特許 6193835 同軸ケーブルの接続構造

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6193835

(24)【登録日】2017年8月18日

(45)【発行日】2017年9月6日

(54)【発明の名称】同軸ケーブルの接続構造

(51)【国際特許分類】

   H01R 4/02 20060101AFI20170828BHJP

   H01B 7/00 20060101ALI20170828BHJP

   H01R 12/53 20110101ALI20170828BHJP

   H05K 3/34 20060101ALI20170828BHJP

   H05K 1/18 20060101ALI20170828BHJP

【ＦＩ】

   H01R4/02 Z

   H01B7/00 306

   H01R12/53

   H05K3/34 502D

   H05K1/18 F

【請求項の数】3

【全頁数】13

(21)【出願番号】特願2014-220864(P2014-220864)

(22)【出願日】2014年10月29日

(65)【公開番号】特開2016-91610(P2016-91610A)

(43)【公開日】2016年5月23日

【審査請求日】2016年10月21日

(73)【特許権者】

【識別番号】000108742

【氏名又は名称】タツタ電線株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001841

【氏名又は名称】特許業務法人梶・須原特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】青柳 慶彦

(72)【発明者】

【氏名】川上 斉徳

(72)【発明者】

【氏名】平野 喜郎

(72)【発明者】

【氏名】浦下 清貴

(72)【発明者】

【氏名】藤川 良太

(72)【発明者】

【氏名】藤尾 信博

【審査官】 高橋 学

(56)【参考文献】

【文献】 特開２０１４−８９９０２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１２−１７４４８４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平１０−１１２５８０（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｒ ４／０２

Ｈ０１Ｂ ７／００

Ｈ０１Ｒ １２／５３

Ｈ０１Ｒ １２／５９−１２／６３

Ｈ０５Ｋ １／１８

Ｈ０５Ｋ ３／３４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

同軸ケーブルの芯線が半田接続される同軸ケーブルの接続構造であって、
前記芯線の側周面が半田接続される接合面を有した導電性接合部と、
前記導電性接合部の幅方向両端部において、前記接合面よりも突出されたソルダーレジスト部とを有し、
前記ソルダーレジスト部同士が前記接合面を挟んで対向する幅は、
前記接合面の長手方向の端部が最も拡大された幅に設定されていることを特徴とする同軸ケーブルの接続構造。

【請求項2】

前記ソルダーレジスト部同士が前記接合面を挟んで対向する幅は、
前記ソルダーレジスト部における前記突出側の頂部が最も拡大された幅に設定されていることを特徴とする請求項１に記載の同軸ケーブルの接続構造。

【請求項3】

前記ソルダーレジスト部の突出長は、前記導電性接合部の高さと前記芯線の半径との和よりも長いことを特徴とする請求項１又は２に記載の同軸ケーブルの接続構造。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、同軸ケーブルの芯線をプリント基板に接続した接続構造に関する。

【背景技術】

【0002】

携帯型端末等の電子機器間および電子基板間の接続には、同軸ケーブルが用いられている（特許文献１等）。同軸ケーブルの芯線を基板の導電性接合部に半田接合することで、電子機器間および電子基板間を電気的に接続することができる。

【0003】

近年、電子機器の小型化及び多機能化に伴い、回路基板の高密度化や配線パターンの微細化が進められている。これに対応するため、同軸ケーブルを極細化し、極狭ピッチで配列している。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特許第５４７９４３２号

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかし、極細の同軸ケーブルでは内部の芯線が非常に細い。このような芯線は、軽量化し、変形しやすい。このため、芯線を基板の導電性接合部に載置することが難しい。

【0006】

そこで、本発明の目的は、同軸ケーブルの芯線を導電性接合部へ容易に載置し、半田接続することが可能な構造を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明は、同軸ケーブルの芯線が半田接続される同軸ケーブルの接続構造であって、前記芯線の側周面が半田接続される接合面を有した導電性接合部と、前記導電性接合部の幅方向両端部において、前記接合面よりも突出されたソルダーレジスト部とを有する。

