特許 6191514 樹脂組成物、及び樹脂成形体

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6191514

(24)【登録日】2017年8月18日

(45)【発行日】2017年9月6日

(54)【発明の名称】樹脂組成物、及び樹脂成形体

(51)【国際特許分類】

   C08L 1/10 20060101AFI20170828BHJP

   C08K 5/1535 20060101ALI20170828BHJP

   C08K 5/521 20060101ALI20170828BHJP

   C08K 5/42 20060101ALI20170828BHJP

【ＦＩ】

   C08L1/10

   C08K5/1535

   C08K5/521

   C08K5/42

【請求項の数】12

【全頁数】21

(21)【出願番号】特願2014-49325(P2014-49325)

(22)【出願日】2014年3月12日

(65)【公開番号】特開2015-172167(P2015-172167A)

(43)【公開日】2015年10月1日

【審査請求日】2016年6月23日

(73)【特許権者】

【識別番号】000005496

【氏名又は名称】富士ゼロックス株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001519

【氏名又は名称】特許業務法人太陽国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】八百 健二

【審査官】 中西 聡

(56)【参考文献】

【文献】 国際公開第２０１３／０４１３８８（ＷＯ，Ａ１）

【文献】 特開２０１１−１２６９５５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 国際公開第２０１０／０４０４６４（ＷＯ，Ａ１）

【文献】 米国特許出願公開第２００３／０２１２２４４（ＵＳ，Ａ１）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｃ０８Ｌ １／００−１０１／１４

Ｃ０８Ｋ ３／００−１３／０８

ＣＡｐｌｕｓ／ＲＥＧＩＳＴＲＹ（ＳＴＮ）

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

下記一般式（１）で表されるセルロース誘導体と、下記一般式（２）で表されるイソソルバイド誘導体と、を含む樹脂組成物。

【化1】

一般式（１）中、Ａ^１、Ａ^２、Ａ^３、Ａ^４、Ａ^５及びＡ^６はそれぞれ独立に、水素原子、又はアシル基を表し、ｎは任意の整数を表し、但し、分子中に存在するＡ^１、Ａ^２、Ａ^３、Ａ^４、Ａ^５及びＡ^６がすべて水素原子であることはない。
一般式（２）中、Ｒ^１及びＲ^２はそれぞれ独立に、単結合、アルキレン基、アリーレン基、又はアルキレン基とアリーレン基が連結した２価の基を表す。

【請求項2】

前記一般式（１）中、Ａ^１、Ａ^２、Ａ^３、Ａ^４、Ａ^５及びＡ^６はそれぞれ独立に、水素原子、アセチル基、又はプロピオニル基である、請求項１に記載の樹脂組成物。

【請求項3】

前記セルロース誘導体の樹脂組成物全体に占める質量割合が、７６質量％以上９９質量％以下である、請求項１又は請求項２に記載の樹脂組成物。

【請求項4】

前記イソソルバイド誘導体の樹脂組成物全体に占める質量割合が、１質量％以上３０質量％以下である、請求項１又は請求項２に記載の樹脂組成物。

【請求項5】

前記セルロース誘導体の重量平均分子量が１５万以上２０万以下である、請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の樹脂組成物。

【請求項6】

さらに、リン酸エステル及びスルホン酸基含有化合物から選ばれる少なくとも１種の難燃剤を含む、請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載の樹脂組成物。

【請求項7】

下記一般式（１）で表されるセルロース誘導体と、下記一般式（２）で表されるイソソルバイド誘導体と、を含む樹脂成形体。

【化2】

一般式（１）中、Ａ^１、Ａ^２、Ａ^３、Ａ^４、Ａ^５及びＡ^６はそれぞれ独立に、水素原子、又はアシル基を表し、ｎは任意の整数を表し、但し、分子中に存在するＡ^１、Ａ^２、Ａ^３、Ａ^４、Ａ^５及びＡ^６がすべて水素原子であることはない。
一般式（２）中、Ｒ^１及びＲ^２はそれぞれ独立に、単結合、アルキレン基、アリーレン基、又はアルキレン基とアリーレン基が連結した２価の基を表す。

【請求項8】

前記一般式（１）中、Ａ^１、Ａ^２、Ａ^３、Ａ^４、Ａ^５及びＡ^６はそれぞれ独立に、水素原子、アセチル基、又はプロピオニル基である、請求項７に記載の樹脂成形体。

