特許 6201945 防水構造及びそれを備えた電子機器

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6201945

(24)【登録日】2017年9月8日

(45)【発行日】2017年9月27日

(54)【発明の名称】防水構造及びそれを備えた電子機器

(51)【国際特許分類】

   H04R 1/00 20060101AFI20170914BHJP

【ＦＩ】

   H04R1/00 321

【請求項の数】6

【全頁数】13

(21)【出願番号】特願2014-190799(P2014-190799)

(22)【出願日】2014年9月19日

(65)【公開番号】特開2016-63444(P2016-63444A)

(43)【公開日】2016年4月25日

【審査請求日】2016年9月29日

(73)【特許権者】

【識別番号】308036402

【氏名又は名称】株式会社ＪＶＣケンウッド

(74)【代理人】

【識別番号】100083806

【弁理士】

【氏名又は名称】三好 秀和

(74)【代理人】

【識別番号】100101247

【弁理士】

【氏名又は名称】高橋 俊一

(72)【発明者】

【氏名】野口 泰史

【審査官】 下林 義明

(56)【参考文献】

【文献】 特開２０１３−１７９４３９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００６−０１４１９６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１３−１９７６８１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 登録実用新案第３０１６４４９（ＪＰ，Ｕ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０４Ｒ １／００ − １／０８

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

通音孔を有する筐体と、
通気孔が形成されたケースを有し前記通音孔に対応した位置に配置された電気音響変換器と、
前記筐体と前記電気音響変換器との間に介在するパッキングと、
前記パッキングにおいて、前記通気孔に対応した部位に設けられた薄膜部及び前記薄膜部を囲繞し前記筐体側に向け突出するよう設けられた環状の突出係合部と、
前記筐体における前記電気音響変換器に対向する面に設けられ前記突出係合部が強嵌入する環状の凹部と、
を備え、
前記突出係合部が、前記凹部への強嵌入で径方向外方に撓み前記薄膜部に張力が付与されるよう構成されている防水構造。

【請求項2】

貫通孔を有する筐体と、
通気孔が形成されたケースを有し、前記筐体の一面側から前記貫通孔に進入配置された電気音響変換器と、
前記筐体の他面側に前記貫通孔を覆うように取り付けられたパッキングと、
前記パッキングにおいて、前記通気孔に対応した部位に設けられた薄膜部及び前記薄膜部を囲繞し前記筐体側に向け突出するよう設けられた環状の突出係合部と、
前記筐体における前記他面に設けられ前記突出係合部が強嵌入する環状の凹部と、
を備え、
前記突出係合部が、前記凹部への強嵌入で径方向外方に撓み前記薄膜部に張力が付与されるよう構成されている防水構造。

【請求項3】

前記突出係合部は、径方向内方へ環状に突出する爪部を有すると共に、前記環状の凹部は、内壁の外径が前記爪部の内端部の内径よりも大きく形成されていることで、前記爪部と前記内壁とが強嵌入することを特徴とする請求項１又は請求項２記載の防水構造。

【請求項4】

前記電気音響変換器は、マイクロフォンであることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の防水構造。

【請求項5】

請求項４記載の防水構造と、前記マイクロフォンから出力された音声信号を外部に送出する信号送出部と、を備えたことを特徴とする電子機器。

【請求項6】

請求項１〜４のいずれか１項に記載の防水構造を備えたことを特徴とする電子機器。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、防水構造及びそれを備えた電子機器に係る。

【背景技術】

【0002】

電気音響変換器（例えばマイクロフォンやスピーカ等）をケースパネルに取り付ける際の防水構造の一例として、特許文献１に記載された構造がある。
特許文献１に記載された防水構造は、マイクロフォンを略円筒状のゴム製シールド部材により抱持した状態でケースパネルのスリーブに圧入・内嵌させるものである。そして、シールド部材におけるマイクロフォンの音口の形成領域に対向する部分を薄膜とし、その薄膜部とマイクロフォンとの間に空間を形成することによって防水性と良好な音響特性とが得られる、とされている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２００６−３３３０７６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

