特許 6202112 ノイズ低減用電子部品

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6202112

(24)【登録日】2017年9月8日

(45)【発行日】2017年9月27日

(54)【発明の名称】ノイズ低減用電子部品

(51)【国際特許分類】

   H05K 9/00 20060101AFI20170914BHJP

   H05K 1/02 20060101ALI20170914BHJP

【ＦＩ】

   H05K9/00 Q

   H05K1/02 P

   H05K1/02 N

【請求項の数】7

【全頁数】10

(21)【出願番号】特願2015-562758(P2015-562758)

(86)(22)【出願日】2015年1月5日

(86)【国際出願番号】JP2015050042

(87)【国際公開番号】WO2015122204

(87)【国際公開日】20150820

【審査請求日】2016年5月16日

(31)【優先権主張番号】特願2014-24132(P2014-24132)

(32)【優先日】2014年2月12日

(33)【優先権主張国】JP

(73)【特許権者】

【識別番号】000006231

【氏名又は名称】株式会社村田製作所

(74)【代理人】

【識別番号】100105887

【弁理士】

【氏名又は名称】来山 幹雄

(74)【代理人】

【識別番号】100145023

【弁理士】

【氏名又は名称】川本 学

(72)【発明者】

【氏名】石渡 祐

(72)【発明者】

【氏名】東 貴博

【審査官】 原田 貴志

(56)【参考文献】

【文献】 国際公開第２０１０／０１３４９６（ＷＯ，Ａ１）

【文献】 米国特許出願公開第２００４／０１５４８１５（ＵＳ，Ａ１）

【文献】 特開２００１−２１１０４７（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０５Ｋ ９／００

Ｈ０５Ｋ １／０２

Ｈ０１Ｑ １／３８

Ｈ０１Ｑ １５／１４

Ｈ０１Ｑ １７／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

回路基板に実装されて使用されるノイズ低減用電子部品であって、
回路基板のグランド導体と容量結合するように配置される浮遊電極と、
前記浮遊電極に接続された放射素子と、
前記放射素子から放射された電磁波を遮蔽する遮蔽部材と
を有するノイズ低減用電子部品。

【請求項2】

さらに、回路基板のグランド導体に電気的に接続されるグランド電極を有し、
前記浮遊電極が前記グランド電極に容量結合している請求項１に記載のノイズ低減用電子部品。

【請求項3】

前記ノイズ低減用電子部品が、回路基板に接着される底面を有し、前記浮遊電極及び前記グランド電極が、前記底面の面内方向に間隙を隔てて配置されている請求項２に記載のノイズ低減用電子部品。

【請求項4】

前記ノイズ低減用電子部品が、回路基板に接着される底面を有し、前記グランド電極が前記底面に露出しており、前記浮遊電極が、誘電体膜を介して前記グランド電極の上に配置されている請求項２に記載のノイズ低減用電子部品。

【請求項5】

前記遮蔽部材が導電材料で形成されており、前記グランド電極に電気的に接続されている請求項２乃至４のいずれか１項に記載のノイズ低減用電子部品。

【請求項6】

前記ノイズ低減用電子部品が、さらに、回路基板のグランド導体に接着される誘電体膜を有し、
前記浮遊電極が前記誘電体膜の上に配置されている請求項１に記載のノイズ低減用電子部品。

【請求項7】

前記遮蔽部材が磁性材料で形成されている請求項１乃至６のいずれか１項に記載のノイズ低減用電子部品。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、プリント基板等で発生したノイズを低減することが可能なノイズ低減用電子部品に関する。

【背景技術】

【0002】

高周波ノイズ電流がコネクタを経由してケーブルへ伝搬することを防止するフィルタが、特許文献１に開示されている。特許文献１に開示されたフィルタにおいては、プリント基板のコネクタ周辺部に高インピーダンスを示す領域が形成されている。高インピーダンスを示す領域は、所定の周波数帯で電磁波の伝搬を阻止するバンドギャップを持つ電磁バンドギャップ構造を有する。複数の周波数帯で高インピーダンスを示す表面構造が、特許文献２に開示されている。

【0003】

高インピーダンスを示す領域は、第１の導体層に周期的に配置された複数の導体小片と、第２の導体層に配置されたグランド導体膜と、複数の導体小片をグランド導体膜に接続する導体柱とを含む。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２００９−１０５５７５号公報

