持することができる。【0127】
第２実施形態は、セラミックセパレータ４３を、正極２０の縁２０ｔを境にして折り返しつつ、一端部４３ｐ同士および他端部４３ｑ同士を、縁２０ｔを境にして対面させる構成が、前述した第１実施形態に係る構成と異なる。前述した第１実施形態では、一対のセラミックセパレータ４１および４２によって正極２０を挟持しつつ、一端部４１ｐと一端部４２ｐ同士および他端部４１ｑと他端部４２ｑ同士をそれぞれ対面させていた。第２実施形態においては、前述した第１実施形態と同様の構成からなるものについて、同一の符号を使用し、前述した説明を省略する。【0128】
セパレータ接合装置６００について、図１２を参照しながら説明する。【0129】
図１２は、電気デバイス（袋詰電極１２）のセパレータ接合方法およびセパレータ接合装置６００を示す斜視図である。【0130】
先ず、セパレータ接合装置６００の構成について、図１２を参照しながら説明する。【0131】
セパレータ接合装置６００は、部材搬送部６１０（正極２０および袋詰電極１２を搬送）、セパレータ搬送部６２０、セパレータ折返部６３０（折返工程に対応）、セパレータ加圧部６４０（加圧工程に対応）、およびセパレータ接合部６５０（接合工程に対応）を含んでいる。以下、セパレータ接合装置６００に含まれる構成について順に説明する。【0132】
部材搬送部６１０は、正極２０および袋詰電極１２を搬送する。部材搬送部６１０は、吸着パッド６１１および支持部材６１２を備えている。吸着パッド６１１は、板状からなり、正極２０または袋詰電極１２と当接する面に吸引口を複数設けている。支持部材６１２は、一端に吸着パッド６１１を接合し、他端に電導ステージやエアーコンプレッサー等を備えた移動機構を接合している。吸着パッド６１１は、交差方向Ｙおよび積層方向Ｚに沿って移動自在である。【0133】
セパレータ搬送部６２０は、一対の把持部材６２１および一対の切断部材６２２を備えている。一対の把持部材６２１は、積層方向Ｚに沿って開閉自在なロボットハンドに相当する。一対の把持部材６２１は、セパレータ供給ローラに巻き付けられている長尺のセラミックセパレータ４３の端部を把持し、固定型６３１および移動型６３２に対して近接するように引き出す。一対の切断部材６２２は、先端に直線状の鋭利な刃を設けている。一対の切断部材６２２は、一対の把持部材６２１によって把持されている長尺状のセラミックセパレータ４３を一定の幅で切断する。一対の切断部材６２２は、セパレータ折返部６３０の固定型６３１の端部および移動型６３２の端部に対向するように、それぞれ交差方向Ｙに沿って配設している。【0134】
セパレータ折返部６３０は、折返工程に対応している。折返工程は、セラミックセパレータ４３を正極２０の縁２０ｔを境にして折り返しつつ、セラミックセパレータ４３の一端部４３ｐ同士および他端部４３ｑ同士を、正極２０の縁２０ｔを境にして対面させる。セパレータ折返部６３０は、固定型６３１および移動型６３２を備えている。固定型６３１および移動型６３２は、セラミックセパレータ４３を正極２０の縁２０ｔを境にして折り返しつつ、一端部４３ｐ同士および他端部４３ｑ同士を対面させる。固定型６３１および移動型６３２は、それぞれ、板状に形成し、セラミックセパレータ４３と当接する面に吸引口をマトリクス状に設けている。ここで、移動型６３２は、少なくともセパレータ加圧部６４０の加圧部材６４１を接合し積層方向Ｚに沿った部分を、光Ｌ１の波長において透明な材料から形成している。移動型６３２は、例えば、加圧部材６４１と同様の材料からなる。移動型６３２は、セラミックセパレータ４３を中央で折り返すように、固定型６３１の一端を基準にして回転しつつ固定型６３１と対向する。【0135】
