特許 6201542 タッチパネル用透明導電性積層体、および、タッチパネル

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6201542

(24)【登録日】2017年9月8日

(45)【発行日】2017年9月27日

(54)【発明の名称】タッチパネル用透明導電性積層体、および、タッチパネル

(51)【国際特許分類】

   G06F 3/041 20060101AFI20170914BHJP

   G06F 3/044 20060101ALI20170914BHJP

   B32B 27/30 20060101ALI20170914BHJP

   H01B 5/14 20060101ALI20170914BHJP

【ＦＩ】

   G06F3/041 400

   G06F3/044 127

   G06F3/044 128

   B32B27/30 A

   H01B5/14 A

【請求項の数】5

【全頁数】14

(21)【出願番号】特願2013-184134(P2013-184134)

(22)【出願日】2013年9月5日

(65)【公開番号】特開2015-52837(P2015-52837A)

(43)【公開日】2015年3月19日

【審査請求日】2016年8月23日

(73)【特許権者】

【識別番号】000003193

【氏名又は名称】凸版印刷株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100105957

【弁理士】

【氏名又は名称】恩田 誠

(74)【代理人】

【識別番号】100068755

【弁理士】

【氏名又は名称】恩田 博宣

(72)【発明者】

【氏名】栗原 正幸

【審査官】 梅岡 信幸

(56)【参考文献】

【文献】 国際公開第２０１１／０６５０３２（ＷＯ，Ａ１）

【文献】 特開平０９−０４０９２０（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平０５−０８６２２１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００７−２９３２７２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００６−３４２３５８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 国際公開第２００９／０９９１１０（ＷＯ，Ａ１）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｇ０６Ｆ ３／０４１−３／０４７

Ｂ３２Ｂ ２７／３０

Ｈ０１Ｂ ５／１４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板と、
第１の透明電極層と、
前記基板を挟んで前記第１の透明電極層と対向する第２の透明電極層と、
前記基板と前記第１の透明電極層との間、および、前記基板と前記第２の透明電極層との間の少なくとも一方に設けられ、紫外線を吸収する機能を有する樹脂層と、を備え、
前記樹脂層は、アクリル系モノマーと、アクリル酸ビニルエステルモノマーと紫外線吸収剤とが共重合した樹脂とを含み、
前記共重合した樹脂の平均分子量は、３０万以下である
タッチパネル用透明導電性積層体。

【請求項2】

前記共重合した樹脂の平均分子量は、１０００以上である
請求項１に記載のタッチパネル用透明導電性積層体。

【請求項3】

前記共重合した樹脂の平均分子量は、５０００以上である
請求項１または２に記載のタッチパネル用透明導電性積層体。

【請求項4】

前記アクリル系モノマーは、アクリル酸ビニルエステルモノマーである
請求項１〜３のいずれか１項に記載のタッチパネル用透明導電性積層体。

【請求項5】

請求項１〜４のいずれか１項に記載の透明導電性積層体を備えるタッチパネル。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示の技術は、タッチパネル用の透明導電性積層体、および、透明導電性積層体を備えたタッチパネルに関する。

【背景技術】

【0002】

一般に、投影型静電容量方式のタッチパネルは、静電容量の変化を検出するための２つの電極を備えている。２つの電極は、例えば特許文献１に記載のように、１枚の透明な基板を挟んで互いに対向している。これら２つの電極の各々は、基板に成膜された透明な導電膜のパターニングによって形成され、導電膜のパターニングには、フォトリソグラフィが用いられる。

【0003】

フォトリソグラフィにおける露光工程では、導電膜の上に形成されたレジストが露光される。特許文献１に記載の方法では、基板と２つの導電膜との間のそれぞれに樹脂層が設けられ、２つの樹脂層の各々は、紫外領域の波長の光である紫外線を吸収する機能を有している。そして、一方のレジストに露光光として照射された紫外線のうち、そのレジストを透過した紫外線を、２つの樹脂層は吸収する。これによって、一方のレジストに対する露光が、他方のレジストの存在下で進められても、一方のレジストに対する露光光によって他方のレジストが感光することが抑えられる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特許第４６８３１６４号

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

ところで、樹脂層が有する紫外線の吸収機能は、樹脂層に添加された紫外線吸収剤によって発現する。一方で、樹脂層の主成分である樹脂に、その樹脂以外の添加剤が添加されると、樹脂層の成膜時には、樹脂層の表面にスジ状の斑が発生しやすくなる。タッチパネルにおいて斑の発生は、表示画像の視認性の低下を招くため、好ましくない。そして、紫外線の吸収機能を樹脂層に付加することに際しても、こうした斑の発生を抑える技術が求められている。

【0006】

本開示の技術は、紫外線を吸収する樹脂層を備える透明導電性積層体にて、樹脂層の表面における斑の発生を抑えることの可能なタッチパネル用透明導電性積層体、および、タッチパネルを提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

