特許 6192091 ヒートシンクの固定構造

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6192091

(24)【登録日】2017年8月18日

(45)【発行日】2017年9月6日

(54)【発明の名称】ヒートシンクの固定構造

(51)【国際特許分類】

   H05K 7/20 20060101AFI20170828BHJP

   H01L 23/40 20060101ALI20170828BHJP

【ＦＩ】

   H05K7/20 E

   H01L23/40 E

【請求項の数】4

【全頁数】12

(21)【出願番号】特願2013-57939(P2013-57939)

(22)【出願日】2013年3月21日

(65)【公開番号】特開2014-183258(P2014-183258A)

(43)【公開日】2014年9月29日

【審査請求日】2016年2月4日

(73)【特許権者】

【識別番号】000227205

【氏名又は名称】ＮＥＣプラットフォームズ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100079164

【弁理士】

【氏名又は名称】高橋 勇

(72)【発明者】

【氏名】山田 将範

【審査官】 久松 和之

(56)【参考文献】

【文献】 米国特許出願公開第２００３／０１５９８１９（ＵＳ，Ａ１）

【文献】 特開２０００−２２８４７３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 実開平７−３２９９５（ＪＰ，Ｕ）

【文献】 米国特許出願公開第２００５／００７２５５８（ＵＳ，Ａ１）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０５Ｋ ７／２０

Ｈ０１Ｌ ２３／４０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

熱源となる電子機器を装備しかつ取付け用の基板孔を有するプリント基板に前記電子機器を冷却するヒートシンクを取付けて固定するヒートシンクの固定構造であって、
前記ヒートシンクを前記プリント基板に固定するプッシュピンと、
このプッシュピンに形成された頭部フランジと前記ヒートシンクとの間に設けられ前記頭部フランジを前記ヒートシンクから離れる方向に付勢する付勢手段とを備え、
前記プッシュピンを、前記ヒートシンクに設けられた複数の取付け孔および前記基板に設けられ前記各取付け孔に対応する基板孔のそれぞれに挿通可能な形状とすると共に、前記プッシュピンの先端側に前記基板孔を挿通可能かつ挿通後に拡開する機能を備えたクリップ部を有する形状とし、かつ当該クリップ部の先端側にそのクリップ部から延出した延出部を有する形状とし、
前記プッシュピンの前記クリップ部の先端と前記延出部との境界部に、当該延出部の先端を相手部材に押し付けたとき前記境界部から前記延出部が折れる切れ目を形成したことを特徴とするヒートシンクの固定構造。

【請求項2】

請求項１に記載のヒートシンクの固定構造において、
前記プッシュピンの延出部の先端形状を前記切れ目側から他方側の先端に向かって傾斜する傾斜面部を有する形状に形成したことを特徴とするヒートシンクの固定構造。

【請求項3】

請求項２に記載のヒートシンクの固定構造において、
前記付勢手段をコイルバネで構成したことを特徴とするヒートシンクの固定構造。

【請求項4】

請求項３に記載のヒートシンクの固定構造において、
前記プッシュピンを少なくとも２箇所に設けたことを特徴とするヒートシンクの固定構造。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本願発明はヒートシンクの固定構造に係り、さらに詳しくは、熱源となるＬＳＩ等の電子機器が装備されたプリント基板に、ＬＳＩ等の電子機器を冷却するためのヒートシンクを取り付けて固定するヒートシンクの固定構造に関する。

【背景技術】

【0002】

プリント基板に装備されたＬＳＩ等の電子機器は発熱するため、ヒートシンクによって冷却されているのが一般的である。
このヒートシンクとプリント基板とを一体的に固定する方法としては、接着剤や両面テープ等を用いることもあるが、機械的な保持手段により固定することが望ましい。

