特許 6192324 電子制御装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6192324

(24)【登録日】2017年8月18日

(45)【発行日】2017年9月6日

(54)【発明の名称】電子制御装置

(51)【国際特許分類】

   B60T 8/34 20060101AFI20170828BHJP

   H05K 7/14 20060101ALI20170828BHJP

【ＦＩ】

   B60T8/34

   H05K7/14 C

【請求項の数】2

【全頁数】12

(21)【出願番号】特願2013-58892(P2013-58892)

(22)【出願日】2013年3月21日

(65)【公開番号】特開2014-184744(P2014-184744A)

(43)【公開日】2014年10月2日

【審査請求日】2015年8月7日

(73)【特許権者】

【識別番号】509186579

【氏名又は名称】日立オートモティブシステムズ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100086232

【弁理士】

【氏名又は名称】小林 博通

(74)【代理人】

【識別番号】100092613

【弁理士】

【氏名又は名称】富岡 潔

(74)【代理人】

【識別番号】100096459

【弁理士】

【氏名又は名称】橋本 剛

(72)【発明者】

【氏名】長嶋 和明

(72)【発明者】

【氏名】金子 進

【審査官】 山田 康孝

(56)【参考文献】

【文献】 特開平１０−０５９１５２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特表２００３−５３２５８４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１０−１８４５６５（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｂ６０Ｔ ８／３４

Ｈ０５Ｋ ７／１４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

端子接触パッドを備えた回路基板が固定される樹脂ケースと、
モータと前記回路基板を電気的に接続する通電部材を備え、前記樹脂ケースから延設されたモータポストと、
液圧回路を備えると共に、前記モータポストが挿入されるポスト挿入孔が形成された液圧ユニットと、
前記液圧ユニットに取り付けられ、先端部に有するセンサ端子が前記端子接触パッドに接触することで前記液圧回路の圧力を検出する圧力センサと、
前記樹脂ケースに弾性変形可能に設けられ、前記圧力センサの外周を弾性保持する固定部材と、
を備えた電子制御装置の製造方法であって、
前記モータポストを前記ポスト挿入孔内に挿入しつつ、前記圧力センサを前記固定部材に弾性保持させることによって、前記回路基板の平面方向における前記液圧ユニットと前記樹脂ケースとの相対位置を決定した後、前記固定部材の弾性保持により前記相対位置を維持した状態で前記センサ端子を前記端子接触パッドに接触させることを特徴とする電子制御装置の製造方法。

【請求項2】

前記固定部材の弾性保持によって前記圧力センサを前記固定部材にガイドさせつつ、前記センサ端子を前記端子接触パッドに接触させることを特徴とする請求項１記載の電子制御装置の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、例えば車両のアンチロックブレーキシステム（ＡＢＳ）を制御するための電子制御装置に関する。

【背景技術】

【0002】

車両のアンチロックブレーキシステム（ＡＢＳ）などに用いられる電子制御装置としては、例えば、車体に電気的に導通し油圧制御ソレノイド（増圧弁や減圧弁）等の各種液圧制御機器類や各種センサを実装した液圧制御ブロックに設けられたものが挙げられ、各種液圧制御機器類の駆動や各種センサの信号処理等を行う電子部品が実装された回路基板を、樹脂ケース等の内部の空間に収容した構造が知られている（例えば特許文献１）。

【0003】

従来の電子制御装置には、例えば回路基板とセンサ等との間をバスバーを介して接合、例えば、複数のバスバー等をモールディングによってブロック状に一体成形した所謂バスバーユニットを適用して接合し、センサ端子が回路基板に対して直接的に圧接しないようにしたバスバー構造のものが一般的であるが、バスバーを省いて回路基板に端子接触パッドを設け、該端子接触パッドにセンサ端子を直接、接触させるバスバーレス構造のものも開発されている。

