特許 6222810 管理装置、基板処理装置、基板処理システム、基板処理装置のファイル管理方法及びファイル転送方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6222810

(24)【登録日】2017年10月13日

(45)【発行日】2017年11月1日

(54)【発明の名称】管理装置、基板処理装置、基板処理システム、基板処理装置のファイル管理方法及びファイル転送方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/02 20060101AFI20171023BHJP

   G06Q 50/04 20120101ALI20171023BHJP

   G05B 19/418 20060101ALI20171023BHJP

【ＦＩ】

   H01L21/02 Z

   G06Q50/04

   G05B19/418 Z

【請求項の数】13

【全頁数】28

(21)【出願番号】特願2013-116104(P2013-116104)

(22)【出願日】2013年5月31日

(65)【公開番号】特開2014-39013(P2014-39013A)

(43)【公開日】2014年2月27日

【審査請求日】2016年4月27日

(31)【優先権主張番号】特願2012-158891(P2012-158891)

(32)【優先日】2012年7月17日

(33)【優先権主張国】JP

(73)【特許権者】

【識別番号】000001122

【氏名又は名称】株式会社日立国際電気

(72)【発明者】

【氏名】浅井 一秀

(72)【発明者】

【氏名】上田 修

(72)【発明者】

【氏名】岩倉 裕幸

【審査官】 鈴木 和樹

(56)【参考文献】

【文献】 特開２０１２−０５９７２４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００８−０７２０４７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１１−０４４４５８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００７−２９９８２４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００７−２９４７７３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００８−２８３１６９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特表２００８−５３０８２３（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｌ ２１／０２

Ｇ０５Ｂ １９／４１８

Ｇ０６Ｑ ５０／０４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

少なくとも処理条件及び処理手順が定義されたプロセスレシピが記載されたプロセスレシピファイルを含む設定ファイルを保持する基板処理装置に接続され、
前記プロセスレシピファイルの入力を受け付けると、
前記プロセスレシピファイルの内容を読込み、前記プロセスレシピファイルを含む設定ファイル、及び前記プロセスレシピファイルに関連するサブレシピが記載されたサブレシピファイル、温度制御を行うＰＩＤテーブルが記載された温度制御パラメータファイル、圧力制御を行うＰＩＤテーブルが記載された圧力制御パラメータファイル、移載パラメータが記載された移載パラメータファイルよりなる群から選択される少なくとも１つ以上の関連ファイルを、前記基板処理装置から取得し、
取得した前記プロセスレシピファイルを含む設定ファイル及び取得した前記関連ファイルを含むファイル群を作成して出力可能に保管するように構成されている管理装置。

【請求項2】

少なくとも処理条件及び処理手順が定義されたプロセスレシピが記載されたプロセスレシピファイルを含む設定ファイルを保持する基板処理装置と、
前記基板処理装置に接続される管理装置と、を備え、
前記管理装置は、
前記プロセスレシピファイルの入力を受け付けると、
前記プロセスレシピファイルの内容を読込み、前記プロセスレシピファイル、及び前記プロセスレシピファイルに関連するサブレシピが記載されたサブレシピファイル、温度制御を行うＰＩＤテーブルが記載された温度制御パラメータファイル、圧力制御を行うＰＩＤテーブルが記載された圧力制御パラメータファイル、移載パラメータが記載された移載パラメータファイルよりなる群から選択される少なくとも１つ以上の関連ファイルを、前記基板処理装置から取得し、
取得した前記プロセスレシピファイルを含む設定ファイル及び取得した前記関連ファイルを含むファイル群を作成して出力可能に保管する基板処理システム。

【請求項3】

処理条件及び処理手順が定義されたプロセスレシピが記載されたプロセスレシピファイルを含む設定ファイルの入力を受け付ける工程と、
前記プロセスレシピファイルの内容を読込み、前記プロセスレシピファイル、及び前記プロセスレシピファイルに関連するサブレシピが記載されたサブレシピファイル、温度制御を行うＰＩＤテーブルが記載された温度制御パラメータファイル、圧力制御を行うＰＩＤテーブルが記載された圧力制御パラメータファイル、移載パラメータが記載された移載パラメータファイルよりなる群から選択される少なくとも１つ以上の関連ファイルを、それぞれ取得する工程と、
取得した前記プロセスレシピファイルを含む設定ファイル及び取得した前記関連ファイルを含むファイル群を作成して出力可能に保管する工程と、
を有する基板処理装置のファイル管理方法。

【請求項4】

前記プロセスレシピファイルを含む設定ファイルと前記プロセスレシピファイルに関連する前記関連ファイルとの組み合わせを示す組み合わせ定義情報が記載された組み合わせ定義ファイルを備え、
前記基板処理装置から前記設定ファイル及び前記関連ファイルを取得する際には、
前記設定ファイルを取得すると共に、前記組み合わせ定義ファイルから前記組み合わせ定義情報を読み出し、前記組み合わせ定義情報に示された前記関連ファイルをそれぞれ取得する請求項１記載の管理装置。

【請求項5】

更に、前記ファイル群を表示する表示部を備え、
前記表示部は、前記ファイル群に含まれる前記設定ファイル及び前記関連ファイルを表示させるように構成されている請求項１記載の管理装置。

【請求項6】

前記表示部は、２つ以上の前記ファイル群に含まれる前記設定ファイル及び前記関連ファイルを比較表示させるように構成されている請求項５記載の管理装置。

【請求項7】

前記表示部は、前記ファイル群に含まれる前記設定ファイル及び前記関連ファイルをツリー形式で表示させるように構成されている請求項６記載の管理装置。

【請求項8】

前記表示部は、２つ以上の前記ファイル群を比較表示させる際、
２つ以上の前記ファイル群のいずれかを比較の基準となるマスターファイル群とするように構成されている請求項７記載の管理装置。

【請求項9】

更に、一の前記基板処理装置から取得した前記設定ファイル及び前記関連ファイルを含む前記ファイル群を、他の前記基板処理装置に転送させる転送部を備えた請求項１記載の管理装置。

【請求項10】

少なくとも基板処理装置を特定する装置特定情報、及び処理条件及び処理手順が定義されたプロセスレシピが記載されたプロセスレシピファイルを含む設定ファイルの入力を受け付ける工程と、
前記設定ファイルの内容に基づいて、前記プロセスレシピファイル、及び前記プロセスレシピファイルにそれぞれ関連するサブレシピが記載されたサブレシピファイル、温度制御を行うＰＩＤテーブルが記載された温度制御パラメータファイル、圧力制御を行うＰＩＤテーブルが記載された圧力制御パラメータファイル、移載パラメータが記載された移載パラメータファイルよりなる群から選択される少なくとも１つ以上の関連ファイルを、前記基板処理装置からそれぞれ取得する工程と、
取得した前記プロセスレシピファイルを含む設定ファイル及び取得した前記関連ファイルを含むファイル群を作成する工程と、
作成された前記ファイル群を前記装置特定情報により特定される他の基板処理装置に転送する工程と、を有する基板処理装置のファイル転送方法。

【請求項11】

少なくとも処理条件及び処理手順が定義されたプロセスレシピが記載されたプロセスレシピファイルを含む設定ファイル及び前記プロセスレシピファイルに関連するサブレシピが記載されたサブレシピファイル、温度制御を行うＰＩＤテーブルが記載された温度制御パラメータファイル、圧力制御を行うＰＩＤテーブルが記載された圧力制御パラメータファイル、移載パラメータが記載された移載パラメータファイルよりなる群から選択される少なくとも１つ以上の関連ファイルを保持する保持部と、
前記プロセスレシピファイルの入力を受け付けると、前記プロセスレシピファイルの内容を読込み、
前記プロセスレシピファイルを含む設定ファイル及び前記プロセスレシピファイルにそれぞれ関連する、前記サブレシピファイル、前記温度制御パラメータファイル、前記圧力制御パラメータファイル、前記移載パラメータファイルよりなる群から選択される少なくとも１つ以上の関連ファイルを含むファイル群を作成して出力可能に保管するように制御する制御部と、を有する基板処理装置。

【請求項12】

更に、前記設定ファイルには、ＨＤＤ故障用リストアファイル、メンテ後戻し忘れ防止用リストアファイルよりなる群から選択される少なくとも一つのファイルが含まれる請求項１１記載の基板処理装置。

【請求項13】

更に、前記設定ファイル及び前記関連ファイルを含むファイル群には、出荷パラメータ確認用のファイル群、ＨＤＤ故障用のファイル群、メンテ後戻し忘れ防止用のファイル群よりなる群から選択される少なくとも一つのファイル群が含まれる請求項１１記載の基板処理装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、基板を処理する基板処理装置に接続される群管理装置、基板処理システム及び基板処理装置のファイル管理方法に関する。

【背景技術】

【0002】

基板を処理する基板処理装置は、例えば処理条件及び処理手順が定義されたプロセスレシピファイル、温度制御テーブルが記載された温度制御パラメータファイルや圧力制御テーブルが記載された圧力制御パラメータファイル等、プロセスレシピファイルに関連する１つ以上のパラメータファイルを保持している。基板処理装置には、通常、このような膨大な数のレシピファイルやパラメータファイルが保持されている。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0003】

上述のように操作員は、膨大な数のファイルから必要なファイルを手動で探し出さなければならず、操作員の負担が、大きくなることがあった。このため、操作員のミス等で必要なファイルの取得漏れが発生することがあった。

【0004】

本発明は、基板処理装置から必要なファイルを取得する際、ファイルの取得漏れを抑制できるとともに、操作員の負担を軽減できる群管理装置、基板処理システム及び基板処理装置のファイル管理方法を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0005】

本発明の一態様によれば、
少なくとも所定の設定ファイルを保持する基板処理装置に接続され、
前記所定の設定ファイルの入力を受け付けると、
前記所定の設定ファイルの内容を読込み、前記所定の設定ファイル、及び前記所定の設定ファイルに関連する１つ以上の関連ファイルを、前記基板処理装置から取得し、
取得した前記所定の設定ファイル及び取得した前記関連ファイルを含むファイル群を作成して出力可能に保管するように構成されている群管理装置が提供される。

【0006】

本発明の他の態様によれば、
少なくとも所定の設定ファイルを保持する基板処理装置と、
前記基板処理装置に接続される群管理装置と、を備え、
前記群管理装置は、
前記所定の設定ファイルの入力を受け付けると、
前記所定の設定ファイルの内容を読込み、前記所定の設定ファイル、及び前記所定の設定ファイルに関連する１つ以上の関連ファイルを、前記基板処理装置から取得し、
取得した前記設定ファイル及び取得した前記関連ファイルを含むファイル群を作成して出力可能に保管する基板処理システムが提供される。

