特許 6206626 キャリアテープ及びその製造方法、並びにＲＦＩＤタグの製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B1)

(11)【特許番号】6206626

(24)【登録日】2017年9月15日

(45)【発行日】2017年10月4日

(54)【発明の名称】キャリアテープ及びその製造方法、並びにＲＦＩＤタグの製造方法

(51)【国際特許分類】

   G06K 19/077 20060101AFI20170925BHJP

【ＦＩ】

   G06K19/077 136

   G06K19/077 208

【請求項の数】9

【全頁数】18

(21)【出願番号】特願2017-534619(P2017-534619)

(86)(22)【出願日】2017年3月22日

(86)【国際出願番号】JP2017011427

【審査請求日】2017年6月26日

(31)【優先権主張番号】特願2016-79046(P2016-79046)

(32)【優先日】2016年4月11日

(33)【優先権主張国】JP

【早期審査対象出願】

(73)【特許権者】

【識別番号】000006231

【氏名又は名称】株式会社村田製作所

(74)【代理人】

【識別番号】100101454

【弁理士】

【氏名又は名称】山田 卓二

(74)【代理人】

【識別番号】100081422

【弁理士】

【氏名又は名称】田中 光雄

(74)【代理人】

【識別番号】100132241

【弁理士】

【氏名又は名称】岡部 博史

(74)【代理人】

【識別番号】100189555

【弁理士】

【氏名又は名称】徳山 英浩

(72)【発明者】

【氏名】加藤 登

【審査官】 福田 正悟

(56)【参考文献】

【文献】 特許第５９０４３１６（ＪＰ，Ｂ１）

【文献】 特許第６０５７０４２（ＪＰ，Ｂ１）

【文献】 国際公開第２００６／１１２４４７（ＷＯ，Ａ１）

【文献】 国際公開第２０１０／１４０４２９（ＷＯ，Ａ１）

【文献】 特開２０１０−５５４６７（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｇ０６Ｋ １９／０７７

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

複数のシール材付き電子部品を収容するキャリアテープの製造方法であって、
一方の主面から他方の主面まで貫通する収容穴を長手方向に沿って複数有するテープ状本体を用意する工程と、
一方の主面に粘着層を有し、当該粘着層上に複数対の端子電極を有するテープ状シール材を用意する工程と、
平面視において一対の端子電極のそれぞれの一部が各収容穴内に位置するように、前記テープ状シール材の粘着層を前記テープ状本体の他方の主面に貼り付ける工程と、
平面視において各収容穴と重複する部分を含むシール材となる部分を、他の部分から分離するように前記テープ状シール材に切込みを形成する工程と、
前記テープ状本体の各収容穴内にチップ状の電子部品を収容し、各収容穴内に位置する前記一対の端子電極のそれぞれの一部と前記電子部品とを接続する工程と、
を含む、キャリアテープの製造方法。

【請求項2】

前記テープ状本体の一方の主面に、前記電子部品を収容する前記複数の収容穴を覆うようにテープ状カバー材を貼り付ける工程をさらに含む、請求項１に記載のキャリアテープの製造方法。

【請求項3】

前記テープ状シール材に前記切込みを形成した後、前記シール材となる部分以外の部分を前記テープ状本体から分離する工程をさらに含む、請求項１又は２に記載のキャリアテープの製造方法。

【請求項4】

複数のシール材付き電子部品を収容するキャリアテープであって、
一方の主面から他方の主面まで貫通する収容穴を長手方向に沿って複数有するテープ状本体と、
一方の主面に粘着層を有するとともに当該粘着層上に一対の端子電極を有する複数のシール材であって、平面視において前記粘着層の一部及び前記一対の端子電極のそれぞれの一部が各収容穴内に位置するように、前記テープ状本体の他方の主面に貼り付けられた複数のシール材と、
各収容穴内に収容され、各収容穴内に位置する前記一対の端子電極のそれぞれの一部に接続される複数のチップ状の電子部品と、
を備える、キャリアテープ。

【請求項5】

前記シール材は、前記テープ状本体よりも剛性が高い、請求項４に記載のキャリアテープ。

【請求項6】

前記電子部品は、ＲＦＩＣ素子である、請求項４又は５に記載のキャリアテープ。

【請求項7】

複数のシール材付きＲＦＩＣ素子を収容するキャリアテープであって、一方の主面から他方の主面まで貫通する収容穴を長手方向に沿って複数有するテープ状本体と、一方の主面に粘着層を有するとともに当該粘着層上に一対の端子電極を有する複数のシール材であって、平面視において前記粘着層の一部及び前記一対の端子電極のそれぞれの一部が各収容穴内に位置するように、前記テープ状本体の他方の主面に貼り付けられた複数のシール材と、各収容穴内に収容され、各収容穴内に位置する前記一対の端子電極のそれぞれの一部に接続される複数のＲＦＩＣ素子と、
を備える、キャリアテープを用意する工程と、
前記テープ状本体を折り曲げることによって、前記テープ状本体から前記シール材付きＲＦＩＣ素子を分離させる工程と、
前記分離させたシール材付きＲＦＩＣ素子を、前記シール材の粘着層によりアンテナ基材に貼り付ける工程と、
を含む、ＲＦＩＤタグの製造方法。

【請求項8】

前記キャリアテープは、供給リールに巻き回され、
前記複数のシール材付きＲＦＩＣ素子は、前記供給リールから前記キャリアテープを連続的に引き出しながら、当該引き出された前記キャリアテープの前記テープ状本体を、前記供給リールから離れた特定の位置で折り曲げることにより、前記テープ状本体から逐次分離される、請求項７に記載のＲＦＩＤタグの製造方法。

【請求項9】

前記シール材は、平面視において長手方向と短手方向を有し、
前記シール材付きＲＦＩＣ素子を前記テープ状本体から分離させるとき、前記シール材の長手方向の部分から分離させる、請求項７又は８に記載のＲＦＩＤタグの製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ＲＦＩＤ（Radio Frequency IDentifier）タグの製造方法、並びに、当該ＲＦＩＤタグの製造に用いるキャリアテープ及びその製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

