特許 6202542 製造装置、製造管理システム及び製造制御プログラム

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6202542

(24)【登録日】2017年9月8日

(45)【発行日】2017年9月27日

(54)【発明の名称】製造装置、製造管理システム及び製造制御プログラム

(51)【国際特許分類】

   H05K 13/02 20060101AFI20170914BHJP

   H05K 13/08 20060101ALI20170914BHJP

【ＦＩ】

   H05K13/02 Z

   H05K13/08 A

   H05K13/08 D

【請求項の数】5

【全頁数】13

(21)【出願番号】特願2015-502597(P2015-502597)

(86)(22)【出願日】2013年2月26日

(86)【国際出願番号】JP2013054923

(87)【国際公開番号】WO2014132329

(87)【国際公開日】20140904

【審査請求日】2016年2月25日

(73)【特許権者】

【識別番号】598015084

【氏名又は名称】学校法人福岡大学

(73)【特許権者】

【識別番号】390015587

【氏名又は名称】株式会社図研

(73)【特許権者】

【識別番号】000237271

【氏名又は名称】富士機械製造株式会社

(73)【特許権者】

【識別番号】000227180

【氏名又は名称】日置電機株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100099634

【弁理士】

【氏名又は名称】平井 安雄

(72)【発明者】

【氏名】友景 肇

(72)【発明者】

【氏名】加藤 義尚

(72)【発明者】

【氏名】川瀬 英路

(72)【発明者】

【氏名】松岡 宏志

(72)【発明者】

【氏名】松澤 浩彦

(72)【発明者】

【氏名】楠 一弘

(72)【発明者】

【氏名】山嵜 浩

【審査官】 福島 和幸

(56)【参考文献】

【文献】 特開２００５−１３６０２３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００９−４４１９７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平４−１５５２７８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００８−１６６６３７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００２−２５７８９１（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０５Ｋ １３／００−１３／０８

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

複数の電子部品が梱包された梱包電子部品から各電子部品を取り出して製造対象物を製造する製造装置と、当該製造装置より出力された情報を用いて前記製造対象物を検証する検証装置とを備える製造管理システムであって、
前記製造装置が、
前記梱包電子部品における各電子部品単位ごと又は各梱包単位ごとの部品情報が記憶された部品情報記憶手段から、当該部品情報を読み込む部品情報読込手段と、
読み込んだ前記部品情報を用いて、当該部品情報で示される電子部品を組み込んだ製造対象物の製造処理を制御する製造制御手段と、
前記製造制御手段により製造された前記製造対象物における前記各電子部品の組み込み状態に関する組込情報を生成する組込情報生成手段と、
生成された前記組込情報を出力する組込情報出力手段とを備え、
前記検証装置が、
前記組込情報を読み込む組込情報読込手段と、
前記製造対象物の動作を制御する動作制御手段と、
読み込んだ前記組込情報に基づいて、前記製造対象物の動作の適否を検証する検証手段と、
検証した結果を検証結果として出力する検証結果出力手段とを備えることを特徴とする製造管理システム。

【請求項2】

請求項１に記載の製造管理システムにおいて、
前記製造装置が基板に前記電子部品を配置するチップマウンタであり、前記検証装置がテスタであり、
前記検証手段が、前記製造対象物の動作の適否を検証すると共に、不良箇所の原因が前記製造装置、前記電子部品及び前記基板のいずれにあるかを判定して検証することを特徴とする製造管理システム。

【請求項3】

請求項１又は２に記載の製造管理システムにおいて、
前記検証装置が、
前記製造対象物の設計情報を記憶する設計情報記憶手段から前記設計情報を読み込む設計情報読込手段と、
読み込んだ前記組込情報及び前記設計情報に基づいて、前記製造対象物の動作を補正して調整する調整手段とを備えることを特徴とする製造管理システム。

【請求項4】

請求項１ないし３のいずれかに記載の製造管理システムにおいて、
前記検証装置が、
前記組込情報に基づいて、所定の前記電子部品が組み込まれた前記製造対象物を検出する検出手段を備えることを特徴とする製造管理システム。