【0003】

そして、ヒートシンクとプリント基板とを固定する保持手段として、図８，９に示すようなプッシュピン方式のヒートシンクの固定構造８０が挙げられる。
すなわち、図８，９に示すヒートシンクの固定構造８０は、熱源となる電子機器の一例としての小型のＬＳＩ９２等を装備したプリント基板９０に、ＬＳＩ９２等を冷却するためにヒートシンク８１を固定する構造である。このヒートシンクの固定構造８０では、ヒートシンク８１を構成する本体プレート部８１Ａに、コイルバネ８８とプッシュピン８５とを取り付け、そのプッシュピン８５を、プリント基板９０に貫通してあけられた基板孔９０Ａに差し込んで固定する構造となっている。
プッシュピン８５の先端にはクリップ部８５Ｃが設けられており、このクリップ部８５Ｃは、基板孔９０Ａを通過した後に拡開し、その基板孔９０Ａから抜け出ないような機能を有している。つまり、ヒートシンク８１をプリント基板９０に確実に固定することができるようになっている。

【0004】

また、プッシュピン方式のヒートシンクの固定構造と直接的な関連はないが、上記プッシュピンに類似するものとして、スティックピンを用いた装身具用ピンおよび装身具が知られている（特許文献１参照）。
この特許文献１に開示された装身具用ピンおよび装身具では、スティックピンが基部の延長上に設けられており、この基部に対してスティックピンが直立状態と倒れた状態とで確実に保持される構造となっている。

【0005】

さらに、ヒートシンクをカバーに取り付け、固定する電子アセンブリのためのヒートシンク・クリップが知られている（特許文献２参照）。
この特許文献２に開示された電子アセンブリのためのヒートシンク・クリップでは、軸から延びるスプリング・アームを備えている。
ファスナは、カバーを電子アセンブリのヒートシンクに装着することができ、また、軸はカバーのボス内に挿入されるようになっている。そして、スプリング・アームは、ヒートシンク力を働かせ、シンクを電子アセンブリの集積回路パッケージに押し込むことができるような構成となっている。
軸の先端部には、逆目部分が形成されており、この逆目部分はボスに挿入および埋め込まれるような構成となっている。

【0006】

また、ヒートシンクが保持部材によって集積回路素子または基板に取付ける構造の電子装置も知られている（特許文献３参照）。
この特許文献３に開示された電子装置では、ヒートシンクが保持部材によって集積回路素子または基板に取付けられることができ、且つヒートシンクの取付け作業を簡単に行えるようにしたものである。
この電子装置では、クリップの先端に、基板の貫通孔に挿入後、その貫通孔から抜けないようにフックが形成されており、そのようなクリップはヒートシンクにバネを介して設けられた構成となっている。そして、フックの先端にはフックから延びたつまみが形成されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0007】

【特許文献1】特開２０１０−６３６７３公報

【特許文献2】特表２００３−５０１８４２公報

【特許文献3】特開２０００−０２２０５９公報

【発明の開示】

【発明が解決しようとする課題】

【0008】

しかし、図８，９に示す従来のプッシュピン方式のヒートシンクの固定構造８０では、特に図９（Ａ），（Ｂ）に示すように、コイルバネ８８の反力により、取り付け時にヒートシンク８１が傾いたり、プッシュピン８５とプリント基板９０の基板孔９０Ａの位置合わせに手間取ることがある。
すなわち、プッシュピン８５をプリント基板９０の基板孔９０Ａに押し込む際、片方のプッシュピン８５を押し込むと、コイルバネ８８の付勢力でヒートシンク８１の他方が浮き上がり、プッシュピン８５と基板孔９０Ａとが離れてしまうため位置合わせが難しくなり、その結果、取付け作業が手間取り、作業効率が悪いという問題が生じている。

【0009】

また、上記特許文献１に開示された装身具用ピンおよび装身具では、スティックピンが基部の延長上に設けられており、この基部に対してスティックピンが直立状態と倒れた状態とで確実に保持される構造となっているが、ヒートシンクをプリント基板に固定する構造とは関連性がない。