【請求項9】

前記セルロース誘導体の樹脂成形体全体に占める質量割合が、７６質量％以上９９質量％以下である、請求項７又は請求項８に記載の樹脂成形体。

【請求項10】

前記イソソルバイド誘導体の樹脂成形体全体に占める質量割合が、１質量％以上３０質量％以下である、請求項７又は請求項８に記載の樹脂成形体。

【請求項11】

前記セルロース誘導体の重量平均分子量が１５万以上２０万以下である、請求項７〜請求項１０のいずれか１項に記載の樹脂成形体。

【請求項12】

さらに、リン酸エステル及びスルホン酸基含有化合物から選ばれる少なくとも１種の難燃剤を含む、請求項７〜請求項１１のいずれか１項に記載の樹脂成形体。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、樹脂組成物、及び樹脂成形体に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、セルロース誘導体を含有する種々の樹脂組成物が提供され、各種の樹脂成形体の製造に使用されている。例えば、特許文献１には、セルロースエステル系樹脂５０〜９９重量％と、所定の溶解度パラメーターを示す可塑剤５０〜１重量％とを含有する樹脂組成物が提案されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２００８−２９１２４６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

本発明の課題は、成形性に優れ且つ成形体にブリードが発生しにくい樹脂組成物を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0005】

上記課題は、以下の手段により解決される。即ち、
請求項１に係る発明は、
下記一般式（１）で表されるセルロース誘導体と、下記一般式（２）で表されるイソソルバイド誘導体と、を含む樹脂組成物。

【0006】

【化1】

【0007】

一般式（１）中、Ａ^１、Ａ^２、Ａ^３、Ａ^４、Ａ^５及びＡ^６はそれぞれ独立に、水素原子、又はアシル基を表し、ｎは任意の整数を表し、但し、分子中に存在するＡ^１、Ａ^２、Ａ^３、Ａ^４、Ａ^５及びＡ^６がすべて水素原子であることはない。
一般式（２）中、Ｒ^１及びＲ^２はそれぞれ独立に、単結合、アルキレン基、アリーレン基、又はアルキレン基とアリーレン基が連結した２価の基を表す。

【0008】

請求項２に係る発明は、
前記一般式（１）中、Ａ^１、Ａ^２、Ａ^３、Ａ^４、Ａ^５及びＡ^６はそれぞれ独立に、水素原子、アセチル基、又はプロピオニル基である、請求項１に記載の樹脂組成物。

【0009】

請求項３に係る発明は、
前記セルロース誘導体の樹脂組成物全体に占める質量割合が、７６質量％以上９９質量％以下である、請求項１又は請求項２に記載の樹脂組成物。

【0010】

請求項４に係る発明は、
前記イソソルバイド誘導体の樹脂組成物全体に占める質量割合が、１質量％以上３０質量％以下である、請求項１又は請求項２に記載の樹脂組成物。

【0011】

請求項５に係る発明は、
前記セルロース誘導体の重量平均分子量が１５万以上２０万以下である、請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の樹脂組成物。

【0012】

請求項６に係る発明は、
さらに、リン酸エステル及びスルホン酸基含有化合物から選ばれる少なくとも１種の難燃剤を含む、請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載の樹脂組成物。

【0013】

請求項７に係る発明は、
下記一般式（１）で表されるセルロース誘導体と、下記一般式（２）で表されるイソソルバイド誘導体と、を含む樹脂成形体。

【0014】

【化2】

【0015】

一般式（１）中、Ａ^１、Ａ^２、Ａ^３、Ａ^４、Ａ^５及びＡ^６はそれぞれ独立に、水素原子、又はアシル基を表し、ｎは任意の整数を表し、但し、分子中に存在するＡ^１、Ａ^２、Ａ^３、Ａ^４、Ａ^５及びＡ^６がすべて水素原子であることはない。
一般式（２）中、Ｒ^１及びＲ^２はそれぞれ独立に、単結合、アルキレン基、アリーレン基、又はアルキレン基とアリーレン基が連結した２価の基を表す。

【0016】

請求項８に係る発明は、
前記一般式（１）中、Ａ^１、Ａ^２、Ａ^３、Ａ^４、Ａ^５及びＡ^６はそれぞれ独立に、水素原子、アセチル基、又はプロピオニル基である、請求項７に記載の樹脂成形体。

【0017】

請求項９に係る発明は、
前記セルロース誘導体の樹脂成形体全体に占める質量割合が、７６質量％以上９９質量％以下である、請求項７又は請求項８に記載の樹脂成形体。

【0018】

請求項１０に係る発明は、
前記イソソルバイド誘導体の樹脂成形体全体に占める質量割合が、１質量％以上３０質量％以下である、請求項７又は請求項８に記載の樹脂成形体。

【0019】

請求項１１に係る発明は、
前記セルロース誘導体の重量平均分子量が１５万以上２０万以下である、請求項７〜請求項１０のいずれか１項に記載の樹脂成形体。

【0020】

請求項１２に係る発明は、
さらに、リン酸エステル及びスルホン酸基含有化合物から選ばれる少なくとも１種の難燃剤を含む、請求項７〜請求項１１のいずれか１項に記載の樹脂成形体。

