特許第6193488号(P6193488)IP Force 特許公報掲載プロジェクト 2022.1.31 β版

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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】6193488
(24)【登録日】2017年8月18日
(45)【発行日】2017年9月6日
(54)【発明の名称】アンテナ装置
(51)【国際特許分類】
   H01Q 11/10 20060101AFI20170828BHJP
   H01P 5/10 20060101ALI20170828BHJP
   H01P 7/08 20060101ALI20170828BHJP
【FI】
   H01Q11/10
   H01P5/10 A
   H01P7/08
【請求項の数】17
【全頁数】16
(21)【出願番号】特願2016-523790(P2016-523790)
(86)(22)【出願日】2014年6月17日
(65)【公表番号】特表2016-529771(P2016-529771A)
(43)【公表日】2016年9月23日
(86)【国際出願番号】US2014042698
(87)【国際公開番号】WO2014209678
(87)【国際公開日】20141231
【審査請求日】2016年2月3日
(31)【優先権主張番号】13/925,109
(32)【優先日】2013年6月24日
(33)【優先権主張国】US
(73)【特許権者】
【識別番号】503455363
【氏名又は名称】レイセオン カンパニー
(74)【代理人】
【識別番号】100107766
【弁理士】
【氏名又は名称】伊東 忠重
(74)【代理人】
【識別番号】100070150
【弁理士】
【氏名又は名称】伊東 忠彦
(74)【代理人】
【識別番号】100091214
【弁理士】
【氏名又は名称】大貫 進介
(72)【発明者】
【氏名】ラルッシ,アメデオ
(72)【発明者】
【氏名】グリッツ,マイケル・エイ
(72)【発明者】
【氏名】コミュー,ジョナサン・ピー
【審査官】 佐藤 当秀
(56)【参考文献】
【文献】 米国特許出願公開第2012/0249374(US,A1)
【文献】 特開平10−163710(JP,A)
【文献】 特開2001−102696(JP,A)
【文献】 特開2008−028836(JP,A)
【文献】 MAKOTO HIRANO, KENJIRO NISHIKAWA, ICHIHIKO TOYODA, SHINJI AOYAMA, SUEHIRO SUGITANI, KIMIYOSHI YAMASAKI,Three-Dimensional Passive Circuit Technology For Ultra-Compact MMIC's,IEEE TRANSACTIONS ON MICROWAVE THEORY AND TECHNIQUES,IEEE,1995年12月,Vol. 43, No. 12,pp. 2845 - 2850
【文献】 DAE-WON LEW, JUN-SEOK PARK, DAL AHN, NAM-KEE KANG, CHEN SEI YOO, JAE-BONG LIN,A Design of the Ceramic Chip Balun Using the Multilayer Configuration,IEEE TRANSACTIONS ON MICROWAVE THEORY AND TECHNIQUES,米国,IEEE,2001年 1月,Vol. 49, No. 1,pp. 220 - 224
【文献】 JIANG WANN-BING, JIN LONG, YANG SHI-ZHAO,Design of a Miniaturized Balun Using Low Temperature Co-fired Ceramic Technology,2010 IEEE Electrical Design of Advanced Package & Systems Symposium (EDAPS) Proceedings,IEEE,2010年12月,pp. 1 - 4
(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
H01P 3/08
H01P 5/10
H01P 7/08
H01Q 11/00
IEEE Xplore
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
誘電体材料の複数の層と、
前記誘電体材料の最上層に組み込まれるアンテナであって、当該アンテナの表面が前記誘電体材料の最上層の外表面に対して実質的に平行であるアンテナと、
前記アンテナに結合され、前記誘電体材料の1つ又は複数の層に埋め込まれた導電性階段状バランであって、平面状区間の層及び環状区間の層を交互に含み、前記環状区間のうちの第1及び第2の環状区間は、前記第1の環状区間と前記第2の環状区間との間に位置する平面状区間に関して互い違いの位置に配置されている、バラン