セパレータ加圧部６４０は、加圧部に相当する。セパレータ加圧部６４０は、加圧部材６４１を備えている。加圧部材６４１は、セラミックセパレータ４３の端部を加圧する。加圧部材６４１は、加圧部材１４１の当接部１４１ｂを積層方向Ｚに沿って薄くした形状に相当する。加圧部材６４１は、セパレータ折返部６３０の移動型６３２の搬送方向Ｘに沿った両端に、一定の間隔で複数配設している。加圧部材６４１は、セラミックセパレータ４３が固定型６３１と固定型６３１によって挟持されている状態において、セラミックセパレータ４３の一端部４３ｐおよび他端部４３ｑを加圧する。【0136】
セパレータ接合部６５０は、接合部に相当する。セパレータ接合部６５０は、レーザ発振器１５１から出射した光Ｌ１を、第１反射ミラー１５２および第２反射ミラー１５４によって反射させた後、透明な移動型６３２を透過させつつ、加圧部材６４１に入射させる。加圧部材６４１から出射した光Ｌ１は、セラミックセパレータ４３の一端部４３ｐ同士または他端部４３ｑ同士に照射し、それらの端部を溶融させて接合する。第１反射ミラー１５２および第２反射ミラー１５４は、搬送方向Ｘおよび交差方向Ｙに移動自在にしている。【0137】
次に、セパレータ接合装置６００の作用について、図１２を参照しながら説明する。【0138】
最初に、図１２（Ａ）に示すように、セパレータ搬送部６２０は、一対の把持部材６２１によって、セパレータ供給ローラに巻き付けられている長尺のセラミックセパレータ４３の端部を把持し、そのセラミックセパレータ４３を搬送方向Ｘに沿って引き出す。【0139】
次に、図１２（Ｂ）に示すように、セパレータ搬送部６２０は、一対の切断部材６２２によって長尺状のセラミックセパレータ４３を一定の幅で切断する。このとき、セパレータ折返部６３０は、固定型６３１および移動型６３２によってセラミックセパレータ４３を吸引して保持している。その後、部材搬送部６１０は、吸着パッド６１１によって正極２０をセパレータ折返部６３０の固定型６３１の上方に搬送し、その正極２０をセラミックセパレータ４３に積層する。【0140】
次に、図１２（Ｃ）に示すように、移動型６３２は、セラミックセパレータ４３を中央で折り返すように、固定型６３１の一端を基準にして回転しつつ、固定型６３１と対向する。このとき、セパレータ接合部６５０は、レーザ発振器１５１から出射した光Ｌ１を、第１反射ミラー１５２および第２反射ミラー１５４によって反射させた後、透明な移動型６３２を透過させつつ、加圧部材６４１に入射させる。セパレータ接合部６５０は、加圧部材６４１から出射した光Ｌ１を、セラミックセパレータ４３の端部同士に照射して、その（端部、一端部４１ｐまたは他端部４１ｑの少なくとも一方）同士を溶融して接合する。セラミックセパレータ４３の１箇所の接合が完了するたびに、第１反射ミラー１５２および第２反射ミラー１５４を搬送方向Ｘおよび交差方向Ｙに移動して、レーザ発振器１５１から出射される光Ｌ１の方向を次の接合領域に照射させる。または、セラミックセパレータ４３の１箇所の接合が完了するたびに、固定型６３１および移動型６３２を、搬送方向Ｘおよび交差方向Ｙに対して移動させてもよい。全ての接合領域は、加圧部材６４１によってそれぞれ加圧されている状態である。【0141】
最後に、図１２（Ｄ）に示すように、移動型６３２は、固定型６３１の一端を基準にして逆回転しつつ、固定型６３１から離間する。部材搬送部６１０は、吸着パッド６１１によって袋詰電極１２を吸引して載置台に搬送する。袋詰電極１２は、正極２０を挟持したセラミックセパレータ４３を接合したものである。【0142】
上述した第２実施形態によれば、以下の構成によって作用効果を奏する。【0143】
セパレータ接合方法およびその方法を具現化したセパレータ接合装置６００において、例えばセパレータ接合方法は、電極（正極２０または負極３０）と比して長尺に形成したセパレータ（セラミックセパレータ４３）を用いる。この接合方法は、折返工程をさらに有している。折返工程は、加圧工程の前に実施する。折返工程は、耐熱材の中央部同士が電極（正極２０または負極３０）を隔てて対向するように、セパレータ（セラミックセパレータ４３）を電極（正極２０または負極３０）の縁２０ｔを境にして折り返しつつ、セパレータ（セラミックセパレータ４３）の接合領域（端部、一端部４３ｐまたは他端部４３ｑの少なくとも一方）同士を、縁２０ｔを境にして対面させる。【0144】