【請求項5】

複数の電子部品が梱包された梱包電子部品から各電子部品を取り出して製造対象物を製造するようにコンピュータを機能させると共に、前記製造対象物を検証するようにコンピュータを機能させる製造管理プログラムであって、
前記梱包電子部品における各電子部品単位ごと又は各梱包単位ごとの部品情報が記憶された部品情報記憶手段から、当該部品情報を読み込む部品情報読込手段、
読み込んだ前記部品情報を用いて、当該部品情報で示される電子部品を組み込んだ製造対象物の製造処理を制御する製造制御手段、
前記製造制御手段により製造された前記製造対象物における前記各電子部品の組み込み状態に関する組込情報を生成する組込情報生成手段、
生成された前記組込情報を出力する組込情報出力手段、
前記組込情報を読み込む組込情報読込手段、
前記製造対象物の動作を制御する動作制御手段、
読み込んだ前記組込情報に基づいて、前記製造対象物の動作の適否を検証する検証手段、
検証した結果を検証結果として出力する検証結果出力手段としてコンピュータを機能させることを特徴とする製造管理プログラム。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、製造対象物に組み込まれる梱包された電子部品に関する個々の部品情報を用いて製造処理を行う製造装置等に関する。

【背景技術】

【0002】

例えば、プリント基板に電子部品を実装する場合、電子部品が梱包されたトレイから個々の電子部品を取り出して実装することが一般的に行われている。また、複数の電子部品が連続して配設されて梱包されたリールをセットし、回転するリールから電子部品を順次取り出しながら基板上に実装することが一般的に行われている。例えば、関連技術として、特許文献１に示す技術が開示されている。

【0003】

特許文献１に示す技術は、ＩＣタグを貼付したリール部品をマウンタのスロットに装填する際に、携帯型リーダライタ装置を用いてＩＣタグの情報を読み取り、該読み取ったＩＣタグの情報を携帯型リーダライタ装置の表示部に表示するリール部品管理システムであって、ＩＣタグを貼付したリール部品の保管位置情報を前記ＩＣタグに書き込んでおき、マウンタによるリール部品の実装工程が終了した後、リール部品をマウンタから取り出す際に、該リール部品に貼付されたＩＣタグの保管位置情報を携帯型リーダライタ装置で読み出して表示部に表示するものである。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０１０−８０６１３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかしながら、特許文献１に示す技術は、実装工程における部品の誤実装を防止したり、実装工程後のリールの返却を効率よく管理することができるものの、実装する個々の部品や梱包状態に応じて実装後の製品の品質を高めるものではない。

【0006】

本発明は、梱包された複数の電子部品における個々の電子部品ごと又は梱包単位ごとの部品情報を利用することで、高品質な製造対象物を製造する製造装置を提供する。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明に係る製造装置は、複数の電子部品が梱包された梱包電子部品から各電子部品を取り出して製造対象物を製造する製造装置であって、前記梱包電子部品における各電子部品単位ごと又は各梱包単位ごとの部品情報が記憶された部品情報記憶手段から、当該部品情報を読み込む部品情報読込手段と、読み込んだ前記部品情報を用いて、当該部品情報で示される電子部品を組み込んだ製造対象物の製造処理を制御する製造制御手段とを備えるものである。

【0008】

このように、本発明に係る製造装置においては、梱包電子部品における各電子部品単位ごと又は各梱包単位ごとの部品情報を用いて、当該部品情報で示される電子部品を組み込んだ製造対象物の製造処理を制御することで、電子部品個々の特性（例えば、部品表面の状態、重心、抵抗値、容量値、梱包のズレ等）又は梱包単位での特性（例えば、部品を梱包しているリールやトレイの材質、大きさ、形状、深さ等）を考慮して製造処理を行うことができ、高品質な製品を製造することができると共に、歩留まりの少ない製造工程を実現することができるという効果を奏する。

【0009】

本発明に係る製造装置は、前記製造制御手段により製造された前記製造対象物における前記各電子部品の組み込み状態に関する組込情報を生成する組込情報生成手段と、生成された前記組込情報を出力する組込情報出力手段とを備えるものである。

【0010】

このように、本発明に係る製造装置においては、製造対象物における各電子部品の組み込み状態に関する組込情報を生成し、その組込情報を出力することで、組込情報を利用して高品質な製造対象物を製造することが可能となるという効果を奏する。例えば、実際に電子部品が実装された実測値に近い値で正確なテストを行ったり、電子部品に異常があった場合の製品の追跡等を行うことが可能になる。