を備え、前記アンテナは穴を有し、前記バランは、前記バランに前記アンテナを結合するために前記穴を経由して延びるように構成される円筒形の区間を有し、前記誘電体材料の複数の層内の前記バランの形状は前記アンテナの長さを電気的に伸ばす、サブコンパクトなアンテナ装置。
【請求項2】
前記誘電体材料の層の間に少なくとも1つの導電層をさらに備える、請求項1に記載の装置。
【請求項3】
前記少なくとも1つの導電層が前記穴を含み、当該穴を通って前記バランが延びている、請求項2に記載の装置。
【請求項4】
前記少なくとも1つの導電層が、接地層である、請求項2に記載の装置。
【請求項5】
前記誘電体材料の複数の層が、誘電体材料の11の層を含む、請求項1に記載の装置。
【請求項6】
前記誘電体材料の第2の層と第3の層との間導電層、及び前記誘電体材料の第3の層と第4の層との間導電層をさらに備える、請求項5に記載の装置。
【請求項7】
前記アンテナが平面アンテナである、請求項1に記載の装置。
【請求項8】
前記アンテナがW帯域、V帯域、又は両方において信号を受信するように構成される、請求項1に記載の装置。
【請求項9】
前記アンテナが対数周期歯状アンテナである、請求項1に記載の装置。
【請求項10】
前記対数周期歯状アンテナが、放射状の対称的な区間を有する、請求項9に記載の装置。
【請求項11】
前記バランが、前記複数の層のうちの少なくとも一部分に埋め込まれ、一部分を貫通して前記アンテナに対して実質的に直角の方向に延びる、請求項1に記載の装置。
【請求項12】
前記環状区間の空洞誘電体材料で埋められている、請求項に記載の装置。
【請求項13】
前記バランから電気信号を受信するように結合されたインピーダンス変成器をさらに備える、請求項1に記載の装置。
【請求項14】
前記アンテナの前記表面が、前記最上層の前記表面と同一平面である、請求項1に記載の装置。
【請求項15】
誘電体材料の複数の層と、
実質的に平面の2つの導電性区間を備える対数周期歯状平面的なアンテナであって、前記導電性区間前記誘電体材料の最上層に組み込まれ、前記平面の区間の上面が前記誘電体材料の最上層の外表面に対して実質的に直角である、アンテナと、
少なくとも2つの導電性区間を有する導電性のバランであって、前記導電性区間の各々は、前記アンテナの前記平面の区間のうちの1つに結合され前記誘電体材料の1つ又は複数の層に埋め込まれ前記バランは、前記誘電体材料の層のうちの少なくともいくつかを貫通して、前記アンテナの前記平面の導電性区間に対して実質的に直角の方向に延び、前記導電性のバランは、互い違いの階段状パターンで配列される平面状区間及び環状区間の交互層を含み、前記環状区間のうちの第1及び第2の環状区間は、前記第1の環状区間と前記第2の環状区間との間に位置する平面状区間に関して互い違いの位置に配置されている、バランと、
を有し、前記アンテナは穴を有し、前記バランは、前記バランに前記アンテナを結合するために前記穴を経由して延びるように構成される円筒形の区間を有し、前記誘電体材料の複数の層内の前記バランの形状は前記アンテナの長さを電気的に伸ばす、装置。
【請求項16】
アンテナ区間の二次元アレイを備えるイメージングシステムであって、各アンテナ区間が、
誘電体材料の複数の層と、
2つの実質的に平面の導電性区間を備える対数周期歯状平面的なアンテナであって、前記導電性区間前記誘電体材料の最上層に組み込まれ、前記平面の区間の上面が前記誘電体材料の最上層の外表面に対して実質的に直角である、アンテナと、
少なくとも2つの導電性区間を有する導電性のバランであって、前記導電性区間の各々は、前記アンテナの前記平面の区間のうちの1つに結合され前記誘電体材料の1つ又は複数の層に埋め込まれ、前記導電性のバランは、平面状区間及び環状区間の交互層を含み、前記環状区間のうちの第1及び第2の環状区間は、前記第1の環状区間と前記第2の環状区間との間に位置する平面状区間に関して互い違いの位置に配置されている、バランと、
を有し、前記アンテナは穴を有し、前記バランは、前記バランに前記アンテナを結合するために前記穴を経由して延びるように構成される円筒形の区間を有し、前記誘電体材料の複数の層内の前記バランの形状は前記アンテナの長さを電気的に伸ばす、イメージングシステム。
【請求項17】
前記環状区間のうち隣接するもの同士は互いに重ならない、請求項1に記載の装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
[0001]本文書に開示する主題は、アンテナシステムに関し、より詳しくは、イメージングシステム用アンテナアレイ素子に関する。
【背景技術】
【0002】
[0002]多くの現代のイメージングアンテナの適用例は、アレイアンテナに(広)帯域幅を必要とする。さらに、これらの適用例の多くは、アンテナ素子間に高い分離と低い交差偏波とをやはり必要とする。さらに望ましい量は、複雑な偏波較正の必要性を低減するために、アレイアンテナの素子が、異なる偏波に対して一致した位相中心を有することである。イメージングアレイは、材料選択、材料適合(ヒント:誘電体層)の装置設計開発及びフォトニック検出器(画素)アレイを製造する製造プロセスにおいて顕著な難題を提示する。アンテナ設計は相対的に製造するのが容易で費用が低いことも一般に望ましい。サイズ及び重量の制約により、適用例によっては、アンテナが軽量であり、相対的に薄型であることも望ましいことであり得る。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0003】