近年、物品の情報管理システムとして、リーダライタと、物品に付されたＲＦＩＤタグとを磁界や電磁界を利用した非接触方式で通信し、所定の情報を伝達するＲＦＩＤシステムが実用化されている。

【0003】

ＲＦＩＤタグは、アンテナ素子が形成されたアンテナ基材に、ＲＦＩＣ素子（ＲＦＩＣ（Radio Frequency Integrated Circuit）チップそのもの、またはＲＦＩＣチップを搭載するパッケージ）を取り付けることによって製造される。従来、ＲＦＩＣ素子とアンテナ素子との接続方法として、例えば、特許文献１に記載されたものが知られている。

【0004】

特許文献１において、ＲＦＩＣ素子は、基材上に形成された一対の端子電極（接続用導電体ともいう）に接続されている。基材は、一対の端子電極がアンテナ基材上のアンテナ素子に接続されるように、非導電性の接着剤によってアンテナ基材に貼り付けられる。これにより、ＲＦＩＣ素子とアンテナ素子とが一対の端子電極を介して接続され、ＲＦＩＤタグが製造される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開２００８−８４１４９号

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

特許文献１においては、１枚の帯状に延びるシート状の基材の全面に銅箔などの導電性箔を形成した後、エッチングなどによって導電性箔を所望の形状にパターニングすることにより複数対の端子電極を形成する。その後、各一対の端子電極にそれぞれＲＦＩＣ素子を接続する。その後、シート状の基材を切断することで、一対の端子電極に接続された１個の基材付きＲＦＩＣ素子を得る。この基材付きＲＦＩＣ素子を接着剤を介してアンテナ基材に貼り付けることによって、ＲＦＩＤタグが製造される。

【0007】

この製造方法では、一対の端子電極に対して微小な電子部品であるＲＦＩＣ素子を精度良く接続することが難しいという課題がある。また、基材付きＲＦＩＣ素子を接着剤によってアンテナ基材に貼り付ける際、一対の端子電極とアンテナ素子との間に接着剤が介在することになる。これを避けるためには、基材上に接着剤を塗布する際に、一対の端子電極を避けて接着剤を塗布することが考えられる。しかしながら、この場合、接着剤を精度良く塗布することが難しく、接着剤の量が不足して、アンテナ素子と一対の端子電極との接続の信頼性が低下することが起こり得る。

【0008】

本発明の目的は、一対の端子電極に対して電子部品をより精度良く接続することができるキャリアテープ及びその製造方法を提供することにある。また、本発明の目的は、当該キャリアテープを用いてアンテナ素子と一対の端子電極との接続の信頼性を向上させることができるＲＦＩＤタグの製造方法を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0009】

前記目的を達成するために、本発明の一態様に係るキャリアテープの製造方法は、
複数のシール材付き電子部品を収容するキャリアテープの製造方法であって、
一方の主面から他方の主面まで貫通する収容穴を長手方向に沿って複数有するテープ状本体を用意する工程と、
一方の主面に粘着層を有し、当該粘着層上に複数対の端子電極を有するテープ状シール材を用意する工程と、
平面視において一対の端子電極のそれぞれの一部が各収容穴内に位置するように、前記テープ状シール材の粘着層を前記テープ状本体の他方の主面に貼り付ける工程と、
平面視において各収容穴と重複する部分を含むシール材となる部分を、他の部分から分離するように前記テープ状シール材に切込みを形成する工程と、
前記テープ状本体の各収容穴内にチップ状の電子部品を収容し、各収容穴内に位置する前記一対の端子電極のそれぞれの一部と前記電子部品とを接続する工程と、
を含む。

【0010】

また、本発明の一態様に係るキャリアテープは、
複数のシール材付き電子部品を収容するキャリアテープであって、
一方の主面から他方の主面まで貫通する収容穴を長手方向に沿って複数有するテープ状本体と、
一方の主面に粘着層を有するとともに当該粘着層上に一対の端子電極を有する複数のシール材であって、平面視において前記粘着層の一部及び前記一対の端子電極のそれぞれの一部が各収容穴内に位置するように、前記テープ状本体の他方の主面に貼り付けられた複数のシール材と、
各収容穴内に収容され、各収容穴内に位置する前記一対の端子電極のそれぞれの一部に接続される複数のチップ状の電子部品と、
を備える。

【0011】

また、本発明の一態様に係るＲＦＩＤタグの製造方法は、
複数のシール材付きＲＦＩＣ素子を収容するキャリアテープであって、一方の主面から他方の主面まで貫通する収容穴を長手方向に沿って複数有するテープ状本体と、一方の主面に粘着層を有するとともに当該粘着層上に一対の端子電極を有する複数のシール材であって、平面視において前記粘着層の一部及び前記一対の端子電極のそれぞれの一部が各収容穴内に位置するように、前記テープ状本体の他方の主面に貼り付けられた複数のシール材と、各収容穴内に収容され、各収容穴内に位置する前記一対の端子電極のそれぞれの一部に接続される複数のＲＦＩＣ素子と、
を備える、キャリアテープを用意する工程と、
前記テープ状本体を折り曲げることによって、前記テープ状本体から前記シール材付きＲＦＩＣ素子を分離させる工程と、
前記分離させたシール材付きＲＦＩＣ素子を、前記シール材の粘着層によりアンテナ基材に貼り付ける工程と、
を含む。

【発明の効果】

【0012】

本発明に係るキャリアテープ及びその製造方法によれば、一対の端子電極に対して電子部品をより精度良く接続することができる。

【0013】

また、本発明に係るＲＦＩＤタグの製造方法によれば、アンテナ素子と一対の端子電極との接続の信頼性を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【0014】