【発明の効果】

【0021】

請求項１に係る発明によれば、前記イソソルバイド誘導体を含まず別の可塑剤を含む場合に比べ、成形性に優れ且つ成形体にブリードが発生しにくい樹脂組成物が提供される。
請求項２に係る発明によれば、Ａ^１乃至Ａ^６にアセチル基及びプロピオニル基以外のアシル基を含む場合に比べ、成形性により優れ且つ成形体にブリードがより発生しにくい樹脂組成物が提供される。
請求項３に係る発明によれば、前記セルロース誘導体の質量割合が前記範囲から外れる場合に比べ、成形性により優れる樹脂組成物が提供される。
請求項４に係る発明によれば、前記イソソルバイド誘導体の質量割合が前記範囲から外れる場合に比べ、成形性により優れる樹脂組成物が提供される。
請求項５に係る発明によれば、前記セルロース誘導体の重量平均分子量が前記範囲から外れる場合に比べ、成形性により優れ且つ成形体にブリードがより発生しにくい樹脂組成物が提供される。
請求項６に係る発明によれば、難燃剤としてリン酸エステル又はスルホン酸基含有化合物を含まず別の化合物を含む場合に比べ、難燃性により優れる樹脂組成物が提供される。

【0022】

請求項７に係る発明によれば、前記イソソルバイド誘導体を含まず別の可塑剤を含む場合に比べ、ブリードが発生しにくい樹脂成形体が提供される。
請求項８に係る発明によれば、Ａ^１乃至Ａ^６にアセチル基及びプロピオニル基以外のアシル基を含む場合に比べ、ブリードがより発生しにくい樹脂成形体が提供される。
請求項９に係る発明によれば、前記セルロース誘導体の質量割合が前記範囲から外れる場合に比べ、ブリードが発生しにくい樹脂成形体がより確実に提供される。
請求項１０に係る発明によれば、前記イソソルバイド誘導体の質量割合が前記範囲から外れる場合に比べ、ブリードが発生しにくい樹脂成形体がより確実に提供される。
請求項１１に係る発明によれば、前記セルロース誘導体の重量平均分子量が前記範囲から外れる場合に比べ、ブリードがより発生しにくい樹脂成形体が提供される。
請求項１２に係る発明によれば、難燃剤としてリン酸エステル又はスルホン酸基含有化合物を含まず別の化合物を含む場合に比べ、難燃性により優れる樹脂成形体が提供される。

【発明を実施するための形態】

【0023】

以下に、本発明の実施の形態について説明する。これらの説明及び実施例は本発明を例示するものであり、本発明の範囲を制限するものではない。

【0024】

本明細書において組成物中の各成分の量について言及する場合、組成物中に各成分に該当する物質が複数種存在する場合には、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の物質の合計量を意味する。

【0025】

＜樹脂組成物＞
本実施形態に係る樹脂組成物は、下記一般式（１）で表されるセルロース誘導体と、下記一般式（２）で表されるイソソルバイド誘導体と、を含有する。

【0026】

【化3】

【0027】

一般式（１）中、Ａ^１、Ａ^２、Ａ^３、Ａ^４、Ａ^５及びＡ^６はそれぞれ独立に、水素原子、又はアシル基を表し、ｎは任意の整数を表し、但し、分子中に存在するＡ^１、Ａ^２、Ａ^３、Ａ^４、Ａ^５及びＡ^６がすべて水素原子であることはない。
一般式（２）中、Ｒ^１及びＲ^２はそれぞれ独立に、単結合、アルキレン基、アリーレン基、又はアルキレン基とアリーレン基が連結した２価の基を表す。

【0028】

本実施形態に係る樹脂組成物は、前記一般式（１）で表されるセルロース誘導体を主成分として含む。本実施形態において主成分とは、樹脂組成物に含まれる各成分の中で最も含有割合（質量基準）が大きい成分を言う。

【0029】

前記一般式（１）で表されるセルロース誘導体を主成分とし、前記一般式（２）で表されるイソソルバイド誘導体を含む樹脂組成物は、成形性に優れ且つ成形体にブリードが発生しにくい。その機序として推測されることを、以下に説明する。

【0030】

セルロース誘導体は、分子中に水酸基があると分子間の水素結合の影響により、分解温度である２３０℃乃至２５０℃の温度にあっても、流動性が極めて低い。そのため、セルロース誘導体を主成分とする樹脂組成物は、射出成形をはじめとする流動性が求められる成形方法への適合性が悪く、成形品の形状を自由に形作ることが難しかった。従来、セルロース誘導体の流動性を向上させる技術として、フタル酸エステルやリン酸エステルに代表される可塑剤を添加する技術があるが、これらの可塑剤を添加すると、樹脂組成物に含まれている添加剤が成形体の表面にしみ出してくる現象、所謂ブリードが発生しやすい。

