(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
縦・横に整列配置され、内部が第1シリンダ室に形成された径の大きい上方の大チップ装着部と内部が第2シリンダ室に形成された径の小さい小チップ装着部とが上下に連続しているチップ装着ノズルと、
前記第1、第2シリンダ室内にそれぞれ上下動自在に挿入された上下に連続し合う第1シリンダピストン及び第2シリンダピストンと、
前記各チップ装着ノズル下方の小チップ装着部から上方の大チップ装着部まで通過可能で、大チップ装着部に装着された大チップの開口フランジ部より小径の第1ノズル貫通孔とその第1ノズル貫通孔と連続し、前記チップ装着ノズル下方の小チップ装着部を通過し上方の大チップ装着部の下端で阻止されると共に小チップ装着部に装着された小チップの開口フランジ部より小径の第2ノズル貫通孔とを有するチップ落下部材と、
前記チップ落下部材の第1、第2ノズル貫通孔の各中心を、前記チップ装着ノズルの中心にそれぞれ位置決めする落下部材位置決め手段と、
前記チップ落下部材を、小チップが装着される挿入代より上方の小チップ落下待機位置を越えて大チップが装着される挿入代より上方の大チップ落下待機位置まで常時付勢する落下部材付勢手段と、
前記大チップ落下待機位置にあるチップ落下部材を大チップ装着部の下端から外れた大チップ取外し位置まで前記落下部材付勢手段に抗して下降させる一段下降制御及び小チップ落下待機位置にあるチップ落下部材を小チップ装着部の下端から外れた小チップ取外し位置まで前記落下部材付勢手段に抗して降下させる二段下降制御が可能な落下部材昇降制御手段とを備えていることを特徴とする分注装置。
【発明を実施するための形態】
【0015】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施の形態について説明する。以下の説明では、すでに説明したものと同一または類似の構成要素には同一または類似の符号を付し、その詳細な説明を適宜省略している。
【0016】
また、図面は模式的なものであり、寸法比などは現実のものとは異なることに留意すべきである。従って、具体的な寸法比などは以下の説明を参酌して判断すべきものである。又、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることはもちろんである。
【0017】
また、以下に示す実施の形態は、この発明の技術的思想を具体化するための例示であって、この発明の実施の形態は、構成部品の材質、形状、構造、配置等を下記のものに特定するものではない。この発明の実施の形態は、要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施できる。
【0018】
[第1実施形態]
第1実施形態について説明する。
図1〜
図4に示すように、本実施形態に係る分注装置10は、本体支持フレーム12に支えられたヘッドフレーム14を有する。ヘッドフレーム14には分注ヘッド16が両端支持(一方は図示省略)されている。そして、この分注ヘッド16には、下面側にやや突き出たチップ装着ノズル18が、縦、横に整列して配設されている。分注ヘッド16の各チップ装着ノズル18は上方から上下動自在に挿入される縦・横に整列したピストン20を備えている。
【0019】
分注ヘッド16の各チップ装着ノズル18には、
図3に示す如く寸法の大きいチップ(以下、大チップという)BTおよび
図4に示す如く寸法の小さいチップ(以下、小チップという)STが着脱自在に取り付けられる構成になっている。
【0020】
また、分注装置10は支持テーブル19を備えており、支持テーブル19には、前記したチップ装着ノズル18に装着するための多数のチップ(大チップまたは小チップ)を縦・横に整列して配置セットするチップケース(チップラック)17aが交換自在に配置可能となっている。チップケース17a上のチップとチップの縦・横の間隔は、前記した各チップ装着ノズル18の縦・横の間隔に合わせて設定されている。また、支持テーブル19には、前記したチップケース17aの外に、試薬を吸引するための試薬トレイ17bおよび吸引した試薬を分注する各ホールが縦・横に整列して設けられた検体プレート17cなどが交換自在に配置可能となっている。
