特許 6206281 発光素子搭載用基板の製造方法及び発光装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6206281

(24)【登録日】2017年9月15日

(45)【発行日】2017年10月4日

(54)【発明の名称】発光素子搭載用基板の製造方法及び発光装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 33/64 20100101AFI20170925BHJP

【ＦＩ】

   H01L33/64

【請求項の数】6

【全頁数】17

(21)【出願番号】特願2014-60819(P2014-60819)

(22)【出願日】2014年3月24日

(65)【公開番号】特開2015-185682(P2015-185682A)

(43)【公開日】2015年10月22日

【審査請求日】2016年4月20日

(73)【特許権者】

【識別番号】000241463

【氏名又は名称】豊田合成株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100096116

【弁理士】

【氏名又は名称】松原 等

(72)【発明者】

【氏名】加藤 英昭

【審査官】 小濱 健太

(56)【参考文献】

【文献】 特開２０１０−０１０２９８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１３−０２１０４２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００７−１０９９４５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１１−０６１０５６（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｌ ３３／００−３３／６４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

金属板（１０）と、金属板（１０）の表面に接合された樹脂絶縁板（２１）とその表面に設けられた配線パターン（２７）とからなる配線板（２０）とを含み、金属板（１０）の表面中央部は、配線板（２０）で覆われない、発光素子（３３）を搭載するための露出部（１３）とされ、配線板（２０）は、露出部（１３）から外縁にまで延びる複数本の分割線（ｄ）を境に分割された複数枚の分割配線板（２０）である発光素子搭載用基板（９）と、
露出部（１３）に搭載された発光素子（３３）と、
配線パターン（２７，２７）と発光素子（３３）とを通電可能に繋いだ導線（３４）と、
発光素子（３３）を封止した透光性を有する封止樹脂（３６）とを含み構成され、
金属板（１０）の表面には、いずれの分割配線板（２０）にも覆われず、かつ、封止樹脂（３６）にも覆われない表面側放熱部（１５）が設けられ、
金属板（１０）の裏面に当接した放熱板（４１）と、表面側放熱部（１５）に当接して金属板（１０）の裏面を放熱板（４１）に押さえ付けた押え部材（４３）とを備えた発光装置。

【請求項2】

発光素子（３３）の周囲に反射鏡（４５）を備え、反射鏡（４５）の一部が押え部材（４３）に当接した請求項１記載の発光装置。

【請求項3】

金属板（１０）と、金属板（１０）の表面に接合された樹脂絶縁板（２１）とその表面に設けられた配線パターン（２７）とからなる配線板（２０）とを含み、金属板（１０）の表面中央部は、配線板（２０）で覆われない、発光素子（３３）を搭載するための露出部（１３）とされ、配線板（２０）は、露出部（１３）から外縁にまで延びる複数本の分割線（ｄ）を境に分割された複数枚の分割配線板（２０）である発光素子搭載用基板（９）を２枚以上、金属板（１０）よりも２倍以上大きい金属板原板（Ｐ）と、複数枚の分割配線板（２０）の合計よりも２倍以上大きい配線板原板（Ｑ）とから製造する発光素子搭載用基板の製造方法であって、
配線板原板（Ｑ）を分割線（ｄ）で切った際に分離しないように繋ぎ止めておくための分離防止部（Ｆｂ，Ｆａ，ｙ）を設けてから、配線板原板（Ｑ）を分割線（ｄ）で切る第１工程と、
その後、配線板原板（Ｑ）の裏面に金属板原板（Ｐ）を接合させる第２工程と、
その後、配線板原板（Ｑ）及び金属板原板（Ｐ）を２枚以上の発光素子搭載用基板（９）に切断する第３工程とを含み構成された発光素子搭載用基板の製造方法。

【請求項4】

分離防止部（Ｆｂ，Ｆａ，ｙ）は、配線板原板（Ｑ）の裏面に仮接着させる裏面用フィルム（Ｆｂ）であって、
第１工程では、前記裏面に裏面用フィルム（Ｆｂ）を仮接着させてから、配線板原板（Ｑ）を表面側から分割線（ｄ）を通る線で複数枚に、裏面用フィルム（Ｆｂ）を一緒に複数枚に切断することなく切断し、
第２工程では、切断した配線板原板（Ｑ）の表面に、裏面用フィルム（Ｆｂ）とは別の、配線板原板（Ｑ）を分離しないように繋ぎ止めておくための表面用フィルム（ｆａ）を仮接着させてから、裏面用フィルム（Ｆｂ）を剥がして前記裏面に金属板原板（Ｐ）を接合させる請求項３記載の発光素子搭載用基板の製造方法。

【請求項5】

分離防止部（Ｆｂ，Ｆａ，ｙ）は、配線板原板（Ｑ）の表面に仮接着させる表面用フィルム（Ｆａ）であって、
第１工程では、前記表面に表面用フィルム（Ｆａ）を仮接着させてから、配線板原板（Ｑ）を裏面側から分割線（ｄ）を通る線で複数枚に、表面用フィルム（Ｆａ）を一緒に複数枚に切断することなく切断する請求項３記載の発光素子搭載用基板の製造方法。