【0031】

これに対し本発明者は、セルロース誘導体を含む樹脂組成物に、一般式（２）で表されるイソソルバイド誘導体を添加することによって、樹脂組成物の流動性が著しく向上することを見出した。該イソソルバイド誘導体は、脂環構造に結合した置換基の末端に水酸基を有するので、セルロース誘導体の分子中の水酸基との相互作用によって、セルロース誘導体に対する親和性が高く、両者はよく混じり合うと考えられる。そのため、該イソソルバイド誘導体が、セルロース誘導体どうしの分子間相互作用を乱し、その結果、樹脂組成物の流動性を向上させるものと考えられる。
加えて、該イソソルバイド誘導体は、セルロース誘導体を含む樹脂組成物に添加されてもブリードを起しにくい。この効果は、該イソソルバイド誘導体がセルロース誘導体に水素結合で結合していることによると考えられる。

【0032】

本実施形態に係る樹脂組成物は、流動性に優れるほかに、溶剤に溶解させた場合にはレベリング性が良好である。一般式（２）で表されるイソソルバイド誘導体によってセルロース誘導体どうしの分子間相互作用が乱されるので、樹脂組成物の流動性が向上するためと考えられる。

【0033】

以下、本実施形態に係る樹脂組成物の成分を詳細に説明する。

【0034】

［セルロース誘導体］
本実施形態に係る樹脂組成物は、前記一般式（１）で表されるセルロース誘導体（単に「セルロース誘導体」とも言う。）を含有する。

【0035】

前記一般式（１）中、Ａ^１乃至Ａ^６はそれぞれ独立に、水素原子、又はアシル基を表す。セルロース誘導体分子中にｎ個あるＡ^１は、全て同一でも一部同一でも互いに異なっていてもよい。ｎ個あるＡ^２、ｎ個あるＡ^３、ｎ個あるＡ^４、ｎ個あるＡ^５、ｎ個あるＡ^６も、それぞれ、全て同一でも一部同一でも互いに異なっていてもよい。但し、分子中に存在するＡ^１、Ａ^２、Ａ^３、Ａ^４、Ａ^５及びＡ^６がすべて水素原子であることはない。

【0036】

前記一般式（１）で表されるセルロース誘導体は、セルロースの水酸基の少なくとも一部がアシル化されたセルロース誘導体である。本実施形態におけるセルロース誘導体のアシル化の程度は、Ｄ−グルコピラノース単位に３個ある水酸基の置換個数の分子内平均（以下「置換度」）で表す。本実施形態において置換度は、２．０以上２．９以下が望ましい。置換度が２．０以上であると、セルロース誘導体同士の分子間相互作用が緩和され、樹脂組成物の流動性がより高まる。一方、置換度が２．９以下であると、セルロース誘導体と一般式（２）で表されるイソソルバイド誘導体との親和性がよく、ブリード発生がより抑制される。置換度は、上記の観点で、より望ましくは２．２以上２．５以下である。

【0037】

前記一般式（１）中のＡ^１乃至Ａ^６で表されるアシル基としては、例えば、ホルミル基、アセチル基、プロピオニル基、ベンゾイル基等が挙げられる。アシル基としては、樹脂組成物の流動性がより高く、また、ブリード発生がより抑制される点で、アセチル基、又はプロピオニル基が望ましい。

【0038】

前記一般式（１）中、ｎは任意の整数を表す。ｎの範囲は特に制限されないが、例えば２００以上７５０以下であり、望ましくは３５０以上５００以下である。

【0039】

セルロース誘導体の重量平均分子量は、１０万以上３０万以下が望ましい。重量平均分子量が１０万以上であると、ブリード発生がより抑制される。一方、重量平均分子量が３０万以下であると、樹脂組成物の流動性がより高い。セルロース誘導体の重量平均分子量は、上記の観点で、より望ましくは１５万以上２０万以下である。

【0040】

セルロース誘導体の樹脂組成物全体に占める質量割合は、５０質量％以上９９質量％以下がよく、７６質量％以上９９質量％以下が望ましい。セルロース誘導体の質量割合が７６質量％以上であると、流動性が適度となり、より確実に成形体が得られる。一方、一般式（２）で表されるイソソルバイド誘導体の含有量を確保して樹脂組成物の流動性を高め、確実に成形体を得る観点で、セルロース誘導体の質量割合は９９質量％以下が望ましい。セルロース誘導体の質量割合は、上記の観点で、より望ましくは８０質量％以上９５質量％以下、更に望ましくは８５質量％以上９０質量％以下である。