【0021】
そして、分注装置10は、本体支持フレーム12をガイドレールGLに沿って水平移動させることにより前記したチップケース17a、試薬トレイ17b、検体プレート17cの真上に位置決めする位置決め移動手段と、位置決めされた各位置でヘッドフレーム14を昇降動させるヘッドフレーム昇降機構(何れも図示していない)の駆動機構を制御ケース36内に備えている。
【0022】
従って、例えば、チップケース17aの真上に位置決めた後、各チップ装着ノズル18を、後述するピストン昇降用の駆動部21(
図3参照)と一緒に下降させることで、チップケース17a上のチップ、例えば、大チップBTとの嵌合装着が可能となる。また、小チップSTがセットされたチップケース17aに交換することで、その小チップSTとの嵌合装着が可能となる。
【0023】
駆動部21は、正転・逆転可能なモータMとモータMにより駆動制御されるねじ杆21aとを有し、ねじ杆21aには、ピストン20が縦・横に整列して設けられたピストン支持フレーム21bが螺合している。従って、ねじ杆21aの正転・逆転によりピストン支持フレーム21bを介してピストン20の昇降作動が可能となる。
【0024】
更に、分注装置10は、チップ装着ノズル18に装着された大チップBTや小チップSTをチップ装着ノズル18から落下させるチップ落下部材30と、チップ落下部材30を上方に常時付勢する落下部材付勢手段となる圧縮コイルバネ46と、チップ落下部材30の昇降動位置を制御する落下部材昇降制御手段50と、を備えている。
【0025】
(ピストンおよびチップ装着ノズル)
ピストン20は、
図3、
図4に示すが如く、径の大きい上部ロッド部20u(第1シリンダピストン)と径の小さい下部ロッド部20v(第2シリンダピストン)との組合せからなり、駆動部21により中心軸に沿って上下動自在に制御される。
【0026】
チップ装着ノズル18は、上部で分注ヘッド16にネジ係合するとともに大チップBTが装着される部位を外周側に有する大チップ装着部18uと、大チップ装着部18uに下方からネジ係合するとともに小チップSTが装着される部位を外周側に有する小チップ装着部18vとで構成される。
【0027】
大チップ装着部18uの内部には、上部ロッド部20uが挿入される径の大きい第1シリンダ室22uが形成され、小チップ装着部18vの内部には、下部ロッド部20vが挿入される径の小さい第2シリンダ室22vが形成されている。
【0028】
大チップ装着部18uの上部内周側には、シール用のオーリング23uを収容するための凹部が形成されている。そして、分注ヘッド16は、オーリング23uに上方から当接するリング被当接部16pを有する。リング被当接部16pは、大チップ装着部18uの上側位置を規制するストッパとしての役割も果たしている。この構成により、大チップ装着部18uを分注ヘッド16にネジ係合させることで、大チップ装着部18uがオーリング23uを押圧してシールさせるようになっている。
【0029】
また、大チップ装着部18uの下部内周側には、シール用のオーリング23vを収容するための凹部が形成されており、小チップ装着部18vを大チップ装着部18uにネジ係合させることで、小チップ装着部18vがオーリング23vを押圧してシールさせるようになっている。なお、オーリング23u、23vを、オイル溜りを作れるXリングとすることは可能である。
【0030】
第1シリンダ室22uは、上部ロッド部20uの昇降ストロークにより30〜300μlの吸引・分注が可能となっている。また、第2シリンダ室22vは、下部ロッド部20vの昇降ストロークにより1〜30μlの吸引・分注が可能となる。
【0031】