特許文献１に記載された防水構造において、マイクロフォンによる収録音の特性は、薄膜の張り具合に依存する。すなわち、薄膜に弛みがあると音が劣化し、薄膜の張り具合が異なると、その異なり具合に応じた音質のばらつきが生じる。
従って、薄膜の張り具合は、弛みがなく個々の構造（製品）間でばらつきが少ないように均一に安定していることが望まれる。

【0005】

しかしながら、特許文献１に記載された防水構造は、組立て後の薄膜の弛みの有無や張り具合の程度が、組立て作業のばらつきによって個々の製品で大きく異なる可能性がある。その結果、得られる音質の劣化やばらつきという不具合の発生が懸念され、改善が望まれていた。
この不具合は、電気音響変換器をスピーカとした場合に、薄膜を介して出力される再生音でも同様に生じるので、同様に改善が望まれる。

【0006】

そこで、本発明が解決しようとする課題は、電気音響変換器に対して適用された際に、電気音響変換器による再生音又は収録音の音質の劣化と音質のばらつきとを良好に抑制できる防水構造及びそれを備えた電子機器を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0007】

上記の課題を解決するために、本発明は次の１）及び２）のいずれかの構成を有する。

１） 通音孔を有する筐体と、
音孔が形成されたケースを有し前記通音孔に対応した位置に配置された電気音響変換器と、
前記筐体と前記電気音響変換器との間に介在するパッキングと、
前記パッキングにおいて、前記音孔に対応した部位に設けられた薄膜部及び前記薄膜部を囲繞し前記筐体側に向け突出するよう設けられた環状の突出係合部と、
前記筐体における前記電気音響変換器に対向する面に設けられ前記突出係合部が強嵌入する環状の凹部と、
を備え、
前記突出係合部が、前記凹部への強嵌入で径方向外方に撓み前記薄膜部に張力が付与されるよう構成されている防水構造である。
２） 貫通孔を有する筐体と、
音孔が形成されたケースを有し、前記筐体の一面側から前記貫通孔に進入配置された電気音響変換器と、
前記筐体の他面側に前記貫通孔を覆うように取り付けられたパッキングと、
前記パッキングにおいて、前記音孔に対応した部位に設けられた薄膜部及び前記薄膜部を囲繞し前記筐体側に向け突出するよう設けられた環状の突出係合部と、
前記筐体における前記他面に設けられ前記突出係合部が強嵌入する環状の凹部と、
を備え、
前記突出係合部が、前記凹部への強嵌入で径方向外方に撓み前記薄膜部に張力が付与されるよう構成されている防水構造である。

【発明の効果】

【0008】

本発明によれば、再生音又は収録音の音質の劣化と音質のばらつきとを良好に抑制することができる、という効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】図１は、本発明の実施の形態に係る防水構造の実施例１の防水構造ＢＫを説明するための部分分解図である。

【図2】図２は、防水構造ＢＫに用いられるパッキング３を示す縦断面図である。

【図3】図３は、防水構造ＢＫにより防水するマイクロフォンＭに対してパッキング３を被せた状態を示す斜視的縦断面図である。

【図4】図４は、防水構造ＢＫを説明するための、図１におけるＳ１−Ｓ１位置での組立て後の断面図である。

【図5】図４におけるＡ部の拡大断面図である。

【図6】図６は、本発明の実施の形態に係る防水構造の実施例２の防水構造ＢＫ２を説明するための部分分解図である。

【図7】図７は、防水構造ＢＫ２を説明するための、図６におけるＳ２−Ｓ２位置での組立て後の断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

本発明の実施の形態を、好ましい実施例により図１〜図７を用いて説明する。
実施例として説明する防水構造は、電気信号を音声に変換又は音声を電気信号に変換する電気信号変換器に適用される防水構造であって、電気音響変換器としてマイクロフォンＭを採用した例であり、まず実施例１の防水構造ＢＫについて図１〜図５を参照して説明する。

【0011】

＜実施例１＞
図１は、マイクロフォンＭを搭載した電子機器（例えば無線機）ＤＫにおけるマイクロフォンＭ近傍の防水構造ＢＫを説明するための部分分解図である。
図２は、防水構造ＢＫに用いられるパッキング３を説明するための縦断面図である。
図３は、マイクロフォンＭに対してパッキング３を所定の位置まで被せた状態を示す斜視的縦断面図である。
図４は防水構造ＢＫを説明するための、図１におけるＳ１−Ｓ１位置での組立て後の断面図である。
図５は、図４におけるＡ部の拡大断面図である。

