(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
前記熱伝導部材は、透光性の材料からなり、前記発光部における前記励起光が照射される面である励起光照射面の側に接合されていることを特徴とする請求項1に記載の光源装置。
【発明を実施するための形態】
【0040】
〔実施の形態1〕
本発明の実施の一形態について
図1〜
図6に基づいて説明すれば、以下のとおりである。ここでは、本発明に係る照明装置の一例として、自動車用のヘッドランプ(光源装置、照明装置、車両用前照灯)1を例に挙げて説明する。
【0041】
ただし、本発明に係る照明装置は、自動車以外の車両・移動物体(例えば、人間・船舶・航空機・潜水艇・ロケットなど)のヘッドランプとして実現されても良いし、その他の照明装置として実現されても良い。その他の照明装置としては、例えば、サーチライト、プロジェクター、家庭用照明器具などを挙げることができる。
【0042】
[ヘッドランプ1の構成]
まず、
図1および
図2を参照して、ヘッドランプ1の構成について説明する。
図1は、ヘッドランプ1の構成を示す断面図であり、
図2は、
図1に示される発光部7と熱伝導部材13とが接合層15によって熱的に接合されている構造を示す断面図である。
【0043】
図1に示されるように、ヘッドランプ1は、半導体レーザアレイ2と、非球面レンズ4と、光ファイバー5と、フェルール6と、発光部7と、反射鏡8と、透明板9と、ハウジング10と、エクステンション11と、レンズ12と、熱伝導部材13と、冷却部14と、接合層15とを備えている。
【0044】
このヘッドランプ1は、走行用前照灯(ハイビーム)の配光特性基準を満たしていても良いし、すれ違い用前照灯(ロービーム)の配光特性基準を満たしていても良い。
【0045】
以下、
図3および
図4をさらに参照して、ヘッドランプ1が備える各部の構成について説明する。
【0046】
(半導体レーザアレイ2/半導体レーザ3)
半導体レーザアレイ2は、励起光を出射する励起光源として機能し、複数の半導体レーザ(励起光源)3を基板上に備えるものである。半導体レーザ3のそれぞれから励起光としてのレーザ光(励起光)が出射される。
【0047】
なお、励起光源として複数の半導体レーザ3を用いる必要は必ずしもなく、半導体レーザ3を1つのみ用いても良いが、高出力のレーザ光を得るためには、複数の半導体レーザ3を用いる方が容易である。
【0048】
半導体レーザ3は、1チップに1つの発光点を有するものであり、例えば、405nm(青紫色)のレーザ光を出射し、出力1.0W、動作電圧4V、電流0.6Aのものであり、直径5.6mmのパッケージに封入されているものである。ただし、半導体レーザ3が出射するレーザ光は、405nmに限定されず、発光部7に含まれる蛍光体の種類などに応じて適宜変更可能であるが、例えば、半導体レーザ3は、380nm以上500nm以下の波長範囲にピーク波長を有するレーザ光を出射する。
【0049】
なお、380nmより短い波長のレーザ光を出射する良質な短波長用の半導体レーザを製造することが可能であれば、本実施の形態の半導体レーザ3として、380nmより短い波長のレーザ光を出射するように設計された半導体レーザ3を用いることも可能である。
【0050】
図3は、
図1に示される半導体レーザ3の回路構造を示す模式図であり、
図4は、
図3に示される半導体レーザ3の基本構造を示す斜視図である。
【0051】
図3および
図4に示されるように、半導体レーザ3は、カソード電極23と、基板22と、クラッド層113と、活性層111と、クラッド層112と、アノード電極21とが、この順に積層された構成である。
【0052】
基板22は、半導体基板であり、例えば、青色〜紫外のレーザ光を得るためにはGaN、サファイア、SiCを用いることが好ましい。なお、他の例として、Si、GeおよびSiCなどのIV属半導体、GaAs、GaP、InP、AlAs、GaN、InN、InSb、GaSbおよびAlNに代表されるIII−V属化合物半導体、ZnTe、ZeSe、ZnSおよびZnOなどのII−VI属化合物半導体、ZnO、Al
2O
3、SiO
2、TiO
2、CrO
2およびCeO
2などの酸化物絶縁体、並びに、SiNなどの窒化物絶縁体のいずれかの材料が半導体基板として用いられる。
【0053】
アノード電極21は、クラッド層112を介して活性層111に電流を注入するためのものである。
【0054】
カソード電極23は、基板22の下部から、クラッド層113を介して活性層111に電流を注入するためのものである。なお、電流の注入は、アノード電極21・カソード電極23に順方向バイアスをかけて行われる。
【0055】
活性層111は、クラッド層113およびクラッド層112で挟まれた構造になっている。
【0056】
また、活性層111およびクラッド層113の材料としては、紫外〜青色のレーザ光を得るためにはAlInGaNからなる混晶半導体が用いられる。一般的には、半導体レーザの活性層・クラッド層としては、Al、Ga、In、As、P、N、Sbを主たる組成とする混晶半導体が用いられ、そのような構成としても良い。また、Zn、Mg、S、Se、TeおよびZnOなどのII−VI属化合物半導体によって構成されていても良い。
【0057】
また、活性層111は、注入された電流により発光が生じる領域であり、クラッド層112およびクラッド層113との屈折率差により、発光した光が活性層111内に閉じ込められる。
【0058】
さらに、活性層111には、誘導放出によって増幅される光を閉じ込めるために互いに対向して設けられる表側へき開面114・裏側へき開面115が形成されており、この表側へき開面114・裏側へき開面115が鏡の役割を果す。
【0059】
ただし、完全に光を反射する鏡とは異なり、誘導放出によって増幅される光の一部は、活性層111の表側へき開面114・裏側へき開面115(本実施の形態では、便宜上表側へき開面114とする)から出射され、レーザ光L0となる。なお、活性層111は、多層量子井戸構造を形成していても良い。
【0060】
なお、表側へき開面114と対向する裏側へき開面115には、レーザ出射のための反射膜(図示省略)が形成されており、表側へき開面114と裏側へき開面115との反射率に差を設けることで、低反射率端面である、例えば、表側へき開面114よりレーザ光L0の大部分を発光点103から照射されるようにすることができる。
【0061】
クラッド層113・クラッド層112は、n型およびp型それぞれのGaAs、GaP、InP、AlAs、GaN、InN、InSb、GaSb、およびAlNに代表されるIII−V属化合物半導体、並びに、ZnTe、ZeSe、ZnSおよびZnOなどのII−VI属化合物半導体のいずれの半導体によって構成されていてもよく、順方向バイアスをアノード電極21およびカソード電極23に印加することで活性層111に電流を注入できるようになっている。
【0062】
クラッド層113・クラッド層112および活性層111などの各半導体層との膜形成については、MOCVD(有機金属化学気相成長)法やMBE(分子線エピタキシー)法、CVD(化学気相成長)法、レーザアブレーション法、スパッタ法などの一般的な成膜手法を用いて構成できる。各金属層の膜形成については、真空蒸着法やメッキ法、レーザアブレーション法、スパッタ法などの一般的な成膜手法を用いて構成できる。
【0063】