【0010】

さらに、上記特許文献２に開示された電子アセンブリのためのヒートシンク・クリップでは、軸がカバーのボス内に挿入されるようになっており、軸の先端部に形成された逆目部分がボスに挿入および埋め込まれるような構成となっているが、逆目部分は単にボスから抜けにくいようになっているだけであり、強く引っ張ればボスから抜け出る構成であり、確実な固定にはならないという課題がある。

【0011】

また、上記特許文献３に開示された電子装置では、クリップの先端に、基板の貫通孔に挿入後、その貫通孔から抜けないようにフックが形成されており、フックの先端にはフックから延びたつまみが形成されているが、このつまみは、クリップを基板の貫通孔から抜き出すためのものであり、フックの一構成部である。そのため、フックを基板の貫通孔に挿入する際のガイドの役割を果たしておらず、取付け作業がし難いという課題がある。

【0012】

〔発明の目的〕
本発明の目的は、熱源となる電子機器を装備したプリント基板に、ヒートシンクを簡単な構造で容易にかつ確実に取付けて固定することができ、作業性の向上を図れるようになるヒートシンクの固定構造を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0013】

前記目的を達成するために、本願発明のヒートシンクの固定構造は、熱源となる電子機器を装備しかつ取付け用の基板孔を有するプリント基板に前記電子機器を冷却するヒートシンクを取付けて固定するヒートシンクの固定構造であって、
前記ヒートシンクを前記プリント基板に固定するプッシュピンと、
このプッシュピンに形成された頭部フランジと前記ヒートシンクとの間に設けられ前記頭部フランジを前記ヒートシンクから離れる方向に付勢する付勢手段とを備え、
前記プッシュピンを、前記ヒートシンクに設けられた複数の取付け孔および前記基板に設けられ前記各取付け孔に対応する基板孔のそれぞれに挿通可能な形状とすると共に、前記プッシュピンの先端側に前記基板孔を挿通可能かつ挿通後に拡開する機能を備えたクリップ部を有する形状とし、かつ当該クリップ部の先端側にそのクリップ部から延出した延出部を有する形状とし、
前記クリップ部の先端と前記延出部との境界部に、当該延出部の先端を相手部材に押し付けたとき前記境界部から前記延出部が折れる切れ目を形成したことを特徴とする。

【発明の効果】

【0014】

本願発明のヒートシンクの固定構造によれば、プッシュピンに形成されたクリップ部の先端側に延出部が設けられており、ヒートシンクをプリント基板に取り付ける際に、それぞれのプッシュピンの延出部をプリント基板の各基板孔に差し込んで仮留めすることができる。そのため、一方のプッシュピンを押し込んだ際でも、他方のプッシュピンが片浮きし難くなるので、ヒートシンクの取り付け作業が容易になる。
また、プッシュピンにクリップ部が形成されており、このクリップ部は、プリント基板の基板孔を挿通後に拡開する機能を備えているので、ヒートシンクをプリント基板に確実に固定することができる。
さらに、プリント基板がシャーシに取り付けられている場合でも、ヒートシンクをプリント基板に取り付けたとき、プッシュピンの延出部がシャーシに当接して折れるようになっているので、延出部がシャーシに対して邪魔にならない。そのため、プリント基板がシャーシに取り付けられている場合でも、ヒートシンクをプリント基板に確実に固定することができる。

【図面の簡単な説明】

【0015】

【図1】本発明に係るヒートシンクの固定構造の第１実施形態を示しヒートシンクをプリント基板に取付ける前の状態を示す分解斜視図である。

【図2】前記第１実施形態のヒートシンクをプリント基板に取付ける途中の状態を示す分解斜視図である。

【図3】前記第１実施形態のヒートシンクをプリント基板に取付けて固定した状態をプリント基板の裏面から見た斜視図である。

【図4】前記第１実施形態のヒートシンクの固定構造におけるプッシュピンの詳細を示す正面図である。

【図5】本発明に係るヒートシンクの固定構造の第２実施形態を示しプリント基板がシャーシに設けられている場合のプッシュピンとシャーシとの関係を示す一部断面の側面図である。