【請求項6】

分離防止部（Ｆｂ，Ｆａ，ｙ）は、配線板原板（Ｑ）の分割線（ｄ）の延長線上にくる部分に設定する繋ぎ部（ｙ）であって、
第１工程では、分割線（ｄ）上に、配線板原板（Ｑ）を厚さ方向に貫通する深さの切込（ｘ）を、繋ぎ部（ｙ）を切断することなく切削する請求項３記載の発光素子搭載用基板の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ＬＥＤ等の発光素子を搭載するための発光素子搭載用基板に関する。

【背景技術】

【0002】

発光素子搭載用基板として、図１６に示す従来例（特許文献１，２）の発光素子搭載用基板９０のように、金属板９１の表面に配線板９２をシート状の接合材等で貼り合わせたものが知られている。その配線板９２は、貫通孔９２ｂを有する樹脂絶縁板９２ａと、その表面に設けられた配線パターン９２ｃ，９２ｃとからなる。そして、その配線板９２の貫通孔９２ｂの下の金属板９１の表面に、複数の発光素子９３，９３・・が搭載される。その複数の発光素子９３，９３・・から発せられる直接光と、その直接光の一部が金属板９１の表面で反射されてなる反射光とは、貫通孔９２ｂから透光される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２００７−１０９７０１号公報

【特許文献2】特開２０１１−９２９８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

発光素子９３，９３・・が、例えば、大電流高輝度発光である場合等には、通常の発光素子に比較して、高温度領域で長期間使用される事で発光素子搭載用基板９０が高温になることが予想される。その一方、非点灯時には、発光素子搭載用基板９０は周囲の温度にまで冷却される。また、それ以外にも、発光素子搭載用基板９０は、夏期には高温になり、冬季には低温になる。具体的には、夏期の日中の炎天下では８０℃程度まで上昇することもある一方、冬期の夜間には氷点下２０℃程度にまで低下することもある。

【0005】

それらの温度変化により、金属板９１と配線板９２（樹脂絶縁板９２ａ）との熱膨張率差で、両板９１，９２間の接合箇所や接合材に応力が発生する。その応力で、図１６（ｃ）（ｄ）に示すように、発光素子搭載用基板９０全体に反りが発生したり、接合材が破壊されて金属板９１から配線板９２が剥がれるおそれがある。具体的には、高温時には、図１６（ｃ）に示すように、金属板９１の方が配線板９２（樹脂絶縁板９２ａ）よりも大きく膨張することで反りや応力が発生し、低温時には、図１６（ｄ）に示すように、金属板９１の方が配線板９２よりも大きく収縮することで反りや応力が発生する。

【0006】

そして、このような影響は、発光素子搭載用基板９０のサイズが大きくなると特に顕著になる。また、更に、長期間繰り返されるこのような応力の変化は、発光装置の劣化を進めて、寿命を縮めるおそれがある。また、小さなサイズの発光素子搭載用基板９０では、このような応力は比較的少ないが、それでも貫通孔９２ｂの穴径が大きくなれば、応力は大きくなってしまう。

【0007】

そこで、本発明では、金属板と配線板との熱膨張率差により生じる応力を小さくして、反りや剥がれを発生し難くすることを目的とし、さらに本発明の発光装置では、放熱性能を高めることも目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0008】

［搭載用基板］
上記目的を達成するための本発明の発光装置で用いる発光素子搭載用基板は、金属板と、金属板の表面に接合された樹脂絶縁板とその表面に設けられた配線パターンとからなる配線板とを含み、金属板の表面中央部は、配線板で覆われない、発光素子を搭載するための露出部とされ、配線板は、露出部から外縁にまで延びる複数本の分割線を境に分割された複数枚の分割配線板とした。

【0009】

ここで、各分割配線板の具体的な態様は、特に限定されないが、次の態様を例示する。すなわち、各分割配線板は、分割線側の縁にある２本の分割縁とその間の切欠凹部とを備え、複数枚の分割配線板の切欠凹部が組み合わされて露出部が形成された態様である。

【0010】

［発光装置］
本発明の発光装置は、前記発光素子搭載用基板と、露出部に搭載された発光素子と、配線パターンと発光素子とを通電可能に繋いだ導線と、発光素子を封止した透光性を有する封止樹脂とを含み構成され、金属板の表面には、いずれの分割配線板にも覆われず、かつ、封止樹脂にも覆われない表面側放熱部が設けられ、金属板の裏面に当接した放熱板と、表面側放熱部に当接して金属板の裏面を放熱板に押さえ付けた押え部材とを備えている。