【特許文献2】米国特許第６４８３４８１号

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

上述の従来技術により、プリント基板に接続されたコネクタのグランドに流れるコモンモード電流を抑制することが可能である。ところが、プリント基板上の一部の回路で発生したノイズが、同一基板上の他の回路に伝搬することを抑制することは困難である。このため、ノイズが基板全体に広がりやすい。ノイズが基板内に広がることで、二次的な放射が発生してしまうことがある。

【0006】

本発明の目的は、プリント基板等のノイズの低減を図ることが可能なノイズ低減用電子部品を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明の一観点によると、
回路基板に実装されて使用されるノイズ低減用電子部品であって、
回路基板のグランド導体と容量結合するように配置される浮遊電極と、
前記浮遊電極に接続された放射素子と、
前記放射素子から放射された電磁波を遮蔽する遮蔽部材と
を有するノイズ低減用電子部品が提供される。

【0008】

回路基板のグランド導体に生じたノイズが浮遊電極に伝搬し、放射素子から電磁波として放射される。放射された電磁波は、遮蔽部材によって遮蔽される。回路基板のグランド導体に生じたノイズが電磁エネルギとして放射され、消費されることにより、ノイズの低減を図ることができる。

【0009】

さらに、回路基板のグランド導体に電気的に接続されるグランド電極を配置し、前記浮遊電極が前記グランド電極に容量結合する構成としてもよい。浮遊電極が、グランド電極を介して、回路基板のグランド導体に容量結合する。

【0010】

前記ノイズ低減用電子部品が、回路基板に接着される底面を有し、前記浮遊電極及び前記グランド電極が、前記底面の面内方向に間隙を隔てて配置される構造としてもよい。浮遊電極は、回路基板の絶縁性の領域に接着され、グランド電極は、回路基板のグランド導体に接着される。

【0011】

前記ノイズ低減用電子部品が、回路基板に接着される底面を有し、前記グランド電極が前記底面に露出しており、前記浮遊電極が、誘電体膜を介して前記グランド電極の上に配置される構造としてもよい。浮遊電極が、誘電体膜を介してグランド電極に容量結合する。

【0012】

前記遮蔽部材が導電材料で形成されており、前記グランド電極に電気的に接続される構造としてもよい。遮蔽部材による電磁波の遮蔽効果を高めることができる。

【0013】

前記ノイズ低減用電子部品が、さらに、回路基板のグランド導体に接着される誘電体膜を有し、前記浮遊電極が前記誘電体膜の上に配置されている構造としてもよい。浮遊電極が誘電体膜を介して、回路基板のグランド導体に容量結合する。

【0014】

前記遮蔽部材を磁性材料で形成してもよい。磁性材料により、電磁波を吸収することができる。

【発明の効果】

【0015】

回路基板のグランド導体に生じたノイズが浮遊電極に伝搬し、放射素子から電磁波として放射される。放射された電磁波は、遮蔽部材によって遮蔽される。回路基板のグランド導体に生じたノイズが電磁エネルギとして放射され、消費されることにより、ノイズの低減を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【0016】

【図1】図１Ａは、実施例１によるノイズ低減用電子部品の断面図であり、図１Ｂ及び図１Ｃは、それぞれ実施例１によるノイズ低減用電子部品が実装された回路基板の断面図及び底面図である。

【図2】図２は、グランド導体、浮遊導体、放射素子、及び遮蔽部材の等価回路図である。

【図3】図３は、実施例１によるノイズ低減用電子部品を回路基板に、他の態様で実装したときのノイズ低減用電子部品及び回路基板の断面図である。

【図4】図４Ａは、実施例２によるノイズ低減用電子部品の断面図であり、図４Ｂは、実施例２によるノイズ低減用電子部品が実装された回路基板の底面図である。

【図5】図５Ａは、実施例３によるノイズ低減用電子部品の断面図であり、図５Ｂは、実施例３によるノイズ低減用電子部品が実装された回路基板の底面図である。

【図6】図６は、実施例４によるノイズ低減用電子部品の断面図である。

【図7】図７Ａは、実施例５によるノイズ低減用電子部品の断面図であり、図７Ｂは、図７Ａの一点鎖線７Ｂ−７Ｂにおける断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0017】

