特許6206445回路基板用樹脂基板、回路基板用樹脂組成物および回路基板

発明の名称　回路基板用樹脂基板、回路基板用樹脂組成物および回路基板

出願人　ＪＳＲ株式会社　（識別番号 4178）

　　　　特許公開件数ランキング 2010 位（10件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 1295 位（13件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-6206445

公報発行日　2017年10月4

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6206445

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