【0011】

この場合、金属板の裏面から放熱板に熱が逃げ易くなるのに加え、表面側放熱部からも押え部材に熱が逃げ易くなる。

【0012】

更に放熱性能を高める目的で、前記発光装置を次のような態様にしてもよい。すなわち、発光素子の周囲に反射鏡を備え、反射鏡の一部が押え部材に当接した態様である。この場合、金属板から押え部材に逃げた熱が表面積の広い反射鏡に逃げることで、熱が反射光を介して空気中に逃げ易くなる。

【0013】

［製造方法］
前記発光素子搭載用基板は、一枚ずつ製造しても、複数枚まとめて製造してもよいが、大量生産する場合には、複数枚をまとめて一つの固まりで製造すること、すなわち、前記発光素子搭載用基板を２枚以上、金属板よりも２倍以上大きい金属板原板と、複数枚の分割配線板の合計よりも２倍以上大きい配線板原板とから製造することが好ましい。

【0014】

その場合、製造途中の段階で、配線板原板が分離してしまわないように、次の態様で製造することが好ましい。すなわち、配線板原板を分割線で切った際に分離しないように繋ぎ止めておくための分離防止部を設けてから、配線板原板を分割線で切る第１工程と、その後、配線板原板の裏面に金属板原板を接合させる第２工程と、その後、配線板原板及び金属板原板を２枚以上の発光素子搭載用基板に切断する第３工程とを含み構成された態様である。

【0015】

その製造方法の具体的な態様としては、特に限定されないが、次の［ア］〜［ウ］の態様を例示する。

【0016】

［ア］分離防止部は、配線板原板の裏面に仮接着させる裏面用フィルムであって、第１工程では、前記裏面に裏面用フィルムを仮接着させてから、配線板原板を表面側から分割線を通る線で複数枚に、裏面用フィルムを一緒に複数枚に切断することなく切断し、第２工程では、切断した配線板原板の表面に、裏面用フィルムとは別の、配線板原板を分離しないように繋ぎ止めておくための表面用フィルムを仮接着させてから、裏面用フィルムを剥がして前記裏面に金属板原板を接合させる態様。

【0017】

［イ］分離防止部は、配線板原板の表面に仮接着させる表面用フィルムであって、第１工程では、前記表面に表面用フィルムを仮接着させてから、配線板原板を裏面側から分割線を通る線で複数枚に、表面用フィルムを一緒に複数枚に切断することなく切断する態様。

【0018】

［ウ］分離防止部は、配線板原板の分割線の延長線上にくる部分に設定する繋ぎ部であって、第１工程では、分割線上に、配線板原板を厚さ方向に貫通する深さの切込を、繋ぎ部を切断することなく切削する態様。

【発明の効果】

【0019】

本発明によれば、配線板が、分割線を境に分割された複数枚の分割配線板であるので、金属板と分割配線板（樹脂絶縁板）との熱膨張率差により応力が生じても、その応力の一部は分割線の部分で逃がされる。そのため、該応力は小さく抑えられ、反りや剥がれが発生し難い。さらに、前記表面側放熱部が設けられ、前記放熱板と押え部材とを備えることにより、金属板の裏面から放熱板に熱が逃げ易くなるのに加え、表面側放熱部からも押え部材に熱が逃げ易くなるため、放熱性能を高めることもできる。

【図面の簡単な説明】

【0020】

【図1】実施例１の発光素子搭載用基板を示す、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図であり、（ｃ）は高温時の発光素子搭載用基板を示す側面図、（ｄ）は低温時の発光素子搭載用基板を示す側面図である。

【図2】実施例１の発光装置を示す、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面断面図、（ｃ）は側面断面図である。

【図3】実施例１の発光装置の製造工程の前半を示す、（ａ１）〜（ａ３）は平面図、（ｂ１）〜（ｂ３）は正面断面図である。

【図4】実施例１の発光装置の製造工程の後半を示す、（ａ４）〜（ａ６）は平面図、（ｂ４）〜（ｂ６）は正面断面図である。

【図5】実施例２の発光装置を示す、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面断面図である。

【図6】実施例３の発光装置を示す平面図である。

【図7】実施例３の発光装置を示す正面断面図である。

【図8】実施例４の製造方法の前半を示す、（ａ１）〜（ａ３）は平面図、（ｂ１）〜（ｂ３）は正面断面図である。

【図9】実施例４の製造方法の後半を示す、（ａ４）〜（ａ６）は平面図、（ｂ４）〜（ｂ６）は正面断面図である。

【図10】実施例５の製造方法の前半を示す、（ａ１）〜（ａ３）は平面図、（ｂ１）〜（ｂ３）は正面断面図である。

【図11】実施例５の製造方法の後半を示す、（ａ４）〜（ａ６）は平面図、（ｂ４）〜（ｂ６）は正面断面図である。

【図12】実施例６の製造方法の前半を示す、（ａ１）〜（ａ３）は平面図、（ｂ１）〜（ｂ３）は正面断面図である。

【図13】実施例６の製造方法の後半を示す、（ａ４）〜（ａ６）は平面図、（ｂ４）〜（ｂ６）は正面断面図である。

【図14】実施例７の製造方法を示す、（ａ１）（ａ２）は平面図、（ｂ１）（ｂ２）は正面断面図である。

【図15】（ａ）は変更例１の発光素子搭載用基板を示す平面図、（ｂ）は変更例２の発光素子搭載用基板を示す平面図、（ｃ）は変更例３の発光素子搭載用基板を示す平面図である。