【0007】

本発明の更に他の態様によれば、
設定ファイルの入力を受け付ける工程と、
前記所定の設定ファイルの内容を読込み、前記所定の設定ファイル、及び前記所定の設定ファイルに関連する１つ以上の全ての関連ファイルを、前記基板処理装置からそれぞれ取得する工程と、
取得した前記設定ファイル及び取得した前記関連ファイルを含むファイル群を作成して出力可能に保管する工程と、
を有する基板処理装置のファイル管理方法が提供される。

【発明の効果】

【0008】

本発明に係る群管理装置、基板処理システム及び基板処理装置のファイル管理方法によれば、基板処理装置から所定のファイルを取得する際、ファイルの取得漏れを抑制できるとともに、操作員の負担を軽減できる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】本発明の一実施形態に係る群管理装置を備える基板処理システムの概略構成図である。

【図2】本発明の一実施形態に係る基板処理装置及び群管理装置のブロック構成図である。

【図3】本発明の一実施形態に係る群管理装置により作成されるファイル群(組合せファイル)の内容を示す概念図である。

【図4】本発明の一実施形態に係る群管理装置によりファイル群(組合せファイル)が作成される様子を示す概念図である。

【図5】本発明の一実施形態に係る群管理装置によりファイルが取得され、ファイル群(組合せファイル)が作成され、ファイル群(組合せファイル)が転送される様子を示す概念図である。

【図6】本発明の一実施形態に係る群管理装置のデータ表示部に表示される画面の一例を示す概略図である。

【図7】本発明の一実施形態に係る群管理装置のデータ表示部に表示される画面の一例を示す概略図である。

【図8】本発明の一実施形態に係る群管理装置により作成されるファイル群(組合せファイル)の他の例を示す概念図である。

【図9】本発明の一実施形態に係る基板処理装置の斜透視図である。

【図10】本発明の一実施形態に係る基板処理装置の側面透視図である。

【図11】本発明の一実施形態に係る基板処理装置が備える処理炉の縦断面図である。

【図12】従来の群管理装置において、関連ファイルの取得漏れが発生する様子を示す概念図である。

【図13】本発明の他の実施形態に係る群管理装置により作成されるファイル群(組合せファイル)の例を示す概念図である。

【図14】本発明の他の実施形態に係る群管理装置により作成される出荷パラメータ確認用ファイル群(エクスポートファイル)の実施例を示す図である。

【図15】本発明の他の実施形態に係る群管理装置により作成されるＨＤＤ故障対応用ファイル群(エクスポートファイル)の実施例を示す図である。

【図16】本発明の他の実施形態に係る群管理装置により作成されるメンテ後戻し忘れ防止用ファイル群(エクスポートファイル)の実施例を示す図である。

【0010】

本発明の一実施形態について図面を参照しながら説明する。

【0011】

（１）基板処理システムの構成
まず、本発明の一実施形態にかかる基板処理システムの構成について、図１を用いて説明する。図１は、本実施形態に係る基板処理システムの概略構成図である。

【0012】

図１に示すように、本実施形態に係る基板処理システムは、少なくとも一台の基板処理装置１００と、基板処理装置１００とデータ交換可能なように接続される群管理装置５００と、を備えている。基板処理装置１００と群管理装置５００との間は、例えば構内回線（ＬＡＮ）や広域回線（ＷＡＮ）等のネットワーク４００により接続されている。

【0013】

（２）基板処理装置の構成
続いて、本実施形態に係る基板処理装置１００の構成について、主に図９及び図１０を参照しながら説明する。図９は、本実施形態に係る基板処理装置１００の斜透視図である。図１０は、本実施形態に係る基板処理装置１００の側面透視図である。なお、本実施形態に係る基板処理装置１００は、例えばウエハ等の基板に酸化、拡散処理、ＣＶＤ処理などを行なう縦型の装置として構成されている。

【0014】

図９及び図１０に示すように、本実施形態に係る基板処理装置１００は、耐圧容器として構成された筐体１１１を備えている。筐体１１１の正面壁１１１ａの正面前方には、メンテナンス可能なように設けられた開口部としての正面メンテナンス口１０３が設けられている。正面メンテナンス口１０３には、正面メンテナンス口１０３を開閉する正面メンテナンス扉１０４が設けられている。

【0015】

シリコン（Ｓｉ）等で構成される基板としてのウエハ２００を筐体１１１内外へ搬送するには、複数のウエハ２００を収納するウエハキャリア（基板収容器）としてのポッド１１０が使用される。筐体１１１の正面壁１１１ａには、ポッド搬入搬出口（基板収容器搬入搬出口）１１２が、筐体１１１内外を連通するように開設されている。ポッド搬入搬出口１１２は、フロントシャッタ（基板収容器搬入搬出口開閉機構）１１３によって開閉されるように構成されている。ポッド搬入搬出口１１２の正面下方側には、ロードポート（基板収容器受渡し台）１１４が設置されている。ポッド１１０は、工程内搬送装置によって搬送され、ロードポート１１４上に載置されて位置合わせされるように構成されている。

【0016】

筐体１１１内におけるロードポート１１４の近傍には、ポッド搬送装置（基板収容器搬送装置）１１８が設置されている。筐体１１１内のポッド搬送装置１１８のさらに奥、筐体１１１内の前後方向の略中央部における上方には、回転式ポッド棚（基板収容器載置棚）１０５が設置されている。

【0017】

ポッド搬送装置１１８は、ポッド１１０を保持したまま昇降可能なポッドエレベータ（基板収容器昇降機構）１１８ａと、搬送機構としてのポッド搬送機構（基板収容器搬送機構）１１８ｂとで構成されている。ポッド搬送装置１１８は、ポッドエレベータ１１８ａとポッド搬送機構１１８ｂとの連続動作により、ロードポート１１４と、回転式ポッド棚１０５と、ポッドオープナ１２１との間で、ポッド１１０を相互に搬送するように構成されている。

【0018】

回転式ポッド棚１０５上には複数個のポッド１１０が保管されるように構成されている。回転式ポッド棚１０５は、垂直に立設されて水平面内で間欠回転される支柱１１６と、支柱１１６に上中下段の各位置において放射状に支持された複数枚の棚板（基板収容器載置台）１１７と、を備えている。複数枚の棚板１１７は、ポッド１１０を複数個それぞれ載置した状態で保持するように構成されている。

【0019】

筐体１１１内の下部には、サブ筐体１１９が、筐体１１１内の前後方向の略中央部から後端にわたって設けられている。サブ筐体１１９の正面壁１１９ａには、ウエハ２００をサブ筐体１１９内外に搬送する一対のウエハ搬入搬出口（基板搬入搬出口）１２０が、垂直方向に上下二段に並べられて設けられている。上下段のウエハ搬入搬出口１２０のそれぞれには、ポッドオープナ（基板収容器蓋体開閉機構）１２１が設置されている。

【0020】

各ポッドオープナ１２１は、ポッド１１０を載置する一対の載置台１２２と、ポッド１１０のキャップ（蓋体）を着脱するキャップ着脱機構（蓋体着脱機構）１２３とを備えている。ポッドオープナ１２１は、載置台１２２上に載置されたポッド１１０のキャップをキャップ着脱機構１２３によって着脱することにより、ポッド１１０のウエハ出し入れ口を開閉するように構成されている。

【0021】

サブ筐体１１９内には、ポッド搬送装置１１８や回転式ポッド棚１０５等が設置された空間から流体的に隔絶された移載室１２４が構成されている。移載室１２４の前側領域にはウエハ移載機構（基板移載機構）１２５が設置されている。ウエハ移載機構１２５は、ウエハ２００を水平方向に回転ないし直動可能なウエハ移載装置（基板移載装置）１２５ａと、ウエハ移載装置１２５ａを昇降させるウエハ移載装置エレベータ（基板移載装置昇降機構）１２５ｂとで構成されている。ウエハ移載装置エレベータ１２５ｂは、サブ筐体１１９の移載室１２４前方領域右端部と筐体１１１右側端部との間に設置されている（図９参照）。ウエハ移載装置１２５ａは、ウエハ２００の載置部としてのツイーザ（基板保持体）１２５ｃを備えている。これらウエハ移載装置エレベータ１２５ｂ及びウエハ移載装置１２５ａの連続動作により、ウエハ２００をボート（基板保持具）２１７に対して装填（チャージング）及び脱装（ディスチャージング）するように構成されている。

【0022】

移載室１２４の後側領域には、ボート２１７を収容して待機させる待機部１２６が構成されている。待機部１２６の上方には、ウエハ２００を処理する処理炉２０２が設けられている。処理炉２０２の下端部は、炉口シャッタ（炉口開閉機構）１４７により開閉されるように構成されている。なお、処理炉２０２の構成については後述する。

【0023】

サブ筐体１１９の待機部１２６の右端部と筐体１１１右側端部との間には、ボート２１７を昇降させるためのボートエレベータ（基板保持具昇降機構）１１５が設置されている（図９参照）。ボートエレベータ１１５の昇降台には、連結具としてのアーム１２８が連結されている。アーム１２８には、炉口蓋体としてのシールキャップ２１９が水平に据え付けられている。シールキャップ２１９は、ボート２１７を垂直に支持し、処理炉２０２の下端部を閉塞可能なように構成されている。

【0024】

ボート２１７は、複数枚（例えば、５０枚〜１２５枚程度）のウエハ２００を、その中心を揃えて垂直方向に整列させた状態でそれぞれ水平に保持するように構成されている。

【0025】

図９に示すように、移載室１２４のウエハ移載装置エレベータ１２５ｂ側及びボートエレベータ１１５側と反対側である左側端部には、清浄化した雰囲気もしくは不活性ガスであるクリーンエア１３３を供給するよう供給ファン及び防塵フィルタで構成されたクリーンユニット１３４が設置されている。クリーンユニット１３４から吹き出されたクリーンエア１３３は、ノッチ合わせ装置、ウエハ移載装置１２５ａ、待機部１２６にあるボート２１７の周囲を流通した後、ダクトにより吸い込まれて筐体１１１の外部に排気されるか、もしくはクリーンユニット１３４の吸い込み側である一次側（供給側）にまで循環されてクリーンユニット１３４によって移載室１２４内に再び吹き出されるように構成されている。

【0026】

（３）基板処理装置の動作
次に、本実施形態に係る基板処理装置１００の動作について、主に図９及び図１０を参照しながら説明する。以下の動作は、例えば搬送レシピに基づいて実施される。搬送レシピは、基板処理装置１００内のウエハ２００の搬送に用いられ、例えば基板処理を行うプロセスレシピと併用されて基板処理工程に適用される。

【0027】

図９及び図１０に示すように、ポッド１１０がロードポート１１４に供給されると、ポッド搬入搬出口１１２がフロントシャッタ１１３によって開放される。そして、ロードポート１１４上のポッド１１０は、ポッド搬送装置１１８によってポッド搬入搬出口１１２から筐体１１１内部へと搬入される。

