特許 6231935 樹脂モールド型コンデンサおよびその製造方法、成型用型枠

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6231935

(24)【登録日】2017年10月27日

(45)【発行日】2017年11月15日

(54)【発明の名称】樹脂モールド型コンデンサおよびその製造方法、成型用型枠

(51)【国際特許分類】

   H01G 13/00 20130101AFI20171106BHJP

   H01G 2/10 20060101ALI20171106BHJP

   H01G 4/18 20060101ALI20171106BHJP

   H01G 9/08 20060101ALI20171106BHJP

【ＦＩ】

   H01G13/00 321K

   H01G1/02 R

   H01G1/02 P

   H01G4/24 311

   H01G9/08 C

   H01G13/00 321L

【請求項の数】7

【全頁数】13

(21)【出願番号】特願2014-87896(P2014-87896)

(22)【出願日】2014年4月22日

(65)【公開番号】特開2015-207679(P2015-207679A)

(43)【公開日】2015年11月19日

【審査請求日】2016年10月14日

(73)【特許権者】

【識別番号】000004606

【氏名又は名称】ニチコン株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100086737

【弁理士】

【氏名又は名称】岡田 和秀

(72)【発明者】

【氏名】東 寛敏

(72)【発明者】

【氏名】藤田 亮二

【審査官】 右田 勝則

(56)【参考文献】

【文献】 特開昭５９−０２８３２０（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開昭６０−１６０６０１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 米国特許第０５８８５５０５（ＵＳ，Ａ）

【文献】 特開昭５０−１１００５７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平０５−２１７８０１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００６−２５３３４９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平０１−０７２５１９（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｇ １３／００

Ｈ０１Ｇ ２／１０

Ｈ０１Ｇ ４／１８

Ｈ０１Ｇ ９／０８

Ｈ０１Ｆ ４１／００

Ｈ０１Ｃ １７／００

Ｈ０１Ｍ ２／１０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

成型品である樹脂モールド型コンデンサを成型する成型用型枠として、その型枠内に得られる成型品の稜線部相当位置から離れた位置のパーティングラインをもって分割構成された複数の型枠構成プレートを組み立てた組立式の成型用型枠を用いることとして、
前記組立式の成型用型枠のキャビティ内にコンデンサユニットを収容し、前記キャビティ内に溶融樹脂を注入充填し、注入樹脂の固化をまって成型品を成型し、
次いで、前記成型用型枠を離型して前記キャビティ内に得られた前記成型品を取り出し、
次いで、取り出した前記成型品の表面の平面領域において、その成型品の稜線部から離れた位置のパーティングライン対応箇所に現れているバリを除去することを特徴とする樹脂モールド型コンデンサの製造方法。

【請求項2】

前記成型用型枠として、その内側面において、前記パーティングラインがある端縁から反対側の端縁に向けて一定の広がりをもつ領域が凹領域に形成された型枠構成プレートを組み立てた成型用型枠を用いる請求項１に記載の樹脂モールド型コンデンサの製造方法。

【請求項3】

分割構成された複数の型枠構成プレートからなり、その複数の型枠構成プレートを組み立てた状態で、成型品として樹脂モールド型コンデンサを成型するための樹脂が充填される組立式の成型用型枠であって、前記複数の型枠構成プレートは、そのパーティングラインが前記成型用型枠のキャビティ内に得られる前記成型品の稜線部相当位置から離れた平面領域の位置に定められていることを特徴とする樹脂モールド型コンデンサ用の組立式の成型用型枠。

【請求項4】

前記型枠構成プレートは、その内側面において、前記パーティングラインがある端縁から反対側の端縁に向けて一定の広がりをもつ領域が凹領域に形成されている請求項３に記載の組立式の成型用型枠。

【請求項5】

組み立てられた前記成型用型枠の樹脂充填空間はほぼ直方体形状であり、前記成型用型枠が広幅の前側面部・後側面部と狭幅の左側面部・右側面部との４つの型枠構成プレートから構成されているものとして、前記成型用型枠が、前記左側面から右方向に所定間隔だけ隔てた近傍位置で、前記成型用型枠の内周面のうち、前側面から底面を通って後側面に至る第１のパーティングラインと、右側面から左方向に所定間隔だけ隔てた近傍位置で、前記前側面から前記底面を通って前記後側面に至る第２のパーティングラインと、底面を前後方向に２分割し、前記第１および第２のパーティングラインを連結するように左右方向に延びる第３のパーティングラインとにより、４つの型枠構成プレートに分割された形態となっている請求項３または請求項４に記載の組立式の成型用型枠。