【図16】従来例の発光素子搭載用基板を示す、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図であり、（ｃ）は高温時の発光素子搭載用基板を示す側面図、（ｄ）は低温時の発光素子搭載用基板を示す側面図である。

【発明を実施するための形態】

【0021】

本発明の発光素子搭載用基板及び発光装置の用途は、特に限定されないが、各種照明、交通信号、ディスプレイ等を例示する。その各種照明は、一般的な照明に限られず、例えば、飛行場灯火、航空障害灯、集魚灯、植物育成電灯等も含む。

【0022】

金属板の露出部は、反射率の高い高反射面であることが好ましい。発光素子から発光される光の取出効率を高めることができるからである。その露出部及び金属板の材質は、特に限定されないが、アルミニウム、銀、炭酸マグネシウム等を例示する。その中でも、アルミニウムが最適であり、その純度は９９．０％以上が好ましい。また、露出部の全反射率は、６５％以上が好ましく、８０％以上がより好ましく、９５％以上が更に好ましい。そして、このような高い反射率は、金属板の表面に鏡面反射処理を行うことで実現できる。また、露出部の平面形状は、特に限定されないが、円形、楕円形、長円形、多角形、異形等を例示する。

【0023】

分割配線板の枚数は、特に限定されないが、２〜５枚を例示する。また、各分割配線板は、特に限定されないが、ガラス基材エポキシ樹脂プリント板（JIS C 6484）、ガラス布・紙複合基材エポキシ樹脂プリント板（JIS C 6488）、ガラス布・ガラス不織布複合基材エポキシ樹脂プリント板（JIS C 6489）等を例示する。

【0024】

発光素子は、特に限定されないが、ＬＥＤ（発光ダイオード）であることが好ましい。発熱量及び消費電力を抑えることができるからである。また、封止樹脂の材質は、特に限定されないが、剛性の低い樹脂絶縁材であることが好ましい。その樹脂絶縁材（封止樹脂）の具体例としては、特に限定されないが、透明の又はその他の透光性を有する、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フッ素樹脂、ポリイシド樹脂等を例示する。また、封止樹脂から取り出される光の色は、特に限定されないが、発光素子の光の色と異なる色の光を取り出したい場合には、封止樹脂に、発光素子の色の光を吸収してその他の色の光を放出する蛍光体を混合するとよい。

【0025】

表面側放熱部の位置は、特に限定されないが、金属板の外縁に隣接して設けられていることが好ましい。表面側放熱部を外方から押え部材で押え易くなるからである。その表面側放熱部の数は、特に限定されないが、１〜５つを例示する。また、表面側放熱部の平面形状は、特に限定されないが、半円形、半楕円形、半長円形、多角形、異形等を例示する。

【0026】

また、押え部材の材質は、特に限定されないが、金属であることであることが好ましい。剛性（弾力性）及び伝熱性に優れているからである。その金属（押え部材の材質）の具体例としては、特に限定されないが、銅、銅合金（燐青銅、ベリリウム銅、黄銅等）、アルミニウム、アルミニウム合金、ステンレス等を例示する。また、押え部材の数は、特に限定されないが、１〜５つを例示する。また、金属板の裏面に当接する放熱板の材質は、特に限定されないが、アルミニウム、アルミニウム合金（アルミダイキャスト）、銅、銅合金等を例示する。

【実施例1】

【0027】

図１〜図４に示す実施例１の発光素子搭載用基板９は、アルミニウムの金属板１０と、２枚の分割配線板２０，２０とを含み構成されている。そして、各分割配線板２０は、アルミニウムの金属板１０の表面に接着シートＣ（接合材）で接合されたガラスエポキシ樹脂の樹脂絶縁板２１と、その表面に設けられた銅箔の配線パターン２７とからなる。そして、金属板１０の表面中央部は、いずれの分割配線板２０，２０及び接着シートＣでも覆われない、ＬＥＤの発光素子３３，３３・・を搭載するための露出部１３とされている。

【0028】

詳しくは、２枚の分割配線板２０，２０は、露出部１３から外縁にまで延びる２本の分割線ｄ，ｄを境に分割されている。そして、各分割配線板２０は、分割線ｄ，ｄ側の縁にある２本の分割縁２２，２２とその間の切欠凹部２３とを備え、２枚の分割配線板２０，２０の切欠凹部２３，２３が組み合わされて露出部１３が形成されている。そして、その露出部１３を含む金属板１０の表面には、鏡面反射処理により高反射膜１０ａが形成されている。

