特許 6233060 蓄電デバイス用端子フィルム、及び蓄電デバイス

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6233060

(24)【登録日】2017年11月2日

(45)【発行日】2017年11月22日

(54)【発明の名称】蓄電デバイス用端子フィルム、及び蓄電デバイス

(51)【国際特許分類】

   H01M 2/08 20060101AFI20171113BHJP

   H01M 2/34 20060101ALI20171113BHJP

   H01G 11/80 20130101ALI20171113BHJP

   H01G 2/24 20060101ALI20171113BHJP

   B32B 27/18 20060101ALI20171113BHJP

   B32B 27/20 20060101ALI20171113BHJP

【ＦＩ】

   H01M2/08 K

   H01M2/34 B

   H01G11/80

   H01G9/00 311

   B32B27/18 Z

   B32B27/20

【請求項の数】8

【全頁数】22

(21)【出願番号】特願2014-14574(P2014-14574)

(22)【出願日】2014年1月29日

(65)【公開番号】特開2015-141832(P2015-141832A)

(43)【公開日】2015年8月3日

【審査請求日】2016年12月20日

(73)【特許権者】

【識別番号】000003193

【氏名又は名称】凸版印刷株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100139686

【弁理士】

【氏名又は名称】鈴木 史朗

(74)【代理人】

【識別番号】100064908

【弁理士】

【氏名又は名称】志賀 正武

(74)【代理人】

【識別番号】100108578

【弁理士】

【氏名又は名称】高橋 詔男

(74)【代理人】

【識別番号】100152146

【弁理士】

【氏名又は名称】伏見 俊介

(72)【発明者】

【氏名】高田 健央

【審査官】 松本 陶子

(56)【参考文献】

【文献】 特開２０１３−１５２９０７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００５−１７４８２５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１１−０９６５５２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００３−１２３７１０（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１３−１５７２８６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１０−０９７８５３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００９−０８７６２８（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｍ ２／０８

Ｂ３２Ｂ ２７／１８

Ｂ３２Ｂ ２７／２０

Ｈ０１Ｇ ２／２４

Ｈ０１Ｇ １１／８０

Ｈ０１Ｍ ２／３４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

蓄電デバイスを構成する蓄電デバイス本体と電気的に接続される金属端子の一部の外周面を覆うように配置される蓄電デバイス用端子フィルムであって、
第１の絶縁層を含む第１の最外層と、
第２の絶縁層を含む第２の最外層と、
前記第１の最外層と前記第２の最外層との間に配置された第３の絶縁層、及び該第３の絶縁層に添加され、黒色に着色可能な導電性顔料を含む中間層と、
を有し、
前記第１及び第２の絶縁層のうち、少なくとも一方の絶縁層に絶縁性フィラーが添加され、
前記中間層に含まれる前記導電性顔料の含有量は、０．０１ｗｔ％以上３．００ｗｔ％以下である
ことを特徴とする蓄電デバイス用端子フィルム。

【請求項2】

前記第１及び第２の絶縁層のうち、一方の絶縁層のみに絶縁性フィラーが添加されていることを特徴とする請求項１に記載の蓄電デバイス用端子フィルム。

【請求項3】

前記絶縁性フィラーの平均粒径は、該絶縁性フィラーが添加されている絶縁層の厚さの１／３０〜１／２倍の値であることを特徴とする請求項１または２に記載の蓄電デバイス用端子フィルム。

【請求項4】

前記絶縁性フィラーの含有量は、０．１ｗｔ％以上２０ｗｔ％以下であることを特徴とする請求項１ないし３のうち、いずれか１項記載の蓄電デバイス用端子フィルム。

【請求項5】

前記絶縁性フィラーの形状は、球形であることを特徴とする請求項１ないし４のうち、いずれか１項記載の蓄電デバイス用端子フィルム。

【請求項6】

前記中間層と前記第１の最外層との間、及び前記中間層と前記第２の最外層との間に、それぞれ第４の絶縁層を配置することを特徴とする請求項１ないし５のうち、いずれか１項記載の蓄電デバイス用端子フィルム。

【請求項7】

請求項１ないし６のうち、いずれか１項記載の蓄電デバイス用端子フィルムと、
充放電する蓄電デバイス本体と、
前記蓄電デバイス本体と電気的に接続され、一部が前記蓄電デバイス用端子フィルムで覆われる一対の前記金属端子と、
前記蓄電デバイス用端子フィルムの一部、及び前記蓄電デバイス本体を覆う包装材と、
を有することを特徴とする蓄電デバイス。

【請求項8】

前記第１及び第２の最外層のうち、一方の最外層は、前記金属端子の一部の外周面を覆うように配置され、他方の最外層は、前記包装材と接触するように配置され、
前記一方の最外層は、前記絶縁性フィラーを含むことを特徴とする請求項７記載の蓄電デバイス。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、蓄電デバイス用端子フィルム、及び蓄電デバイスに関し、特に、蓄電デバイス本体を包装する包装材と、蓄電デバイス本体と電気的に接続され、かつ包装材の外部に延在する金属端子と、の間に介在される蓄電デバイス用端子フィルム、及び蓄電デバイスに関する。

【背景技術】

【0002】

近年、携帯機器の小型化や自然発電エネルギーの有効活用の要求が増しており、より高い電圧が得られエネルギー密度が高いリチウムイオン二次電池（蓄電デバイスのうちの１つ）の研究開発が行われている。

【0003】

上記リチウムイオン二次電池に用いられる包装材として、従来は金属製の缶が多く用いられてきたが、適用する製品の薄型化や多様化等の要求に対し、製造コストが低いという理由から、金属層（例えば、アルミニウム箔）と、樹脂フィルムと、を積層した積層体を袋状にした包装材が多く用いられるようになってきている。

【0004】

リチウムイオン二次電池は、電池本体と、電池本体を包み込む包装材と、電池本体の負極または正極と接続され、包装材の外側に延在する金属端子（タブリード）と、金属端子の一部の外周側面をそれぞれ覆う蓄電デバイス用端子フィルム（「タブシーラント」と呼ばれることもある）と、を有する。

【0005】

蓄電デバイス用端子フィルムは、一部が包装材で覆われており、残りの部分が包装材から露出されている。蓄電デバイス用端子フィルムは、融着処理することで、金属端子と接着される。

【0006】

蓄電デバイス用端子フィルムは、包装材を構成する金属層と金属端子とを絶縁させるためのフィルムである。このため、蓄電デバイス用端子フィルムには、包装材及び金属端子との密着性の他に、上記ヒートシール処理後において、十分な絶縁性を有する（言い換えれば、十分な絶縁性を有することの可能な厚さである）ことが望まれる。

【0007】

また、蓄電デバイス用端子フィルムの色が透明であると、包装材と金属端子との間に、蓄電デバイス用端子フィルムが介在しているか検査を行う際に、蓄電デバイス用端子フィルムの有無の判定が難しくなってしまう。
さらに、蓄電デバイス用端子フィルムの色が透明であると、金属端子に対する蓄電デバイス用端子フィルムの位置の検査を行う際に、蓄電デバイス用端子フィルムの取り付け位置の判定を精度良く行うことが困難となってしまう。

【0008】

特許文献１には、不飽和カルボン酸でグラフト変形したポリプロピレン、或いは不飽和カルボン酸でグラフト変形したポリエチレンを３層に積層させた蓄電デバイス用端子フィルム（リード線用フィルム）が開示されている。

【0009】

また、特許文献１には、包装材と金属端子との間に、蓄電デバイス用端子フィルムが介在しているかどうかの判定を精度良く行うために、蓄電デバイス用端子フィルム（リード線用フィルム）を顔料または染料を用いて着色することが開示されている。

【0010】

さらに、特許文献１には、蓄電デバイス用端子フィルムを着色する顔料としては、無機顔料である炭酸カルシウム、無水ケイ酸、アルミナ、コバルトブルー等の体質顔料、二酸化チタン、酸化亜鉛等の白色顔料、鉄黒、黒鉛等の黒色顔料等を用いることや、有機顔料である不溶正アゾ顔料、アゾレーキ顔料等のアゾ顔料、銅フタロシアニン、無金属フタロシアニンレーキ等のフタロシアニン顔料、アントラキノン系顔料、チオインジゴ顔料等の総合多環顔料、その他ニトロソ顔料や昼光蛍光顔料等を用いることが開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0011】

