(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
上記のような従来の通信装置は、出力信号の電力が低下したことを検波によって検出すると、アンプの出力を増加させるため、デュプレクサへの入力電力が増加する。デュプレクサへの入力電力が増加すると、デュプレクサにおける通過ロスによって発熱が生じる(以下、適宜「自己発熱」と略記する)。デュプレクサは、所定温度以上になると通過特性が低周波側にシフトし、特に高周波において通過ロスが増加する性質を有する。従って、デュプレクサは、入力電力の増加に伴って自己発熱が進むと、通過ロスが増加し、それにより更に自己発熱が進み続けるおそれがあった。
【0006】
上記のような課題に鑑みてなされた本発明の目的は、デュプレクサの自己発熱が進み続けることを防止できる通信装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0007】
上述した課題を解決すべく、本発明に係る通信装置は、
複数の周波数帯を用いる送信信号を生成する信号生成部と、
前記信号生成部により生成された送信信号を電力増幅し出力するアンプと、
受信信号と前記アンプにより出力された送信信号とを分波し出力す
るデュプレクサと、
前記デュプレクサの温度を検出する温度検出部と、
前記デュプレクサから出力された送信信号を検波する第1の検波手段と、
前記第1の検波手段による検波
結果に基づいて前記アンプによる前記送信信号の電力増幅を制御する制御部と、
前記アンプから前記デュプレクサに入力される送信信号を検波する第2の検波手段と、
前記第1の検波手段と前記第2の検波手段とのいずれが前記信号生成部に接続するかを切り替えるスイッチと、を備え、
前記制御部は、
前記温度検出部により検出された温度が所定値以上又は前記
デュプレクサから出力された送信信号の周波数が所定
の閾値以上
となる周波数であるとき、
前記スイッチを制御して前記第1の検波手段と前記信号生成部との接続から前記第2の検波手段と前記信号生成部との接続に切り替えると共に、前記第2の検波手段による検波
結果に基づいて前記アンプによる前記送信信号の電力増幅を制御する、
ことを特徴とする。
【0008】
また、
上述した課題を解決すべく、本発明に係る通信装置
は、
複数の周波数帯を用いる送信信号を生成する信号生成部と、
前記信号生成部により生成された送信信号を電力増幅し出力するアンプと、
受信信号と前記アンプにより出力された送信信号とを分波し出力するデュプレクサと、
前記デュプレクサの温度を検出する温度検出部と、
前記デュプレクサから出力された送信信号を検波する第1の検波手段と、
前記第1の検波手段による検波結果に基づいて前記アンプによる前記送信信号の電力増幅を制御する制御部と、
前記アンプから前記デュプレクサに入力される信号路に接続された抵抗と、
前記第1の検波手段と前記抵抗とのいずれが前記信号生成部に接続するかを切り替えるスイッチと、を備え、
前記制御部は、前記温度検出部により検出された温度が所定値以上又は前記デュプレクサから出力された送信信号の周波数が所定値以上であるとき、前記スイッチを制御して抵抗と前記信号生成部が接続するよう切り替え、前記抵抗を介して受信した信号に基づいて前記アンプによる前記送信信号の電力増幅を制御する、
ことを特徴とする。
【0009】
また、本発明に係る通信装置
は、
前記第1の検波手段
と接続される、NTCサーミスタを更に備えてもよい。
【0010】
また、本発明に係る通信装置において、
前記デュプレクサに入力される送信信号は、LTE
信号であってもよい。
【発明の効果】
【0012】
本発明に係る通信装置によれば、デュプレクサの自己発熱が進み続けることを防止できる。
【発明を実施するための形態】
【0014】
以下、諸図面を参照しながら、本発明の実施態様を詳細に説明する。
【0015】
(第1実施形態)
図1は、本発明の第1実施形態に係る通信装置100の構成を示す概略図である。