なお、本実施形態では、励起光源として半導体レーザ3を用いているが、半導体レーザ3に代えて、発光ダイオード(LED:Light Emitting Diode)を用いることも可能である。ただし、半導体レーザ3を用いることにより、出射される励起光を効率よく発光部7に照射し、発光部7に含まれる蛍光体を効果的に励起できるようになるので、高輝度なヘッドランプ1を実現することができるため好ましい。
【0064】
(非球面レンズ4)
非球面レンズ4は、半導体レーザ3から出射されたレーザ光を、光ファイバー5の一方の端部である入射端部5bに入射させるためのレンズである。例えば、非球面レンズ4として、アルプス電気製のFLKN1 405を用いることができる。
【0065】
なお、上述の機能を有するレンズであれば、非球面レンズ4の形状および材料は特に限定されないが、半導体レーザ3から405nm(青紫色)のレーザ光を出射する場合、405nm近傍の透過率が高く、且つ、耐熱性の良い材料からなる非球面レンズ4を用いることが好ましい。
【0066】
(光ファイバー5)
光ファイバー5は、半導体レーザ3が出射したレーザ光を発光部7へと導く導光部材であり、複数の光ファイバーの束である。この光ファイバー5は、上記レーザ光を受け取る複数の入射端部5bと、入射端部5bから入射したレーザ光を出射する複数の出射端部5aとを有している。複数の出射端部5aは、レーザ光が照射される発光部7の面であるレーザ光照射面(励起光照射面)7aにおける互いに異なる領域に向けて、レーザ光を出射する。
【0067】
例えば、複数の光ファイバー5の出射端部5aは、レーザ光照射面7aに対して平行な平面において並んで配置されている。このような配置により、出射端部5aから出射されるレーザ光の光強度分布において最も光強度が大きい部分(各レーザ光がレーザ光照射面7aに形成する照射領域の中央部分(最大光強度部分))が、発光部7のレーザ光照射面7aの互いに異なる部分に対して出射されるため、発光部7のレーザ光照射面7aに対してレーザ光を2次元平面的に分散して照射することができる。
【0068】
それゆえ、発光部7にレーザ光が局所的に照射されることにより、発光部7の一部が著しく劣化することを防止できる。
【0069】
なお、光ファイバー5は複数の光ファイバーの束(すなわち、複数の出射端部5aを備えた構成)である必要はなく、出射端部5aは1つであっても良い。
【0070】
この光ファイバー5は、中芯のコアを、当該コアよりも屈折率の低いクラッドで覆った2層構造をしている。コアは、レーザ光の吸収損失がほとんどない石英ガラス(酸化ケイ素)を主成分とするものであり、クラッドは、コアよりも屈折率の低い石英ガラスまたは合成樹脂材料を主成分とするものである。例えば、光ファイバー5は、コアの径が200μm、クラッドの径が240μm、開口数NAが0.22の石英製のものであるが、光ファイバー5の構造、太さおよび材料は上述のものに限定されず、光ファイバー5の長軸方向に対して垂直な断面は矩形であっても良い。
【0071】
また、光ファイバー5は、可撓性を有しているため、出射端部5aの、発光部7のレーザ光照射面7aに対する配置を容易に変えることができる。そのため、発光部7のレーザ光照射面7aの形状に合わせて出射端部5aを配置することができるので、発光部7のレーザ光照射面7aの全面にわたってレーザ光を照射することができる。
【0072】
また、光ファイバー5は、可撓性を有しているため、半導体レーザ3と発光部7との相対位置関係を容易に変更することができる。さらに、光ファイバー5の長さを調整することにより、半導体レーザ3を発光部7から離れた位置に設置することができる。
【0073】
そのため、半導体レーザ3を、冷却しやすい位置または交換しやすい位置に設置することができるなど、ヘッドランプ1の設計自由度を高めることができる。すなわち、入射端部5bと出射端部5aとの位置関係を容易に変更することができ、半導体レーザ3と発光部7との位置関係を容易に変更することができるので、ヘッドランプ1の設計自由度を高めることができる。
【0074】
なお、導光部材として光ファイバー5以外の部材、または光ファイバー5と他の部材とを組み合わせたものを用いても良い。例えば、レーザ光の入射端部と出射端部とを有する円錐台形状(または角錐台形状)の導光部材を1つまたは複数用いても良い。
【0075】
(フェルール6)
フェルール6は、光ファイバー5の複数の出射端部5aを発光部7のレーザ光照射面7aに対して所定のパターンで保持するものである。このフェルール6は、出射端部5aを挿入するための孔が所定のパターンで形成されているものでも良いし、上部と下部とに分離できるものであり、上部および下部の接合面にそれぞれ形成された溝によって出射端部5aを挟み込むものでも良い。
【0076】
このフェルール6は、反射鏡8から延出する棒状または筒状の部材などによって反射鏡8に対して固定されていても良いし、熱伝導部材13に対して固定されていても良い。フェルール6の材料は、特に限定されず、例えば、ステンレススチールである。また、1つの発光部7に対して、複数のフェルール6を配置しても良い。
【0077】
なお、光ファイバー5の出射端部5aが1つの場合には、フェルール6を省略することも可能である。ただし、出射端部5aのレーザ光照射面7aに対する相対位置を正確に固定するために、フェルール6を設けることが好ましい。
【0078】
(発光部7)
発光部7は、出射端部5aから出射されたレーザ光を受けて発光するものであり、レーザ光を受けて発光する蛍光体を含んでいる。例えば、発光部7は、封止材としての無機ガラス材料に蛍光体を分散させたものである。無機ガラス材料と蛍光体との割合は、例えば、10:2程度である。なお、封止材は、透光性および耐熱性を有する材料からなることが好ましく、無機ガラス材料に限定されず、いわゆる有機無機ハイブリッドガラス材料、その他、樹脂などであっても良いが、さらに熱伝導率が高い材料であることが好ましい。
【0079】
封止材に分散される蛍光体は、例えば、酸窒化物系や窒化物系のものであり、青色、緑色および赤色に発光する蛍光体のいずれか1つ以上が無機ガラス材料に分散されている。半導体レーザ3は、405nm(青紫色)のレーザ光を出射するため、発光部7に当該レーザ光が照射されると複数の色が混合され白色光が発生する。それゆえ、発光部7は、波長変換材料であるといえる。
【0080】
なお、半導体レーザ3は、450nm(青色)のレーザ光(または、440nm以上500nm以下の波長範囲にピーク波長を有する、いわゆる「青色」近傍のレーザ光)を出射するものでもよく、この場合には、上記蛍光体は、黄色の蛍光体、または緑色の蛍光体と赤色の蛍光体との混合物である。黄色の蛍光体とは、560nm以上590nm以下の波長範囲にピーク波長を有する光を発する蛍光体である。緑色の蛍光体とは、510nm以上560nm以下の波長範囲にピーク波長を有する光を発する蛍光体である。赤色の蛍光体とは、600nm以上680nm以下の波長範囲にピーク波長を有する光を発する蛍光体である。
【0081】
この発光部7は、酸窒化物系蛍光体または窒化物系蛍光体またはIII−V族化合物半導体ナノ粒子蛍光体を含んでいることが好ましい。これらの材料は、半導体レーザ3から発せられた極めて強いレーザ光(出力および光密度)に対しての耐性が高く、レーザ照明光源に最適である。
【0082】
代表的な酸窒化物系蛍光体として、サイアロン蛍光体と通称されるものがある。サイアロン蛍光体とは、窒化ケイ素のシリコーン原子の一部がアルミニウム原子に、窒素原子の一部が酸素原子に置換された物質である。窒化ケイ素(Si
3N
4)にアルミナ(Al
2O
3)、シリカ(SiO