【0008】

上記構成によれば、導電性接合部の接合面の両端に配置されたソルダーレジスト部が突出されていることによって、芯線を導電性接合部の接合面に当接又は近接させたときに、ソルダーレジスト部間に芯線を収容した状態にして接合面上に位置決めすることができる。この結果、同軸ケーブルの芯線が非常に細くて軽量化及び変形し易い状態であっても、導電性接合部の接合面に芯線を容易に且つ効率良く半田接続することができる。

【0009】

また、上記接続構造において、前記ソルダーレジスト部同士が前記接合面を挟んで対向する幅は、前記ソルダーレジスト部における前記突出側の頂部が最も拡大された幅に設定されていることが好ましい。

【0010】

上記構成によれば、芯線を導電性接合部の接合面に向けて移動しながらソルダーレジスト部間に収容する際に、拡大された幅まで芯線の幅方向の変形を許容することができるため、作業性及び歩留まりを向上させることができる。

【0011】

また、上記接続構造において、前記ソルダーレジスト部同士が前記接合面を挟んで対向する幅は、前記接合面の長手方向の端部が最も拡大された幅に設定されていることが好ましい。

【0012】

上記構成によれば、最初に、最も拡大された幅を有した端部側から芯線を接合面に向けて移動させれば、拡大された幅まで芯線の幅方向の変形を許容することができるため、作業性及び歩留まりを向上させることができる。

【0013】

さらに、上記接続構造において、前記ソルダーレジスト部の突出長は、前記導電性接合部の高さと前記芯線の半径との和よりも長いことが好ましい。ここで、「ソルダーレジスト部の突出長」とは、ソルダーレジスト部において導電性接合部の接合面の高さから突出側の頂部までの長さである。

【0014】

上記の構成によれば、芯線を導電性接合部の接合面に移動してソルダーレジスト部間に収容した後に、多少の振動や空気流等による外力が付与された場合でも、芯線がソルダーレジスト部を乗り越えて、位置決めが解消されるという不具合を起こり難いものにすることができる。

【発明の効果】

【0015】

本発明によると、同軸ケーブルの芯線をソルダーレジスト部間に収容した状態で接合面に配置できるため、導電性接合部の接合面に芯線を容易に半田接続することができる。

【図面の簡単な説明】

【0016】

【図1A】第１実施形態に係る接続構造を採用したプリント基板の正面図である。

【図1B】第１実施形態に係る接続構造を採用したプリント基板の平面図である。

【図2A】導電性接合部に芯線を載置する工程を示す模式図である。

【図2B】光透過性シートで芯線の載置状態を保持する模式図である。

【図2C】導電性接合部と芯線とを接合する工程を示す模式図である。

【図2D】光透過性シートを除去する工程を示す模式図である。

【図3A】第２実施形態に係る接続構造を採用したプリント基板の正面図である。

【図3B】第２実施形態に係る接続構造を採用したプリント基板の平面図である。

【図4A】第３実施形態に係る接続構造を採用したプリント基板の正面図である。

【図4B】第３実施形態に係る接続構造を採用したプリント基板の平面図である。

【図5A】第４実施形態に係る接続構造を採用したプリント基板の正面図である。

【図5B】第４実施形態に係る接続構造を採用したプリント基板の平面図である。

【図6A】変形例に係る接続構造を採用したプリント基板の正面図である。

【図6B】変形例に係る接続構造を採用したプリント基板の側面図である。

【発明を実施するための形態】

【0017】

以下、本発明の好適な実施形態について、図面を参照しつつ説明する。

【0018】

〔第１実施形態〕
（同軸ケーブルの接続構造）
本実施形態の同軸ケーブルの接続構造は、同軸ケーブルの芯線が半田接続される構造である。本構造は、芯線の側周面が半田接続される接合面を有した導電性接合部と、導電性接合部の幅方向両端部において接合面よりも突出されたソルダーレジスト部と、を有する。以下において、図１Ａ及び図１Ｂを用いて具体的に説明する。

【0019】

<プリント基板>
プリント基板１００は、図１Ａに示すように、基板１と、基板１に形成された複数の導電性接合部２とを有している。導電性接合部２の上面（接合面）２ａには半田３により同軸ケーブル４の芯線４１が接続されている。導電性接合部２の左右両隣にはソルダーレジスト部５が形成されている。