上記課題を解決するための透明導電性積層体は、基板と、第１の透明電極層と、前記基板を挟んで前記第１の透明電極層と対向する第２の透明電極層と、前記基板と前記第１の透明電極層との間、および、前記基板と前記第２の透明電極層との間の少なくとも一方に設けられ、紫外線を吸収する機能を有する樹脂層と、を備える。そして、前記樹脂層は、アクリル系モノマーと、アクリル酸ビニルエステルモノマーと紫外線吸収剤とが共重合した樹脂とを含み、前記共重合した樹脂の平均分子量は、３０万以下である。

【0008】

上記構成における樹脂層にて、紫外線の吸収機能を発現する添加剤は、アクリル酸ビニルエステルモノマーと紫外線吸収剤との共重合体であり、共重合体の平均分子量は３０万以下である。そのため、樹脂層を形成するための塗工液にて、主成分であるアクリル系モノマーと、紫外線の吸収機能を発現する添加剤との相溶性が得られる。その結果、樹脂層の表面におけるスジの発生が抑えられる。すなわち、紫外線を吸収する樹脂層を備える透明導電性積層体にて、樹脂層の表面における斑の発生が抑えられる。

【0009】

上記透明導電性積層体にて、前記共重合した樹脂の平均分子量は、１０００以上であることが好ましい。
樹脂層が添加剤を含むとき、添加剤の種類によっては、例えば高温で加工が行われる際に、添加剤のブリードアウトが起こる場合がある。タッチパネルにおける添加剤のブリードアウトは、ヘイズの上昇を招くため、好ましくない。上記構成によれば、アクリル酸ビニルエステルモノマーと紫外線吸収剤とが共重合した樹脂のブリードアウトが樹脂層にて抑えられるため、透明導電性積層体におけるヘイズの上昇が抑えられる。

【0010】

上記透明導電性積層体にて、前記共重合した樹脂の平均分子量は、５０００以上であることがより好ましい。
上記構成によれば、透明導電性積層体におけるヘイズの上昇が、さらに抑えられる。

【0011】

上記透明導電性積層体にて、前記アクリル系モノマーは、アクリル酸ビニルエステルモノマーであることが好ましい。
上記構成によれば、樹脂層を形成するための塗工液にて、アクリル系モノマーであるアクリル酸ビニルエステルモノマーと、紫外線の吸収機能を発現する添加剤との相溶性が、さらに高まる。

【0012】

上記課題を解決するためのタッチパネルは、上記透明導電性積層体を備える。
上記構成によれば、紫外線を吸収する樹脂層を備え、樹脂層の表面における斑の発生が抑えられた透明導電性積層体を備えるタッチパネルが得られる。したがって、タッチパネルにおける透明性の低下が抑えられる。

【発明の効果】

【0013】

本開示の技術によれば、紫外線を吸収する樹脂層を備える透明導電性積層体にて、樹脂層の表面における斑の発生を抑えることができる。

【図面の簡単な説明】

【0014】

【図1】本開示の技術における一実施形態での透明導電性積層体の断面構造を示す断面図である。

【図2】本開示の技術における一実施形態でのタッチパネルの断面構造を示す断面図である。

【図3】一実施形態での透明導電性積層体の製造工程を示す図であって、樹脂層の形成工程を示す図である。

【図4】一実施形態での透明導電性積層体の製造工程を示す図であって、透明導電層の形成工程を示す図である。

【図5】一実施形態での透明導電性積層体の製造工程を示す図であって、レジストの形成工程を示す図である。

【図6】一実施形態での透明導電性積層体の製造工程を示す図であって、露光工程を示す図である。

【図7】一実施形態での透明導電性積層体の製造工程を示す図であって、現像工程を示す図である。

【図8】一実施形態での透明導電性積層体の製造工程を示す図であって、エッチング工程を示す図である。

【図9】変形例での透明導電性積層体の断面構造を示す断面図である。

【図10】変形例での透明導電性積層体の断面構造を示す断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0015】

図１〜図８を参照して、透明導電性積層体、および、タッチパネルの一実施形態について説明する。本実施形態において、透明導電性積層体は、タッチパネルの構成部材の１つである。

【0016】

［透明導電性積層体の構成］
図１を参照して、透明導電性積層体の構成について説明する。
図１に示されるように、透明導電性積層体１０は、透明な基板１１と、基板１１を挟んで互いに対向する２つの樹脂層１２ａ，１２ｂと、基板１１および樹脂層１２ａ，１２ｂを挟んで互いに対向する２つの透明電極層１３ａ，１３ｂとを備えている。基板１１の表面には、樹脂層１２ａと透明電極層１３ａとが、この順に積層されている。基板１１の裏面には、樹脂層１２ｂと透明電極層１３ｂとが、この順に積層されている。透明電極層１３ａは、第１の透明電極層の一例であり、透明電極層１３ｂは、第２の透明電極層の一例である。