【図1】本発明の実施の形態に係るキャリアテープの概略構成を示す平面図である。

【図2】図１のＡ１−Ａ１線断面図である。

【図3】シール材付き電子部品の概略構成を示す斜視図である。

【図4】図１のキャリアテープの製造方法の一例を示す断面図である。

【図5A】図４に続く工程を示す斜視図である。

【図5B】図４に続く工程を示す断面図である。

【図6】図５Ａ及び図５Ｂに続く工程を示す断面図である。

【図7】図６に続く工程を示す断面図である。

【図8A】図７に続く工程を示す断面図である。

【図8B】図７に続く工程を示す平面図である。

【図9A】図８Ａ及び図８Ｂに続く工程を示す平面図である。

【図9B】図９ＡのＡ２−Ａ２線断面図である。

【図9C】図９ＡのＡ３−Ａ３線断面図である。

【図10】ＲＦＩＤタグの製造方法を示す斜視図である。

【図11A】アンテナ素子及びアンテナ基材を示す平面図である。

【図11B】図１１ＡのＡ４−Ａ４線断面図である。

【図12A】アンテナ素子上にシール材付き電子部品を取り付けた状態を示す平面図である。

【図12B】図１２ＡのＡ５−Ａ５線断面図である。

【図13】ＲＦＩＤタグの製造方法の変形例を示す斜視図である。

【図14】図１のキャリアテープを用いて複数のＲＦＩＤタグを製造する方法の一例を示す側面図である。

【図15】図１４の点線で囲んだ部分の拡大断面図である。

【図16】図１のキャリアテープを用いて複数のＲＦＩＤタグを製造する方法の他の例を示す側面図である。

【図17】図１６の点線で囲んだ部分の拡大断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0015】

本発明の一態様に係るキャリアテープの製造方法は、複数のシール材付き電子部品を収容するキャリアテープの製造方法であって、
一方の主面から他方の主面まで貫通する収容穴を長手方向に沿って複数有するテープ状本体を用意する工程と、
一方の主面に粘着層を有し、当該粘着層上に複数対の端子電極を有するテープ状シール材を用意する工程と、
平面視において一対の端子電極のそれぞれの一部が各収容穴内に位置するように、前記テープ状シール材の粘着層を前記テープ状本体の他方の主面に貼り付ける工程と、
平面視において各収容穴と重複する部分を含むシール材となる部分を、他の部分から分離するように前記テープ状シール材に切込みを形成する工程と、
前記テープ状本体の各収容穴内にチップ状の電子部品を収容し、各収容穴内に位置する前記一対の端子電極のそれぞれの一部と前記電子部品とを接続する工程と、
を含む。

【0016】

この製造方法によれば、一対の端子電極のそれぞれの一部が各収容穴内に位置するので、当該収容穴をガイドとして電子部品が収容穴内に収容されることができる。これにより、一対の端子電極に対して電子部品をより精度良く位置決めして接続することが可能になる。例えば、はんだをプリコートした電子部品を収容穴に収容した後、加熱する。或いは、一対の端子電極のそれぞれの一部にはんだを印刷し、電子部品を収容穴に収容した後、加熱する。これらの場合、収容穴がガイドとなってはんだによるセルフアライメント効果を向上させることができ、一対の端子電極に対して電子部品をより精度良く接続することができる。また、複数のシール材付き電子部品がキャリアテープに収容されるので、複数のシール材付き電子部品の取扱い性を向上させることができる。

【0017】

なお、本発明の一態様に係るキャリアテープの製造方法は、前記テープ状本体の一方の主面に、前記電子部品を収容する前記複数の収容穴を覆うようにテープ状カバー材を貼り付ける工程をさらに含んでもよい。

【0018】

この製造方法によれば、電子部品を収容する収容穴に塵埃等が侵入することを防ぐことができ、一対の端子電極に対して電子部品をより精度良く接続することができる。

【0019】

また、本発明の一態様に係るキャリアテープの製造方法は、前記テープ状シール材に前記切込みを形成した後、前記シール材となる部分以外の部分を前記テープ状本体から分離する工程をさらに含んでもよい。

【0020】

この製造方法によれば、シール材付き電子部品をテープ状本体から分離するとき、シール材となる部分以外の部分が除去された状態で分離するので、シール材付き電子部品を容易に分離することができる。

【0021】

本発明に係るキャリアテープは、複数のシール材付き電子部品を収容するキャリアテープであって、
一方の主面から他方の主面まで貫通する収容穴を長手方向に沿って複数有するテープ状本体と、
一方の主面に粘着層を有するとともに当該粘着層上に一対の端子電極を有する複数のシール材であって、平面視において前記粘着層の一部及び前記一対の端子電極のそれぞれの一部が各収容穴内に位置するように、前記テープ状本体の他方の主面に貼り付けられた複数のシール材と、
各収容穴内に収容され、各収容穴内に位置する前記シール材の粘着層の一部に貼り付けられるとともに、各収容穴内に位置する前記一対の端子電極のそれぞれの一部に接続される複数のチップ状の電子部品と、
を備える。

【0022】

このキャリアテープによれば、一対の端子電極のそれぞれの一部が収容穴内に位置するので、当該収容穴をガイドとして電子部品が収容穴内に収容されることができる。これにより、一対の端子電極に対して電子部品をより精度良く位置決めして接続することが可能になる。また、複数のシール材付き電子部品がキャリアテープに収容されるので、複数のシール材付き電子部品の取扱い性を向上させることができる。