【0020】

<導電性接合部>
導電性接合部２は所定のピッチで並んでいる。導電性接合部２の上面２ａは、同軸ケーブル４の芯線４１が接合される接合面となっている。上面２ａには全体に半田３が施されている。導電性接合部２は、図１Ｂに示すように、縦方向に一直線状に延在している。導電性接合部２の幅Ｃｗは例えば５０μｍ〜２００μｍであり、導電性接合部２のピッチＣｐは例えば１００μｍ〜４００μｍである。導電性接合部２を上記幅とすることにより芯線４１を導電性接合部２に良好に接続できる。また、導電性接合部２を上記ピッチで並べることによりフィレットを良好な形状にすることができる。これにより導電性接合部２と芯線４１との接続強度を所定の強度に保つことができる。

【0021】

ここで、導電性接合部２のピッチＣｐは、導電性接合部２の幅Ｃｗと導電性接合部２のスペースＣｓの合計である。導電性接合部２のスペースＣｓは、ソルダーレジスト部５を挟む２つの導電性接合部２の間隔である。

【0022】

導電性接合部２は基板１をエッチング処理等することにより形成される。また導電性接合部２は、基板１に銀、銅等の導電性材料を印刷後、焼成等して形成されることもある。

【0023】

<同軸ケーブル>
同軸ケーブル４は、図１Ｂに示すように、円柱状の芯線４１と、芯線４１を覆う内部絶縁体４２と、内部絶縁体４２を覆う外部導体４３と、最外層の外部絶縁体４４とを有している。芯線４１の側周面、特に下半分の面が半田３により導電性接合部２の上面２ａに接合されている（図１Ａ参照）。芯線４１の上半分の面は露出している。芯線４１には例えば直径が１５μｍ以上１００μｍ以下の導線部材を用いることができる。芯線４１のピッチｐは例えば１００μｍ以上４００μｍ以下である。

【0024】

<ソルダーレジスト部>
ソルダーレジスト部５は、図１Ａに示すように、基板１の上面から突出し、導電性接合部２の上面（接合面）２ａより高い。基板１が平面状であるとき、ソルダーレジスト部５の突出長Ｈは、導電性接合部２の高さ（厚み）ｈと芯線４１の半径ｒの和より長い（Ｈ＞ｈ＋ｒ）。ここで、「ソルダーレジスト部５の突出長Ｈ」とは、基板１の上面からソルダーレジスト部５の突出側の頂点までの長さである。

【0025】

ソルダーレジスト部５は、図１Ｂに示すように、縦方向に平行な一直線状に延在している。導電性接合部２を挟む２つのソルダーレジスト部５,５の間隔（スペース）は、長手方向のどの位置でも同じ長さ（幅）ｗ₁である（図１Ａ,図１Ｂ参照）。ソルダーレジスト部５の幅Ｒｗは例えば５０μｍ以上２００μｍ以下であり、ソルダーレジスト部５のピッチＲｐは例えば１００μｍ以上４００μｍ以下である。ソルダーレジスト部５のピッチＲｐは、ソルダーレジスト部５の幅Ｒｗとソルダーレジスト部５,５のスペースｗ₁の合計である。

【0026】

ソルダーレジスト部５は、基板１をエッチング処理等することによりされる。このとき、ソルダーレジスト部５の幅Ｒｗを５０μｍ以上２００μｍ以下とし、スペースｗ₁を５０μｍ以上２００μｍ以下とすることが好ましい。ソルダーレジスト部５の幅Ｒｗ及びスペースｗ₁の調整は、ＵＶ照射時の光径、光の分布、照射位置、照射時間、光の強度等を変えることによって行うことができる。また、基板１のエッチング時にパターン幅を調整することによってもソルダーレジスト部５の幅Ｒｗ及びスペースｗ₁を調整することができる。

【0027】

なお、ソルダーレジスト部５の幅Ｒｗは６０μｍ以上１２０μｍ以下がさらに好ましく、より好適には１００μｍ以上１２０μｍ以下である。また、ソルダーレジスト部５のスペースｗ₁は４０μｍ以上８０μｍ以下がさらに好ましい。このような幅Ｒｗ及びスペースｗ₁にすることにより、ソルダーレジスト部５の底部と基板１との接触面積を大きくできるため、ソルダーレジスト部５が基板１から剥がれにくくなる。