【0017】

基板１１は、例えば、ガラス板や樹脂フィルムである。ガラス板の形成材料や樹脂フィルムの形成材料は、透明電極層の成膜工程、および、その後工程において、基板に要求される強度を満たす材料であれば、特に限定されない。樹脂フィルムの形成材料は、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホン、ポリスルホン、ポリアリレート、環状ポリオレフィン、ポリイミドからなる群から選択される少なくとも１つである。基板１１の厚さは、１０μｍ以上２００μｍ以下であることが好ましい。基板１１の厚さがこうした範囲であれば、透明導電性積層体１０の薄型化が図られ、また、基板１１の可撓性も得られる。

【0018】

基板１１は、種々の添加剤や安定剤を含んでもよい。添加剤や安定剤としては、例えば、帯電防止剤、可塑剤、滑剤、または、易接着剤等が挙げられる。基板１１に対しては、基板１１に積層される層と基板１１との密着性を向上させるために、前処理としてコロナ処理、低温プラズマ処理、イオンボンバード処理、または、薬品処理等が施されてもよい。

【0019】

樹脂層１２ａ，１２ｂは、透明導電性積層体１０の機械的強度を向上させる機能と、紫外領域の波長を有する光である紫外線を吸収する機能とを有する。なお、紫外領域の波長は、約２００ｎｍ〜約３８０ｎｍであり、可視領域の波長は、約３８０ｎｍ〜約７８０ｎｍである。

【0020】

樹脂層１２ａ，１２ｂは、アクリル系モノマー、および、アクリル酸ビニルエステルモノマーと紫外線吸収剤とが共重合した樹脂を含む。
アクリル系モノマーは、紫外領域の波長の光を受けて重合するモノマーであって、例えば、カルボキシル基含有モノマー、シアノアクリレートモノマー、アクリル酸エステルモノマー、アクリル酸ビニルエステルモノマーからなる群から選択される少なくとも１つである。アクリル系モノマーは、上記群から選択される１つであってもよいし、上記群から選択される２つ以上であってもよい。

【0021】

カルボキシル基含有モノマーは、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸からなる群から選択されるいずれか１つである。
シアノアクリレート系モノマーは、例えば、アクリロニトリル、（メタ）アクリロニトリルからなる群から選択されるいずれか１つである。

【0022】

アクリル酸エステルモノマーは、例えば、メチルアクリレート、メチル（メタ）アクリレート、エチルアクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピルアクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチルアクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、アクリロニトリル、（メタ）アクリロニトリル、（メタ）アクリル酸グリシジル、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、ヒドロキシエチルアクリレート、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシプロピルアクリレート、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ヒドロキシブチルアクリレート、ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、イソボルニルアクリレートからなる群から選択される少なくとも１つである。アクリル酸エステルモノマーは、上記群から選択される１つであってもよいし、上記群から選択される２つ以上であってもよい。

【0023】

アクリル酸ビニルエステルモノマーは、例えば、アクリル酸アルケニルエステル、（メタ）アクリル酸アルケニルエステルからなる群から選択される少なくとも１つである。アクリル酸アルケニルエステルは、例えば、ビニルアクリレート、イソプロペニルアクリレートからなる群から選択される少なくとも１つである。（メタ）アクリル酸アルケニルエステルは、例えば、ビニル（メタ）アクリレート、イソプロペニル（メタ）アクリレートからなる群から選択される少なくとも１つである。アクリル酸ビニルエステルモノマーは、１種の化合物を単独でもちいてもよいし、２種以上の化合物を併用してもよい。

【0024】

紫外線吸収剤としては、例えば、ベンゾフェノン系、ベンゾトリアゾール系、ベンゾエート系、サリシレート系、トリアジン系、または、シアノアクリルレート系等の紫外線吸収剤が挙げられる。紫外線吸収剤は、重合性のビニル基を有していることが好ましく、例えば、２−（２’−ヒドロキシ−５’−メタクリルオキシエチルフェニル）２Ｈ−ベンゾトリアゾール、２−ヒドロキシ−４−（メタクリルオキシ）ベンゾフェノン、フェニル−５−メタクリルオキシメチルサリシレートからなる群から選択される少なくとも１つである。紫外線吸収剤は、上記群から選択される１つであってもよいし、上記群から選択される２つ以上であってもよい。

【0025】

紫外線吸収剤と共重合されるアクリル酸ビニルエステルモノマーは、先に例示したアクリル酸ビニルエステルモノマーから選択される少なくとも１つである。
アクリル酸ビニルエステルモノマーと紫外線吸収剤とが共重合した樹脂の平均分子量は、３０万以下である。紫外線吸収剤と共重合されるモノマーがアクリル酸ビニルエステルモノマーであって、共重合体の平均分子量が３０万以下であれば、アクリル酸ビニルエステルモノマーと紫外線吸収剤とが共重合した樹脂において、アクリル系モノマーに対する相溶性が得られる。その結果、樹脂層１２ａ，１２ｂの表面におけるスジの発生が抑えられる。