【特許文献1】特開２００３−１２３７１０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0012】

上記特許文献１に開示された顔料を用いて、蓄電デバイス用端子フィルムを着色した場合、濃い色合いで着色することが困難であった。
このため、例えば、金属端子の幅が狭く（例えば、３ｍｍ以下）、蓄電デバイス用端子フィルムの幅も狭い（例えば、５ｍｍ以下）場合において、蓄電デバイス用端子フィルムの取り付け位置の判定を精度良く行うことが困難であった。

【0013】

そこで、本発明者は、上記問題を解決するために、絶縁層が３層以上積層された蓄電デバイス用端子フィルムにおいて、２つの最外層の間に位置する中間層を構成する絶縁層に導電性顔料であるカーボンブラックや黒鉛（以下、「導電性顔料」という」）を添加させることで、中間層を黒色に着色して、従来よりも視認性を向上させるという考えに至った。

【0014】

そして、本発明者は、鋭意検討を行った結果、上記導電性顔料で着色された中間層を有する蓄電デバイス用端子フィルムを金属端子の外周側面を覆うように配置させた場合、該導電性顔料を含むことで導電性を有する中間層と金属端子との間の絶縁性を確保するためには、蓄電デバイス用端子フィルムと金属端子とを融着させるヒートシール処理（所定の温度及び圧力を印加することで融着させる処理）後において、中間層と金属端子との間に配置された最外層の厚さが薄くなり過ぎないようにすることが重要であるという考えに至った。

【0015】

そこで、本発明は、２つの最外層間に配置された中間層を構成する絶縁層に導電性顔料であるカーボンブラックや黒鉛等を添加して濃い色合いで中間層を着色することで、蓄電デバイス用端子フィルムの検査精度を向上させることが可能で、かつ蓄電デバイス用端子フィルムが融着される金属端子と中間層との間の絶縁性を十分に確保することの可能な蓄電デバイス用端子フィルム、及び蓄電デバイスを提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0016】

上記課題を解決するため、本発明の一態様に係る蓄電デバイス用端子フィルムは、蓄電デバイスを構成する蓄電デバイス本体と電気的に接続される金属端子の一部の外周面を覆うように配置される蓄電デバイス用端子フィルムであって、第１の絶縁層を含む第１の最外層と、第２の絶縁層を含む第２の最外層と、前記第１の最外層と前記第２の最外層との間に配置された第３の絶縁層、及び該第３の絶縁層に添加され、黒色に着色可能な導電性顔料を含む中間層と、を有し、前記第１及び第２の絶縁層のうち、少なくとも一方の絶縁層に絶縁性フィラーが添加され、前記中間層に含まれる前記導電性顔料の含有量が０．０１ｗｔ％以上３．００ｗｔ％以下であることを特徴とする。

【0017】

本発明によれば、第３の絶縁層に黒色に着色可能な導電性顔料が添加されていることで、濃い色合い（具体的には、黒色）で中間層を着色することが可能となる。
これにより、蓄電デバイス用端子フィルムの視認性が向上するため、蓄電デバイス用端子フィルムの検査（例えば、蓄電デバイス用端子フィルムが金属端子に付いているか否かの検査、金属端子に対する蓄電デバイス用端子フィルムの取り付け位置の検査等）の精度を向上させることができる。
特に、金属端子の幅が狭く、蓄電デバイス用端子フィルムの幅が狭い場合に有効である。

【0018】

また、第１及び第２の絶縁層のうち、少なくとも一方の絶縁層に絶縁性フィラーを添加することで、ヒートシール処理（所定の温度及び圧力を印加して、金属端子と最外層とを融着させる処理）後、絶縁性フィラーが添加された最外層の厚さを確保するためのスペーサーとして絶縁性フィラーを機能させることが可能となる。
これにより、絶縁性フィラーが添加された最外層と金属端子とが接触するように蓄電デバイス用端子フィルムを配置させることで、導電性顔料を含有することで導電性を有する中間層と金属端子との間の絶縁性を十分に確保することができる。

【0019】

さらに、２つの最外層が絶縁性フィラーを含む場合、包装材を構成する金属層と中間層との間に配置された最外層により、金属層と中間層との間の絶縁性を向上させることができる。

【0020】

つまり、本発明によれば、２つの最外層間に配置された中間層を構成する絶縁層に導電性顔料を添加して濃い色合い（黒色）で中間層を着色することで、蓄電デバイス用端子フィルムの検査精度を向上でき、かつ蓄電デバイス用端子フィルムが融着される金属端子と中間層との間の絶縁性を十分に確保することができる。

【0021】

また、上記本発明の一態様に係る蓄電デバイス用端子フィルムにおいて、前記第１及び第２の絶縁層のうち、一方の絶縁層のみに絶縁性フィラーが添加されていてもよい。

【0022】

このように、第１及び第２の絶縁層のうち、一方の絶縁層のみに絶縁性フィラーが添加されていている場合でも、蓄電デバイス用端子フィルムの検査精度を向上でき、かつ蓄電デバイス用端子フィルムが融着される金属端子と中間層との間の絶縁性を十分に確保することができる。

【0024】

中間層に含まれる導電性顔料の含有量（濃度）が０．０１ｗｔ％未満であると、中間層を濃い色合いで着色することが困難になってしまう。また、第３の絶縁層に添加された導電性顔料の含有量が３．００ｗｔ％よりも多いと、中間層の導電性が高くなりすぎるため、中間層と金属端子との間の電気的な絶縁性を十分に確保することが困難となってしまう。
よって、第３の絶縁層に添加する導電性顔料の含有量（濃度）を０．０１ｗｔ％以上３．００ｗｔ％以下とすることで、蓄電デバイス用端子フィルムの視認性を向上できると共に、電気的な絶縁性を十分に確保することができる。

【0025】

また、上記本発明の一態様に係る蓄電デバイス用端子フィルムにおいて、前記絶縁性フィラーの平均粒径は、該絶縁性フィラーが添加されている前記絶縁層の厚さの１／３０〜１／２倍の値であってもよい。

【0026】

このように、絶縁性フィラーの平均粒径を、絶縁性フィラーが添加される絶縁層の厚さの１／３０〜１／２倍の値にすることで、金属端子に対する最外層（絶縁性フィラーを含む最外層）の融着性を低下させることなく、絶縁性フィラーをスペーサーとして十分に機能させることができる。

【0027】

また、上記本発明の一態様に係る蓄電デバイス用端子フィルムにおいて、前記絶縁性フィラーの含有量（濃度）は、０．１ｗｔ％以上２０ｗｔ％以下であってもよい。

【0028】

絶縁層に添加された絶縁性フィラーの含有量が０．１ｗｔ％未満であると、絶縁性フィラーの含有量が少なすぎるため（絶縁性フィラーがスペーサーとしてあまり機能しないため）、融着処理後において、絶縁性フィラーを含む最外層の厚さが薄くなりすぎてしまう。
したがって、中間層と金属端子との間に配置された最外層により、中間層と金属端子との間を絶縁することが困難となってしまう。

【0029】

また、絶縁層に添加された絶縁性フィラーの含有量が２０ｗｔ％よりも多いと、絶縁層の割合が小さくなるため、絶縁性フィラーを含む最外層と金属端子との間の融着性（言い換えれば、密着性）が低下してしまう。
よって、絶縁層に添加する絶縁性フィラーの含有量を０．１ｗｔ％以上２０ｗｔ％以下にすることで、絶縁性フィラーが添加された最外層と金属端子との間の融着性を低下させることなく、導電性を有する中間層と金属端子との間を絶縁することができる。

【0030】

また、上記本発明の一態様に係る蓄電デバイス用端子フィルムにおいて、前記絶縁性フィラーの形状は、球形であってもよい。

【0031】

このように、絶縁性フィラーの形状を球形とすることで、絶縁性フィラーとして不定形のフィラーを用いた場合と比較して、絶縁性フィラーのスペーサーとしての機能を向上させることが可能となるので、ヒートシール処理後において、絶縁性フィラーを含む最外層の厚さを厚くすることができる。