【0028】

（プリント基板の製造方法）
次に、プリント基板１００の製造方法を、図２Ａ〜図２Ｄを参照しつつ説明する。

【0029】

先ず、図２Ａに示すように、２つのソルダーレジスト部５,５の間に芯線４１を収容し、導電性接合部２の上面２ａに芯線４１を載置する（導線部材セット工程）。芯線４１が変形して幅方向に広がっていても、２つのソルダーレジスト部５,５間に芯線４１を収容することで、芯線４１を導電性接合部２の上面２ａに位置決めできる。導電性接合部２の上面（接合面）２ａには予め半田３が施されている。

【0030】

次に、導電性接合部２、半田３及び芯線４１を光透過性シート３０で覆う（図２Ｂ参照）。このとき、芯線４１が半田３に接触するようにする。また、光透過性シート３０で芯線４１及び半田３を覆い、芯線４１が変形や移動しないようにする。図２Ｂでは芯線４１の側周面のうち上半分を光透過性シート３０で覆っている。また、半田３において、芯線４１の両側の領域ｒ₁,ｒ₂が光透過性シート３０に覆われている。これにより芯線４１が上下方向及び左右方向に変形及び移動しないようして、芯線４１が導電性接合部２に載置された状態を保持する（載置状態保持工程）。

【0031】

光透過性シート３０は、ポリイミドによって形成された樹脂層３１と、樹脂層３１の下方に形成された粘着層３２とを有している（図２Ｂの拡大図参照）。粘着層３２により、光透過性シート３０が芯線４１及び半田３に接着する。

【0032】

なお、同軸ケーブル４の芯線４１は細くて軽量であるため、自重で導電性接合部２に接触しにくい。また芯線４１は移動や変形して導電性接合部２と非接触状態になりやすい。しかし、芯線４１を２つのソルダーレジスト部５,５間に収容して導電性接合部２の上面２ａ上に位置決めするとともに、光透過性シート３０で覆うことにより、芯線４１を導電性接合部２の上面２ａに載置した状態に保持できる。

【0033】

また、光透過性の部材を芯線４１上だけに載置することも考えられる。しかし、芯線４１は細くて軽量であるため、左右へ移動や変形し、導電性接合部２と非接触状態になりやすい。また、導電性接合部２の上面２ａは湾曲状に盛り上がりやすい。ここに円柱状の芯線４１を載置し、その上に光透過性の部材を載置すると、芯線４１が移動や変形してしまう。そこで、本実施形態では光透過性シート３０で芯線４１と半田３（領域ｒ₁,ｒ₂）と導電性接合部２とを覆うことにより、芯線４１が導電性接合部２に載置された状態を保持しつつ、芯線４１の移動及び変形を抑止できる。

【0034】

次に、光を光透過性シート３０に照射する（図２Ｃ参照）。光は光透過性シート３０を透過して半田３及び芯線４１に照射され、光エネルギーにより半田３が溶融する。また、芯線４１に照射された光のエネルギーが芯線４１の下方の半田３にも伝搬し半田３を溶かす。これにより導電性接合部２と芯線４１とが半田３によって接合される（接合工程）。光として例えばレーザーや赤外線を照射してもよい。その後、光透過性シート３０を除去すると（図２Ｄ参照）、本実施形態の接続構造が得られる（光透過性シート除去工程）。

【0035】

図２Ｄに示すように、芯線４１の下半分の側周面は導電性接合部２に半田接合されている。一方、芯線４１の上半分の側周面は露出し、光透過性シート３０の粘着層３２の一部（粘着剤）が部分的に残存し、積層されていることがある。

【0036】

以上に述べたように、本実施形態の同軸ケーブルの接続構造によると以下の効果を奏する。
同軸ケーブル４の芯線４１は細くなるにつれて、軽量化し変形しやすいため、幅方向に広がりやすい。このような芯線４１を導電性接合部２の上面（接合面）２ａに載置することは難しいが、上記構成では、導電性接合部２の上面２ａの両側にソルダーレジスト部５,５が突出しているため、ソルダーレジスト部５,５間に芯線４１を収容した状態で、芯線４１を上面２ａに対して位置決めして載置できる。これにより、変形しやすい同軸ケーブル４の芯線４１を導電性接合部２の上面２ａに容易に半田接続することができる。また、上記構成では、芯線４１をソルダーレジスト部５,５間に収容した状態で導電性接合部２に接続できるため、半田接合を手作業でなく、機械的に行える。これにより作業性が向上する。