【0029】

また、一方の分割配線板２０の樹脂絶縁板２１の表面には、銅箔の配線パターン２７の他にも、銅箔の温度測定ポイント２８が設けられている。また、各配線パターン２７の表面の所定箇所には、金属（金、銀、ニッケル等）のメッキ２７ａが施されている。また、その他、各配線パターン２７及び温度測定ポイント２８の大部分には、図示しないレジストが施されている。なお、高反射膜１０ａ、メッキ２７ａ、及び接着シートＣについては、図２（ｃ）の部分拡大図にのみ図示し、それ以外の図では図示を省略している。

【0030】

図２に示す実施例１の発光装置１は、前記発光素子搭載用基板９と、露出部１３に搭載された複数のＬＥＤの発光素子３３，３３・・と、配線パターン２７，２７と発光素子３３，３３・・とを通電可能に繋いだ導線３４，３４・・と、発光素子３３，３３・・を封止した透光性を有するシリコーン樹脂の封止樹脂３６とを含み構成されている。

【0031】

その封止樹脂３６は、円形枠状のシリコーン樹脂等のダム材３７の内側に充填されている。そして、この封止樹脂３６により、分割配線板２０，２０の露出部１３付近の縁部（電気が印加される部分）が覆われるため、この縁部で配線パターン２７，２７や導線３４，３４・・が露出する心配はない。

【0032】

次に、その発光装置１の製造方法を図３、図４を参照に説明する。
［１］まず、表面及び裏面のうちの少なくとも表面が銅箔で覆われた樹脂絶縁体２１，２１を２枚用意し、その表面の銅箔を、エッチングにて所望のパターン形状にすることで、図３（ａ１）（ｂ１）に示すように、該表面に所望の配線パターン２７，２７及び温度測定ポイント２８を作成する。なお、この配線パターン２７，２７等は、銅箔をエッチングする代わりにプリント工程で作成しても良い。次に、その作成した配線パターン２７，２７等の所定箇所に、図示しないレジストを塗布する。これにより、２枚の分割配線板２０，２０が完成する。
［２］次に、その完成した２枚の分割配線板２０，２０を、図３（ａ２）（ｂ２）に示すように、金属板１０の表面に接着シートで接合させる。
［３］次に、図３（ａ３）（ｂ３）に示すように、露出部１３に複数の発光素子３３，３３・・を搭載し、その複数の発光素子３３，３３・・を配線パターン２７，２７に導線３４，３４・・で通電可能に接続する。

【0033】

［４］次に、図４（ａ４）（ｂ４）に示すように、露出部１３の周囲にダム材３７を設ける。なお、このとき、ダム材３７は分割線ｄ，ｄに架かるが、分割配線板２０，２０の樹脂絶縁板２１，２１の厚さは、それぞれ０．１〜０．２ｍｍ程度であるので、ダム材３７は若干凹む程度で、特に問題はない。
［５］次に、図４（ａ５）（ｂ５）に示すように、ダム材３７の内側に、封止樹脂３６の原料となる液体樹脂３６ｐを流し込む。
［６］そして、図４（ａ６）（ｂ６）に示すように、液体樹脂３６ｐが硬化して封止樹脂３６になれば、本実施例１の発光装置１が完成する。なお、この後に、ダム材３７を取り外してもよい。

【0034】

本実施例１によれば、次の［Ａ］［Ｂ］の効果を得ることができる。
［Ａ］配線板が、２本の分割線ｄ，ｄを境に分割された２枚の分割配線板２０，２０であるので、金属板１０と分割配線板２０，２０（樹脂絶縁板２１，２１）との熱膨張率差により応力が生じても、その応力の一部は分割線ｄ，ｄの部分で逃がされる。すなわち、該応力は、配線板の略分割数分、低減されることになる。従って、図１（ｃ）に示す高温時や図１（ｄ）に示す低温時にも、反りの程度は少なくなり、剥がれも発生し難くなる。

【0035】

［Ｂ］発光素子３３，３３・・は、露出部１３に搭載されているので、図２（ｂ）（ｃ）に示すように、発光素子３３，３３・・で発生した熱Ｈが金属板１０に逃げ易い。

【実施例2】

【0036】

図５に示す実施例２の発光装置２は、実施例１の発光装置１と比較して、次に示す点で相違し、その他の点で同様である。すなわち、金属板１０の表面の外縁に隣接した２箇所には、いずれの分割配線板２０，２０及び接着シートにも覆われず、かつ、封止樹脂３６にも覆われない、２つの表面側放熱部１５，１５が設けられている。そして、発光装置２は、金属板１０の裏面に当接したアルミニウム合金製の放熱板４１と、表面側放熱部１５，１５に当接して金属板１０の裏面を放熱板４１に押さえ付けた金属（燐青銅等）の押え部材４３，４３とを備えている。