【図6】前記第２実施形態のプッシュピンの変形形態を示す一部断面の側面図である。

【図7】前記第２実施形態のプッシュピンのさらに他の変形形態を示す一部断面の側面図である。

【図8】従来例のヒートシンクの固定構造を示しヒートシンクをプリント基板に取付ける前の状態を示す分解斜視図である。

【図9】同図Ａは図８の状態からヒートシンクをプリント基板に取付ける際の状態であり、同図Ｂは同図Ａの部分詳細図である。

【発明を実施するための形態】

【0016】

以下に、図１〜４を参照して、本発明に係るヒートシンクの固定構造の第１実施形態を詳細に説明する。

【0017】

図1は、本第１実施形態のヒートシンクの固定構造１０を構成するヒートシンク１１とプリント基板２０とを示す分解斜視図であり、図２は、ヒートシンク１１をプリント基板２０に取付ける途中の状態を示す斜視図であり、図３は、ヒートシンク１１をプリント基板２０に取付けて固定した後の状態をプリント基板２０の裏側から見た全体斜視図であり、図４は、プッシュピン１５の詳細を示す正面図である。

【0018】

図１〜４に示すように、本第１実施形態のヒートシンクの固定構造１０は、熱源となる電子機器（本実施形態ではＬＳＩ２２）を装備しかつ取付け用の基板孔２０Ａを有するプリント基板２０に、上記ＬＳＩ２２を冷却するために、ヒートシンク１１を取付けて固定する構造である。
そして、ヒートシンクの固定構造１０は、ヒートシンク１１をプリント基板２０に固定するプッシュピン１５と、このプッシュピン１５に形成された頭部フランジ１５Ｂとヒートシンク１１との間に設けられ、頭部フランジ１５Ｂをヒートシンク１１から離れる方向に付勢する付勢手段であるコイルバネ１８とを備えて構成されている。

【0019】

まず、ヒートシンク１１を説明する。
ヒートシンク１１は、ＬＳＩ２２と当接する本体プレート部１１Ａと、当該本体プレート部１１Ａの上面に一体的に設けられた複数枚のフィン部１１Ｂとで構成されている。
本体プレート部１１Ａは、平面略矩形形状に形成され、その一つの対角線上の位置に、それぞれ外側に突出する舌状の突出部１１Ｃ，１１Ｃが設けられている。

【0020】

これらの突出部１１Ｃ，１１Ｃには、図４に詳細を示すように、ヒートシンク１１をプリント基板２０に取付け、固定するために用いられるプッシュピン１５用の取付け孔１１Ｄ，１１Ｄがそれぞれあけられている。
上記のようなヒートシンク１１は、熱が伝導しやすいアルミニウムや銅などの金属材料で形成されている。

【0021】

上記プッシュピン１５は、上述したように、突出部１１Ｃ，１１Ｃにあけられた取付け孔１１Ｄ，１１Ｄに挿通されると共に、ヒートシンク１１をプリント基板２０に取付けて固定することができるようになっている。
すなわち、図４に詳細を示すように、プッシュピン１５は略棒状に形成されており、軸本体１５Ａと、この軸本体１５Ａの一端部には上記取付け孔１１Ｄの径寸法より大きな頭部フランジ１５Ｂ（図１，２参照）と、軸本体１５Ａの他端部側に形成されたクリップ部１５Ｃと、このクリップ部１５Ｃよりさらに先端側に当該クリップ部１５Ｃから所定寸法延出した延出部１５Ｆとを有して形成されている。

【0022】

クリップ部１５Ｃは、中央部の細径軸部１５Ｄから左右両側に斜めに立ち上がった係止部１５Ｅ，１５Ｅを有する正面視略山形形状に形成されており、係止部１５Ｅ，１５Ｅが縮小、拡開できるような機能を備えている。
係止部１５Ｅ，１５Ｅの外側寸法は、上記本体プレート部１１Ａにおける突出部１１Ｃにあけられた取付け孔１１Ｄの内径寸法より大きな寸法に設定されている。