【0004】

バスバー構造の電子制御装置は、バスバーを設けたバスバーユニット等を使用するため部品数が増加して電子制御装置が大型化（例えばバスバーユニットの厚み方向に大型化）する虞がある。また、回路基板の複数個所を螺子止めして固定し捩れを抑制することも考えられているが、螺子等を必要とし部品数が増加する虞があるが、バスバーレス構造の電子制御装置は、バスバーを使用しないので、当然のことながらバスバーユニットを必要とせず、その分部品点数を削減して低コスト化や小型化を図ることが可能となる。（例えば特許文献２）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開２００８−１７４２１８号公報

【特許文献2】特開２０１２−９９７０８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

バスバーレス構造の電子制御装置においては、図９に示すように、端子接触パッド１０１を設けた回路基板１０２を支持している樹脂ケース１０３と、電磁ソレノイド１０４と圧力センサ１０５を設けた油圧ユニット１０６と、の位置合わせを、モータポスト１０７及びロケートピン１０８とによって行なっている。

【0007】

このため、端子接触パッド１０１と圧力センサ１０５の位置ずれの要因に、モータポスト１０７からロケートピン１０８までの距離ａの誤差と、ロケートピン１０８から圧力センサ１０５までの距離ｂの誤差の両者が関与し、端子接触パッド１０１と圧力センサ１０５が位置ずれを起こし易い。このために、端子接触パッド１０１と圧力センサ１０５の位置を合致させ、圧力センサ１０５のセンサ端子１０５ａを端子接触パッド１０１に確実に接触させるためには、前記距離ａ及び距離ｂの両者の精度を向上させる必要がある。

【0008】

本発明は、かかる技術的課題に鑑みてなされたものであって、位置バラつきの要因を減らして端子接触パッドと圧力センサ端子の位置精度向上を図り、端子接触性を向上させた電子制御装置を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0009】

この発明に係る電子制御装置は、
端子接触パッドを備えた回路基板が固定される樹脂ケースと、
液圧回路を制御するための電磁ソレノイドと前記液圧回路の圧力を検出する圧力センサを備えた液圧ユニットと、
モータと前記回路基板を電気的に接続する通電部材を備えて前記樹脂ケースから延設されて前記液圧ユニットに挿入されるモータポストと、
を備えた電子制御装置において、
前記樹脂ケースに備えられ前記圧力センサの外周を保持する固定部材を備え、
前記液圧ユニットに挿入されたモータポストと、前記固定部材で固定される圧力センサと、によって前記回路基板と前記圧力センサとの位置決めがなされることを特徴とする。

【0010】

前記電子制御装置において、前記固定部材を、少なくとも圧力センサがモータポストと対向する位置の両側に配置して前記圧力センサの外周を保持する構成にすることができる。

【0011】

また、前記電子制御装置において、前記固定部材に弾性を持たせた弾性腕部で構成することができる。

【発明の効果】

【0012】

以上示したように本発明の電子制御装置によれば、液圧ユニットで外周を固定されたモータポストと、樹脂ケースに設けられた固定部材によって外周が固定された圧力センサとで、圧力センサと回路基板との位置決めを行なう構成であって、モータポストと圧力センサの位置バラつき要因の１つであったロケートピンを無くすことにより、モータポストと圧力センサの位置バラつき要因を減らし、端子接触パッドと圧力センサ端子の位置精度向上を図り、端子接触性を向上させることができる。

【0013】

前記電子制御装置において、前記固定部材を、少なくとも圧力センサがモータポストと対向する位置の両側に配置して前記圧力センサの外周を固定する構成にすることにより、モータポストを中心にした油圧ユニットと回路基板の回転方向へ位置ずれを規制することができる。

【0014】

前記電子制御装置において、前記固定部材を、前記樹脂ケースと一体に形成された弾性腕部で構成することにより、回路基板の端子接触パッドと、圧力センサのセンサ端子の位置に組付許容範囲の位置ずれが生じても前記弾性腕の弾性によって、圧力センサを固定しつつ、回路基板の端子接触パッドと、圧力センサのセンサ端子の接触を保ち、圧力センサへの通電を維持することができる。