【0011】

本発明に係る製造管理システムは、前記製造装置と、当該製造装置より出力された前記組込情報を用いて前記製造対象物を検証する検証装置とを備える製造管理システムであって、前記検証装置が、前記組込情報を読み込む組込情報読込手段と、前記製造対象物の動作を制御する動作制御手段と、読み込んだ前記組込情報に基づいて、前記製造対象物の動作の適否を検証する検証手段と、検証した結果を検証結果として出力する検証結果出力手段とを備えるものである。

【0012】

このように、本発明に係る製造管理システムにおいては、前記製造装置と、前記組込情報を用いて製造対象物を検証する検証装置とを備え、製造対象物の動作を制御し、読み込んだ前記組込情報に基づいて、製造対象物の動作の適否を検証し、検証した結果を検証結果として出力するため、実際に実装された各電子部品の組み込み状態に基づくより正確な検証を行うことができるという効果を奏する。

【0013】

本発明に係る製造管理システムは、前記製造装置が基板に前記電子部品を配置するチップマウンタであり、前記検証装置がテスタであり、前記検証手段が、前記製造対象物の動作の適否を検証すると共に、不良箇所の原因が前記製造装置、前記電子部品及び前記基板のいずれにあるかを判定して検証するものである。

【0014】

このように、本発明に係る製造管理システムにおいては、製造装置が基板に電子部品を配置するチップマウンタであり、検証装置がテスタであり、検証手段が製造対象物の動作の適否を検証すると共に、不良箇所の原因が製造装置、電子部品及び基板のいずれにあるかを判定して検証するため、不良解析を効率よく行うことができるという効果を奏する。

【0015】

本発明に係る製造管理システムは、前記製造装置と、当該製造装置より出力された前記組込情報を用いて前記製造対象物を検証する検証装置とを備える製造管理システムであって、前記検証装置が、前記組込情報を読み込む組込情報読込手段と、前記製造対象物の設計情報を記憶する設計情報記憶手段から前記設計情報を読み込む設計情報読込手段と、読み込んだ前記組込情報及び前記設計情報に基づいて、前記製造対象物の動作を補正して調整する調整手段とを備えるものである。

【0016】

このように、本発明に係る製造管理システムにおいては、前記製造装置と、前記組込情報を用いて製造対象物を検証する検証装置とを備え、読み込んだ前記組込情報及び設計情報に基づいて、部品実装された製造対象物が設計情報にしたがった正確な動作を行うように製造対象物の機能を補正して調整することで、歩留まりをなくして高品質な製品を製造することができるという効果を奏する。

【0017】

本発明に係る製造管理システムは、前記製造装置と、当該製造装置より出力された前記組込情報を用いて前記製造対象物を検証する検証装置とを備える製造管理システムであって、前記検証装置が、前記組込情報を読み込む組込情報読込手段と、前記組込情報に基づいて、所定の前記電子部品が組み込まれた前記製造対象物を検出する検出手段とを備えるものである。

【0018】

このように、本発明に係る製造管理システムにおいては、前記製造装置と、前記組込情報を用いて製造対象物を検証する検証装置とを備え、読み込んだ組込情報に基づいて、所定の電子部品が組み込まれた製造対象物を検出するため、例えば、電子部品に異常があったような場合であっても、その電子部品が使用されている製造対象物を容易に特定することができ、回収することが可能になるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【0019】

【図1】第１の実施形態に係る製造装置を利用したシステム構成図である。

【図2】第１の実施形態に係る製造装置の機能ブロック図である。

【図3】電子部品の梱包状態の一例を示す図である。

【図4】第１の実施形態に係る製造装置の動作を示すフローチャートである。

【図5】第２の実施形態に係る製造装置を利用したシステム構成図である。

【図6】第２の実施形態に係る製造管理システムで用いる検証装置の機能ブロック図である。

【図7】第２の実施形態に係る検証装置の動作を示すフローチャートである。

【図8】第３の実施形態に係る製造管理システムで用いる検証装置の機能ブロック図である。

【図9】第３の実施形態に係る検証装置の動作を示すフローチャートである。

【発明を実施するための最良の形態】

【0020】

以下、本発明の実施の形態を説明する。また、本実施形態の全体を通して同じ要素には同じ符号を付けている。

【0021】

（本発明の第１の実施形態）
本実施形態に係る製造装置及び当該製造装置を利用した製造管理システムについて、図１ないし図４を用いて説明する。図１は、本実施形態に係る製造装置を利用したシステム構成図、図２は、本実施形態に係る製造装置の機能ブロック図、図３は、電子部品の梱包状態の一例を示す図、図４は、本実施形態に係る製造装置の動作を示すフローチャートである。

