発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

ところで、特許文献１に記載されている従来例では、パワー半導体装置は通常インバータなどの電力変換装置で用いられる。このためには、例えばフルブリッジ回路を構成するために、図３に示した樹脂ケース１０４の上端を閉塞する蓋体１０７を貫通して上方に突出する端子１０８を基板又はバスバーのような配線体で接続し、個別の半導体装置間の配線を行う。さらに、出力側や入力側（電源側）の接続を外部と行う必要がある。
これらの条件と装置の全体外形の制約から半導体装置の必要外形が定まり、用途に応じて前述の半導体装置の内部構造における絶縁基板１０３の枚数、これら間の接続が付随して定まる関係となる。 近年の電力変換装置の需要の高まりと、半導体チップ１０２の特性改善の向上により、需要に応じて定格別に形式を充実させる場合、半導体チップ１０２、絶縁基板１０３、樹脂ケース１０４、蓋体１０７および端子１０８を必要容量に応じて用意する必要がある。
このような背景により、絶縁基板１０３の外形とヒートシンク１０１上で絶縁基板１０３を相互接続する構成種別が増大している。このため、製造に必要な治工具種別が増加する一方で、必要需要の変化が早くなってきており、個別の生産設備、治工具類の使用期間は短くなる傾向がある。 これらの状況は、コスト低減を図る上での阻害要件であり、加えて品質安定化の観点でも量産効率を下げる要因となっている。したがって、これらの半導体装置の安価な供給が困難な状況が生じつつある。
そこで、本発明では、従来例の問題点に着目してなされたものであり、半導体装置を構成する基本構造を共通化して、生産効率の向上を図り、安価で装置適用が容易な半導体装置を提供することを目的としている。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明によれば、半導体装置の基本構成を共通化することができ、必要定格に応じた一体化を行うとともに、放熱フィンをも一体化することで様々なニーズに則した構成を実現することができる。したがって、生産効率の向上を図り、安価で装置適用が容易で、さらに冷却性能を向上させることができる半導体装置を提供することができる。