大チップ装着部18uの下部には、径の大きい第1シリンダ室22uをノズル外部に連通させる貫通孔18uhが形成されている。貫通孔18uhの個数や寸法については、第1シリンダ室22uおよび第2シリンダ室22vの内径などに応じ、大チップBTを装着してピストン20を上下動させたときにノズル先端から吸引・分注をスムーズに行うことができるような個数や寸法に設定されている。
【0032】
このように、チップ装着ノズル18の外周が上下二段の形状となっていることにより、大チップBTが装着された時、その大チップBT内と第1シリンダ室22u内とが貫通孔18uhにより連通し合い、上部ロッド部20uの上下動でチップ先端からの吸引・分注が可能となり、また、小チップSTが装着された時、その小チップST内と第2シリンダ室22vとが連通し合い、下部ロッド部20vの上下動でチップ先端からの吸引・分注が可能な構成になっている。
【0033】
(チップ落下部材関連)
チップ落下部材30は、各チップ装着ノズル下方の小チップ装着部から上方の大チップ装着部まで通過可能な構造にされている。このチップ落下部材30は、各チップ装着ノズル18に対応して、第1ノズル貫通孔30aと、第1ノズル貫通孔30aに連続する第2ノズル貫通孔30bとを有する(
図5参照)。第1ノズル貫通孔30aおよび第2ノズル貫通孔30bは、何れも円孔状である。
【0034】
本実施形態では、第2ノズル貫通孔30bの第1ノズル貫通孔30aに対する連続位置は、分注装置10の後方向側の位置である。そして、第2ノズル貫通孔30bは、第2ノズル貫通孔30bの最大径となる開口幅で第1ノズル貫通孔30aに連続している。
【0035】
第1ノズル貫通孔30aは、大チップ装着部18uに装着される大チップBTの開口フランジ部BTFよりも小径である。第2ノズル貫通孔30bは、小チップ装着部18vを通過可能であり(すなわち小チップ装着部18vよりも大径であり)、その上方の大チップ装着部下端で上方への移動が阻止されると共に、小チップ装着部18vに装着される小チップSTの開口フランジ部STFよりも小径である。
【0036】
そして、チップ落下部材30は左右(一方は省略)にガイド部材用貫通孔30c(
図5参照)を有し、分注ヘッド16から下方に延びるガイド部材32が貫通している。ガイド部材用貫通孔30cは、後述する落下部材位置決め手段によりチップ落下部材30を実線と二点鎖線とにガイドするガイド孔となっていて、前後方向に細長い長孔状に形成されている。
【0037】
落下部材位置決め手段は、チップ落下部材30の装置後方側の側壁に螺合する雄ねじ38と、雄ねじ38を回動させる正転・逆転可能な雄ねじ用モータ40とを有する。そして、雄ねじ38の回動によって、チップ落下部材30の第1ノズル貫通孔30aおよび第2ノズル貫通孔30bの各中心をチップ装着ノズル18の中心にそれぞれ位置決めするようになっている。
【0038】
また、前記したガイド部材32は圧縮コイルバネ46を備えている。圧縮コイルバネ46の下端部はガイド部材32の下端部に当接して支えられ、圧縮コイルバネ46の上端部は、ガイド部材32に摺動可能に挿通されているリング状の当接部材49に下方から当接している。この構成により、圧縮コイルバネ46が、チップ落下部材30を、小チップSTが装着される挿入代より上方の小チップ落下待機位置を越えて大チップBTが装着される挿入代より上方の大チップ落下待機位置まで常時付勢するようになっている。
【0039】
また、分注装置10は、落下部材昇降制御手段50として、制御ストロークを大きく確保するクランク状のカム部材52と、カム部材52を水平方向の軸周りに回動させる正転・逆転可能なカム部材用モータ54とを有する。
【0040】
これらの構成により、大チップ落下待機位置に位置するチップ落下部材30を大チップ装着部18uの下端部から外れた大チップ取外し位置まで圧縮コイルバネ46に抗して下降させる一段下降制御、および、小チップ落下待機位置に位置するチップ落下部材30を小チップ装着部18vの下端部から外れた小チップ取外し位置まで圧縮コイルバネ46に抗して降下させる二段下降制御、が可能となっている。
【0041】
(作用、効果)
以下、本実施形態の作用、効果について説明する。