【0022】

図１において、本実施形態に係る製造装置は、複数の電子部品が梱包された梱包部品１１に関する情報を記憶した部品情報１２を読み込み、この読み込んだ部品情報１２を利用して製品１５を製造する。梱包部品１１は、例えば、複数の電子部品がリールに巻かれて梱包されているものや、格子状に空洞が形成されたトレイの各空洞に複数の電子部品が嵌着されたものがある。部品情報１２は、実際に梱包されている電子部品の各部品単位の情報（部品１個ずつの個別の情報）又は梱包単位の情報（梱包されたリールごとの情報やトレイごとの情報）が格納されている。

【0023】

各部品単位の情報の具体例としては、例えば、部品の３次元形状、部品表面の摩擦係数、色、材質、部品の重心、マーク位置、特性値（例えば、抵抗値、容量値、熱特性等）が挙げられる。すなわち、部品の種類は同じであっても個々の部品の誤差を含む詳細な情報が部品情報１２に含まれることとなる。その他にも、例えば、部品名称、型番、梱包ごとの各部品における特性値の平均値、最大値、最小値、マーク位置の平均値、最大値、最小値等が含まれる。

【0024】

梱包単位の情報の具体例としては、例えば、リールやトレイの形状、材質、トレイの深さ等が挙がられる。すなわち、同じリールやトレイであっても個々のリールやトレイ単位の誤差を含む詳細な情報が部品情報１２に含まれることとなる。

【0025】

なお、部品情報１２は、メモリやＩＣチップに記憶された状態で提供されてもよいし、コード化された情報（例えば、ＱＲコード等（登録商標））として記録された状態で提供されるようにしてもよい。また、これらの情報は、暗号化された状態で提供され、製造装置１０で使用する際に複合化されることが好ましい。

【0026】

製造装置１０は、ＣＡＤ等の設計装置で生成された製品１５に関する設計情報を設計情報記憶部１３から読み込んで、設計情報にしたがった製品１５の製造処理を行う。このとき、梱包部品と共に提供される部品情報１２を読み込んで参照しながら、製品１５に各部品を組み込む。従来であれば、部品の種類ごとの情報（例えば、部品メーカから公表されているカタログ値等）に基づいて製造が行われる。しかしながら、同種の部品であっても各個々の部品ごとに誤差があるため、製造時にエラーが発生したり歩留まりが低下する原因となる。本実施形態においては部品情報１２を読み込むことで、各部品ごとの誤差を考慮して製造を行うことができ、高品質な製品１５を製造することができると共に、歩留まりの低下を防止することができる。

【0027】

製造装置１０は、梱包部品１１の各部品を製品１５に組み込むと共に、その組み込まれた際の状態を部品情報１２に書き込みを行って組込情報を生成する。生成された組込情報は組込情報記憶部１４に記憶される。組み込まれた際の状態を示す情報として、例えば、実際に部品が配設された位置、方向、角度等が含まれる。また、組み込まれた電子部品が梱包されていたリールやトレイごとの識別情報、電子部品個々の識別情報等も含むことができる。組込情報記憶部１４は、製造工程の後段処理に利用することができ、その利用形態の詳細は後述する。

【0028】

次に、本実施形態に係る製造装置１０の構成について説明する。図２において、製造装置１０は、部品情報１２を読み込む部品情報読込部２１と、設計情報記憶部１３に記憶された設計情報１３ａを読み込む第１設計情報読込部２２と、少なくとも読み込んだ設計情報１３ａ及び部品情報１２を用いて、製品１５の製造処理を行う製造制御部２３と、製品１５に組み込まれた各部品の組込状態を示す組込情報を生成し、組込情報記憶部１４に記憶する組込情報生成部２４とを備える。

【0029】

製造制御部２３は、設計情報１３ａに基づいて部品の組み込みを行う際に、読み込んだ部品情報１２を参照する。そして、部品情報１２に基づいて製造処理の制御を行う。例えば、図３に示すように、リールやトレイに収納された各部品ごとに収納状態に誤差がある場合であっても、それらの情報に基づいて製造装置を制御することで、部品を高精度に組み込むことが可能となる。