2)および希土類元素などを固溶させて作ることができる。
【0083】
一方、半導体ナノ粒子蛍光体の特徴の一つは、同一の化合物半導体(例えば、インジュウムリン:InP)を用いても、その粒子径をナノメータサイズに変更することにより、量子サイズ効果によって発光色を変化させることができる点である。例えば、InPでは、粒子サイズが3〜4nm程度のときに赤色に発光する(ここで、粒子サイズは透過型電子顕微鏡(TEM)にて評価した)。
【0084】
また、この半導体ナノ粒子蛍光体は、半導体ベースであるので蛍光寿命が短く、レーザ光のパワーを素早く蛍光として放射できるのでハイパワーのレーザ光に対して耐性が強いという特徴もある。これは、この半導体ナノ粒子蛍光体の発光寿命が10ナノ秒程度と、希土類を発光中心とする通常の蛍光体材料に比べて5桁も小さいためである。
【0085】
さらに、上述のように、発光寿命が短いため、レーザ光の吸収と蛍光体の発光とを素早く繰り返すことができる。その結果、強いレーザ光に対して高効率を保つことができ、蛍光体からの発熱を低減させることができる。
【0086】
よって、発光部7が熱により劣化(変色や変形)するのを、より抑制することができる。これにより、光の出力が高い半導体レーザ3を励起光源として用いる場合に、発光部7の寿命が短くなるのをより効果的に抑制することができる。
【0087】
この発光部7の形状および大きさは、例えば、直径3.2mmおよび厚さ1mmの円柱形状であり、出射端部5aから出射されたレーザ光を、当該円柱の底面であるレーザ光照射面7aにおいて受光する。
【0088】
また、発光部7は、円柱形状でなく、直方体であっても良い。例えば、3mm×1mm×1mmの直方体である。この場合、半導体レーザ3からのレーザ光を受けるレーザ光照射面の面積は、3mm
2である。なお、日本国内で法的に規定されている車両用ヘッドランプの配光パターン(配光分布)は、鉛直方向に狭く、水平方向に広いため、発光部7の形状を、水平方向に対して横長(断面略長方形形状)にすることにより、上記配光パターンを実現しやすくなる。
【0089】
ここで必要とされる発光部7の厚みは、発光部7における封止材と蛍光体との割合に従って変化する。発光部7における蛍光体の含有量が多くなれば、レーザ光が白色光に変換される効率が高まるため発光部7の厚みを薄くできる。発光部7を薄くすれば熱伝導部材13への放熱効果も高まる効果があるが、あまり薄くするとレーザ光が蛍光に変換されず外部に放射される恐れがあり、蛍光体での励起光の吸収の観点から、発光部の厚みは蛍光体の粒径の少なくとも10倍以上あることが好ましい。
【0090】
この観点からするとナノ粒子蛍光体を用いた場合の発光部の厚みは0.01μm以上であれば良いことになるが、封止材中への分散など、製造プロセスの容易性を考慮すると10μm以上、すなわち0.01mm以上が好ましい。逆に厚くしすぎると反射鏡8の焦点からのずれが大きくなり配光パターンがぼけてしまう。
【0091】
このため酸窒化物蛍光体を用いた発光部7の厚みとしては、0.2mm以上、2mm以下が好ましい。ただし、蛍光体の含有量を極端に多くした場合(典型的には蛍光体が100%)、厚みの下限はこの限りではない。
【0092】
さらに、発光部7のレーザ光照射面7aは、平面である必要は必ずしもなく、曲面であっても良い。ただし、レーザ光の反射を抑えるためには、レーザ光照射面7aはレーザ光の光軸に対して垂直な平面であることが好ましい。
【0093】
また、発光部7は、
図1および
図2に示されるように、熱伝導部材13の面のうち、レーザ光が照射される側とは反対側の面に接合層15によって固定されている。
【0094】
この発光部7は、半導体レーザ3に対して、熱的に断絶された状態で配置されていることが好ましい。励起光源として使用される、紫外〜青色のレーザ光を出射する半導体レーザ3の一般的なエネルギー変換効率(光出力/投入電力×100)は20%〜30%程度である。つまり、半導体レーザ3への投入電力のうち、半導体レーザ3において70%〜80%が熱に変換される。そのため、発光部7と半導体レーザ3とが熱的に結合している場合、半導体レーザ3において発生した熱が発光部7に伝導する可能性がある。
【0095】
例えば、半導体レーザ3を封入したパッケージのガラス面上に発光部7を配置した構成を例にして説明すると、半導体レーザ3において発生した上述の熱は、パッケージのキャップ部からガラス面へと伝わり、発光部7に容易に伝導する。一方、発光部7において発生する熱は、発光部7に含まれる蛍光体の変換効率を70%と仮定すると、照射されたレーザ光のエネルギーのうち30%程度である。つまり、発光部7において発生する熱は、半導体レーザ3への投入電力に対して、半導体レーザ3のエネルギー変換効率である20%〜30%を乗じ、さらに、蛍光体での発熱分である30%を乗じた6%〜9%程度である。そのため、半導体レーザ3への投入電力を100とすれば、発光部7は、半導体レーザ3からの熱が70〜80、蛍光体からの熱が6〜9という比率で加熱されることになる。
【0096】
このように、発光部7と半導体レーザ3とが熱的に結合している場合、発光部7は、蛍光体の発熱以上に、半導体レーザ3において発生した熱によって加熱される可能性がある。
【0097】
したがって、発光部7と半導体レーザ3とを、熱的に断絶された状態で配置することによって、半導体レーザ3において発生した熱が発光部7に伝導することを防止することが好ましい。これにより、半導体レーザ3において発生した熱の影響によって発光部7が劣化して、発光効率が低下することを抑制することができる。
【0098】
ここで、レーザ光の照射による発光部7の点灯・消灯が繰り返されると、発光部7と熱伝導部材13との接合力が低下し、場合によっては発光部7と熱伝導部材13との接合が外れる惧れがある。そこで、ヘッドランプ1では、蛍光体を分散させた発光部7の熱膨張率と、熱伝導部材13の熱膨張率との差分が所定値以下となるように、発光部7の熱膨張率が調整されている。なお、発光部7および熱伝導部材13の熱膨張率の詳細については後述する。
【0099】
(反射鏡8)
反射鏡8は、発光部7から出射した光を反射することにより、所定の立体角内を進む光線束を形成するものである。すなわち、反射鏡8は、発光部7から発せられた蛍光を反射することにより、ヘッドランプ1の前方へ進む光線束を形成する。この反射鏡8は、例えば、金属薄膜がその反射曲面に形成された部材であっても良く、金属製の部材であっても良い。
【0100】
反射鏡8は、閉じた円形の開口部を有するフルパラボラミラーの他、半円形の開口部を有するハーフパラボラミラーなどであっても良い。また、パラボラミラー以外にも、楕円形状や自由曲面形状、或いは、マルチファセット化されたもの(マルチリフレクタ)を用いても良い。さらに、反射鏡8の一部に曲面ではない部分を含めても良い。
【0101】
(透明板9)
透明板9は、反射鏡8の開口部を覆う透明な樹脂板である。この透明板9を、半導体レーザ3からのレーザ光を遮断すると共に、発光部7においてレーザ光を変換することにより生成された白色光(インコヒーレントな光)を透過する材料で構成することが好ましい。発光部7によってコヒーレントなレーザ光は、そのほとんどがインコヒーレントな白色光に変換されるが、何らかの原因でレーザ光の一部が変換されない場合も考えられる。このような場合であっても、透明板9によってレーザ光を遮断することにより、レーザ光が外部に漏れることを防止できる。
【0102】
