特許 6233410 固体電解コンデンサおよびその製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6233410

(24)【登録日】2017年11月2日

(45)【発行日】2017年11月22日

(54)【発明の名称】固体電解コンデンサおよびその製造方法

(51)【国際特許分類】

   H01G 9/012 20060101AFI20171113BHJP

   H01G 9/00 20060101ALI20171113BHJP

【ＦＩ】

   H01G9/05 E

   H01G9/24 C

【請求項の数】3

【全頁数】10

(21)【出願番号】特願2015-518162(P2015-518162)

(86)(22)【出願日】2014年4月22日

(86)【国際出願番号】JP2014061213

(87)【国際公開番号】WO2014188833

(87)【国際公開日】20141127

【審査請求日】2015年10月16日

(31)【優先権主張番号】特願2013-105684(P2013-105684)

(32)【優先日】2013年5月19日

(33)【優先権主張国】JP

(73)【特許権者】

【識別番号】000006231

【氏名又は名称】株式会社村田製作所

(74)【代理人】

【識別番号】100085143

【弁理士】

【氏名又は名称】小柴 雅昭

(72)【発明者】

【氏名】木村 裕二

(72)【発明者】

【氏名】黒見 仁

(72)【発明者】

【氏名】藤本 耕治

【審査官】 馬場 慎

(56)【参考文献】

【文献】 特開２００５−７９４６３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００５−２６２５７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００１−２６７１８６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平２−２６３４２４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００２−３１９５２２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平６−８４７１６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開昭６３−１０７（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｇ ９／００ − ９／０１２

Ｈ０１Ｇ ９／０４ − ９／０５５

Ｈ０１Ｇ ９／０６

Ｈ０１Ｇ ９／０８ − ９／１５

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

芯部とその表面に沿って形成される粗面部とを有する弁作用金属基体と、前記粗面部上に形成された誘電体皮膜と、前記誘電体皮膜上に形成された固体電解質層と、前記固体電解質層上に形成された集電体層と、をもってそれぞれ構成された、複数のコンデンサ素子が積層されてなるもので、複数の前記コンデンサ素子の各前記集電体層が互いに電気的に接続されている、積層体と、
前記弁作用金属基体の一方端面を第１の端面上に露出させた状態で、前記積層体を覆う電気絶縁性の外装と、
前記外装の前記第１の端面上、および当該第１の端面に隣接する側面の一部上に設けられ、かつ前記弁作用金属基体の前記芯部と電気的に接続された、陽極側外部電極と、
前記外装の前記第１の端面に対向する第２の端面上に設けられ、かつ前記集電体層と電気的に接続された、陰極側外部電極と、
を備え、
前記陽極側外部電極は、前記弁作用金属基体の前記芯部と直接接する第１導電層とその上に形成される第２導電層とを含み、
前記第１導電層は、隣り合う少なくとも２つの前記コンデンサ素子の各前記弁作用金属基体の前記芯部を互いに電気的に接続するように、前記弁作用金属基体の前記一方端面およびその周囲に位置する前記外装の前記第１の端面全体を覆うとともに、当該第１の端面に隣接する側面の一部にまで延びるようにドライプロセスによって形成されている、
固体電解コンデンサ。