【0012】

電子機器ＤＫは、筐体１，筐体１の内部に収容された回路基板２，回路基板２に実装された電気音響変換器であるマイクロフォンＭ，及びマイクロフォンＭに被せられ筐体１とマイクロフォンＭとの間に介在するパッキング３を有している。
回路基板２には、マイクロフォンＭから出力された電気信号を処理し外部に向け無線又は有線で送出する信号送出部ＳＴが取り付けられている。
マイクロフォンＭは、薄肉の金属材料で円筒状に形成されたケースＭ１と、ケースＭ１の内部に設けられた振動板ＳＤ（図４参照）と、を有している。
ケースＭ１の先端面Ｍ２には、振動板ＳＤに対して外部から空気振動を伝達するための音孔として複数の通気孔Ｍ３が形成されている。
先端面Ｍ２において複数の通気孔Ｍ３が形成されている領域を、開口領域ＡＲ１とする。

【0013】

筐体１は、回路基板２を組み付けた状態で、マイクロフォンＭの開口領域ＡＲ１に対応する位置に貫通形成されて音が通過可能な通音孔１ａと、内面１ｂにおける通音孔１ａの近傍範囲であって内方（回路基板２側）に向け盛り上あがり厚肉とされた係合部１ｃと、を有している。筐体１は、樹脂を射出成形するなどして形成されている。
係合部１ｃには、組立て状態で通音孔１ａと同芯となる環状の凹部１ｄが形成されている。この凹部１ｄは、内面１ｂにおいてマイクロフォンＭと対向する面に設けられている。
凹部１ｄは、外周壁１ｄ１と内周壁１ｄ２と底壁１ｄ３とを有して、横断面形状が矩形を呈している。
凹部１ｄには、パッキング３が係合する。この係合の詳細は後述する。

【0014】

パッキング３は、円筒状の基部３ｋと、基部３ｋの一方端（図２の上方端）に設けられ内側に環状に突出した爪部３ｂと、基部３ｋの軸線ＣＬ１方向の中間位置に設けられて基部３ｋ内の空間を分離する壁部３ａと、を有している。
爪部３ｂは、連続した環状に突出形成されている。
壁部３ａは、軸線ＣＬ１に対して直交に延在している。壁部３ａは、軸線ＣＬ１を中心とする所定の直径Ｄ３３の範囲が、その外側の環状部分である周縁部３ａ１よりも薄く膜状に形成された薄膜部３ａ２とされている。
壁部３ａの薄膜部３ａ２は、軸線ＣＬ１方向において基部３ｋの中央よりも爪部３ｂ側に形成されている。壁部３ａの爪部３ｂ側の面は、段差のない平坦面となっている。
このように、壁部３ａに対する一方端側は、環状に突出した突出係合部３ｇとされている。突出係合部３ｇは、内側に向け突出する環状の爪部３ｂを有している。

【0015】

爪部３ｂは、縦断面形状において、基部３ｋの先端面３ｋ１から壁部３ａに向かうに従って徐々に小径となるよう傾斜した傾斜部３ｂ１と、傾斜部３ｂ１の内端部３ｂ２と基部３ｋの内周面３ｋ２とを繋ぎ、軸線ＣＬ１と直交するよう形成された立ち上がり部３ｂ３と、を有している。

【0016】

パッキング３は、柔軟性と復元性とを有する弾性材料で形成されている。その材料例はゴム材であり、好ましくは、シリコーンゴムである。
薄膜部３ａ２は、その一面側からの空気振動を、他面側の空気へ電気音響変換器の用途として支障のないように伝達（通過）させることができる程の薄さで形成されている。
例えば、薄膜部３ａ２の材質がシリコーンゴムの場合、０．２ｍｍ以下の薄さであることが望ましい。特に、マイクロフォンの場合は、小音量（小振幅）での感度を上げることが望まれるので、０．１５ｍｍ以下の薄さであることがより望ましい。周縁部３ａ１及び基部３ｋの厚さは、例えば１．０ｍｍとされ、薄膜部３ａ２より十分厚く設定されている。
薄膜部３ａ２は、組み付け状態で軸線ＣＬ１に直交延在するように形成されている。