【0028】

筐体１１１内部へと搬入されたポッド１１０は、ポッド搬送装置１１８によって回転式ポッド棚１０５の棚板１１７上へ自動的に搬送されて一時的に保管された後、棚板１１７上から一方のポッドオープナ１２１の載置台１２２上に移載される。なお、筐体１１１内部へと搬入されたポッド１１０は、ポッド搬送装置１１８によって直接ポッドオープナ１２１の載置台１２２上に移載されてもよい。ポッドオープナ１２１のウエハ搬入搬出口１２０はキャップ着脱機構１２３によって閉じられており、移載室１２４内にはクリーンエア１３３が流通され、充満されている。例えば、不活性ガス等のクリーンエア１３３で移載室１２４内が充満されることにより、移載室１２４内の酸素濃度が例えば２０ｐｐｍ以下となり、大気雰囲気である筐体１１１内の酸素濃度よりも遥かに低くなるように設定されている。

【0029】

載置台１２２上に載置されたポッド１１０は、その開口側端面がサブ筐体１１９の正面壁１１９ａにおけるウエハ搬入搬出口１２０の開口縁辺部に押し付けられるとともに、そのキャップがキャップ着脱機構１２３によって取り外され、ウエハ出し入れ口が開放される。その後、ウエハ２００は、ウエハ移載装置１２５ａのツイーザ１２５ｃによってウエハ出し入れ口を通じてポッド１１０内からピックアップされ、ノッチ合わせ装置にて円周方向の位置合わせがされた後、移載室１２４の後方にある待機部１２６内へ搬入され、ボート２１７内に装填（チャージング）される。ボート２１７内にウエハ２００を装填したウエハ移載装置１２５ａは、ポッド１１０に戻り、次のウエハ２００をボート２１７内に
装填する。

【0030】

ウエハ移載機構１２５によって、一方（上段または下段）のポッドオープナ１２１からボート２１７へとウエハ２００を装填する間に、他方（下段または上段）のポッドオープナ１２１の載置台１２２上には、別のポッド１１０が回転式ポッド棚１０５上からポッド搬送装置１１８によって搬送されて移載され、上記ウエハ２００の装填作業と同時進行で、ポッドオープナ１２１によるポッド１１０の開放作業が行われる。

【0031】

予め指定された枚数のウエハ２００がボート２１７内に装填されると、炉口シャッタ１４７によって閉じられていた処理炉２０２の下端部が開放される。続いて、シールキャップ２１９がボートエレベータ１１５によって上昇されることにより、ウエハ２００を保持したボート２１７が処理炉２０２内へ搬入（ボートローディング）される。

【0032】

ボートローディング後は、処理炉２０２内にてウエハ２００に任意の処理が実施される。処理後は、ノッチ合わせ装置によるウエハ２００の位置合わせを除き、上述の手順とほぼ逆の手順で、処理後のウエハ２００を装填したボート２１７が処理室２０１内より搬出され、処理後のウエハ２００を格納したポッド１１０が筐体１１１外へと搬出される。

【0033】

（４）処理炉の構成
続いて、本実施形態に係る処理炉２０２の構成について、図１１を用いて説明する。図１１は、本実施形態に係る基板処理装置１００の処理炉２０２の縦断面図である。

【0034】

図１１に示すように、処理炉２０２は、反応管としてのプロセスチューブ２０３を備えている。プロセスチューブ２０３は、内部反応管としてのインナーチューブ２０４と、その外側に設けられた外部反応管としてのアウターチューブ２０５と、を備えている。インナーチューブ２０４は、例えば石英（ＳｉＯ_２）または炭化シリコン（ＳｉＣ）等の耐熱性材料からなり、上端及び下端が開口した円筒形状に形成されている。インナーチューブ２０４内の筒中空部には、基板としてのウエハ２００を処理する処理室２０１が形成されている。処理室２０１は、後述するボート２１７を収容可能なように構成されている。アウターチューブ２０５は、インナーチューブ２０４と同心円状に設けられている。アウターチューブ２０５は、内径がインナーチューブ２０４の外径よりも大きく、上端が閉塞し下端が開口した円筒形状に形成されている。アウターチューブ２０５は、例えば石英または炭化シリコン等の耐熱性材料からなる。

【0035】

プロセスチューブ２０３の外側には、プロセスチューブ２０３の側壁面を囲うように、加熱機構としてのヒータ２０６が設けられている。ヒータ２０６は円筒形状であり、保持板としてのヒータベース２５１に支持されることにより垂直に据え付けられている。

【0036】

プロセスチューブ２０３内には、温度検出器としての温度センサ２６３が設置されている。ヒータ２０６と温度センサ２６３とには、温度制御部２３７が電気的に接続されている。温度制御部２３７は、温度センサ２６３により検出された温度情報に基づいて、処理室２０１内の温度が所望のタイミングにて所望の温度分布となるように、ヒータ２０６への供給電力を調整するように構成されている。

【0037】

アウターチューブ２０５の下方には、アウターチューブ２０５と同心円状になるように、マニホールド２０９が設けられている。マニホールド２０９は、例えばステンレス等からなり、上端及び下端が開口した円筒形状に形成されている。マニホールド２０９は、インナーチューブ２０４の下端部とアウターチューブ２０５の下端部とにそれぞれ係合しており、これらを支持するように設けられている。なお、マニホールド２０９とアウターチューブ２０５との間には、シール部材としてのＯリング２２０ａが設けられている。プロセスチューブ２０３とマニホールド２０９とにより反応容器が形成される。

【0038】

マニホールド２０９の下方には、マニホールド２０９の下端開口を気密に閉塞可能な炉口蓋体としてのシールキャップ２１９が設けられている。シールキャップ２１９は、マニホールド２０９の下端に垂直方向下側から当接されるようになっている。シールキャップ２１９は、例えばステンレス等の金属からなり、円板状に形成されている。シールキャップ２１９の上面には、マニホールド２０９の下端と当接するシール部材としてのＯリング２２０ｂが設けられている。シールキャップ２１９は、プロセスチューブ２０３の外部に垂直に設備された昇降機構としてのボートエレベータ１１５によって、垂直方向に昇降されるように構成されている。シールキャップ２１９を昇降させることにより、ボート２１７を処理室２０１内外へ搬送することが可能なように構成されている。

【0039】

シールキャップ２１９の中心部付近であって処理室２０１と反対側には、ボートを回転させる回転機構２５４が設置されている。回転機構２５４の回転軸２５５は、シールキャップ２１９を貫通してボート２１７を下方から支持している。回転機構２５４は、ボート２１７を回転させることでウエハ２００を回転させることが可能なように構成されている。

【0040】

回転機構２５４及びボートエレベータ１１５には、搬送制御部２３８が電気的に接続されている。搬送制御部２３８は、回転機構２５４及びボートエレベータ１１５が所望のタイミングにて所望の動作をするように、これらを制御するように構成されている。なお、搬送制御部２３８は、上述のポッドエレベータ１１８ａ、ポッド搬送機構１１８ｂ、ポッドオープナ１２１、ウエハ移載装置１２５ａ、ウエハ移載装置エレベータ１２５ｂ等にも電気的に接続され、これら構成各部が所望のタイミングにて所望の動作をするように、これらを制御するように構成されている。主に、ポッドエレベータ１１８ａ、ポッド搬送機構１１８ｂ、ポッドオープナ１２１、ウエハ移載装置１２５ａ、ウエハ移載装置エレベータ１２５ｂにより、本実施形態に係る搬送系が構成される。

【0041】

基板保持具としてのボート２１７は、複数枚のウエハ２００を水平姿勢でかつ互いに中心を揃えた状態で整列させて多段に保持するように構成されている。ボート２１７は、例えば石英や炭化珪素等の耐熱性材料からなる。ボート２１７の下部には、例えば石英や炭化珪素等の耐熱性材料からなる円板形状をした断熱部材としての断熱板２１６が水平姿勢で多段に複数枚配置されており、ヒータ２０６からの熱がマニホールド２０９側に伝わり難くなるように構成されている。

【0042】

シールキャップ２１９には、ガス導入部としてのノズル２３０が処理室２０１内に連通するように接続されている。ノズル２３０の上流端には、ガス供給管２３２の下流端が接続されている。ガス供給管２３２には、上流側から順に処理ガスや不活性ガス等の１つ又は複数のガス供給源、ガス流量制御器としてのＭＦＣ（マスフローコントローラ）２４１、１つ以上のバルブが設けられている。ＭＦＣ２４１には、ガス流量制御部２３５が電気的に接続されている。ガス流量制御部２３５は、処理室２０１内に供給するガスの流量が所望のタイミングにて所望の流量となるように、ＭＦＣ２４１を制御するように構成されている。主に、ノズル２３０、ガス供給管２３２、ＭＦＣ２４１、バルブにより、本実施形態に係るガス供給系が構成されている。なお、ガス供給源をガス供給系に含めて考えてもよい。

【0043】

マニホールド２０９の側壁には、処理室２０１内の雰囲気を排気する排気管２３１が設けられている。排気管２３１は、インナーチューブ２０４とアウターチューブ２０５との隙間によって形成される筒状空間２５０の下端部に配置されており、筒状空間２５０に連通している。排気管２３１には、上流側から順に、処理室２０１内の圧力を検出する圧力検出器（圧力検出部）としての圧力センサ２４５、圧力調整装置としての例えばＡＰＣ（Ａｕｔｏ Ｐｒｅｓｓｕｒｅ Ｃｏｎｔｏｒｏｌｌｅｒ）バルブ２４２、及び真空排気装置としての真空ポンプ２４６が設けられている。ＡＰＣバルブ２４２及び圧力センサ２４５には、圧力制御部２３６が電気的に接続されている。圧力制御部２３６は、圧力センサ２４５により検出された圧力値に基づいて、処理室２０１内の圧力が所望のタイミングにて所望の圧力となるように、ＡＰＣバルブ２４２を制御するように構成されている。主に、排気管２３１、圧力センサ２４５、及びＡＰＣバルブ２４２により本実施形態に係るガス排気系が構成されている。なお、真空ポンプ２４６をガス排気系に含めて考えてもよい。

【0044】

制御部としての基板処理装置用コントローラ２４０は、信号線Ａを通じて温度制御部２３７を、信号線Ｂを通じて圧力制御部２３６を、信号線Ｃを通じてガス流量制御部２３５を、信号線Ｄを通じて搬送制御部２３８を、それぞれ制御するように構成されている。これら、ガス流量制御部２３５、圧力制御部２３６、温度制御部２３７、及び搬送制御部２３８は、基板処理装置用コントローラ２４０の構成の一部を成す。基板処理装置用コントローラ２４０の構成や動作については、後述する。