図1に示すように、通信装置100は、制御部1と、高周波集積回路(RFIC)2と、マルチバンド・パワーアンプ(PA)3と、ローパスフィルタ(LPF)4a,4bと、デュプレクサ5a,5bと、マルチバンド・スイッチ(SW)6と、ダイプレクサ7と、広帯域カプラ8と、アンテナ(ANT)9とを備える。また、通信装置100は、マルチバンドPA3とデュプレクサ5bとの間にカプラ10を備え、広帯域カプラ8とRFIC2との接続及びカプラ10とRFIC2との接続を切り替えることが可能なスイッチ(SW)11を備える。
【0016】
なお、LPF4a,4b及びデュプレクサ5a,5bは、便宜上2つずつ示しているが、それぞれ任意の個数であってよく、通信装置100が用いている周波数帯に対応した個数となっている。また、
図1において、各機能ブロックを結ぶ実線は電力の流れる配線を表す。制御部1と多くの機能ブロックとの間には制御信号又は情報の流れがあるが、見やすさのためにRFIC2との配線のみを示す。
【0017】
制御部1は、例えば、不揮発性の記憶部と、これに格納される制御プログラムを実行するプロセッサとを有するマイクロコンピュータ等で構成され、各部の動作を制御する。制御部1は、具体的には、広帯域カプラ8からの検波信号の情報と広帯域カプラ8の位置における送信信号の電力との対応情報や、カプラ10からの検波信号の情報とカプラ10の位置における送信信号の電力との対応情報等を記憶する。そして、制御部1は、RFIC2から入力される検波信号の情報に基づき、後述するスイッチ11の接続状態に応じて、広帯域カプラ8の位置における送信信号の電力又はカプラ10の位置における送信信号の電力を決定し、これら送信信号の電力が好適範囲に含まれるように、マルチバンドPA3の電力増幅を制御する。
【0018】
また、制御部1は、後述する
図3に示すような動作を通信装置100に実行させるためのプログラムを記憶するとともに、このプログラムの処理に用いる温度の閾値及び周波数の閾値をそれぞれ記憶する。
【0019】
RFIC2は、制御部1からの制御信号に従って、複数の周波数帯を用いる送信信号等の送信信号を生成する信号生成部である。RFIC2が生成する送信信号は、例えば、GSM(登録商標)(Global System for Mobile communications)、LTE(Long Term Evolution)、UMTS(Universal Mobile Telecommunications System)等の通信規格の信号である。RFIC2は、生成した送信信号を、送信信号の種類や使用周波数帯に応じて選択される信号路を介してマルチバンドPA3に出力する。また、RFIC2は、広帯域カプラ8又はカプラ10から検波信号が入力されると、入力された検波信号の情報を制御部1に出力する。
【0020】
マルチバンドPA3は、RFIC2から入力される送信信号を所定のレベルに電力増幅し、電力増幅後の送信信号を、入力される信号路に対応する信号路を介して、LPF4a,4b又はデュプレクサ5a,5bに出力するアンプである。例えば、マルチバンドPA3は、GSM等の規格の送信信号をLPF4a,4bに出力し、LTEやUMTS等の規格の送信信号をデュプレクサ5a,5bに出力する。また、マルチバンドPA3の近傍には、通常、温度検出回路を備え、温度検出回路は、測定温度のデータを制御部1に出力する。なお、温度検出回路は、必ずしもマルチバンドPA3の近傍に備えられていなくてもよいが、カプラ10が接続されたデュプレクサ5bの近傍に備えられる。
【0021】
LPF4a,4bは、マルチバンドPA3から入力されるGSM等の規格の送信信号のうち、所定の遮断周波数より高い周波数成分を遮断してマルチバンドSW6に出力するフィルタである。
【0022】
デュプレクサ5a,5bは、データの送受信を異なる周波数帯を使用して同時に通信するLTEやUMTS等のFDD(Frequency Division Duplex)方式を採用する規格の送受信信号を分波するために用いられ、マルチバンドPA3から入力される送信信号と、アンテナ9から入力される受信信号とを分波するフィルタである。デュプレクサ5a,5bの種類としては、SAW(Surface Acoustic Wave)デュプレクサが一般的に使用される。通信装置100は、デュプレクサを、FDD方式の使用周波数帯に応じた数量分備える。