【請求項6】

樹脂モールド型コンデンサの外周面を形成する複数の側面のうち、対向する第１および第２の２つの側面とこれら第１および第２の両側面に連なる第３の側面において、前記連なる３つの側面に対して隣接する他の側面との境界上の稜線部から所定寸法を隔てた平面領域の位置であって、成型時の組立式の成型用型枠のパーティングライン対応箇所に線状バリ除去跡が現れていることを特徴とする樹脂モールド型コンデンサ。

【請求項7】

前記パーティングライン対応箇所からその両側に向けて一定の広がりをもつ領域が薄肉凸領域に形成され、この薄肉凸領域のほぼ中央に沿って前記線状バリ除去跡が形成されている請求項６に記載の樹脂モールド型コンデンサ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明はコンデンサユニットが外装樹脂で被覆されたケースレスの樹脂モールド型コンデンサの製造方法に関する。また、樹脂モールド型コンデンサの製造に用いる成型用型枠ならびに成型品である樹脂モールド型コンデンサに関する。

【背景技術】

【0002】

図９は従来例の樹脂モールド型コンデンサ５０を示す斜視図、図１０はその樹脂モールド型コンデンサ５０をモールド成型するための組立式の成型用型枠（金型）６０を示す斜視図、図１１はその成型用型枠６０を構成要素５つの型枠構成プレート６１，６２，６３，６４，６５に分割した状態を示す斜視図である。図９に示す樹脂モールド型コンデンサ５０は、その外殻が外装樹脂５２で構成され、外装樹脂５２の内部にはコンデンサユニット５１が埋入されている。すなわち、コンデンサユニット５１はエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂からなる外装樹脂５２によって被覆され、保護されている。

【0003】

モールド成型を行う際に用いる成型用型枠６０内にコンデンサユニット５１をセットし、型締めした上で成型用型枠６０のキャビティに溶融樹脂を注入充填し、充填樹脂が硬化したのち、離型を行い、樹脂モールド型コンデンサ５０を得る。樹脂モールド型コンデンサ５０を成型用型枠６０から離型した直後においては、図９に示すように、樹脂モールド型コンデンサ５０の８つの稜線部５０ａ〜５０ｈにバリ７０が生じている。バリ７０は断続的な×印の記号で強調表示している。バリ７０は概ね８つの稜線部５０ａ〜５０ｈに現れる。それは、樹脂モールド型コンデンサ５０の４つの角部で鉛直方向に沿った稜線部５０ａ，５０ｂ，５０ｃ，５０ｄと、底面における平行な２つの長尺な稜線部５０ｅ，５０ｆと、同じく底面における平行な２つの短尺な稜線部５０ｇ，５０ｈとである。

【0004】

このような８つの稜線部５０ａ〜５０ｈに現れるバリ７０は離型直後において除去しなければならない。バリ７０をそのまま残しておくと、バリ７０が不用意に脱離して汚染源となったり、怪我の原因になるおそれがあるし、床やテーブルやフレームなどの平面上に載置したときの設置安定性が悪くなるからである。バリ除去作業は主として手作業で行われる。バリ除去工具としては回転式、無端ベルト式または振動式のバリ除去工具８０が用いられる。

【0005】

なお、パーティングラインとバリについて言及した先行技術文献として特許文献１〜３があるが、それらの論旨は本発明にかかわる下記の課題とは異なるものである。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0006】

【特許文献1】２０１３−２４８７５４号公報

【特許文献2】２００１−８８７１３号公報

【特許文献3】２００１−１１８３５６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

上記で説明した従来の樹脂モールド型コンデンサ５０にあっては、バリ７０を除去するのに、研摩工具である電動サンダなどのバリ除去工具８０を用いて樹脂成型体のバリを除去する。具体的には、バリ除去工具８０を手で持ち、サンディングディスクなどのバリ除去作用面８１を稜線部にあてがい、切削をしながらバリ除去工具８０を持った手を稜線部に沿って移動させ、稜線部上のバリ７０を連続的に除去する。

【0008】

バリ７０が成型品である樹脂モールド型コンデンサ５０の稜線部に生じる原因の一つに、成型用型枠６０が５つの平板状の型枠構成プレート６１〜６５を組み立てて構成されていることがある。すなわち、図１０、図１１に示すように、５つの平板状の型枠構成プレート６１〜６５を互いに端縁突き合わせ状態で組み立てている。詳しくは、底面を形成する型枠構成プレート６５の上面の前後両端縁に対して広幅の前側面と後側面を形成する型枠構成プレート６１，６２の下端縁を当接させる。また、底面を形成する型枠構成プレート６５の上面の左右両端縁に対して狭幅の左側面・右側面を形成する型枠構成プレート６３，６４の下端縁を当接させる。併せて、前側面と後側面の型枠構成プレート６１，６２の左側端縁に対して左側の型枠構成プレート６３の前後両端縁を当接させ、さらに、前側面と後側面の型枠構成プレート６１，６２の右側端縁に対して右側の型枠構成プレート６４の前後両端縁を当接させる。