【図面の簡単な説明】

【0015】

【図1】本実施形態における電子制御装置の一例を示す分解斜視図（上方側からの斜視図）。

【図2】図１の電子制御装置の概略断面図（部分断面図）。

【図3】スナップフィット部分の斜視図。

【図4】樹脂ケースの要部を示す平面図。

【図5】図４のＡ−Ａ断面図。

【図6】図４のＢ−Ｂ断面図。

【図7】図６の部分拡大図。

【図8】固定部材の変形例を示す説明図。

【図9】ロケートピンを使用した場合の問題点を示す説明図。

【発明を実施するための形態】

【0016】

図１は本発明の実施形態の電子制御装置の概略を示す分解斜視図である。電子制御装置１は、ユニット筐体２内に、図示を省略した液圧回路やポンプを収容しているとともに、上面側に前記液圧回路を制御する電磁ソレノイドとしての増圧弁３ａや減圧弁３ｂ及び圧力センサ４を取り付けた液圧ユニット５と、増圧弁３ａや減圧弁３ｂの外周に配置される複数のソレノイドコイル６を組み付けたコイルユニット７と、増圧弁３ａや減圧弁３ｂ，圧力センサ４やコイルユニット７を覆うように液圧ユニット５上に取り付けられた樹脂ケース８と、樹脂ケース８の中底壁部８ｂの上部に取り付けられた回路基板９と、回路基板９を覆うように樹脂ケース８に取り付けられたシールカバー１０と、を備えている。回路基板９の下面には、圧力センサ４の先端のセンサ端子４ａが接触する端子接触パッド１１が設けられている。

【0017】

図２に示すように、液圧ユニット５の下面には前記ポンプを駆動するモータ１２が組み付けられている。前記圧力センサ４の先端のセンサ端子４ａは、前記回路基板９の下面に設けた端子接触パッド１１に接触している。

【0018】

前記樹脂ケース８には前記回路基板９とモータ１２を電気的に接続する通電部材（図示省略）を備えたモータポスト１４が突設されている。モータポスト１４は、液圧ユニット５に形成されたポスト挿入孔１５内に取り付けられている。モータポスト１４とポスト挿入孔１５の周面の間にはＯリング１６が介在されている。

【0019】

前記樹脂ケース８には、前記圧力センサ挿入孔１３の周縁に沿って配置されていて、前記圧力センサ４の外周面の対向部を挟着保持する一対の固定部材１７，１７が設けられている。一対の固定部材１７，１７は、弾性を有する弾性腕部１７ａと、弾性腕部１７ａの先端に設けられた爪部１７ｂを備えている。なお、図２においては、一対の固定部材１７，１７の存在を、図２において表示するために、これら一対の固定部材１７，１７を圧力センサ４の周方向に略９０°位相をずらした状態で表示している。

【0020】

前記回路基板９は、前記端子接触パッド１１の位置を、樹脂ケース８の中底壁部８ｂの圧力センサ挿入孔１３の位置に合わせた状態で樹脂ケース８にスナップフィット１８で固定される。

【0021】

前記一対の固定部材１７，１７の間に圧力センサ４を挿入すると、これら一対の固定部材１７，１７が押し広げられて、圧力センサ４は、一対の固定部材１７，１７で挟着されて、圧力センサ４と回路基板９の相対的な位置関係が決定される。

【0022】

従って、圧力センサ４のセンサ端子４ａと、回路基板９の端子接触パッド１１の位置ずれの原因は、専ら圧力センサ４とモータポスト１４の間の距離ｃの誤差に基づくことになり、この誤差を低く抑えることにより、センサ端子４ａと端子接触パッド１１の位置ずれを抑制することができる。

【0023】

図９に示した従来例では、端子接触パッド１０１と圧力センサ１０５の位置ずれの原因に、モータポスト１０７からロケートピン１０８までの距離ａの誤差と、ロケートピン１０８から圧力センサ１０５までの距離ｂの誤差の両者が関与していたが、本発明では、端子接触パッドと圧力センサの位置ずれの原因を、専ら圧力センサ４とモータポスト１４の間の距離ｃの誤差に絞ったのでその分、寸法管理が容易になり、誤差を少なくすることができる。

