特許 6226097 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金板条材、電子・電気機器用部品、端子、バスバー、及び、リレー用可動片

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6226097

(24)【登録日】2017年10月20日

(45)【発行日】2017年11月8日

(54)【発明の名称】電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金板条材、電子・電気機器用部品、端子、バスバー、及び、リレー用可動片

(51)【国際特許分類】

   C22C 9/00 20060101AFI20171030BHJP

   H01B 1/02 20060101ALI20171030BHJP

   H01B 5/02 20060101ALI20171030BHJP

   C22F 1/08 20060101ALN20171030BHJP

   C22F 1/00 20060101ALN20171030BHJP

【ＦＩ】

   C22C9/00

   H01B1/02 A

   H01B5/02 A

   H01B5/02 Z

   !C22F1/08 B

   !C22F1/00 611

   !C22F1/00 613

   !C22F1/00 623

   !C22F1/00 630A

   !C22F1/00 630K

   !C22F1/00 661A

   !C22F1/00 681

   !C22F1/00 682

   !C22F1/00 683

   !C22F1/00 685Z

   !C22F1/00 685A

   !C22F1/00 686B

   !C22F1/00 691B

   !C22F1/00 691C

   !C22F1/00 691Z

   !C22F1/00 692A

   !C22F1/00 692B

   !C22F1/00 694A

   !C22F1/00 694B

【請求項の数】14

【全頁数】22

(21)【出願番号】特願2017-63258(P2017-63258)

(22)【出願日】2017年3月28日

(65)【公開番号】特開2017-186662(P2017-186662A)

(43)【公開日】2017年10月12日

【審査請求日】2017年7月7日

(31)【優先権主張番号】特願2016-69079(P2016-69079)

(32)【優先日】2016年3月30日

(33)【優先権主張国】JP

【早期審査対象出願】

(73)【特許権者】

【識別番号】000006264

【氏名又は名称】三菱マテリアル株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100064908

【弁理士】

【氏名又は名称】志賀 正武

(74)【代理人】

【識別番号】100175802

【弁理士】

【氏名又は名称】寺本 光生

(74)【代理人】

【識別番号】100149548

【弁理士】

【氏名又は名称】松沼 泰史

(74)【代理人】

【識別番号】100142424

【弁理士】

【氏名又は名称】細川 文広

(74)【代理人】

【識別番号】100140774

【弁理士】

【氏名又は名称】大浪 一徳

(72)【発明者】

【氏名】松永 裕隆

(72)【発明者】

【氏名】牧 一誠

【審査官】 川村 裕二

(56)【参考文献】

【文献】 特開２０１４−２５０８９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平５−３１１２８３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１５−４８５０３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１５−１０１７７３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特許第６１５６６００（ＪＰ，Ｂ１）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｃ２２Ｃ ９／００− ９／１０

Ｃ２２Ｆ １／００− １／１８

Ｈ０１Ｂ １／０２

Ｈ０１Ｂ ５／０２

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

Ｍｇを０．１５ｍａｓｓ％以上０．３５ｍａｓｓ％未満の範囲内、Ｐを０．０００５ｍａｓｓ％以上０．０１ｍａｓｓ％未満の範囲内で含み、残部がＣｕおよび不可避的不純物からなり、
導電率が７５％ＩＡＣＳ超えであるとともに、
Ｍｇの含有量〔Ｍｇ〕（ｍａｓｓ％）とＰの含有量〔Ｐ〕（ｍａｓｓ％）が、
〔Ｍｇ〕＋２０×〔Ｐ〕＜０．５
の関係式を満たし、
Ｈの含有量が１０ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｏの含有量が１００ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｓの含有量が５０ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｃの含有量が１０ｍａｓｓｐｐｍ以下とされていることを特徴とする電子・電気機器用銅合金。

【請求項2】

Ｍｇの含有量〔Ｍｇ〕（ｍａｓｓ％）とＰの含有量〔Ｐ〕（ｍａｓｓ％）が、
〔Ｍｇ〕／〔Ｐ〕≦４００
の関係式を満たすことを特徴とする請求項１に記載の電子・電気機器用銅合金。

【請求項3】

圧延方向に対して直交方向に引張試験を行った際の０．２％耐力が３００ＭＰａ以上であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子・電気機器用銅合金。

【請求項4】

残留応力率が１５０℃、１０００時間で５０％以上であることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の電子・電気機器用銅合金。

【請求項5】

請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の電子・電気機器用銅合金からなることを特徴とする電子・電気機器用銅合金板条材。

【請求項6】

表面にＳｎめっき層又はＡｇめっき層を有することを特徴とする請求項５に記載の電子・電気機器用銅合金板条材。

【請求項7】

請求項５又は請求項６に記載された電子・電気機器用銅合金板条材からなることを特徴とする電子・電気機器用部品。

【請求項8】

表面にＳｎめっき層又はＡｇめっき層を有することを特徴とする請求項７に記載の電子・電気機器用部品。

【請求項9】

請求項５又は請求項６に記載された電子・電気機器用銅合金板条材からなることを特徴とする端子。

【請求項10】

表面にＳｎめっき層又はＡｇめっき層を有することを特徴とする請求項９に記載の端子。

【請求項11】

請求項５又は請求項６に記載された電子・電気機器用銅合金板条材からなることを特徴とするバスバー。

【請求項12】

表面にＳｎめっき層又はＡｇめっき層を有することを特徴とする請求項１１に記載のバスバー。

【請求項13】

請求項５又は請求項６に記載された電子・電気機器用銅合金板条材からなることを特徴とするリレー用可動片。

【請求項14】

表面にＳｎめっき層又はＡｇめっき層を有することを特徴とする請求項１３に記載のリレー用可動片。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、コネクタやプレスフィット等の端子、リレー用可動片、リードフレーム、バスバー等の電子・電気機器用部品に適した電子・電気機器用銅合金、及び、この電子・電気機器用銅合金からなる電子・電気機器用銅合金板条材、電子・電気機器用部品、端子、バスバー、及び、リレー用可動片に関するものである。

【背景技術】

【0002】

従来、コネクタやプレスフィット等の端子、リレー用可動片、リードフレーム、バスバー等の電子・電気機器用部品には、導電性の高い銅又は銅合金が用いられている。
ここで、電子機器や電気機器等の小型化にともない、これら電子機器や電気機器等に使用される電子・電気機器用部品の小型化および薄肉化が図られている。このため、電子・電気機器用部品を構成する材料には、高い強度や良好な曲げ加工性が求められている。また、自動車のエンジンルーム等の高温環境下で使用されるコネクタ等の端子においては、耐応力緩和特性も求められている。

【0003】

ここで、コネクタやプレスフィット等の端子、リレー用可動片、リードフレーム、バスバー等の電子・電気機器用部品に使用される材料として、例えば特許文献１、２には、Ｃｕ−Ｍｇ系合金が提案されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２００７−０５６２９７号公報