【0023】

なお、前記シール材は、前記テープ状本体よりも剛性が高いことが好ましい。これにより、テープ状本体を折り曲げたときに、シール材がテープ状本体から分離し易くなる。

【0024】

なお、前記電子部品は、ＲＦＩＣ素子であってもよい。

【0025】

本発明の一態様に係るＲＦＩＤタグの製造方法は、
複数のシール材付きＲＦＩＣ素子を収容するキャリアテープであって、一方の主面から他方の主面まで貫通する収容穴を長手方向に沿って複数有するテープ状本体と、一方の主面に粘着層を有するとともに当該粘着層上に一対の端子電極を有する複数のシール材であって、平面視において前記粘着層の一部及び前記一対の端子電極のそれぞれの一部が各収容穴内に位置するように、前記テープ状本体の他方の主面に貼り付けられた複数のシール材と、各収容穴内に収容され、各収容穴内に位置する前記シール材の粘着層の一部に貼り付けられるとともに、各収容穴内に位置する前記一対の端子電極のそれぞれの一部に接続される複数のＲＦＩＣ素子と、
を備える、キャリアテープを用意する工程と、
前記テープ状本体を折り曲げることによって、前記テープ状本体から前記シール材付きＲＦＩＣ素子を分離させる工程と、
前記分離させたシール材付きＲＦＩＣ素子を、前記シール材の粘着層によりアンテナ基材に貼り付ける工程と、
を含む。

【0026】

この製造方法によれば、一対の端子電極のそれぞれの一部が各収容穴内に位置するので、当該収容穴をガイドとしてＲＦＩＣ素子が収容穴内に収容されることができる。これにより、一対の端子電極に対してＲＦＩＣ素子をより精度良く位置決めして接続することが可能になる。また、一対の端子電極上に接着剤を塗布するのではなく、粘着層上に一対の端子電極を有するので、一対の端子電極上には粘着層が形成されない一方で、一対の端子電極以外の部分には粘着層が形成されることになる。従って、粘着層を精度良く塗布する必要性がなく、接着剤の量が不足することもないので、アンテナ素子と一対の端子電極との接続の信頼性を向上させることができる。また、テープ状本体を折り曲げるだけで、テープ状本体からシール材付きＲＦＩＣ素子を分離させることができるので、製造工程の短縮及び製造コストの削減を図ることができる。

【0027】

なお、前記キャリアテープは、供給リールに巻き回され、
前記複数のシール材付きＲＦＩＣ素子は、前記供給リールから前記キャリアテープを連続的に引き出しながら、当該引き出された前記キャリアテープの前記テープ状本体を、前記供給リールから離れた特定の位置で折り曲げることにより、前記テープ状本体から逐次分離されるようにしてもよい。

【0028】

この製造方法によれば、複数のＲＦＩＣ素子をテープ状本体から高速で分離させることができる。その結果、複数のＲＦＩＤタグをより短時間で製造することが可能になる。

【0029】

なお、前記シール材は、平面視において長手方向と短手方向を有する形状（例えば、矩形状）を有し、前記シール材付きＲＦＩＣ素子を前記テープ状本体から分離させるとき、前記シール材の長手方向の部分から分離させることが好ましい。これにより、シール材付きＲＦＩＣ素子をテープ状本体から、より容易に分離させることができる。

【0030】

以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。

【0031】

（実施の形態）
図１は、本発明の実施の形態に係るキャリアテープの概略構成を示す平面図である。図２は、図１のＡ１−Ａ１線断面図である。図３は、シール材付き電子部品の概略構成を示す斜視図である。

【0032】

図１又は図２に示すように、本実施の形態に係るキャリアテープ１は、複数のシール材付き電子部品２を収容するように構成されている。より具体的には、キャリアテープ１は、テープ状本体３と、複数のシール材４と、一対の端子電極５ａ，５ｂと、複数のチップ状の電子部品６と、テープ状カバー材７とを備えている。シール材付き電子部品２は、シール材４と、一対の端子電極５ａ，５ｂと、電子部品６とにより構成されている。

【0033】

テープ状本体３は、一方の主面３ａと、他方の主面３ｂとを有している。一方の主面３ａ及び他方の主面３ｂには、離型処理が施されている。テープ状本体３には、一方の主面３ａから他方の主面３ｂまで貫通する複数の収容穴３ｃが設けられている。複数の収容穴３ｃは、テープ状本体３の長手方向に沿って設けられている。収容穴３ｃの配置間隔は、例えば、等間隔である。収容穴３ｃは、平面視において電子部品６を完全に収容するとともに、電子部品６の周囲に例えば０．１〜２ｍｍ程度の隙間が空くように、電子部品６よりもやや大きなサイズを有する。ここで、「平面視」とは、図１に示す方向から見た状態をいう。テープ状本体３は、例えば、耐熱性及び可撓性を有する部材で構成されている。テープ状本体３の厚さは、例えば、５０〜８００μｍである。テープ状本体３の厚さ、つまり収容穴３ｃの深さは、電子部品６の厚みとほぼ同じか、電子部品６の厚みよりも薄い。

【0034】

シール材４は、例えば、後述するアンテナ基材１１に貼り付けられ、接続対象物の一例であるアンテナ素子１２と電子部品６との電気的接続を保持するものである。シール材４は、一方の主面に粘着層４ａを有している。粘着層４ａは、例えば、シール材４の一方の主面の全体に形成されている。シール材４は、各収容穴３ｃに粘着層４ａが露出するように、テープ状本体３の他方の主面３ｂに貼り付けられている。本実施の形態において、シール材４は、収容穴３ｃを完全に覆うことができるように、収容穴３ｃよりもサイズが大きく形成されている。シール材４は、例えば、ポリイミドなどの耐熱性、可撓性、及び弾性を有する部材により構成されている。シール材４の厚さは、例えば、２０〜２００μｍである。