【0026】

アクリル酸ビニルエステルモノマーと紫外線吸収剤とが共重合した樹脂の平均分子量は、１０００以上であることが好ましい。通常、樹脂が添加剤を含むとき、樹脂と添加剤との組み合わせによっては、例えば、高温で樹脂が硬化される際などに、添加剤のブリードアウトが起こる場合がある。添加剤のブリードアウトは、樹脂層１２ａ，１２ｂにおいてヘイズの上昇を招くため、好ましくない。この点で、アクリル酸ビニルエステルモノマーと紫外線吸収剤とが共重合した樹脂の平均分子量が１０００以上であれば、ブリードアウトの発生が抑制される。そのため、透明導電性積層体１０においてヘイズの上昇が抑えられる。なお、アクリル酸ビニルエステルモノマーと紫外線吸収剤とが共重合した樹脂の平均分子量は、５０００以上であることがより好ましい。アクリル酸ビニルエステルモノマーと紫外線吸収剤とが共重合した樹脂の平均分子量が５０００以上であれば、ブリードアウトの発生は、さらに抑制される。

【0027】

樹脂層１２ａ，１２ｂの厚みは限定されないが、０．５μｍ以上１５μｍ以下であることが好ましい。
樹脂層１２ａ，１２ｂの形成方法には、塗工液を用いた塗工が採用され、その塗工液には、樹脂層１２ａ，１２ｂの固形分を含む。樹脂層１２ａ，１２ｂを形成するための塗工液は、アクリル系モノマーと、アクリル酸ビニルエステルモノマーと紫外線吸収剤とが共重合した樹脂と、溶剤とを含む。

【0028】

塗工液に含まれる溶剤は、アクリル系モノマーと、アクリル酸ビニルエステルモノマーと紫外線吸収剤とが共重合した樹脂とを、溶解、あるいは、分散する液体であれば、特に限定されない。溶剤の具体例としては、エタノール、イソプロピルアルコール、イソブチルアルコール、ベンゼン、トルエン、キシレン、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、酢酸エチル、酢酸ｎ−ブチル、酢酸イソアミル、乳酸エチル、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、メチルセロソルブアセテート、または、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等が挙げられる。これらの溶剤は、１種類の溶剤を単独で用いてもよいし、２種類以上の溶剤を混合して用いてもよい。

【0029】

アクリル系モノマー（Ａ）とアクリル酸ビニルエステルモノマーと紫外線吸収剤とが共重合した樹脂（Ｂ）と溶剤（Ｃ）との配合比率は、Ａ：Ｂ：Ｃ＝２０重量％以上６０重量％以下：５重量％以上４０重量％以下：２０重量％以上６０重量％以下であることが好ましい。配合比率が上記の範囲であれば、紫外線の吸収機能を樹脂層１２ａ，１２ｂに適切に付加でき、かつ、ブリードアウトの発生が抑えられる。

【0030】

透明電極層１３ａ，１３ｂの材料としては、透明導電性積層体１０に要求される特性や用途に応じて種々の材料が使用できる。例えば、透明電極層１３ａ，１３ｂの材料としては、酸化インジウム、酸化亜鉛、および、酸化スズのいずれか１つ、または、それらの２種類もしくは３種類の混合酸化物が挙げられる。また、上記の材料に、さらに添加物が加えられてもよい。また例えば、透明電極層１３ａ，１３ｂは、金属製のナノワイヤー等の繊維状の金属から形成されてもよい。

【0031】

透明電極層１３ａ，１３ｂは、所定の形状にパターニングされている。例えば、透明電極層１３ａは、Ｘ方向に延びる複数の導電領域が、Ｘ方向と直交するＹ方向に間をあけて並設されたパターンを有する。そして、透明電極層１３ａと対向する透明電極層１３ｂは、Ｙ方向に延びる複数の導電領域が、Ｘ方向に間をあけて並設されたパターンを有する。導電領域は、例えば、直線形状や、複数のひし形が一方向に繋げられた形状に形成される。隣接する導電領域の間の領域は、導電領域と絶縁された非導電領域となる。導電領域の各々は、導電領域に形成される静電容量の変化を、電流の変化によって検出する回路に接続されている。人の指等が導電領域に接近すると、静電容量が変化する。この静電容量の変化が検出されることに基づいて、人の指等の接触位置が判定される。

【0032】

透明導電性積層体１０は、波長４００ｎｍにおける光線透過率が６０％以上であり、かつ、波長３６５ｎｍにおける光線透過率が２０％以下であることが好ましい。光線透過率が上記の範囲であると、紫外線によってレジストが露光されるときに、一方のレジストに吸収されなかった光が他方のレジストに達することが的確に抑えられる。また、こうした効果を高めるためには、樹脂層１２ａ，１２ｂの波長４００ｎｍにおける光線透過率が８０％以上であり、かつ、波長３６５ｎｍにおける光線透過率が２０％以下であることが好ましい。