【0045】

（５）処理炉の動作
続いて、半導体装置の製造工程の一工程として、上述の処理炉２０２を用いて実施される基板処理工程について説明する。係る基板処理工程は、ウエハ２００に所定の処理を施すプロセスレシピに基づいて繰り返し実行される。また、プロセスレシピには複数のステップが含まれることがある。本実施形態では、複数のステップを含むプロセスレシピに基づく基板処理工程の一例として、ウエハ２００上に薄膜を形成する成膜処理工程について説明する。なお、以下の説明において、基板処理装置１００を構成する各部の動作は基板処理装置用コントローラ２４０により制御される。

【0046】

（基板搬入工程）
まず、複数枚のウエハ２００をボート２１７に装填（ウエハチャージ）し、複数枚のウエハ２００を保持したボート２１７を、ボートエレベータ１１５によって持ち上げて処理室２０１内に搬入（ボートローディング）する。この状態で、シールキャップ２１９はＯリング２２０ｂを介してマニホールド２０９の下端をシールした状態となる。

【0047】

（圧力・温度調整工程）
処理室２０１内が所望の圧力（真空度）となるように、真空ポンプ２４６によって真空排気する。この際、処理室２０１内の圧力を圧力センサ２４５で測定し、この測定した圧力値に基づきＡＰＣバルブ２４２（の弁の開度）をフィードバック制御する（圧力調整）。また、処理室２０１内が所望の温度となるように、ヒータ２０６によって処理室２０１内を加熱する。この際、温度センサ２６３が検出した温度値に基づき、ヒータ２０６への供給電力をフィードバック制御する（温度調整）。続いて、回転機構２５４により、ボート２１７の回転、すなわちウエハ２００の回転を開始する。圧力調整、温度調整、ウエハ２００の回転は、少なくとも後述する成膜工程の終了まで継続する。

【0048】

（成膜工程）
処理室２０１内が、所望の圧力、所望の温度に達したら、ガス供給管２３２に設けられたバルブを開け、ＭＣＦ２４１で流量制御しながら、処理室２０１内に処理ガスを供給する。処理室２０１内に供給された処理ガスは処理室２０１内を上昇し、インナーチューブ２０４の上端開口から筒状空間２５０内に流出して排気管２３１から排気される。処理ガスは、処理室２０１内を通過する際にウエハ２００の表面と接触し、熱ＣＶＤ反応によってウエハ２００の表面上に薄膜が堆積（デポジション）される。予め設定された処理時間が経過したら、ガス供給管２３２に設けられたバルブを閉じ、処理室２０１内への処理ガスの供給を停止する。

【0049】

（パージ工程）
処理室２０１内への処理ガスの供給を停止した後、処理室２０１内にガス供給源から不活性ガスを供給し、処理室２０１内を不活性ガスで置換する。これにより、処理室２０１内に残留している残留ガスや反応生成物を除去する。

【0050】

（大気圧復帰・基板搬出工程）
パージ工程が完了したら、ヒータ２０６への電力供給を停止して処理室２０１内を降温させるとともに、ＡＰＣバルブ２４２の開度を調整して処理室２０１内の圧力を大気圧に復帰させる。そして、上述した基板搬入工程に示した手順と逆の手順によりボート２１７を処理室２０１内から搬出（ボートアンロード）する。そして、処理済のウエハ２００をボート２１７から脱装（ウエハディスチャージ）して、ポッド１１０内へ格納し、本実施形態に係る基板処理工程を終了する。

【0051】

（６）基板処理装置用コントローラの構成
続いて、本実施形態に係る基板処理装置１００の制御部の構成について、図２を用いて説明する。図２は、本実施形態に係る基板処理装置１００及び群管理装置５００のブロック構成図である。

【0052】

上述したように、基板処理装置１００には、制御部としての基板処理装置用コントローラ２４０が電気的に接続されている。基板処理装置用コントローラ２４０は、中央処理装置（ＣＰＵ）として構成された表示装置制御部（操作部）２３９と、処理制御部２３９ａと、Ｉ／Ｏ制御部と、搬送制御部２３８と、メカ機構Ｉ／Ｏ２３８ａと、通信手段としての通信制御部２３９ｂと、データ保持部２３９ｅと、表示手段としてのディスプレイ装置等のデータ表示部２４０ａと、キーボード等の入力手段２４０ｂと、を備えるコンピュータとして構成されている。上述の処理制御部２３９ａ、搬送制御部２３８、通信制御部２３９ｂ、データ保持部２３９ｅ、データ表示部２４０ａ、入力手段２４０ｂは、内部バス等を介して、表示装置制御部２３９とデータ交換可能なように構成されている。

【0053】

（処理制御部）
処理制御部２３９ａには、処理炉２０２を制御するＩ／Ｏ制御部（ガス流量制御部２３５、圧力制御部２３６、温度制御部２３７）がデータ交換可能なように接続されている。処理制御部２３９ａは、Ｉ／Ｏ制御部を介して処理炉２０２の動作を制御すると共に、処理炉２０２の状態（温度、ガス流量、圧力等）を示すモニタデータを収集する（読み出す）ように構成されている。

【0054】

（搬送制御部）
搬送制御部２３８には、メカ機構Ｉ／Ｏ２３８ａがデータ交換可能なように接続されている。メカ機構Ｉ／Ｏ２３８ａには、基板処理装置１００を構成する各部（例えばポッドエレベータ１１８ａ、ポッド搬送機構１１８ｂ、ポッドオープナ１２１、ウエハ移載機構１２５、ボートエレベータ１１５、回転機構２５４等）が接続されている。搬送制御部２３８は、メカ機構Ｉ／Ｏ２３８ａを介して基板処理装置１００を構成する各部の動作を制御すると共に、基板処理装置１００を構成する各部の状態（例えば位置、開閉状態、動作中であるかウエイト状態であるか等）を示すモニタデータを収集する（読み出す）ように構成されている。

【0055】

（データ保持部）
データ保持部２３９ｅ内には、基板処理装置用コントローラ２４０に種々の機能を実現する制御プログラムが格納されている。また、データ保持部２３９ｅ内には、例えば、Ｉ／Ｏ制御部（ガス流量制御部２３５、圧力制御部２３６、温度制御部２３７）や搬送制御部２３８から読み出したモニタデータ等が、読み出し可能に格納されている。データ保持部２３９ｅは、例えばフラッシュメモリ、ＨＤＤ（Ｈａｒｄ Ｄｉｓｋ Ｄｒｉｖｅ）、ＥＥＰＲＯＭ（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌｌｙ Ｅｒａｓａｂｌｅ ａｎｄ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）等で構成されている。

【0056】

また、データ保持部２３９ｅ内には、設定ファイル２８０、及び設定ファイル２８０に関連する１つ以上の関連ファイル（以下、単に「関連ファイル」ともいう）２８１が読み出し可能に保持（格納）されている。設定ファイル２８０とは、例えば、処理炉２０２にて実施される基板処理工程の処理条件及び処理手順が定義されたプロセスレシピファイルである（図３参照）。また、設定ファイル２８０に関連する関連ファイル２８１とは、例えば、サブレシピが記載されたサブレシピファイル、温度制御を行うＰＩＤテーブルが記載された温度制御パラメータファイル、圧力制御を行うＰＩＤテーブルが記載された圧力制御パラメータファイル、移載パラメータが記載された移載パラメータファイルである（図３参照）。

【0057】

ここで、一般的に、プロセスレシピを実行するには、設定ファイル２８０（プロセスレシピファイル）の内容と、設定ファイル２８０（プロセスレシピファイル）に関連付けられた全ての関連ファイル２８１の内容とを読み出す必要がある。例えば、本実施形態では、設定ファイル２８０（プロセスレシピファイル）と、サブレシピファイル、温度制御パラメータファイル、圧力制御パラメータファイル、移載パラメータファイルの全ての関連ファイル２８１とを読み出すことで、プロセスレシピを実行することができる。なお、設定ファイル２８０に関連付けられる関連ファイル２８１の数は４つに限定されるものではなく、設定ファイル２８０によって適宜変更してもよい。すなわち、設定ファイル２８０に関連する関連ファイル２８１の数は３つ以下であってもよく、あるいは５つ以上であってもよい。

【0058】

設定ファイル２８０中には、設定ファイル２８０と関連ファイル２８１との組み合わせを示す組み合わせ定義情報２８２が記載されている。組み合わせ定義情報２８２は、設定ファイル２８０に関連する全ての関連ファイル２８１を示す。すなわち、本実施形態では、図３に示すように、組み合わせ定義情報２８２には、サブレシピファイル、温度制御パラメータファイル、圧力制御パラメータファイル、移載パラメータファイルといった全ての関連ファイル２８１を特定する情報が示されている。

【0059】

なお、上述のプロセスレシピやサブレシピは、基板処理工程における各手順を基板処理装置用コントローラ２４０に実行させ、所定の結果を得ることが出来るように組み合わされたものである。前記基板処理装置用コントローラ２４０が、制御プログラムを実行することにより、設定レシピ２８０としてのプロセスレシピファイル及びサブレシピファイル、温度制御パラメータファイル、圧力制御パラメータファイル、移載パラメータファイルといった全ての関連ファイル２８１をそれぞれ読込んで、プロセスレシピやサブレシピの各ステップが実行される。以下、このプロセスレシピや制御プログラム等を総称して、単にプログラムともいう。

【0060】

（通信制御部）
通信制御部２３９ｂは、Ｉ／Ｏ制御部（ガス流量制御部２３５、圧力制御部２３６、温度制御部２３７）を介して読み出した処理炉２０２の状態（温度、ガス流量、圧力等）を示すモニタデータを、処理制御部２３９ａ及び表示装置制御部２３９を介して受信し、群管理装置５００へ送信することが可能なように構成されている。また、通信制御部２３９ｂは、メカ機構Ｉ／Ｏ２３８ａを介して読み出した基板処理装置１００を構成する各部の状態（位置、開閉状態、動作中であるかウエイト状態であるか等）を示すモニタデータを、搬送制御部２３８及び表示装置制御部２３９を介して受信し、群管理装置５００へ送信することが可能なように構成されている。なお、通信制御部２３９ｂは、後述する群管理装置５００とネットワーク４００を介してデータ交換可能なように接続されている。

【0061】

（表示装置制御部）
表示装置制御部２３９は、データ保持部２３９ｅから制御プログラムを読み出して実行するように構成されている。表示装置制御部２３９は、入力手段２４０ｂからの入力（操作コマンドの入力等）を受け付けると、入力手段２４０ｂからの入力に応じてデータ保持部２３９ｅから例えばプロセスレシピ等を読み出すように構成されている。そして、表示装置制御部２３９は、読み出したプロセスレシピの内容に沿うように、ガス流量制御部２３５によるガス流量調整動作、圧力制御部２３６による圧力調整動作、温度制御部２３７による温度調整動作等を制御するように構成されている。