【0037】

詳しくは、各分割配線板２０には、２本の分割縁２２，２２の切欠凹部２３とは反対側の端からそれぞれ内側に凹む２つの放熱用凹部２５，２５が設けられている。そして、２枚の分割配線板２０，２０の隣接し合う一方の放熱用凹部２５，２５どうしが組み合わされて、一方の表面側放熱部１５が形成され、２枚の分割配線板２０，２０の隣接し合う他方の放熱用凹部２５，２５どうしが組み合わされて、他方の表面側放熱部１５が形成されている。そして、各押え部材４３は、ネジ４４で放熱板４１に取り付けられている。

【0038】

本実施例２によれば、実施例１の［Ａ］［Ｂ］の効果に加え、次の［Ｃ］〜［Ｅ］の効果を得ることができる。

【0039】

［Ｃ］表面側放熱部１５，１５があることで、実施例１と比較して、分割配線板２０，２０どうしの間の分割部の面積が広くなり、しかも、この表面側放熱部１５，１５は、封止樹脂３６でも覆われないので、ここから空間中等に直接放熱が可能となる。よって、放熱性能が向上する。

【0040】

［Ｄ］押え部材４３，４３は、表面側放熱部１５，１５に当接して金属板１０の裏面を放熱板４１に押さえ付けるので、図５（ｂ）に示すように、熱Ｈが金属板１０の裏面から放熱板４１に逃げ易くなるのに加え、表面側放熱部１５，１５からも押え部材４３，４３に熱Ｈが逃げ易くなる。

【0041】

［Ｅ］押え部材４３，４３は金属なので、樹脂に比べて剛性（弾力性）が強く、また、熱Ｈによる剛性の低下も樹脂に比べて小さい。そのため、その剛性で強固に金属板１０の裏面を放熱板４１に押え付けることができる。そのため、金属板１０の裏面から放熱板４１に熱がより逃げ易くなるのに加え、表面側放熱部１５，１５からも押え部材４３，４３に熱がより逃げ易くなる。また、更に、押え部材４３，４３は金属なので、樹脂に比べて伝熱性よく、よって、この点でも放熱性能に優れている。

【実施例3】

【0042】

図６，図７に示す実施例３の発光装置３は、実施例２の発光装置２と比較して、次に示す点で相違し、その他の点で同様である。すなわち、複数の発光素子３３，３３・・の周囲に反射鏡４５を備え、その反射鏡４５の一部が押え部材４３，４３に当接している。その反射鏡４５の裏面には、表面積を大きくするための複数の放熱フィン４６，４６，・・が設けられている。

【0043】

本実施例３によれば、実施例２の［Ａ］〜［Ｅ］の効果に加え、次の［Ｆ］の効果を得ることができる。
［Ｆ］図７に示すように、金属板１０の表面側放熱部１５，１５から押え部材４３，４３に逃げた熱Ｈが表面積の広い反射鏡４５に逃げることで、熱Ｈが反射鏡４５を介して空気中に逃げ易くなる。

【実施例4】

【0044】

図８，図９に示す実施例４の発光素子搭載用基板の製造方法４は、実施例１に記載の発光素子搭載用基板９を４枚、金属板１０よりも４倍以上大きい金属板原板Ｐと、２枚の分割配線板２０，２０の合計よりも４倍以上大きい配線板原板Ｑとから製造する方法である。その配線板原板Ｑは、２枚の分割配線板２０，２０の樹脂絶縁体２１，２１の合計よりも４倍以上大きい樹脂絶縁板原板ｑの表面に、発光素子搭載用基板９の４枚分の配線パターン２７，２７・・が設置されてなる。

【0045】

この製造方法４は、次の通りである。すなわち、配線板原板Ｑを分割線ｄ，ｄ・・で切った際に分離しないように繋ぎ止めておくための分離防止部を設けてから、配線板原板Ｑを分割線ｄ，ｄ・・で切る第１工程と、その後、配線板原板Ｑの裏面に金属板原板Ｐを接合させる第２工程と、その後、配線板原板Ｑ及び金属板原板Ｐを４枚の発光素子搭載用基板９，９・・に切断する第３工程とを含み構成されている。その分離防止部は、本実施例４では、配線板原板Ｑの裏面に仮接着させる裏面用フィルムＦｂである。具体的には、次の通りである。

【0046】

［第１工程］まず、図８（ａ１）（ｂ１）に示すように、配線板原板Ｑを用意する。次に、図８（ａ２）（ｂ２）に示すように、配線板原板Ｑの裏面に厚手の裏面用フィルムＦｂを仮接着させる。詳しくは、まず、極薄い接着シート（図示略）（厚さ０．０１〜０．０５mm）を用意する。その接着シートの表面及び裏面には、それぞれ剥離フィルムが張り付いている。次に、その接着シートの表面の剥離フィルムを剥がし、配線板原板Ｑの裏面に貼り付ける。次に、接着シートの裏面の脱離フィルムを剥がして、該裏面に厚手の裏面用フィルムＦｂを仮接着させる。