【特許文献2】特開２０１４−１１４４６４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかしながら、特許文献１に記載されたＣｕ−Ｍｇ系合金においては、Ｐの含有量が０．０８〜０．３５質量％と多いため、冷間加工性及び曲げ加工性が不十分であり、所定の形状の電子・電気機器用部品を成型することが困難であった。
また、特許文献２に記載されたＣｕ−Ｍｇ系合金においては、Ｍｇの含有量が０．０１〜０．５ｍａｓｓ％、及びＰの含有量が０．０１〜０．５ｍａｓｓ％とされていることから、粗大な晶出物が生じ、冷間加工性及び曲げ加工性が不十分であった。
さらに、上述のＣｕ−Ｍｇ系合金においては、Ｍｇによって銅合金溶湯の粘度が上昇することから、Ｐを添加しないと鋳造性が低下してしまうといった問題があった。

【0006】

また、上記の特許文献１、２ではＯの含有量やＳの含有量を考慮しておらず、Ｍｇ酸化物やＭｇ硫化物等からなる介在物が発生し、加工時に欠陥となり冷間加工性及び曲げ加工性を劣化させるおそれがあった。さらにＨの含有量を考慮してないため、鋳塊内にブローホール欠陥が発生し、加工時に欠陥となり冷間加工性及び曲げ加工性を劣化させるおそれがあった。加えてＣの含有量を考慮していないため、鋳造時にＣを巻き込み発生する欠陥により、冷間加工性を劣化させるおそれがあった。

【0007】

この発明は、前述した事情に鑑みてなされたものであって、導電性、冷間加工性、曲げ加工性、及び、鋳造性に優れた電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金板条材、電子・電気機器用部品、端子、バスバー、及び、リレー用可動片を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0008】

この課題を解決するために、本発明者らが鋭意検討した結果、合金中に含有されるＭｇ及びＰの含有量を所定の関係式の範囲内に設定するとともに、Ｈ，Ｏ，Ｃ，Ｓの含有量を規定することで、ＭｇとＰを含む晶出物およびＭｇ酸化物やＭｇ硫化物等からなる介在物を低減でき、冷間加工性及び曲げ加工性を低下させることなく、強度、耐応力緩和特性、鋳造性を向上させることが可能であるとの知見を得た。

【0009】

本発明は、上述の知見に基づいてなされたものであって、本発明の電子・電気機器用銅合金は、Ｍｇを０．１５ｍａｓｓ％以上０．３５ｍａｓｓ％未満の範囲内、Ｐを０．０００５ｍａｓｓ％以上０．０１ｍａｓｓ％未満の範囲内で含み、残部がＣｕおよび不可避的不純物からなり、導電率が７５％ＩＡＣＳ超えであるとともに、Ｍｇの含有量〔Ｍｇ〕（ｍａｓｓ％）とＰの含有量〔Ｐ〕（ｍａｓｓ％）が、〔Ｍｇ〕＋２０×〔Ｐ〕＜０．５の関係式を満たし、Ｈの含有量が１０ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｏの含有量が１００ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｓの含有量が５０ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｃの含有量が１０ｍａｓｓｐｐｍ以下とされていることを特徴としている。

【0010】

上述の構成の電子・電気機器用銅合金によれば、Ｍｇの含有量が０．１５ｍａｓｓ％以上０．３５ｍａｓｓ％未満の範囲内とされているので、銅の母相中にＭｇが固溶することにより、導電率を大きく低下させることなく、強度、耐応力緩和特性を向上させることが可能となる。
また、Ｐを０．０００５ｍａｓｓ％以上０．０１ｍａｓｓ％未満の範囲内で含んでいるので、鋳造性を向上させることができる。
そして、Ｍｇの含有量〔Ｍｇ〕とＰの含有量〔Ｐ〕が質量比で、
〔Ｍｇ〕＋２０×〔Ｐ〕＜０．５
の関係を満足しているので、ＭｇとＰを含む粗大な晶出物の生成を抑制でき、冷間加工性及び曲げ加工性が低下することを抑制できる。

【0011】

さらに、Ｏの含有量が１００ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｓの含有量が５０ｍａｓｓｐｐｍ以下とされているので、Ｍｇ酸化物やＭｇ硫化物等からなる介在物を低減でき、加工時における欠陥の発生を抑制できる。また、Ｏ及びＳと反応することでＭｇが消費されることを防止でき、機械的特性の劣化を抑制することができる。
また、Ｈの含有量が１０ｍａｓｓｐｐｍ以下とされているので、鋳塊内にブローホール欠陥が発生することを抑制することができ、加工時における欠陥の発生を抑制することができる。
さらに、Ｃの含有量が１０ｍａｓｓｐｐｍ以下とされているので、冷間加工性を確保することができ、加工時における欠陥の発生を抑制することができる。
また、導電率が７５％ＩＡＣＳ超えであるので、従来、純銅を用いていた用途にも適用することが可能となる。

【0012】

ここで、本発明の電子・電気機器用銅合金においては、Ｍｇの含有量〔Ｍｇ〕（ｍａｓｓ％）とＰの含有量〔Ｐ〕（ｍａｓｓ％）が、〔Ｍｇ〕／〔Ｐ〕≦４００の関係式を満たすことが好ましい。
この場合、鋳造性を低下させるＭｇの含有量と鋳造性を向上させるＰの含有量との比率を、上述のように規定することにより、鋳造性を確実に向上させることができる。

【0013】

また、本発明の電子・電気機器用銅合金においては、圧延方向に対して直交方向に引張試験を行った際の０．２％耐力が３００ＭＰａ以上であることが好ましい。
この場合、圧延方向に対して直交方向に引張試験を行った際の０．２％耐力が上述のように規定されているので、容易に変形することがなく、コネクタやプレスフィット等の端子、リレー用可動片、リードフレーム、バスバー等の電子・電気機器用部品を構成する銅合金として特に適している。

【0014】

また、本発明の電子・電気機器用銅合金においては、残留応力率が１５０℃、１０００時間で５０％以上であることが好ましい。
この場合、残留応力率が上述のように規定されていることから、高温環境下で使用した場合であっても永久変形を小さく抑えることができ、例えばコネクタ端子等の接圧の低下を抑制することができる。よって、エンジンルーム等の高温環境下で使用される電子機器用部品の素材として適用することが可能となる。

【0015】

本発明の電子・電気機器用銅合金板条材は、上述の電子・電気機器用銅合金からなることを特徴としている。
この構成の電子・電気機器用銅合金板条材によれば、上述の電子・電気機器用銅合金で構成されていることから、導電性、強度、冷間加工性、曲げ加工性、耐応力緩和特性に優れており、コネクタやプレスフィット等の端子、リレー用可動片、リードフレーム、バスバー等の電子・電気機器用部品の素材として特に適している。
なお、本発明の電子・電気機器用銅合金板条材は、板材及びこれをコイル状に巻き取った条材を含むものである。