【0023】

そのため、クリップ部１５Ｃを取付け孔１１Ｄに挿入するときは係止部１５Ｅ，１５Ｅが縮小し、挿入後は係止部１５Ｅ，１５Ｅが拡開して係止することになり、これにより、プッシュピン１５が突出部１１Ｃ、ひいてはヒートシンク１１の本体プレート部１１Ａから抜け出るのを防止することができる。

【0024】

また、プッシュピン１５のクリップ部１５Ｃよりさらに先端側には、上述のようにクリップ部１５Ｃから所定寸法延出した延出部１５Ｆが設けられている。
この延出部１５Ｆは、ヒートシンク１１をプリント基板２０に取り付ける際に、上記係止部１５Ｅ，１５Ｅが基板２０にあけられた基板孔２０Ａ，２０Ａ位置に接触するまで、まず、延出部１５Ｆの先端１５ＦＡをプリント基板２０にあけられた基板孔２０Ａに差し込み、その後の取付け作業を容易にするためのガイドの役割を果たすものである。
そのため、基板孔２０Ａは前記取付け孔１１Ｄに対応してあけられている。

【0025】

図４に示すように、プッシュピン１５の延出部１５Ｆの先端１５ＦＡは、先細り形状に形成されており、プリント基板２０の基板孔２０Ａに挿入しやすいようになっている。
基板孔２０Ａの外径寸法は、前記クリップ部１５Ｃの係止部１５Ｅ，１５Ｅが縮小したとき挿通できる大きさに形成されている。そのため、クリップ部１５Ｃを基板孔２０Ａに挿入するときは係止部１５Ｅ，１５Ｅが縮小し、挿入後は係止部１５Ｅ，１５Ｅが拡開することになり、これにより、プッシュピン１５を基板２０に係止することができる。

【0026】

プッシュピン１５に形成された頭部フランジ１５Ｂと上記本体プレート部１１Ａの突出部１１Ｃとの間には、頭部フランジ１５Ｂを本体プレート部１１Ａの突出部１１Ｃから常時離れる方向に付勢する前記コイルバネ１８が介装されている。
そのため、頭部フランジ１５Ｂをコイルバネ１８の付勢力に抗して押圧すれば、クリップ部１５Ｃの係止部１５Ｅがプリント基板２０の基板孔２０Ａを挿通する。
その後、頭部フランジ１５Ｂの押圧を解除すれば、頭部フランジ１５Ｂはコイルバネ１８の付勢力により初期位置に戻るので、係止部１５Ｅが拡開した状態で基板２０の裏面に係止されることになる。

【0027】

次に、ヒートシンク１１をプリント基板２０に取り付ける手順を説明する。
まず、図２に示すように、ヒートシンク１１の突出部１１Ｃ，１１Ｃの取付け孔１１Ｄにプッシュピン１５の延出部１５Ｆの先端１５ＦＡを挿入する。この際、プッシュピン１５の係止部１５Ｅは本体プレート部１１Ａにおける突出部１１Ｃ，１１Ｃの取付け孔１１Ｄを挿通させておき、また、突出部１１Ｃ，１１Ｃとプッシュピン１５の頭部フランジ１５Ｂとの間には、予めコイルバネ１８が介装されている。

【0028】

その状態から、図２に矢印Ａで示すように、２本のプッシュピン１５のそれぞれの頭部フランジ１５Ｂを、コイルバネ１８の付勢力に抗して押し込み、プッシュピン１５の係止部１５Ｅをプリント基板２０の基板孔２０Ａに挿通させる。
そうすると、図４にも示すように、プッシュピン１５の係止部１５Ｅが基板孔２０Ａを通過後に拡開し、プッシュピン１５、ひいてはヒートシンク１１がプリント基板２０から抜け出るのを防止することができる。つまり、ヒートシンク１１をプリント基板２０に固定することができる。

