発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

筒状コンタクト部品を備える半導体装置の外部端子は、あらかじめ定められた位置に設けられる。したがって、半導体装置の製造時には、位置精度よく筒状コンタクト部品を絶縁回路基板上に取り付ける必要がある。位置精度が悪い場合には、筒状コンタクト部品が絶縁回路基板上に垂直ではなく、斜めに取り付けられることがある。筒状コンタクト部品が斜めに取り付けられると、筒状コンタクト部品の筒の内部のはんだ量が不足し、接合強度が低下し、または安定しないおそれがある。 そこで本発明は、このような点に鑑みてなされたものであり、位置精度よく筒状コンタクト部品を絶縁回路基板上に取り付けることができる半導体装置の製造方法、及び筒状コンタクト部品を絶縁回路基板上に取り付けるのに用いて好適な取り付け治具を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明によれば、取り付け治具の絶縁回路基板位置決め治具と筒状コンタクト部品位置決め治具とにより絶縁回路基板及び筒状コンタクト部品を位置決めし、取り付け治具の筒状コンタクト部品押さえ治具によって筒状コンタクト部品を押さえながら該筒状コンタクト部品を該絶縁回路基板にはんだ接合することから、筒状コンタクト部品を位置精度良く絶縁回路基板上に取り付けることができる。