【0023】
マルチバンドSW6は、入力される送信信号及び受信信号の周波数帯に応じて、接続するLPF4a,4b又はデュプレクサ5a,5bを切り替えるスイッチである。
【0024】
ダイプレクサ7は、アンテナ9から入力される受信信号を、高周波数帯(例えば、1GHz以上)と低周波数帯(例えば、1GHz未満)に分岐させて、マルチバンドSW6に出力する。ダイプレクサ7としては、例えば、例えば積層型のものが用いられる。
【0025】
広帯域カプラ8は、通信装置100が対応する全ての周波数帯で動作するカプラであり、ダイプレクサ7から入力される送信信号の一部(例えば、約1/100)をスイッチ11に出力し、残りをアンテナ9に出力する。また、アンテナ9から入力される受信信号の全てをダイプレクサ7に出力する。
【0026】
カプラ10は、マルチバンドPA3とデュプレクサ5bとの間に接続され、マルチバンドPA3から入力される送信信号の一部(例えば、約1/100)をスイッチ11に出力し、残りをデュプレクサ5bに出力する。なお、カプラ10は、後述する自己発熱による特性劣化のおそれがある周波数帯を使用するデュプレクサに接続される。また、複数のカプラ10を複数のデュプレクサにそれぞれ接続させてもよい。また、カプラ10は、マルチバンドPA3に内蔵されていてもよい。
【0027】
スイッチ11は、制御部1からの制御信号に従って、広帯域カプラ8とRFIC2とが接続される状態(以下、適宜「第1状態」という)と、カプラ10とRFIC2とが接続される状態(以下、適宜「第2状態」という)とを切り替える。これにより、第1状態では、広帯域カプラ8は、広帯域カプラ8の位置における送信信号の電力を検出する第1検波手段として機能し、第2状態では、カプラ10は、カプラ10の位置における送信信号の電力を検出する第2検波手段として機能する。
【0028】
ところで、仮にスイッチ11が常に第1状態である場合、デュプレクサ5bは、入力電力Pinが増加すると破損するおそれがある。以下、そのメカニズムについて説明する。
図2は、デュプレクサ5bの通過特性の周波数依存を示す概念図である。ここで、横軸は周波数であり、左方から右方に向けて周波数が増加することを示す。また、縦軸は通過ロスであり、上方から下方に向けて通過ロスが増加することを示す。
【0029】
デュプレクサ5bは、高温になるにつれて、通過特性が低周波側にシフトし、特に高周波数において通過ロスが増加する。例えば、
図2に示すように、周波数f
1よりも高い周波数f
2において、温度が25℃から60℃に上昇したときの通過ロスの増加がより大きい。
【0030】
Pinが増加し、所定値以上となると、デュプレクサ5bにおける通過ロスによって発熱が生じる(以下、適宜「自己発熱」と略記する)。この自己発熱により、デュプレクサ5bの通過特性が低周波側にシフトするため、通過ロスが更に増加し、自己発熱が更に生じる。同時に、通過ロスの増加によって検波される電力が減少するため、制御部1は送信信号の出力電力を増加させ、Pinが更に増加する。このように、デュプレクサ5bは通過ロスの増加に伴って自己発熱が進行し続けるおそれがある。
【0031】
以上のような事態を避けるため、通信装置100は、制御部1によって以下のような動作を実行する。
図3は、本実施形態に係る通信装置100の動作例を示すフローチャートである。本動作例は、通信装置100が送信信号を出力している間に実行される。また、スイッチ11は通常の動作時においては、第1状態、すなわち広帯域カプラ8に接続されている。
【0032】
まず、制御部1は、温度検出回路による測定温度と、送信信号の使用周波数の情報とを取得する(ステップS101)。ここで、送信信号の使用周波数の情報は、本ステップの実行時点で制御部1がRFIC2を用いて生成制御している送信信号の使用周波数の情報である。