【0016】

ここで、本発明の電子・電気機器用銅合金板条材においては、表面にＳｎめっき層又はＡｇめっき層を有することが好ましい。
この場合、表面にＳｎめっき層又はＡｇめっき層を有しているので、コネクタやプレスフィット等の端子、リレー用可動片、リードフレーム、バスバー等の電子・電気機器用部品の素材として特に適している。なお、本発明において、「Ｓｎめっき」は、純Ｓｎめっき又はＳｎ合金めっきを含み、「Ａｇめっき」は、純Ａｇめっき又はＡｇ合金めっきを含む。

【0017】

本発明の電子・電気機器用部品は、上述の電子・電気機器用銅合金板条材からなることを特徴としている。なお、本発明における電子・電気機器用部品とは、コネクタやプレスフィット等の端子、リレー用可動片、リードフレーム、バスバー等を含むものである。
この構成の電子・電気機器用部品は、上述の電子・電気機器用銅合金板条材を用いて製造されているので、小型化および薄肉化した場合であっても優れた特性を発揮することができる。
また、本発明の電子・電気機器用部品においては、表面にＳｎめっき層又はＡｇめっき層を有していてもよい。なお、Ｓｎめっき層及びＡｇめっき層は、予め電子・電気機器用銅合金板条材に形成しておいてもよいし、電子・電気機器用部品を成形した後に形成してもよい。

【0018】

本発明の端子は、上述の電子・電気機器用銅合金板条材からなることを特徴としている。
この構成の端子は、上述の電子・電気機器用銅合金板条材を用いて製造されているので、小型化および薄肉化した場合であっても優れた特性を発揮することができる。
また、本発明の端子においては、表面にＳｎめっき層又はＡｇめっき層を有していてもよい。なお、Ｓｎめっき層及びＡｇめっき層は、予め電子・電気機器用銅合金板条材に形成しておいてもよいし、端子を成形した後に形成してもよい。

【0019】

本発明のバスバーは、上述の電子・電気機器用銅合金板条材からなることを特徴としている。
この構成のバスバーは、上述の電子・電気機器用銅合金板条材を用いて製造されているので、小型化および薄肉化した場合であっても優れた特性を発揮することができる。
また、本発明のバスバーにおいては、表面にＳｎめっき層又はＡｇめっき層を有していてもよい。なお、Ｓｎめっき層及びＡｇめっき層は、予め電子・電気機器用銅合金板条材に形成しておいてもよいし、バスバーを成形した後に形成してもよい。

【0020】

本発明のリレー用可動片は、上述の電子・電気機器用銅合金板条材からなることを特徴としている。
この構成のリレー用可動片は、上述の電子・電気機器用銅合金板条材を用いて製造されているので、小型化および薄肉化した場合であっても優れた特性を発揮することができる。
また、本発明のリレー用可動片においては、表面にＳｎめっき層又はＡｇめっき層を有していてもよい。なお、Ｓｎめっき層及びＡｇめっき層は、予め電子・電気機器用銅合金板条材に形成しておいてもよいし、リレー用可動片を成形した後に形成してもよい。

【発明の効果】

【0021】

本発明によれば、導電性、冷間加工性、曲げ加工性、及び、鋳造性に優れた電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金板条材、電子・電気機器用部品、端子、バスバー、及び、リレー用可動片を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0022】

【図1】本実施形態である電子・電気機器用銅合金の製造方法のフロー図である。

【発明を実施するための形態】

【0023】

以下に、本発明の一実施形態である電子・電気機器用銅合金について説明する。
本実施形態である電子・電気機器用銅合金は、Ｍｇを０．１５ｍａｓｓ％以上０．３５ｍａｓｓ％未満の範囲内、Ｐを０．０００５ｍａｓｓ％以上０．０１ｍａｓｓ％未満の範囲内で含み、残部がＣｕおよび不可避的不純物からなる組成を有する。
また、本実施形態である電子・電気機器用銅合金においては、導電率が７５％ＩＡＣＳ超えとされている。

【0024】

さらに、本実施形態である電子・電気機器用銅合金においては、Ｍｇの含有量〔Ｍｇ〕（ｍａｓｓ％）とＰの含有量〔Ｐ〕（ｍａｓｓ％）が、
〔Ｍｇ〕＋２０×〔Ｐ〕＜０．５
の関係式を満足している。
そして、本実施形態である電子・電気機器用銅合金においては、Ｈの含有量が１０ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｏの含有量が１００ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｓの含有量が５０ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｃの含有量が１０ｍａｓｓｐｐｍ以下とされている

【0025】

また、本実施形態である電子・電気機器用銅合金においては、Ｍｇの含有量〔Ｍｇ〕（ｍａｓｓ％）とＰの含有量〔Ｐ〕（ｍａｓｓ％）が、
〔Ｍｇ〕／〔Ｐ〕≦４００
の関係式を満足している。
さらに、本実施形態である電子・電気機器用銅合金においては、圧延方向に対して直交方向に引張試験を行った際の０．２％耐力が３００ＭＰａ以上とされている。すなわち、本実施形態では、電子・電気機器用銅合金の圧延材とされており、圧延の最終工程における圧延方向に対して直交方向に引張試験を行った際の０．２％耐力が上述のように規定されているのである。
また、本実施形態である電子・電気機器用銅合金においては、残留応力率が１５０℃、１０００時間で５０％以上とされている。

【0026】

ここで、上述のように成分組成、各種特性を規定した理由について以下に説明する。

【0027】

（Ｍｇ：０．１５ｍａｓｓ％以上０．３５ｍａｓｓ％未満）
Ｍｇは、銅合金の母相中に固溶することで、導電率を大きく低下させることなく、強度および耐応力緩和特性を向上させる作用を有する元素である。
ここで、Ｍｇの含有量が０．１５ｍａｓｓ％未満の場合には、その作用効果を十分に奏功せしめることができなくなるおそれがある。一方、Ｍｇの含有量が０．３５ｍａｓｓ％以上の場合には、導電率が大きく低下するとともに、銅合金溶湯の粘度が上昇し、鋳造性が低下するおそれがある。
以上のことから、本実施形態では、Ｍｇの含有量を０．１５ｍａｓｓ％以上０．３５ｍａｓｓ％未満の範囲内に設定している。
なお、強度および耐応力緩和特性をさらに向上させるためには、Ｍｇの含有量の下限を０．１６ｍａｓｓ％以上とすることが好ましく、０．１７ｍａｓｓ％以上とすることがさらに好ましい。また、導電率の低下及び鋳造性の低下を確実に抑制するためには、Ｍｇの含有量の上限を０．３０ｍａｓｓ％以下とすることが好ましく、０．２８ｍａｓｓ％以下とすることがさらに好ましい。