したがって、アンテナ設計に一般に必要とされるのは、これらの様々な属性の一部又は全部を提供できることである。
【課題を解決するための手段】
【0004】
[0003]本明細書に説明する概念、システム、回路、及び技法の一態様によれば、アレイアンテナが、誘電体材料の複数の層と、対数周期歯状平面アンテナとを備える。平面アンテナは、2つの実質的に平面の導電性区間を含み、導電性区間は誘電体材料の最上層にはめ込まれ、その結果、平面の区間の上面は、誘電体材料の最上層の外表面に対して実質的に直角である。アンテナは、少なくとも2つの導電性区間を備え、導電性区間の各々がアンテナの平面の区間のうちの1つに結合された、導電性バランであって、誘電体材料の1つ又は複数の層に埋め込まれた導電性バランも含む。バランは、誘電体材料の層のうちの少なくともいくつかを貫通して、アンテナの平面の導電性区間に対して実質的に直角の方向に延びる。バランの少なくとも2つの導電性区間は、互い違いの階段状パターンで配列される。
【0005】
[0004]別の実施形態において、イメージングシステムが、アンテナ区間の二次元アレイを備え、各アンテナ区間は、誘電体材料の複数の層と、対数周期歯状平面アンテナとを含む。平面アンテナは、2つの実質的に平面の導電性区間を含み、導電性区間は誘電体材料の最上層にはめ込まれ、その結果、平面の区間の上面は誘電体材料の最上層の外表面に対して実質的に直角である。アンテナは、少なくとも2つの導電性区間を備え、導電性区間の各々がアンテナの平面の区間のうちの1つに結合された、導電性バランであって、誘電体材料の1つ又は複数の層に埋め込まれた導電性バランも含む。バランは、誘電体材料の層のうちの少なくともいくつかを貫通して、アンテナの平面の導電性区間に対して実質的に直角の方向に延びる。バランの少なくとも2つの導電性区間は、互い違いの階段状パターンで配列される。
【0006】
[0005]前述の特徴は、以下の図面の説明からより完全に理解することができる。図面は、本出願に開示する例示的な実施形態と技術の例とを示す。したがって、例示及び図面の範囲は、本開示の範囲を限定すると解釈してはならず、むしろ、開示されるものの例を提供するとみなすべきである。
【0007】
[0006]図中の同じ参照符号は、同じ要素又は同様の要素を表すことができる。
【図面の簡単な説明】
【0008】
図1】[0007]例示的なイメージングアレイアンテナを示す図である。
図2】[0008]例示的なアンテナ素子の透視図である。
図3】[0009]図3Aはアンテナ素子の断面図である。 [0010]図3Bは基板の多層区間の断面図である。
図4】[0011]図4Aはアンテナの導電素子の図である。図4Bはアンテナの導電素子の図である。図4Cはアンテナの導電素子の図である。
図5】[0012]図5Aはアンテナのバラン素子の図である。図5Bはアンテナのバラン素子の図である。図5Cはアンテナのバラン素子の図である。
図6】[0013]1つ又は複数の穴を有する接地面の図である。
図7】[0014]図7Aはバランに結合されたアンテナの導電素子の図である。図7Bはバランに結合されたアンテナの導電素子の図である。
図8】[0015]バランに結合された接触パッドの図である。
図9】[0016]バランに結合された接触パッドとインピーダンス変成器との図である。
図10A】[0017]アンテナの例示的な実施形態の性能を示すグラフである。
図10B】アンテナの例示的な実施形態の性能を示すグラフである。
図10C】アンテナの例示的な実施形態の性能を示すグラフである。
図10D】アンテナの例示的な実施形態の性能を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【0009】
[0018]図1はアレイアンテナ10の実施形態を示す図である。アレイアンテナ10は、帯域幅が相対的に広い、複数の異なる偏波において動作することができる。アレイアンテナ10は、アンテナ素子12の間に非常に低い交差偏波で動作することもできる。一実施形態において、アンテナ素子12は、図1.Iに示すアンテナ素子に直交した第2のアンテナ素子を追加することによって二重偏波化することができる。
【0010】
[0019]各アンテナ素子は、イメージングシステム用に画素を提供することができる。各アンテナによって提供された画素は、編集し、処理して画像を形成することができる。小型の又はサブコンパクトなアンテナ素子12の使用により、処理画像の画素密度が増大する。したがって、アレイアンテナ10は、イメージングシステム、例えば、無作為に発生した体温からの電磁放射を受け、放射線源の画像を形成するシステムに好適である。
【0011】