【0009】

左右の型枠構成プレート６３，６４はその上下両側部が段差状になっているが、これは次の理由による。すなわち、実使用において、樹脂モールド型コンデンサ５０を電気自動車や産業用電気機器などのフレーム等の固定部に取り付け固定する際に締結部材（ボルト）を用いる。その締結部材を螺合させるために外装樹脂５２に端部露出状態で固定取り付け用の筒状の被締結具（ナット）５５をインサートする。左右の型枠構成プレート６３，６４の上下両側部が段差状になっているのは、その被締結具５５のインサート領域を確保するためである。左右の型枠構成プレート６３，６４の段差状に合せて前後の型枠構成プレート６１，６２の左右両端も段差形状となっている。このように型枠構成プレートには段差部があるが、以下の議論ではその段差部の有無は実質的に問題とはならず、段差のない平板状の型枠構成プレートとして扱ってもなんら支障はない。

【0010】

前後の型枠構成プレート６１，６２は底面の型枠構成プレート６５に対して直角姿勢で突き合わされ、左右の型枠構成プレート６３，６４も底面の型枠構成プレート６５に対して直角姿勢で突き合わされ、さらに左右の型枠構成プレート６３，６４は底面の型枠構成プレート６５に対して直角姿勢で突き合わされている。このように、上記の５つの型枠構成プレート６１〜６５の端縁どうしの突合せが直角交差の状態で行われるため、パーティングラインＰＬは樹脂成型品である樹脂モールド型コンデンサ５０の８つの稜線部５０ａ，５０ｃ，５０ｂ，５０ｄ，５０ｅ，５０ｆ，５０ｇ，５０ｈに現れることとなる。パーティングラインＰＬの数は合計で８つである。以上のことが原因で、これら８つの稜線部５０ａ〜５０ｈにバリ７０が出現することになる。

【0011】

上記の従来技術において、バリ７０を除去するためにバリ除去工具８０をコンデンサ５０の稜線部に沿って動かすときに、バリ除去作用面８１と稜線部とは線接触状態となってバリ除去作用面８１を安定的に支えるものがないため、バリ除去工具８０の姿勢が安定せず、バリ除去工具８０を持つ手とともにバリ除去工具８０がふらついて、バリ除去の作業安定性が悪いものとなっていた。それ故にまた、バリ除去の性状が不良となりがちで、美麗な仕上げのためには多大な労力と時間を要するものとなっている。加えて、作業安定性の悪さが原因して、バリ除去作用面８１が樹脂モールド型コンデンサ５０の表面に不測に接触することもあり、そうなるとコンデンサの表面を傷つけ、外観を悪化させてしまうことになる。

【0012】

本発明はこのような事情に鑑みて創作したものであり、樹脂モールド型コンデンサの製造に当たり、離型後の成型品に現れるバリの除去に関して、そのバリ除去作業の効率化と外観美麗なバリ除去仕上げを実現することを目的としている。

【課題を解決するための手段】

【0013】

本発明は、次の手段を講じることにより上記の課題を解決する。

【0014】

〔樹脂モールド型コンデンサの製造方法〕
本発明による樹脂モールド型コンデンサの製造方法は、
成型品である樹脂モールド型コンデンサを成型する成型用型枠として、その型枠内に得られる成型品の稜線部相当位置から離れた位置のパーティングラインをもって分割構成された複数の型枠構成プレートを組み立てた組立式の成型用型枠を用いることとして、
［１］前記組立式の成型用型枠のキャビティ内にコンデンサユニットを収容し、前記キャビティ内に溶融樹脂を注入充填し、注入樹脂の固化をまって成型品を成型し、
［２］次いで、前記成型用型枠を離型して前記キャビティ内に得られた前記成型品を取り出し、
［３］次いで、取り出した前記成型品の表面の平面領域において、その成型品の稜線部から離れた位置のパーティングライン対応箇所に現れているバリを除去することを特徴としている。

【0015】

〔樹脂モールド型コンデンサ用の組立式の成型用型枠〕
また、本発明による樹脂モールド型コンデンサ用の組立式の成型用型枠は、分割構成された複数の型枠構成プレートからなり、その複数の型枠構成プレートを組み立てた状態で、成型品として樹脂モールド型コンデンサを成型するための樹脂が充填される組立式の成型用型枠であって、前記複数の型枠構成プレートは、そのパーティングラインが前記成型用型枠のキャビティ内に得られる成型品の稜線部相当位置から離れた平面領域の位置に定められていることを特徴としている。