【0037】

また、ソルダーレジスト部５の突出長Ｈが導電性接合部の高さｈと芯線４１の半径ｒの合計よりも長いため、芯線４１を導電性接合部２の上面２ａに載置した状態で振動や空気流等による外力が加えられても、芯線４１がソルダーレジスト部５を乗り越える心配がない。したがって、芯線４１の位置決めが解消される不具合が起こりにくい。

【0038】

さらに、上述した製造方法では、導電性接合部２への芯線４１の載置状態を光透過性シート３０で保持しながら光を照射して予備半田を加熱溶融することによって、導電性接合部２及び芯線４１を接合している。これにより、芯線４１が細くなって移動や変形し易くなっても、光透過性シート３０で覆うことにより芯線４１の移動や変形を防止して、芯線４１を導電性接合部２と接触させることができる。このため、芯線４１の導電性接合部２への接合を高い歩留まりで行える。また、導電性接合部２の予備半田を溶融して、芯線４１と導電性接合部２との接触面側から半田による接合を行うため、従来のように手作業で芯線４１の上方から半田ゴテを用いて半田付け作業を行う場合よりも、導電性接合部２間における半田ブリッジを生じにくくすることができる。これにより、半田ブリッジが原因で生じる短絡を起こり難くすることができる。特に、導電性接合部２間のピッチが狭くなった場合において、ブリッジの発生頻度を顕著に低減することが可能になる。

【0039】

また、光透過性シート３０にポリイミド樹脂で形成された樹脂層３１を用いている。ポリイミド樹脂は、予備半田を溶解させたときの溶融温度において強度を維持できるため、半田接合を完了するまで、芯線４１の載置状態を保持することができる。

【0040】

〔第２実施形態〕
次に、本発明の第２実施形態について、図３Ａ及び図３Ｂを参照しつつ説明する。第２実施形態において第１実施形態と異なる点は、ソルダーレジスト部の構成である。なお、上述した第１実施形態と同一の構成については同一の符号を用い、その説明を適宜省略する。

【0041】

ソルダーレジスト部２０５は突出側の頂点（上端）に近付くにつれて先細りに形成されている。ソルダーレジスト部２０５の両側面には、頂点に近付くにつれて他方の側面に近付くように傾斜したテーパー部２０５ａ,２０５ｂが形成されている。テーパー部２０５ａ,２０５ｂは平面状である。

【0042】

上記構成により、導電性接合部２を挟む２つのソルダーレジスト部２０５,２０５の間隔（スペース）は頂点に近付くにつれて広くなっている。ソルダーレジスト部２０５,２０５の頂点（上端）ではこれらの間隔（スペース）が最も広い幅ｗ₂₁であり、ソルダーレジスト部２０５の下端では最も狭い幅ｗ₁であり、幅ｗ₂₁は幅ｗ₁より大きい。

【0043】

本実施形態でも、第１実施形態と同様に、変形や移動しやすい同軸ケーブル４の芯線４１を導電性接合部２の上面（接合面）２ａに容易に半田接続することができる。また、導電性接合部２を挟む２つのソルダーレジスト部２０５,２０５の間隔（スペース）は頂点で最も広いため、この幅ｗ₂₁まで広がった芯線４１をソルダーレジスト部２０５,２０５間に収容して導電性接合部２の上面２ａに接続できる。したがって、作業性及び歩留まりを向上させることができる。

【0044】

〔第３実施形態〕
次に、本発明の第３実施形態について、図４Ａ及び図４Ｂを参照しつつ説明する。第３実施形態において第１実施形態と異なる点は、ソルダーレジスト部の構成である。なお、上述した第１実施形態と同一の構成については同一の符号を用い、その説明を適宜省略する。