【0035】

一対の端子電極５ａ，５ｂは、電子部品６と後述するアンテナ素子１２とを電気的に接続するものであり、シール材４の粘着層４ａ上に形成されている。一対の端子電極５ａ，５ｂのうち各幅狭部は、電子部品６の一対の入出力端子に対してはんだにより接合できるように、銅箔により形成されている。一対の端子電極５ａ，５ｂのうち各幅広部は、アンテナ素子１２に対して接触または容量結合により電気的に接続される。一方の端子電極５ａと他方の端子電極５ｂとは、図３に示すように、互いに隙間を空けて対向するように配置されている。つまり、シール材４のうち端子電極５ａ，５ｂが設けられた領域以外はアンテナ素子１２およびアンテナ基材１１に対する接着面であるが、端子電極５ａ，５ｂが設けられた領域は非接着面である。また、一対の端子電極５ａ，５ｂのそれぞれの一部は、図１に示すように、平面視において収容穴３ｃ内に位置するように設けられている。一対の端子電極５ａ，５ｂのそれぞれの他部は、シール材４とテープ状本体３との間に位置するように設けられている。なお、本実施の形態において、シール材４に設けた端子電極５ａ，５ｂは、電子部品６とアンテナ素子１２とを接続するための配線パターンとして機能する。シール材４は、当該配線パターンの他、電子部品６とアンテナ素子１２とのインピーダンスを整合させるためのキャパシタパターンやインダクタパターンを有してもよい。

【0036】

電子部品６は、収容穴３ｃ内に収容され、一対の端子電極５ａ，５ｂに接続されている。電子部品６と一対の端子電極５ａ，５ｂとは、例えば、はんだにより電気的に接続されている。本実施の形態において、電子部品６は、例えば、ＲＦＩＣチップそのもの又はＲＦＩＣ素子（ＲＦＩＣチップを封止したパッケージやストラップ）である。ＲＦＩＣ素子は、例えば、極薄パッケージ（ultrathin package）である。電子部品６の高さ（厚さ）は、例えば、５０μｍ〜１ｍｍである。

【0037】

テープ状カバー材７は、電子部品６を収容する複数の収容穴３ｃを覆うように、テープ状本体３の一方の主面３ａに貼り付けられている。テープ状カバー材７の一方の面は、収容穴５ｃに収容された電子部品６が貼り付いた場合でも容易に分離できるように、弱粘性を有している。テープ状カバー材７は、テープ状本体３よりも幅が短く、テープ状本体３の一方の主面３ａの幅方向の両端部が露出するように、テープ状本体３に貼り付けられている。テープ状本体３の幅方向の両端部には、テープ状本体３の長手方向に沿って複数の送り穴３ｄが設けられている。テープ状カバー材７は、例えば、ポリスチレンなどの可撓性を有する部材で構成されている。テープ状カバー材７の厚さは、例えば、５０〜２００μｍである。

【0038】

本実施の形態に係るキャリアテープによれば、一対の端子電極５ａ，５ｂのそれぞれの一部が収容穴３ｃ内に位置するので、当該収容穴３ｃをガイドとして電子部品６が収容穴３ｃ内に収容されることができる。これにより、一対の端子電極５ａ，５ｂに対して電子部品６をより精度良く位置決めして接続することが可能になる。また、複数のシール材付き電子部品２がキャリアテープ１に収容されるので、複数のシール材付き電子部品２の取扱い性を向上させることができる。

【0039】

なお、本実施の形態において、電子部品６はＲＦＩＣ素子であるとしたが、本発明はこれに限定されない。シール材付き電子部品２を、ＲＦＩＤタグの製造とは異なる用途に使用する場合、電子部品６はＲＦＩＣ素子以外の部品であってもよい。例えば、電子部品６は、温度センサや加速度センサ等のセンサ部品であってもよい。この場合、複数のシール材付きセンサ部品をキャリアテープに収容し、当該キャリアテープを用いてシール材付きセンサ部品を搬送用ケース等の接続対象物の一例である物品に貼付けるようにすればよい。これにより、複数のセンサ部品を物品上に高速に搭載することができる。

【0040】

次に、本実施の形態に係るキャリアテープの製造方法について説明する。図４〜図９Ｃは、本実施の形態に係るキャリアテープの製造方法の一例を示す図である。

【0041】

まず、図４に示すように、一方の主面３ａから他方の主面３ｂまで貫通する収容穴３ｃを長手方向に沿って複数有するテープ状本体３を用意する。

【0042】

また、図５Ａ及び図５Ｂに示すように、一方の主面に粘着層４ａを有し、当該粘着層４ａ上に複数対の端子電極５ａ，５ｂを有するテープ状シール材４Ａを用意する。テープ状シール材４Ａは、シール材４と同じ材質である。なお、テープ状本体３及びテープ状シール材４Ａを用意する順序は限定されない。

【0043】

次いで、図６に示すように、平面視において一対の端子電極５ａ，５ｂのそれぞれの一部が各収容穴３ｃ内に位置するように、テープ状シール材４Ａの粘着層４ａをテープ状本体３の他方の主面３ｂに貼り付ける。

【0044】

次いで、図７に示すように、平面視において各収容穴３ｃと重複する部分を含むシール材４となる部分を、他の部分４ｂから分離するようにテープ状シール材４Ａに切込み４ｃを形成する。このとき、該切込みはテープ状本体３の他方の主面３ｂにも及ぶ。

【0045】

次いで、図８Ａ及び図８Ｂに示すように、他の部分４ｂをテープ状本体３から分離する。他の部分４ｂはテープ状シール材４Ａの長手方向に繋がっているので、連続的にテープ状本体３から引き剥がすことができる。

【0046】

次いで、図９Ａ〜図９Ｃに示すように、テープ状本体３の各収容穴３ｃ内に電子部品６を収容するとともに、各収容穴３ｃ内に位置する一対の端子電極５ａ，５ｂのそれぞれの一部と電子部品６とを接続する。

【0047】

一対の端子電極５ａ，５ｂと電子部品６との接続は、例えば、図９Ｂに示すように、一対の端子電極５ａ，５ｂと電子部品６との間にはんだ６ａ，６ｂを配置した状態で熱処理することにより行うことができる。この場合、収容穴３ｃがガイドとなってはんだ６ａ，６ｂによるセルフアライメント効果を向上させることができ、一対の端子電極５ａ，５ｂに対して電子部品６をより精度良く接続することができる。なお、はんだ６ａ，６ｂは、接続前において、電子部品６の表面にプリコートされてもよいし、一対の端子電極５ａ，５ｂのそれぞれの一部に印刷されてもよい。