【0041】

［イソソルバイド誘導体］
本実施形態に係る樹脂組成物は、前記一般式（２）で表されるイソソルバイド誘導体（単に「イソソルバイド誘導体」とも言う。）を含有する。

【0042】

前記一般式（２）中、Ｒ^１及びＲ^２で表されるアルキレン基としては、炭素数１以上６以下のアルキレン基が望ましく、炭素数１以上４以下のアルキレン基がより望ましく、炭素数２又は３のアルキレン基が更に望ましい。アルキレン基は、直鎖状、分岐状、及び環式のいずれであってもよい。具体的には、例えば、メチレン基、エチレン基、トリメチレン基、テトラメチレン基、ペンタメチレン基、ヘキサメチレン基等の直鎖状のアルキレン基；プロピレン基、ｉｓｏ−ブチレン基、ｔｅｒｔ−ブチレン基、ｉｓｏ−ペンチレン基、ｔｅｒｔ−ペンチレン基、ｉｓｏ−ヘキシレン基、ｔｅｒｔ−ヘキシレン基等の分岐状のアルキレン基；シクロプロピレン基、シクロブチレン基、シクロペンチレン基、シクロヘキシレン基等の環式のアルキレン基；が挙げられる。

【0043】

前記一般式（２）中、Ｒ^１及びＲ^２で表されるアリーレン基としては、炭素数６以上１２以下のアリーレン基が望ましい。具体的には、例えば、フェニレン基、ナフチレン基、ビフェニレン基等が挙げられ、フェニレン基が望ましい。アリーレン基は、アルキル基で置換されていてもよく、例えば、炭素数１以上４以下のアルキル基（例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、シクロプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、シクロブチル基等）で置換されていてもよい。

【0044】

前記一般式（２）中、Ｒ^１及びＲ^２で表される、アルキレン基とアリーレン基が連結した２価の基は、少なくとも１個のアルキレン基と少なくとも１個のアリーレン基とが連結した基であり、アルキレン基とアリーレン基のどちらが脂環構造側でもよく、アルキレン基とアリーレン基が交互に連結していてもよい。
アルキレン基としては、炭素数１以上６以下のアルキレン基が望ましく、炭素数１以上４以下のアルキレン基がより望ましく、炭素数１又は２のアルキレン基が更に望ましい。アリーレン基としては、炭素数６以上１２以下のアリーレン基が望ましく、フェニレン基がより望ましい。アリーレン基は、アルキル基で置換されていてもよく、例えば、炭素数１以上４以下のアルキル基で置換されていてもよい。

【0045】

前記２価の基は、具体的には、炭素数１以上４以下のアルキレン基（例えば、メチレン基、エチレン基、トリメチレン基、テトラメチレン基、プロピレン基、ｉｓｏ−ブチレン基、ｔｅｒｔ−ブチレン基、シクロプロピレン基、シクロブチレン基等）とフェニレン基が連結した基が望ましく、炭素数１又は２のアルキレン基とフェニレン基が連結した基がより望ましい。この場合、アルキレン基とフェニレン基のどちらが脂環構造側でもよく、アルキレン基とフェニレン基が交互に連結していてもよい。

【0046】

以下にイソソルバイド誘導体の具体例を挙げるが、本発明はこれに制限されるものではない。

【0047】

【化4】

【0048】

【化5】

【0049】

イソソルバイド誘導体の樹脂組成物全体に占める質量割合は、１質量％以上３０質量％以下が望ましい。イソソルバイド誘導体の質量割合が１質量％以上であると、樹脂組成物の流動性が適度となり、確実に成形体が得られる。一方、イソソルバイド誘導体の質量割合が３０質量％以下であると、ブリード発生が抑制されつつ、流動性が適度となり、確実に成形体が得られる。イソソルバイド誘導体の質量割合は、上記の観点で、より望ましくは１質量％以上２５質量％以下であり、更に望ましくは１質量％以上２０質量％以下であり、更に望ましくは５質量％以上２０質量％以下である。

【0050】

［難燃剤］
本実施形態に係る樹脂組成物は、さらに難燃剤を含有してもよい。難燃剤は、特に限定されず、従来公知のものを用いてよく、例えば、リン系難燃剤、硫酸系難燃剤、窒素系難燃剤、無機水酸化物系難燃剤、ハロゲン系難燃剤、シリコーン系難燃剤などが挙げられる。本実施形態においては、リン酸エステル（縮合リン酸エステルを含む）、及びスルホン酸基含有化合物が望ましい。機序は定かではないが、セルロース誘導体及びイソソルバイド誘導体と組み合せた場合、他の難燃剤よりもリン酸エステル及びスルホン酸基含有化合物の方が、難燃性が高い。