また、透明板9は、熱伝導部材13と共に、発光部7を固定するために用いられていても良い。すなわち、発光部7を熱伝導部材13と透明板9とで挟持しても良い。この場合、透明板9は、発光部7と熱伝導部材13との相対位置関係を固定する固定部として機能する。発光部7を熱伝導部材13と透明板9とで挟持することにより、接合層15の接合力が弱い場合でも発光部7の位置をより確実に固定できる。この場合、発光部7よりも高い熱伝導率を有する材料で透明板9を構成することにより、透明板9による発光部7の放熱効果を得ることができる。
【0103】
なお、発光部7を熱伝導部材13のみで固定する場合には、透明板9を省略することも可能である。
【0104】
(ハウジング10)
ハウジング10は、ヘッドランプ1の本体を形成しており、反射鏡8などを収納している。光ファイバー5は、このハウジング10を貫いており、半導体レーザアレイ2は、ハウジング10の外部に設置される。半導体レーザアレイ2は、レーザ光の出射時に発熱するが、ハウジング10の外部に設置することにより半導体レーザアレイ2を効率良く冷却することが可能となる。したがって、半導体レーザアレイ2から発生する熱による、発光部7の特性劣化や熱的損傷などを防止することができる。
【0105】
(エクステンション11)
エクステンション11は、反射鏡8の開口部側の側部に設けられており、ヘッドランプ1の内部構造を隠して、ヘッドランプ1のデザイン性を向上させると共に、反射鏡8と車体との一体感を高めている。このエクステンション11は、反射鏡8と同様に、金属薄膜がその反射曲面に形成された部材であっても良く、金属製の部材であっても良い。
【0106】
(レンズ12)
レンズ12は、ハウジング10の開口部に設けられており、ヘッドランプ1の内部を密封している。発光部7が発生させて、反射鏡8によって反射された蛍光は、レンズ12を通ってヘッドランプ1の前方へ投光される。
【0107】
(熱伝導部材13)
熱伝導部材13は、発光部7における励起光が照射される面であるレーザ光照射面7aの側に配置され、発光部7の熱を受け取る透光性の板状部材である。熱伝導部材13と発光部7とは、熱的に(すなわち、熱エネルギーの授受が可能なように)接合されている。具体的には、発光部7と熱伝導部材13とは、
図2に示されるように、接合層15によって接合されている。
【0108】
熱伝導部材13は、その一方の端部が発光部7のレーザ光照射面7aに熱的に接触しており、他方の端部が冷却部14に熱的に接続されている。
【0109】
熱伝導部材13は、このような形状および接続形態を有することで、微小な発光部7を発光部固定位置で保持しつつ、発光部7から発生する熱をヘッドランプ1の外部に放熱する。
【0110】
発光部7の熱を効率良く逃がすために、熱伝導部材13の熱伝導率は、20W/mK以上であることが好ましい。また、半導体レーザ3から出射されたレーザ光は、熱伝導部材13を透過して発光部7に照射される。そのため、熱伝導部材13は、透光性の優れた材料からなることが好ましい。
【0111】
熱伝導部材13の材料としては、サファイア(Al
2O
3)やマグネシア(MgO)、窒化ガリウム(GaN)、窒化アルミニウム(AlN)、スピネル(MgAl
2O
4)が好ましい。これらの材料を用いることにより、熱伝導率20W/mK以上を実現することができる。
【0112】
また、
図2において符号13cで示される熱伝導部材13の厚み(熱伝導部材13における、レーザ光照射面7aの側に位置する第1面と、当該第1面13aに対向する第2面13bとの間の厚み)は、0.3mm以上、3.0mm以下が好ましい。
【0113】
熱伝導部材13の厚みが0.3mmよりも薄いと発光部7の放熱を十分にできず、発光部7が劣化してしまう可能性がある。また、3.0mmを超えるような厚みにすると、熱伝導部材13の材料コストの増大に比べて放熱効果の向上の度合いが小さくなる。また、極端に厚くすると、照射されたレーザ光の熱伝導部材13における吸収が大きくなり、励起光の利用効率が顕著に下がってくる。
【0114】
熱伝導部材13を適切な厚みで発光部7に当接させることにより、特に、発光部7での発熱が1Wを超えるような極めて強いレーザ光を照射しても、その発熱が迅速、且つ、効率的に放熱されるので、発光部7の損傷(劣化)を防止することができる。
【0115】
なお、熱伝導部材13は、折れ曲がりのない板状のものであっても良いし、折れ曲がった部分や湾曲した部分を有していても良い。ただし、発光部7が接合される部分は、接合の安定性の観点から平面(板状)である方が好ましい。
【0116】
また、熱伝導部材13は、透光性を有する部分(透光部)と透光性を有さない部分(遮光部)とを有していても良い。この構成の場合、透光部は発光部7のレーザ光照射面7aを覆うように配置され、遮光部はその外側に配置される。
【0117】
遮光部は、金属(例えば、銅やアルミニウム)の放熱パーツであっても良いし、アルミニウムや銀その他、照明光を反射させる効果のある膜が透光性部材の表面に形成されているものであっても良い。
【0118】
(冷却部14)
冷却部14は、熱伝導部材13を冷却する部材であり、例えば、アルミニウム、ステンレス、銅または鉄などの金属からなる熱伝導性の高い放熱ブロックである。なお、反射鏡8が金属で形成されるのであれば、反射鏡8が冷却部14を兼ねていても良い。または、冷却部14は、冷却液をその内部に循環させることによって熱伝導部材13を冷却する冷却装置であっても良いし、風冷によって熱伝導部材13を冷却する冷却装置(ファン)であっても良い。
【0119】
冷却部14を金属塊として実現する場合には、当該金属塊の上面に複数の放熱用のフィンを設けても良い。この構成により、金属塊の表面積を増加させ、金属塊からの放熱をより効率良く行うことができる。
【0120】
なお、この冷却部14は、ヘッドランプ1にとって必須なものではなく、熱伝導部材13が発光部7から受け取った熱を熱伝導部材13から自然に放熱させても良い。ただし、冷却部14を設けることで、熱伝導部材13からの放熱を効率良く行うことができ、特に、発光部7からの発熱量が3W以上の場合に、冷却部14の設置が有効となる。
【0121】
また、熱伝導部材13の長さを調整することにより、冷却部14を発光部7から離れた位置に設置することができる。この場合、
図1に示されるような、冷却部14がハウジング10の内部に収納される構成に限らず、熱伝導部材13がハウジング10を貫くことにより、冷却部14をハウジング10の外部に設置することも可能となる。
【0122】
それゆえ、冷却部14が故障した場合に修理または交換しやすい位置に設置することができ、ヘッドランプ1の設計自由度を高めることができる。
【0123】
(接合層15)
接合層15は、熱伝導部材13とレーザ光照射面7aとの間の隙間を埋める接着剤の層である。接合層15は、発光部7と同等か、それよりも高い熱伝導率を有していることが好ましい。これにより、発光部7で発生した熱を熱伝導部材13へ効率的に伝播して、放熱効果を向上させることができる。例えば、発光部7の封止材として無機ガラス材料を用いるときは、接合層15としては、低融点ガラスなどを用いたガラスペースト、もしくはガラスペーストに高熱伝導フィラーBを混ぜたものを用いることができる。
【0124】
また、接合層15は、発光部7と熱伝導部材13との熱膨張率の差を吸収する柔軟性(または粘性)を有していることが好ましい。発光部7が発熱した場合、発光部7と熱伝導部材13との熱膨張率の差に起因して、発光部7と熱伝導部材13との接合力が低下するが、接合層15が、発光部7と熱伝導部材13との熱膨張率の差を吸収する柔軟性(または粘性)を有することで、発光部7の発熱により、熱膨張率の差に起因する発光部7と熱伝導部材13との接合力の低下をより効果的に抑制することができる。