【0048】

次いで、図２に示すように、テープ状本体３の一方の主面３ａに、電子部品６を収容する複数の収容穴３ｃを覆うようにテープ状カバー材７を貼り付ける。シール材４及びテープ状カバー材７が可撓性を有しており、電子部品６の厚みは、収容穴３ｃの深さとほぼ同じ又はそれ以上である。このため、電子部品６は、テープ状カバー材７と一対の端子電極５ａ，５ｂとの間でガタつきなく挟持される。

【0049】

本実施の形態に係るキャリアテープの製造方法によれば、一対の端子電極５ａ，５ｂのそれぞれの一部が各収容穴３ｃ内に位置するので、当該収容穴３ｃをガイドとして電子部品６が収容穴３ｃ内に収容されることができる。これにより、一対の端子電極５ａ，５ｂに対して電子部品６をより精度良く位置決めして接続することが可能になる。

【0050】

また、本実施の形態に係るキャリアテープの製造方法によれば、複数のシール材付き電子部品２がキャリアテープ１に収容されるので、複数のシール材付き電子部品２の取扱い性を向上させることができる。

【0051】

また、本実施の形態に係るキャリアテープの製造方法によれば、テープ状本体３の一方の主面３ａにテープ状カバー材７を貼り付けるようにしている。これにより、電子部品６を収容する収容穴３ｃに塵埃等が侵入することを防ぐことができ、一対の端子電極５ａ，５ｂに対して電子部品６をより精度良く接続することができる。

【0052】

また、本実施の形態に係るキャリアテープの製造方法によれば、テープ状シール材４Ａに切込み４ｃを形成した後、シール材４となる部分以外の部分４ｂをテープ状本体３から分離するようにしている。これにより、シール材付き電子部品２をテープ状本体３から分離するとき、シール材４となる部分以外の部分４ｂが除去された状態で分離するので、シール材付き電子部品２を容易に分離することができる。

【0053】

なお、本実施の形態では、テープ状本体３の一方の主面３ａにテープ状カバー材７を貼り付けるようにしたが、本発明はこれに限定されない。例えば、複数のシール材付き電子部品２が取り付いたテープ状本体３（図９Ｃに示す状態）をリールに巻くと、内側で隣接するテープ状本体３の他方の主面３ｂがテープ状カバー材７の機能を果たすことができる。このような場合、テープ状カバー材７を不要とすることができる。このテープ状本体３をリールに巻く場合、電子部品６をテープ状本体３より厚い状態にすることで、電子部品６が一対の端子電極５ａ，５ｂに押し付けられるので、電子部品６と一対の端子電極５ａ，５ｂとをより確実に接続することができる。

【0054】

また、本実施の形態では、テープ状シール材４Ａに切込み４ｃを形成した後、シール材４となる部分以外の部分４ｂをテープ状本体３から分離するようにしたが、本発明はこれに限定されない。シール材付き電子部品２をテープ状本体３から分離するときに、シール材４となる部分以外の部分４ｂが当該分離を妨げないように、当該他の部分４ｂとテープ状本体３との粘着性や切込み４ｃのサイズ等を調整してもよい。これにより、他の部分４ｂをテープ状本体３から分離する必要性を無くすことができる。

【0055】

次に、シール材付き電子部品であるシール材付きＲＦＩＣ素子２を用いて、ＲＦＩＤタグ１０を製造する方法について説明する。図１０は、ＲＦＩＤタグ１０の製造方法を示す斜視図である。図１１Ａは、ＲＦＩＤタグ１０を構成する部品であるアンテナ基材１１及びアンテナ素子１２を示す平面図である。図１１Ｂは、図１１ＡのＡ４−Ａ４線断面図である。図１２Ａは、アンテナ素子１２上にシール材付き電子部品２を取り付けた状態を示す平面図である。図１２Ｂは、図１２ＡのＡ５−Ａ５線断面図である。

【0056】

図１０〜図１２Ｂに示すように、ＲＦＩＤタグ１０は、シール材付き電子部品２がアンテナ基材１１の一方の主面に形成されたアンテナ素子１２に取り付けられることにより製造される。ＲＦＩＤタグ１０は、例えば、９００ＭＨｚ帯を通信周波数とするＲＦＩＤタグである。

【0057】

アンテナ基材１１は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）や紙などの可撓性を有する部材で構成されている。一方の主面には銅箔やアルミ箔又は銀ペーストによるアンテナ素子１２が設けられている。

【0058】

アンテナ素子１２は、例えば、ミアンダ状に形成され、ダイポール型のアンテナとして機能するアンテナ導体１２ａ，１２ｂを備えている。アンテナ導体１２ａの一端部である第１端部１２ａａと、アンテナ導体１２ｂの一端部である第２端部１２ｂａとは、互いに離れて配置されている。第１端部１２ａａと第２端部１２ｂａの間隔は、一対の端子電極５ａ，５ｂとの間隔と一致又は略一致する。

【0059】

シール材付き電子部品２のシール材４は、第１端部１２ａａが一方の端子電極５ａに接触し、第２端部１２ｂａが他方の端子電極５ｂに接触するように、粘着層４ａによりアンテナ基材１１に貼り付けられる。これにより、図１２Ａ及び図１２Ｂに示すように、ＲＦＩＤタグ１０が完成する。このとき、第１端部１２ａａと一方の端子電極５ａ、並びに、第２端部１２ｂａと他方の端子電極５ｂとは、粘着層４ａなどの接着剤を介さず直接接触する。

【0060】

なお、第１端部１２ａａと一方の端子電極５ａ、並びに、第２端部１２ｂａと他方の端子電極５ｂとは、直接固定されなくてもよい。この場合、アンテナ基材１１が撓んでも、第１端部１２ａａと一方の端子電極５ａとの接続部、並びに、第２端部１２ｂａと他方の端子電極５ｂとの接続部が摺動するため、ここに応力が集中することはない。従って、シール材付き電子部品２とアンテナ素子１２との接続の信頼性が低下することを抑えることができる。