【0017】

ここで、各寸法を次のように規定しておく。
凹部１ｄについては、図４に示されるように、外周壁１ｄ１の内径をＤ１１、内周壁１ｄ２の外径をＤ１２、組立て後の回路基板２の表面から底壁１ｄ３までの高さ方向の距離をＨ１１とする。
パッキング３については、図２に示されるように、径については、基部３ｋの外径をＤ３１、爪部３ｂの内端部３ｂ２の内径をＤ３２、薄膜部３ａ２の直径を上述のようにＤ３３、基部３ｋの内径をＤ３４とする。また、距離については、基部３ｋの軸線ＣＬ１方向の長さである先端面３ｋ１とその他端となる下端面３ｋ３との間の距離をＨ３１、立ち上がり部３ｂ３と下端面３ｋ３との間の距離をＨ３２、壁部３ａの爪部３ｂとは反対側の面と下端面３ｋ３との間の距離をＨ３３とする。
マイクロフォンＭについては、図４に示されるように、その先端面Ｍ２の回路基板２の表面からの距離（高さ）をＨＭ１、外径をＤＭ１とする。

【0018】

次に、上述した各部材を組み付ける組み付け方法の例、及び組み付け後の状態について詳述する。
作業者は、回路基板２に実装されたマイクロフォンＭに対しパッキング３を被せる（図３参照）。すなわち、パッキング３の基部３ｋの内部にマイクロフォンＭを嵌合させる。
図２及び図４に示されるように、パッキング３の基部３ｋの内径Ｄ３４は、マイクロフォンＭのケースＭ１の外径ＤＭ１と同じか僅かに小さくなるように形成される。これにより、基部３ｋへのマイクロフォンＭの嵌合は、実質的に圧入となる。
また、パッキング３は、マイクロフォンＭが挿入される部分の高さである距離Ｈ３３が、マイクロフォンＭの高さ方向距離ＨＭ１と同じか僅かに小さくなるように形成されている。
図３に示されるパッキング３の組み付け状態で、マイクロフォンＭの先端面Ｍ２と壁部３ａにおける周縁部３ａ１とを密着させる。

【0019】

作業者は、回路基板２を筐体１に取り付ける。この取り付けは、筐体１側に形成したボスやリブなど（図示せず）に回路基板２を当てた状態で、ねじ止めなどにより行われる。
この取り付けにおいて、パッキング３の先端部位である突出係合部３ｇが筐体１の係合部１ｃに係合する。詳しくは、パッキング３の爪部３ｂが係合部１ｃの凹部１ｄの内部に強嵌合で嵌入する。

【0020】

上述のように、爪部３ｂの内端部３ｂ２の内径Ｄ３２よりも、凹部１ｄの内周壁１ｄ２の外径Ｄ１２の方が大きく形成されている。
これにより、爪部３ｂが凹部１ｄに進入する際には、その進入の途中で内周壁１ｄ２の開口縁部１ｄ４が傾斜部３ｂ１に当接し、更なる進入で、図５に示されるように、爪部３ｂ全体が凹部１ｄ内に入り込む。この状態において、内周壁１ｄ２は、爪部３ｂと爪部３ｂが設けられた基部３ｋの先端側部位を径方向外方へ、力Ｆ１をもって撓ませようとする。
ここで、基部３ｋの外径Ｄ３１よりも、凹部１ｄの外周壁１ｄ１の内径Ｄ１１の方が大きく形成されている。
そのため、力Ｆ１による爪部３ｂの径方向外方への撓みは許容される。
すなわち、図４及び図５に示される係合状態は強嵌合の嵌入（強嵌入）であって、爪部３ｂは、形状が変形しつつ径方向外方へ撓んだ状態となる。

