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特許6218131半導体素子及びその実装方法
発明の名称 半導体素子及びその実装方法
出願人 シチズン電子株式会社 （識別番号 131430）
特許公開件数ランキング 15681 位（0件）（共同出願を含む）
特許取得件数ランキング 13301 位（0件）（共同出願を含む）
出願人 シチズンホールディングス株式会社 （識別番号 1960）
特許公開件数ランキング 946 位（10件）（共同出願を含む）
特許取得件数ランキング 676 位（15件）（共同出願を含む）
公報番号 特許-6218131
公報発行日 2017年10月25
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6218131
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