【0125】
また、接合層15の厚み(熱伝導部材13とレーザ光照射面7aとの間の厚み)は、1μm以上30μm以下であることが好ましい。接合層15の厚みを1μm以上30μm以下にすることにより、接合層15の熱伝導率が発光部7の熱伝導率よりも低い場合でも、接合層15の熱抵抗を小さくでき、発光部7において生じた熱を、接合層15を介して熱伝導部材13に効率良く伝えることができる。
【0126】
例えば、接合層15の熱伝導率が1W/mKであり、且つ、接合層15の厚みが0.1mmの場合と、接合層15の熱伝導率が0.2W/mKであり、且つ、接合層15の厚みが20μm(=0.02mm)の場合とでは、熱抵抗は、結果的に同じになる。
【0127】
この接合層15には、拡散材16が含まれていても良い。レーザ光はコヒーレントな光であり、このようなコヒーレントな光が、発光部7において蛍光に変換されずにそのまま外部に放射されることを防止するために、拡散材16を接合層15に含めることによって、光ファイバー5から出射されたレーザ光を拡散することができる。
【0128】
それゆえ、発光部7においてレーザ光が全て蛍光に変換されない事態が生じても、予めレーザ光を拡散材16によって拡散しておくことで、コヒーレントな光が外部にもれる可能性を低減できる。拡散材16の材料として、SiO
2ビーズ(真球形状、粒径:数nm〜数μm、0.1%〜数%接合層15に混合させる)、Al
2O
3ビーズ、ダイヤモンドビーズなどを挙げることができる。拡散材16が多すぎると発光部7に含まれる蛍光体に到達するレーザ光が低減してしまうため、拡散材16の量は、接合層15の1gあたり1mg〜30mg程度が好ましい。
【0129】
なお、このような無機物の透明体を混合させることにより、接合層15の熱伝導率を向上させる効果も得られる。SiO
2は、アクリル系樹脂よりも高い1.38W/mKであり、ダイヤモンド粒子を用いれば熱伝導率は800W〜2000W/mKと非常に高いため、結果的に接合層15の熱伝導率を大幅に向上させることができる。
【0130】
[ヘッドランプ1の効果]
次に、ヘッドランプ1の効果について説明する。ヘッドランプ1では、レーザ光を受けて発光部7が発光する際、励起光の一部が熱となり、発光部7が発熱するが、発光部7には熱伝導部材13が熱的に接合されているため、この熱伝導部材13が発光部7の熱を受け取ることで、発光部7の熱を放熱することができる。そのため、ヘッドランプ1によれば、発熱による発光部7の劣化を防止することができる。
【0131】
ここで、上述のように、レーザ光の照射による発光部7の点灯・消灯が繰り返されると、発光部7と熱伝導部材13とを接合する接合層15の接合力が低下し、場合によっては発光部7と熱伝導部材13との接合が外れる惧れがある。これは、発光部7が発熱した場合、発光部7と熱伝導部材13とで熱膨張率が異なるため、この熱膨張率の差によって、接合層15による接合が切断されるためである。
【0132】
そこで、ヘッドランプ1では、蛍光体を封止材に分散させた状態の発光部7の熱膨張率と熱伝導部材の熱膨張率との差分が、0.1×10
−6/℃以下になるように、発光部7と熱伝導部材13との熱膨張率を調整されている。
【0133】
このように、蛍光体を分散させた発光部7の熱膨張率と熱伝導部材の熱膨張率との差分を、0.1×10
−6/℃以下になるように、発光部7と熱伝導部材13との熱膨張率を近似させることにより、熱膨張率の差に起因する発光部7と熱伝導部材13との接合力の低下を効果的に抑制できることが、本願の発明者らによる実験結果から得られた。このことは、ヘッドランプ1のように、発光部7と熱伝導部材13と接合層15によって接合した場合であっても同様である。
【0134】
したがって、ヘッドランプ1では、蛍光体を分散させた発光部7の熱膨張率と熱伝導部材の熱膨張率との差分を、0.1×10
−6/℃以下にすることで、熱膨張率の差に起因する発光部7と熱伝導部材13との接合力の低下を効果的に抑制できることができる。
【0135】
そのため、ヘッドランプ1によれば、発熱による発光部7の劣化、および発光部7と熱伝導部材13との接合力の低下を防止して、長期間にわたって高効率な光発が可能となる。
【0136】
[発光部7および熱伝導部材13の熱膨張率]
次に、発光部7および熱伝導部材13の熱膨張率について説明する。一般的に、サファイア(熱膨張率:7.0×10
−6/℃)などの熱伝導部材13に比べて蛍光体の熱膨張率(例えば、III−V属化合物半導体ナノ粒子蛍光体のリン化物(InP)の熱膨張率:4.5×10
−6/℃、窒化物(GaN)の熱膨張率:6.0×10
−6/℃)は低いためたとえ封止材の熱膨張率と熱伝導部材の熱膨張率とを一致させたとしても、蛍光体を分散させた発光部7の熱膨張率は、熱伝導部材13の熱膨張率よりも低くなる。そのため、上述のような熱膨張率の差に起因する発光部7と熱伝導部材13との接合力の低下を十分に防止することができない。
【0137】
そこで、ヘッドランプ1では、蛍光体を封止材に分散させた状態の発光部7の熱膨張率と熱伝導部材13の熱膨張率との差分が、0.1×10
−6/℃以下になるように、発光部7および熱伝導部材13の熱膨張率を調整している。発光部7は、蛍光体が封止材に分散されたものであるため、例えば、この封止材の熱膨張率を変更することで発光部7の熱膨張率を調整することが可能である。
【0138】
ヘッドランプ1において、熱伝導部材13の材料として好適に用いられるサファイア(Al
2O
3)の熱膨張率は7.0×10
−6/℃(C軸に垂直な方向)であり、マグネシア(MgO)の熱膨張率は13.3×10
−6/℃であり、窒化ガリウム(GaN)の熱膨張率は5.6×10
−6/℃であり、窒化アルミニウム(AlN)の熱膨張率は4.6×10
−6/℃である。
【0139】
例えば、熱膨張率が7.0×10
−6/℃であるサファイア(Al
2O
3)からなる熱伝導部材13と、熱膨張率が2.6×10
−6/℃のである酸窒化物蛍光体(例えば、Caα−SiAlON:Ceやβ−SiAlON:Euのようなサイアロン蛍光体)とを用い、封止材に対して体積比率20%でこの酸窒化物蛍光体を分散させる場合について説明する。
【0140】
この場合、蛍光体を分散させた発光部7の熱膨張率と熱伝導部材13の熱膨張率との差分を、0.1×10
−6/℃以下とするために必要な封止材の熱膨張率xは、(x×0.8)+(2.6×10
−6×0.2)=7.0×10
−6から、8.1×10
−6/℃と求めることができる。
【0141】
したがって、熱膨張率が8.1×10
−6/℃程度である封止材を選定し、この封止材に対して体積比率20%で酸窒化物蛍光体を分散させた発光部7を形成することによって、熱伝導部材13との熱膨張率の差分が0.1×10
−6/℃以下になるように、熱膨張率が調整された発光部7を形成することができる。
【0142】
このように、熱伝導部材13の材料、蛍光体の種類および蛍光体の含有率などに応じて、必要な熱膨張率を有する封止材を適宜選定することで、発光部7の熱膨張率と熱伝導部材13の熱膨張率との差分を、0.1×10
−6/℃以下になるように調整することができる。
【0143】
ただし、発光部7の熱膨張率に応じて、熱伝導部材13の熱膨張率を変更することによって、発光部7の熱膨張率と熱伝導部材13の熱膨張率との差分が0.1×10