【0016】

〔樹脂モールド型コンデンサ〕
また、本発明による樹脂モールド型コンデンサは、樹脂モールド型コンデンサの外周面を形成する複数の側面のうち、対向する第１および第２の２つの側面とこれら第１および第２の両側面に連なる第３の側面において、前記連なる３つの側面に対して隣接する他の側面との境界上の稜線部から所定寸法を隔てた平面領域の位置であって、成型時の組立式の成型用型枠のパーティングライン対応箇所に線状バリ除去跡が現れていることを特徴としている。

【0017】

上記３つのカテゴリーの発明構成に関して、まず、樹脂モールド型コンデンサ用の組立式の成型用型枠について説明する。この成型用型枠は複数の型枠構成プレートを組み立てるものであるが、本発明ではその組み立てで隣接する型枠構成プレートどうしの境界部に現れるパーティングラインの位置について配慮している。すなわち、従来では、そのパーティングラインを成型用型枠のキャビティ内に得られる成型品の稜線部相当位置に定めていたのに対して、本発明では、成型品の稜線部相当位置から離れた位置に定めている。これは、つまりは、成型品における不要異物としての小突条であるバリの出現箇所を成型品の稜線部ではなく、その稜線部から離れた平面領域の位置に特定するということである。

【0018】

次に、このような組立式の成型用型枠を用いた樹脂モールド型コンデンサの製造方法について説明する。第１の段階では、樹脂モールド型コンデンサの一般的な製法と同様に、成型用型枠のキャビティ内にコンデンサユニットを収容し、キャビティ内に溶融樹脂を注入充填し、注入樹脂の固化をまって成型品を成型する。第２の段階では、成型用型枠を離型してキャビティ内に得られた成型品を取り出す。そして、第３の段階として、取り出した成型品の表面において、その成型品の稜線部から離れた位置のパーティングライン対応箇所に現れているバリを除去する。この点が重要なポイントである。従来ではバリは成型品の稜線部に現れていたのに対して、本発明ではバリは成型品の稜線部から離れた位置のパーティングライン対応箇所に現れるように工夫している。このようにできるのは、組立式の成型用型枠として上記したような特殊なパーティングラインをもって分割される成型用型枠を用いているからである。従来例でバリが樹脂モールド型コンデンサの稜線部に現れていたのとは異なり、本発明ではバリは樹脂モールド型コンデンサの平面領域に現れることになる。

【0019】

バリの出現箇所を樹脂モールド型コンデンサの稜線部から離れた平面領域の位置に設定することは、次の作用をもたらす。すなわち、電動サンダなどのバリ除去工具を用いてバリを除去することになるが、その除去作業が樹脂モールド型コンデンサの平面領域であるために、バリ除去工具のバリ除去作用面をその平面領域（この平面領域にバリが出現している）にあてがう状態で移動させることになる。このようにバリ除去作用面を平面領域に沿わせることにより、移動中のバリ除去工具の姿勢を安定化させることが可能となる。なぜなら、稜線部とは違って平面領域はある広がり（面的な広がり）をもっているからである（稜線部は実質的には単に線状に延びるだけであって、面的な広がりをもたず、接触の態様が線接触状態となるためバリ除去工具を安定的に支えることができない）。このようにバリ除去作用面をバリが存在している平面領域で支えることができるため、つまり平面領域をバリ除去工具の移動のガイド面として利用できるため、バリ除去工具の姿勢が安定し、バリ除去の作業安定性が良好なものとなる。バリ除去工具のふらつきに起因した不測の接触でコンデンサ表面を傷つけるといったこともなくなる。それ故に、バリ除去の性状も良好なものとなり、効率良く外観美麗なバリ除去仕上げを実現することができる。

【0020】

以上のようにして成型された樹脂モールド型コンデンサは、その外周面を形成する平面領域において、成型時の組立式の成型用型枠のパーティングライン対応箇所に線状バリ除去跡が現れたものとなる。すなわち、外周面を形成する複数の側面のうち、対向する第１および第２の２つの側面とこれら第１および第２の両側面に連なる第３の側面において、これら３つの平面に対して隣接する他の側面との境界上の稜線部から所定寸法を隔てた位置に線状バリ除去跡が現れている。

【0021】

なお、ここで線状バリ除去跡の態様については、視覚的に顕現しているか否かを問わない。線状バリ除去跡があっても塗装などで隠すことも可能であるが、塗装を剥がせば顕現することになる。このような態様も含めて、何らかの方法により線状バリ除去跡と認識可能であればすべて含まれる。