【0032】

また、上記本発明の一態様に係る蓄電デバイス用端子フィルムにおいて、前記中間層と前記第１の最外層との間、及び前記中間層と前記第２の最外層との間に、それぞれ第４の絶縁層を配置してもよい。

【0033】

このように、中間層と第１の最外層との間、及び中間層と第２の最外層との間に、それぞれ第４の絶縁層を配置することで、中間層と包装材を構成する金属層との間の絶縁性、及び中間層と金属端子との間の絶縁性を向上させることができる。

【0034】

上記課題を解決するため、本発明の一態様に係る蓄電デバイスは、請求項１ないし７のうち、いずれか１項記載の蓄電デバイス用端子フィルムと、充放電する蓄電デバイス本体と、前記蓄電デバイス本体と電気的に接続され、一部が前記蓄電デバイス用端子フィルムで覆われる一対の前記金属端子と、前記蓄電デバイス用端子フィルムの一部、及び前記蓄電デバイス本体を覆う包装材と、を有することを特徴とする。

【0035】

本発明によれば、請求項１ないし７のうち、いずれか１項記載の蓄電デバイス用端子フィルムが金属端子の一部を覆うことで、蓄電デバイス用端子フィルムの検査精度を向上させることができると共に、蓄電デバイス用端子フィルムが融着される金属端子と中間層との間の絶縁性を十分に確保することができる。

【0036】

また、上記本発明の一態様に係る蓄電デバイスにおいて、前記第１及び第２の最外層のうち、一方の最外層は、前記金属端子の一部の外周面を覆うように配置され、他方の最外層は、前記包装材と接触するように配置され、前記一方の最外層は、前記絶縁性フィラーを含んでもよい。

【0037】

このように、金属端子の一部の外周面を覆うように配置された一方の最外層が絶縁性フィラーを含むことで、蓄電デバイス用端子フィルムが融着される金属端子と中間層との間の絶縁性を十分に確保することができる。

【発明の効果】

【0038】

本発明の蓄電デバイス用端子フィルムによれば、蓄電デバイス用端子フィルムの検査精度を向上でき、かつ黒色に着色可能な導電性顔料を含有する中間層と金属端子との間の電気的な絶縁性を十分に確保することができる。

【図面の簡単な説明】

【0039】

【図1】本発明の実施の形態に係る蓄電デバイスの概略構成を示す斜視図である。

【図2】図１に示す包装材の切断面の一例を示す断面図である。

【図3】図１に示す蓄電デバイス用端子フィルム及び金属端子のＡ−Ａ線方向の断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0040】

以下、図面を参照して本発明を適用した実施の形態について詳細に説明する。なお、以下の説明で用いる図面は、本発明の実施形態の構成を説明するためのものであり、図示される各部の大きさや厚さや寸法等は、実際の蓄電デバイス用端子フィルム、及び蓄電デバイスの寸法関係とは異なる場合がある。

【0041】

（実施の形態）
図１は、本発明の実施の形態に係る蓄電デバイスの概略構成を示す斜視図である。図１では、蓄電デバイス１０の一例として、リチウムイオン二次電池を例に挙げて図示し、以下の説明を行う。
なお、図１に示す構成とされたリチウムイオン二次電池は、電池パック、或いは電池セルと呼ばれることがある。

【0042】

図１を参照するに、本実施の形態の蓄電デバイス１０は、リチウムイオン二次電池であり、蓄電デバイス本体１１と、包装材１３と、一対の金属端子１４（「タブリード」と呼ばれることもある）と、蓄電デバイス用端子フィルム１６（「タブシーラント」と呼ばれることもある）と、を有する。

【0043】

蓄電デバイス本体１１は、充放電を行う電池本体である。包装材１３は、蓄電デバイス本体１１の表面を覆うと共に、蓄電デバイス用端子フィルム１６の一部と接触するように配置されている。

【0044】

図２は、図１に示す包装材の切断面の一例を示す断面図である。図２において、図１に示す構造体と同一構成部分には、同一符号を付す。

【0045】

ここで、図２を参照して、包装材１３の構成の一例について説明する。
包装材１３は、蓄電デバイス本体１１に接触する内側から、内層２１と、内層側接着剤層２２と、腐食防止処理層２３−１と、金属層であるバリア層２４と、腐食防止処理層２３−２と、外層側接着剤層２５と、外層２６と、が順次積層された７層構造とされている。

【0046】

内層２１の母材としては、例えば、ポリオレフィン樹脂またはポリオレフィン樹脂に、無水マレイン酸等をグラフト変成させた酸変成ポリオレフィン樹脂を用いることができる。
上記ポリオレフィン樹脂としては、例えば、低密度、中密度、高密度のポリエチレン；エチレン−αオレフィン共重合体；ホモ、ブロック、またはランダムポリプロピレン；プロピレン−αオレフィン共重合体等を用いることができる。これらポリオレフィン樹脂は、１種単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。

【0047】

また、内層２１は、必要とされる機能に応じて、単層フィルムや、複数の層を積層させた多層フィルムを用いて構成してもよい。具体的には、例えば、防湿性を付与するために、エチレン−環状オレフィン共重合体やポリメチルペンテン等の樹脂を介在させた多層フィルムを用いてもよい。
さらに、内層２１は、各種添加剤、例えば、難燃剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、酸化防止剤、光安定剤、粘着付与剤等を含んでもよい。

【0048】

内層２１の厚さは、例えば、１０〜１５０μｍの範囲内で設定することが好ましいが、３０〜８０μｍがより好ましい。内層２１の厚さが１０μｍよりも薄いと、包装材１３同士のヒートシール密着性、蓄電デバイス用端子フィルム１６との密着性が低下する恐れがある。
また、内層２１の厚さが１５０μｍよりも厚いと、包装材１３のコスト増加の要因となるため、好ましくない。

【0049】

内層側接着剤層２２としては、例えば、一般的なドライラミネーション用接着剤や、酸変性された熱融着性樹脂等、公知の接着剤を適宜選択して用いることができる。
図２に示すように、腐食防止処理層２３−１，２３−２は、バリア層２４の両面に形成することが性能上好ましいが、コスト面を考慮して、内層側接着剤層２２側に位置するバリア層２４の面のみに腐食防止処理層２３−１を配置してもよい。

【0050】

バリア層２４は、導電性を有する金属層である。バリア層２４の材料としては、例えば、アルミニウムやステンレス鋼等を例示することができるが、コストや重量（密度）等の観点から、アルミニウムが好適である。
外層側接着剤層２５としては、例えば、ポリエステルポリオール、ポリエーテルポリオール、アクリルポリオール等を主剤としたポリウレタン系の一般的な接着剤を用いることができる。

【0051】

外層２６としては、例えば、ナイロンやポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の単膜、或いは多層膜を用いることができる。
外層２６は、内層２１と同様に、各種添加剤、例えば、難燃剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、酸化防止剤、光安定剤、粘着付与剤等を含んでもよい。
また、外層２６は、例えば、液漏れ時の対策として電解液に不溶な樹脂をラミネートしたり、電解液に不溶な樹脂成分をコーティングしたりすることで形成される保護層を有してもよい。

【0052】

図３は、図１に示す蓄電デバイス用端子フィルム及び金属端子のＡ−Ａ線方向の断面図である。図３において、図１に示す構造体と同一構成部分には、同一符号を付す。

【0053】

図１及び図３を参照するに、一対（図１の場合、２つ）の金属端子１４は、金属端子本体１４−１と、腐食防止層１４−２と、を有する。
一対の金属端子本体１４−１のうち、一方の金属端子本体１４−１は、蓄電デバイス本体１１の正極と電気的に接続されており、他方の金属端子本体１４−１は、蓄電デバイス本体１１の負極と電気的に接続されている。
一対の金属端子本体１４−１は、蓄電デバイス本体１１から離間する方向に延在しており、その一部が包装材１３から露出されている。一対の金属端子本体１４−１の形状は、例えば、平板形状とすることができる。

【0054】

金属端子本体１４−１の材料としては、金属を用いることができる。金属端子本体１４−１の材料となる金属は、蓄電デバイス本体１１の構造や蓄電デバイス本体１１の各構成要素の材料等を考慮して決めることが好ましい。