【0051】

リン酸エステルとしては、例えば、トリメチルホスフェート、トリエチルホスフェート、トリブチルホスフェート、トリ（２−エチルヘキシル）ホスフェート、トリブトキシエチルホスフェート、トリフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリキシレニルホスフェート、トリス（イソプロピルフェニル）ホスフェート、トリス（フェニルフェニル）ホスフェート、トリナフチルホスフェート、クレジルジフェニルホスフェート、キシレニルジフェニルホスフェート、ジフェニル（２−エチルヘキシル）ホスフェート、ジ（イソプロピルフェニル）フェニルホスフェート、モノイソデシルホスフェート、２−アクリロイルオキシエチルアシッドホスフェート、２−メタクリロイルオキシエチルアシッドホスフェート、ジフェニル−２−アクリロイルオキシエチルホスフェート、ジフェニル−２−メタクリロイルオキシエチルホスフェート、メラミンホスフェート、ジメラミンホスフェート、メラミンピロホスフェート、トリフェニルホスフィンオキサイド、トリクレジルホスフィンオキサイド、メタンホスホン酸ジフェニル、フェニルホスホン酸ジエチル等が挙げられる。

【0052】

縮合リン酸エステルとしては、例えば、ビスフェノールＡ型、ビフェニレン型、イソフタル型などの芳香族縮合リン酸エステルが挙げられる。具体的には、例えば、下記一般式（Ａ）で表される縮合リン酸エステル、及び下記一般式（Ｂ）で表される縮合リン酸エステルが挙げられる。

【0053】

【化6】

【0054】

一般式（Ａ）中、Ｑ^１、Ｑ^２、Ｑ^３及びＱ^４はそれぞれ独立に、炭素数１以上６以下のアルキル基を表し、Ｑ^５、Ｑ^６はそれぞれ独立に、メチル基を表し、Ｑ^７及びＱ^８はそれぞれ独立に、水素原子又はメチル基を表し、ｍ１、ｍ２、ｍ３及びｍ４はそれぞれ独立に、０以上３以下の整数を示し、ｍ５及びｍ６はそれぞれ独立に、０以上２以下の整数を表し、ｎ１は０以上１０以下の整数を表す。

【0055】

一般式（Ｂ）中、Ｑ^９、Ｑ^１０、Ｑ^１１及びＱ^１２はそれぞれ独立に、炭素数１以上６以下のアルキル基を表し、Ｑ^１３はメチル基を表し、ｍ７、ｍ８、ｍ９及びｍ１０はそれぞれ独立に、０以上３以下の整数を表し、ｍ１１は０以上４以下の整数を表し、ｎ２は０以上１０以下の整数を表す。

【0056】

縮合リン酸エステルは合成品でも市販品でもよい。縮合リン酸エステルの市販品として、例えば、大八化学工業社製の市販品である「ＰＸ２００」、「ＰＸ２０１」、「ＰＸ２０２」、「ＣＲ７４１」等、アデカ社製の市販品である「アデカスタブＦＰ２１００」、「アデカスタブＦＰ２２００」等が挙げられる。

【0057】

スルホン酸基含有化合物としては、例えば、スルホン酸基又はスルホン酸塩基が導入されたポリマー、硫酸と塩基性化合物との塩、硫酸又は硫酸塩を表面に有するポリマー粒子等が挙げられ、具体的には、ポリスチレンスルホン酸カリウム、ポリスチレンスルホン酸ナトリウム、ＡＳ（アクリロニトリルスチレン）樹脂スルホン酸カリウム、ＡＳ樹脂スルホン酸ナトリウム、硫酸メラミン、硫酸グアニジン、硫酸又は硫酸カリウム被覆ポリスチレン粒子等が挙げられる。

【0058】

難燃剤の樹脂組成物全体に占める質量割合は、難燃性の向上とブリード抑制の観点で、１質量％以上３０質量％以下が望ましく、５質量％以上２５質量％以下がより望ましく、５質量％以上２０質量％以下が更に望ましい。

【0059】

［その他の成分］
本実施形態に係る樹脂組成物は、必要に応じて、さらに、上述した以外のその他の成分を含んでいてもよい。その他の成分としては、例えば、相溶化剤、可塑剤、酸化防止剤、離型剤、耐光剤、耐候剤、着色剤、顔料、改質剤、ドリップ防止剤、帯電防止剤、耐加水分解防止剤、充填剤、補強剤（ガラス繊維、炭素繊維、タルク、クレー、マイカ、ガラスフレーク、ミルドガラス、ガラスビーズ、結晶性シリカ、アルミナ、窒化ケイ素、窒化アルミナ、ボロンナイトライド等）などが挙げられる。これらの成分の含有量は、樹脂組成物全体に対してそれぞれ、０質量％以上５質量％以下であることが望ましい。ここで、「０質量％」とはその他の成分を含まないことを意味する。