【0047】

次に、図８（ａ３）（ｂ３）に示すように、配線板原板Ｑを表面側から分割線ｄ，ｄ・・を通る線で複数枚（３枚）に切断する。このとき、裏面用フィルムＦｂは厚手なので、配線板原板Ｑと一緒に複数枚に切断されてしまうことはない。そして、このとき、切欠凹部２３，２３も切削する。なお、このときの切断や切削は、特に限定されないが、型抜きや、レーザーや、エンドミルや、ルータ等で行うことができる。

【0048】

［第２工程］次に、図９（ａ４）（ｂ４）に示すように、切断した配線板原板Ｑの表面に、裏面に仮接着している裏面用フィルムＦｂとは別に、配線板原板Ｑを表面側から分離しないように繋ぎ止めておくための薄手の表面用フィルムｆａを貼り付ける。次に、配線板原板Ｑの裏面の接着シートから厚手の裏面用フィルムＦｂを剥がす。次に、図９（ａ５）（ｂ５）に示すように、配線板原板Ｑの裏面の接着シートに金属板原板Ｐを貼り付ける。その後接着シートが本硬化することで、配線板原板Ｑの裏面に金属板原板Ｐが接合する。

【0049】

［第３工程］そして、最後に、図９（ａ６）及び（ｂ６）に示すように、配線板原板Ｑ及び金属板原板Ｐを４枚の発光素子搭載用基板９，９・・に切断する。具体的には、配線板原板Ｑの表面及び金属板原板Ｐの裏面からＶカットと呼ばれるＶ溝形状の切込を入れることで切断する。

【0050】

本実施例４によれば、実施例１の［Ａ］［Ｂ］の効果に加えて、次の［Ｇ］［Ｈ］の効果を得ることができる。
［Ｇ］発光素子搭載用基板９を複数枚（４枚）まとめて製造することができる。
［Ｈ］配線板原板Ｑ（及び接着シート）は、製造工程で一度、複数枚（３枚）に切断される事になるが、裏面用フィルムＦｂ及び表面用フィルムｆａが順次仮接着されるので、分割された配線板原板Ｑの各小片の相対位置は保持される。よって、分割された配線板原板Ｑの裏面に金属板原板Ｐを接合させる接合作業等をスムーズに行うことができる。

【実施例5】

【0051】

図１０，図１１に示す実施例５の発光素子搭載用基板の製造方法５は、実施例４と比較して、分離防止部が、配線板原板Ｑの表面に仮接着させる厚手の表面用フィルムＦａである点で相違している。具体的には、次に示す通りである。なお、特に記載しない点については、実施例４と同様である。

【0052】

［第１工程］まず、図１０（ａ１）（ｂ１）に示すように、配線板原板Ｑを用意する。次に、図１０（ａ２）（ｂ２）に示すように、配線板原板Ｑの表面に厚手の表面用フィルムＦａを仮接着させる。

【0053】

次に、図１０（ａ３）（ｂ３）に示すように、表面用フィルムＦａを仮接着させた状態の配線板原板Ｑを、その裏面が上になるように反転させる。次に、図１１（ａ４）（ｂ４）に示すように、配線板原板Ｑを裏面側から分割線ｄ，ｄを通る線で複数枚（３枚）に切断する。そして、このとき、切欠凹部２３，２３・・も切削する。なお、このとき、表面用フィルムＦａは、厚手なので配線板原板Ｑと一緒に複数枚に切断されることはない。

【0054】

［第２工程］次に、図１１（ａ５）（ｂ５）に示すように、表面用フィルムＦａを仮接着させた状態の配線板原板Ｑを、表面用フィルムＦａが上になるように再び反転させる。次に、図１１（ａ６）（ｂ６）に示すように、配線板原板Ｑの裏面に金属板原板Ｐを接合させてから、配線板原板Ｑから表面用フィルムＦａを剥がす。

【0055】

［第３工程］そして、最後に、同図１１（ａ６）（ｂ６）に示すように、配線板原板Ｑ及び金属板原板Ｐを４枚の発光素子搭載用基板９，９・・に切断する。

【0056】

本実施例５によれば、実施例４の［Ａ］［Ｂ］［Ｇ］の効果に加え、次の［H'］［Ｉ］の効果を得ることができる。

【0057】

［H'］配線板原板Ｑ（及び接着シート）は、製造工程で一度、複数枚（３枚）に切断される事になるが、表面用フィルムＦａが仮接着されるので、分割された配線板原板Ｑの各小片の相対位置は保持される。よって、分割された配線板原板Ｑの裏面に金属板原板Ｐを接合させる接合作業等をスムーズに行うことができる。

【0058】

［Ｉ］第１工程の切削時に使う厚手のフィルム（表面用フィルムＦａ）は、配線板原板Ｑの裏面にではなく表面に貼り付けるので、第２工程では、配線板原板Ｑの裏面にそのまま金属板原板Ｐを貼り付けることができる。よって、実施例４とは違い、第１工程の切削時に使う厚手のフィルムの他に、第２工程で用いる薄手のフィルムを別途用意する必要がない。