【0055】

例えば、蓄電デバイス１０がリチウムイオン二次電池の場合、正極用集電体としてアルミニウムが用いられ、負極用集電体として銅が用いられる。
この場合、蓄電デバイス本体１１の正極と接続される金属端子本体１４−１の材料としては、アルミニウムを用いることが好ましい。また、電解液への耐食性を考慮すると、金属端子本体１４−１の材料としては、例えば、１Ｎ３０等の純度９７％以上のアルミニウム素材を用いることが好適である。

【0056】

さらに、金属端子本体１４−１を屈曲させる場合には、柔軟性を付加する目的で十分な焼鈍により調質したＯ材を用いることが好ましい。
蓄電デバイス本体１１の負極と接続される金属端子本体１４−１の材料としては、表面にニッケルめっき層が形成された銅、もしくはニッケルを用いることが好ましい。

【0057】

金属端子本体１４−１の厚さは、リチウムイオン二次電池のサイズや容量に依存する。リチウムイオン二次電池が小型の場合、金属端子本体１４−１の厚さは、例えば、５０μｍ以上にするとよい。また、蓄電・車載用途等の大型のリチウムイオン二次電池の場合、金属端子本体１４−１の厚さは、例えば、１００〜５００μｍの範囲内で適宜設定することができる。

【0058】

腐食防止層１４−２は、金属端子本体１４−１の表面を覆うように配置されている。リチウムイオン二次電池の場合、電解液にＬｉＰＦ_６等の腐食成分が含まれる。
腐食防止層１４−２は、電解液に含まれるＬｉＰＦ_６等の腐食成分から金属端子本体１４−１が腐食されることを抑制するための層である。

【0059】

蓄電デバイス用端子フィルム１６は、金属端子１４の一部の外周面を覆うように配置されている。蓄電デバイス用端子フィルム１６は、金属端子１４の外周側面と接触する第１の最外層３１と、包装材１３と接触する第２の最外層３２と、第１の最外層３１と第２の最外層３２との間に配置された中間層３３と、が積層された構成とされている。

【0060】

第１の最外層３１は、黒色に着色可能な導電性顔料４２を含むことで導電性を有する中間層３３の一方の面を覆うように配置されている。第１の最外層３１は、絶縁樹脂層である第１の絶縁層３５と、絶縁性フィラー３６と、を含んだ構成とされている。
第１の絶縁層３５（言い換えれば、第１の最外層３１）は、金属端子１４の一部の外周面を覆うように配置されている。
第１の最外層３１は、金属端子１４の外周面を覆うように配置されることで、金属端子１４の周方向を封止すると共に、蓄電デバイス用端子フィルム１６と金属端子１４とを密着させる機能を有する。

【0061】

したがって、第１の絶縁層３５を構成する材料としては、例えば、接着性に優れた樹脂を用いるとよい。第１の絶縁層３５を構成する樹脂材料としては、例えば、ポリオレフィン樹脂に、無水マレイン酸等をグラフト変性させた酸変性ポリオレフィン樹脂等を用いることができる。
第１の絶縁層３５の厚さは、例えば、１０〜５０μｍとすることができる。

【0062】

絶縁性フィラー３６は、第１の絶縁層３５に添加されている。絶縁性フィラー３６は、ヒートシール処理後（所定の温度及び圧力を印加して、包装材１３と第２の最外層３２とを融着させる処理後）、第１の最外層３１の厚さを確保するためのスペーサーとして機能する。
絶縁性フィラー３６としては、例えば、金属酸化物（例えば、アルミナやシリカ等）よりなるフィラー、有機材料（例えば、ポリカーボネートやエポキシ樹脂）よりなるフィラー等を用いることができる。

【0063】

絶縁性フィラー３６の形状としては、例えば、不定形や球形を用いることが可能であるが、球形のものが好ましい。
このように、絶縁性フィラー３６の形状を球形とすることで、絶縁性フィラー３６のスペーサーとしての機能を向上させることが可能となる。これにより、ヒートシート処理後において、不定形のフィラーを用いた場合よりも第１の最外層３１の厚さを厚くすることができる。したがって、第１の最外層３１により、導電性顔料４２を含む中間層３３と金属端子１４とを電気的に絶縁することができる。

【0064】

絶縁性フィラー３６の粒径は、例えば、第１の絶縁層３５の厚さの１／３０〜１／２倍の値にするとよい。
このように、絶縁性フィラー３６の粒径を第１の絶縁層３５の厚さの１／３０〜１／２倍の値にすることで、金属端子１４に対する第１の最外層３１の融着性を低下させることなく、絶縁性フィラー３６をスペーサーして十分に機能させることができる。

【0065】

第１の絶縁層３５に添加された絶縁性フィラー３６の含有量（濃度）は、例えば、０．１ｗｔ％以上２０ｗｔ％以下にするとよい。
第１の絶縁層３５に添加された絶縁性フィラー３６の含有量が０．１ｗｔ％未満であると、絶縁性フィラー３６の含有量が少なすぎるため、所定の温度及び圧力を印加して、金属端子１４と第１の最外層３１とを融着させた際（ヒートシール処理した際）、第１の最外層３１の厚さが薄くなりすぎてしまう。
したがって、第１の最外層３１により、導電性を有する中間層３３と金属端子１４との間を絶縁することが困難となってしまう。

【0066】

一方、第１の絶縁層３５に添加された絶縁性フィラー３６の含有量が２０ｗｔ％よりも多いと、第１の絶縁層３５の割合が少なくなるため、第１の最外層３１と金属端子１４との間の融着性（言い換えれば、密着性）が低下してしまう。
よって、第１の絶縁層３５に添加する絶縁性フィラー３６の含有量を０．１ｗｔ％以上２０ｗｔ％以下にすることで、第１の最外層３１と金属端子１４との間の融着性を低下させることなく、導電性を有する中間層３３と金属端子１４との間を電気的に絶縁することができる。

【0067】

第２の最外層３２は、導電性顔料４２を含むことで導電性を有する中間層３３の他方の面を覆うように配置されている。第２の最外層３２は、絶縁樹脂層である第２の絶縁層３８と、絶縁性フィラー３９と、を含んだ構成とされている。
第２の絶縁層３８（言い換えれば、第２の最外層３２）は、包装材１３（具体的には、図２に示す内層２１）と融着されることで、包装材１３と接触している。

【0068】

第２の絶縁層３８は、包装材１３と融着されることで、包装材１３内を封止すると共に、蓄電デバイス用端子フィルム１６と包装材１３（具体的には、図２に示す内層２１）とを密着させる機能を有する。
したがって、包装材１３との密着性の観点から、第２の絶縁層３８としては、内層２１の母材となる樹脂と同系統の樹脂（例えば、ポリオレフィン系樹脂）を用いるとよい。
第２の絶縁層３８の厚さは、例えば、１０〜５０μｍとすることができる。

【0069】

絶縁性フィラー３９は、第２の絶縁層３８に添加されている。絶縁性フィラー３９は、所定の温度及び圧力を印加して、包装材１３と第２の最外層３２とを融着させた際、第２の最外層３２の厚さを確保するためのスペーサーとして機能する。
絶縁性フィラー３９としては、例えば、金属酸化物（例えば、アルミナやシリカ等）よりなるフィラー、有機材料（例えば、ポリカーボネートやエポキシ樹脂等）よりなるフィラー等を用いることができる。

【0070】

また、絶縁性フィラー３６，３９として、例えば、同一種類で同形状とされたフィラーを用いてもよい。
このように、絶縁性フィラー３６，３９として同一種類で同形状とされたフィラーを用いることで、２種類の異なるフィラーを準備する場合と比較して、絶縁性フィラー３６，３９の準備を容易に行うことができる。

【0071】

なお、絶縁性フィラー３６，３９として、例えば、異なる粒径（大きさ）とされたフィラーを用いてもよい。このように、絶縁性フィラー３６，３９として、異なる形状とされた絶縁性フィラーを用いることで、目的に応じて、第１及び第２の最外層３１，３２の厚さを調節することができる。

【0072】

絶縁性フィラー３９の形状としては、例えば、不定形や球形を用いることが可能であるが、球形のものが好ましい。
このように、絶縁性フィラー３９の形状を球形とすることで、絶縁性フィラー３９のスペーサーとしての機能を向上させることが可能となる。これにより、所定の圧力及び温度を印加することで包装材１３と第２の最外層３２とを融着した後（言い換えれば、ヒートシート処理後）において、不定形のフィラーを用いた場合よりも第２の最外層３２の厚さを厚くすることができる。
したがって、第２の最外層３２により、導電性顔料４２を含む中間層３３と包装材１３を構成するバリア層２４とを電気的に絶縁することができる。