【0062】

また、表示装置制御部２３９は、例えば操作員による入力手段２４０ｂからの入力（操作コマンドの入力等）を受け付けると共に、基板処理装置１００の状態表示画面や操作入力受付画面等をデータ表示部２４０ａに表示させるように構成されている。

【0063】

また、表示装置制御部２３９は、データ保持部２３９ｅから制御プログラムを読み出して実行することで、以下の機能を実現させるように構成されている。すなわち、表示装置制御部２３９は、後述する群管理装置５００から、通信制御部２３９ｂを介して、設定ファイル２８０や関連ファイル２８１の送信要求を受信するように構成されている。そして、表示装置制御部２３９は、データ保持部２３９ｅから送信要求があった設定ファイル２８０や関連ファイル２８１を取得し、取得した設定ファイル２８０及び関連ファイル２８１を、通信制御部２３９ｂを介して群管理装置５００に送信するように構成されている。

【0064】

（７）群管理装置の構成
続いて、上述の基板処理装置１００とデータ交換可能なように構成された本実施形態に係る群管理装置５００の構成について、主に図２〜図７を参照しながら説明する。

【0065】

図２に示すように、群管理装置５００は、中央処理装置（ＣＰＵ）として構成された制御部５０１と、内部に共有メモリ領域を有するメモリ（ＲＡＭ）５０２と、例えばフラッシュメモリ、ＨＤＤ、ＥＥＰＲＯＭ等の記憶装置としてのデータ保管部５０３と、例えばディスプレイ装置等の表示手段としてのデータ表示部５０５と、キーボード等の入力手段５０６と、通信手段としての通信制御部５０４と、を備えるコンピュータとして構成されている。上述のメモリ５０２、データ保管部５０３、データ表示部５０５、入力手段５０６、通信制御部５０４は、内部バス等を介して制御部５０１とデータ交換可能なように構成されている。

【0066】

通信制御部５０４は、上述したように、ネットワーク４００を介して基板処理装置用コントローラ２４０の通信制御部２３９ｂとデータ交換可能なように接続されている。通信制御部５０４は、基板処理装置１００からデータを受信してメモリ５０２に渡し、メモリ５０２に保管されているデータを基板処理装置１００に送信するように構成されている。なお、メモリ５０２に渡されるデータとしては、例えば、Ｉ／Ｏ制御部（ガス流量制御部２３５、圧力制御部２３６、温度制御部２３７）又はメカ機構Ｉ／Ｏ２３８ａから取得したモニタデータや、設定ファイル２８０、関連ファイル２８１等がある。通信制御部５０４が基板処理装置１００からデータを受信するタイミングとしては、例えば入力手段５０６からの入力（操作コマンドの入力等）を受け付けたタイミング等がある。

【0067】

データ保管部５０３内には、種々の群管理プログラムが格納されている。制御部５０１は、データ保管部５０３内に保管されている群管理プログラムを読み出して実行することで、後述する入力受付機能５０７、ファイル取得機能５０８、ファイル群作成・保管機能５０９、ファイル群表示機能５１０、ファイル群転送機能５１１等を実現させるように構成されている。

【0068】

（入力受付機能）
図２、図４及び図５に示すように、入力受付機能５０７は、例えば、装置特定情報や設定ファイル２８０を決定するボタン５０６ａ,５０６ｂ（図４参照）等を表示する。入力受付機能５０７は、入力手段５０６から基板処理装置１００を特定する装置特定情報、及び設定ファイル２８０の入力を受け付ける。例えば、操作員がボタン５０６ａを押下することで、ファイル転送先の基板処理装置１００を特定する装置特定情報及び設定ファイル２８０の入力を少なくとも受付ける。また、ボタン５０６ｂを押下することで、ファイル転送先の基板処理装置１００を特定する装置特定情報及び設定ファイル２８０の入力だけでなく、前記設定ファイル２８０及び設定ファイル２８０に関連する関連ファイル２８１を含む組合せファイル(ファイル群)作成の入力を少なくとも受付ける。尚、設定ファイル２８０は複数のファイルでも良いのは言うまでも無い。

【0069】

（ファイル取得機能）
ファイル取得機能５０８は、入力受付機能５０７が入力手段５０６から組合せファイル(ファイル群)作成の入力を受け付けると、基板処理装置１００に、前記設定ファイル２８０の送信要求を出す。ファイル取得機能５０８は、前記基板処理装置１００から前記設定ファイル２８０を受信して取得すると、メモリ５０２やデータ保管部５０３に保管する。

【0070】

また、ファイル取得機能５０８は、取得した設定ファイル２８０中に記載されている組み合わせ定義情報２８２を自動で読み出し、読み出した組み合わせ定義情報２８２に示される関連ファイル２８１の送信要求を基板処理装置１００に出す。そして、ファイル取得機能５０８は、基板処理装置１００から、関連ファイル２８１を受信して取得し、メモリ５０２やデータ保管部５０３に保管する。すなわち、ファイル取得機能５０８は、基板処理装置１００から設定ファイル２８０に関連する全ての関連ファイル２８１を自動で取得する。

【0071】

（ファイル群作成・保管機能）
ファイル群作成・保管機能５０９は、基板処理装置１００から取得した複数の設定ファイル２８０を集合体として一つにまとめたファイル群２８３、または、一つの設定ファイル２８０及び設定ファイル２８０に関連する全ての関連ファイル２８１を含むファイル集合体である組合せファイルとしてのファイル群２８３を作成し、作成したファイル群２８３をデータ保管部５０３内に出力（読み出し）可能に保管（格納）する。

【0072】

（ファイル群表示機能）
ファイル群表示機能５１０は、データ保管部５０３内から読み出したファイル群２８３に含まれる設定ファイル２８０及び関連ファイル２８１を、データ表示部５０５に表示する。すなわち、例えば図３に示すように、ファイル群表示機能５１０は、ファイル群２８３のファイル名、設定ファイル２８０のファイル名、関連ファイル２８１のファイル名をデータ表示部５０５に表示する。また、ファイル群表示機能５１０は、設定ファイル２８０及び関連ファイル２８１を取得した基板処理装置１００の名称、設定ファイル２８０及び関連ファイル２８１に記載されている各種パラメータ等を表示してもよい。さらに、ファイル群表示機能５１０は、設定ファイル２８０の内容（例えばプロセスレシピの処理条件等）や、関連ファイル２８１の内容（例えば温度制御ファイルに記載されている温度制御テーブルやパラメータ設定値等）を、データ表示部５０５に表示してもよい。

【0073】

また、例えば図７に示すように、ファイル群表示機能５１０は、２つ以上のファイル群２８３をデータ表示部５０５に表示する際、２つ以上のファイル群２８３のいずれかを、比較の基準となるマスターファイル群として表示してもよい。すなわち、例えば、製品の出荷時のファイル群をマスターファイル群とし、マスターファイル群を先頭に表示し、当該製品を製作する複数の基板処理装置１００からそれぞれ取得した設定ファイル２８０及び関連ファイル２８１を含む各ファイル群２８３を、マスターファイル群と並べて表示してもよい。

【0074】

また、図７に示すように、ファイル群表示機能５１０は、２つ以上のファイル群２８３間で相違する箇所が分かるように、データ表示部５０５に表示してもよい。すなわち、ファイル群表示機能５１０は、例えば、２つ以上のファイル群２８３間で、関連ファイル２８１の数が異なる箇所や、パラメータ設定値等の関連ファイル２８１に記載された事項が異なる箇所等に、例えば相違マーク等を付してデータ表示部５０５に表示してもよい。

【0075】

また、例えば図６に示すように、ファイル群表示機能５１０は、ファイル群２８３に含まれる設定ファイル２８０及び関連ファイル２８１をツリー形式で表示してもよい。

【0076】

また、図６に示すように、ファイル群表示機能５１０は、エクスポートされたファイル群２８３の内容をファイル種別毎に表示すると共に、コピー元の基板処理装置１００の名称（装置名称）も表示する。このように、ツリー形式で表示すると、必要なファイルを選択するのに好適である。

【0077】

（ファイル群転送機能）
ファイル群転送機能５１１は、例えばボタン５０６ａ,５０６ｂを押下することで、装置特定情報及び設定ファイル２８０の入力を少なくとも受付け、入力受付機能５０７が入力手段５０６(ボタン５０６ｂ)からファイル転送先の基板処理装置１００を特定する装置特定情報だけでなく、複数の設定ファイル２８０を一つのファイルにまとめたファイル群の作成、または、設定ファイル２８０及び設定ファイル２８０に関連する関連ファイル２８１を含む組合せファイル(ファイル群)作成の入力を受け付けると、データ保管部５０３内からファイル群２８３を検索して読み出す。ファイル群転送機能５１１は、データ保管部５０３内から読み出したファイル群２８３を、所定の基板処理装置１００にファイル群２８３のまま一括で転送する。

【0078】

（８）群管理装置の動作
続いて、本実施形態に係る群管理装置５００の動作について、主に図２、図４及び図５を用いて説明する。かかる動作は、半導体装置の製造工程の一工程として行われる。

【0079】

（入力受付工程）
図２、図４及び図５に示すように、例えば操作者がボタン５０６ａ，５０６ｂを押下すると、群管理装置５００が有する入力受付機能５０７が、入力手段５０６から基板処理装置１００を特定する装置特定情報、及び基板処理装置１００が保持する設定ファイル２８０を特定する設定ファイル特定情報の入力を受け付ける。

【0080】

（ファイル取得工程）
入力手段５０６が、装置特定情報及び設定ファイル特定情報の入力を受け付けると、群管理装置５００が有するファイル取得機能５０８が、所定の基板処理装置１００に、設定ファイル特定情報により特定される設定ファイル２８０の送信要求を出す。そして、ファイル取得機能５０８は、通信制御部５０４を介して、所定の基板処理装置１００から、設定ファイル特定情報により特定された設定ファイル２８０を受信して取得する。ファイル取得機能５０８は、取得した設定ファイル２８０中に記載されている組み合わせ定義情報２８２を自動で読み出し、読み出した組み合わせ定義情報２８２に示される全ての関連ファイル２８１の送信要求を所定の基板処理装置１００に出す。そして、ファイル取得機能５０８は、通信制御部５０４を介して、所定の基板処理装置１００から関連ファイル２８１を自動で受信して取得する。

【0081】

（ファイル群作成・保管工程）
ファイル取得機能５０８が基板処理装置１００から複数の設定ファイル２８０、または設定ファイル２８０及び設定ファイル２８０に関連する全ての関連ファイル２８１を取得すると、ファイル群作成・保管機能５０９は、取得した設定ファイル２８０及び全ての関連ファイル２８１に基づいてファイル群２８３を作成し、データ保管部５０３内にファイル群２８３を出力可能（読み出し可能）に保管する。