【0029】

万が一、ヒートシンク１１をプリント基板２０から取り外したい場合が生じたら、係止部１５Ｅの両端を、互いが近づく方向に押した状態で基板孔２０Ａに、取付け時とは反対方向に挿入した後、プッシュピン１５の頭部フランジ１５Ｂを引っ張ればヒートシンク１１をプリント基板２０から取り外すことができる。

【0030】

以上に説明したように、第１実施形態のヒートシンクの固定構造１０によれば、次のような効果が得られる。
（１）プッシュピン１５に形成されたクリップ部１５Ｃの先端側に延出部１５Ｆが設けられており、ヒートシンク１１をプリント基板２０に取り付ける際に、それぞれのプッシュピン１５の延出部１５Ｆをプリント基板２０の基板孔２０Ａに差し込んで仮留めすることができる。そのため、一方のプッシュピン１５を押し込んだ際でも、他方のプッシュピン１５が片浮きし難くなるので、ヒートシンク１１の取り付け作業が容易になる。

【0031】

（２）プッシュピン１５にクリップ部１５Ｃが形成されており、このクリップ部１５Ｃは、プリント基板２０の基板孔２０Ａを挿通後に拡開する機能を備えているので、プッシュピン１５、ひいてはヒートシンク１１がプリント基板２０から抜け出るのを防止することができ、これにより、ヒートシンク１１をプリント基板２０に確実に固定することができる。

【0032】

（３）ヒートシンク１１を構成する本体プレー部１１Ａの対角線上の突出部１１Ｃ，１１Ｃのそれぞれに、プッシュピン１５，１５が設けられているので、ヒートシンク１１を安定した状態で固定することができる。

【0033】

（４）頭部フランジ１５Ｂをコイルバネ１８の付勢力に抗して押圧し、プッシュピン１５の係止部１５Ｅをプリント基板２０の基板孔２０Ａに挿通させると、挿通後に係止部１５Ｅが拡開する。その後、頭部フランジ１５Ｂの押圧を解除すれば、コイルバネ１８の付勢力により頭部フランジ１５Ｂが初期位置に戻り、係止部１５Ｅが基板２０の裏面に係止されるので、プッシュピン１５の頭部フランジ１５Ｂを押し込み、その後離すだけでヒートシンク１１をプリント基板２０に固定することができる。その結果、取付け作業が容易となる。

【0034】

（５）プッシュピン１５の延出部１５Ｆの先端１５ＦＡは先細り形状に形成されているので、ヒートシンク１１をプリント基板２０に取付ける際、延出部１５Ｆをプリント基板２０の基板孔２０Ａに挿入しやすく、これにより、取付け作業が容易となる。

【0035】

次に、図５を参照して、本発明に係るヒートシンクの固定構造の第２実施形態を詳細に説明する。

【0036】

本第２実施形態のヒートシンクの固定構造３０では、プリント基板２０がシャーシ３２に取り付けられている場合のプッシュピン３５の先端形状を、前記第１実施形態のプッシュピン１５の形状と異なる形状としたものである。
すなわち、図５に示すように、第２実施形態のプッシュピン３５は、そのクリップ部３５Ｂと延出部３５Ｆとの境目に所定の切れ目３５Ｇが形成されている。この切れ目３５Ｇは、延出部３５Ｆの先端をシャーシ３２に押し当てたとき、上記境目から斜めに曲がるか、あるいは折れるような切込み寸法に設定されている。
なお、この第２実施形態では、そのプッシュピン３５のみが第１実施形態のプッシュピン１５と異なり、他の構成部は同じなのでそれらには同一符号を付し、プッシュピン３５のみ符号を変えて説明してある。

【0037】

第２実施形態のヒートシンクの固定構造３０によれば、前記（１）〜（５）と略同様の効果の他、次のような効果を得ることが出来る。
（６）プリント基板２０がシャーシ３２に取り付けられている場合でも、ヒートシンク１１をプリント基板２０に取り付けたとき、プッシュピン３５の延出部３５Ｆがシャーシ３２に当接して折れるようになっているので、延出部１５Ｆがシャーシ３２に対して邪魔にならない。そのため、プリント基板２０がシャーシ３２に取り付けられている場合でも、ヒートシンク１１をプリント基板２０に確実に固定することができる。