【0028】

（Ｐ：０．０００５ｍａｓｓ％以上、０．０１ｍａｓｓ％未満）
Ｐは、鋳造性を向上させる作用効果を有する元素である。
ここで、Ｐの含有量が０．０００５ｍａｓｓ％未満の場合には、その作用効果を十分に奏功せしめることができないおそれがある。一方、Ｐの含有量が０．０１ｍａｓｓ％以上の場合には、ＭｇとＰを含有する晶出物が粗大化することから、この晶出物が破壊の起点となり、冷間加工時や曲げ加工時に割れが生じるおそれがある。
以上のことから、本実施形態においては、Ｐの含有量を０．０００５ｍａｓｓ％以上、０．０１ｍａｓｓ％未満の範囲内に設定している。
なお、確実に鋳造性を向上させるためには、Ｐの含有量の下限を０．０００７ｍａｓｓ％以上とすることが好ましく、０．００１ｍａｓｓ％以上とすることがさらに好ましい。また、粗大な晶出物の生成を確実に抑制するためには、Ｐの含有量の上限を０．００９ｍａｓｓ％未満とすることが好ましく、０．００８ｍａｓｓ％未満とすることがさらに好ましく、０．００７５ｍａｓｓ％以下とすることが好ましい。さらに好ましくは０．００６０ｍａｓｓ％以下、最も好ましくは０．００５０ｍａｓｓ％未満である。

【0029】

（〔Ｍｇ〕＋２０×〔Ｐ〕＜０．５）
Ｐを添加した場合には、上述のようにＭｇとＰが共存することにより、ＭｇとＰを含む晶出物が生成することになる。
ここで、ｍａｓｓ％で、Ｍｇの含有量〔Ｍｇ〕とＰの含有量〔Ｐ〕とした場合に、〔Ｍｇ〕＋２０×〔Ｐ〕が０．５以上となる場合には、ＭｇおよびＰの総量が多く、ＭｇとＰを含む晶出物が粗大化するとともに高密度に分布し、冷間加工時や曲げ加工時に割れが生じやすくなるおそれがある。
以上のことから、本実施形態においては、〔Ｍｇ〕＋２０×〔Ｐ〕を０．５未満に設定している。なお、晶出物の粗大化および高密度化を確実に抑制して、冷間加工時や曲げ加工時における割れの発生を抑制するためには、〔Ｍｇ〕＋２０×〔Ｐ〕を０．４８未満とすることが好ましく、０．４６未満とすることがさらに好ましい。さらに好ましくは０．４４未満、最も好ましくは０．４２未満である。

【0030】

（〔Ｍｇ〕／〔Ｐ〕≦４００）
Ｍｇは、銅合金溶湯の粘度を上昇させ、鋳造性を低下させる作用を有する元素であることから、鋳造性を確実に向上させるためには、ＭｇとＰの含有量の比率を適正化する必要がある。
ここで、ｍａｓｓ％で、Ｍｇの含有量〔Ｍｇ〕とＰの含有量〔Ｐ〕とした場合に、〔Ｍｇ〕／〔Ｐ〕が４００を超える場合には、Ｐに対してＭｇの含有量が多くなり、Ｐの添加による鋳造性向上効果が小さくなるおそれがある。
以上のことから、本実施形態においてＰを添加する場合には、〔Ｍｇ〕／〔Ｐ〕を４００以下に設定している。鋳造性をより向上させるためには、〔Ｍｇ〕／〔Ｐ〕を３５０以下とすることが好ましく、３００以下とすることがさらに好ましい。
なお、〔Ｍｇ〕／〔Ｐ〕が過剰に低い場合には、Ｍｇが晶出物として消費され、Ｍｇの固溶による効果を得ることができなくなるおそれがある。ＭｇとＰを含有する晶出物の生成を抑制し、Ｍｇの固溶による耐力、耐応力緩和特性の向上を確実に図るためには、〔Ｍｇ〕／〔Ｐ〕の下限を２０超えとすることが好ましく、２５超えであることがさらに好ましい。

【0031】

（Ｈ：１０ｍａｓｓｐｐｍ以下）
Ｈは、鋳造時にＯと結びついて水蒸気となり、鋳塊中にブローホール欠陥を生じさせる元素である。このブローホール欠陥は、鋳造時には割れ、圧延時にはふくれ及び剥がれ等の欠陥の原因となる。これらの割れ、ふくれ及び剥がれ等の欠陥は、応力集中して破壊の起点となるため、強度、耐応力腐食割れ特性を劣化させることが知られている。ここで、Ｈの含有量が１０ｍａｓｓｐｐｍを超えると、上述したブローホール欠陥が発生しやすくなる。
そこで、本実施形態では、Ｈの含有量を１０ｍａｓｓｐｐｍ以下に規定している。なお、ブローホール欠陥の発生をさらに抑制するためには、Ｈの含有量を４ｍａｓｓｐｐｍ以下とすることが好ましく、２ｍａｓｓｐｐｍ以下とすることがさらに好ましい。
なお、Ｈの含有量の下限は特に設けないが、Ｈの含有量を過剰に低下させることは製造コストの増加につながる。そのため、Ｈの含有量は通常０．１ｍａｓｓｐｐｍ以上となる。

【0032】

（Ｏ：１００ｍａｓｓｐｐｍ以下）
Ｏは、銅合金中の各成分元素と反応して酸化物を形成する元素である。これらの酸化物は、破壊の起点となるため、冷間加工性が低下し、さらに曲げ加工性も悪くなる。また、Ｏが１００ｍａｓｓｐｐｍを超えた場合には、Ｍｇと反応することにより、Ｍｇが消費されてしまい、Ｃｕの母相中へのＭｇの固溶量が低減し、機械的特性が劣化するおそれがある。
そこで、本実施形態では、Ｏの含有量を１００ｍａｓｓｐｐｍ以下に規定している。なお、Ｏの含有量は、上記の範囲内でも特に５０ｍａｓｓｐｐｍ以下が好ましく、２０ｍａｓｓｐｐｍ以下がさらに好ましい。
なお、Ｏの含有量の下限は特に設けないが、Ｏの含有量を過剰に低下させることは製造コストの増加につながる。そのため、Ｏの含有量は通常０．１ｍａｓｓｐｐｍ以上となる。