【0082】

（ファイル群表示工程）
入力受付機能５０７が、ファイル群表示機能５１０はデータ保管部５０３内からファイル群２８３を検索して読み出し、読み出したファイル群２８３に含まれる設定ファイル２８０及び関連ファイル２８１をデータ表示部５０５に表示する。

【0083】

（ファイル群転送工程）
入力受付機能５０７が、ファイル群２８３の転送入力を受け付けると、ファイル群転送機能５１２はデータ保管部５０３内からファイル群２８３を検索して読み出し、読み出したファイル群２８３をファイル群２８３のまま一括で所定の基板処理装置１００に転送する。また、入力受付機能５０７が、例えばボタン５０６ａを押下することで、装置特定情報及び設定ファイル２８０の入力を受付けると、選択された設定ファイル２８０からファイル群２８３を作成し、装置特定情報に基づいて所定の基板処理装置１００に転送するようにしてもよい。更に、例えばボタン５０６ｂを押下することで、装置特定情報及び設定ファイル２８０の入力を受付けると、選択された設定ファイル２８０から関連ファイル２８１を取得し、これら設定ファイル２８０及び関連ファイル２８１を含むファイル群２８３を作成し、装置特定情報に基づいて所定の基板処理装置１００に転送するようにしてもよい。

【0084】

（９）本実施形態に係る効果
本実施形態によれば、以下に示す１つまたは複数の効果を奏する。

【0085】

（ａ）本実施形態によれば、群管理装置５００は、基板処理装置１００を特定する装置特定情報、及び設定ファイル２８０の入力を受け付けると、基板処理装置１００から、設定ファイル２８０を自動で取得するように構成されている。また、群管理装置５００は、基板処理装置１００から取得した設定ファイル２８０中に記載された組み合わせ定義情報２８２を自動で読み出し、組み合わせ定義情報２８２に示される全ての関連ファイル２８１を基板処理装置１００から自動で取得するように構成されている。そして、群管理装置５００は、基板処理装置１００から取得した設定ファイル２８０及び関連ファイル２８１に基づいてファイル群２８３を作成して出力可能に保管するように構成されている。これにより、設定ファイル２８０に関連する関連ファイル２８１の取得漏れを抑制できる。また、設定ファイル２８０に関連しない関連ファイル２８１を誤って取得してしまうことを抑制できる。また、操作員は装置特定情報及び設定ファイル２８０を入力するだけでよいので、操作員の負担が軽減される。

【0086】

（ｂ）本実施形態によれば、群管理装置５００が、ファイル群２８３に含まれる設定ファイル２８０及び関連ファイル２８１をデータ表示部５０５に表示させるように構成されている。これにより、基板処理装置１００の状態の分析が容易になり、基板処理装置１００の状態を正確に把握できる。

【0087】

（ｃ）本実施形態によれば、群管理装置５００が、２つ以上のファイル群２８３をデータ保管部５０３から読み出し、各ファイル群２８３に含まれる設定ファイル２８０及び関連ファイル２８１をそれぞれ比較表示させるように構成されている。

【0088】

例えば、結果が良かったプロセスレシピが記載された設定ファイル２８０及び設定ファイル２８０に関連する関連ファイル２８１を含むファイル群２８３と、他の１つ以上のファイル群２８３とを並べて表示させるように構成されている。これにより、操作員が、複数のファイル群２８３間で、ファイル群２８３に含まれる設定ファイル２８０や関連ファイル２８１の比較を行いやすくなる。従って、操作員が、例えばファイル群２８３に含まれる関連ファイル２８１の数や、関連ファイル２８１に記載されているパラメータ設定値等、各ファイル群２８３の間で異なる箇所を見つけやすくなる。その結果、基板処理のスループットを向上させ、基板処理の品質を向上させることができる。

【0089】

また、例えば、一の基板処理装置１００から取得した設定ファイル２８０及び関連ファイル２８１を含むファイル群２８３と、他の基板処理装置１００から取得した設定ファイル２８０及び関連ファイル２８１を含むファイル群２８３と、を並べて表示させるように構成されている。これにより、操作員が、複数の基板処理装置１００間で、ファイル群２８３に含まれる設定ファイル２８０及び関連ファイル２８１の比較を行いやすくなる。従って、複数の基板処理装置１００間で、各基板処理装置１００の状態の分析が容易になる。その結果、操作員が、各基板処理装置の状態を正確に把握することができ、複数の基板処理装置１００間の機差管理をより正確に行うことができる。

【0090】

また、例えば、メンテナンス前の基板処理装置１００の設定ファイル２８０及び関連ファイル２８１を含むファイル群２８３と、メンテナンス後の基板処理装置１００の設定ファイル２８０及び関連ファイル２８１を含むファイル群２８３と、を並べて表示させるように構成されている。これにより、操作員が、基板処理装置１００のメンテナンスの前後で、ファイル群２８３に含まれる設定ファイル２８０及び関連ファイル２８１の比較を行いやすくなる。すなわち、メンテナンスの前後での基板処理装置１００の状態の分析が容易になる。従って、例えば、操作員がメンテナンスによってパラメータ設定値等が変更されてしまった関連ファイル２８１を見つけやすくなるため、パラメータ設定値に起因して発生する事故を未然に防ぐことができる。

【0091】

また、例えば、新しく出荷した製品を製作した際の設定ファイル２８０及び関連ファイル２８１を含むファイル群２８３と、以前に出荷した製品を製作した際の設定ファイル及び関連ファイル２８１を含むファイル群２８３と、を並べて表示させるように構成されている。これにより、例えば、新しく出荷した製品と、以前に出荷した製品との間で、製品を正確に分析して確認することができる。

【0092】

（ｄ）本実施形態によれば、２つ以上のファイル群２８３をデータ表示部５０５に比較表示させる際、２つ以上のファイル群２８３のいずれかを比較の基準となるマスターファイル群として表示させるように構成されている。これにより、例えば、データ表示部５０５に多数のファイル群２８３を表示させた場合であっても、操作者は、ファイル群２８３間で設定ファイル２８０及び関連ファイル２８１の比較を容易に行うことができる。

【0093】

（ｅ）本実施形態によれば、群管理装置５００が、例えば、ファイル群２８３に含まれる設定ファイル２８０及び関連ファイル２８１の内容をツリー形式で表示させるように構成している。これにより、設定ファイル２８０に関連する関連ファイル２８１の数が膨大であっても、関連ファイル２８１の所在が分かり易くなる。従って、操作員の負担が軽減されるとともに、作業効率を向上させることができる。

【0094】

（ｆ）本実施形態によれば、一の基板処理装置１００から取得した設定ファイル２８０及び関連ファイル２８１を含むファイル群２８３を、他の基板処理装置１００に転送させるように構成されている。すなわち、設定ファイル２８０及び関連ファイル２８１をファイル集合体であるファイル群２８３で転送させるように構成されている。従って、関連ファイル２８１の転送漏れを抑制できる。

【0095】

以下、参考までに、従来の設定ファイル２８０´及び設定ファイル２８０´に関連する関連ファイル２８１´を取得する方法について図１２を用いて説明する。従来では、操作員が、例えば、基板処理装置１００とデータ交換可能なように接続された作業端末３００を介して、設定ファイル２８０´及び全ての関連ファイル２８１´を手動で取得していた。このため、図１２に示すように、操作員のミスで、必要な関連ファイル２８１´の取得漏れが発生する場合があった。そして、作業端末３００を介して、設定ファイル２８０´及び関連ファイル２８１´を一の基板処理装置１００から他の基板処理装置１００へ転送する際も、操作員が設定ファイル２８０´及び関連ファイル２８１´を手動で転送していた。このため、転送時においても、操作員のミスで設定ファイル２８０´や関連ファイル２８１´の転送漏れが発生する場合があった。これに対し、本実施形態によれば、群管理装置５００が、基板処理装置１００から設定ファイル２８０及び設定ファイル２８０に関連する関連ファイル２８１を自動で取得するように構成されている。また、群管理装置５００は、設定ファイル２８０及び設定ファイル２８０に関連する全ての関連ファイル２８１を含むファイル群２８３を作成して保管するように構成されている。このため、この課題を効果的に解決することができる。

【0096】

上述の実施形態では、設定ファイル２８０中に組み合わせ定義情報２８２が記載されている場合について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、基板処理装置１００は、設定ファイル２８０及び関連ファイル２８１の他に、組み合わせ定義情報２８２が記載された組み合わせ定義ファイルを別に保持していてもよい。すなわち、群管理装置５００が、設定ファイル２８０及び組み合わせ定義ファイルを特定する組み合わせ定義ファイル特定情報の入力を受け付けると、基板処理装置１００から、設定ファイル特定情報により特定される設定ファイル２８０、及び組み合わせ定義ファイル特定情報により特定される組み合わせ定義ファイルに記載された組み合わせ定義情報２８２により読み出される全ての関連ファイル２８１を取得するように構成してもよい。

【0097】

上述の実施形態では、設定ファイル２８０がプロセスレシピファイルであり、関連ファイル２８１が、サブレシピファイル、温度制御ファイル、圧力制御ファイル、移載パラメータファイルである場合を例に説明したが、これに限定されるものではない。すなわち、用途等に応じて、設定ファイル２８０及び関連ファイル２８１の組み合わせを変更し、種々のファイル群２８３を作成することができる。例えば、図８（ａ）に示すように、設定ファイル２８０が、ＨＤＤ故障対応用リストアファイルであり、関連ファイル２８１が、一の基板処理装置１００に保持されている各プロセスレシピファイル（例えばプロセスレシピファイルＡ、プロセスレシピファイルＢ、・・・、プロセスレシピファイルＺ）であってもよい。これにより、例えばＨＤＤが故障した際のリカバリをより短時間で行うことができる。また、例えば、図８（ｂ）に示すように、設定ファイル２８０が、メンテナンス後戻し忘れ防止用リストアファイルであり、関連ファイル２８１が、メンテナンス前の装置コンフィギュレーションが記載された装置コンフィグファイル、安全制御パラメータが記載された安全制御ファイル、通信パラメータが記載された通信制御ファイルであってもよい。これにより、メンテナンス前の装置コンフィグファイル、安全制御ファイル、通信制御ファイルを含むファイル群２８３を、メンテナンス後に元の基板処理装置１００に
転送するだけで、例えばパラメータ設定値等をメンテナンス前の状態に戻すことができる。従って、例えばパラメータ設定値を戻し忘れることによる事故を未然に防ぐことができる。

【0098】

また、上述の実施形態では、ファイル群２８３の内容を群管理装置５００が備えるデータ表示部５０５に表示させるように構成したが、これに限定されるものではない。この他、例えば、ファイル群２８３の内容を基板処理装置１００が備えるデータ表示部２４０ａに表示させるように構成してもよい。また、例えば、群管理装置５００が備えるデータ表示部５０５及び基板処理装置１００が備えるデータ表示部２４０ａにファイル群２８３の内容を表示させるように構成してもよい。