【請求項2】

芯部とその表面に沿って形成される粗面部とを有する弁作用金属基体と、前記粗面部上に形成された誘電体皮膜と、前記誘電体皮膜上に形成された固体電解質層と、前記固体電解質層上に形成された集電体層と、をもってそれぞれ構成された、複数のコンデンサ素子が積層されてなるもので、複数の前記コンデンサ素子の各前記集電体層が互いに電気的に接続されている、積層体を用意する工程と、
前記弁作用金属基体の一方端面を第１の端面上に露出させた状態で、前記積層体を覆う電気絶縁性の外装を設ける工程と、
前記外装の前記第１の端面上、および当該第１の端面に隣接する側面の一部上に、前記弁作用金属基体の前記芯部と電気的に接続された、陽極側外部電極を設ける工程と、
前記外装の前記第１の端面に対向する第２の端面上に、前記集電体層と電気的に接続された、陰極側外部電極を設ける工程と、
を備え、
前記陽極側外部電極を設ける工程は、隣り合う少なくとも２つの前記コンデンサ素子の各前記弁作用金属基体の前記芯部を互いに電気的に接続するように、前記弁作用金属基体の前記一方端面およびその周囲に位置する前記外装の前記第１の端面全体を覆うとともに、当該第１の端面に隣接する側面の一部にまで延びるように、前記弁作用金属基体の前記芯部と直接接する第１導電層をドライプロセスによって形成する工程と、前記第１導電層上に第２導電層を形成する工程とを含む、
固体電解コンデンサの製造方法。

【請求項3】

前記陽極側外部電極を設ける工程の前に、前記積層体を乾燥する工程をさらに備える、請求項２に記載の固体電解コンデンサの製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

この発明は、固体電解コンデンサおよびその製造方法に関するもので、特に、固体電解コンデンサ内部への不所望な水分浸入を抑制するための改良に関するものである。

【背景技術】

【0002】

この発明にとって興味ある固体電解コンデンサとして、たとえば特許第４４３９８４８号公報（特許文献１）に記載されたものがある。特許文献１には、一実施形態として、図４に示すような構造の固体電解コンデンサが開示されている。

【0003】

図４を参照して、固体電解コンデンサ１は、複数のコンデンサ素子２が積層されてなる積層体３を備える。各コンデンサ素子２は、芯部としてのアルミニウム層４と、アルミニウム層４の表面に形成された粗面部としての多孔質層５とを有する弁作用金属基体６を備える。多孔質層５の表面には、誘電体皮膜（図示せず。）が形成され、誘電体皮膜上には、固体電解質層７が形成され、固体電解質層７上には、集電体層８が形成される。

【0004】

複数のコンデンサ素子２は、導電性接着剤９を介して互いに接合されることにより、積層体３を構成する。導電性接着剤９は、隣り合うコンデンサ素子２間を互いに機械的に固定するとともに、隣り合うコンデンサ素子２の各集電体層８間を互いに電気的に接続する。特定のコンデンサ素子２間には、たとえば銅からなる陰極端子部材１０が挿入され、集電体層８と電気的に接続される。

【0005】

積層体３は、電気絶縁性の樹脂からなる外装１１によって覆われる。このとき、弁作用金属基体６の一方端面１２は、外装１１の第１の端面１３上に露出し、陰極端子部材１０の一方端面１５は、外装１１の第１の端面１３に対向する第２の端面１４上に露出するようにされる。

【0006】

外装１１の第１の端面１３上には、陽極側外部電極１６が設けられ、第２の端面１４上には、陰極側外部電極１７が設けられる。陽極側外部電極１６は、弁作用金属基体６のアルミニウム層４と電気的に接続され、陰極側外部電極１７は、陰極端子部材１０を介して集電体層８と電気的に接続される。

【0007】

弁作用金属基体６の端面１２には、陽極側外部電極１６の一部となる亜鉛層１８が形成される。亜鉛層１８は、外装１１から露出するアルミニウム層４および誘電体皮膜を、亜鉛を含む水酸化ナトリウム溶液、または亜鉛を含むフッ化水素酸もしくはフッ化アンモニウム溶液に浸漬して亜鉛置換することによって形成される。亜鉛層１８上には、陽極側外部電極１６の一部となる第１ニッケル層１９が形成される。第１ニッケル層１９は、ニッケル塩と水酸化ホウ素化合物を含む溶液に浸漬することによって形成される。

【0008】

陽極側外部電極１６は、さらに、第１ニッケル層１９上の第２ニッケル層２０、その上の銅層２１、その上の第３ニッケル層２２、およびその上の錫層２３を有する。上記第２ニッケル層２０は無電解めっき法により形成され、銅層２１、第３ニッケル層２２および錫層２３は電解めっき法により形成される。