[0020]一実施形態において、アレイアンテナ10は、以下で議論する層状基板を備える。基板は、ドープシリコンダイなどの半導体基板又は誘電体材料の層を有する他の基板でよい。実施形態において、基板は、基板の異なる層が異なる誘電特性を有するように構築することができる。
【0012】
[0021]基板は、図1に示すようにアンテナ素子12の二次元アレイに分割することができる。実施形態において、製造時に、アンテナ素子12は、基板内又は基板上に形成することができる。別の実施形態において、アンテナ素子12は、個々に構築し、その後アレイ中に配列することができる。アンテナ素子のアレイは、二次元アレイとして示されるが、直線アレイ、一連の直線アレイ、一連の二次元アレイなどでもよい。
【0013】
[0022]図2はアンテナ構成部品12の等角投影図である。実施形態において、アンテナ構成部品12はサブコンパクトなアンテナである。アンテナ構成部品12は、辺長が0.625λである正方形表面を有することができ、ここで、λは動作の波長、すなわち、アンテナ構成部品12によって受信される周波数である。実施形態において、アンテナ構成部品12は、周波数帯域を有する信号を受信するように設計することができ、その場合、中心周波数は波長がλである。他の実施形態において、アンテナ構成部品12は、長方形、三角形、円形、又は他の形状を有する。
【0014】
[0023]アンテナ構成部品12は、マイクロ波スペクトルにおいて、例えば、W帯域(すなわち、75〜110GHz)において、V帯域(すなわち、50〜75GHz)において、U帯域(すなわち、40〜60GHz)において、又は任意の他のマイクロ波周波数範囲において、放射を受信するように設計することができる。W帯域を例として使用すると、アンテナ構成部品12がW帯域信号を受信するように設計される場合、λは11x10−12メートルとなるように選択することができ、それは、90GHzの中心周波数におおよそ相関することができる。λは、アンテナアレイ10及び/又はアンテナ構成部品12の設計要件により、及び受信される所望の中心周波数又は周波数帯域により、任意の波長として選択することもできる。いくつかの実施形態において、λは、W帯域における波長として選択することができ、結果として得られるアンテナ構成部品12は、V帯域、U帯域、F帯域、D帯域などの他の帯域において信号を首尾よく受信することができ得る。
【0015】
[0024]図2に示すように、アンテナ構成部品12は、基板200と、1つ又は複数のアンテナ素子202、204とを含む。アンテナ素子202及び204は、銅などの導電材料で形成することができ、アンテナ素子202及び204によって受信されたマイクロ波信号を表す差分信号を生じる対数平面アンテナを形成することができる。一実施形態において、アンテナ素子202及び204は、ダイポールアンテナを形成することができる。アンテナ素子202及び204は、限定はしないが、金属、セラミック、電解質、炭素もしくはグラファイトベースの材料、導電性ポリマーなどを含む他の導電材料で形成することもできる。
【0016】
[0025]図3Aは、材料の複数の層を示す基板200の断面である。基板200は、アンテナ素子202(及び/又は204)が存在することができる誘電体材料の第1の層302を含む。一実施形態において、第1の層302は、アンテナ構成部品12とアンテナアレイ10との上面を形成することができる。アンテナ素子202及び204は、アンテナ素子202及び204の表面が第1の層302の外表面と同一平面になるように、第1の層302内に埋め込む又ははめ込むことができる。アンテナ素子202及び204は、同じ厚さを有するものとして示されるが、第1の層302の厚さより大きい又は小さい厚さを有することができる。アンテナ素子は、より小さい厚さを有する場合、第1の層302を端から端まで延びない可能性があり、アンテナ素子は、より大きな厚さを有する場合、第1の層302を貫通して第2の層304内に延びることができる。
【0017】
[0026]一実施形態において、第1の層302及び第2の層304は、誘電体エポキシ材料を備える。この材料は約2.9の誘電率と約0.04の誘電正接とを有することができる。製造時に、層304を基板200上に形成することができる。続いて、アンテナ素子202及び204を、層304の表面上にマスキングする及び/又はエッチングする(又は他の方法で形成する)ことができる。アンテナ素子202及び204が形成されると、誘電体材料の層302をアンテナ素子202及び204によって覆われない領域内において層304の上に堆積させることができる。あるいは、層302が層304及びアンテナ素子の両方を覆うように、層302の誘電体材料を基板200の表面上に堆積させることができる。一実施形態において、次いで、アンテナ素子202及び204が露出され、アンテナ素子202及びアンテナ素子204の表面が層302の表面と同一平面になる又は平行になるまで、材料を基板200の上面から除去することができる。しかし、アンテナ素子202及び204を露出させるための材料の除去は、必要条件ではない。
【0018】