このような構成に示すように、電気デバイス（袋詰電極１２）のセパレータ接合方法およびその方法を具現化したセパレータ接合装置６００は、折返式からなる非常に汎用性の高い方式にも適用することができる。すなわち、このセパレータ接合方法は、長尺のセパレータ（セラミックセパレータ４３）を折り返しつつ、電極（正極２０または負極３０）を挟持することによって、各部材を重ね合わせて積層する方式に用いることができる。【0145】
さらに、このような構成によれば、長尺のセパレータ（セラミックセパレータ４３）は、その折り返した部分を接合する必要がないことから、接合に要する設備や時間を削減することができる。さらに、このような構成によれば、長尺のセパレータ（セラミックセパレータ４３）は、電極（正極２０または負極３０）の縁に沿って折り返すことによって、折り返す部分にのり代が生じることがないことから、材料に係るコストを削減することができる。さらに、このような構成によれば、一枚のセパレータ（セラミックセパレータ４３）を用いることから、そのセパレータ（セラミックセパレータ４３）を切り出すときの切断箇所を最小限にすることができ、製造コストおよび製造に要する時間を削減することができる。【0147】
第３実施形態は、長尺のセラミックセパレータ４４を正極２０に対して巻き付けつつ、一端部４４ｒと他端部４４ｓとを対面させて接合する構成が、前述した第１実施形態に係る構成と異なる。前述した第１実施形態では、一対のセラミックセパレータ４１および４２によって正極２０を挟持しつつ、端部同士を対面させていた。第３実施形態においては、前述した第１実施形態と同様の構成からなるものについて、同一の符号を使用し、前述した説明を省略する。【0148】
セパレータ接合方法について、図１３を参照しながら説明する。【0149】
図１３は、電気デバイス（袋詰電極１３）のセパレータ接合方法を模式的に示す斜視図である。【0150】
セラミックセパレータ４４は、正極２０の短手方向（図１３中の交差方向Ｙ）に沿った幅を、正極２０の短手方向の幅よりも２倍以上長く形成している。最初に、図１３（Ａ）に示すように、正極２０を、その正極電極端子２１ａがセラミックセパレータ４４から突出するように、セラミックセパレータ４４の片側に載置する。正極２０は、その一端部２０ｒがセラミックセパレータ４４の中央に位置し、かつ、他端部２０ｓがセラミックセパレータ４４の他端部４４ｓから少し内側に位置している。【0151】
さらに、図１３（Ｂ）に示すように、巻付工程によって、セラミックセパレータ４４を、正極２０の他端部２０ｓを境にして折り返しつつ、セラミックセパレータ４４を正極２０の両面に巻き付ける。この状態で、セラミックセパレータ４４の一端部４４ｒと他端部４４ｓが対面する。最後に、図１３（Ｃ）に示すように、加圧工程によって、加圧部材１４３および付勢部材１４４を用い、正極２０を介して対面するセラミックセパレータ４４）の一端部４４ｒと他端部４４ｓを加圧する。一端部４４ｒおよび他端部４４ｓの一部は、接合領域に相当する。上記の状態において、接合工程によって、光Ｌ１を加圧部材１４３に透過させつつ互いに対向した一端部４４ｒおよび他端部４４ｓに照射して接合する。【0152】
袋詰電極１３において、セラミックセパレータ４４の長手方向の両側に沿って、両端部と中央部に合計３箇所ずつ、接合部４０ｈを形成する。セラミックセパレータ４４の１箇所の接合が完了するたびに、加圧部材１４３および付勢部材１４４を次の接合領域に移動させる。同時に、第１反射ミラー１５２および第２反射ミラー１５４を走査して、レーザ発振器１５１から出射される光Ｌ１の方向を次の接合領域に照射させる。または、セラミックセパレータ４４の１箇所の接合が完了するたびに、正極２０を巻き付けたセラミックセパレータ４４を、搬送方向Ｘおよび交差方向Ｙに対して移動させてもよい。【0153】
