発明の名称 マイクロ波集積回路パッケージ及びそのようなパッケージを形成するための方法
出願人 レイセオン カンパニー (識別番号 503455363)
特許公開件数ランキング 552 位(16件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 450 位(18件)(共同出願を含む)
公報番号 特許-6227609
公報発行日 2017年11月8
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6227609
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