【0073】

絶縁性フィラー３９の粒径は、例えば、第２の絶縁層３８の厚さの１／３０〜１／２倍の値にするとよい。
このように、絶縁性フィラー３９の粒径を第２の絶縁層３８の厚さの１／３０〜１／２倍の値にすることで、包装材１３に対する第２の最外層３２の融着性を低下させることなく、絶縁性フィラー３９をスペーサーして十分に機能させることができる。

【0074】

また、第２の絶縁層３８に添加する絶縁性フィラー３９の含有量（濃度）は、例えば、０．１ｗｔ％以上２０ｗｔ％以下にするとよい。
第２の絶縁層３８に添加された絶縁性フィラー３９の含有量が０．１ｗｔ％未満であると、絶縁性フィラー３８の含有量が少なすぎるため、ヒートシール処理により、包装材１３と第２の最外層３２とを融着させた際、第２の最外層３２の厚さが薄くなる恐れがある。

【0075】

一方、第２の絶縁層３８に添加された絶縁性フィラー３９の含有量が２０ｗｔ％よりも多いと、第２の絶縁層３８の割合が少なくなるため、第２の最外層３２と包装材１３との間の融着性（言い換えれば、密着性）が低下する恐れがある。
よって、第２の絶縁層３８に添加された絶縁性フィラー３９の含有量を０．１ｗｔ％以上２０ｗｔ％以下にすることで、第２の最外層３２と包装材１３との間の融着性を低下させることなく、導電性を有する中間層３３とバリア層２４との間の電気的絶縁性を十分に確保することができる。

【0076】

中間層３３は、第１の最外層３１と第２の最外層３２との間に配置されている。中間層３３は、一方の面が第１の最外層３１で覆われており、他方の面が第２の最外層３２で覆われている。
中間層３３は、第１の最外層３１と第２の最外層３２との間に配置された絶縁樹脂層である第３の絶縁層４１と、黒色に着色可能な着色剤として機能する導電性顔料４２と、を含んだ構成とされている。

【0077】

第３の絶縁層４１の材料としては、ヒートシート処理時に溶融しにくい、融点の高い樹脂材料を用いるとよい。具体的には、第３の絶縁層４１の材料としては、例えば、第１及び第２の最外層３１，３２との密着性の観点から、ポリオレフィンを用いるとよい。
また、中間層３３の絶縁性を向上させたい場合には、第３の絶縁層４１の材料として、例えば、ＰＥＴ（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）等のポリエステルや耐熱性樹脂（例えば、ポリカーボネート等）を用いてもよい。

【0078】

中間層３３を構成する第３の絶縁層４１は、単層構造である必要はなく、例えば、接着剤を介して、複数のポリエステル層を貼り合せた多層構造にしてもよい。
中間層３３の厚さ（言い換えれば、第３の絶縁層４１の厚さ）は、例えば、１０〜２００μｍの範囲内で適宜設定することができ、２０〜１００μｍが好ましい。
なお、中間層３３は、金属端子１４と第１の最外層３１とのバランスが重要であり、第１の最外層３１や金属端子１４の厚さが厚い場合には中間層３３の厚さもそれに応じて厚くしてもよい。

【0079】

導電性顔料４２は、第３の絶縁層４１に添加されることで、中間層３３を黒色に着色する着色剤として機能する。導電性顔料４２としては、例えば、カーボンブラックや黒鉛等を用いることができる。
このように、絶縁樹脂層である第３の絶縁層４１と、黒色に着色可能な導電性顔料４２と、を含む中間層３３を有することで、濃い色合い（具体的には、黒色）で中間層３３を着色することが可能となる。

【0080】

これにより、蓄電デバイス用端子フィルム１６の視認性が向上するため、蓄電デバイス用端子フィルム１６の検査（具体的には、例えば、蓄電デバイス用端子フィルム１６が金属端子１４に付いているか否かの検査、金属端子１４に対する蓄電デバイス用端子フィルム１６の取り付け位置の検査等）を精度良く行うことができる。特に、金属端子１４の幅が狭く、蓄電デバイス用端子フィルム１６の幅が狭い場合に有効である。
導電性顔料４２の粒径は、例えば、１ｎｍ〜１μｍの範囲内で適宜選択することができる。

【0081】

第３の絶縁層４１に添加する導電性顔料４２の含有量（濃度）は、例えば、０．０１ｗｔ％以上３．００ｗｔ％以下にするとよい。
第３の絶縁層４１に添加する導電性顔料４２の含有量が０．０１ｗｔ％未満であると、中間層を濃い色合いで着色することが困難になってしまう。また、第３の絶縁層４１に添加する導電性顔料４２の含有量が３．００ｗｔ％よりも多いと、中間層３３の導電性が高くなりすぎるため、中間層３３と金属端子１４との間の電気的な絶縁性を十分に確保することが困難となってしまう。

【0082】

よって、第３の絶縁層に添加する導電性顔料４２の含有量を０．０１ｗｔ％以上３．００ｗｔ％以下とすることで、蓄電デバイス用端子フィルム１６の視認性を向上できると共に、電気的な絶縁性を十分に確保することができる。

【0083】

本実施の形態の蓄電デバイス用端子フィルムによれば、第１の最外層３１と第２の最外層３２との間に配置された第３の絶縁層４１、及び第３の絶縁層４１に添加された導電性顔料４２を含む中間層３３を有することで、濃い色合い（黒色）で中間層３３を着色することが可能となる。

【0084】

これにより、蓄電デバイス用端子フィルム１６の視認性が向上するため、蓄電デバイス用端子フィルム１６の検査（例えば、蓄電デバイス用端子フィルム１６が金属端子１４に付いているか否かの検査、金属端子１４に対する蓄電デバイス用端子フィルム１６の取り付け位置の検査等）の精度を向上させることができる。
特に、金属端子１４の幅が狭く、蓄電デバイス用端子フィルム１６の幅が狭い場合に有効である。

【0085】

また、第１の絶縁層３５に絶縁性フィラー３６が添加された第１の最外層３１を有することで、ヒートシール処理後、第１の最外層３１の厚さを確保するためのスペーサーとして絶縁性フィラー３６を機能させることが可能となる。
これにより、第１の最外層３１と金属端子１４とが接触するように蓄電デバイス用端子フィルム１６を配置させることで、導電性顔料４２を含有することで導電性を有する中間層３３と金属端子１４との間の絶縁性を十分に確保することができる。

【0086】

さらに、第２の絶縁層３８に絶縁性フィラー３９が添加された第２の最外層３２を有することで、ヒートシール処理後において、第２の最外層３２の厚さが薄くなることを抑制可能となる。これにより、第２の最外層３２により、包装材１３を構成するバリア層２４（金属層）と中間層３３との間の絶縁性を向上させることができる。

【0087】

また、上記蓄電デバイス用端子フィルム１６を有する本実施の形態の蓄電デバイス１０は、蓄電デバイス用端子フィルム１６と同様な効果を得ることができる。

【0088】

なお、本実施の形態では、第１及び第２の最外層３１，３２が絶縁性フィラーを含む場合を例に挙げて説明したが、図３に示す構成の場合、第１の最外層３１のみが絶縁性フィラー（この場合、絶縁性フィラー３６）を含んでいればよい（言い換えれば、第２の最外層３２が絶縁性フィラー３９を含んでいなくてもよい。）。

【0089】

この場合、中間層３３を構成する第３の絶縁層４１に導電性顔料４２を添加して濃い色合い（黒色）で中間層３３を着色することで、蓄電デバイス用端子フィルム１６の検査精度を向上でき、かつ蓄電デバイス用端子フィルム１６が融着される金属端子１４と中間層３３との間の絶縁性を十分に確保することができる。

【0090】

また、図３に示す２つの蓄電デバイス用端子フィルム１６を上下反転させた状態で、金属端子１４に融着させてもよい。つまり、第２の最外層３２と金属端子１４とが接触するように、２つの蓄電デバイス用端子フィルム１６を配置してもよい。
この場合、先に説明した本実施の形態の蓄電デバイス用端子フィルムと同様な効果を得ることができる。