【0033】

また、透明導電性積層体１０の積層方向において、透明電極層１３ａの導電領域と透明電極層１３ｂの導電領域とが重なる部分と、透明電極層１３ａの非導電領域と透明電極層１３ｂの非導電領域とが重なる部分との全光線透過率の差は、１．５％以下であり、かつ、透過色相ｂ＊差は、２．０以下であることが好ましい。全光線透過率、および、透過色相差が上記の範囲内であれば、透明電極層１３ａと透明電極層１３ｂとが互いに異なるパターンに形成された場合でも、パターン形状が目立たなくなるため、タッチパネルにおける視認性が向上する。

【0034】

また、透明導電性積層体１０にて、１５０℃、３０分間における熱収縮率は、０．５％以下であることが好ましい。熱収縮率が上記の範囲内であれば、透明電極層１３ａ，１３ｂの形成工程やレジストの乾燥工程において、これらに加えられる熱によって積層体が収縮することが抑えられる。その結果、透明電極層１３ａと透明電極層１３ｂとのパターンの位置ずれが抑えられる。

【0035】

図２に示されるように、基板１１の表面側の透明電極層１３ａには、接着層を介してガラス等からなるカバー層３０等が積層されて、タッチパネル３１が構成される。カバー層３０の表面が、人の指等の接触面となる。さらに、基板１１の裏面側の透明電極層１３ｂには、液晶パネル等の表示パネル３２が積層されて、タッチパネル３１と表示パネル３２とから表示装置３３が構成される。

【0036】

［透明導電性積層体の製造方法］
図３〜図８を参照して、透明導電性積層体の製造方法について説明する。
図３に示されるように、まず、基板１１の表面に樹脂層１２ａが形成され、基板１１の裏面に樹脂層１２ｂが形成される。

【0037】

樹脂層１２ａ，１２ｂは、主成分である樹脂等を溶剤に溶解させた塗工液が基板１１に塗布された後に、硬化されることによって形成される。塗布方法としては、ダイコーター、カーテンフローコーター、ロールコーター、リバースロールコーター、グラビアコーター、ナイフコーター、バーコーター、スピンコーター、または、マイクログラビアコーター等の公知の塗布方法が用いられる。

【0038】

図４に示されるように、次に、基板１１の表面側において、樹脂層１２ａの面上に透明導電層１４ａが形成され、基板１１の裏面側において、樹脂層１２ｂの面上に透明導電層１４ｂが形成される。

【0039】

透明導電層１４ａ，１４ｂは、公知の成膜方法によって形成される。例えば、透明導電層１４ａ，１４ｂが酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）から形成される場合には、透明導電層１４ａ，１４ｂは、真空蒸着法、スパッタリング等の物理的気相析出法やＣＶＤ法等の化学的気相析出法等によって形成される。また、透明導電層１４ａ，１４ｂが繊維状の金属から形成される場合には、繊維状の金属が分散された溶液が公知の塗布法や印刷法によって基板１１に塗布されることにより、透明導電層１４ａ，１４ｂが形成される。

【0040】

なお、基板１１の表面側において、樹脂層１２ａと透明導電層１４ａとが連続して形成された後に、基板１１の裏面側において、樹脂層１２ｂと透明導電層１４ｂとが連続して形成されてもよい。要は、レジストが形成される前に、基板１１の表面に、樹脂層１２ａと透明導電層１４ａとを備え、基板１１の裏面に、樹脂層１２ｂと透明導電層１４ｂとを備える積層体が形成されればよい。

【0041】

図５に示されるように、次に、基板１１の表面側において、透明導電層１４ａの面上にレジスト１５ａが形成され、基板１１の裏面側において、透明導電層１４ｂの面上にレジスト１５ｂが形成される。

【0042】

レジスト１５ａ，１５ｂとしては、ネガ型のレジストを用いてもよいし、ポジ型のレジストを用いてもよい。レジスト１５ａ，１５ｂには、公知の材料が用いられ、レジスト１５ａ，１５ｂは、公知の方法によって形成される。

【0043】

図６に示されるように、次に、レジスト１５ａ，１５ｂに光を照射する２つの光源１８ａ，１８ｂの間に、レジスト１５ａ，１５ｂが形成された積層体が配置される。光源１８ａ，１８ｂは、紫外領域の波長の光と可視領域の波長の光とからなる光を発する。基板１１の表面側においてレジスト１５ａと光源１８ａとの間には、レジスト１５ａに近い方から、透明電極層１３ａのパターンに応じたパターンを有するマスク１６ａと、可視領域の波長の光を遮断する光学フィルター１７ａとが、この順に配置される。基板１１の裏面側において、レジスト１５ｂと光源１８ｂとの間には、レジスト１５ｂに近い方から、透明電極層１３ｂのパターンに応じたパターンを有するマスク１６ｂと、可視領域の波長の光を遮断する光学フィルター１７ｂとが、この順に配置される。