上述した第３実施形態によれば、以下の構成によって作用効果を奏する。【0154】
セパレータ接合方法において、電極（正極２０または負極３０）と比して長尺に形成したセパレータ（セラミックセパレータ４４）を用いる。この接合方法は、巻付工程をさらに有している。巻付工程は、加圧工程の前に実施する。巻付工程は、耐熱材の中央部同士が電極（正極２０または負極３０）を隔てて対向するように、セパレータ（セラミックセパレータ４４）を電極（正極２０または負極３０）に対して巻き付けつつ、一の接合領域（一端部４４ｒ）と、一の接合領域（一端部４４ｒ）の反対側の他の接合領域（他端部４４ｓ）とを対面させる。【0155】
このような構成に示すように、電気デバイス（袋詰電極１３）のセパレータ接合方法は、巻付式からなる非常に汎用性の高い方式にも適用することができる。すなわち、このセパレータ接合方法は、長尺のセパレータ（セラミックセパレータ４４）を電極（正極２０または負極３０）に巻き付けることによって、各部材を重ね合わせて積層する方式に用いることができる。【0156】
さらに、このような構成によれば、長尺のセパレータ（セラミックセパレータ４４）は、電極（正極２０または負極３０）に巻き付けつつ折り返した部分を接合する必要がないことから、接合に要する設備や時間を削減することができる。さらに、このような構成によれば、長尺のセパレータ（セラミックセパレータ４４）は、電極（正極２０または負極３０）の縁に沿って折り返すことによって、折り返す部分にのり代が生じることがないことから、材料に係るコストを削減することができる。さらに、このような構成によれば、一枚のセパレータ（セラミックセパレータ４４）を用いることから、そのセパレータ（セラミックセパレータ４４）を切り出すときの切断箇所を最小限にすることができ、製造コストおよび製造に要する時間を削減することができる。【0157】
そのほか、本発明は、特許請求の範囲に記載された構成に基づき様々な改変が可能であり、それらについても本発明の範疇である。【0158】
例えば、第１〜第３実施形態では、リチウムイオン二次電池１０に用いる袋詰電極において、電極を挟持するセパレータを互いに接合する構成で説明したが、このような構成に限定されることはない。リチウムイオン二次電池１０に用いる袋詰電極以外の部材の接合にも適用することができる。【0159】
また、第１〜第３実施形態では、二次電池をリチウムイオン二次電池１０の構成で説明したが、このような構成に限定されることはない。二次電池は、例えば、ポリマーリチウム電池、ニッケル−水素電池、ニッケル−カドミウム電池として構成することができる。【0160】
また、第１〜第３実施形態では、セパレータの耐熱材をセラミックス層の構成で説明したが、このような構成に限定されることはない。耐熱材は、セラミックスに限定されることはなく、溶融材よりも溶融温度が高い部材であればよい。【0161】
また、第１〜第３実施形態では、セパレータの溶融材をポリプロピレンの構成で説明したが、このような構成に限定されることはない。溶融材は、ポリプロピレンに限定されることはなく、耐熱材よりも溶融温度が低い部材であればよい。【0162】
また、第１〜第３実施形態では、正極２０をセパレータによって袋詰めして袋詰電極を形成する構成で説明したが、このような構成に限定されることはない。負極３０をセパレータによって袋詰めして袋詰電極を形成する構成としてもよい。【0163】
また、第１〜第３実施形態では、電極を挟持しつつセパレータ同士を接合する構成で説明したが、このような構成に限定されることはない。セパレータ同士を接合した後に、電極を挿入して袋詰電極を形成する構成としてもよい。【0164】