【0033】

（Ｓ：５０ｍａｓｓｐｐｍ以下）
Ｓは金属間化合物又は複合硫化物などの形態で結晶粒界に存在する元素である。これらの粒界に存在する金属間化合物又は複合硫化物は、熱間加工時に粒界割れを起こし、加工割れの原因となる。また、これらは破壊の起点となるため、冷間加工性や曲げ加工性が劣化する。さらに、Ｍｇと反応することにより、Ｍｇが消費されてしまい、Ｃｕの母相中へのＭｇの固溶量が低減し、機械的特性が劣化するおそれがある。
そこで、本実施形態では、Ｓの含有量を５０ｍａｓｓｐｐｍ以下に規定している。なお、Ｓの含有量は、上記の範囲内でも特に４０ｍａｓｓｐｐｍ以下が好ましく、３０ｍａｓｓｐｐｍ以下がさらに好ましい。
なお、Ｓの含有量の下限は特に設けないが、Ｓの含有量を過剰に低下させることは製造コストの増加につながる。そのため、Ｓの含有量は通常１ｍａｓｓｐｐｍ以上となる。

【0034】

（Ｃ：１０ｍａｓｓｐｐｍ以下）
Ｃは、溶湯の脱酸作用を目的として、溶解、鋳造において溶湯表面を被覆するように使用されるものであり、不可避的に混入するおそれがある元素である。Ｃの含有量が１０ｍａｓｓｐｐｍを超えると、鋳造時のＣの巻き込みが多くなる。これらのＣや複合炭化物、Ｃの固溶体の偏析は冷間加工性を劣化させる。
そこで、本実施形態では、Ｃの含有量を１０ｍａｓｓｐｐｍ以下に規定している。なお、Ｃの含有量は、上記の範囲内でも５ｍａｓｓｐｐｍ以下が好ましく、１ｍａｓｓｐｐｍ以下がさらに好ましい。
なお、Ｃの含有量の下限は特に設けないが、Ｃの含有量を過剰に低下させることは製造コストの増加につながる。そのため、Ｃの含有量は通常０．１ｍａｓｓｐｐｍ以上となる。

【0035】

（不可避不純物：０．１ｍａｓｓ％以下）
その他の不可避的不純物としては、Ａｇ、Ｂ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａ、Ｓｃ、Ｙ、希土類元素、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｖ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｗ、Ｍｎ、Ｒｅ、Ｆｅ、Ｒｕ、Ｏｓ、Ｃｏ、Ｓｅ、Ｔｅ、Ｒｈ、Ｉｒ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ａｕ、Ｚｎ、Ｃｄ，Ｈｇ、Ａｌ、Ｇａ、Ｉｎ、Ｇｅ、Ｓｎ、Ａｓ、Ｓｂ、Ｔｌ、Ｐｂ、Ｂｉ、Ｂｅ、Ｎ、Ｓｉ、Ｌｉ等が挙げられる。これらの不可避不純物は、導電率を低下させる作用があることから、総量で０．１ｍａｓｓ％以下とする。
また、Ａｇ、Ｚｎ、Ｓｎは銅中に容易に混入して導電率を低下させるため、総量で５００ｍａｓｓｐｐｍ未満とすることが好ましい。特にＳｎは大きく導電率を減少させるため、単独で５０ｍａｓｓｐｐｍ未満とすることが好ましい。
さらに、Ｓｉ、Ｃｒ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｆｅ、Ｃｏは、特に導電率を大きく減少させるとともに、介在物の形成により曲げ加工性を劣化させるため、これらの元素は総量で５００ｍａｓｓｐｐｍ未満とすることが好ましい。

【0036】

（導電率：７５％ＩＡＣＳ超え）
本実施形態である電子・電気機器用銅合金において、導電率を７５％ＩＡＣＳ超えに設定することにより、コネクタやプレスフィット等の端子、リレー用可動片、リードフレーム、バスバー等の電子・電気機器用部品として良好に使用することができる。
なお、導電率は、７６％ＩＡＣＳ超えであることが好ましく、７７％ＩＡＣＳ超えであることがさらに好ましく、７８％ＩＡＣＳ超えであることがより好ましく、８０％ＩＡＣＳ超えであることがさらに好ましい。

【0037】

（０．２％耐力：３００ＭＰａ以上）
本実施形態である電子・電気機器用銅合金においては、０．２％耐力が３００ＭＰａ以上とすることにより、コネクタやプレスフィット等の端子、リレー用可動片、リードフレーム、バスバー等の電子・電気機器用部品の素材として特に適するものとなる。なお、本実施形態では、圧延方向に対して直交方向に引張試験を行った際の０．２％耐力が３００ＭＰａ以上とされている。
ここで、上述の０．２％耐力は、３２５ＭＰａ以上であることが好ましく、３５０ＭＰａ以上であることがさらに好ましい。

【0038】

（残留応力率：５０％以上）
本実施形態である電子機器用銅合金においては、上述のように、残留応力率が１５０℃、１０００時間で５０％以上とされている。
この条件における残留応力率が高い場合には、高温環境下で使用した場合であっても永久変形を小さく抑えることができ、接圧の低下を抑制することができる。よって、本実施形態である電子機器用銅合金は、自動車のエンジンルーム周りのような高温環境下で使用される端子として適用することが可能となる。本実施形態では、圧延方向に対して直交方向に応力緩和試験を行った残留応力率が１５０℃、１０００時間で５０％以上とされている。
なお、残留応力率は、１５０℃、１０００時間で６０％以上とすることが好ましく、１５０℃、１０００時間で７０％以上とすることがさらに好ましい。

【0039】

次に、このような構成とされた本実施形態である電子・電気機器用銅合金の製造方法について、図１に示すフロー図を参照して説明する。

【0040】

（溶解・鋳造工程Ｓ０１）
まず、銅原料を溶解して得られた銅溶湯に、前述の元素を添加して成分調整を行い、銅合金溶湯を製出する。なお、各種元素の添加には、元素単体や母合金等を用いることができる。また、上述の元素を含む原料を銅原料とともに溶解してもよい。また、本合金のリサイクル材およびスクラップ材を用いてもよい。ここで、銅溶湯は、純度が９９．９９ｍａｓｓ％以上とされたいわゆる４ＮＣｕ、あるいは９９．９９９ｍａｓｓ％以上とされたいわゆる５ＮＣｕとすることが好ましい。特に、本実施形態では、Ｈ，Ｏ，Ｓ，Ｃの含有量を上述のように規定していることから、これらの元素の含有量の少ない原料を選別して使用することになる。具体的には、Ｈ含有量が０．５ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｏ含有量が２．０ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｓ含有量が５．０ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｃ含有量が１．０ｍａｓｓｐｐｍ以下の原料を用いることが好ましい。
溶解工程では、Ｍｇの酸化を抑制するため、また水素濃度低減のため、Ｈ_２Ｏの蒸気圧が低い不活性ガス雰囲気（例えばＡｒガス）による雰囲気溶解を行い、溶解時の保持時間は最小限に留めることとする。