【0099】

＜本発明の他の実施形態＞
以上、本発明の実施形態を具体的に説明したが、本発明はその要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。次に、１つのファイル(設定ファイル２８０)から関連するファイル(関連ファイル２８１)を自動的に基板処理装置１００から取得する仕組みを必要としない実施形態について説明する。

【0100】

図１３は、エクスポートファイルとしてのファイル群３８３を用途別に作成した一例であり、本実施の形態では、ファイル群３８３が、３つの用途で使用される実施例について説明する。図１３に示すように、出荷パラメータ確認用のファイル群３８３と、ＨＤＤ故障対応用のファイル群３８３と、メンテ後戻し忘れ防止用のファイル群３８３のそれぞれについて説明する。

【0101】

＜他の実施形態１＞
図１４は、出荷時の基板処理装置１００のパラメータと出荷後の基板処理装置１００のパラメータとを比較する際に、出荷パラメータ確認用のファイル群３８３を利用した一実施例である。図１４のようにファイル群(エクスポートファイル)として組み合せるファイルを選択して、エクスポートボタンを押下し、ファイル群３８３を作成する。そして、このファイル群３８３をマスターファイルとして保存しておく。次に、出荷先の工場内の群管理装置５００に、このマスターファイルを送付すると共に出荷後の各基板処理装置１００とパラメータ比較を行う。尚、群管理装置５００におけるパラメータ比較に関しては、既に説明しているので省略する。

【0102】

＜他の実施形態１における効果＞
例えば、装置据付後、パラメータが勝手に変更されていないか出荷装置全台の全パラメータを確認する場合、４０種類以上のファイルで３００００個近いパラメータ数を確認する事は容易な作業ではないが、本実施の形態によれば、装置出荷時の全パラメータ検証が容易にできる。尚、比較内容結果は、図７と同様に、ＣＳＶフォーマットでエクセルにて参照可能である。このように、パラメータ項目(行)毎にマスターファイルと差異がある場合に相違マークが表示するので、意図しないパラメータ変更があったとしても、パラメータ設定値の妥当性確認が行える。

【0103】

＜他の実施形態２＞
図１５は、ある基板処理装置１００のＨＤＤが故障した際に、ＨＤＤ故障対応用のファイル群を利用した一実施例である。例えば、図１５の例では、Ｐｒｏｃｅｓｓ Ｒｅｃｉｐｅ階層に「１Ｆ」と「５＿Ｔｅｓｔ」のフォルダを含めた全レシピファイルのバックアップとしてのファイル群３８３が作成される。具体的には、図１５では所定のアイコン（Ｐｒｏｃｅｓｓ Ｒｅｃｉｐｅ）を選択して、エクスポートボタンを押下し、ファイル群３８３を作成する。そして、このファイル群３８３をバックアップファイルとして保存しておく。そして、ある基板処理装置１００のＨＤＤが故障した場合、このバックアップファイルを保存しておいた他の基板処理装置１００から群管理装置５００を介してある基板処理装置１００へバックアップファイルを送付して、全てのレシピファイルを交換する。尚、群管理装置５００におけるファイルの交換に関しては、既に説明しているので省略する。このように、基板処理装置のファイルは階層化(装置名称を先頭にファイル種別、ファイルの順で表現)されて管理されている。このため、ファイル群３８３は、階層単位で作成されるので、ファイル群作成の（エクスポートする）際に、ファイル選択に便利である。

【0104】

＜他の実施形態２における効果＞
このように、本実施の形態において、ファイル群作成（エクスポート）は、階層単位で作成できるようになっているので、まとまりを意識したバックアップがしやすいようになっている。また、本実施形態におけるＰｒｏｃｅｓｓ Ｒｅｃｉｐｅ階層の上の装置名を指定した場合には、その装置が保有するレシピファイルやテーブルファイルを全てエクスポートしてファイル群３８３が作成される。作成されたファイル群３８３は、ＨＤＤのフルバックアップとして使用できる。このように、作成されたエクスポートファイルとしてのファイル群３８３は、ＨＤＤ故障時のリカバリ用として使用される。但し、リストア時でも階層単位でコピーできるようになっているので、気軽にエクスポートが出来るようになっている。

【0105】

＜他の実施形態３＞
図１６は、メンテナンス後に変更したパラメータを元に戻し忘れることを防止するために、メンテ後戻し忘れ防止用のファイル群３８３を利用した一実施例である。図１６のように、メンテナンスを実施する前に、メンテナンスで使用する（若しくは変更する）パラメータファイルを全て選択して、エクスポートボタンを押下し、ファイル群３８３を作成する。そして、このファイル群３８３をバックアップファイルとして保存しておく。次に、メンテナンス終了後に、群管理装置５００のパラメータ比較機能を利用してこのバックアップファイル（メンテナンス前のパラメータ）とメンテナンス後のパラメータとを比較して、差異の有無を確認する。パラメータ間の差異の有無だけであるので、全パラメータを表示する必要は無いが、図７のように各パラメータを並べて表示してもよい。ここで、群管理装置５００のパラメータ比較機能については、既に説明しているので省略する。

【0106】

＜他の実施形態３における効果＞
装置メンテナンス中に変更した装置パラメータを戻し忘れて、装置リリース後に装置トラブルが発生した事例があった。通常メンテナンス後にパラメータの戻し忘れが無いか確認するが、変更したパラメータが多い場合、忘れる場合があった。これの解決策として、図１６で説明しているように、メンテナンス前に対象のパラメータをエクスポートしておき、メンテナンス後に、エクスポートしたファイルと一括比較することで、容易にパラメータの戻し忘れが確認できる。

【0107】

上述の実施形態では、基板処理装置１００が保有する全てのファイルをエクスポート対象にしているので、エクスポートするファイルの組合せにより、色々な用途に使用できる。また、上述の実施形態では、エクスポートファイルとしてのファイル群(組合せファイル)２８３,３８３を活用することで、装置ファイルの水平展開が容易になり、装置ファイル管理業務の作業負荷が低減できた。また、パラメータ一括機能との併用により、パラメータファイルを一括して比較することができるので、短時間でパラメータ内容が確認できるようになり、現地のトラブル解析時間の短縮が図れた。

【0108】

尚、本実施例で記載する以外の用途に合わせて、ファイル群３８３を作成し、管理装置５００を経由することにより、ファイル群を基板処理装置１００間で水平展開することができるのはいうまでも無い。

【0109】

また、上述の実施形態では、基板処理装置１００が備える通信制御部２３９ｂは、Ｉ／Ｏ制御部を介して読み出した処理炉２０２の状態を示すモニタデータを、処理制御部２３９ａ及び表示装置制御部２３９を介して受信するように構成したが、これに限定されるものではない。例えば、通信制御部２３９ｂは、Ｉ／Ｏ制御部を介して読み出したモニタデータを、処理制御部２３９ａ及び表示装置制御部２３９を介さずに直接受信するように構成してもよい。また、上述の実施形態では、通信制御部２３９ｂは、メカ機構Ｉ／Ｏ２３８ａを介して読み出した基板処理装置１００を構成する各部の状態を示すモニタデータを、表示装置制御部２３９を介して受信するように構成したが、これに限定されるものではない。例えば、通信制御部２３９ｂは、メカ機構Ｉ／Ｏ２３８ａを介して読み出したモニタデータを、表示装置制御部２３９を介さずに直接受信するように構成してもよい。また、例えば、Ｉ／Ｏ制御部や搬送制御部２３８は、処理制御部２３９ａ、表示装置制御部２３９、及び通信制御部２３９ｂを介さずに、群管理装置５００と直接データ交換可能なように構成してもよい。

【0110】

また、上述の実施形態では、ファイル群作成機能を群管理装置５００に有していたが、基板処理装置用コントローラ２４０で保持される制御プログラムで実現するようにしてもよい。つまり、基板処理装置１００でファイル群(組合せファイル)２８３，３８３を作成することができるので、群管理装置５００を介することなく、このファイル群２８３，３８３を他の基板処理装置１００にファイル転送することにより、直接対象とする基板処理装置１００とファイル比較が可能である。

【0111】

また、基板処理装置１００にファイル群２８３，３８３機能を備えることにより、出荷時のパラメータと出荷後のパラメータとを比較する際は、出荷前の基板処理装置１００でファイル群２８３，３８３を作成しておくことができる。ここで、出荷時の基板処理装置１００は、半導体製造メーカ内の工場、出荷後の基板処理装置１００は、デバイスメーカ内の工場にそれぞれあるので、インターネット等の通信回線を介してファイルの送受信は、不可能であるが、例えば、出荷時の基板処理装置１００で作成されたファイル群２８３，３８３をＣＤ−ＲＯＭ等の外部記憶媒体に記録し、この外部記憶媒体を介して出荷後装置と比較することができる。

【0112】

なお、基板処理装置用コントローラ２４０、群管理装置５００は、専用のコンピュータとして構成されている場合に限らず、汎用のコンピュータとして構成されていてもよい。例えば、上述のプログラムを格納した外部記憶装置（例えば、磁気テープ、フレキシブルディスクやハードディスク等の磁気ディスク、ＣＤやＤＶＤ等の光ディスク、ＭＯ等の光磁気ディスク、ＵＳＢメモリやメモリカード等の半導体メモリ）を用意し、係る外部記憶装置を用いて汎用のコンピュータにプログラムをインストールすること等により、本実施形態に係る基板処理装置用コントローラ２４０、群管理装置５００を構成してもよい。なお、コンピュータにプログラムを供給するための手段は、外部記憶装置を介して供給する場合に限らない。例えば、インターネットや専用回線等の通信手段を用い、外部記憶装置を介さずにプログラムを供給するようにしてもよい。この場合、例えば、通信ネットワークの掲示板（ＢＢＳ）に当該プログラムを掲示し、これをネットワークを介して搬送波に重畳してプログラムを供給するようにしてもよい。そして、このように供給されたプログラムを起動し、ＯＳの制御下で、他のアプリケーションプログラムと同様に実行することにより、上述の処理を実行することができる。なお、データ保持部２３９ｅ、データ保管部５０３、外部記憶装置は、コンピュータ読み取り可能な記録媒体として構成される。本明細書では、これらを総称して、単に記録媒体ともいう。なお、本明細書において記録媒体という言葉を用いた場合は、データ保持部２３９ｅあるいはデータ保管部５０３単体のみを含む場合、外部記憶装置単体のみを含む場合、データ保持部２３９ｅ、データ保管部５０３、外部記憶装置のうちの２つを含む場合、又は、その全てを含む場合がある。