【発明の効果】

【0022】

本発明によれば、組立式の成型用型枠のパーティングラインに対応して成型品である樹脂モールド型コンデンサの外表面に現れるバリの出現箇所をコンデンサの稜線部相当位置から離れた位置で平面領域に設定してあるので、従来の稜線部にバリが出現する場合に比べて、バリ除去作業に際してバリ存在領域である平面領域をバリ除去工具のバリ除去作用面のガイド面として利用できる、バリ除去作業の効率化と外観美麗なバリ除去仕上げを実現することができる。

【図面の簡単な説明】

【0023】

【図1】本発明の実施例における樹脂モールド型コンデンサの外観を示す斜視図

【図2】本発明の実施例における樹脂モールド型コンデンサ用の組立式の成型用型枠を示す斜視図

【図3】本発明の実施例における組立式の成型用型枠を分解した状態を示す斜視図

【図4】本発明の実施例における組立式の成型用型枠を分解した状態を示す斜視図

【図5】本発明の実施例における樹脂モールド型コンデンサの製造方法で成型用型枠から取り出した直後のバリが現れている状態の樹脂モールド型コンデンサの斜視図

【図6】図５と同じくバリが現れている状態の樹脂モールド型コンデンサを裏返して見た斜視図

【図7】本発明の実施例における樹脂モールド型コンデンサでバリ除去後の外観を示す斜視図

【図8】図７と同じくバリ除去後の樹脂モールド型コンデンサを裏返して見た斜視図

【図9】従来例の樹脂モールド型コンデンサを示す斜視図

【図10】従来例の樹脂モールド型コンデンサ用の組立式の成型用型枠を示す斜視図

【図11】従来例における組立式の成型用型枠を分解した状態を示す斜視図

【発明を実施するための形態】

【0024】

上記した本発明の各構成には、それぞれ次のような好ましい態様がある。

【0025】

〔樹脂モールド型コンデンサの製造方法〕
前記の成型用型枠として、その内側面において、パーティングラインがある端縁から反対側の端縁に向けて一定の広がりをもつ領域が凹領域に形成された型枠構成プレートを組み立てた成型用型枠を用いるという態様。この型枠構成プレートにおける凹領域は後述する成型品である樹脂モールド型コンデンサの薄肉凸領域に対応している。

【0026】

〔樹脂モールド型コンデンサ用の組立式の成型用型枠〕
前記の型枠構成プレートとして、その内側面において、パーティングラインがある端縁から反対側の端縁に向けて一定の広がりをもつ領域が凹領域に形成されているという態様。

【0027】

〔樹脂モールド型コンデンサ〕
前記のパーティングライン対応箇所からその両側に向けて一定の広がりをもつ領域が薄肉凸領域に形成され、この薄肉凸領域のほぼ中央に沿って線状バリ除去跡が形成されているという態様。

【0028】

これらの態様は結局は、成型品である樹脂モールド型コンデンサの前記の平面領域においてさらに薄肉凸領域を形成し、パーティングライン対応箇所がその薄肉凸領域のほぼ中央に沿うようにし、薄肉凸領域の中央に沿って線状のバリが現れるようにする構成である。薄肉凸領域の上面は平面領域となっていて、その平面領域にパーティングライン対応箇所が位置することになる。線状のバリの除去を薄肉凸領域（平面領域）において除去することは、その薄肉凸領域（平面領域）にバリ除去作用面をあてがってバリ除去作業をするということであり、薄肉凸領域以外の平面領域にはバリ除去工具のバリ除去作用面が接触しにくく、薄肉凸領域以外の平面領域を傷付けないですむという効果がある。線状のバリが除去されたあとは、薄肉凸領域の表面はほぼ平坦な状態になる。このほぼ平坦な薄肉凸領域は樹脂モールド型コンデンサの外観における帯状のデザインを呈する。特に、樹脂モールド型コンデンサの底面に現れるほぼ平坦な薄肉凸領域は樹脂モールド型コンデンサの設置面に対する安定設置脚の役目を果たすこととなる。

【0029】

また、前記の成型用型枠としては次のような４分割構成の成型用型枠を用いることが好ましい。すなわち、組み立てられた成型用型枠の樹脂充填空間はほぼ直方体形状であり、前記成型用型枠が底面の構成部を含む広幅の前側面部・後側面部と狭幅の左側面部・右側面部との４つの型枠構成プレートから構成されているものとして、その成型用型枠を、前記成型用型枠の内周面のうち、左側面から右方向に所定間隔だけ隔てた近傍位置で、前側面から底面を通って後側面に至る第１のパーティングラインと、右側面から左方向に所定間隔だけ隔てた近傍位置で、前側面から底面を通って後側面に至る第２のパーティングラインと、底面を前後方向に２分割し、第１および第２のパーティングラインを連結するように左右方向に延びる第３のパーティングラインとにより、４つの型枠構成プレートに分割された形態とする。これは、まず、形状として上方に開口する向きの「コ」字形に連なる形状のパーティングラインの２つ（第１および第２のパーティングライン）をもって成型用型枠を左側・中央・右側の３つに分割する。左側面と右側面の型枠構成プレートは狭幅で、中央の型枠部分は広幅である。そして、中央の広幅の型枠部分をその底面において、第１および第２のパーティングラインを連結するように左右方向に延びるパーティングライン（第３のパーティングライン）により、前後方向に２分割している。