【0042】
(チップの装着、分注)
分注装置10で大チップBTを用いる場合には、チップ装着ノズル18として大チップBTをチップケース17aにセットしてチップケース17aを支持テーブル19に設置し、分注ヘッド16を押し下げる。この結果、
図3に示すが如く、上部ロッド部20uが大チップBTに挿入されて、大チップBTが上部ロッド部20uに装着される。なお、このとき、下部ロッド部20vは大チップBTの内側の収容空間内に位置している。
【0043】
検体を大チップBT内へ吸引するには、吸引対象の検体(溶液)の上方へピストン20および分注ヘッド16を移動させ、ピストン20および分注ヘッド16を下降させて大チップBTの先端部を検体内へ浸入させる。そして、駆動部21によってピストン20を上昇させる。この結果、大チップBT内の空気が貫通孔18uhから上部ロッド部20uの第1シリンダ室22uへ吸引されることで、負圧となった大チップBT内に検体が吸引される。
【0044】
その後、ピストン20および分注ヘッド16を検体吐出位置にまで移動させ、ピストン20を下降させる。この結果、第1シリンダ室22u内の空気が貫通孔18uhから大チップBT内へ押し出されることで、陽圧となった大チップBTの先端部から検体が押し出される。
【0045】
分注装置10で小チップSTを用いる場合には、チップ装着ノズル18として小チップSTをチップケース17aにセットしてチップケース17aを支持テーブル19に設置し、分注ヘッド16を押し下げる。この結果、
図4に示すが如く、下部ロッド部20vが小チップSTに挿入されて、小チップSTが下部ロッド部20vに装着される。
【0046】
検体を小チップST内へ吸引するには、吸引対象の検体(溶液)の上方へピストン20および分注ヘッド16を移動させ、ピストン20および分注ヘッド16を下降させて小チップSTの先端部を検体内へ浸入させる。そして、駆動部21によってピストン20を上昇させる。この結果、小チップST内の空気が下部ロッド部20vの下端、すなわち第2シリンダ室22vの下端の開口22vmから第2シリンダ室22vへ吸引されることで、負圧となった小チップST内に検体が吸引される。
【0047】
その後、ピストン20および分注ヘッド16を検体吐出位置にまで移動させ、ピストン20を下降させる。この結果、第2シリンダ室22v内の空気が開口22vmから小チップST内へ押し出されることで、陽圧となった小チップSTの先端部から検体が押し出される。
【0048】
このように、本実施形態の分注装置10では、1種類のチップ装着ノズル18によって大チップBT、小チップSTの2種類のチップを装着することが可能となるため、量の少ない1μlから量の多い300μlまで、正確に吸引・分注することができる。
【0049】
なお、ピストン20の下部ロッド部20vは、上部ロッド部20uと一体の形状で一緒に動く構造となっているが、上部ロッド部20uに対して上下に貫通し、独立して上下動できる手段としてもよい。これにより、例えば、上部ロッド部20uまたは下部ロッド部20vのいずれか一方の動作時には、必ず他方のロッド部は停止した休みの状態におかれるため、その分、耐久性の面で大変好ましいものとなる。
【0050】
(チップの取外し)
分注後などで大チップBTや小チップSTをチップ装着ノズル18から取外すには、まず、チップ装着・回収位置にまで分注ヘッド16を移動させる。
【0051】
この場合、例えば、チップ装着ノズル18に装着されている大チップBTを取外す場合には、カム部材用モータ54を回動させて待機位置(
図3実線)にあるチップ落下部材30を大チップ取外し位置(
図3鎖線)にまで下降させる(一段下降制御)。この結果、各大チップBTの開口フランジ部BTFがチップ落下部材30によって下方に押圧され、大チップ装着部18uから外れて落下する。
【0052】
次に、例えば、チップ装着ノズル18に装着されている小チップSTを取外す場合には、カム部材用モータ54を回転させて大チップ取外し位置(一段下降制御の位置)にまで下降させ、カム部材用モータ54の回転を停止させる。そして、雄ねじ用モータ40を回転させてチップ落下部材30を