［実施例１］
図１Ａに、実施例１によるノイズ低減用電子部品１０の断面図を示す。ノイズ低減用電子部品１０は回路基板２０に実装されて使用される。ノイズ低減用電子部品１０は、浮遊電極１１、放射素子１２、遮蔽部材１３、及び充填材１４を含む。

【0018】

浮遊電極１１は、ノイズ低減用電子部品１０の底面を構成する。浮遊電極１１に放射素子１２が取り付けられている。放射素子１２は、例えば浮遊電極１１の表面に対して垂直に固定された線状導体で構成され、モノポールアンテナとして動作する。放射素子１２から放射された電磁波を遮蔽部材１３が遮蔽する。遮蔽部材１３には、銅等の導電材料またはフェライト等の磁性材料が用いられる。放射素子１２と遮蔽部材１３との間の空間に、誘電体からなる充填材１４が充填されている。遮蔽部材１３が導電材料で形成される場合、遮蔽部材１３は浮遊電極１１から電気的に絶縁されている。

【0019】

回路基板２０は、グランド導体２１及び浮遊導体２２を含む。浮遊導体２２は、グランド導体２１から面内方向に間隙を隔てて配置され、グランド導体２１と容量結合している。浮遊導体２２の表面は露出している。浮遊導体２２の露出した表面に、ノイズ低減用電子部品１０の浮遊電極１１が接着され、浮遊電極１１が浮遊導体２２に電気的に接続される。浮遊導体２２がグランド導体２１に容量結合しているため、ノイズ低減用電子部品１０の浮遊電極１１も回路基板２０のグランド導体２１に容量結合する。

【0020】

図１Ｂに、実施例１によるノイズ低減用電子部品１０が実装された回路基板２０の断面図を示す。回路基板２０の素子実装面に集積回路素子２９が実装されている。集積回路素子２９の電極は、素子実装面に分布するパッド２８に接続される。回路基板２０内に、グランド導体膜２４、電源導体膜２３、及び信号配線が配置されている。集積回路素子２９の電源端子が、層間接続部材２６により電源導体膜２３に接続され、集積回路素子２９のグランド端子が、層間接続部材２７によりグランド導体膜２４に接続されている。回路基板２０の、素子実装面とは反対側の背面に、グランド導体２１及び浮遊導体２２が配置されている。グランド導体２１は、層間接続部材２５により、内部のグランド導体膜２４に接続されている。ノイズ低減用電子部品１０が、浮遊導体２２に接着されている。

【0021】

図１Ｃに、回路基板２０の底面図を示す。回路基板２０の背面にグランド導体２１及び浮遊導体２２が配置されている。浮遊導体２２とグランド導体２１との間に間隙３１が確保されている。これにより、浮遊導体２２がグランド導体２１に容量結合する。ノイズ低減用電子部品１０が、平面視において浮遊導体２２の内部に配置されている。

【0022】

図２に、グランド導体２１、浮遊導体２２、放射素子１２、及び遮蔽部材１３の等価回路図を示す。グランド導体２１が、キャパシタ３０を介して浮遊導体２２接続されている。キャパシタ３０は、図１Ｃに示したグランド導体２１と浮遊導体２２との間の間隙３１に起因して生じる静電容量に基づく。浮遊導体２２が浮遊電極１１を介して放射素子１２に接続されている。

【0023】

グランド導体２１に生じたノイズ電流が、キャパシタ３０を介して放射素子１２に流れ、放射素子１２から電磁波が放射される。放射素子１２から放射された電磁波は、遮蔽部材１３で遮蔽される。このように、グランド導体２１に生じたノイズ電流が、放射素子１２により電磁エネルギに変換される。放射素子１２から放射された電磁エネルギは、遮蔽部材１３により外部に放射されないため、最終的にはノイズ低減用電子部品１０内で消費される。その結果、回路基板２０、及びそれに実装されている集積回路素子２９のノイズレベルの低減が図られる。