[0027]層302、304、308、及び312は、同じ又は同様の誘電体エポキシを備えることができる。上記のように、層302、304、308、及び312内の誘電体エポキシは、約2.9の誘電率と約0.04の誘電正接とを有することができる。これらの定数は例としてのみ提供され、層302、304、308、及び312内の材料は、所望通り、他の誘電率と誘電正接とを有することができる。また、層302、304、308、及び312は、所望であれば、異なる誘電体材料で形成することができる。
【0019】
[0028]層306及び308は導電層である。例えば、層306及び308は、銅、アルミニウム、金、又は任意の他の種類の導電材料でよい。一実施形態において、層306及び308は、接地基準に電気的に接続され、アンテナアレイ10の接地面として働く。
【0020】
[0029]参照符号314は基板200の多層区間を表す。区間314におけるこれらの層は、層302、304、306、308、310、及び/又は312よりも相対的に薄くてよい。したがって、これらの層314は、図3Bにおいて分解され、拡大される。
【0021】
[0030]図3Bに示すように、基板200は、層316、318、320、322、324、326、及び/又は328を含む。一実施形態において、層316は、ポリイミドなどの誘電体材料でよく、6.5の誘電率と0.01の誘電正接とを有することができる。層318〜328は、二酸化ケイ素、ドープ二酸化ケイ素、他の二酸化ケイ素合成物、ガラス、ガラス状炭素、又は所望の誘電特性を有する他の材料などの誘電体材料でもよい。一実施形態において、基板200の層は、以下の表による特性を有する。
【0022】
【表1】
【0023】
[0031]上記の表は、基板200における層の例示的な実施形態を示し、本開示の範囲を限定することは意図されていない。上記の層は除去することができ、設計要件によって必要とされる異なる特性を有する材料に置き換えることができ、又は変更することができる。
【0024】
[0032]図4A、4B、及び4Cは、アンテナ素子202及び204の例示である。アンテナ素子202及び204は、ある種の対数周期歯状平面アンテナでよい。上記のように、アンテナアレイ10内の各アンテナ構成部品12は、もう1つのアンテナ素子202及び/又は204を含むことができる。上記のように、アンテナ素子202及び204は、銅などの導電材料を備えることができる。アンテナ素子202及び204は、実質的に平坦、すなわち、平面でよく、誘電体材料の第1の層302にはめ込む又は埋め込むことができる。
【0025】
[0033]アンテナ素子202及び204は、対数周期歯状平面アレイアンテナを備えることができ、その場合、アンテナ素子202は、対数周期平面アンテナの一方の側であり、アンテナ素子204は、対数周期平面アンテナの他方の側である。一実施形態において、アンテナ素子202は、おおよそ三角形である中心体404を有し、三角形の点又は頂点が中心点402において又は中心点402の近くに終端する。中心体404から延びるのは、一連の歯又は葉406である。葉406は、本体404から延び、中心点402に対して曲率又は半径を有する。中心点402に最も近い葉406は、相対的に幅と長さとがより小さくてよく、中心点402からもっと遠い葉406は、中心点402から遠ければ遠いほど、幅と長さとが増大することができる。図示するように、葉406は、中心点402からのそれらの距離に対して互い違いのパターンで本体404から延びる。言い換えれば、本体404が中心点402から半径方向に延びるので、葉406は、まず、本体404の一方の側から延び、次いで、他方の側に延びるなどし、その結果、葉406は両側を互い違いにする。
【0026】
[0034]一実施形態において、アンテナの葉406は、スパイラル平面アンテナの形状を近似することができる。しかし、葉406は、スパイラルを形成しなくてよい。例えば、葉406の曲率は、スパイラルパターンに従うことができる。他の実施形態において、葉406は、図4A〜4Cに示すように、円形,楕円形、半円形、又は弧状パターンを有することができる。
【0027】
[0035]一実施形態において、アンテナ素子202及び204は、各々、本体404の一方の側に4つの葉406と、本体404の他方の側に5つの葉とを有することができる。しかし、これは必要条件ではない。アンテナ素子202及び204は、より多くの又はより少ない葉406を本体404の各側に有することができる。葉406は、中心点402からの距離が増大するにつれて、長さと厚さとが増大することができる。
【0028】
[0036]アンテナ素子202は穴408も含むことができる。図4A、4B、及び4Cに示すように、穴408は、中心点402に相対的に近接して配置される。穴408は、バラン構造体の一部分が穴408を通って延びることを可能にするくらいに十分に大きく、穴408の内表面がバランと電気的接触をするように十分に小さい直径を有することができる。
【0029】