図5に鎖線で示すように下方(矢印)へ移動させ、第2ノズル貫通孔30bの中心位置をチップ装着ノズル18の中心位置に合わせる。
【0053】
このとき、チップ落下部材30は、
図4に実線で示すように待機位置となるから、例えば、カム部材用モータ54を更に回動させてチップ落下部材30を小チップ取外し位置(
図4鎖線)にまで下降させる(二段下降制御)。この結果、各小チップSTの開口フランジ部STFがチップ落下部材30によって下方に押圧され、小チップ装着部18vから外れて落下する。
【0054】
このように、本実施形態の分注装置10では、チップ装着ノズル18に装着されているチップが大チップBTである場合、あるいは小チップSTである場合でも、チップ落下部材30によって確実、容易にチップの取外しを行うことができる。
【0055】
[第2実施形態]
第2実施形態の分注装置は、チップ落下部材とチップ装着ノズルの上下動の組合せによって大チップと小チップとをそれぞれ落下させる形態を示したものである。
【0056】
図6〜
図8に示すように、本実施形態の分注装置60は、分注ヘッド66とチップ装着ノズル68とを備えている。
【0057】
チップ装着ノズル68は、径の大きい大チップBTが外側に装着可能な大チップ装着ノズル68uと、大チップBTに比べて径の小さい小チップSTが下端部(先端部)に装着可能なピストンノズル68pと、を有する。この構成により、ピストンノズル68pの下端部は小チップ装着ノズル68vとなっている。
【0058】
大チップ装着ノズル68uには中心軸に沿った貫通孔が形成されており、この貫通孔内が第1シリンダ室72bとなっている。そして、ピストンノズル68pが第1シリンダ室72bを挿通しており、ピストンノズル68pの外周がピストン側壁としてこの第1シリンダ室72bの側壁(シリンダ内壁)と接触し合うピストンとシリンダの関係が確保されている。更に、チップ装着ノズル68は、ピストンノズル68pの上端部が下方から螺合する上端部材68eを備えている。
【0059】
また、分注装置60は、ピストン支持フレーム21bに代えてピストン支持フレーム71bを備えるとともに、ピストン支持フレーム71bと分注ヘッド66との間にピストンノズル用固定部材70を備えている。また、ピストンノズル68pには、その中心軸に沿って貫通孔が形成されており、この貫通孔内が第2シリンダ室72sとなっている。そして、ピストン支持フレーム71bには、下方に延び出して上端部材68eを挿通し第2シリンダ室72s内を上下動可能なピストン74が設けられている。従って、ピストン74はピストンノズル68pとは独立して上下動自在となっている。
【0060】
また、分注装置60は、ピストンノズル用固定部材70を上下動させる固定部材上下動機構80を備えている。チップ装着ノズル68の上端部材68eは、ピストンノズル用固定部材70の開口70mに下方から差し込まれて固定されており、ピストンノズル用固定部材70が上下動することによりピストンノズル68pが大チップ装着ノズル68uに対して進退動する構造になっている。
【0061】
固定部材上下動機構80は、ピストンノズル用固定部材70の左右の周縁部(一方は図示していない)を上下から挟み込むように挟持する横向きコの字状に形成された支持部材82と、上下方向に延びると共に前記支持部材82に螺合し貫通するねじ杆84と、ねじ杆84を回動(正転、逆転)させるねじ杆用モータ86と、支持部材82を上下方向に案内するガイドレールとなる案内部材88とを備えている。支持部材82は左右一対のアーム状の被案内部82gを有しており、被案内部82gは案内部材88のガイド溝88aに摺動可能に係合し、前記ねじ杆84の正・逆転により上下動が可能となっている。これにより、支持部材82、ピストンノズル用固定部材70を介してピストンノズル68pの独立したピストン運動(上下動)が可能となる。
【0062】