【0044】

そして、光源１８ａからレジスト１５ａに対して光が照射されてレジスト１５ａが露光されるとともに、光源１８ｂからレジスト１５ｂに対して光が照射されてレジスト１５ｂが露光される。レジスト１５ａの露光とレジスト１５ｂの露光とは、同時に行われる。あるいは、レジスト１５ａの露光と、レジスト１５ｂの露光とは、レジスト１５ａの現像前、かつ、レジスト１５ｂの現像前であれば、各別に行われてもよい。このとき、光学フィルター１７ａ，１７ｂによって可視領域の波長の光が遮断されるため、レジスト１５ａ，１５ｂは、光源１８ａ，１８ｂから発せられた光のうちの紫外領域の波長の光によって露光される。

【0045】

ここで、樹脂層１２ａ，１２ｂは紫外線を吸収する機能を有しているため、光源１８ａから光学フィルター１７ａを介してレジスト１５ａに照射された光のうち、レジスト１５ａに吸収されなかった光は、樹脂層１２ａ，１２ｂに吸収される。また、光源１８ｂから光学フィルター１７ｂを介してレジスト１５ｂに照射された光のうち、レジスト１５ｂに吸収されなかった光は、樹脂層１２ａ，１２ｂに吸収される。したがって、一方のレジストに照射された光が積層体を透過して他方のレジストを感光させることが抑えられる。

【0046】

また、光学フィルター１７ａ，１７ｂによって遮断される光の波長と、樹脂層１２ａ，１２ｂが吸収する光の波長とが調整されることによって、露光光と樹脂層１２ａ，１２ｂが吸収する光との波長が合わせられるため、レジスト１５ａ，１５ｂの露光と不要な露光光の吸収とが的確に行われる。

【0047】

図７に示されるように、次に、レジスト１５ａ，１５ｂがネガ型の場合には、レジスト１５ａ，１５ｂの露光によって感光していない部分が現像液によって除去される。あるいは、レジスト１５ａ，１５ｂがポジ型の場合には、レジスト１５ａ，１５ｂの露光によって感光した部分が現像液によって除去される。これにより、レジスト１５ａ，１５ｂに、マスク１６ａ，１６ｂに応じたパターンが形成される。すなわち、レジスト１５ａ，１５ｂに、透明電極層１３ａ，１３ｂのパターンとして設定されたパターンが形成される。

【0048】

図８に示されるように、次に、レジスト１５ａのパターンに応じて、透明導電層１４ａの露出部分がエッチングされ、レジスト１５ｂのパターンに応じて、透明導電層１４ｂの露出部分がエッチングされる。エッチング方法は、公知の方法が用いられる。これにより、透明導電層１４ａがパターニングされて透明電極層１３ａが形成され、透明導電層１４ｂがパターニングされて透明電極層１３ｂが形成される。透明導電層１４ａ，１４ｂの残存部分が、透明電極層１３ａ，１３ｂにおける導電領域となり、透明導電層１４ａ，１４ｂの除去部分が、透明電極層１３ａ，１３ｂにおける非導電領域となる。そして、レジスト１５ａ，１５ｂが除去されることにより、透明導電性積層体１０が得られる。

【0049】

なお、上記の各工程は、ロール・ツー・ロール方式によって行われることが好ましい。これによれば、透明導電性積層体を効率よく製造することができるため、透明導電性積層体１０の製造にかかる時間が短縮される。

【0050】

なお、図９に示されるように、樹脂層１２ａ，１２ｂは、いずれか一方が割愛されてもよい。図９は、樹脂層１２ｂが割愛された透明導電性積層体２０を示す。要は、樹脂層は、基板１１と透明電極層１３ａとの間、および、基板１１と透明電極層１３ｂとの間の少なくとも一方に設けられていればよい。また、透明導電性積層体１０は、基板１１と透明電極層１３ａ，１３ｂとの間に、他の層を備えていてもよい。他の層としては、例えば、透明導電性積層体１０における可視光の透過特性を調整するための層等が挙げられる。

【0051】

また、図１０に示されるように、基板１１が複数の層を有していてもよい。図１０に示される透明導電性積層体２１では、基板１１が２つの副基板１１ａ，１１ｂと、副基板１１ａと副基板１１ｂとを貼り合わせる粘着層２２とから構成される。粘着層２２に用いられる樹脂としては、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂、または、ゴム系樹脂等が挙げられる。粘着層２２には、クッション性や透明性に優れた樹脂を用いることが好ましい。