【0091】

さらに、この構成（具体的には、第２の最外層３２と金属端子１４とが接触する構成）において、第２の最外層３２のみに絶縁性フィラー（この場合、絶縁性フィラー３９）を添加してもよい（言い換えれば、第１の最外層３１が絶縁性フィラー３６を含んでいなくてもよい。）。

【0092】

例えば、金属端子１４の一部の外周面を覆うように配置された第１の最外層３１を構成する第１の絶縁層３５と、蓄電デバイス本体１１を包装する包装材１３と接触するように配置された第２の最外層３２を構成する第２の絶縁層３８と、に異なる特性を有する樹脂材料を用いた場合においても、第１の絶縁層３６のみに絶縁性フィラーを加えることで、第1の最外層３１と第２の最外層３２とを識別することができる。

【0093】

このような構成とされた蓄電デバイス用端子フィルムは、中間層３３を構成する第３の絶縁層４１に導電性顔料４２を添加して濃い色合い（黒色）で中間層３３を着色することで、蓄電デバイス用端子フィルム１６の検査精度を向上でき、かつ蓄電デバイス用端子フィルム１６が融着される金属端子１４と中間層３３との間の絶縁性を十分に確保することができる。
以上説明したように、本発明では、第１及び第２の絶縁層３５，３８のうち、少なくとも一方の絶縁層に絶縁性フィラーが添加されていればよい。

【0094】

次に、図３を参照して、本実施の形態の蓄電デバイス用端子フィルム１６の製造方法について簡単に説明する。
蓄電デバイス用端子フィルム１６の製造方法には、特に制限はない。蓄電デバイス用端子フィルム１６は、例えば、Ｔダイ法や丸ダイ法等の押し出し成型法、或いはインフレーション成型法を用いて製造することができるが、多層のインフレーション成型法が好適である。

【0095】

一般に、蓄電デバイス用端子フィルム１６の材料としては、メルトマスフローレイト（以下、「ＭＦＲ」という）が５ｇ／１０ｍｉｎ以下の値の材料が用いられる場合が多い。このため、Ｔダイ法を用いると、製膜が安定せず、製造が困難となる場合が多い。
一方、インフレーション成型法では、上記材料（ＭＦＲが５ｇ／１０ｍｉｎ以下の値の材料）でも皮膜を安定して形成することが可能となるので、蓄電デバイス用端子フィルム１６の製造に好適である。

【0096】

第１の最外層３１の母材としては、第１の絶縁層３５となる絶縁樹脂を溶融させたものに、所定の含有量となるように、絶縁性フィラー３６を均一に練り込んだ絶縁性フィラー含有樹脂を準備する。
また、第２の最外層３２の母材としては、第２の絶縁層３８となる絶縁樹脂を溶融させたものに、所定の含有量となるように、絶縁性フィラー３９を均一に練り込んだ絶縁性フィラー含有樹脂を準備する。
また、中間層３３の母材としては、第３の絶縁層４１となる絶縁樹脂を溶融させたものに、所定の含有量となるように、導電性顔料４２を均一に練り込んだ導電性顔料含有樹脂を準備する。
そして、上記２種類の絶縁性フィラー含有樹脂と、導電性顔料含有樹脂と、を装置に供給する。

【0097】

蓄電デバイス用端子フィルム１６を製造する際の押し出し温度は、例えば、１７０〜３００℃の範囲内が好ましく、２００〜２５０℃がより好ましい。
押し出し温度が１７０℃未満の場合、絶縁樹脂の溶融が不十分となることで、溶融粘度がかなり大きくなるため、スクリューからの押し出しが不安定になる恐れがある。
一方、押し出し温度が３００℃を超える場合、絶縁樹脂の酸化や劣化が激しくなるため、蓄電デバイス用端子フィルム１６の品質が低下してしまう。

【0098】

スクリューの回転数、ブロー比、及び引き取り速度等は、設定膜厚を考慮して適宜設定することができる。また、蓄電デバイス用端子フィルム１６の各層の膜厚比は、各スクリューの回転数を変更する事で容易に調整することができる。

【0099】

なお、本実施の形態の蓄電デバイス用端子フィルム１６は、接着剤を用いたドライラミネーションや、製膜した絶縁層（絶縁フィルム）同士をサンドウィッチラミネーションにより積層する方法を用いて製造してもよい。

【0100】

ここで、図３を参照して、本実施の形態の蓄電デバイス用端子フィルム１６と金属端子１４とを接着する融着処理について説明する。
融着処理では、加熱による第１の最外層３１の溶融と、加圧による第１の最外層３１と金属端子１４との密着とを同時に行いながら、蓄電デバイス用端子フィルム１６と金属端子１４とを熱融着させる。

【0101】

また、上記融着処理では、蓄電デバイス用端子フィルム１６と金属端子１４との十分な密着性及び封止性を得るために、第１の最外層３１を構成する絶縁樹脂（第１の絶縁層３５の母材）の融点以上の温度まで加熱を行う。

【0102】

具体的には、蓄電デバイス用端子フィルム１６を加熱温度として、例えば、１４０〜１７０℃を用いることができる。また、処理時間（加熱時間及び加圧時間の合計の時間）は、剥離強度と生産性を考慮して決定する必要がある。処理時間は、例えば、１〜６０秒の範囲内で適宜設定することができる。

【0103】

なお、蓄電デバイス用端子フィルム１６の生産タクトを優先する場合には、１７０℃を超える温度で加圧時間を短時間にして熱融着してもよい。この場合、加熱温度としては、例えば、１７０〜２００℃を用いることができ、加圧時間としては、例えば、３〜２０秒を用いることができる。

【0104】

以上、本発明の好ましい実施の形態について詳述したが、本発明はかかる特定の実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲内に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。

【0105】

例えば、中間層３３と第１の最外層３１との間、及び中間層３３と第２の最外層３２との間に、それぞれ絶縁樹脂よりなる第４の絶縁層（図示せず）を配置してもよい。

【0106】

このように、中間層３３と第１の最外層３１との間、及び中間層３３と第２の最外層３２との間に、それぞれ第４の絶縁層（図示せず）を配置することで、中間層３３と包装材１３を構成するバリア層２４（金属層）との間の絶縁性、及び中間層３３と金属端子１４との間の絶縁性を向上させることができる（図１〜図３参照）。

【0107】

以下、本発明の実施例について説明するが、本発明は、下記実施例により何ら限定されるものではない。

【0108】

（実施例１）
＜正極用タブ、及び負極用タブの作製＞
図３を参照して、実施例１の正極用タブ、及び負極用タブ（言い換えれば、金属端子１４（「タブリード」ともいう）及び一対の蓄電デバイス用端子フィルム１６（「タブシーラント」ともいう）よりなる構造体）の作製方法について説明する。

【0109】

始めに、正極用の金属端子本体１４−１として、幅が５ｍｍ、長さが２０ｍｍ、厚さが１００μｍのアルミニウム製の薄板部材を準備する。次いで、該アルミニウム製の薄板部材の表面に対してノンクロム系表面処理を実施して、腐食防止層１４−２（ノンクロム系表面処理層）を形成することで、アルミニウム製の薄板部材、及びノンクロム系表面処理層を含む正極側の金属端子１４（以下、説明の便宜上、「正極用金属端子１４Ａ」という）を作製した。

【0110】

次いで、負極用の金属端子本体１４−１として、幅が５ｍｍ、長さが２０ｍｍ、厚さが１００μｍのニッケル製の薄板部材を準備し、次いで、該ニッケル製の薄板部材の表面に対してノンクロム系表面処理を実施して、腐食防止層１４−２（ノンクロム系表面処理層）を形成することで、ニッケル製の薄板部材、及びノンクロム系表面処理層を含む負極側の金属端子１４（以下、説明の便宜上、「負極用金属端子１４Ｂ」という）を作製した。

【0111】

次いで、第１の絶縁層３５の母材となる酸変性のポリプロピレンに対して、３．０ｗｔ％の濃度（含有量）となるように、平均粒径が１０．０μｍとされた球状シリカ（絶縁性フィラー３６）を添加し、混合させることで、第１の最外層３１の母材を作製した。