【0024】

本実施形態の電子制御装置はアンチロックブレーキシステムに限定されず種々の機器に適用可能なものである。その一例としては、トラクションコントロール装置に適用することが挙げられる。

【0025】

＜電子制御装置の構成例＞
以下に、本実施形態に係る電子制御装置を自動車のアンチロックブレーキシステムに適用した一例について説明する。

【0026】

まず、アンチロックブレーキシステムの一例について概略を説明すると、図外のブレーキペダルの踏み込み量に応じたブレーキ圧を発生させるマスターシリンダと、該マスターシリンダと前輪左右（ＦＲ、ＦＬ）側及び後輪左右（ＲＬ、ＲＲ）側の各ホイールシリンダとを連通させるメイン通路と、該メイン通路に設けられて、マスターシリンダから各ホイールシリンダへのブレーキ液圧を制御する後述の常開ソレノイド型の増圧弁及び常閉ソレノイド型の減圧弁と、前記メイン通路に設けられて、各ホイールシリンダにブレーキ液圧を吐出するプランジャポンプと、前記各ホイールシリンダ内から排出されたブレーキ液を、前記減圧弁を介して貯留すると共に、プランジャポンプの作動によりブレーキ液をメイン通路に供給するリザーバタンクと、ブレーキ液圧を感知する圧力センサと、を備えたものが挙げられる。

【0027】

前記増圧弁は、通常ブレーキ操作時においてマスターシリンダからのブレーキ液圧を各ホイールシリンダに供給可能に制御する一方、減圧弁は、各ホイールシリンダの内圧が所定以上になって、車輪にスリップが発生した際に開弁して、該ブレーキ液をリザーバタンクに戻すようになっている。かかる増減圧を、電子制御装置（詳細を後述）を介して開閉作動させることにより、各ホイールシリンダ内のブレーキ液圧を増圧、減圧、保持制御するようになっている。また、前記各増圧弁と減圧弁は、前記電子制御装置からの制御信号に基づいて通電、非通電されることによって開閉作動させられるようになっている。圧力センサは、ブレーキ液圧を感知して電子制御装置にセンサ信号を送り、前記各増圧弁と減圧弁の開閉動作の制御に寄与することになる。

【0028】

次に、図１〜図８に示す電子制御装置１を説明する。
図１に示す電子制御装置１は、前述したように、ユニット筐体２内に図示を省略した液圧回路やポンプを収容しているとともに、上面側に前記液圧回路を制御する複数の増圧弁３ａや減圧弁３ｂ及び圧力センサ４を設けた液圧ユニット５と、電磁ソレノイド３の外周に配置される複数のソレノイドコイル６を組み付けたコイルユニット７と、増圧弁３ａ，減圧弁３ｂ，圧力センサ４及びコイルユニット７を覆うように液圧ユニット５上に取り付けられた樹脂ケース８と、樹脂ケース８の中底壁部８ｂの上部に取り付けられた回路基板９と、回路基板９を覆うように樹脂ケース８に取り付けられたシールカバー１０と、を備えている。ユニット筐体２の内部に図示を省略した液圧配管やポンプを内蔵し、上面側には、複数の増圧弁３ａ，減圧弁３ｂ，圧力センサ４が取り付けられている。複数の増圧弁３ａ，減圧弁３ｂ，圧力センサ４は、ユニット筐体２に設けた複数の保持穴２ａに下部を挿通保持されている。

【0029】

ユニット筐体２は、例えばアルミニウム合金材によって略立方体状に一体に形成され、上面側には、前述した複数の複数の保持穴２ａが形成されていて、これら保持穴２ａに、増圧弁３ａ，減圧弁３ｂ，圧力センサ４の下部が挿通保持されている。

【0030】

ユニット筐体２の内部には、前記増圧弁３ａ，減圧弁３ｂ，圧力センサ４に連通する前記メイン通路やサブ通路、さらにメイン通路にブレーキ油圧を供給するプランジャポンプ等が設けられている。