【0030】

この３分割プラス２分割で全体として４分割の型枠構成プレートからなる成型用型枠は、単に２分割のものに比べて、成型品の離型が行いやすいという利点がある。また、底面において線状バリ除去跡が「Ｈ」字形となり、薄肉凸領域が線対称で、かつ広い面積領域で展開することになるため、設置安定性が優れたものになる。

【0031】

なお、上記の好ましい実施態様として、パーティングライン対応箇所に現れるバリの位置について、樹脂モールド型コンデンサの平面領域においてさらに形成した薄肉凸領域のほぼ中央に沿う位置とする構成を挙げたが、本発明においてはこれに限定されるものではなく、薄肉凸領域の形成がなくて、樹脂モールド型コンデンサの側面が全体的に平坦な平面領域となっていて、直接その平面領域にバリが現れる形態であってもよいものとする。この場合、組立式の成型用型枠では前述の凹領域をなくすものとする。

【実施例】

【0032】

以下、本発明にかかわる樹脂モールド型コンデンサ、その製造方法および成型用型枠の実施例を、図面を参照しながら説明する。

【0033】

図１は完成品となっている樹脂モールド型コンデンサ１０の外観を示す斜視図である。この樹脂モールド型コンデンサ１０は、外部引き出し端子の接続端子部１４を除いてコンデンサユニット１１の全体を外装樹脂１２によって被覆したものである。内部のコンデンサユニット１１は複数個のコンデンサ素子１１ａを上下方向に積み重ね、並列に配置した状態で組み立て、各コンデンサ素子１１ａの軸方向両端の金属電極（符号図示省略）に正極および負極の外部引き出し端子（図示せず）を半田付け等で接合したものである。また、個々のコンデンサ素子１１ａは金属化フィルム（誘電体フィルムの少なくとも片面に金属蒸着電極を形成したもの）を巻回または積層し、その軸方向両端に金属電極（金属溶射電極）を形成したものである。外部の湿気がコンデンサユニット１１内に浸入し、コンデンサの特性が劣化するのを外装樹脂１２によって防止する。１５は外装樹脂１２に端部露出状態でインサートされた筒状の被締結具（ナット）であり、これに締結部材（ボルト）を螺合する等して樹脂モールド型コンデンサ１０をフレーム等の固定部に取り付け固定するようになっている。

【0034】

図２は組立式の成型用型枠２０を示す斜視図、図３、図４は成型用型枠２０を分解した状態を示す斜視図である。この成型用型枠２０は分割構成された４つの型枠構成プレート２１，２２，２３，２４からなっている。すなわち、組み立てられた成型用型枠２０の樹脂充填空間はほぼ直方体形状であり、底面の構成部を含む広幅の前側面部の型枠構成プレート２１と、同じく底面の構成部を含む広幅の後側面部の型枠構成プレート２２と、狭幅の左側面部の型枠構成プレート２３と、同じく狭幅の右側面部の型枠構成プレート２４とからなる。前側面部および後側面部の型枠構成プレート２１，２２と左側面部の型枠構成プレート２３とは、樹脂モールド型コンデンサ１０の左側の鉛直方向に沿う稜線部１０ａ，１０ｃに相当する位置から小寸法だけ離れた位置に設定された第１のパーティングラインＰＬ１に沿って分割されている。前側面部および後側面部の型枠構成プレート２１，２２と右側面部の型枠構成プレート２４とは、樹脂モールド型コンデンサ１０の右側の鉛直方向に沿う稜線部１０ｂ，１０ｄに相当する位置から小寸法だけ離れた位置に設定された第２のパーティングラインＰＬ２に沿って分割されている。第１および第２のパーティングラインＰＬ１，ＰＬ２は前側面から底面を通って後側面に至る一連のラインであり、その形状は上方に開口する向きの「コ」字形となっている。また、前側面部の型枠構成プレート２１と後側面部の型枠構成プレート２２とは、樹脂モールド型コンデンサ１０の底面部で第１のパーティングラインＰＬ１と第２のパーティングラインＰＬ２とを連結するように、前後方向の中央部を左右方向に延びる第３のパーティングラインＰＬ３に沿って分割されている。