【0112】

次いで、第２の絶縁層３８の母材となる酸変性のポリプロピレンに対して、３．０ｗｔ％の濃度（含有量）となるように、平均粒径が１０．０μｍとされた球状シリカ（絶縁性フィラー３９）を添加し、混合させることで、第２の最外層３２の母材を作製した。
次いで、中間層３３の母材となるポリプロピレンに対して、０．１ｗｔ％の濃度（含有量）となるように、平均粒径が２０ｎｍとされたカーボンブラック（導電性顔料４２）を添加し、混合させることで、中間層３３の母材を作製した。

【0113】

次いで、住友重機モダン社製のインフレーション式フィルム押出製造装置（Ｃｏ−ＯＩ型）に、第１の最外層３１の母材、第２の最外層３２の母材、及び中間層３３の母材をセットし、該フィルム押出製造装置により、上記３つの母材を押し出すことで積層フィルム（蓄電デバイス用端子フィルム１６の母材となるフィルム）を作製した。
このとき、上記積層フィルムは、第１の絶縁層３５の厚さが３０μｍ、第２の絶縁層３８の厚さが３０μｍ、第３の絶縁層４１の厚さが３０μｍとなるように形成した。
また、第１の最外層３１の母材、第２の最外層３２の母材、及び中間層３３の母材の溶融温度は、２１０℃とした。また、ブロー比を２．２とした。

【0114】

次いで、上記積層フィルムを切断することで、幅が９ｍｍで、長さが５ｍｍとされた４枚の蓄電デバイス用端子フィルム１６を作製した。
その後、２枚の蓄電デバイス用端子フィルム１６間に、正極用金属端子１４Ａを挟み込み、２枚の蓄電デバイス用端子フィルム１６を加熱温度１５５℃の条件で、１０秒間加熱し、正極用金属端子１４Ａと２枚の蓄電デバイス用端子フィルム１６とを熱融着させることで、正極用金属端子１４Ａ、及び２枚の蓄電デバイス用端子フィルム１６よりなる正極用タブを作製した。

【0115】

次いで、同様な手法により、負極用金属端子１４Ｂと負極用金属端子１４Ｂを挟み込む２枚の蓄電デバイス用端子フィルム１６とを熱融着させることで、負極用金属端子１４Ｂ、及び２枚の蓄電デバイス用端子フィルム１６よりなる負極用タブを作製した。

【0116】

＜評価用電池パックの作製＞
次いで、厚さ２５μｍのナイロン層（外層２６）と、厚さ５μｍのポリエステルポリオール系接着剤（外層側接着剤層２５）と、厚さ４０μｍのＡ８０７９−Ｏ材であるアルミニウム箔（バリア層２４）と、該アルミニウム箔の一面をノンクロム系表面処理することで形成される第１の腐食防止処理層（腐食防止処理層２３−１）と、該アルミニウム箔の他面をノンクロム系表面処理することで形成される第２の腐食防止処理層（腐食防止処理層２３−２）と、厚さ３０μｍの酸変性のポリプロピレン層（内層側接着剤層２２）と、厚さ４０μｍのポリプロピレン層（内層２１）と、が積層され、かつサイズが５０ｍｍ×９０ｍｍの長方形とされた包装材１３を準備した。

【0117】

次いで、上記包装材１３の長辺の中点で２つ折りし、長さ４５ｍｍの２つ折り部の一方に、正極用タブ及び負極用タブを挟んで、ヒートシールすることで、包装材１３と正極用タブ及び負極用タブとを融着させた。このとき、ヒートシールの条件としては、加熱温度を１９０℃、処理時間を５秒とした。

【0118】

その後、包装材１３内に、ジエチルカーボネートとエチレンカーボネートとの混合液に６フッ化リン酸リチウムを添加した電解液を２ｍＬ充填させた。
次いで、包装材１３の残りの辺をヒートシール処理した。このときのヒートシールの条件としては、加熱温度を１９０℃、処理時間を３秒とした。
これにより、蓄電デバイス本体１１が封入されていない、タブ評価可能な電池パックを作製した。

【0119】

（実施例２）
実施例２では、第１の絶縁層３５に球状シリカ（絶縁性フィラー３６）を添加しなかったこと以外は、実施例１の積層フィルムと同様な手法により、実施例２の積層フィルム（蓄電デバイス用端子フィルム１６の母材となるフィルム）を作製した。
その後、実施例１と同様な手法により、実施例２の評価用電池パックを作製した。

【0120】

（実施例３）
実施例３では、第２の絶縁層３８に球状シリカ（絶縁性フィラー３９）を添加しなかったこと以外は、実施例１の積層フィルムと同様な手法により、実施例３の積層フィルム（蓄電デバイス用端子フィルム１６の母材となるフィルム）を作製した。
その後、実施例１と同様な手法により、実施例３の評価用電池パックを作製した。

【0121】

（実施例４）
実施例４では、１．０ｗｔ％の濃度（含有量）となるように、第３の絶縁層４１にカーボンブラックを添加したこと以外は、実施例１の積層フィルムと同様な手法により、実施例４の積層フィルム（蓄電デバイス用端子フィルム１６の母材となるフィルム）を作製した。
その後、実施例１と同様な手法により、実施例４の評価用電池パックを作製した。

【0122】

（実施例５）
実施例５では、０.０１ｗｔ％の濃度（含有量）となるように、第３の絶縁層４１にカーボンブラックを添加すると共に、第１及び第２の絶縁層３５，３８に添加する球状シリカ（絶縁性フィラー３６，３９）の平均粒径を３．０μｍに変更し、かつ絶縁性フィラー３６，３９の含有量を１．０ｗｔ％に変更したこと以外は、実施例１の積層フィルムと同様な手法により、実施例５の積層フィルム（蓄電デバイス用端子フィルム１６の母材となるフィルム）を作製した。
その後、実施例１と同様な手法により、実施例５の評価用電池パックを作製した。

【0123】

（実施例６）
実施例６では、球状シリカ（絶縁性フィラー３６，３９）の平均粒径を３．０μｍに変更し、かつ絶縁性フィラー３６，３９の含有量を２０．０ｗｔ％に変更したこと以外は、実施例１の積層フィルムと同様な手法により、実施例６の積層フィルム（蓄電デバイス用端子フィルム１６の母材となるフィルム）を作製した。
その後、実施例１と同様な手法により、実施例６の評価用電池パックを作製した。

【0124】

（実施例７）
実施例７では、球状シリカに替えて、平均粒径が１．０μｍの不定形アルミナ（絶縁性フィラー３６，３９）を用い、絶縁性フィラー３６，３９の含有量を１．０ｗｔ％に変更したこと以外は、実施例１の積層フィルムと同様な手法により、実施例７の積層フィルム（蓄電デバイス用端子フィルム１６の母材となるフィルム）を作製した。
その後、実施例１と同様な手法により、実施例７の評価用電池パックを作製した。

【0125】

（実施例８）
実施例８では、球状シリカ（絶縁性フィラー３６，３９）の平均粒径を１．０μｍにすると共に、絶縁性フィラー３６，３９の含有量を５．０ｗｔ％に変更したこと以外は、実施例１の積層フィルムと同様な手法により、実施例８の積層フィルム（蓄電デバイス用端子フィルム１６の母材となるフィルム）を作製した。
その後、実施例１と同様な手法により、実施例８の評価用電池パックを作製した。

【0126】

（実施例９）
実施例９では、中間層３３と第２の最外層３２との間にポリプロピレン層（１０μｍ）を配置し、さらに、第１及び第２の絶縁層３５，３８の厚さを２０μｍに変更させたこと以外は、実施例１の積層フィルムと同様な手法により、実施例９の積層フィルム（蓄電デバイス用端子フィルム１６の母材となるフィルム）を作製した。
その後、実施例１と同様な手法により、実施例９の評価用電池パックを作製した。

【0127】

（実施例１０）
実施例１０では、第３の絶縁層４１に添加されたカーボンブラックの濃度（含有量）を０．００５ｗｔ％にしたこと以外は、実施例１の積層フィルムと同様な手法により、実施例１０の積層フィルム（蓄電デバイス用端子フィルムの母材となるフィルム）を作製した。
その後、実施例１と同様な手法により、実施例１０の評価用電池パックを作製した。