【0033】
次に、制御部1は、ステップS101で取得した温度が所定値以上又は周波数が所定値以上であるか否かを判定する(ステップS102)。ここで、所定値とは、制御部1が記憶する温度の閾値及び周波数の閾値のことであり、周波数が所定値以上であるとは、その送信信号の使用周波数のうち、周波数の閾値以上となる周波数が存在することを意味する。なお、制御部1が記憶する温度の閾値及び周波数の閾値は、それ以上の閾値ではスイッチ11が常に第1状態である場合にデュプレクサ5bの自己発熱が進み続けるおそれがある値とすることが好ましい。
【0034】
制御部1は、温度及び周波数が所定値未満であると判断すると(ステップS102のNo)、ステップS101の処理に戻る。一方、制御部1は、温度が所定値以上又は周波数が所定値以上であると判断すると(ステップS102のYes)、スイッチ11を第2状態、すなわちカプラ10側に切り替える(ステップS103)。
【0035】
このように、本実施形態によれば、温度が所定値以上又は周波数が所定値以上となることでデュプレクサ5bの通過ロスが増加した場合であっても、スイッチ11がカプラ10側に切り替わると、デュプレクサ5bに入力される電力Pinを検波することとなり、検波結果はデュプレクサ5bの通過ロスの増加の影響を受けない。よって、Pinが増加することが防止できるため、デュプレクサ5bの自己発熱が進み続けることを防止することができる。
【0036】
なお、ステップS102においては、温度が所定値以上又は周波数が所定値以上であるか否かを判定する代わりに、温度が所定値以上であるか否かを判定してもよいし、周波数が所定値以上であるか否かを判定してもよいし、温度及び周波数が所定値以上であるか否かを判定してもよい。
【0037】
(第2実施形態)
図4は、本発明の第2実施形態に係る通信装置200の構成を示す概略図である。
図4に示すように、通信装置200は、カプラ10の代わりに、マルチバンドPA3とデュプレクサ5bとの間に分岐点を有し、分岐点とスイッチ11との間に抵抗12を備えること以外は、第1実施形態に係る通信装置100と同一の構成であるので、説明を省略する。
【0038】
スイッチ11が抵抗12側に接続されるとき、マルチバンドPA3から入力される送信信号の一部が抵抗12を通って検波信号としてRFIC2に入力され、Pinが減少する。例えば100Ωの抵抗12を使用するとき、Pinは約1.2dB減少する。
【0039】
図5は、本実施形態に係る通信装置200の動作例を示すフローチャートである。本動作例は、通信装置200が送信信号を出力している間に実行される。また、スイッチ11は通常の動作時においては、第1状態、すなわち広帯域カプラ8に接続されている。本動作例のステップS201及びS202は、第1実施形態における動作例のステップS101及びS102と同一であるので、説明を省略する。
【0040】
制御部1は、温度が所定値以上又は周波数が所定値以上であると判断すると(ステップS202のYes)、スイッチ11を抵抗12側に切り替える(ステップS203)。
【0041】
このように、本実施形態によれば、温度が所定値以上又は周波数が所定値以上となることでデュプレクサ5bの通過ロスが増加した場合であっても、スイッチ11が抵抗12側に切り替わると、デュプレクサ5bに入力される電力Pinを検波することとなり、検波結果はデュプレクサ5bの通過ロスの増加の影響を受けない。さらに、マルチバンドPA3から入力される送信信号の一部が検波信号としてRFIC2に入力されるため、Pinが減少する。よって、Pinが増加することが防止できるため、デュプレクサ5bの自己発熱が進み続けることを防止することができる。
【0042】
なお、本実施形態に係る通信装置200の抵抗12は、第1実施形態に係る通信装置100のカプラ10と組み合わせて用いてもよい。
【0043】
(第3実施形態)
図6は、本発明の第3実施形態に係る通信装置300の構成を示す概略図である。