【0113】

また、本発明は、基板処理装置１００と群管理装置５００とが同じフロア内（同じクリーンルーム内）に配置される場合に限定されない。例えば、基板処理装置１００をクリーンルーム内に配置すると共に、統合管理装置５００を事務所内（クリーンルームとは異なるフロア内）に配置し、ＬＡＮ等のネットワーク４００を介して、ファイル群の作成を遠隔から行ってもよい。或いは、群管理装置５００が備える一部の構成、例えばデータ表示部５０５のみを事務所内に配置してもよい。

【0114】

また、本発明は、酸化膜や窒化膜、金属膜等の種々の膜を形成する成膜処理を行う場合に適用できるほか、拡散処理、アニール処理、酸化処理、窒化処理、リソグラフィ処理等の他の基板処理を行う場合にも適用できる。また、本発明は、薄膜形成装置の他、エッチング装置、アニール処理装置、酸化処理装置、窒化処理装置、露光装置、塗布装置、モールド装置、現像装置、ダイシング装置、ワイヤボンディング装置、乾燥装置、加熱装置、検査装置等の他の基板処理装置にも適用できる。また、本発明は、これらの装置が混在していてもよい。また、本発明では、縦型の基板処理装置１００に限らず、横型の基板処理装置や、枚葉式の各種基板処理装置であってもよく、これらの装置が混在していてもよい。

【0115】

また、本発明は、本実施形態に係る基板処理装置１００のような半導体ウエハを処理する半導体製造装置等に限らず、ガラス基板を処理するＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）製造装置等の基板処理装置にも適用できる。

【0116】

＜本発明の好ましい態様＞
以下に、本発明の好ましい態様について付記する。

【0117】

本発明の一態様によれば、
所定の設定ファイルの入力を受け付け、
前記所定の設定ファイルの内容を読み込み、前記所定の設定ファイル、及び前記所定の設定ファイルに関連する１つ以上の関連ファイルを、前記基板処理装置からそれぞれ取得し、
取得した前記所定の設定ファイル及び取得した前記関連ファイルを含むファイル群を作成して出力可能に保管するように構成されている群管理装置が提供される。

【0118】

好ましくは、
前記設定ファイル中には、前記設定ファイルと前記関連ファイルとの組み合わせを示す組み合わせ定義情報が記載されており、
前記基板処理装置から前記設定ファイル及び前記関連ファイルを取得する際には、
前記設定ファイルを取得すると共に、取得した前記設定ファイルから前記組み合わせ定義情報を読み出し、前記組み合わせ定義情報に示された全ての前記関連ファイルをそれぞれ取得する。

【0119】

また好ましくは、
前記設定ファイルと前記関連ファイルとの組み合わせを示す組み合わせ定義情報が記載された組み合わせ定義ファイルを備え、
前記基板処理装置から前記設定ファイル及び前記関連ファイルを取得する際には、
前記設定ファイルを取得すると共に、前記組み合わせ定義ファイルから前記組み合わせ定義情報を読み出し、前記組み合わせ定義情報に示された全ての前記関連ファイルをそれぞれ取得する。

【0120】

また好ましくは、
前記ファイル群に含まれる前記設定ファイル及び前記関連ファイルを表示させるように構成されている。

【0121】

また好ましくは、
２つ以上の前記ファイル群に含まれる前記設定ファイル及び前記関連ファイルを比較表示させるように構成されている。

【0122】

また好ましくは、
前記ファイル群に含まれる前記設定ファイル及び前記関連ファイルをツリー形式で表示させるように構成されている。

【0123】

また好ましくは、
２つ以上の前記ファイル群を比較表示させる際、
２つ以上の前記ファイル群のいずれかを比較の基準となるマスターファイル群とするように構成されている。

【0124】

また好ましくは、
一の前記基板処理装置から取得した前記設定ファイル及び前記関連ファイルを含む前記ファイル群を、他の前記基板処理装置に転送させるように構成されている。

【0125】

本発明の他の態様によれば、
基板処理装置に接続されるコンピュータに、
所定の設定ファイルの入力を受け付ける処理と、
前記所定の設定ファイルの内容に基づいて、前記所定の設定ファイル、及び前記所定の設定ファイルに関連する１つ以上の関連ファイルを、前記基板処理装置からそれぞれ取得する処理と、
取得した前記所定の設定ファイル及び取得した前記関連ファイルを含むファイル群を作成して出力可能に保管する処理と、を実行させるファイル群作成プログラムが提供される。

【0126】

本発明の更に他の態様によれば、
基板処理装置に接続されるコンピュータに、
所定の設定ファイルの入力を受け付ける処理と、
前記所定の設定ファイルの内容に基づいて、前記所定の設定ファイル、及び前記所定の設定ファイルに関連する１つ以上の関連ファイルを、前記基板処理装置からそれぞれ取得する処理と、
取得した前記所定の設定ファイル及び取得した前記関連ファイルを含むファイル群を作成して出力可能に保管する処理と、
を実行させるためのファイル群作成プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体が提供される。

【0127】

本発明の更に他の態様によれば、
基板処理装置に接続されるコンピュータに、
所定の設定ファイルの入力を受け付ける処理と、
前記所定の設定ファイルの内容に基づいて、前記所定の設定ファイル、及び前記所定の設定ファイルに関連する１つ以上の関連ファイルを、前記基板処理装置からそれぞれ取得する処理と、
取得した前記所定の設定ファイル及び取得した前記関連ファイルを含むファイル群を作成して出力可能に保管する処理と、
２つ以上の前記ファイル群に含まれる前記設定ファイル及び前記関連ファイルの内容を比較表示する処理と、を実行させるファイル群比較表示プログラムが提供される。

【0128】

本発明の更に他の態様によれば、
基板処理装置に接続されるコンピュータに、
所定の設定ファイルの入力を受け付ける処理と、
前記所定の設定ファイルの内容に基づいて、前記所定の設定ファイル、及び前記所定の設定ファイルに関連する１つ以上の関連ファイルを、前記基板処理装置からそれぞれ取得する処理と、
取得した前記所定の設定ファイル及び取得した前記関連ファイルを含むファイル群を作成して出力可能に保管する処理と、
２つ以上の前記ファイル群に含まれる前記所定の設定ファイル及び前記関連ファイルを比較表示する処理と、
を実行させるためのファイル群比較表示プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体が提供される。

【0129】

本発明の更に他の態様によれば、
少なくとも所定の設定ファイルを保持する基板処理装置と、
前記基板処理装置に接続される群管理装置と、を備え、
前記群管理装置は、
所定の設定ファイルの入力を受け付けると、
前記所定の設定ファイルの内容を読み込み、前記設定ファイル、及び前記設定ファイルに関連する１つ以上の関連ファイルを、前記基板処理装置からそれぞれ取得し、
取得した前記所定の設定ファイル及び取得した前記関連ファイルを含むファイル群を作成して出力可能に保管する基板処理システムが提供される。

【0130】

好ましくは、
前記設定ファイル中には、前記設定ファイルと前記関連ファイルとの組み合わせを示す組み合わせ定義情報が記載されており、
前記群管理装置は、
前記基板処理装置から前記設定ファイル及び前記関連ファイルを取得する際には、
前記設定ファイルを取得すると共に、取得した前記設定ファイルから前記組み合わせ定義情報を読み出し、前記組み合わせ定義情報に示された全ての前記関連ファイルをそれぞれ取得する。

【0131】

本発明の更に他の態様によれば、
少なくとも基板処理装置を特定する装置特定情報、及び設定ファイルの入力を受け付ける工程と、
前記設定ファイルの内容に基づいて、前記設定ファイル、及び前記設定ファイルに関連する１つ以上の全ての関連ファイルを、前記基板処理装置からそれぞれ取得する工程と、
取得した前記設定ファイル及び取得した前記関連ファイルを含むファイル群を作成する工程と、
作成された前記ファイル群を前記装置特定情報により特定される他の基板処理装置に転送する工程と、を有する基板処理装置のファイル転送方法が提供される。

【0132】

本発明の更に他の態様によれば、
少なくとも基板処理装置を特定する装置特定情報、及び設定ファイルの入力を受け付ける工程と、
前記設定ファイルの内容に基づいて、前記設定ファイル、及び前記設定ファイルに関連する１つ以上の全ての関連ファイルを、前記基板処理装置からそれぞれ取得する工程と、
取得した前記設定ファイル及び取得した前記関連ファイルを含むファイル群を作成する工程と、
作成された前記ファイル群を前記装置特定情報により特定される他の基板処理装置に転送する工程と、
前記ファイル群と前記ファイル群に対応する前記他の基板処理装置内のファイルとを比較する工程と、を有する基板処理装置のファイル転送方法が提供される。

【0133】

本発明の更に他の態様によれば、
設定ファイルの入力を受け付ける工程と、
前記設定ファイルの内容に基づいて、前記設定ファイル、及び前記設定ファイルに関連する１つ以上の全ての関連ファイルを、前記基板処理装置からそれぞれ取得する工程と、
取得した前記設定ファイル及び取得した前記関連ファイルを含むファイル群を作成して出力可能に保管する工程と、を有する基板処理装置のファイル管理方法が提供される。

【0134】

本発明の更に他の態様によれば、
複数のファイルを操作画面に表示する工程と、
前記複数のファイルのうち所定のファイルを選択し、所定の基板処理装置を特定する装置特定情報、及び所定のファイルの入力を受け付ける工程と、
前記所定のファイルを含むファイル群を作成して出力可能に保管する工程と、
作成された前記ファイル群を前記装置特定情報により特定される他の基板処理装置に転送する工程と、を有する基板処理装置のファイル転送方法が提供される。

【0135】

本発明の更に他の態様によれば、
複数のファイルを操作画面に表示する工程と、
前記複数のファイルのうち所定のファイルを選択し、所定の基板処理装置を特定する装置特定情報、及び前記所定のファイルの入力を受け付ける工程と、
前記所定のファイルを含むファイル群を作成して出力可能に保管する工程と、
作成された前記ファイル群を前記装置特定情報により特定される他の基板処理装置に転送する工程と、
前記ファイル群と前記ファイル群に対応する前記他の基板処理装置内のファイルとを比較する工程と、を有する基板処理装置のファイル比較方法が提供される。

【符号の説明】

【0136】

１００ 基板処理装置
２８０ 設定ファイル
２８１ 関連ファイル
２８２ 組み合わせ定義情報
２８３ ファイル群（組合せファイル）
３８３ ファイル群（エクスポートファイル）
５００ 群管理装置
５０６ 入力手段
５０６ａ ボタン（装置特定ボタン）
５０６ｂ ボタン（ファイル群作成ボタン）
５１６ 入力手段
５１６ａ ファイル群作成ボタン（エクスポートファイル）
５１６ｂ ファイル群作成ボタン（組合せエクスポートファイル）

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】