[0037]アンテナ素子202及び204は放射対称性であり得る、すなわち、アンテナ素子202及びアンテナ素子204は、中心点402を中心にして同一であり得る。したがって、アンテナ素子204は、限定はしないが、本体404と、葉406と、穴408とを含むアンテナ素子204に関する上記の特徴を少なくともすべて含むことができる。
【0030】
[0038]図5A、5Bは、アンテナ構成部品12に含まれるバラン502の断面を示す。図5Aは、アンテナ構成部品12の基板内に埋め込まれたバラン502を示し、図5Bは、アンテナ構成部品12の基板から離れたバラン502を示し、図5Cは、バラン502の等角図を示す。バラン502は、銅などの導電材料を備えることができる。一実施形態において、バラン502は、アンテナ素子202及び/又は204と同じ材料で形成される。しかし、これは必要条件ではない。
【0031】
[0039]バラン502は、基板200を貫通してアンテナ素子202及び204に対して実質的に直角に延びる。バラン500を基板内まで延ばすことによって、アンテナ構成部品12は、アンテナ素子202及び204並びにバラン502によって使用される面積及び体積が低減されるので、サブコンパクトな配列で構築することができる。
【0032】
[0040]バラン502は、アンテナ素子202及びアンテナ素子204に電気的に接続されるとき、アンテナ素子202及びアンテナ素子204の電気長を延ばすように働くことができ、その結果、アンテナ長がアンテナ構成部品12によって受信される意図された周波数の4分の1波長の倍数、すなわち、電気長がλ/4、λ/2、λなどと同じ又は同様である。しかし、これは必要条件ではない。例えば、アンテナの電気長が高周波数において4分の1波長であり得るが、アンテナによってやはり受信され得る、より遅い周波数では4分の1波長未満であり得る。これは、少なくとも部分的に、誘電体材料の層に埋め込まれるバラン502によるものであり、それによって、バラン502の電気長が効果的に増大する。
【0033】
[0041]バラン502は、アンテナのインピーダンス、容量、抵抗、及び他の電気特性に影響を及ぼすことによって、アンテナの長さを電気的に延ばす働きをする。前に説明したように、バラン502は、基板200誘電体層内に埋め込むことができる。また、誘電体材料は、図5Cに示すように、バラン502内の空隙を埋めることができる。基板材料を貫通するバラン502の幾何形状により、バラン502は、アンテナのインピーダンス及び容量に影響を及ぼして、アンテナの電気長を効果的に延ばすことが可能になり得る。
【0034】
[0042]アンテナ及び/又はバランの電気長は、意図された周波数の4分の1波長未満でよい。周知のように、アンテナの電気長を延ばすことは、アンテナによる意図された周波数の受信を助けることができる。実施形態において、アンテナ及び/又はバランの電気長は、意図された周波数の4分の1波長未満でよい。例えば、バラン502が埋め込まれ、バラン502内の空隙を埋める誘電体材料は、バラン502に電気特性を与え、バランをその物理的寸法よりも電気的に長いように見せる(すなわち、働く)。
【0035】
[0043]図5Aに示すように、バラン502は、基板200の複数の層を貫通して延びることができる。一実施形態において、バラン502は、層302、304、308及び312(図3A参照)の誘電体エポキシ材料内に埋め込まれる。いくつかの実施形態において、バラン502は、層316〜328(図3B参照)内に埋め込む又は層316〜328を貫通して延びることもできる。
【0036】
[0044]バラン502は、導電層306及び308を貫通することもできる。したがって、導電層306及び308は、1つ又は複数の穴を含むことができ、1つ又は複数の穴を通ってバラン502は延びることができ、その結果、バラン502は、層306及び308と直接電気的接触をせず、層306及び308は接地に結合することができる。図6を簡単に参照すると、導電層306(又は同様の層)が上面図から示される。導電層306(及び/又は導電層310)は、1つ又は複数の穴602を含み、1つ又は複数の穴602を通ってバラン502は延びることができ、その結果、バラン502は導電層306(及び/又は導電層310)と方向接触しない。
【0037】
[0045]図5B及び5Cをもう一度参照すると、バラン502は、一連の環状区間504を備える。環状区間504は、図5Cに示すように、中空コア506を有する実質的に円筒形の導電素子でよい。実施形態において、中空コア506は、誘電体材料で埋めることができ、誘電体材料は、基板200の層を備える誘電体エポキシと同じ又は同様であり得る。環状区間はすべて同じ直径を有することができ、又は所望により異なる直径を有することができる。
【0038】
[0046]環状区間504は、各々、実質的に平面の導電素子510に結合された上端部507と下端部508とを有することができる。環状区間504及び導電素子510は、接続されて横断パターンを形成し、そこで、環状区間504が導電素子510に対して互い違いの位置に設置される。このいわゆる互い違いの階段状パターンは、線512によって示されるように、実質的に互い違いの又はジグザグの伝導経路を形成する。これにより、バラン512は、アンテナ構成部品12がマイクロ波信号を受信するように十分に長い伝導経路を提供することが可能になり、基板200内でバラン512によって使用される面積及び/又は体積の量を節約する。
