【図1】図１は、ハウジングの中で置かれるアンテナを含み、および、本願発明の例示的実施形態にしたがって、製造されることができるポータブル電子デバイスの斜視図である。

【図2】図２は、本願発明の例示的実施形態にしたがって、ポータブル電子デバイスのボディを製造するために実行される動作を図示しているフローチャートである。

【図3A】図３Ａ、図３Ｂ、図３Ｃは、本願発明の異なる３つの例示的実施形態にしたがう、ポータブル電子デバイスの概略図である。

【図3B】図３Ａ、図３Ｂ、図３Ｃは、本願発明の異なる３つの例示的実施形態にしたがう、ポータブル電子デバイスの概略図である。

【図3C】図３Ａ、図３Ｂ、図３Ｃは、本願発明の異なる３つの例示的実施形態にしたがう、ポータブル電子デバイスの概略図である。

【図4】図４は、本願発明の例示的実施形態にしたがう、レーザー・パーフォレーション・アパーチャのフォーメーションを図示する。

【図5】図５は、本願発明の例示的実施形態にしたがう、レーザー・パーフォレーション・アパーチャの少なくとも部分的な充填を含むポータブル電子デバイスのボディの導電性部分の陽極酸化を図示する。

【図6】図６は、本願発明の例示的実施形態にしたがう、レーザー・パーフォレーション・アパーチャのオーバーモールドを図示する。

【図7】図７は、本願発明の例示的実施形態にしたがう、フランジの除去の後に、ポータブル電子デバイスの結果として生じるボディの部分を図示する。

【図8】図８は、本願発明の例示的実施形態にしたがう、１つ以上の内部の特徴を規定する導電層の上のプラスチック部品の形成を図示する、ポータブル電子デバイスのボディの部分の側面図である。

【図9】図９は、本願発明の例示的実施形態にしたがう、レーザー・パーフォレーションによって導電層の内部の複数のアパーチャを含むメッシュの規定を図示する。

【図10】図１０は、本願発明の例示的実施形態にしたがう、レーザー・パーフォレーションによって規定されるメッシュを少なくとも部分的に充填する、プラスチック・キャリアの反対側の導電層の上で形成されたプラスチック部品の側面図である。

【図11】図１１は、本願発明の例示的実施形態にしたがう、プラスチック・キャリアの除去の後における、図１０のプラスチック部品および導電層の側面図である。

【図12】図１２は、本願発明の２つの例示的実施形態にしたがって、周波数の関数としての、アンテナの反射損失のグラフィック表現である。

【図13】図１３は、図１２の反射損失のインピーダンス・ビューを提供するスミス・チャートである。

【図14】図１４は、本願発明の２つの例示的実施形態にしたがって、周波数の関数としての、ロー・バンド領域おおよびハイ・バンド領域におけるアンテナの放射効率のグラフィック表現である。