【0021】

この爪部３ｂの撓みに伴って生じる、径方向外方に向かう力Ｆ２により、薄膜部３ａ２は径方向外方へ引っ張られる。
爪部３ｂは、上述のように軸線ＣＬ１を中心として連続する環状に形成されている。
そのため、薄膜部３ａ２は、全周にわたり放射方向に広げられるように引っ張られる。
これにより、薄膜部３ａ２において、弛みはなくなる。
また、筐体１及びパッキング３は、金型を用いた成形で形成される。
これにより、内周壁１ｄ２の外径Ｄ１２及び内端部３ｂ２の内径Ｄ３２の寸法は高精度に維持され、組立て作業のばらつきの影響は無視できる。
そのため、薄膜部３ａ２の張り具合の程度は、一定で均一化し高度に安定する。
また、防水機能と音質の劣化及びばらつきの抑制とを、電気音響変換器（マイクロフォンＭ），パッキング３，及び筐体１のわずか三つの少ない部材構成で実現している。
これにより、部品単体のばらつきが累積しても全体構成のばらつきが少なく抑えられ、コストも抑制される。
このように、実施例１によれば、薄膜部３ａ２は、弛みなく張り具合の程度が一定で均一化し高度に安定するので、得られる音質の劣化及びばらつきが良好に抑制される。また、コストも低く抑えられる。

【0022】

上述の組み付けで得られる防水構造ＢＫによれば、雨やシャワーなどによる水滴が通音孔１ａを通して内部に進入したとしても、通音孔１ａとマイクロフォンＭのケースＭ１との間にパッキング３の壁部３ａが介在しているので、マイクロフォンＭの内部に水が進入することはない。
また、通音孔１ａから内部に進入した水が、凹部１ｄを越えようとしても、環状の爪部３ｂと環状の凹部１ｄの少なくとも内周壁１ｄ２とが全周に亘り連続的に密着しているので、凹部１ｄを越えて回路基板２側へ進入することはない。

【0023】

また、外部から通音孔１ａを通して入来した音は、薄膜部３ａ２、及び周縁部３ａ１の内周面とマイクロフォンＭにおけるケースＭ１の先端面Ｍ２とに囲まれて形成される空間Ｖ１を介して通気孔Ｍ３からケースＭ１内の振動板ＳＤに到達し、振動板ＳＤを振動させて収音される。
その際、薄膜部３ａ２が、弛みなく一定張力で均一に張られているので、実施例１の防水構造を適用すれば、マイクロフォンＭの収録音質の劣化やばらつきが良好に抑制される。

【0024】

＜実施例２＞
上述の実施例１は、パッキング３が、筐体１の内側においてマイクロフォンＭを覆う部材とされている。これに対し、筐体１の外側に配置され、筐体１に設けられた通音孔１ａを外側から塞ぐように形成されたパッキング１３と、それを用いた防水構造ＢＫ２を、実施例２として図６及び図７を参照して説明する。
図６は、マイクロフォンＭを搭載した電子機器（例えば無線機）ＤＫ２におけるマイクロフォンＭ近傍の防水構造ＢＫ２を説明するための部分分解図である。
図７は、防水構造ＢＫ２を説明するための、図６におけるＳ２−Ｓ２位置での組立て後の断面図である。

【0025】

電子機器ＤＫ２は、筐体１１，筐体１１の内側に収容された回路基板２，回路基板に実装された電気音響変換器であるマイクロフォンＭ，及び筐体１１の外面を覆うように取り付けられたパッキング１３を有している。
回路基板２には、マイクロフォンＭから出力された電気信号を処理し外部に向け無線又は有線で送出する信号送出部ＳＴが取り付けられている。
マイクロフォンＭは、実施例１で用いるものと同じであり、薄肉の金属材料で円筒状に形成されたケースＭ１と、ケースＭ１の内部に設けられた振動板ＳＤ（図４参照）と、を有している。
ケースＭ１の先端面Ｍ２には、振動板ＳＤに対して外部から空気振動を伝達するための音孔として複数の通気孔Ｍ３が形成されている。
先端面Ｍ２において複数の通気孔Ｍ３が形成されている領域は開口領域ＡＲ１とされる。

【0026】

筐体１１には、回路基板２を組み付けた状態で、マイクロフォンＭが挿入される貫通孔１１ａが形成されている。
また、筐体１１の外面１１ｂには、貫通孔１１ａの中心軸である軸線ＣＬ２と同芯で貫通孔１１ａを囲繞するよう環状に抉られた凹部１１ｄが形成されている。
凹部１１ｄは、外周壁１１ｄ１と内周壁１１ｄ２と底壁１１ｄ３とを有して縦断面形状が矩形に形成されている。
凹部１１ｄには、パッキング１３が係合する。この係合の詳細は後述する。