【0024】

一般的に、電磁的ノイズをグランド導体２１に帰還させることにより、ノイズレベルの低減を図ることができる。ところが、グランド導体２１の電位が安定していない場合、グランド導体２１に帰還されたノイズが、回路基板２０に実装されている種々の回路に悪影響を及ぼす場合がある。効果的なノイズ対策を行うには、ノイズエネルギそのものを消失させることが有効である。上述の実施例１では、ノイズエネルギが電磁エネルギとして放射されるため、グランド導体２１の電位が安定していない場合であっても、ノイズレベルの低減を図ることが可能である。例えば、実施例１による回路基板２０を、携帯情報端末の基板として用いる場合に、ノイズ低減の顕著な効果が得られる。

【0025】

キャパシタ３０の静電容量、放射素子１２の形状及び寸法は、除去すべきノイズの周波数帯の電磁波を効率よく放射させることができるように決定することが好ましい。例えば、回路基板２０に実装されている集積回路素子２９の動作周波数に相当する電磁波を効率よく放射させることができるように、キャパシタ３０の静電容量、放射素子１２の形状及び寸法が決定される。これにより、ノイズの除去効果を高めることができる。

【0026】

図３に、実施例１によるノイズ低減用電子部品１０を、図１Ａ〜図１Ｃの構成とは異なる構成で、回路基板２０に実装したときのノイズ低減用電子部品１０及び回路基板２０の断面図を示す。図１Ａ〜図１Ｃに示した構成例では、ノイズ低減用電子部品１０の浮遊電極１１が回路基板２０の浮遊導体２２に接続されていた。図３に示した例では、ノイズ低減用電子部品１０の浮遊電極１１が回路基板２０の絶縁性の表面に接着されている。ノイズ低減用電子部品１０の浮遊電極１１と、回路基板２０のグランド導体２１とが、面内方向に間隙３２を隔てて配置されるように、ノイズ低減用電子部品１０が位置決めされている。

【0027】

浮遊電極１１とグランド導体２１との間に間隙３２が確保されているため、浮遊電極１１がグランド導体２１に容量結合する。図３に示した例では、キャパシタ３０（図２）の静電容量が、間隙３２の寸法に依存する。間隙３２の寸法精度は、ノイズ低減用電子部品１０を実装するときの位置決め精度で決まる。

【0028】

［実施例２］
次に、図４Ａ及び図４Ｂを参照して、実施例２によるノイズ低減用電子部品１０について説明する。以下、実施例１との相違点に着目して説明し、同一の構成については説明を省略する。

【0029】

図４Ａに、実施例２によるノイズ低減用電子部品１０の断面図を示す。実施例１では、ノイズ低減用電子部品１０の底面の全域が、浮遊電極１１（図１Ａ）で構成されていた。実施例２では、ノイズ低減用電子部品１０の底面に、浮遊電極１１及びグランド電極３５が露出している。浮遊電極１１とグランド電極３５とは、底面の面内方向に間隙３６を隔てて配置されている。遮蔽部材１３がグランド電極３５に電気的に接続されている。

【0030】

実施例１によるノイズ低減用電子部品１０が実装される回路基板２０には、浮遊導体２２（図１Ａ）が配置されていたが、実施例２によるノイズ低減用電子部品１０が実装される回路基板２０には、浮遊導体２２が配置されていない。ノイズ低減用電子部品１０のグランド電極３５が、回路基板２０のグランド導体２１に電気的に接続される。浮遊電極１１は、回路基板２０の絶縁性の表面に接着される。

【0031】

図４Ｂに、実施例２によるノイズ低減用電子部品１０が実装された回路基板２０の底面図を示す。ノイズ低減用電子部品１０は、グランド導体２１と絶縁性の領域との境界線を跨ぐように配置される。

【0032】

実施例２では、ノイズ低減用電子部品１０の浮遊電極１１がグランド電極３５に容量結合し、グランド電極３５が回路基板２０のグランド導体２１に接続される。これにより、ノイズ低減用電子部品１０の浮遊電極１１が、回路基板２０のグランド導体２１に容量結合する。実施例２においては、キャパシタ３０（図２）の静電容量が、間隙３６の寸法に依存する。このため、キャパシタ３０（図２）の静電容量の精度が、浮遊電極１１とグランド電極３５との組立精度で決まる。

【0033】

また、実施例２では、遮蔽部材１３が浮遊電極１１から電気的に絶縁されており、グランド電極３５に電気的に接続されている。これにより、遮蔽部材１３が、回路基板２０のグランド導体２１に接続される。このため、遮蔽部材１３による電磁波の遮蔽効果を高めることができる。遮蔽部材１３を磁性材料で形成する場合には、遮蔽部材１３とグランド電極３５とを接続する必要はない。