また、第１〜第３実施形態では、電極、セラミックセパレータ、および袋詰電極を自動で搬送する構成として説明したが、このような構成に限定されることはない。人手によって、電極、セラミックセパレータ、および袋詰電極を搬送する構成としてもよい。【0165】
また、例えば第１実施形態では、突起部を備えた加圧部材１４１と付勢部材１４２を用いて、セラミックセパレータ４１および４２の両端をスポット溶着する構成として説明したが、このような構成に限定されることはない。突起部を備えた加圧部材１４１と付勢部材１４２を、接合部４０ｈが搬送方向Ｘに沿って連なるように作動させて、セラミックセパレータ４１および４２の両端をシーム溶着する構成としてもよい。【0166】
また、第２実施形態では、セラミックセパレータ４３を正極２０の短手方向に沿って折り返す構成として説明したが、このような構成に限定されることはない。セラミックセパレータ４３を正極２０の長手方向に沿って折り返す構成としてもよい。【0167】
また、袋詰電極の片側から光を接合領域に照射する構成に限定されることはない。袋詰電極の裏面および表面の両側から光を接合領域に照射する構成としてもよい。【符号の説明】
【0168】
１０ リチウムイオン二次電池、１１，１２，１３ 袋詰電極（電気デバイス）、
１５ 発電要素、
２０ 正極（電極）、
２０ｒ 一端部、
２０ｓ 他端部、
２０ｔ 縁、
２１ 正極集電体、
２１ａ 正極電極端子、
２２ 正極活物質、
３０ 負極（電極）、
３１ 負極集電体、
３１ａ 負極電極端子、
３２ 負極活物質、
４１，４２，４３，４４ セラミックセパレータ（セパレータ）、
４１ｍ，４２ｍ ポリプロピレン層（溶融材）、
４１ｎ，４２ｎ セラミックス層（耐熱材）、
４１ｎｃ，４２ｎｃ 中央部、
４１ｐ，４２ｐ，４３ｐ，４４ｒ 一端部、
４１ｑ，４２ｑ，４３ｑ，４４ｓ 他端部、
４０ｈ 接合部、
５０ 外装材、
５１，５２ ラミネートシート、
１００，２００，３００，４００，５００，６００ セパレータ接合装置、
１１０ 電極搬送部（搬送工程に対応）、
１１１ 電極供給ローラ、
１１２ 搬送ローラ、
１１３ 搬送ベルト、
１１４ 回転部材、
１１５，１１６ 切断部材、
１１７ 受け台、
１２０ 第１セパレータ搬送部（配置工程および搬送工程に対応）、
１２１ 第１セパレータ供給ローラ、
１２２ 第１加圧ローラ、
１２３ 第１ニップローラ、
１２４ 第１搬送ドラム、
１２５ 第１切断部材、
１３０ 第２セパレータ搬送部（配置工程および搬送工程に対応）、
１３１ 第２セパレータ供給ローラ、
１３２ 第２加圧ローラ、
１３３ 第２ニップローラ、
１３４ 第２搬送ドラム、
１３５ 第２切断部材、
１４０，３４０，４４０，５４０，６４０ セパレータ加圧部（加圧部，加圧工程に対応）、
１４１、１４３，３４１，４４２，５４１，６４１ 加圧部材、
１４１ａ，１４３ａ，３４１ａ，４４２ａ 本体部、
１４１ｂ，１４３ｂ，３４１ｂ，４４２ｂ 当接部、
１４２，１４４，５４２ 付勢部材、
１４２ａ，１４４ａ 本体部、
１４２ｂ，１４４ｂ 当接部、
１４５ 冷却部材、
３４１ｃ 入射面、
３４１ｄ 出射面、
３４１ｈ 穴、
５４１ａ 外周面、
５４２ａ 外周面、
１５０，４５０，６５０ セパレータ接合部（接合部，接合工程に対応）、
１５１ レーザ発振器、
１５２ 第１反射ミラー、
１５３，４５３ ビームスプリッター、
１５４ 第２反射ミラー、
１６０ 袋詰電極搬送部、
１６１ 搬送ベルト、
１６２ 回転部材、
１６３ 吸着パッド、
１６４ 伸縮部材、
１６５ Ｘ軸ステージ、
１６６ Ｘ軸補助レール、
１６７ 載置台、
１７０ 制御部、
１７１ コントローラ、
６１０ 部材搬送部、
６１１ 吸着パッド、
６１２ 支持部材、
６２０ セパレータ搬送部、
６２１ 把持部材、
６２２ 切断部材、
６３０ セパレータ折返部（折返工程に対応）、
６３１ 固定型、
６３２ 移動型、
Ｌ１ 光、
Ｘ （袋詰電極等の）搬送方向、
Ｙ （搬送方向Ｘと交差する）交差方向、
Ｚ （セラミックセパレータと正極の）積層方向。