【0027】

筐体１１は、凹部１１ｄよりも大径なる範囲の部位が、筐体１１の内面１１ｅから内方（回路基板２側）に向け盛り上がり厚肉とされた係合部１１ｃを有している。

【0028】

パッキング１３は、厚さｔ１でシート状に形成された基部１３ｋを有している。パッキング１３は、筐体１１における少なくとも貫通孔１１ａ及び凹部１１ｄを覆うように、筐体１１の外面１１ｂに、周知の取り付け方法（図示せず）で取り付けられている。
基部１３ｋは、筐体１１に組み付けた状態で、少なくとも貫通孔１１ａに挿入されたマイクロフォンＭの開口領域ＡＲ１を覆う範囲の薄膜部１３ａ２を有している。薄膜部１３ａ２は、基部１３ｋよりも薄い厚さｔ２にて膜状に形成されている。

【0029】

薄膜部１３ａ２の形成されている厚み方向位置は、外面側よりは筐体１１側に偏っている。
また、図７に示される組立て後において、薄膜部１３ａ２の内面１３ａ３（筐体１１側となる面）の位置は、筐体１１の外面１１ｂに対して距離ＨＡ３だけ外方になっている。
パッキング１３の外面１３ｂと薄膜部１３ａ２の外面１３ａ４とは、軸線ＣＬ２に向かうに従って厚さが薄くなるように傾斜した傾斜面１３ｃで接続されている。
薄膜部１３ａ２は、組み付け状態で軸線ＣＬ２に直交延在するように形成されている。

【0030】

パッキング１３の基部１３ｋにおける内面１３ｄには、薄膜部１３ａ２を囲繞するように、筐体１１側へ向け連続して環状に突出したリブ１３ｅが形成されている。
リブ１３ｅの先端側には、内側に連続して環状に突出した爪部１３ｆが形成されている。
縦断面形状において、リブ１３ｅの先端は、環状の平坦面である先端面１３ｅ１とされている。
爪部１３ｆは、先端面１３ｅ１から基部１３ｋに向かうに従って徐々に小径となるように傾斜した傾斜部１３ｆ１と、傾斜部１３ｆ１の内端部１３ｆ２とリブ１３ｅの内周面１３ｅ２とを繋ぎ、軸線ＣＬ２と直交するように形成された立ち上がり部１３ｆ３と、を有している。

【0031】

パッキング１３は、柔軟性と復元性とを有する弾性材料で形成されている。その材料例はゴム材であり、好ましくは、シリコーンゴムである。
薄膜部１３ａ２は、実施例１と同様に、その一面側からの空気振動を、他面側の空気へ電気音響変換器の用途として支障のないように伝達（通過）させることができる程の薄さで形成されている。
例えば、薄膜部１３ａ２の材質がシリコーンゴムの場合、０．２ｍｍ以下の薄さであることが望ましい。特に、マイクロフォンの場合は、小音量（小振動）での感度を上げることが望まれるので、０．１５ｍｍ以下の薄さであることがより望ましい。基部１３ｋの厚さは、例えば１．０ｍｍとされ、薄膜部１３ａ２より十分厚く設定されている。

【0032】

ここで、各寸法を次のように規定しておく。
凹部１１ｄについては、図６に示されるように、外周壁１１ｄ１の内径をＤＡ１、内周壁１ｄ２の外径をＤＡ２、外面１１ｂから底壁１１ｄ３までの深さとなる距離をＨＡ１とする。
パッキング３については、図６に示されるように、リブ１３ｅ外径をＤＡ３、爪部１３ｆの内端部１３ｆ２の内径をＤＡ４、薄膜部１３ａ２の直径をＤＡ５とする。