【0061】

なお、本実施の形態では、アンテナ導体１２ａ，１２ｂは、ミアンダ状に形成されるものであり、タグはＵＨＦ帯を通信周波数帯とするＵＨＦ帯ＲＦＩＤタグとしたが、本発明はこれに限定されない。アンテナ導体１２ａ，１２ｂは、例えば、矩形帯状に形成されても、他の形状に形成されてもよい。また、アンテナ導体１２ａ，１２ｂは、ダイポール型のアンテナとして機能するものとしたが、本発明はこれに限定されない。アンテナ導体１２ａ，１２ｂは、ループ型のアンテナとして機能するものであっても、その他の型のアンテナとして機能するものであってもよい。また、アンテナ素子１２は、図１３に示すように、螺旋状のアンテナとして機能するものであってもよい。この場合、例えば、第１端部１２ａａ及び第２端部１２ｂａを除いてアンテナ素子１２をレジスト膜で覆い、第１端部１２ａａと一方の端子電極５ａ、及び、第２端部１２ｂａと他方の端子電極５ｂとを接続するように構成すればよい。これにより、ＨＦ帯を通信周波数帯とするＨＦ帯ＲＦＩＤタグを構成できる。

【0062】

次に、キャリアテープ１を用いて複数のＲＦＩＤタグ１０を製造する方法について説明する。図１４は、キャリアテープ１を用いて複数のＲＦＩＤタグ１０を製造する方法の一例を示す側面図である。図１５は、図１４の点線で囲んだ部分の拡大断面図である。

【0063】

まず、図１４に示すように、キャリアテープ１を巻き回した供給リール２１を用意する。また、図１１に示すアンテナ素子１２が形成されたアンテナ基材１１を複数直列につないでテープ状に形成し、それを巻き回した供給リール２２を用意する。

【0064】

次いで、供給リール２１からキャリアテープ１を連続的に引き出すとともに、供給リール２２からアンテナ素子１２が形成されたアンテナ基材１１を引き出し、キャリアテープ１とアンテナ基材１１とを接近させる。

【0065】

次いで、図１５に示すように、アンテナ基材１１の近傍でキャリアテープ１のテープ状本体３を折り曲げる（湾曲させる）ことによって、テープ状本体３からシール材付きＲＦＩＣ素子２を分離させる。この分離の際に、シール材付きＲＦＩＣ素子２がテープ状本体３から分離しながら、シール材付きＲＦＩＣ素子２を、キャリアテープ１の搬送方向に対して交差する方向に搬送されるアンテナ基材１１に貼り付ける。

【0066】

より具体的には、アンテナ基材１１の近傍でキャリアテープ１のテープ状本体３を折り曲げることによって、まず、シール材４の一端部がテープ状本体３から剥離する。このシール材４の一端部は、キャリアテープ１の搬送方向に対して交差する方向に搬送されるアンテナ素子１２のアンテナ導体１２ｂに他方の端子電極５ｂが接触するように、粘着層４ａの粘着力によりアンテナ基材１１に貼り付く。その後、キャリアテープ１及びアンテナ素子１２の移動が進むことで、シール材４の他端部がテープ状本体３から剥離する。このシール材４の他端部は、キャリアテープ１の搬送方向に対して交差する方向に搬送されるアンテナ素子１２のアンテナ導体１２ａに一方の端子電極５ａが接触するように、粘着層４ａの粘着力によりアンテナ基材１１に貼り付く。これにより、図１２Ａ及び図１２Ｂに示すＲＦＩＤタグ１０が製造される。この動作を連続的に行うことにより、複数のＲＦＩＤタグ１０を製造することができる。

【0067】

本実施の形態に係るＲＦＩＤタグの製造方法によれば、一対の端子電極５ａ，５ｂのそれぞれの一部が各収容穴３ｃ内に位置するので、当該収容穴３ｃをガイドとしてＲＦＩＣ素子６が収容穴３ｃ内に収容されることができる。これにより、一対の端子電極５ａ，５ｂに対してＲＦＩＣ素子６をより精度良く位置決めして接続することが可能になる。また、一対の端子電極５ａ，５ｂ上に接着剤を塗布するのではなく、粘着層４ａ上に一対の端子電極５ａ，５ｂを有するので、一対の端子電極５ａ，５ｂ上には粘着層４ａが形成されない。一方、一対の端子電極５ａ，５ｂ以外の部分には粘着層４ａが形成されることになる。従って、粘着層４ａを精度良く塗布する必要性がなく、接着剤の量が不足することもないので、アンテナ素子１２と一対の端子電極５ａ，５ｂとの接続の信頼性を向上させることができる。

【0068】

また、本実施の形態に係るＲＦＩＤタグの製造方法によれば、テープ状本体３を折り曲げるだけで、テープ状本体３からシール材付きＲＦＩＣ素子６を分離させることができるので、製造工程の短縮及び製造コストの削減を図ることができる。なお、テープ状本体３を折り曲げる角度及び折り曲げ箇所における湾曲の度合は、シール材付きＲＦＩＣ素子２とテープ状本体３との接着力等を考慮して適宜設定すればよい。

【0069】

また、本実施の形態に係るＲＦＩＤタグの製造方法によれば、複数のシール材付きＲＦＩＣ素子２がキャリアテープ１に収容されるので、複数のシール材付きＲＦＩＣ素子２の取扱い性を向上させることができる。