【0035】

以上のように、組立式の成型用型枠２０は第１、第２および第３の３つのパーティングラインＰＬ１，ＰＬ２，ＰＬ３をもって４つの型枠構成プレート２１，２２，２３，２４に分割され、これら４つの型枠構成プレート２１，２２，２３，２４を端縁突き合わせ状態で組み立てて構成されている。

【0036】

４つの型枠構成プレート２１，２２，２３，２４のそれぞれは、その内側面において、パーティングライン（ＰＬ１，ＰＬ２，ＰＬ３）がある端縁から反対側の端縁に向けて一定の広がりをもつ領域が凹領域３０に形成されている。これらの凹領域３０は型枠構成プレート２１，２２，２３，２４を構成する金属板のプレス成型によって形造られる。

【0037】

前側面部および後側面部の型枠構成プレート２１，２２においては、それぞれ第１のパーティングラインＰＬ１のＬ字形に屈折する部分から第３のパーティングラインＰＬ３および第２のパーティングラインＰＬ２のＬ字形に屈折する部分にかけての一連のラインに沿って、プレート内側面に凹領域３０が形成されている。左側面部の型枠構成プレート２３においては、第１のパーティングラインＰＬ１のコ字形の全範囲にわたる一連のラインに沿って、プレート内側面に凹領域３０が形成されている。また、右側面部の型枠構成プレート２４においては、第２のパーティングラインＰＬ２のコ字形の全範囲にわたる一連のラインに沿って、プレート内側面に凹領域３０が形成されている。

【0038】

上記のようなパーティングラインＰＬ１，ＰＬ２，ＰＬ３に沿って内側面に凹領域３０が形成された４つの型枠構成プレート２１，２２，２３，２４を隣接するものどうし端縁突き合わせ状態で組み立てた成型用型枠２０（図２参照）を用いて、その内部空間であるキャビティ内にコンデンサユニット１１を収容し、キャビティ内にエポキシ樹脂などの溶融した熱硬化性樹脂を注入充填し、注入樹脂の固化をまって樹脂モールド型コンデンサ１０の成型品を成型する。次いで、成型用型枠２０を４つの型枠構成プレート２１，２２，２３，２４に分解することにより樹脂モールド型コンデンサ１０の離型を行い、キャビティ内に得られた樹脂モールド型コンデンサ１０を取り出す。

【0039】

図５は本発明実施例における樹脂モールド型コンデンサの製造方法で成型用型枠から取り出した直後のバリが現れている状態の樹脂モールド型コンデンサの斜視図、図６は同じくバリが現れている状態の樹脂モールド型コンデンサを裏返して見た斜視図である。

【0040】

取り出した樹脂モールド型コンデンサ１０においては、図５、図６に示すように、成型用型枠２０のパーティングラインＰＬ１，ＰＬ２，ＰＬ３に対応する箇所にバリ（不要な異物である小突条）４０が生じている。すなわち、左側の鉛直方向の稜線部１０ａ，１０ｃに平行に第１のパーティングラインＰＬ１の対応箇所にコ字状に連なる薄肉凸領域１６ａが樹脂モールド型コンデンサ１０の外表面（前側面と底面と後側面）に形成されているが、このコ字状に連なる薄肉凸領域１６ａの幅方向中央ラインに沿ってバリ４０が生じている。また、右側の鉛直方向の稜線部１０ｂ，１０ｄに平行に第２のパーティングラインＰＬ２の対応箇所にコ字状に連なる薄肉凸領域１６ｂが樹脂モールド型コンデンサ１０の外表面（前側面と底面と後側面）に形成されているが、このコ字状に連なる薄肉凸領域１６ｂの幅方向中央ラインに沿ってもバリ４０が生じている。さらに、底面で左右方向の稜線部１０ｅ，１０ｆに沿って第３のパーティングラインＰＬ３の対応箇所に直線状の薄肉凸領域１６ｃが樹脂モールド型コンデンサ１０の底面に形成されているが、この直線状の薄肉凸領域１６ｃの幅方向中央ラインに沿ってもバリ４０が生じている。

【0041】

そこで次の工程において、薄肉凸領域１６（１６ａ，１６ｂ，１６ｃ）の中央線に沿って生じているバリ４０を除去する。樹脂モールド型コンデンサ１０の前側面には左側端縁の近傍の薄肉凸領域１６ａにバリ４０が生じているとともに、右側端縁の近傍の薄肉凸領域１６ｂにもバリ４０が生じている。この前側面左右の薄肉凸領域１６ａ，１６ｂの上面は平面領域となっており、その平面領域にバリ４０が突出状態で生じている。