【実施例6】

【0059】

図１２，図１３に示す実施例６の発光素子搭載用基板の製造方法６は、実施例４，５と比較して、分離防止部が、配線板原板Ｑの縁部の分割線ｄ，ｄ・・の延長線上にくる部分に設定された繋ぎ部ｙ，ｙ・・である点で相違している。具体的には、次の通りである。なお、特に記載しない点については、実施例４と同様である。

【0060】

［第１工程］まず、図１２（ａ１）（ｂ１）に示すように、配線板原板Ｑを用意する。次に、図１２（ａ２）（ｂ２）に示すように、配線板原板Ｑの裏面に厚手の裏面用フィルムＦｂを仮接着する。次に、図１２（ａ３）（ｂ３）に示すように、分割線ｄ，ｄ・・上に、配線板原板Ｑを厚さ方向に貫通する深さの切込ｘを、繋ぎ部ｙ，ｙ・・を切断することなく切削する。

【0061】

［第２工程］次に、図１３（ａ４）（ｂ４）に示すように、配線板原板Ｑから裏面用フィルムＦｂを剥がす。次に、図１３（ａ５）（ｂ５）に示すように、配線板原板Ｑの裏面に金属板原板Ｐを接合させる。

【0062】

［第３工程］そして、最後に、図１３（ａ６）（ｂ６）に示すように、配線板原板Ｑ及び金属板原板Ｐを４枚の発光素子搭載用基板９，９・・に切断する。

【0063】

本実施例６によれば、実施例４，５の［Ａ］［Ｂ］［Ｇ］の効果に加え、次の［H"］［Ｊ］の効果を得ることができる。

【0064】

［H"］製造工程で、分割線ｄ，ｄ・・上に配線板原板Ｑを貫通する深さの切込ｘを切削する際にも、繋ぎ部ｙ，ｙ・・は切断することなく残すので、配線板原板Ｑが複数枚に切断されてしまうことがない。よって、配線板原板Ｑの裏面に金属板原板Ｐを接合させる接合作業等をスムーズに行うことができる。

【0065】

［Ｊ］繋ぎ部ｙ，ｙ・・を設定するので、実施例４のように薄手のフィルムｆａを、切削時に用いる厚手のフィルムＦｂとは別に配線板原板Ｑに貼り付けることも、また、実施例５のように配線板原板Ｑを反転及び再反転させることもなく、製造を進めることができる。

【実施例7】

【0066】

図１４に示す実施例７の製造方法７は、実施例６と比較して、第１工程で、図１４（ａ）に示すように、繋ぎ部ｙを配線板原板Ｑの縁部の他に中央部にも設ける点、及び第３工程で、図１４（ｂ）に示すように、配線板原板Ｑ及び金属板原板Ｐを４枚の発光素子搭載用基板９，９・・に切断する際に、中央部を２回切断する点で相違し、その他の点で同様である。

【0067】

本実施例７でも、実施例６と同様、［Ａ］［Ｂ］［Ｇ］［H"］［Ｊ］の効果を得ることができる。

【0068】

なお、本発明は前記実施例に限定されるものではなく、発明の趣旨から逸脱しない範囲で適宜変更して具体化することもでき、例えば次の変更例１〜４のように変更してもよい。
［変更例１］図１５（ａ）に示す発光素子搭載用基板９ａのように、一方の分割配線板２０にのみ切欠凹部２３を設け、他方の分割配線板２０には切欠凹部２３を設けないようにしてもよい。
［変更例２］図１５（ｂ）に示す発光素子搭載用基板９ｂのように、２枚の分割配線板２０，２０を、それぞれＬ字形にしてもよい。
［変更例３］図１５（ｃ）に示す発光素子搭載用基板９ｃのように、分割配線板２０を３枚にしてもよい。
［変更例４］発光素子搭載用基板９，９・・を複数枚、材料となる原板Ｐ，Ｑ内に配置することを面付けといいい、その面付け数は、生産装置のサイズ等により制限される。その面付け数は、実施例４〜７では簡単に４枚としているが、適宜変更できる。

【符号の説明】

【0069】

１ 発光装置（実施例１）
２ 発光装置（実施例２）
３ 発光装置（実施例３）
４ 発光素子搭載用基板の製造方法（実施例４）
５ 発光素子搭載用基板の製造方法（実施例５）
６ 発光素子搭載用基板の製造方法（実施例６）
７ 発光素子搭載用基板の製造方法（実施例７）
９ 発光素子搭載用基板
１０ 金属板
１３ 露出部
１５ 表面側放熱部
２０ 分割配線板
２１ 樹脂絶縁板
２２ 分割縁
２３ 切欠凹部
２７ 配線パターン
３３ 発光素子
３４ 導線
３６ 封止樹脂
４１ 放熱板
４３ 押え部材
４５ 反射鏡
ｄ 分割線
Ｆａ 厚手の表面用フィルム（分離防止部）
Ｆｂ 厚手の裏面用フィルム（分離防止部）
Ｐ 金属板原板
Ｑ 配線板原板
ｘ 切込
ｙ 繋ぎ部（分離防止部）

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】