−6/℃以下になるように調整しても良い。
【0144】
[変更例]
次に、
図5および
図6を参照して、ヘッドランプ1の変更例について説明する。
【0145】
図5は、
図2に示される発光部7の変更例を示す断面図である。
図5に示されるように、発光部7および接合層15の側面に反射膜17を形成しても良い。この反射膜17は、接合層15の外側表面(発光部7および熱伝導部材13と接していない表面)の少なくとも一部を覆う光反射性の膜であり、例えば、金属薄膜(例えば、アルミニウム薄膜)である。
【0146】
接合層15に拡散材16が含まれているため、レーザ光が拡散材16によって拡散されることで、発光部7に向かわずに、接合層15の側面から漏れるレーザ光(迷光と称する)が生じ得る。そこで、反射膜17を接合層15の側面に設けることによって、上記迷光が反射膜17に反射して接合層15の内部に戻るので、レーザ光の利用効率を高めることができる。
【0147】
なお、反射膜17は、少なくとも接合層15の側面を覆えばよく、発光部7の側面を覆う必要はない。しかし、発光部7の側面を反射膜17で覆うことにより、反射膜17による発光部7の冷却効果を得ることが可能となる。この場合、反射膜17を発光部7よりも熱伝導性の高い材料で構成することにより、この効果を高めることができる。
【0148】
図6は、
図2に示される発光部7と熱伝導部材13との接合構造の変更例を示す断面図である。
図6に示されるように、接合層15を設けずに、発光部7と熱伝導部材13とを直接接合しても良い。例えば、熱伝導部材13の第1面13aに形成された微小な凹部に、発光部7のレーザ光照射面7aを係合させた状態で、発光部7と熱伝導部材13とを接合しても良い。
【0149】
この場合であっても、蛍光体を分散させた発光部7の熱膨張率と熱伝導部材の熱膨張率との差分を、0.1×10
−6/℃以下になるように、発光部7と熱伝導部材13との熱膨張率を調整することによって、熱膨張率の差に起因する発光部7と熱伝導部材13との接合力の低下を効果的に抑制することができる。
【0150】
[実施例]
次に、
図7を参照して、本発明の一実施例について説明する。
図7は、
図2に示される発光部7と熱伝導部材13との接合状態の具体例を示す斜視図である。
【0151】
図7に示される熱伝導部材13として、熱膨張率が7.0×10
−6/℃、厚さ0.5mmのサファイア(Al
2O
3)を用いた。この熱伝導部材13に、アーデル社製の可視光重合型光学用接着剤エピカコール(Epixacolle)EP433を接合層15として用いて発光部7を接着した。
【0152】
発光部7は、封止材として、オハラ株式会社のL−LAM72(熱膨張率:8.2×10
−6/℃、転移点(Tg):565℃)を用いており、この無機ガラスに対して体積比率20%で、熱膨張率が2.6×10
−6/℃のであるCaα−SiAlON:Ceを分散させたものである。この発光部7は、直径3mm、厚さ1.5mmの円盤状に形成した。
【0153】
この発光部7の熱膨張率は、(8.2×10
−6×0.8)+(2.6×10
−6×0.2)=7.08×10
−6であり、発光部7の熱膨張率(7.08×10
−6)と熱伝導部材13の熱膨張率(7.0×10
−6/℃)との差分は、0.08×10
−6/℃である。
【0154】
このように、蛍光体を分散させた発光部7の熱膨張率と熱伝導部材の熱膨張率との差分を、0.1×10
−6/℃以下になるように、発光部7の熱膨張率を調整することによって、熱膨張率の差に起因する発光部7と熱伝導部材13との接合力の低下を効果的に抑制することができる。
【0155】
なお、本実施例の場合、L−LAM72に代えて、HOYA社のBACD18(熱膨張率:8.1×10
−6/℃)や、E−LAF7(熱膨張率:8.2×10
−6/℃)などを封止材として用いても良い。
【0156】
〔実施の形態2〕
本発明の他の実施形態について
図8に基づいて説明すれば、以下のとおりである。なお、実施の形態1と同様の部材に関しては、同じ符号を付し、その説明を省略する。本実施形態では、熱伝導部材13と共に発光部7を挟持する部材の他の例について説明する。
【0157】
図8は、本実施形態に係るヘッドランプ30の構成を示す概略図である。
図8に示されるように、ヘッドランプ30は、透明板18と、金属リング19と、反射鏡81と、基板82と、ネジ83とを備えている。このヘッドランプ30では、発光部7は、熱伝導部材13と透明板18とによって挟持されている。
【0158】
反射鏡81は、反射鏡8と同様の機能を有するものであるが、その焦点位置近傍で、光軸に対して垂直な平面によって切断された形状を有している。反射鏡81の材料は特に限定されないが、反射率を考慮すると、銅やSUS(ステンレス鋼)を用いて反射鏡81を作製した後、銀メッキおよびクロメートコートなどを施すことが好ましい。その他、反射鏡81をアルミニウムで作製し、酸化防止膜を表面に付与しても良く、樹脂性の反射鏡本体の表面に金属薄膜を形成しても良い。
【0159】
金属リング19は、反射鏡81が完全な反射鏡であった場合の、焦点位置近傍の形状を有するすり鉢形状のリングであり、すり鉢の底部が開口した形状を有している。この底部の開口部に発光部7が配置されている。
【0160】
金属リング19のすり鉢形状の部分の表面は、反射鏡として機能し、金属リング19と反射鏡81とを組み合わせることで完全な形状の反射鏡が形成される。それゆえ、金属リング19は、反射鏡の一部として機能する部分反射鏡であり、反射鏡81を第1部分反射鏡と称する場合、焦点位置近傍の部分を有する第2部分反射鏡と称することができる。発光部7から出射された蛍光の一部は、金属リング19の表面で反射し、照明光としてヘッドランプ30の前方へ出射される。
【0161】
金属リング19の材料は特に限定されないが、放熱性を考慮すると、銀、銅、アルミニウムなどが好ましい。金属リング19が銀やアルミニウムの場合は、すり鉢部を鏡面に仕上げた後、黒ずみや酸化防止のための保護層(クロメートコートや樹脂層など)を設けることが好ましい。また、金属リング19が銅の場合は、銀メッキ、あるいはアルミニウム蒸着後、前述の保護層を設けることが好ましい。
【0162】
発光部7は、接合層15(図示省略)によって熱伝導部材13に接着されており、金属リング19も熱伝導部材13に当接している。金属リング19が熱伝導部材13に当接することにより、熱伝導部材13を冷却する効果が得られる。すなわち、金属リング19は、熱伝導部材13の冷却部としても機能する。
【0163】
金属リング19と反射鏡81との間には透明板18が挟持されている。この透明板18は、発光部7のレーザ光照射面7aとは反対側の面と接しており、発光部7が熱伝導部材13から剥がれないように抑えつける役割を有している。金属リング19のすり鉢形状の部分の深さは、発光部7の高さとほぼ一致しているため、透明板18と熱伝導部材13との間の距離が一定に保たれた状態で、透明板18が発光部7に接している。そのため、熱伝導部材13と透明板18とによって挟持されることにより発光部7が押しつぶされることはない。
【0164】
透明板18は、少なくとも透光性を有するものであればどのような材料のものでも良いが、熱伝導部材13と同様に熱伝導率が高いもの(20W/mK以上)が好ましい。例えば、透明板18はサファイア、窒化ガリウム、マグネシアまたはダイヤモンドを含んでいることが好ましい。この場合、透明板18は、発光部7よりも高い熱伝導率を有しており、発光部7において生じた熱に効率良く吸収することにより発光部7を冷却できる。