また、分注装置60は、チップ落下部材90を備えており、そのチップ落下部材90は、大チップ装着ノズル68uに装着された大チップBTの挿入代より上方の大チップ落下待機位置まで常時圧縮コイルバネ96によって付勢される構成になっている。チップ落下部材90には、大チップ装着ノズル68uのノズル径より若干径大の丸孔状のノズル貫通孔30dが形成されている。
【0063】
また、分注装置60は、第1実施形態で説明したヘッドフレーム14、ガイド部材32、圧縮コイルバネ46、カム部材52およびカム部材用モータ54とそれぞれ対応し合うヘッドフレーム94、ガイド部材92、圧縮コイルバネ96、カム部材102およびカム部材用モータ104を備えている。更に、大チップ落下待機位置にあるチップ落下部材30を、大チップ装着ノズル68uの下端から外れた大チップ取外し位置まで圧縮コイルバネ96に抗して下降させる落下部材下降制御手段100を備えた構造になっている。
【0064】
これらの構成により、ピストンノズル68pは、大チップ装着ノズル68uの第1シリンダ室72b内を上下動する吸引・分注ストロークと、その吸引・分注ストロークを超えて第1シリンダ室72b内から下方へ小チップ装着ノズル68vを突出させる最下降ストロークと、小チップ装着ノズル68vに装着された小チップSTを大チップ装着ノズル68uのノズル下端に当接させて落下させる小チップ取外し上昇ストロークとに、カム部材用モータ104、ねじ杆用モータ86、および、モータMの正転、逆転によって制御されるようになっている。
【0065】
以下、本実施形態の作用、効果について説明する。分注装置60で大チップBTを装着するには、固定部材上下動機構80によりピストンノズル用固定部材70を上昇させて小チップ装着ノズル68vを大チップ装着ノズル68u内に収容し、第1実施形態と同様、分注ヘッド66を下降させることでチップケースにセットされた大チップBTを大チップ装着ノズル68uに装着させる(
図6参照)。なお、小チップ装着ノズル68vを完全に大チップ装着ノズル68u内に収容しなくても、大チップBTの装着に支障のない程度にまで小チップ装着ノズル68vを大チップ装着ノズル68uに対して上昇させた上で大チップBTを装着してもよい。
【0066】
また、分注装置60で小チップSTを装着するには、固定部材上下動機構80によりピストンノズル用固定部材70を下降させてピストンノズル68pの小チップ装着ノズル68vを大チップ装着ノズル68uから所定位置にまで突出させる。そして、分注ヘッド66を下降させることで、チップケースにセットされた小チップST内に小チップ装着ノズル68vを挿入して小チップSTを装着させる(
図7参照))。
【0067】
一方、分注完了後、大チップBTや小チップSTをチップ装着ノズル68から取外すには、まず、チップ装着・回収位置にまで分注ヘッド66を移動させる。
【0068】
この場合、例えば、チップ装着ノズル68に装着されている大チップBTを取外す場合には、第1実施形態と同様、カム部材用モータ104を回動させて
図6実線の待機位置にあるチップ落下部材90を大チップ取外し位置にまで下降させる(一段下降制御。
図6鎖線)。この結果、各大チップBTの開口フランジ部BTFがチップ落下部材90によって押圧されて下方に移動し、大チップ装着ノズル68uから外れて落下する。
【0069】
次に、例えば、チップ装着ノズル68に装着されている小チップSTを取外す場合には、ピストンノズル用固定部材70を上昇させることで小チップ装着ノズル68vを大チップ装着ノズル68uに対して上昇させる。この結果、
図8の鎖線で示す如く大チップ装着ノズル68uの下端部に小チップSTの開口フランジSTFが当接し合うことで小チップSTが外れて落下する(
図8参照)。
【0070】
このように、第2実施形態によれば、チップ装着ノズル68に装着されているチップが大チップBTである場合には、チップ落下部材90を下方向に移動させることで全ての大チップBTを取外すことができる。また、小チップSTである場合には、小チップ装着ノズル68vを大チップ装着ノズル68uに対して上昇させることで全ての小チップSTを取外すことができる。