【0034】

［実施例３］
図５Ａ及び図５Ｂを参照して、実施例３によるノイズ低減用電子部品１０について説明する。以下、実施例１との相違点に着目して説明し、同一の構成については説明を省略する。

【0035】

図５Ａに、実施例３によるノイズ低減用電子部品１０の断面図を示す。ノイズ低減用電子部品１０の底面の全域に、グランド電極３５が露出している。浮遊電極１１が、誘電体膜３７を介してグランド電極３５の上に配置されている。遮蔽部材１３が、グランド電極３５に電気的に接続され、浮遊電極１１からは電気的に絶縁されている。グランド電極３５が、回路基板２０のグランド導体２１に電気的に接続される。遮蔽部材１３は、図４Ａに示した実施例２の場合と同様に、グランド電極３５を介して、回路基板２０のグランド導体２１に接続される。

【0036】

図５Ｂに、実施例３によるノイズ低減用電子部品１０が実装された回路基板２０の底面図を示す。ノイズ低減用電子部品１０は、平面視において、グランド導体２１の内部に配置される。

【0037】

実施例３では、誘電体膜３７を挟んで対向するグランド電極３５と浮遊電極１１とが、キャパシタ３０（図２）を構成する。

【0038】

［実施例４］
図６に、実施例４によるノイズ低減用電子部品１０の断面図を示す。以下、図５Ａ及び図５Ｂに示した実施例３によるノイズ低減用電子部品１０との相違点に着目して説明し、同一の構成については説明を省略する。

【0039】

実施例４では、実施例３のグランド電極３５が設けられておらず、ノイズ低減用電子部品１０の底面に誘電体膜３７が露出している。誘電体膜３７が、回路基板２０のグランド導体２１に接着される。浮遊電極１１は、誘電体膜３７を介してグランド導体２１の上に配置される。これにより、浮遊電極１１がグランド導体２１に容量結合する。

【0040】

ノイズ低減用電子部品１０の側面の下端と、グランド導体２１との接触部に、導電材料３８が配置されている。導電材料３８は、遮蔽部材１３をグランド導体２１に電気的に接続する。なお、遮蔽部材１３として磁性材料を用いる場合には、導電材料３８を配置する必要はない。

【0041】

［実施例５］
図７Ａ及び図７Ｂを参照して、実施例５によるノイズ低減用電子部品１０について説明する。以下、実施例１〜実施例４との相違点に着目して説明し、同一の構成については説明を省略する。実施例１〜実施例４では、放射素子１２としてモノポールアンテナを用いた。実施例５では、放射素子１２としてスパイラルアンテナが用いられる。

【0042】

図７Ａに、実施例５によるノイズ低減用電子部品１０の断面図を示す。図７Ｂに、図７Ａの一点鎖線７Ｂ−７Ｂにおける平断面図を示す。図７Ａは、図７Ｂの一点鎖線７Ａ−７Ａにおける断面図に相当する。浮遊電極１１から、その表面に対してほぼ垂直に導電性の支柱１５が延びる。支柱１５の先端にスパイラル状の線状導体からなる放射素子１２が取り付けられている。

【0043】

なお、放射素子１２として、パッチアンテナを用いてもよい。放射素子１２には、除去すべきノイズの周波数帯の電磁波を最も放射しやすいアンテナを用いることが好ましい。

【0044】

以上実施例に沿って本発明を説明したが、本発明はこれらに制限されるものではない。例えば、種々の変更、改良、組み合わせ等が可能なことは当業者に自明であろう。

【符号の説明】

【0045】

１０ ノイズ低減用電子部品
１１ 浮遊電極
１２ 放射素子
１３ 遮蔽部材
１４ 充填材
１５ 支柱
２０ 回路基板
２１ グランド導体
２２ 浮遊導体
２３ 電源導体膜
２４ グランド導体膜
２５、２６、２７ 層間接続部材
２８ パッド
２９ 集積回路素子
３０ キャパシタ
３１、３２ 間隙
３５ グランド電極
３６ 間隙
３７ 誘電体膜
３８ 導電材料

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】