【0052】

こうした透明導電性積層体の製造方法では、副基板１１ａの表面に樹脂層１２ａと透明導電層１４ａとが積層され、副基板１１ｂの表面に樹脂層１２ｂと透明導電層１４ｂとが積層される。そして、各構成部材が積層された副基板１１ａの裏面と副基板１１ｂの裏面とが粘着層２２によって貼り合わせられる。以後、先の図５〜図８に示される工程と同様の工程を経て透明導電性積層体２１が製造される。

【0053】

（実施例）
上述した透明性導電性積層体が有する特性について、以下に挙げる具体的な実施例、および、比較例を用いて説明する。

【0054】

＜実施例１＞
アクリル系モノマーとしてペンタエリスリトールテトラアクリレートを用い、アクリル酸ビニルエステルモノマーとしてラウリルアクリレートを用い、紫外線吸収剤として２−（２’−ヒドロキシ−５’−メタクリルオキシエチルフェニル）２Ｈ−ベンゾトリアゾールを用いた。そして、アクリル酸ビニルエステルモノマーと紫外線吸収剤とを、重合開始剤として２−２’−アゾビスイソブチロニトリルを用いるラジカル重合反応によって共重合させて、平均分子量が約１０００である共重合体を得た。次いで、溶剤としてメチルイソブチルケトンを用い、アクリル系モノマー、共重合体、および、溶剤の配合比が、４０重量％：２０重量％：４０重量％となる条件でこれらを攪拌し、樹脂層を形成するための塗工液を得た。

【0055】

基材として厚さが１２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを用い、樹脂層を形成するための塗工液を基材の表面にマイクログラビア法を用いて塗布した。そして、樹脂層を形成するための塗工液からなる塗膜を８０度の窒素雰囲気下で２分間乾燥して、厚さが５μｍの樹脂層を、実施例１の樹脂層として得た。

【0056】

次いで、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）からなる厚さが２０ｎｍの透明導電層を、スパッタリング法を用いて樹脂層の上に形成した。そして、透明導電層をパターニングすることによって、実施例１の透明導電性積層体を得た。

【0057】

＜製造条件＞
アクリル系モノマー ：ペンタエリスリトールテトラアクリレート（ライトアクリレートＰＥ−４Ａ：共栄社化学）
アクリル酸ビニルエステルモノマー ：ラウリルアクリレート（ライトアクリレートＬ−Ａ：共栄社化学）
紫外線吸収剤 ：２−（２’−ヒドロキシ−５’−メタクリルオキシエチルフェニル）２Ｈ−ベンゾトリアゾール（ＤＡＩＮＳＯＲＢ Ｔ−３１：大和化成）
溶剤 ：メチルイソブチルケトン（和光純薬）
共重合体の平均分子量 ：約１０００
アクリル系モノマー、共重合体、溶剤の配合比：［アクリル系モノマー：共重合体：溶剤］＝［４０重量％：２０重量％：４０重量％］
樹脂層の形成方法 ：マイクログラビア
樹脂層の膜厚 ：５μｍ
塗膜の乾燥温度 ：８０度
基板材料 ：ポリエチレンテレフタレート
基板厚さ ：１２５μｍ
透明導電層の形成材料 ：酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）
透明導電層の形成方法 ：スパッタリング
透明導電層の膜厚 ：２０ｎｍ
＜実施例２＞
樹脂層を形成するための塗工液に含まれる共重合体の平均分子量を約５０００とし、それ以外の条件を実施例１と同じくして実施例２の樹脂層、および、実施例２の透明導電性積層体を得た。

【0058】

＜実施例３＞
樹脂層を形成するための塗工液に含まれる共重合体の平均分子量を約１万とし、それ以外の条件を実施例１と同じくして実施例３の樹脂層、および、実施例３の透明導電性積層体を得た。

【0059】

＜実施例４＞
樹脂層を形成するための塗工液に含まれる共重合体の平均分子量を約５万とし、それ以外の条件を実施例１と同じくして実施例４の樹脂層、および、実施例４の透明導電性積層体を得た。

【0060】

＜実施例５＞
樹脂層を形成するための塗工液に含まれる共重合体の平均分子量を約３０万とし、それ以外の条件を実施例１と同じくして実施例５の樹脂層、および、実施例５の透明導電性積層体を得た。

【0061】

＜実施例６＞
樹脂層を形成するための塗工液に含まれる共重合体の平均分子量を約５００とし、それ以外の条件を実施例１と同じくして実施例６の樹脂層、および、実施例６の透明導電性積層体を得た。

【0062】

＜比較例１＞
樹脂層を形成するための塗工液に含まれる共重合体の平均分子量を約５０万とし、それ以外の条件を実施例１と同じくして比較例１の樹脂層、および、比較例１の透明導電性積層体を得た。