【0042】

薄肉凸領域１６（１６ａ，１６ｂ，１６ｃ）の上面である平面領域に生じているバリ４０はバリ除去工具としての無端式の研摩ベルト（図示せず）によって容易かつ美麗に除去することができる。無端式の研摩ベルトを用いれば、左右に分かれている薄肉凸領域１６ａ，１６ｂ上のバリ４０を１回の作業で取り除くことが可能となる。樹脂モールド型コンデンサ１０における前側面の左右の薄肉凸領域１６ａ，１６ｂ上の平行に２本伸びるバリ４０も、後側面の左右の薄肉凸領域１６ａ，１６ｂ上の平行に２本伸びるバリ４０も、ともに１回の作業で取り除ける。樹脂モールド型コンデンサ１０の底面では左右の薄肉凸領域１６ａ，１６ｂ上とこの両者をつなぐ中央の薄肉凸領域１６ｃ上の「Ｈ」字形に展開するバリ４０を１回の作業で取り除ける。合計では３回の作業ですべてのバリ４０を効率良く除去することができる。従来例で８回にわたる作業を必要としていたのと比べると、作業能力の大幅な向上が図られる。

【0043】

このバリ除去作業においてバリ４０が存在している薄肉凸領域１６（１６ａ，１６ｂ，１６ｃ）は稜線部１０とは違ってある一定の広がり（面的な広がり）をもっているから、無端式の研摩ベルトをその薄肉凸領域である平面領域にあてがって姿勢を安定させた状態でバリ除去作業を遂行することができる。つまり薄肉凸領域である平面領域をガイド面として利用できるため、バリ除去の作業安定性が良好なものとなる。コンデンサ表面の他の領域を傷つけることもない。それ故に、バリ除去の性状も良好なものとなり、効率良く外観美麗なバリ除去仕上げを実現することができる。

【0044】

図７は本発明の実施例における樹脂モールド型コンデンサ１０でバリ除去後の外観を示す斜視図、図８は同じくバリ除去後の樹脂モールド型コンデンサ１０を裏返して見た斜視図である。パーティングライン対応箇所からその両側に向けて一定の広がりをもつ薄肉凸領域１６（１６ａ，１６ｂ，１６ｃ）において、そのほぼ中央に沿って線状バリ除去跡４１が形成されている。この線状バリ除去跡４１を含めて薄肉凸領域１６（１６ａ，１６ｂ，１６ｃ）はその全領域が平坦面となっている。

【0045】

なお、参考のために各部の寸法関係について一例を挙げると、樹脂モールド型コンデンサ１０の横幅を約１２０ｍｍとして、薄肉凸領域１６（１６ａ，１６ｂ，１６ｃ）の幅は約２０ｍｍ、その厚みは約０．５ｍｍである。これらは任意に設定できるが、薄肉凸領域１６の厚みは、コンデンサの横幅や高さ制約（薄肉凸領域１６の厚みが大きいほどサイズが大きくなるため、できる限り小さいほうが好ましい）およびバリ除去の作業性の観点から０．５ｍｍ以上、１.０ｍｍ以下であることが好ましい。

【0046】

なお、成型用型枠の分割方式については、上記の４分割方式に代えて、２分割方式、６分割方式などであってもよい。小型のコンデンサの場合は２分割方式でもよく、大型のコンデンサには６分割方式が好ましい。２分割にするときは、コンデンサの幅方向（左右方向）の中央位置で第１のパーティングラインＰＬ１（あるいは第２のパーティングラインＰＬ２）に相当する１つのパーティングラインをもって分割するものや、コンデンサＣの奥行方向（前後方向）の中央位置で第３のパーティングラインＰＬ３に相当する１つのパーティングラインをもって分割するものがある。６分割にするときは、上記実施例において、コンデンサの幅方向（左右方向）の中央位置を通るパーティングラインをもってさらに分割するものがある。

【産業上の利用可能性】

【0047】

本発明は、組立式の成型用型枠のパーティングラインに対応して樹脂モールド型コンデンサの外表面に現れるバリの除去作業について、その作業効率化と外観の美麗仕上げを実現する技術として有用である。特に、産業機械用、車両用などの樹脂モールド型コンデンサにとって有効である。

【符号の説明】

【0048】

１０ 樹脂モールド型コンデンサ
１０ａ〜１０ｆ 稜線部
１１ コンデンサユニット
１２ 外装樹脂
１６ａ，１６ｂ，１６ｃ 薄肉凸領域
２０ 成型用型枠
２１，２２，２３，２４ 型枠構成プレート
３０ 凹領域
４０ バリ
４１ 線状バリ除去跡
ＰＬ１，ＰＬ２，ＰＬ３ パーティングライン

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】