【0165】
熱伝導部材13および透明板18の厚さは、厚さは0.3mm以上3.0mm以下程度が好ましい。上記厚さが0.3mm以下になると発光部7と金属リング19とを挟みこんで固定する強度が得られず、3.0mm以上になるとレーザ光の吸収を無視できなくなると共に、部材コストが上昇してしまう。
【0166】
基板82は、半導体レーザ3から出射されたレーザ光を通す開口部82aを有する板状の部材であり、この基板82に対して反射鏡81がネジ83によって固定されている。反射鏡81と基板82との間には熱伝導部材13、金属リング19および透明板18が配置されており、開口部82aの中心と金属リング19の底部の開口部の中心とはほぼ一致している。そのため、半導体レーザ3から出射されたレーザ光は、基板82の開口部82aを通って、熱伝導部材13を透過し、金属リング19の開口部を通って発光部7に到達する。
【0167】
基板82の材料は特に限定されないが、熱伝導率の高い金属を用いることで、基板82を、熱伝導部材13を冷却する冷却部として機能させることができる。熱伝導部材13は、基板82に全面的に接しているため、基板82を鉄、銅などの金属にすることで熱伝導部材13の冷却効果、しいては発光部7の冷却効果を高めることができる。
【0168】
なお、金属リング19を、熱伝導部材13に対して確実に固定することが好ましい。基板82と反射鏡81とをネジ83によって固定することによって生じる圧力によって金属リング19を熱伝導部材13に対してある程度固定できる。しかし、金属リング19を接着剤で熱伝導部材13に接着する、熱伝導部材13を挟んで金属リング19を基板82にネジ止めするなどの方法により、確実に金属リング19を固定することで、金属リング19が動くことによって発光部7が剥離するという危険性を回避できる。
【0169】
また、金属リング19は、上述の部分反射鏡としての機能を有し、且つ、反射鏡81と基板82とをネジ83で固定するときの圧力に耐えられるものであればよく、必ずしも金属である必要はない。例えば、金属リング19の代用となる部材は、上記圧力に耐えられる樹脂性リングの表面に金属薄膜が形成されているものであっても良い。
【0170】
(ヘッドランプ30の効果)
このような構成のヘッドランプ30においても、蛍光体を分散させた発光部7の熱膨張率と熱伝導部材13の熱膨張率との差分を、0.1×10
−6/℃以下にすることで、熱膨張率の差に起因する発光部7と熱伝導部材13との接合力の低下を効果的に抑制できることができる。
【0171】
さらに、ヘッドランプ30では、発光部7は、熱伝導部材13と透明板18とによって挟持されることにより、発光部7と熱伝導部材13との相対位置関係が固定される。それゆえ、接合層15の粘着性が低い場合でも、発光部7が熱伝導部材13から剥離することをより効果的に防止することができる。
【0172】
〔実施の形態3〕
本発明の他の実施形態について
図9〜
図14に基づいて説明すれば、以下のとおりである。なお、実施の形態1と同様の部材に関しては、同じ符号を付し、その説明を省略する。
【0173】
本実施形態では、本発明の照明装置の一例としてのレーザダウンライト200について説明する。レーザダウンライト200は、家屋、乗物などの構造物の天井に設置される照明装置であり、半導体レーザ3から出射したレーザ光を発光部7に照射することによって発生する蛍光を照明光として用いるものである。
【0174】
なお、レーザダウンライト200と同様の構成を有する照明装置を、構造物の側壁または床に設置してもよく、上記照明装置の設置場所は特に限定されない。
【0175】
図9は、発光ユニット210および従来のLEDダウンライト300の外観を示す斜視図であり、
図10は、レーザダウンライト200が設置された天井の断面図であり、
図11は、レーザダウンライト200の断面図である。
【0176】
図9〜
図11に示されるように、レーザダウンライト200は、天板400に埋設され、照明光を出射する発光ユニット210と、光ファイバー5を介して発光ユニット210へレーザ光を供給するLD光源ユニット220とを含んでいる。LD光源ユニット220は、天井には設置されておらず、ユーザが容易に触れることができる位置(例えば、家屋の側壁)に設置されている。このようにLD光源ユニット220の位置を自由に決定できるのは、LD光源ユニット220と発光ユニット210とが光ファイバー5によって接続されているからである。この光ファイバー5は、天板400と断熱材401との間の隙間に配置されている。
【0177】
(発光ユニット210の構成)
発光ユニット210は、
図11に示されるように、筐体211と、光ファイバー5と、発光部7と、熱伝導部材13と、透光板213とを備えている。
【0178】
発光部7は、接合層15によって熱伝導部材13に接着されている。上述の実施形態と同様に、発光部7の熱が熱伝導部材13に伝わることで発光部7が冷却される。
【0179】
筐体211には、凹部212が形成されており、この凹部212の底面に発光部7が配置されている。凹部212の表面には、金属薄膜が形成されており、凹部212は反射鏡として機能する。
【0180】
また、筐体211には、光ファイバー5を通すための通路214が形成されており、この通路214を通って光ファイバー5が熱伝導部材13まで延びている。光ファイバー5の出射端部5aから出射されたレーザ光は、熱伝導部材13および接合層15を透過して発光部7に到達する。
【0181】
透光板213は、凹部212の開口部を塞ぐように配置された透明または半透明の板である。この透光板213は、透明板9と同様の機能を有するものであり、発光部7の蛍光は、透光板213を透して照明光として出射される。透光板213は、筐体211に対して取外し可能であってもよく、省略されても良い。
【0182】
図9では、発光ユニット210は、円形の外縁を有しているが、発光ユニット210の形状(より厳密には、筐体211の形状)は特に限定されない。
【0183】
なお、ダウンライトでは、ヘッドランプの場合とは異なり、理想的な点光源は要求されず、発光点が1つというレベルで十分である。それゆえ、発光部7の形状、大きさおよび配置に関する制約は、ヘッドランプの場合よりも少ない。
【0184】
(LD光源ユニット220の構成)
LD光源ユニット220は、半導体レーザ3と、非球面レンズ4と、光ファイバー5とを備えている。
【0185】
光ファイバー5の一方の端部である入射端部5bは、LD光源ユニット220に接続されており、半導体レーザ3から出射されたレーザ光は、非球面レンズ4を介して光ファイバー5の入射端部5bに入射される。
【0186】
図11に示されるLD光源ユニット220の内部には、半導体レーザ3および非球面レンズ4が一対のみ示されているが、発光ユニット210が複数存在する場合には、発光ユニット210からそれぞれ延びる光ファイバー5の束を1つのLD光源ユニット220に導いても良い。この場合、1つのLD光源ユニット220に複数の半導体レーザ3と非球面レンズ4との対が収納されることになり、LD光源ユニット220は集中電源ボックスとして機能する。
【0187】
(レーザダウンライト200の設置方法の変更例)
図12は、
図11に示されるレーザダウンライト200の設置方法の変更例を示す断面図である。
図12に示されるように、レーザダウンライト200の設置方法の変更例として、天板400には光ファイバー5を通す小さな穴402だけを設け、薄型・軽量の特長を活かしてレーザダウンライト本体(発光ユニット210)を天板400に貼り付けるということもできる。この場合、レーザダウンライト200の設置に係る制約が小さくなり、また工事費用が大幅に削減できるというメリットがある。