【0063】

＜比較例２＞
アクリル酸ビニルエステルモノマーに代わり、エチレングリコールジグリシジルエーテルと紫外線吸収剤とを、重合開始剤として２−２’−アゾビスイソブチロニトリルを用いるラジカル重合反応によって共重合させて、平均分子量が約１００００である比較例２の共重合体を得た。次いで、溶剤としてメチルイソブチルケトンを用い、アクリル系モノマー、比較例２の共重合体、および、溶剤の配合比が、４０重量％：２０重量％：４０重量％となる条件でこれらを攪拌し、比較例２の樹脂層を形成するための塗工液を得た。そして、塗工液以外の条件を実施例１と同じくして比較例２の樹脂層、および、比較例２の透明導電性積層体を得た。

【0064】

＜評価方法＞
実施例１から実施例６の樹脂層、および、比較例１、比較例２の樹脂層の各々に対し、写像性測定器（日本電色工業社製、ＮＤＨ−２０００）を用い、ＪＩＳ−Ｋ７１０５−１９８１に準拠して、ヘイズ値を測定した。この際に、常温常圧（２３℃１気圧）の雰囲気におけるヘイズと、１５０℃にて１時間加熱した後のヘイズとを測定した。また、常温常圧の雰囲気におけるヘイズをＨ１とし、加熱処理後のヘイズをＨ２として、下記式１に従ってヘイズ上昇値（ΔＨａｚｅ）を算出した。そして、ヘイズ上昇値が０．１％以下である水準は、加熱処理後にヘイズの増加がなかった水準であると判定し、ヘイズ上昇値が０．１％を越える水準は、加熱処理後にヘイズが増加した水準であると判定した。

【0065】

ΔＨａｚｅ＝Ｈ２−Ｈ１
また、実施例１から実施例６の樹脂層の表面、および、比較例の樹脂層の表面に対し、つや消し黒色塗料を塗布した後、蛍光灯（三波長蛍光灯）直下にて樹脂層の表面を目視にて確認し、樹脂層の表面にスジ状の斑があるか否かを判定した。

【0066】

実施例１〜６、比較例１，２の透明導電性積層体を、上記の評価方法にて評価した結果を、表１に示す。

【0067】

【表1】

表１に示されるように、共重合体の平均分子量が３０万を越える比較例１は、樹脂層の表面にスジの発生が確認された。また、紫外線吸収剤と共重合されるモノマーがエチレングリコールジグリシジルエーテルであって、共重合体の平均分子量が３０万以下である比較例２においても、樹脂層の表面にスジの発生が確認された。

【0068】

これに対して、共重合体の平均分子量が３０万以下である実施例１〜６は、いずれもスジの発生が確認されなかった。したがって、紫外線吸収剤と共重合されるモノマーがアクリル酸ビニルエステルモノマーであって、共重合体の平均分子量が３０万以下であれば、樹脂層の表面におけるスジの発生が抑えられることが示された。

【0069】

また、共重合体の平均分子量が１０００よりも小さい実施例６は、加熱処理後にヘイズが上昇した。一方、共重合体の平均分子量が１０００以上である実施例１〜５は、加熱処理後にヘイズの変化は確認されなかった。したがって、樹脂層に含まれる共重合体の平均分子量が１０００以上であれば、ヘイズの上昇が抑えられることが示された。さらに、共重合体の平均分子量が５０００以上である実施例２〜５は、いずれもヘイズ上昇値が０．０５％以下であって、ヘイズの上昇の抑制が非常に良好であることが認められた。

【0070】

以上説明したように、本実施形態によれば、以下の効果が得られる。
（１）樹脂層１２ａ，１２ｂが、樹脂層１２ａ，１２ｂに紫外線を吸収する機能を付加するための添加剤として、アクリル酸ビニルエステルモノマーと紫外線吸収剤とが共重合した樹脂を含む。そして、上記共重合した樹脂の平均分子量は、３０万以下である。これによれば、共重合した樹脂のアクリル系モノマーに対する相溶性が向上する。その結果、樹脂層１２ａ，１２ｂの形成工程において、樹脂層１２ａ，１２ｂの表面にスジが発生することが抑えられる。

【0071】

（２）上記共重合した樹脂の平均分子量が、１０００以上であるため、ブリードアウトの発生が抑制されて、透明導電性積層体１０におけるヘイズの上昇が抑えられる。したがって、透明導電性積層体１０およびタッチパネル３１の透明性の低下が抑えられる。

【符号の説明】

【0072】

１０，２０，２１…透明導電性積層体、１１…基板、１１ａ，１１ｂ…副基板、１２ａ，１２ｂ…樹脂層、１３ａ，１３ｂ…透明電極層、１４ａ，１４ｂ…透明導電層、１５ａ，１５ｂ…レジスト、１６ａ，１６ｂ…マスク、１７ａ，１７ｂ…光学フィルター、１８ａ，１８ｂ…光源、２２…粘着層、３０…カバー層、３１…タッチパネル、３２…表示パネル、３３…表示装置。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】