【0045】

ソルダーレジスト部３０５は、平面視において、芯線４１の基端に近い長手方向一端から遠ざかるにつれて幅が狭くなる台形状に形成されている（図４Ｂ参照）。これにより導電性接合部２を挟む２つのソルダーレジスト部３０５,３０５の間隔（スペース）は、芯線４１の固定端（基端）に近い長手方向一端から遠ざかるにつれて広くなっている。ソルダーレジスト部３０５,３０５の間隔（スペース）は、芯線４１の固定端（基端）に近い長手方向一端で最も狭い距離（スペース）ｗ₁であり、芯線４１の先端に最も近い長手方向他端で最も広い距離（スペース）ｗ₃₁であり、距離（スペース）ｗ₃₁は距離（スペース）ｗ₁より短い。

【0046】

本実施形態でも、第１実施形態と同様に、変形や移動しやすい同軸ケーブル４の芯線４１を導電性接合部２の上面（接合面）２ａに容易に半田接続することができる。また、芯線４１は固定端（図４Ｂの上端部）から遠ざかるにつれて変形して幅方向に拡がりやすい。しかし、上記構成では、ソルダーレジスト部３０５,３０５間の距離（スペース）が芯線４１の固定端から遠ざかるにつれて広く、芯線４１の先端で最大幅ｗ₃₁まで広がっている。このため、芯線４１の先端が幅ｗ₃₁まで広がったものでも、、芯線４１をソルダーレジスト部３０５,３０５間に収容し、導電性接合部２の上面２ａに接続できる。したがって、作業性及び歩留まりを向上させることができる。

【0047】

〔第４実施形態〕
次に、本発明の第４実施形態について、図５Ａ及び図５Ｂを参照しつつ説明する。第４実施形態において第１実施形態と異なる点は、ソルダーレジスト部の構成である。なお、上述した第１実施形態と同一の構成については同一の符号を用い、その説明を適宜省略する。

【0048】

ソルダーレジスト部４０５は、平面視において、両側面４０５ａ,４０５ｂが外側に向かって凸状に湾曲し（図５Ｂ参照）、長手方向中央付近で最も幅広である。導電性接合部２を挟む２つのソルダーレジスト部４０５,４０５の間隔（スペース）は、長手方向中央付近で最も狭く、中央付近から遠ざかるにつれて広い。また、２つのソルダーレジスト部４０５,４０５の間隔（スペース）は、ソルダーレジスト部４０５の長手方向中央付近で最も狭い距離（スペース）ｗ₄₁であり、ソルダーレジスト部４０５の長手方向の一端部及び他端部で最も広い（スペース）距離ｗ₄₂であり、距離ｗ₄₁は距離ｗ₄₂よりも短い。

【0049】

本実施形態でも、第１実施形態と同様に、変形や移動しやすい同軸ケーブル４の芯線４１を導電性接合部２の上面（接合面）２ａに容易に半田接続することができる。また、芯線４１は固定端（図５Ｂの上端部）から遠ざかるにつれて変形し、幅方向に拡がりやすい。しかし、上記構成では、ソルダーレジスト部４０５,４０５間の距離（スペース）が芯線４１の固定端から遠ざかるにつれて広く、芯線４１の先端において最大幅ｗ₄₁まで広がっている。このため、芯線４１の先端が幅ｗ₄₁まで変形して広がったものでも、芯線４１をソルダーレジスト部５０５,３０５間に収容し、導電性接合部２の上面２ａに接続できる。また、ソルダーレジスト部４０５,４０５間の距離（スペース）が長手方向の両端部で広いため、芯線４１が幅広となった位置が先端側（固定端側）であるか基端側であるか気にすることなく、芯線４１を先端側又は基端側から傾斜した状態で収容できる。これにより作業性がより向上する。

【0050】

次に、導電性部材の幅Ｃｗ及びスペースＣｓとソルダーレジストの幅Ｒｗ及びスペースｗ₁を変えた実験について説明する。

【0051】

基板にエッチング処理を施すことにより導電性部材及びソルダーレジストを形成し、図１Ａ及び図１Ｂに示す構造（半田及び芯材のない状態）を得た。そして下記の項目を基に、ソルダーレジストの剥がれ易さを評価した。
◎：ソルダーレジストが基板から全く剥がれない。
〇：ソルダーレジストが基板から剥がれない。
×：ソルダーレジストが基板から剥がれ易い。
◎は〇より剥がれにくいが、◎も〇も問題なく使用することができる。