【0039】
[0047]バラン512の各側に3つの環状区間504を有するものとして示すが、バラン502は、所望により、3つよりも多い又は少ない環状区間(したがって、3つよりも多い又は少ない導電素子510)を含むことができる。環状区間504の数を低減することにより、バラン502の電気長を低減することができ、環状区間504の数を増大させることにより、バラン502の電気長を増大させることができる。
【0040】
[0048]バラン502は、バラン502をアンテナ素子202及び204に電気的に結合する1つ又は複数のアンテナコネクタ514も含む。アンテナコネクタ514は、図7A及び7Bに示すように、アンテナ素子202及び204内の穴408を通って延びることができる。したがって、アンテナコネクタ514は、コネクタ514の外表面が穴408の内表面と電気的に接触するように十分に大きい直径を有することができる。
【0041】
[0049]アンテナコネクタ514は、実質的に円筒形状を有する環状コネクタでよく、中空コア506を有することができる。中空コア506は、基板200の1つ又は複数の層に使用される誘電体材料と同様の又は同じ誘電体材料で埋めることができる。一実施形態において、コネクタ514及び穴408の直径は、環状区間504の直径よりも小さくてよい。しかし、これは必要条件ではない。他の実施形態において、コネクタ514及び穴408の直径は、環状区間504の直径と同じかそれより大きくてよい。
【0042】
[0050]図5Bをもう一度参照すると、バラン502は、1つ又は複数の端子コネクタ516も備えることができる。端子コネクタ516は、誘電体材料で埋められた中空コア(図示せず)を有する、実質的に円筒形の環状区間でもよい。誘電体材料は、基板200の1つ又は複数の層を備えた誘電体材料と同様又は同じでよい。
【0043】
[0051]実施形態において、端子コネクタ516は、アンテナ構成部品12から信号を受信することができる外部回路に結合される。例えば、端子コネクタ516は、増幅器、フィルタ、プロセッサ、又は別の回路であってアンテナ構成部品12がマイクロ波送信及び信号を受信するときアンテナ構成部品12によって結合された信号を受信し処理することができる回路に結合され得る。一実施形態において、端子コネクタ516は、端子コネクタ516との外部電気的接続をすることができるように底部基板200を貫通して延びる。別の実施形態において、端子コネクタ516は、基板200内に埋め込まれ、基板200まで外部に延びるコネクタに結合される。
【0044】
[0052]例えば、図8に示す実施形態を参照すると、端子コネクタ516が接続パッド802に結合されている。接続パッド802は、基板200を貫通して延びる端子コネクタ516の部分に接触するように、基板200の底部上に設置する又は基板200の底部に近接して設置することができる。あるいは、接続パッド802は、基板200の材料内に埋め込むことができる。接続パッド802は、バラン512と外部回路との電気的接続を容易にするために、銅や金などの導体で製作することができる。
【0045】
[0053]接続パッド802は、図9の信号リード線などの信号リード線に結合することができる。信号リード線902は、基板200まで外部に延びることができ、アンテナによって受信された信号を受信し処理する外部回路に接続することができる。一実施形態において、信号リード線902は、アンテナ構成部品12から信号を受信する外部低雑音増幅器(LNA)及び/又はフィルタに結合される。図示しないが、信号リード線は、各接続パッド802に結合し、各接続パッド802から延びることができる。
【0046】
[0054]導体904を信号リード線902に隣接して配置することができる。一実施形態において、導体902を信号リード線902より下に配置することができる。導体904は、接地基準に結合することができ、その結果、導体904は、信号リード線902上の信号の信号品質を高める接地面として働く。さらに/あるいは、導体904は、アンテナと外部回路との接続の信号経路のインピーダンスを整合させるインピーダンス変成器として働くことができる。
【0047】
[0055]図10A、10B、10C、及び10Dは、上記のアンテナの例示的な実施形態の性能を示すグラフである。図10Aは、周波数λにおける視野と実現利得とを示す三次元プロットである。図10Bは、W帯域及びV帯域における周波数を含むことによる二次元視野と実現利得とである。図10Cは、アンテナによって受信された信号のピーク利得対周波数のグラフである。図10Cにおいて、縦軸は利得を表し、横軸は周波数を表す。横軸上の周波数は、低帯域内周波数から高帯域内周波数までの範囲にわたる。図10Dは、隣接して設置された4つのアンテナ構成部品12の間の分離性能を示すグラフである。図10Dにおいて、縦軸はデシベルを表し(その場合、縦軸の最上部は−30dBである)、横軸は低帯域内周波数から高帯域内周波数までの範囲にわたる周波数を表す。