【0033】

次に、上述した各部材を組み付ける組み付け方法の例、及び組み付け後の状態について詳述する。
作業者は、マイクロフォンＭを実装した回路基板２を、筐体１１の所定位置に取り付ける。この所定位置において、筐体１１の貫通孔１１ａの軸線ＣＬ２は、マイクロフォンＭの中心軸と一致し、マイクロフォンＭは、貫通孔１１ａの内部に挿入される。
回路基板２を筐体１１に取り付けた状態で、マイクロフォンＭの先端面Ｍ２の高さ方向位置は、概ね筐体１１の外面１１ｂの位置にある。これにより、先端面Ｍ２と、内面１３ａ３との間には、高さ方向で距離ＨＡ３の隙間が形成される。

【0034】

作業者は、パッキング１３を、筐体１１の外面１１ｂの所定位置に取り付ける。この所定位置において、貫通孔１１ａの軸線ＣＬ２は、マイクロフォンＭの中心軸と一致し、少なくともマイクロフォンＭの開口領域ＡＲ１は、薄膜部１３ａ２に覆われる。図７では、開口領域ＡＲ１より大径なる貫通孔１１ａが覆われる例が示されている。

【0035】

パッキング１３の筐体１１への取り付けにおいて、パッキング１３のリブ１３ｅを筐体１１の凹部１１ｄに係合させる。
上述のように、パッキング３の爪部１３ｆにおける内端部１３ｆ２の内径ＤＡ４よりも、凹部１１ｄの内周壁１１ｄ２の外径ＤＡ２の方が大きく形成されている。
これにより、爪部１３ｆが凹部１１ｄに進入する際には、その進入の途中で内周壁１１ｄ２の開口縁部１１ｄ４が傾斜部１３ｆ１に当接し、更なる進入で、内周壁１１ｄ２は、力Ｆ１１によってリブ１３ｅを径方向外方へ撓ませようとする。
ここで、リブ１３ｅの外径ＤＡ３よりも、凹部１１ｄの外周壁１１ｄ１の内径ＤＡ１の方が大きく形成されている。
そのため、力Ｆ１１によるリブ１３ｅの径方向外方への撓みは許容される。
すなわち、図７に示されるリブ１３ｅの爪部１３ｆと凹部１１ｄとの係合状態は強嵌合の嵌入（強嵌入）であって、リブ１３ｅは、形状が変形しつつ径方向外方へ撓んだ状態となる。

【0036】

このリブ１３ｅの撓みに伴って生じる、径方向外方に向かう力Ｆ１２により、薄膜部１３ａ２は径方向外方へ引っ張られる。
リブ１３ｅは、上述のように軸線ＣＬ２を中心として連続する環状に形成されている。
そのため、薄膜部１３ａ２は、全周にわたり放射方向に広げられるように引っ張られる。
これにより、薄膜部１３ａ２において、弛みはなくなる。
また、筐体１１及びパッキング１３が金型を用いた成形で形成される。
これにより、内周壁１１ｄ２の外径ＤＡ２及び内端部１３ｆ２の内径ＤＡ４の寸法は、高精度に維持され、組立て作業のばらつきの影響は無視できる。
そのため、薄膜部１３ａ２の張り具合の程度は、一定で均一化し高度に安定する。
また、防水機能と音質の劣化及びばらつきの抑制とを、電気音響変換器（マイクロフォンＭ），パッキング１３，及び筐体１１のわずか三つの少ない部材構成で実現している。
これにより、部品単体のばらつきが累積しても全体構成のばらつきが少なく抑えられ、コストも抑制される。
このように、実施例２によれば、薄膜部１３ａ２は、弛みなく張り具合の程度が一定で均一化し高度に安定するので、得られる音質の劣化及びばらつきが良好に抑制される。また、コストも低く抑えられる。

【0037】

上述の組み付けで得られる防水構造ＢＫ２によれば、貫通孔１１ａがパッキング１３で覆われているので、雨やシャワーなどによる水滴が貫通孔１１ａを通して内部に進入することがない。

【0038】

また、外部からの音は、薄膜部１３ａ２、及び薄膜部１３ａ２とケースＭ１の先端面Ｍ２との間の隙間（空間Ｖ２）を介して、通気孔Ｍ３からケースＭ１内の振動板ＳＤに到達し、振動板ＳＤを振動させて収音される。
その際、上述のように、薄膜部１３ａ２が、弛みなく一定張力で均一に張られているので、実施例２の防水構造を適用すれば、マイクロフォンＭの収録音質の劣化やばらつきが良好に抑制される。