【0128】

（実施例１１）
実施例１１では、第３の絶縁層４１に添加されたカーボンブラックの濃度（含有量）を１０．０ｗｔ％にしたこと以外は、実施例１の積層フィルムと同様な手法により、実施例１１の積層フィルム（蓄電デバイス用端子フィルムの母材となるフィルム）を作製した。
その後、実施例１と同様な手法により、実施例１１の評価用電池パックを作製した。

【0129】

（実施例１２）
実施例１２では、第１及び第２の絶縁層３５，３８の厚さを１５μｍとしたこと以外は、実施例１の積層フィルムと同様な手法により、実施例１２の積層フィルム（蓄電デバイス用端子フィルムの母材となるフィルム）を作製した。
その後、実施例１と同様な手法により、実施例１２の評価用電池パックを作製した。

【0130】

（実施例１３）
実施例１３では、第１の絶縁層に添加する球状シリカ（絶縁性フィラー３６）の平均粒径を０．５μｍとし、球状シリカ（絶縁性フィラー３６）の濃度（含有量）を０．０５ｗｔ％とし、第２の絶縁層に球状シリカ（絶縁性フィラー３９）を添加しなかったこと以外は、実施例１の積層フィルムと同様な手法により、実施例１３の積層フィルム（蓄電デバイス用端子フィルムの母材となるフィルム）を作製した。
その後、実施例１と同様な手法により、実施例１３の評価用電池パックを作製した。

【0131】

（実施例１４）
実施例１４では、第１及び第２の絶縁層に添加する球状シリカ（絶縁性フィラー３６，３９）の平均粒径を１０．０μｍとし、球状シリカ（絶縁性フィラー３６，３９）の濃度（含有量）を４０．０ｗｔ％としたこと以外は、実施例１の積層フィルムと同様な手法により、実施例１４の積層フィルム（蓄電デバイス用端子フィルムの母材となるフィルム）を作製した。
その後、実施例１と同様な手法により、実施例１４の評価用電池パックを作製した。

【0132】

（比較例）
比較例では、第３の絶縁層４１にカーボンブラックを添加しなかったこと以外は、実施例１の積層フィルムと同様な手法により、比較例１の積層フィルム（蓄電デバイス用端子フィルムの母材となるフィルム）を作製した。
その後、実施例１と同様な手法により、比較例１の評価用電池パックを作製した。

【0133】

＜実施例１〜１４の負極用タブ及び正極用タブ、並びに比較例の負極用タブ及び正極用タブのセンシング性の評価＞
始めに、実施例１の評価用電池パックを５００検体準備し、次いで、撮像検知器（株式会社キーエンス製、ＣＶ−Ｘ１００）を用いて、該検知器が検知する負極用タブ及び正極用タブの検知率（センシング性）を求めた。
該検知率に関しては、検知率が９５％以上のものを◎、検知率が９５％未満９０％以上のものを○、検知率が９０％未満のものを×と判定した。

【0134】

次いで、実施例２〜１４の評価用電池パック、及び比較例の評価用電池パックをそれぞれ５００検体準備し、実施例１の負極用タブ及び正極用タブのセンシング性評価試験と同様な手法により、実施例２〜１４及び比較例の評価用電池パックを構成する負極用タブ及び正極用タブのセンシング性の評価を行った。
表１に、実施例１〜１４の負極用タブ及び正極用タブのセンシング性の評価結果（判定結果）と、比較例の負極用タブ及び正極用タブのセンシング性の評価結果（判定結果）と、を示す。
また、表１には、実施例１〜１４の積層フィルム、及び比較例の積層フィルムを構成する各層の厚さ、絶縁性フィラーの種類や平均粒径、カーボンブラックの濃度（含有量）等も示す。

【0135】

【表1】

【0136】

＜実施例１〜１４の評価用電池パック、及び比較例の評価用電池パックの絶縁性の評価＞
始めに、実施例１の評価用電池パックを１００検体準備し、次いで、耐電圧・絶縁抵抗試験機を用いて、実施例１の評価用電池パックを構成する負極用金属端子１４Ｂと包装材１３との間の絶縁性を測定した。
該絶縁性の測定は、上記１００検体に対して行った。このとき、ショートが１検体も発生しなかったものを◎、ショートが確認された検体の数が１０未満だったものを○、ショートが確認された検体の数が１０以上のものを×として判定した。

【0137】

次いで、実施例２〜１４の評価用電池パック、及び比較例の評価用電池パックをそれぞれ１００検体準備し、実施例１の評価用電池パックの絶縁性評価試験と同様な手法により、絶縁性の評価を行った。
表１に、実施例１〜１４の評価用電池パック、及び比較例の評価用電池パックの絶縁性の評価結果（判定結果）を示す。

【0138】

＜実施例１〜１４の評価用電池パック、及び比較例の評価用電池パックの密着性の評価＞
実施例１〜１４の評価用電池パック、及び比較例の評価用電池パックをそれぞれ１００検体準備し、その後、温度が８０℃に保持された室内に、１００検体の実施例１〜１４の評価用電池パック、及び比較例の評価用電池パックを４週間保管し、封入した電解液の液漏れの有無を確認した。
ここでの評価は、液漏れが１検体も確認されなかったものを◎とし、液漏れが５検体未満のものを○、５検体以上のものを×とした。
表１に、実施例１〜１４の評価用電池パック、及び比較例の評価用電池パックの密着性の評価結果（判定結果）を示す。

【0139】

＜表１に示す評価結果のまとめ＞
表１を参照するに、実施例１〜１４については、センシング性、絶縁性、及び密着性において、良好な結果（判定結果が◎または○）が得られた。また、実施例１〜６，８，９については、センシング性、絶縁性、及び密着性の全てにおいて、非常に良好な結果（判定結果が◎）が得られた。
また、実施例１〜１４の結果から、絶縁性フィラーの形状は、球形でも不定形でもよいことが確認できた。

【0140】

実施例１〜３の評価結果から、第１及び第２の最外層３１，３２の少なくとも一方に球状シリカが含まれていれば、センシング性、絶縁性、及び密着性において、非常に良好な結果が得られることが確認できた。
実施例１〜９の評価結果から、絶縁性フィラー３６，３９の平均粒径を、該絶縁性フィラー３６，３９が添加される第１及び第２の絶縁層３５，３８の厚さの１／３０〜１／２の値にすることで、センシング性、絶縁性、及び密着性が良好となることが確認できた。

【0141】

実施例１〜９の評価結果から、絶縁性フィラー３６，３９の含有量は、１．０〜２０ｗｔ％の範囲内にすると、センシング性、絶縁性、及び密着性が良好となることが確認できた。
また、実施例１〜１２、及び比較例の評価結果から、中間層３３に含まれるカーボンブラックの含有量が０．０１ｗｔ％よりも少なくなる（具体的には、カーボンブラックの含有量が０．００５ｗｔ％になる）と、センシング性が低下し（具体的には、センシング性の判定結果が○となり）、中間層３３に含まれるカーボンブラックの含有量が０．１ｗｔ％以上になるとセンシング性が向上することが確認できた。

【0142】

実施例１４の評価結果から、球状シリカの粒径が大きく（この場合、１０．０μｍ）、かつ第１及び第２の絶縁層に含有される絶縁性フィラーの濃度が高い場合（この場合、４０ｗｔ％）、密着性が低下してしまうことが分かった。

【産業上の利用可能性】

【0143】

本発明は、蓄電デバイス本体を包装する包装材と、蓄電デバイス本体と電気的に接続され、かつ包装材の外部に延在する金属端子と、の間に介在される蓄電デバイス用端子フィルム、及び蓄電デバイスに適用できる。

【符号の説明】

【0144】

１０…蓄電デバイス、１１…蓄電デバイス本体、１３…包装材、１４…金属端子、１４−１…金属端子本体、１４−２…腐食防止層、１６…蓄電デバイス用端子フィルム、２１…内層、２２…内層側接着剤層、２３−１，２３−２…腐食防止処理層、２４…バリア層、２５…外層側接着剤層、２６…外層、３１…第１の最外層、３２…第２の最外層、３３…中間層、３５…第１の絶縁層、３６，３９…絶縁性フィラー、３８…第２の絶縁層、４１…第３の絶縁層、４２…導電性顔料

【図1】

【図2】

【図3】