【0030】

なお、組込情報は、他の製造装置１０（例えば、製造工程の後段で利用する製造装置）の組込情報記憶部１４に記憶するようにしてもよいし、製造者が視認し易い状態で出力（ディスプレイに表示又は紙に印刷等）するようにしてもよい。

【0031】

次に、本実施形態に係る製造装置１０の動作について説明する。図４において、まず第１設計情報読込部２２が、設計情報１３ａを読み込み（Ｓ４１）、部品情報読込部２１が部品情報１２を読み込む（Ｓ４２）。上述したように、設計情報１３ａはＣＡＤ等の設計装置で生成されたものであり、部品情報１２は梱包された電子部品の各部品単位の情報、又は、梱包単位の情報である。製造制御部２３が、設計情報１３ａ及び部品情報１２に基づいて製造装置１０を動作させる（Ｓ４３）。このとき、各部品単位ごと又は梱包単位ごとに製造装置１０の動作を細かく制御することで、高品質な製品の製造が可能となる。

【0032】

組込情報生成部２４が、製造制御部２３により組み込まれた電子部品の状態を部品情報１２に加重して組込情報を生成し（Ｓ４４）、出力する（Ｓ４５）。この組込情報は、組込情報記憶部１４に記憶してもよいし、ディスプレイや紙に出力してもよいし、後段の処理で使用する装置に渡してもよい。上述したように、組込情報には実際に電子部品が配設された位置、方向、角度等が含まれており、後述する製造工程の後段の処理（例えば、不良解析、動作検証、特性値の調整等）に利用することができる。

【0033】

なお、本実施形態においては、個々の電子部品の識別情報や梱包単位のリールやトレイの識別情報を利用することで、個々の電子部品の異常や、梱包単位での電子部品の異常が判明した場合に、異常があった電子部品を含む製品を容易に回収することが可能となる。すなわち、生成された組込情報を読み込んで、異常があった電子部品の識別情報、異常があった電子部品が梱包されたリールやトレイの識別情報で検索することで、異常があった電子部品を含む製品１５を特定して回収することができる。この場合、個々の製品１５の識別情報と当該製品１５に組み込まれた個々の電子部品、リール、トレイの識別情報とが対応付けられた状態で組込情報記憶部１４に記憶されているものとする。

【0034】

また、上記各構成及び動作は、ＲＯＭやＲＡＭ等のメモリに記憶されたプログラムをＣＰＵが読み込んで実行することで実現される。また、製造装置１０は、必要に応じてハードディスクやフラッシュメモリ等の大容量の記憶装置にデータを保存してもよい。さらに、製造装置１０は、製造者からの操作情報等を入力したり、情報を出力するための入出力インターフェースを備えると共に、外部機器との通信を行うための通信インターフェースを備える構成としてもよい。

【0035】

（本発明の第２の実施形態）
第１の実施形態に係る製造装置及び当該製造装置を利用した製造管理システムについて、図５ないし図７を用いて説明する。図５は、本実施形態に係る製造装置を利用したシステム構成図、図６は、本実施形態に係る製造管理システムで用いる検証装置の機能ブロック図、図７は、本実施形態に係る検証装置の動作を示すフローチャートである。
なお、本実施形態において前記第１の実施形態と重複する説明は省略する。

【0036】

図５に示すように、本実施形態においては製造工程の後段の処理を行う装置として、製品１５の検証を行う検証装置５０を備える。検証装置５０は、製造装置１０で製造された製品１５の動作確認を行って製品１５の製品としての適否を判定する。すなわち、検証装置５０は、動作確認のための情報にしたがって製品１５を動作制御し、その動作結果を取得する。取得した動作結果に基づいて、製品としての適否が判定される。このとき、前記第１の実施形態における製造装置１０で生成された組込情報を用いて動作確認が行われる。組込情報を用いて動作確認を行うことで、電子部品が組み込まれた状態に応じた検証を行うことができ検証精度を上げることができる。