【0039】

本発明の各実施例及びその変形例は、上述した構成に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において変形例としてもよい。

【0040】

上述の防水構造ＢＫ，ＢＫ２は、マイクロフォンＭに適用した例として説明したが、振動板を有する他の音響部品、例えばスピーカに適用することができる。
その場合も、スピーカから放出される音声の音質に影響する薄膜部３ａ２，１３ａ２は、弛むことなく、張り具合が一定張力で均一に安定維持されるので、出力音声は、劣化がなく、また、音質のばらつきも良好に抑制される。
電気音響変換器がマイクロフォンでなくスピーカである場合、音孔である通気孔Ｍ３は、スピーカの振動板ＳＤからケースＭ１の外側へ空気振動を伝達するための音孔として機能する。
また、回路基板２に信号受信部を備え、外部から無線又は有線で入来した音声信号をその信号受信部で受信すると共に信号処理をしてスピーカから音声として出力させる。

【0041】

実施例１の防水構造ＢＫにおいて、係合部１ｃは、上述のような内面１ｂに対して筐体１の内方（回路基板２側）に突出するものでなくてもよく、外方に突出するものであってもよい。
実施例２の防水構造ＢＫ２において、係合部１１ｃは、上述のような内面１１ｅに対して筐体１１の内方（回路基板２側）に突出するものでなくてもよく、外方に突出するものであってもよい。
係合部１ｃ，１１ｃは、その周囲の部位と同じ厚さであってもよいが、筐体１，１１を射出成形で形成する場合、係合部１ｃ，１１ｃは、射出成形品の一般的な厚み（例えば１〜２ｍｍ）よりも厚くする必要がある。そのため、成形性及びコスト低減の観点から、部分的に内方又は外方に突出させて厚肉化することが望ましい。

【符号の説明】

【0042】

１ 筐体
１ａ 通音孔、 １ｂ 内面、 １ｃ 係合部、 １ｄ 凹部
１ｄ４ 開口縁部
２ 回路基板
３ パッキング
３ａ 壁部、 ３ａ１ 周縁部、 ３ａ２ 薄膜部、 ３ｂ 爪部
３ｂ１ 傾斜部、 ３ｂ２ 内端部、 ３ｂ３ 立ち上がり部
３ｇ 突出係合部、 ３ｋ 基部、 ３ｋ１ 先端面
３ｋ２ 内周面、 ３ｋ３ 下端面
１１ 筐体
１１ａ 貫通孔、 １１ｂ 外面、 １１ｃ 係合部、 １１ｄ 凹部
１１ｄ１ 外周壁、 １１ｄ２ 内周壁、 １１ｄ３ 底壁
１１ｄ４ 開口縁部、 １１ｅ 内面
１３ パッキング
１３ａ２ 薄膜部、 １３ａ３ 内面、 １３ａ４ 外面
１３ｂ 外面、 １３ｃ 傾斜面、 １３ｄ 内面、 １３ｅ リブ
１３ｅ１ 先端面、 １３ｅ２ 内周面、 １３ｆ 爪部
１３ｆ１ 傾斜部、 １３ｆ２ 内端部、 １３ｆ３ 立ち上がり部
１３ｋ 基部
ＡＲ１ 開口領域
ＢＫ，ＢＫ２ 防水構造
ＣＬ１，ＣＬ２ 軸線
Ｄ１１，Ｄ３２，Ｄ３４，ＤＡ１，ＤＡ４ 内径
Ｄ１２，Ｄ３１，ＤＭ１，ＤＡ２，ＤＡ３，ＤＡ５ 外径、 Ｄ３３ 直径
Ｆ１，Ｆ２，Ｆ１１，Ｆ１２ 力
Ｈ１１，Ｈ３１，Ｈ３２，Ｈ３３，ＨＭ１，ＨＡ３ 距離
ＤＫ，ＤＫ２ 電子機器
Ｍ マイクロフォン
Ｍ１ ケース、 Ｍ２ 先端面、 Ｍ３ 通気孔
ＳＤ 振動板、 ＳＴ 信号送出部
ｔ１，ｔ２ 厚さ、 Ｖ１，Ｖ２ 空間

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】