図6に示すように、通信装置300は、広帯域カプラ8とスイッチ11との間にNTC(Negative Temperature Coefficient)サーミスタを備えること以外は、第2実施形態に係る通信装置200と同一の構成であるので、説明を省略する。また、本実施形態に係る通信装置300の動作例は、第2実施形態に係る通信装置200と同様であるので、説明を省略する。
【0044】
NTCサーミスタ13は、温度の上昇に対して抵抗が減少する抵抗体である。スイッチ11が第1状態である場合、温度が上昇するのに応じて、NTCサーミスタ13の抵抗が減少するため、広帯域カプラ8の位置における送信信号として検波される見かけの電力が実際より大きく検出される。それにより、温度が上昇しても、制御部1が送信信号の出力電力を増加させることを抑えることができる。なお、この機能を効果的に発揮させるために、NTCサーミスタ13は、デュプレクサ5bの近くに配置することが好ましい。
【0045】
このように、本実施形態によれば、温度が所定値以上又は周波数が所定値以上となることでデュプレクサ5bの通過ロスが増加した場合であっても、スイッチ11が抵抗12側に切り替わると、デュプレクサ5bに入力される電力Pinを検波することとなり、検波結果はデュプレクサ5bの通過ロスの増加の影響を受けない。また、マルチバンドPA3から入力される送信信号の一部が検波信号としてRFIC2に入力されるため、Pinが減少する。さらに、スイッチ11が抵抗12側に切り替わる前においても、NTCサーミスタ13により、温度上昇に伴うPinの増加を抑えることができる。よって、Pinが増加することが防止できるため、デュプレクサ5bの自己発熱が進み続けることを防止することができる。
【0046】
なお、本実施形態に係る通信装置300のNTCサーミスタ13は、第1実施形態に係る通信装置100の広帯域カプラ8とスイッチ11との間に備えてもよい。
【0047】
(第4実施形態)
図7は、本発明の第4実施形態に係る通信装置400の構成を示す概略図である。
図7に示すように、通信装置400は、カプラ10及びスイッチ11を備えないこと以外は、第1実施形態に係る通信装置100と同一の構成であるので、説明を省略する。通信装置400では、広帯域カプラ8の位置における送信信号が検波される。
【0048】
図8は、本実施形態に係る通信装置の動作例を示すフローチャートである。本動作例は、通信装置400が送信信号を出力している間に実行される。本動作例のステップS301及びS302は、第1実施形態における動作例のステップS101及びS102と同一であるので、説明を省略する。
【0049】
制御部1は、温度が所定値以上又は周波数が所定値以上であると判断すると(ステップS302のYes)、マルチバンドPA3による送信信号の電力増幅を低下させる(ステップS303)。ここで、電力増幅の低下量としては、例えば出力電力の規定値が23dBmであるとき、1dBm程度低下させ、約22dBmとする。
【0050】
このように、本実施形態によれば、温度が所定値以上又は周波数が所定値以上となることでデュプレクサ5bの通過ロスが増加した場合であっても、制御部1がマルチバンドPA3による送信信号の電力増幅を低下させることで、Pinが低下する。よって、Pinが増加することが防止できるため、デュプレクサ5bの自己発熱が進み続けることを防止することができる。
【0051】
なお、本実施形態に係る通信装置400の制御部1による電力増幅低下の制御は、第1実施形態から第3実施形態に係る各通信装置100,200,300と組み合わせてもよい。
【0052】
本発明を諸図面や実施形態に基づき説明してきたが、当業者であれば本開示に基づき種々の変形や修正を行うことが容易であることに注意されたい。従って、これらの変形や修正は本発明の範囲に含まれることに留意されたい。例えば、各構成部などに含まれる機能などは論理的に矛盾しないように再配置可能であり、複数の構成部などを1つに組み合わせたり、或いは分割したりすることが可能である。