【0188】
この構成では、熱伝導部材13は、筐体211の底部に、レーザ光入射側の面を全面的に当接させて配置されている。それゆえ、筐体211を熱伝導率の高い物質からなるものにすることによって熱伝導部材13の冷却部として機能させることができる。
【0189】
(レーザダウンライト200と従来のLEDダウンライト300との比較)
従来のLEDダウンライト300は、
図9に示されるように、複数の透光板301を備えており、各透光板301からそれぞれ照明光が出射される。すなわち、LEDダウンライト300において発光点は複数存在している。LEDダウンライト300において発光点が複数存在しているのは、個々の発光点から出射される光の光束が比較的小さいため、複数の発光点を設けなければ照明光として十分な光束の光が得られないためである。
【0190】
これに対して、レーザダウンライト200は、高光束の照明装置であるため、発光点は1つでも良い。それゆえ、照明光による陰影がきれいに出るという効果が得られる。また、発光部7の蛍光体を高演色蛍光体(例えば、数種類の酸窒化物蛍光体の組み合わせ)にすることにより、照明光の演色性を高めることができる。
【0191】
これにより、白熱電球ダウンライトに迫る高演色を実現することができる。例えば、平均演色評価数Raが90以上のみならず、特殊演色評価数R9も95以上というLEDダウンライトや蛍光灯ダウンライトでは実現が難しい高演色光も高演色蛍光体と半導体レーザ3の組み合わせにより実現可能である。
【0192】
図13は、
図9に示される従来のLEDダウンライト300が設置された天井の断面図である。
図13に示されるように、LEDダウンライト300では、LEDチップと、電源と、冷却ユニットとを収納した筐体302が天板400に埋設されている。筐体302は比較的大きなものであり、筐体302が配置されている部分の断熱材401には、筐体302の形状に沿った凹部が形成される。筐体302から電源ライン303が延びており、この電源ライン303はコンセント(不図示)につながっている。
【0193】
このような構成では、次のような問題が生じる。まず、天板400と断熱材401との間に発熱源である光源(LEDチップ)および電源が存在しているため、LEDダウンライト300を使用することにより天井の温度が上がり、部屋の冷房効率が低下するという問題が生じる。
【0194】
また、LEDダウンライト300では、光源ごとに電源および冷却ユニットが必要であり、トータルのコストが増大するという問題が生じる。
【0195】
また、筐体302は比較的大きなものであるため、天板400と断熱材401との間の隙間にLEDダウンライト300を配置することが困難な場合が多いという問題が生じる。
【0196】
これに対して、レーザダウンライト200では、発光ユニット210には、大きな発熱源は含まれていないため、部屋の冷房効率を低下させることはない。その結果、部屋の冷房コストの増大を避けることができる。
【0197】
また、発光ユニット210ごとに電源および冷却ユニットを設ける必要がないため、レーザダウンライト200を小型および薄型にすることができる。その結果、レーザダウンライト200を設置するためのスペースの制約が小さくなり、既存の住宅への設置が容易になる。
【0198】
また、レーザダウンライト200は、小型および薄型であるため、上述したように、発光ユニット210を天板400の表面に設置することができ、LEDダウンライト300よりも設置に係る制約を小さくすることができると共に工事費用を大幅に削減できる。
【0199】
図14は、
図9に示されるレーザダウンライト200および従来のLEDダウンライト300のスペックを比較するための表である。
図14に示されるように、レーザダウンライト200は、その一例では、LEDダウンライト300に比べて体積は94%減少し、質量は86%減少する。
【0200】
また、LD光源ユニット220をユーザの手が容易に届く所に設置できるため、半導体レーザ3が故障した場合でも、手軽に半導体レーザ3を交換できる。また、複数の発光ユニット210から延びる光ファイバー5を1つのLD光源ユニット220に導くことにより、複数の半導体レーザ3を一括管理できる。そのため、複数の半導体レーザ3を交換する場合でも、その交換が容易にできる。
【0201】
なお、LEDダウンライト300において、高演色蛍光体を用いたタイプの場合、消費電力10Wで約500lmの光束が出射できるが、同じ明るさの光をレーザダウンライト200で実現するためには、3.3Wの光出力が必要である。この光出力は、LD効率が35%であれば、消費電力10Wに相当し、LEDダウンライト300の消費電力も10Wであるため、消費電力では、両者の間に顕著な差は見られない。それゆえ、レーザダウンライト200では、LEDダウンライト300と同じ消費電力で、上述の種々のメリットが得られることになる。
【0202】
(レーザダウンライト200の効果)
以上のように、レーザダウンライト200は、レーザ光を出射する半導体レーザ3を少なくとも1つ備えるLD光源ユニット220と、発光部7および反射鏡としての凹部212を備える少なくとも1つの発光ユニット210と、発光ユニット210のそれぞれへ上記レーザ光を導く光ファイバー5とを含んでいる。
【0203】
このような構成のレーザダウンライト200においても、蛍光体を分散させた発光部7の熱膨張率と熱伝導部材13の熱膨張率との差分を、0.1×10
−6/℃以下にすることで、熱膨張率の差に起因する発光部7と熱伝導部材13との接合力の低下を効果的に抑制できることができる。
【0204】
(その他の変更例)
本発明は、上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【0205】
例えば、励起光源として高出力のLEDを用いても良い。この場合には、450nmの波長の光(青色)を出射するLEDと、黄色の蛍光体、または緑色および赤色の蛍光体とを組み合わせることにより白色光を出射する光源装置を実現できる。
【0206】
また、励起光源として、半導体レーザ以外の固体レーザを用いても良い。ただし、半導体レーザを用いる方が、励起光源を小型化できるため好ましい。
【0207】
〔補足〕
なお、本発明に係る光源装置は、以下のように表現することもできる。すなわち、本発明は、蛍光体を含む発光部と、上記発光部から発生した熱を排熱するための透明放熱部材と、レーザ光を発生する励起光源と、からなるレーザ照明光源に関し、上記発光部と上記透明放熱部材は熱的に接合され、且つ、上記発光部と上記透明放熱部材の熱膨張率の差が0.1×10−6/℃以下であり、上記励起光源から放射された励起光が上記透明放熱部材越しに上記発光部に照射されて照明光を発することを特徴とする。
【0208】
また、本発明に係る光源装置は、以下のように表現することもできる。すなわち、本発明は、蛍光体を含む発光部と、上記発光部から発生した熱を排熱するための透明放熱部材と、レーザ光を発生する励起光源と、からなるレーザ照明光源に関し、上記発光部は、無機ガラス材料中に蛍光体が分散されており、上記発光部と上記透明放熱部材は熱的に接合され、且つ、上記無機ガラス材料の熱膨張率が上記透明放熱部材の熱膨張率よりも大きく、上記励起光源から放射された励起光が上記透明放熱部材越しに上記発光部に照射されて照明光を発することを特徴とする。