特許6220265半導体実装構造およびその実装方法

発明の名称　半導体実装構造およびその実装方法

出願人　カルソニックカンセイ株式会社　（識別番号 4765）

　　　　特許公開件数ランキング 1241 位（17件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 2837 位（7件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-6220265

公報発行日　2017年10月25

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6220265

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