【0052】

表１には実験条件及び評価結果を示している。

【表1】

【0053】

本実験では、基板のエッチング時に光（本実験では紫外光を使用）の照射幅を調整することにより、導電性部材の幅Ｃｗ及びスペースＣｓとソルダーレジストの幅Ｒｗ及びｗ₁を調整した。
ソルダーレジストを形成する際、光の照射幅を広げると、光の強度分布が照射幅に従って広がるため、ソルダーレジストの硬化範囲が幅方向および深さ方向に広がると考えられる。
実験Ｎｏ.１及びＮｏ.２では光の照射幅を５０μｍ以下とした。実験Ｎｏ.３では光の照射幅を６０μｍとし、実験Ｎｏ.４〜６では光の照射幅を１００μｍ以上とした。実験Ｎｏ.６では光の照射幅を１２０μｍ以上としている。

【0054】

<評価結果>
実験Ｎｏ.１,２では、光の照射幅が狭いため、光の強度が不足した。これによりソルダーレジストの硬化範囲が狭く、ソルダーレジストと基板との接触面積が非常に小さかった。このためソルダーレジストが基板から剥離しやすくなったと考えられる。

【0055】

一方、実験Ｎｏ.３〜６ではソルダーレジストが基板から剥がれず、良好な結果が得られた。実験Ｎｏ.３〜６では上述した光の照射幅とすることでソルダーレジストの硬化範囲が広がり、ソルダーレジストと基板との接触面積が大きくなった。これによりソルダーレジストと基板との密着性を確保できたため、剥離しにくい構造が得られたと考えられる。特に実験Ｎｏ.６では強固な密着性を確保できた。
上記からソルダーレジストの硬化範囲が広がることにより、ソルダーレジストと基板との接触面積が広がるため、ソルダーレジストの基板との密着性を確保できる。これによりソルダーレジストが剥離しにくいく構造が得られると考えられる。

【0056】

また実験Ｎｏ.３〜６のプリント基板（半田及び芯材のない状態）を観察したところ、正面視（図１Ａに示す図）において下記の形状相違があった。
実験Ｎｏ.３〜５では、ソルダーレジストが基板に向かって凸状の略半円形状となっていた。
一方、実験Ｎｏ.６では、ソルダーレジストが略台形状であり、底面長さが上面長さよりやや短い形状となっていた。
このようにエッチング時の光照射幅を変えることにより、ソルダーレジストの形状に差違が生じるという知見を得た。

【0057】

実験Ｎｏ.３〜５のようにソルダーレジストが半円形状になると、ソルダーレジストと基板との接触面積がやや小さくなるため、ソルダーレジストの基板との密着性がやや低下する。一方、実験Ｎｏ.６のようにソルダーレジストが台形状では、半円形状の場合よりも基板との接触面積がやや大きくなるため、ソルダーレジストの基板との密着性が高まる。このため実験Ｎｏ.３〜５のソルダーレジストと実験Ｎｏ.６のソルダーレジストとを比較すると、実験Ｎｏ.６のソルダーレジストの方が基板から剥離しにくい。

【0058】

なお、第２〜第４実施形態及び後述する変形例は第１実施形態とソルダーレジストの形状が異なるが、これらの形状の相違は、ソルダーレジストの基板からの剥がれやすさに殆ど関係しない。したがって、第２〜第４実施形態及び変形例でも上記実験Ｎｏ.３〜６と同様な幅及びスペースとすることで、ソルダーレジストが剥離しにくい構造が得られる。

【0059】

以上、本発明の実施形態について図面に基づいて説明したが、具体的な構成は、これらの実施形態に限定されるものでないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなく特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれる。

【0060】

例えば、上述の第２実施形態では、ソルダーレジスト部２０５の両側面にそれぞれテーパー部２０５ａ,２０５ｂを形成したが、テーパー部を一方の側面だけに形成してもよい。これにより、導電性接合部２を挟む２つのソルダーレジスト部２０５,２０５間の距離（スペース）を拡げつつ、ソルダーレジスト部２０５の加工工程数を低減できる。