【0048】
[0056]図1及び図2をもう一度参照すると、マイクロ波送信又は信号を受信するためにアンテナ構成部品12を使用することができる。アンテナ構成部品12は、単一の(すなわち、独立型の)素子として使用することができ、又はアンテナアレイ10中に組み込むことができる。動作において、アンテナアレイ10は、多重マイクロ波送信を受信することができる。言い換えれば、アンテナアレイ10内の各アンテナ構成部品12は、別個のマイクロ波送信を受信することができる。アンテナアレイ10に使用されるとき、各アンテナ構成部品12は、フォトニック検出器を表し、各アンテナ構成部品12によって生じた信号は、続いて、元の信号源の二次元画像を形成するように処理され再構築される得る画素を表す。実施形態において、元の信号源は無作為の熱を発生する人体、すなわち、無作為に発生される熱の源である。アンテナ構成部品12及びアンテナアレイ10は、イメージング、ミサイル誘導、標的化、監視などを含む、様々な適用例において有用であり得る。
【0049】
[0057]上記の説明において、様々な特徴、技法、及び概念がイメージングアンテナアレイ及びアンテナ構成部品の文脈で説明されている。しかし、これらの特徴は、イメージングアレイ内の使用に限定されないことを理解されたい。すなわち、説明された特徴のほとんどが、任意の種類のアンテナ適用例において実装され得る。
【0050】
[0058]次に、本開示によるサブコンパクトなアンテナ装置が、誘電体材料の複数の層と、誘電体材料の最上層にはめ込まれ、その結果、アンテナの表面が誘電体材料の最上層の外表面に対して実質的に平行であるアンテナと、アンテナに結合され、誘電体材料の1つ又は複数の層に埋め込まれた導電性階段状バランとを含むことを理解されたい。アンテナ装置は、以下の特徴のうちの1つ又は複数を、独立して、又は誘電体材料の層の間の少なくとも1つの導電層を含む別の特徴と組み合わせて、含むことができ、少なくとも1つの導電層が、それを通ってバランが延びる穴を含み、少なくとも1つの導電層が接地層であり、誘電体材料の複数の層が、誘電体材料の11の層、誘電体材料の第2の層と第3の層との間に導電層、及び誘電体材料の第3の層と第4の層との間に導電層を含み、アンテナが平面アンテナであり、アンテナがW帯域、V帯域、又は両方において信号を受信するように構成され、アンテナが対数周期歯状アンテナであり、対数周期歯状アンテナが放射対称性区間を備え、アンテナが穴を含み、バランが穴を通って延びてアンテナをバランに結合するように適合された円筒形区間を備え、バランが複数の層のうちの少なくとも一部分に埋め込まれ、及び一部分を貫通してアンテナに対して実質的に直角の方向に延び、バランが階段状バランであり、階段状バランが実質的に平面の部分と実質的に環状の部分とを備え、環状の部分の空洞が誘電体材料で埋められ、平面の部分と環状の部分とが横断パターンで配列され、インピーダンス変成器がバランから電気信号を受信するように結合され、アンテナの表面が最上層の表面と同一平面である。
【0051】
[0059]次に、本開示による装置が、誘電体材料の複数の層と、2つの実質的に平面の導電性区間を備えた対数周期歯状平面アンテナであって、導電性区間が、誘電体材料の最上層にはめ込まれ、その結果平面の区間の上面が誘電体材料の最上層の外表面に対して実質的に直角である対数周期歯状平面アンテナと、少なくとも2つの導電性区間を備え、導電性区間の各々がアンテナの平面の区間のうちの1つに結合された、導電性バランであって、誘電体材料の1つ又は複数の層に埋め込まれた導電性バランとを含み、バランが、誘電体材料の層のうちの少なくともいくつかを貫通して、アンテナの平面の導電性区間に実質的に直角の方向に延び、少なくとも2つの導電性区間が、互い違いの階段状パターンで配列されることも理解されたい。
【0052】
[0060]次に、本開示によるイメージングシステムが、各アンテナ区間が、誘電体材料の複数の層と、2つの実質的に平面の導電性区間であって、誘電体材料の最上層にはめ込まれ、その結果、平面の区間の上面が誘電体材料の最上層の外表面に対して実質的に直角である導電性区間を備えた対数周期歯状平面アンテナと、少なくとも2つの導電性区間を備え、導電性区間の各々がアンテナの平面の区間のうちの1つに結合された、導電性バランであって、誘電体材料の1つ又は複数の層に埋め込まれた導電性バランとを備える、アンテナ区間の二次元アレイ含むことも理解されたい。
【0053】
[0061]本発明の例示的な実施形態を説明したので、それらの概念を組み込んだ他の実施形態も使用できることが当業者にはこれで明らかになろう。本明細書に含まれる実施形態は、開示された実施形態に限定されてはならず、むしろ、添付の特許請求の範囲の精神及び範囲によってのみ限定されるべきである。本明細書に引用するすべての出版物及び参考文献は、参照によりそれらの全体において本明細書に明示的に組み込まれる。
図1
図2
図3A-3B】
図4A
図4B
図4C
図5A
図5B
図5C
図6
図7A
図7B
図8
図9
図10A
図10B
図10C
図10D