【0038】

以上、前記各実施形態を参照して本発明を説明したが、本発明は前記各実施形態に限定されるものではない。本発明の構成や詳細については、当業者が理解し得るさまざまな変更を加えることが出来る。また、本発明には、上記実施形態の構成の一部又は全部を相互に適宜組み合わせたものも含まれる。

【0039】

例えば、前記第２実施形態では、プッシュピン３５の延出部３５Ｆの先端側が先細り形状に形成されているが、延出部３５Ｆの先端を、図６に示すような形状としてもよい。
すなわち、延出部３５Ｆの先端断面形状が、切れ目３５Ｇ側から反対側先端に向かって傾斜する傾斜面部３５Ｈを有する形状に形成されている。そして、反対側先端は小さなＲ形状に形成されている。
このようにすれば、前記（１）〜（６）と略同様の効果の他、次のような効果を得ることが出来る。
（７）プッシュピン３５の延出部３５Ｆの先端側が折れやすい形状となっているので、少しの圧力で折ることができ、作業が容易である。

【0040】

また、前記第２実施形態では、プッシュピン３５が、係止部３５Ｄと延出部３５Ｆとの境目に所定の切れ目３５Ｇが形成された形状に形成されているが、これに限らない。
図７に示すように、プッシュピン４５の延出部４５Ｆをプッシュピン４５と別部材で形成すると共に、プッシュピン４５のクリップ部４５Ｃと延出部４５Ｆとを板バネ４８で連結してもよい。なお、延出部４５Ｆには傾斜面部４５Ｈが形成されている。
この場合、プッシュピン４５の延出部４５Ｆがプリント基板２０の基板孔２０Ａに挿入された後、シャーシ３２に押し当てられたとき、板バネ４８の付勢力に抗してシャーシ３２から離れる方向に回動する。

【0041】

このようにすれば、前記（１）〜（５）と略同様の効果の他、次のような効果を得ることが出来る。
（８）前記第２実施形態では、折られた延出部３５Ｆがシャーシ３２の内部に転がった状態で放置されることになるので、転がった延出部３５Ｆが、シャーシ３２の内部に装備されている他の部品に衝突したりして悪影響を及ぼすことも考えられるが、本変形形態では、延出部４５Ｆが板バネ４８に保持されているので、転がった状態で放置されることがない。その結果、シャーシ３２の内部に装備されている他の部品に悪影響を及ぼすことがなくなる。

【0042】

さらに、前記各実施形態では、プッシュピン１５，３５，４５をヒートシンク１１の対角線上の２箇所に設けたが、これに限らない。例えば、これらと直交する２箇所にも設けて合計４箇所にプッシュピンを設けてもよい。このようにすれば、より確実にかつ安定してヒートシンクをプリント基板に固定することができる。

【0043】

また、前記各実施形態では、付勢手段としてコイルバネで構成したが、これに限らない。同様の機能を発揮できるものであれば、板バネで構成してもよい。

【産業上の利用可能性】

【0044】

本願発明のヒートシンクの固定構造は、熱源となるＬＳＩ等の電子機器を装備したプリント基板に、電子機器を冷却するためのヒートシンクを固定する際に利用することができる。

【符号の説明】

【0045】

１０ ヒートシンクの固定構造
１１ ヒートシンク
１１Ａ 本体プレート部
１１Ｂ フィン部
１５ プッシュピン
１５Ｂ 頭部フランジ
１５Ｃ クリップ部
１５Ｅ 係止部
１５Ｅ 延出部
１８ コイルバネ
２０ プリント基板
２０Ａ 基板孔
２２ 電子機器であるＬＳＩ
３５ プッシュピン
３５Ｃ クリップ部
３５Ｆ 延出部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】