【0037】

検証装置５０の構成について説明する。図６において、検証装置５０は、組込情報記憶部１４に記憶された組込情報１４ａを読み込む組込情報読込部６１と、設計情報記憶部１３に記憶された設計情報１３ａに基づいて作成された動作情報６８を読み込む動作情報読込部６２と、読み込んだ動作情報６７にしたがって製品１５を動作制御する動作制御部６３と、設計情報１３ａを読み込む設計情報読込部６４と、動作制御部６３が動作制御した結果、並びに、読み込んだ設計情報１３ａ及び組込情報１４ａに基づいて製品１５の製品としての適否を検証する検証部６５と、検証部６５が検証した結果を検証結果情報６７として出力する検証結果出力部６６とを備える。

【0038】

なお、動作情報６８は、設計情報記憶部１３に記憶された設計情報１３ａを所定のルール情報に従って変換することで生成される構成であってもよいし、設計情報１３ａに基づいて担当者が作成したものであってもよい。設計情報１３ａを変換して生成する場合、設計情報記憶部１３は予め動作情報６８に変換可能な構造のデータベースとなっており、管理者により管理されているルール情報を利用して検証装置５０に適した動作情報６８を生成することができるようにしてもよい。

【0039】

検証部６５は、製品１５を動作させた場合に、設計情報１３ａにしたがった動作とは異なる動作をした場合に、組込情報１４ａの情報を参照し、製品１５に実際に組み込まれた電子部品の情報を取得する。例えば、設計上は１０Ωの抵抗値を示すはずのものが８Ωの抵抗値を示した場合に、組込情報１４ａを参照して実際に組み込まれた部品の部品情報を取得する。その部品情報が８Ωとなっていれば、設計上は正確な動作をしていないことになるものの、部品自体は問題なく動作していると判断する。また、組込情報１４ａには、電子部品が配設された位置、方向、角度等が含まれており、それらが設計情報１３ａに合致しているかどうかを検証する。誤差を考慮した上で設計情報１３ａと合致している場合には、電子部品が問題なく配置されたと判断でき、製造装置１０自体が正常に動作していると判断する。

【0040】

また、検証部６５は組込情報１４ａを参照することで、設計上正確な動作をしていない個々の電子部品を特定することができると共に、リールやトレイを特定することができる。すなわち、同じリールやトレイに梱包された部品について、複数の異常を検知した場合に、そのリールやトレイに梱包された電子部品全体を異常と判断することができ、上述したように、それらの電子部品が組み込まれた製品１５を容易に回収することができる。

【0041】

なお、例えば、製造装置１０を基板に電子部品をマウントするマウンタ、検証装置５０を製品１５の動作をテストするテスタとした場合、上述したように電子部品自体が問題なく動作し、製造装置１０であるマウンタも正常に動作していると判断されるにも関わらず、テスト結果で異常が検出された場合は、必然的に基板に不良があると判断する。すなわち、不良箇所の特定を行うことが可能となる。

【0042】

次に、本実施形態に係る検証装置の動作について説明する。図７において、まず、組込情報読込部６１が、組込情報１４ａを読み込む（Ｓ７１）。動作情報読込部６２が、設計情報に基づいて生成された動作情報６８を読み込む（Ｓ７２）。設計情報読込部６４が、設計情報１３ａを読み込んでおく（Ｓ７３）。動作制御部６３が、動作情報６８にしたがって製品１５を動作させる（Ｓ７４）。検証部６５が、製品１５の動作結果に基づいて、上述したような検証処理を行う（Ｓ７５）。具体的には、動作結果と組込情報１４ａとの比較、動作結果と設計情報１３ａとの比較、組込情報１４ａ及び設計情報１３ａに基づく動作結果の適否の判断、不良箇所の特定等を行う。検証結果出力部６５が、検証結果を検証結果情報６６として出力して（Ｓ７６）、処理を終了する。

【0043】

このように、本実施形態に係る製造管理システムにおいては、製造された製造対象物の動作を制御し、読み込んだ組込情報に基づいて、製造対象物の動作の適否を検証し、検証した結果を検証結果として出力するため、実際に実装された各電子部品の組み込み状態に基づくより正確な検証を行うことができる。

【0044】

また、不良箇所の原因が製造装置、電子部品及び基板のいずれにあるかを判定して検証することが可能であるため、不良解析を効率よく行うことができる。

【0045】

（本発明の第３の実施形態）
第１の実施形態に係る製造装置及び当該製造装置を利用した製造管理システムについて、図８及び図９を用いて説明する。図８は、本実施形態に係る製造管理システムで用いる検証装置の機能ブロック図、図９は、本実施形態に係る検証装置の動作を示すフローチャートである。
なお、本実施形態において前記各実施形態と重複する説明は省略する。