【0031】

ユニット筐体２の下面には、前記電動モータ１２が取り付けられている。さらに、ユニット筐体２の上面の四隅には、固定ボルト２１が螺着される雌ねじ孔２２が形成されている。なお、前記プランジャポンプに代えて可逆式のギアポンプを用いることも可能である。

【0032】

ユニット筐体２の上部にはコイルユニット７が取り付けられている。コイルユニット７には複数のソレノイドコイル６が組み付けられていて、これら複数のソレノイドコイル６は、それぞれ前記増圧弁３ａ，減圧弁３ｂの外周に配置される。

【0033】

前記樹脂ケース８は、前記液圧ユニット５の上面側の四方を囲むように垂直方向に立設されていて前記増圧弁３ａ，減圧弁３ｂ，圧力センサ４の露出した部位等を保護する筒状の周壁部８ａと、その周壁部８ａの上端側の開口を閉蓋し水平方向に延在する平板状の中底壁部８ｂと、その中底壁部８ｂにおいて周壁部８ａから水平方向に突出した周縁部の下面側に設けられたコネクタ壁部８ｃと、を備えている。

【0034】

コネクタ壁部８ｃは、バッテリーと接続される電源コネクタや、前記電動モータに電力を供給するモータコネクタ、レゾルバやＣＡＮ通信、Ｉ／Ｏなどの各種信号の伝達経路となる信号コネクタ等を備えた構造になっている。

【0035】

また、前記中底壁部８ｂには、前記回路基板９を支持する複数の回路基板支持部８ｄが設けられている。回路基板支持部８ｄには、電動モータなどの駆動を制御するための回路基板９が取り付けられる。

【0036】

前記樹脂ケース８は、周壁部８ａ，中底壁部８ｂ，コネクタ壁部８ｃ及び回路基板支持部８ｄを、合成樹脂材によるモールディングによって一体成形してブロック板状に形成されている。中底壁部８ｂの下面には、図２に示すように、モータポスト１４が設けられている。

【0037】

樹脂ケース８は、外形が前記液圧ユニット７やシールカバー１０の外形状に沿って略矩形状に形成されている。また、前記樹脂ケース８の上端外周部には、シールカバー１０を閉じた状態に係止するシールカバー係止部１９が設けられている。シールカバー係止部１９には、後記するシールカバー１０の係合片４４の爪部４４ａが挿入される貫通孔２０が形成されていて、該貫通孔２０に前記係合片４４の爪部４４ａを挿入して、係合爪４４の下端をシールカバー係止部１９の下面に係合させて、シールカバー１０を樹脂ケース８に取り外し可能に取り付ける構成になっている。さらに、樹脂ケース８の外周部の隅部には、前記固定ボルト２１が挿通されるボルト挿通孔２３が上下方向に貫通形成されている。

【0038】

また、図２に示すように、樹脂ケース８の下端外周部には、環状のシール嵌合用の環状溝２４が形成されている。前記凹溝２４には、環状シール２５が取り付けられていて、樹脂ケース８と液圧ユニット５の間をシールしている。樹脂ケース８は、前記ボルト挿通孔２３に挿通された固定ボルト２１により、液圧ユニット５に螺着される。

【0039】

また、樹脂ケース８の中底壁部８ｂには、前記圧力センサ４のセンサ端子４ａを導入する圧力センサ挿入孔１３が形成されているとともに、電源コネクタやモータコネクタ及び信号コネクタに接続される複数の端子群３１や、モータリレーや半導体スイッチ素子（ＦＥＴ）を駆動するための制御信号用の端子群３２や、前記増圧弁３ａ，減圧弁３ｂ等に接続された端子群３３などが貫通し、中底壁部８ｂの上面から突出している。さらに、前記中底壁部８ｂの上面の周縁側の四方のうち端子群３１側を除く他の三方の所定位置に、前記回路基板９を取り付けるスナップフィット１８が形成されている。

