特許6221590絶縁基板と冷却器の接合構造体、その製造方法、パワー半導体モジュール、及びその製造方法

発明の名称　絶縁基板と冷却器の接合構造体、その製造方法、パワー半導体モジュール、及びその製造方法

出願人　日産自動車株式会社　（識別番号 3997）

　　　　特許公開件数ランキング 53 位（475件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 33 位（631件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-6221590

公報発行日　2017年11月1

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6221590

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