【0046】

本実施形態に係る製造管理システムは、前記第２の実施形態に係る製造管理システムと同様に、製造工程の後段の処理を行う装置として、製品１５の検証を行う検証装置５０を備える。本実施形態においては、検証装置５０が製造対象物の動作を補正して調整する。すなわち、組み込まれた電子部品に異常があるか又は数値が適正でないことが組込情報１４ａにより特定された場合に、それが原因となる異常動作を補って正常動作となるように調整する。例えば、設計上の抵抗値と実際に実装された部品の抵抗値との差がある場合に、その差を補うように抵抗値の調整等を行う。

【0047】

検証装置５０の構成について説明する。図８において、検証装置５０は、組込情報記憶部１４に記憶された組込情報１４ａを読み込む組込情報読込部６１と、設計情報記憶部１３に記憶された設計情報１３ａを読み込む設計情報読込部６４と、読み込んだ組込情報１４ａ及び設計情報１３ａに基づいて、製品１５の動作を設計情報１３ａに合うように調整する調整部８１とを備える。

【0048】

調整部８１は、組込情報１４ａと設計情報１３ａとの差に基づいて、当該差を補うように調整を行う。なお、組込情報１４ａと設計情報１３ａとの差が許容されている誤差の範囲かどうかを判定し、許容範囲であれば特に調整を行わずに、許容範囲外であれば調整を行って許容範囲内の製品となるように調整してもよい。

【0049】

また、調整部８１は、上述したように組込情報１４ａに含まれる電子部品の部品情報に基づいて製品１５の動作を調整してもよいし、前記第２の実施形態に示したように、検証部６５の検証結果に基づいて調整するようにしてもよい。この場合、前記第２の実施形態における図６の構成に調整部８１が追加され、検証部６５からの情報を取得して製品１５に対して調整を行う構成となる。

【0050】

次に、本実施形態に係る検証装置の動作について説明する。まず、設計情報読込部６４が設計情報１３ａを読み込む（Ｓ９１）。組込情報読込部６１が組込情報１４ａを読み込む（Ｓ９２）。調整部８１が、設計情報１３ａ及び組込情報１４ａに基づいて、当該組込情報１４ａ及び設計情報１３ａの差を補うように製品１５の調整を行って（Ｓ９３）、処理を終了する。調整部８１の具体的な処理の一例として、例えば、可変抵抗部品の抵抗値を変えることで差を補ったり、ＭＥＭＳのコントローラの値を調整することで差を補うことが可能となる。

【0051】

このように、本実施形態に係る製造管理システムにおいては、読み込んだ組込情報及び設計情報に基づいて、部品実装された製造対象物が設計情報にしたがった正確な動作を行うように製造対象物の機能を補正して調整することで、歩留まりをなくして高品質な製品を製造することができる。

【0052】

なお、本発明に係る製造管理システムは、設計情報１３ａ（電子部品に関しては、その特性についてカタログ情報のように一般的に公開された情報）、並びに、部品情報１２及び電子部品が組み込まれた状態を示す組込情報１４ａを相互の関連付けて利用しながら製造管理を行うことで、実特性値を考慮した電子部品の配置を行うことが可能となる。すなわち、設計情報１３ａの中に電子部品の特性についてのマージンが記述されていれば、そのマージンに合わせた電子部品（梱包部品１１）を選択し、不良率を減少させて性能向上を図ることができる。また、例えば、差動回路などを用いて同じ抵抗値の抵抗を製造装置側で配置することができ、製造装置の差別化を図ることできる。

【符号の説明】

【0053】

１０ 製造装置
１１ 梱包部品
１２ 部品情報
１３ 設計情報記憶部
１３ａ 設計情報
１４ 組込情報記憶部
１４ａ 組込情報
１５ 製品
２１ 部品情報読込部
２２ 設計情報読込部
２３ 製造制御部
２４ 組込情報生成部
５０ 検証装置
６１ 組込情報読込部
６２ 動作情報読込部
６３ 動作制御部
６４ 設計情報読込部
６５ 検証部
６６ 検証結果出力部
６７ 検証結果情報
６８ 動作情報
８１ 調整部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】