【0040】

図３に示すように、スナップフィット１８は、樹脂ケース８に立設された弾性部材１８ａと、弾性部材１８ａの先端に形成された爪部１８ｂと、を備えている。
爪部１８ｂの上面は傾斜面１８ｃになっていて、前記中底壁部８ｂの上方から回路基板９を回路基板支持部８ｄに載せる際に、回路基板９の下端縁９ａで前記傾斜面１８ｃが押圧されて、撓んで逃げ移動した後、傾斜面１８ｃの押圧が解除されると戻り移動して、前記爪部１８ｂの下面で回路基板９の上面の周縁部を押えて前記回路基板支持部８ｄ上に回路基板９を固定する。

【0041】

また、前記回路基板支持部８ｄは、弾性部８ｅを介して樹脂ケース８に設けられている。従って、前述したように、回路基板支持部８ｄ上に回路基板９を載せて、該回路基板９の上面の周縁部を前記スナップフィット１８の爪部１８ｂで押えると、弾性部８ｅが撓んで反力を蓄えて、回路基板支持部８ｄと爪部１８ｂの間で回路基板９を挟着固定する。

【0042】

前記回路基板９は、例えば合成樹脂材によってほぼ長方形状の薄板状に形成されている。この回路基板９を、前記中底壁部８ｂの上方から回路基板支持部８ｄ上に載置しスナップフィット１８を介して保持した際に、その保持位置に応じて上下に離間して配置されるようになっており、この上下に離間したことによるクリアランスによって、回路基板９の下面側に実装される電子部品等が干渉しないようになっている。

【0043】

この回路基板９は、マイクロコンピュータを含む複数の電子部品が実装されていると共に、内部に制御回路の一部である配電パターンが形成され、例えば前記電動モータの駆動制御信号がこの回路基板９で作られるようになっている。また、回路基板９の一側部や他側部には、多数のコネクタ端子孔４１やモータ電源端子孔４２、ソレノイド端子孔４３が形成されている。これら各端子孔４１，４２，４３には、前記各端子群３１，３２，３３の端子ピンが挿通されつつ半田付けによって接続されている。

【0044】

また、図２に示すように、回路基板９の下面には、端子接触パッド１１が設けられている。端子接触パッド１１は、前記中底壁部８ｂに設けた圧力センサ挿入孔１３を介して圧力センサ４の端子４ａが接触する位置に設けられ、この端子接触パッド１１の近傍位置にスナップフィット１８が配置されている。このスナップフィット１８は、前述したように、前記回路基板支持部８ｄ上に載置された回路基板９の上面の周縁部を前記爪部１８ｂで押えて、回路基板支持部８ｅと爪部１８ｂの間で回路基板９を挟着固定する。

【0045】

次に、シールカバー１０について説明する、図１に示すように、シールカバー１０は、例えば放熱材（ヒートシンク）として機能するアルミニウム合金材によって、樹脂ケース８の外形に沿った薄皿状に形成され、平坦状の上壁１０ａと、該上壁１０ａの外周縁に一体に形成された環状の側壁１０ｂと、該側壁１０ｂの下端外周部に連続一体に設けられた矩形枠状のフランジ部１０ｃと、から構成されている。フランジ部１０ｃには、このシールカバー１０が回路基板９を被嵌した状態で樹脂ケース
８の上端部外周に係止する４つの係止片４４が下方へ突設されている。この各係止片４４は、弾性を有する素材で形成されていて、前記フランジ１０ｃの各辺の長手方向ほぼ中央で、且つ前記樹脂ケース８に設けたシールカバー係止部１９と対向する位置に設けられている。前記係止片４４の先端には、弾性を有する爪部４４ａがそれぞれ形成されている。そして、前記爪部４４ａを、側壁１０ｂ側に撓ませながら前記シールカバー係止部１９に設けた貫通孔２０に挿入して、該貫通孔２０から突出させると、爪部４４ａは、弾性復帰して前記シールカバー係止部１９の下面に係合して、樹脂ケース８にシールカバー１０を組み付けた状態に維持する。