【0041】

そして、成分調整された銅合金溶湯を鋳型に注入して鋳塊を製出する。なお、量産を考慮した場合には、連続鋳造法または半連続鋳造法を用いることが好ましい。
この際、銅合金溶湯の凝固時に、ＭｇとＰを含む晶出物が形成されるため、凝固速度を速くすることで晶出物サイズをより微細にすることが可能となる。そのため、溶湯の冷却速度は０．１℃／ｓｅｃ以上とすることが好ましく、さらに好ましくは０．５℃／ｓｅｃ以上であり、最も好ましくは１℃／ｓｅｃ以上である。

【0042】

（均質化／溶体化工程Ｓ０２）
次に、得られた鋳塊の均質化および溶体化のために加熱処理を行う。鋳塊の内部には、凝固の過程においてＭｇが偏析で濃縮することにより発生したＣｕとＭｇを主成分とする金属間化合物等が存在することになる。そこで、これらの偏析および金属間化合物等を消失または低減させるために、鋳塊を４００℃以上９００℃以下にまで加熱する加熱処理を行うことで、鋳塊内において、Ｍｇを均質に拡散させたり、Ｍｇを母相中に固溶させたりするのである。なお、この均質化／溶体化工程Ｓ０２は、非酸化性または還元性雰囲気中で実施する。また、４００℃以上９００℃以下にまで加熱された銅素材は、２００℃以下の温度にまで、６０℃／ｍｉｎ以上の冷却速度で冷却する。

【0043】

ここで、加熱温度が４００℃未満では、溶体化が不完全となり、母相中にＣｕとＭｇを主成分とする金属間化合物が多く残存するおそれがある。一方、加熱温度が９００℃を超えると、銅素材の一部が液相となり、組織や表面状態が不均一となるおそれがある。よって、加熱温度を４００℃以上９００℃以下の範囲に設定している。より好ましくは５００℃以上８５０℃以下、更に好ましくは５２０℃以上８００℃以下とする。

【0044】

（熱間加工工程Ｓ０３）
粗加工の効率化と組織の均一化のために、熱間加工を行ってもよい。この熱間加工工程Ｓ０３における温度条件は特に限定はないが、４００℃から９００℃の範囲内とすることが好ましい。また、加工後の冷却方法は、水焼入など６０℃／ｍｉｎ以上の冷却速度で２００℃以下にまで冷却することが好ましい。さらに、加工方法については、特に限定はなく、例えば圧延、線引き、押出、溝圧延、鍛造、プレス等を採用することができる。

【0045】

（粗加工工程Ｓ０４）
所定の形状に加工するために、粗加工を行う。なお、この粗加工工程Ｓ０４における温度条件は特に限定はないが、再結晶を抑制するために、あるいは寸法精度の向上のため、冷間または温間加工となる−２００℃から２００℃の範囲内とすることが好ましく、特に常温が好ましい。加工率（圧延率）については、２０％以上が好ましく、３０％以上がさらに好ましい。また、加工方法については、特に限定はなく、例えば圧延、線引き、押出、溝圧延、鍛造、プレス等を採用することができる。

【0046】

（中間熱処理工程Ｓ０５）
粗加工工程Ｓ０４後に、溶体化の徹底、再結晶組織化または加工性向上のための軟化を目的として熱処理を実施する。熱処理の方法は特に限定はないが、好ましくは４００℃以上９００℃以下の保持温度、１０秒以上１０時間以下の保持時間で、非酸化雰囲気または還元性雰囲気中で熱処理を行う。また、加熱後の冷却方法は、特に限定しないが、水焼入など冷却速度が２００℃／ｍｉｎ以上となる方法を採用することが好ましい。
なお、粗加工工程Ｓ０４及び中間熱処理工程Ｓ０５は、繰り返し実施してもよい。

【0047】

（仕上加工工程Ｓ０６）
中間熱処理工程Ｓ０５後の銅素材を所定の形状に加工するため、仕上加工を行う。なお、この仕上加工工程Ｓ０６における温度条件は特に限定はないが、再結晶を抑制するため、または軟化を抑制するために冷間、または温間加工となる−２００℃から２００℃の範囲内とすることが好ましく、特に常温が好ましい。また、加工率は、最終形状に近似するように適宜選択されることになるが、仕上加工工程Ｓ０６において加工硬化によって強度を向上させるためには、加工率を２０％以上とすることが好ましい。また。さらなる強度の向上を図る場合には、加工率を３０％以上とすることがより好ましく、加工率を４０％以上とすることがさらに好ましく、加工率を６０％以上とすることが最も好ましい。また加工率の増加により曲げ加工性は劣化するため、９９％以下とすることが好ましい。

【0048】

（仕上熱処理工程Ｓ０７）
次に、仕上加工工程Ｓ０６によって得られた塑性加工材に対して、耐応力緩和特性の向上および低温焼鈍硬化のために、または残留ひずみの除去のために、仕上熱処理を実施する。
熱処理温度は、１００℃以上８００℃以下の範囲内とすることが好ましい。なお、この仕上熱処理工程Ｓ０７においては、再結晶による強度の大幅な低下を避けるように、熱処理条件（温度、時間、冷却速度）を設定する必要がある。例えば３００℃では１秒から１２０秒程度保持とすることが好ましい。この熱処理は、非酸化雰囲気または還元性雰囲気中で行う。
熱処理の方法は特に限定はないが、製造コスト低減の効果から、連続焼鈍炉による短時間の熱処理が好ましい。
さらに、上述の仕上加工工程Ｓ０６と仕上熱処理工程Ｓ０７とを、繰り返し実施してもよい。

【0049】

このようにして、本実施形態である電子・電気機器用銅合金板条材（板材又はこれをコイル形状とした条材）が製出されることになる。なお、この電子・電気機器用銅合金板条材の板厚は、０．０５ｍｍ超え３．０ｍｍ以下の範囲内とされており、好ましくは０．１ｍｍ超え３．０ｍｍ未満の範囲内とされている。電子・電気機器用銅合金板条材の板厚が０．０５ｍｍ以下の場合、大電流用途での導体としての使用には不向きであり、板厚が３．０ｍｍを超える場合には、プレス打ち抜き加工が困難となる。

【0050】

ここで、本実施形態である電子・電気機器用銅合金板条材は、そのまま電子・電気機器用部品に使用してもよいが、板面の一方、もしくは両面に、膜厚０．１〜１００μｍ程度のＳｎめっき層またはＡｇめっき層を形成してもよい。この際、電子・電気機器用銅合金板条材の板厚がめっき層厚さの１０〜１０００倍となることが好ましい。
さらに、本実施形態である電子・電気機器用銅合金（電子・電気機器用銅合金板条材）を素材として、打ち抜き加工や曲げ加工等を施すことにより、例えばコネクタやプレスフィット等の端子、リレー用可動片、リードフレーム、バスバーといった電子・電気機器用部品が成形される。