【0060】

本実施形態に係る樹脂組成物は、前記一般式（１）で表されるセルロース誘導体以外の他の樹脂を含有していてもよい。但し、他の樹脂は、成形機による成形性が低減しない範囲で配合する。
他の樹脂としては、例えば、従来公知の熱可塑性樹脂が挙げられ、具体的には、ポリカーボネート樹脂；ポリプロピレン樹脂；ポリエステル樹脂；ポリオレフィン樹脂；ポリエステルカーボネート樹脂；ポリフェニレンエーテル樹脂；ポリフェニレンスルフィド樹脂；ポリスルフォン樹脂；ポリエーテルスルフォン樹脂；ポリアリーレン樹脂；ポリエーテルイミド樹脂；ポリアセタール樹脂；ポリビニルアセタール樹脂；ポリケトン樹脂；ポリエーテルケトン樹脂；ポリエーテルエーテルケトン樹脂；ポリアリールケトン樹脂；ポリエーテルニトリル樹脂；液晶樹脂；ポリベンズイミダゾール樹脂；ポリパラバン酸樹脂；芳香族アルケニル化合物、メタクリル酸エステル、アクリル酸エステル、及びシアン化ビニル化合物からなる群より選ばれる１種以上のビニル単量体を、重合若しくは共重合させて得られるビニル系重合体若しくは共重合体樹脂；ジエン−芳香族アルケニル化合物共重合体樹脂；シアン化ビニル−ジエン−芳香族アルケニル化合物共重合体樹脂；芳香族アルケニル化合物−ジエン−シアン化ビニル−Ｎ−フェニルマレイミド共重合体樹脂；シアン化ビニル−（エチレン−ジエン−プロピレン（ＥＰＤＭ））−芳香族アルケニル化合物共重合体樹脂；ポリオレフィン；塩化ビニル樹脂；塩素化塩化ビニル樹脂；などが挙げられる。これら樹脂は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

【0061】

［樹脂組成物の製造方法］
本実施形態に係る樹脂組成物は、例えば、上記成分の混合物を溶融混練することにより製造される。ほかに、本実施形態に係る樹脂組成物は、例えば、上記成分を溶剤に溶解することにより製造される。溶融混練の手段としては公知の手段が挙げられ、具体的には例えば、二軸押出機、ヘンシェルミキサー、バンバリーミキサー、単軸スクリュー押出機、多軸スクリュー押出機、コニーダ等が挙げられる。

【0062】

＜樹脂成形体＞
本実施形態に係る樹脂成形体は、本実施形態に係る樹脂組成物からなる。つまり、本実施形態に係る樹脂成形体は、本実施形態に係る樹脂組成物と同じ組成で構成されている。
具体的には、本実施形態に係る樹脂成形体は、本実施形態に係る樹脂組成物を成形して得られる。成形方法は、例えば、射出成形、押し出し成形、ブロー成形、熱プレス成形、カレンダ成形、コーティング成形、キャスト成形、ディッピング成形、真空成形、トランスファ成形などを適用してよい。

【0063】

本実施形態に係る樹脂成形体の成形方法は、形状の自由度が高い点で、射出成形が望ましい。本実施形態に係る樹脂組成物は、流動性が高く射出成形を適用し得る。射出成形のシリンダ温度は、例えば２００℃以上２５０℃以下であり、望ましくは２１０℃以上２３０℃以下である。射出成形の金型温度は、例えば４０℃以上６０℃以下であり、４５℃以上５５℃以下がより望ましい。射出成形は、例えば、日精樹脂工業製ＮＥＸ１５０、日精樹脂工業製ＮＥＸ７００００、東芝機械製ＳＥ５０Ｄ等の市販の装置を用いて行ってもよい。

【0064】

本実施形態に係る樹脂成形体は、電子・電気機器、事務機器、家電製品、自動車内装材、容器などの用途に好適に用いられる。より具体的には、電子・電気機器や家電製品の筐体；電子・電気機器や家電製品の各種部品；自動車の内装部品；ＣＤ−ＲＯＭやＤＶＤ等の収納ケース；食器；飲料ボトル；食品トレイ；ラップ材；フィルム；シート；などである。

【実施例】

【0065】

以下に実施例を挙げて本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に制限されるものではない。

【0066】

＜樹脂組成物および樹脂成形体の製造＞
［プレ混合］
表１に示す組成で材料を混合装置（カワタ製ＳＭＶ−１０Ｂ）に２００ｇ仕込み、１８０℃、１０００ｒｐｍで３０分混合し、組成物１〜２６、Ｃ１〜Ｃ１３を得た。表１中の数値は質量部である。