【0061】

また、上述の第２実施形態では、ソルダーレジスト部２０５に形成されたテーパー部２０５ａ,２０５ｂが平面状であるが、テーパー部を凸状又は凹状に湾曲させてもよい。

【0062】

さらに、上述の第２実施形態では、テーパー部２０５ａ,２０５ｂがソルダーレジスト部２０５の長手方向全体に形成されているが、テーパー部をソルダーレジスト部の長手方向の一部に形成してもよい。

【0063】

また、上述の第３実施形態では、導電性接合部２を挟む２つのソルダーレジスト部４０５,４０５の間の距離（スペース）が、長手方向中央付近で最も短く、長手方向両端に近付くにつれて幅広となっているが、このような構成に限られない。例えば、導電性接合部２を挟む２つのソルダーレジスト部４０５,４０５の間の距離は、長手方向中央付近で最も長く、長手方向両端に近付くにつれて幅狭である構成でもよい。芯線４１の長手方向両端部が固定されている場合、芯線４１の中央付近が変形しやすいため、上記構成を採用すると、作業性及び歩留まりを向上させることができる。

【0064】

また、上述の実施形態では１つのプリント基板に形成されたソルダーレジスト部が全て同じ形状であるが、異なる形状のソルダーレジスト部を用いてもよい。例えば、第１実施形態のソルダーレジスト部５と第２実施形態のソルダーレジスト部２０５とを１つのプリント基板で使用してもよい。

【0065】

また、上述の実施形態では、プリント基板の製造工程で光透過性シートの樹脂層にポリイミド樹脂を用いたが、半田よりも融点が高い樹脂であれば他の樹脂を用いてもよい。

【0066】

さらに、上述の実施形態では導電性接合部２の上面に全て半田が塗布されているが、導電性接続部材の上面の一部に半田が塗布されていてもよい。この場合、図２Ｂに示す載置状態保持工程において、光透過性シート３０を中心導体２１の略上半分、半田３の露出部分及び導電性接合部２の上面の露出部分に貼り付けることが好ましい。これにより、中心導体２１が導電性接合部２に載置された状態をより確実に保持することができる。

【0067】

また、上述の第１〜第４実施形態ではソルダーレジスト部の高さが一定であるが、ソルダーレジスト部の高さを変化させてもよい。例えば図６Ａ及び図６Ｂに示すようにソルダーレジスト部５０５の突出高さを、芯線４１の基端（図６Ｂの右側）から遠ざかるにつれて高くしてもよい。ソルダーレジスト部５０５の突出長は、芯線４１の基端に近い長手方向一端で最も低い突出長ｈ₅₁であり、芯線４１の先端に近い長手方向他端で最も長い突出長ｈ₅₂であり、突出長ｈ₅₁は突出長ｈ₅₂より短い。また、突出長ｈ₅₁及び突出長ｈ₅₂はいずれも導電性接合部２の高さと芯線４１の半径の和より長い。このような構成でも本発明の効果が得られる。また、芯線４１は固定端（図６Ｂの左端部）から遠ざかるにつれて変形して幅方向や高さ方向に広がりやすい。このため、芯線４１をソルダーレジスト部５０５,５０５間に収容した状態で振動や空気流等の外力が生じると、芯線４１の先端部（図６Ｂの右端部）はソルダーレジスト部５０５を乗り越えやすい。しかし、上記構成では、芯線４１の先端側でソルダーレジスト部５０５の突出長が高いため、芯線４１は先端側でもソルダーレジスト部５０５を乗り越えにくい。したがって、芯線４１の位置決めが解消される不具合が起こりにくい。
なお、図６Ａ及び図６Ｂでは第１実施形態においてソルダーレジスト部の高さを変化させたが、第２〜第４実施形態でも図６Ａ及び図６Ｂのようにソルダーレジスト部の高さを変化させてもよい。

【符号の説明】

【0068】

１ 基板
２ 導電性接合部
２ａ 接合面
３ 半田
４ 同軸ケーブル
４１ 芯線
５,２０５,３０５,４０５,５０５ ソルダーレジスト部
２０５ａ,２０５ｂ テーパー部
１００ プリント基板

【図1A】

【図1B】

【図2A】

【図2B】

【図2C】

【図2D】

【図3A】

【図3B】

【図4A】

【図4B】

【図5A】

【図5B】

【図6A】

【図6B】