【0051】

以上のような構成とされた本実施形態である電子・電気機器用銅合金によれば、Ｍｇの含有量が０．１５ｍａｓｓ％以上０．３５ｍａｓｓ％未満の範囲内とされているので、銅の母相中にＭｇが固溶することで、導電率を大きく低下させることなく、強度、耐応力緩和特性を向上させることが可能となる。
また、本実施形態である電子・電気機器用銅合金においては、Ｐの含有量が０．０００５ｍａｓｓ％以上０．０１ｍａｓｓ％未満の範囲内とされているので、銅合金溶湯の粘度を低下させることができ、鋳造性を向上させることが可能となる。
また、本実施形態である電子・電気機器用銅合金においては、導電率が７５％ＩＡＣＳ超えとされているので、高い導電性が要求される用途にも適用することができる。

【0052】

そして、Ｍｇの含有量〔Ｍｇ〕（ｍａｓｓ％）とＰの含有量〔Ｐ〕（ｍａｓｓ％）が、〔Ｍｇ〕＋２０×〔Ｐ〕＜０．５の関係式を満足しているので、ＭｇとＰの粗大な晶出物の生成を抑制することができる。
また、Ｏの含有量が１００ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｓの含有量が５０ｍａｓｓｐｐｍ以下とされているので、Ｍｇ酸化物やＭｇ硫化物等からなる介在物を低減できる。
さらに、Ｈの含有量が１０ｍａｓｓｐｐｍ以下とされているので、鋳塊内にブローホール欠陥が発生することを抑制することができる。
また、Ｃの含有量が１０ｍａｓｓｐｐｍ以下とされているので、冷間加工性を確保することができる。
以上のことから、加工時における欠陥の発生を抑制でき、冷間加工性及び曲げ加工性を大幅に向上させることが可能となる。

【0053】

さらに、本実施形態である電子・電気機器用銅合金においては、Ｍｇの含有量〔Ｍｇ〕（ｍａｓｓ％）とＰの含有量〔Ｐ〕（ｍａｓｓ％）が、〔Ｍｇ〕／〔Ｐ〕≦４００の関係式を満たしているので、鋳造性を低下させるＭｇの含有量と鋳造性を向上させるＰの含有量との比率が適正化され、Ｐ添加の効果により、銅合金溶湯の粘度を低下させることができ、鋳造性を確実に向上させることが可能となる。

【0054】

また、本実施形態である電子・電気機器用銅合金においては、０．２％耐力が３００ＭＰａ以上とされ、残留応力率が１５０℃、１０００時間で５０％以上とされているので、強度、耐応力緩和特性に優れており、コネクタやプレスフィット等の端子、リレー用可動片、リードフレーム、バスバー等の電子・電気機器用部品の素材として特に適している。

【0055】

また、本実施形態である電子・電気機器用銅合金板条材は、上述の電子・電気機器用銅合金で構成されていることから、この電子・電気機器用銅合金板条材に曲げ加工等を行うことで、コネクタやプレスフィット等の端子、リレー用可動片、リードフレーム、バスバー等の電子・電気機器用部品を製造することができる。
なお、表面にＳｎめっき層又はＡｇめっき層を形成した場合には、コネクタやプレスフィット等の端子、リレー用可動片、リードフレーム、バスバー等の電子・電気機器用部品の素材として特に適している。

【0056】

さらに、本実施形態である電子・電気機器用部品（コネクタやプレスフィット等の端子、リレー用可動片、リードフレーム、バスバー等）は、上述の電子・電気機器用銅合金で構成されているので、小型化および薄肉化しても優れた特性を発揮することができる。

【0057】

以上、本発明の実施形態である電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金板条材、電子・電気機器用部品（端子、バスバー等）について説明したが、本発明はこれに限定されることはなく、その発明の技術的思想を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
例えば、上述の実施形態では、電子・電気機器用銅合金の製造方法の一例について説明したが、電子・電気機器用銅合金の製造方法は、実施形態に記載したものに限定されることはなく、既存の製造方法を適宜選択して製造してもよい。

【実施例】

【0058】

以下に、本発明の効果を確認すべく行った確認実験の結果について説明する。
Ｈ含有量が０．１ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｏ含有量が１．０ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｓ含有量が１．０ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｃ含有量が０．３ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｃｕの純度が９９．９９ｍａｓｓ％以上の選別した銅を原料として準備し、これを高純度アルミナ坩堝内に装入して、高純度Ａｒガス（露点−８０℃以下）雰囲気において高周波溶解炉を用いて溶解した。銅合金溶湯内に、各種元素を添加するとともに、Ｈ，Ｏを導入する場合には、溶解時の雰囲気を高純度Ａｒガス（露点−８０℃以下）、高純度Ｎ_２ガス（露点−８０℃以下）、高純度Ｏ_２ガス（露点−８０℃以下）、高純度Ｈ_２ガス（露点−８０℃以下）を用いて、Ａｒ−Ｎ_２―Ｈ_２およびＡｒ−Ｏ_２混合ガス雰囲気とした。Ｃを導入する場合には、溶解において溶湯表面にＣ粒子を被覆させ、溶湯と接触させた。また、Ｓを導入する場合には、直接、Ｓを添加した。さらにＭｇ原料はマグネシウム純度が９９．９９ｍａｓｓ％以上のものを使用した。これにより、表１及び表２に示す成分組成の銅合金溶湯を溶製し、鋳型に注湯して鋳塊を製出した。なお、本発明例１１はカーボン鋳型、本発明例２８は断熱材（イソウール）鋳型、本発明例１〜１０、１２〜２７、２９〜３７と比較例１〜１１は水冷機能を備えた銅合金鋳型を鋳造用の鋳型として用いた。また、鋳塊の大きさは、厚さ約２０ｍｍ×幅約２００ｍｍ×長さ約３００ｍｍとした。

【0059】

得られた鋳塊から鋳肌近傍を面削し、１６ｍｍ×２００ｍｍ×１００ｍｍのブロックを切り出した。
このブロックを、Ａｒガス雰囲気中において、表３及び表４に記載の温度条件で４時間の加熱を行い、均質化／溶体化処理を行った。

【0060】

熱処理を行った銅素材を、適宜、最終形状に適した形にするために、切断するとともに、表面研削を実施した。その後、常温で、表３及び表４に記載された圧延率で粗圧延を実施した。
そして、得られた条材に対して、表３及び表４に記載された条件で、Ａｒガス雰囲気中において中間熱処理を実施した。その後、水焼入れを実施した。

【0061】

次に、表３及び表４に示す圧延率で仕上圧延を実施し、厚さ０．５ｍｍ、幅約２００ｍｍの薄板を製出した。上記の仕上圧延時には、表面に圧延油を塗布して冷間圧延を行った。
そして、仕上圧延後に、表３及び表４に示す条件で、Ａｒ雰囲気中で仕上熱処理を実施し、その後、水焼入れを行い、特性評価用薄板を作成した。