【0067】

【表1】

【0068】

表１中の材料種は以下のとおりである。
−セルロース誘導体−
・化合物１：酢酸セルロース、アセチル置換度２．４２、重量平均分子量１２０，０００（ダイセル社製Ｌ−２０）
・化合物２：酢酸セルロース、アセチル置換度２．５６、重量平均分子量１８０，０００（ダイセル社製Ｌ−５０）
・化合物３：酢酸セルロース、アセチル置換度２．６８、重量平均分子量２２０，０００（ダイセル社製Ｌ−７０）
・化合物４：酢酸セルロース、アセチル置換度２．７９、重量平均分子量２６０，０００（ダイセル社製ＬＴ−１０５）
・化合物５：セルロースアセテートプロピオネート、アセチル置換度１．９５／プロピオニル置換度０．４２、重量平均分子量１４０，０００（イーストマンケミカル社製ＣＡ−３２０Ｓ）
・化合物６：セルロースアセテートプロピオネート、アセチル置換度１．８８／プロピオニル置換度０．５２、重量平均分子量１８０，０００（イーストマンケミカル社製ＣＡ−３９４−６０Ｓ）
・化合物７：セルロースアセテートプロピオネート、アセチル置換度１．７４／プロピオニル置換度０．５８、重量平均分子量２２０，０００（イーストマンケミカル社製ＣＡ−３９８−６）

【0069】

−可塑剤−
・化合物８：フタル酸エステル（和光純薬工業社製）
・化合物９：アジピン酸エステル（和光純薬工業社製）
・化合物１０：トリフェニルホスフェート（大八化学工業社製）

【0070】

−イソソルバイド誘導体−
・化合物１１：既述の化合物Ｉ−１
・化合物１２：既述の化合物Ｉ−２
・化合物１３：既述の化合物Ｉ−３
・化合物１４：既述の化合物Ｉ−４
・化合物１５：既述の化合物Ｉ−５

【0071】

−難燃剤−
・化合物１６：縮合リン酸エステル（大八化学工業社製ＰＸ２００）
・化合物１７：縮合リン酸エステル（大八化学工業社製ＣＲ７４１）
・化合物１８：スルホン酸基含有化合物（ソニーケミカル社製ＰＡＳＳ−Ｋ）
・化合物１９：水酸化アルミニウム（昭和電工製ハイジライトＳ−４８ＴＶ）
・化合物２０：メラミンシアヌレート（日産化学製ＭＣ−４０００）

【0072】

［混練］
組成物１〜２６、Ｃ８〜Ｃ１３を二軸混練装置（東芝機械製ＴＥＸ４１ＳＳ）に仕込み、表２に示すシリンダ温度にて混練し、混練物を得た。組成物Ｃ８、Ｃ１０、Ｃ１２は、混練トルクが装置上限を超えてしまい、混練が不可能だった。

【0073】

［成形］
組成物１〜２６、Ｃ９、Ｃ１１、Ｃ１３の各上記混練物、組成物Ｃ１〜Ｃ７（各セルロース誘導体）を、それぞれ射出成形機（日精樹脂工業製ＮＥＸ１５０）に仕込み、表２に示すシリンダ温度及び金型温度で、Ｄ２試験片（長さ６０ｍｍ、幅６０ｍｍ、厚さ２ｍｍ）とＵＬ試験片（長さ１２５ｍｍ、幅１３ｍｍ、厚さ０．５ｍｍ／１．６ｍｍ）を作製した。組成物Ｃ１〜Ｃ４は、可塑化トルクが装置上限を超えてしまい、試験片の成形が不可能だった。

【0074】

【表2】

【0075】

＜評価＞
［ＭＦＲ測定］
プレ混合した各組成物について、メルトインデクサー（東洋精機社製Ｇ−０１）を用いて２２０℃／１０ｋｇの条件でメルトマスフローレート（ＭＦＲ、ｇ／１０ｍｉｎ）を測定し、流動性を評価した。結果を表３に示す。ＭＦＲは、成形性の点で、２．５以上が望ましい。組成物Ｃ８、Ｃ１０、Ｃ１２は、上記条件で流動化せず、ＭＦＲが測定できなかった。

【0076】

［ブリード耐性］
Ｄ２試験片を温度６５℃／湿度８５％の恒温槽に入れ、５００時間放置し、試験片表面のブリード発生の有無を肉眼で確認した。結果を表３に示す。

【0077】

［難燃性］
ＵＬ試験片を用いて、ＵＬ９４規格のＶテストに従い、難燃性を評価した。判定基準は、難燃性が優れる順にＶ−０、Ｖ−１、Ｖ−２、Ｎｏｔである。結果を表３に示す。

【0078】

【表3】