【0046】

次に、図４〜図６を参照して固定部材１７について説明する。
図４は樹脂ケース８の要部を示す説明図である。図４において、４は圧力センサ、１４はモータポスト、１７は前記圧力センサ４の外周面の対向部を挟着する固定部材である。固定部材１７は、モータポスト１４に対向する位置の両側、詳しくは、モータポスト１４と圧力センサ４の中心を結ぶ直線Ｌ１と直交する方向の両側に配置されていて、前記モータポスト１４を中心にした回動方向の動きを規制している。８ｃは樹脂ケース８に設けられたコネクタ壁部８ｃでその内部にはコネクタ端子群３１が収容されている。２３は、ボルト挿通孔である。

【0047】

図５は図４のＡ−Ａ断面図である。圧力センサ４のセンサ端子４ａは、回路基板９の下面に設けた端子接触パッド１１に接触している。また、モータポスト１４内の通電部材の一端部は接続端子４５により回路基板９に接続され、他端部は前記モータ１２に接続されている。なお、５は油圧ユニット、１２は油圧ユニット５の下面に取り付けられたモータ、１０はシールカバーである。

【0048】

図６は図４のＢ−Ｂ断面図である。前記固定部材１７は、弾性を有する一対の弾性腕部１７ａ，１７ａと、これら一対の弾性腕部１７ａ，１７ａの先端に設けられた爪部１７ｂを備えている。

【0049】

図７に拡大して示したように、前記爪部１７ｂは、圧力センサ４を挿入する際に、圧力センサ４の肩部４ｂが当たる傾斜面１７ｃと、該傾斜面１７ｃに連続して前記本体部１７ａの内周面よりも内側に突出する突出部１７ｄと、を備えている。

【0050】

そして、一対の弾性腕部１７ａ，１７ａ間に圧力センサ４を挿入すると、圧力センサ４の肩部４ｂが前記傾斜面１７ｃに当たって、弾性腕部１７ａを逃げ方向に撓ませる。そして、これら一対の弾性腕部１７ａ，１７ａによりガイドされながら、圧力センサ４は、さらに回路基板９側に挿入され、圧力センサ４の頭部が前記中底壁部８ｂに形成した圧力センサ挿入穴１３に挿入されて、センサ端子４ａが回路基板９の下面に設けた端子接触パッド１１に接触する。

【0051】

図７に示すように、前記一対の弾性腕部１７ａ，１７ａは、前記爪部１７ｂと反対側の端部において連結部１７ｅによって連結されていて、固定部材１７は、一体構造になっている。

【0052】

前記固定部材１７は、前記連結部１７ｅを介して樹脂ケース８の中底壁部８ｂの下面に取り付けられる。連結部１７ｅには圧力センサ４の頭部を挿入する孔１７ｆが形成されている。

【0053】

前記実施例では、一対の弾性腕部１７ａ，１７ａを連結部１７ｅで連結し、両者を一体構造にした場合を示したが、弾性腕部１７ａ，１７ａを独立別個に形成して、夫々を樹脂ケース８の中底壁部８ｂに取り付ける構成としてもよい。また、一対の弾性腕部１７ａ，１７ａを樹脂ケースと一体的にモールド成形してもよい。

【0054】

前記一対の弾性腕部１７ａ，１７ａの素材は適度の弾性と機械的強度を備えたものであればその材質は問わず、合成樹脂は勿論のこと金属板であってもよい。

【0055】

図８は、固定部材１７の他の例を示す。この例においては、圧力センサ４の周囲に略９０°の間隔をもって４個の弾性腕部１７ａを配置した場合を示す。前述した一対の弾性腕部１７ａ，１７ａを、モータポスト１４に対向する位置の両側に配置されていて、前記モータポスト１４を中心にした回動方向の動きを専ら規制した構造を示したが、本例においては、回動方向の動きだけでなく、前方向の動きを規制することができる。他の構成は前述の例と同じであるので重複する説明は省略する。

【符号の説明】

【0056】

１…電子制御装置
２…ユニット筐体
３…電磁ソレノイド（３ａ…増圧弁、３ｂ…減圧弁）
４…圧力センサ
５…液圧ユニット
８…樹脂ケース
９…回路基板
１１…端子接触パッド
１２…モータ
１４…モータポスト

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】