【0062】

（成分組成）
上述のようにして得られた特性評価用薄板を用いて成分分析を行った。この際、Ｍｇ及びＰの分析は、誘導結合プラズマ発光分光分析法で行った。また、Ｈの分析は、熱伝導度法で行い、Ｏ，Ｓ，Ｃの分析は、赤外線吸収法で行った。

【0063】

（鋳造性）
鋳造性の評価として、前述の鋳造時における肌荒れの有無を観察した。目視で肌荒れが全くあるいはほとんど認められなかったものを◎、深さ１ｍｍ未満の小さな肌荒れが発生したものを○、深さ１ｍｍ以上２ｍｍ未満の肌荒れが発生したものを△とした。また深さ２ｍｍ以上の大きな肌荒れが発生したものは×とし、途中で評価を中止した。評価結果を表５及び表６に示す。
なお、肌荒れの深さとは、鋳塊の端部から中央部に向かう肌荒れの深さのことである。

【0064】

（機械的特性）
特性評価用条材からＪＩＳ Ｚ ２２４１に規定される１３Ｂ号試験片を採取し、ＪＩＳ Ｚ ２２４１のオフセット法により、０．２％耐力を測定した。なお、試験片は、圧延方向に直交する方向で採取した。評価結果を表５及び表６に示す。

【0065】

（引張試験の破断回数）
上記の１３Ｂ号試験片を用いて引張試験を１０回行い、０．２％耐力を迎える前に弾性域で引張試験片が破断した個数を引張試験の破断回数とし、測定を行った。評価結果を表５及び表６に示す。
なお、弾性域とは応力ひずみ曲線において線形の関係を満たす領域のことを指す。この破断回数が多いほど、介在物によって加工性が低下していることになる。

【0066】

（導電率）
特性評価用条材から幅１０ｍｍ×長さ１５０ｍｍの試験片を採取し、４端子法によって電気抵抗を求めた。また、マイクロメータを用いて試験片の寸法測定を行い、試験片の体積を算出した。そして、測定した電気抵抗値と体積とから、導電率を算出した。なお、試験片は、その長手方向が特性評価用条材の圧延方向に対して垂直になるように採取した。評価結果を表５及び表６に示す。

【0067】

（耐応力緩和特性）
耐応力緩和特性試験は、日本伸銅協会技術標準ＪＣＢＡ−Ｔ３０９：２００４の片持はりねじ式に準じた方法によって応力を負荷し、１５０℃の温度で１０００時間保持後の残留応力率を測定した。
試験方法としては、各特性評価用条材から圧延方向に対して直交する方向に試験片（幅１０ｍｍ）を採取し、試験片の表面最大応力が耐力の８０％となるよう、初期たわみ変位を２ｍｍと設定し、スパン長さを調整した。上記表面最大応力は次式で定められる。
表面最大応力（ＭＰａ)＝１．５Ｅｔδ₀/Ｌ_s²
ただし、
Ｅ：ヤング率（ＭＰａ）
ｔ：試料の厚み(ｔ＝０．５ｍｍ)
δ_０：初期たわみ変位（２ｍｍ）
Ｌ_ｓ：スパン長さ（ｍｍ）
である。
１５０℃の温度で、１０００時間保持後の曲げ癖から、残留応力率を測定し、耐応力緩和特性を評価した。なお残留応力率は次式を用いて算出した。
残留応力率（％）＝（１−δ_t/δ₀）×１００
ただし、
δ_ｔ：１５０℃で１０００時間保持後の永久たわみ変位（ｍｍ）−常温で２４ｈ保持後の永久たわみ変位(ｍｍ)
δ_０：初期たわみ変位（ｍｍ）
である。

【0068】

（曲げ加工性）
日本伸銅協会技術標準ＪＣＢＡ−Ｔ３０７：２００７の４試験方法に準拠して曲げ加工を行った。圧延方向に対して曲げの軸が直交方向になるように、特性評価用薄板から幅１０ｍｍ×長さ３０ｍｍの試験片を複数採取した。曲げ角度は９０度とし、曲げ半径は、仕上圧延率が８５％超の場合は１．０ｍｍ（Ｒ／ｔ＝２）、仕上圧延率が８５％以下の場合は曲げ半径が０．５ｍｍ（Ｒ／ｔ＝１）のＷ型の治具を用い、Ｗ曲げ試験を行った。
曲げ部の外周部を目視で観察して割れが観察された場合は「×」、大きなしわが観察された場合は○、破断や微細な割れ、大きなしわを確認できない場合を◎として判定を行った。なお、◎、○は許容できる曲げ加工性と判断した。評価結果を表５及び表６に示す。

【0069】

【表1】

【0070】

【表2】

【0071】

【表3】

【0072】

【表4】

【0073】

【表5】

【0074】

【表6】

【0075】

比較例１は、Ｍｇの含有量が本発明の範囲よりも少なく、０．２％耐力が低く、強度不足であった。
比較例２は、Ｍｇの含有量が本発明の範囲よりも多く、導電率が低くかった。
比較例３は、Ｐの含有量が本発明の範囲よりも多く、粗圧延時に大きな耳割れが発生したため、その後の評価を中止した。
比較例４〜６は、〔Ｍｇ〕＋２０×〔Ｐ〕が０．５を超えており、粗圧延時に大きな耳割れが発生したため、その後の評価を中止した。

【0076】

比較例７は、Ｈの含有量が本発明の範囲よりも高く、粗圧延時に大きな耳割れが発生したため、その後の評価を中止した。
比較例８は、Ｏの含有量が本発明の範囲よりも高く、引張試験を１０回実施した結果、弾性域における引張試験片の破断が８回発生しており、介在物による加工性の劣化が認められた。曲げ加工性も不十分であった。
比較例９は、Ｓの含有量が本発明の範囲よりも高く、引張試験を１０回実施した結果、弾性域における引張試験片の破断が８回発生しており、介在物による加工性の劣化が認められた。曲げ加工性も不十分であった。
比較例１０、１１は、Ｃの含有量が本発明の範囲よりも高く、引張試験を１０回実施した結果、弾性域における引張試験片の破断が６回、および７回発生しており、介在物による加工性の劣化が認められた。曲げ加工性も不十分であった。

【0077】

これに対して、本発明例においては、鋳造性、強度（０．２％耐力）、導電率、耐応力緩和特性（残留応力率）、曲げ加工性に優れていることが確認された。さらに、引張試験を１０回実施した結果、弾性域における引張試験片の破断もなく、加工性に特に優れていることが確認された。
以上のことから、本発明例によれば、導電性、冷間加工性、曲げ加工性、及び、鋳造性に優れた電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金板条材を提供できることが確認された。

【図1】