【0070】

また、本実施の形態に係るＲＦＩＤタグの製造方法によれば、供給リール２１からキャリアテープ１を連続的に引き出しながら、当該引き出されたキャリアテープ１のテープ状本体３を、供給リール２１から離れた特定の位置で折り曲げるようにしている。これにより、複数のシール材付きＲＦＩＣ素子２をテープ状本体３から逐次分離し、供給リール２２から引き出されるアンテナ基材１１に逐次貼り付けるようにしている。これにより、例えば、キャリアテープ１を毎分数１０ｍの速度で引き出し、複数のＲＦＩＣ素子６をテープ状本体３から高速で分離させることができる。その結果、複数のＲＦＩＤタグ１０をより短時間で製造することが可能になる。

【0071】

なお、シール材４は、矩形状を有し、シール材付きＲＦＩＣ素子２をテープ状本体３から分離させるとき、シール材４の長手方向の部分から分離させることが好ましい。これにより、シール材付きＲＦＩＣ素子２をテープ状本体３から、より容易に分離させることができる。

【0072】

また、シール材４は、テープ状本体３よりも剛性が高いことが好ましい。これにより、テープ状本体３を折り曲げたときに、シール材４がテープ状本体３から分離し易くなる。よって、シール材４としては、テープ状本体３よりも、ヤング率がより大きい、厚みがより厚いなど、弾性力（復元力）のより大きな材質や性状のものを用いることが好ましい。

【0073】

また、シール材付きＲＦＩＣ素子２が分離されたキャリアテープ１は、巻き取りリール（図示せず）に巻き取られるようにしてもよい。すなわち、キャリアテープ１は、ロールツーロール方式で搬送されるようにしてもよい。同様に、アンテナ素子１２が形成されたアンテナ基材１１も、ロールツーロール方式で搬送されるようにしてもよい。

【0074】

なお、図１４及び図１５に示す製造例では、テープ状本体３から分離したシール材付きＲＦＩＣ素子２を直接的にアンテナ基材１１に貼り付けるようにしたが、本発明はこれに限定されない。例えば、図１６及び図１７に示すように、テープ状本体３から分離したシール材付きＲＦＩＣ素子２を、搬送装置２３を用いてアンテナ基材１１に貼り付けるように構成してもよい。

【0075】

より具体的には、供給リール２１から引き出したキャリアテープ１を、供給リール２１から離れた特定の位置で折り曲げることにより、テープ状本体３からシール材付きＲＦＩＣ素子２を分離させる。当該分離させたシール材付きＲＦＩＣ素子２を、搬送装置２３により、供給リール２２から引き出したアンテナ基材１１の近傍に搬送する。これにより、アンテナ素子１２のアンテナ導体１２ｂに他方の端子電極５ｂが接触するように、シール材４の一端部が粘着層４ａの粘着力によりアンテナ基材１１に貼り付く。また、アンテナ素子１２のアンテナ導体１２ａに一方の端子電極５ａが接触するように、シール材４の他端部が粘着層４ａの粘着力によりアンテナ基材１１に貼り付く。この動作を連続的に行うことにより、複数のＲＦＩＤタグ１０を製造することができる。

【0076】

この構成によれば、機械の調整が容易になり、一対の端子電極５ａ，５ｂが第１端部１２ａａ，第２端部１２ｂａに接触するように、シール材付きＲＦＩＣ素子２をアンテナ基材１１に、より正確に貼り付けることができる。

【0077】

なお、搬送装置２３は、図１６及び図１７に示すようなベルトコンベア形式の装置ではなく、吸着ヘッドのような装置であってもよい。すなわち、テープ状本体３から分離されたシール材付きＲＦＩＣ素子２を吸着ヘッドにより吸着して、一対の端子電極５ａ，５ｂが第１端部１２ａａ，第２端部１２ｂａに接触するように、アンテナ基材１１に貼り付けるように構成してもよい。

【0078】

本発明は、添付図面を参照しながら好ましい実施の形態に関連して充分に記載されているが、この技術に熟練した人々にとっては種々の変形や修正は明白である。そのような変形や修正は、添付した請求の範囲による本発明の範囲から外れない限りにおいて、その中に含まれると理解されるべきである。

【産業上の利用可能性】

【0079】

本発明は、一対の端子電極に対して電子部品をより精度良く接続することができるので、例えば、ＲＦＩＤタグの製造、並びに当該製造に使用されるキャリアテープ及びその製造方法に有用である。

【符号の説明】

【0080】

１ キャリアテープ
２ シール材付き電子部品（シール材付きＲＦＩＣ素子）
３ テープ状本体
３ａ 一方の主面
３ｂ 他方の主面
３ｃ 収容穴
３ｄ 送り穴
４ シール材
４Ａ テープ状シール材
４ａ 粘着層
４ｂ 他の部分
４ｃ 切込み
５ａ，５ｂ 端子電極
６ 電子部品（ＲＦＩＣ素子）
６ａ，６ｂ はんだ
７ テープ状カバー材
１０ ＲＦＩＤタグ
１１ アンテナ基材
１２ アンテナ素子
１２ａ，１２ｂ アンテナ導体
１２ａａ 第１端部
１２ｂａ 第２端部
２１，２２ 供給リール
２３ 搬送装置

【要約】

一対の端子電極に対して電子部品をより精度良く接続することができるキャリアテープの製造方法を提供する。本発明に係る製造方法は、複数のシール材付き電子部品を収容するキャリアテープの製造方法であって、収容穴を長手方向に沿って複数有するテープ状本体を用意する工程と、一方の主面に形成された粘着層上に複数対の端子電極を有するテープ状シール材を用意する工程と、一対の端子電極の一部が各収容穴内に位置するように、テープ状シール材の粘着層をテープ状本体の他方の主面に貼り付ける工程と、各収容穴と重複する部分を含むシール材となる部分を他の部分から分離するようにテープ状シール材に切込みを形成する工程と、テープ状本体の各収容穴内に電子部品を収容し、各収容穴内に位置する一対の端子電極の一部と電子部品とを接続する工程とを含む。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5A】

【図5B】

【図6】

【図7】

【図8A】

【図8B】

【図9A】

【図9B】

【図9C】

【図10】

【図11A】

【図11B】

【図12A】

【図12B】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】