【0009】

陰極側外部電極１７は、陽極側外部電極１６にも備える第２ニッケル層２０、その上の銅層２１、その上の第３ニッケル層２２、およびその上の錫層２３を備える。陽極側外部電極１６の場合と同様、陰極側外部電極１７における上記第２ニッケル層２０は無電解めっき法により形成され、銅層２１、第３ニッケル層２２および錫層２３は電解めっき法により形成される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0010】

【特許文献1】特許第４４３９８４８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0011】

上述した固体電解コンデンサ１において、多孔質層５や、多孔質層５と外装１１との間に不所望な水分が存在している可能性がある。このような水分は、多くの場合、陽極側外部電極１６を形成する工程において外部から浸入したものである。たとえば、亜鉛層１８を形成するために、亜鉛を含む水酸化ナトリウム溶液、または亜鉛を含むフッ化水素酸もしくはフッ化アンモニウム溶液に浸漬したり、第１ニッケル層１９を形成するために、ニッケル塩と水酸化ホウ素化合物を含む溶液に浸漬したりする工程において、水分が浸入しやすい。特に、弁作用金属基体６のアルミニウム層４に直接接する亜鉛層１８は、弁作用金属基体６の端面１２のみを覆うように形成されるにすぎないので、その後の第１ニッケル層１９の形成のためのニッケル塩と水酸化ホウ素化合物を含む溶液への浸漬時において、水分浸入を招きやすい。

【0012】

上述のように、多孔質層５や、多孔質層５と外装１１との間に不所望な水分が存在していると、この固体電解コンデンサ１の実装時にユーザ側で実施されるリフロー工程において、水分が気化・膨張し、そのため、外装１１に膨れが生じることがある。このような外装１１の膨れは、固体電解コンデンサ１の形状不良や実装不良をもたらす。また、このような現象は、外装１１の厚みが薄い小型低背品においてより顕著に生じる。

【0013】

そこで、この発明の目的は、上述したような水分浸入の問題を低減し得る、固体電解コンデンサおよびその製造方法を提供しようとすることである。

【課題を解決するための手段】

【0014】

この発明は、
芯部とその表面に沿って形成される粗面部とを有する弁作用金属基体と、粗面部上に形成された誘電体皮膜と、誘電体皮膜上に形成された固体電解質層と、固体電解質層上に形成された集電体層と、をもってそれぞれ構成された、複数のコンデンサ素子が積層されてなるもので、複数のコンデンサ素子の各集電体層が互いに電気的に接続されている、積層体と、
弁作用金属基体の一方端面を第１の端面上に露出させた状態で、積層体を覆う電気絶縁性の外装と、
外装の第１の端面上、および当該第１の端面に隣接する側面の一部上に設けられ、かつ弁作用金属基体の芯部と電気的に接続された、陽極側外部電極と、
外装の第１の端面に対向する第２の端面上に設けられ、かつ集電体層と電気的に接続された、陰極側外部電極と、
を備える、固体電解コンデンサにまず向けられる。

【0015】

この発明に係る固体電解コンデンサは、上述した技術的課題を解決するため、陽極側外部電極が、弁作用金属基体の芯部と直接接する第１導電層とその上に形成される第２導電層とを含み、第１導電層は、隣り合う少なくとも２つのコンデンサ素子の各弁作用金属基体の芯部を互いに電気的に接続するように、弁作用金属基体の一方端面およびその周囲に位置する外装の第１の端面全体を覆うとともに、当該第１の端面に隣接する側面の一部にまで延びるようにドライプロセスによって形成されていることを特徴としている。

【0016】

第１導電層は、弁作用金属基体の一方端面およびその周囲に位置する外装の少なくとも一部を覆うように形成されているので、弁作用金属基体の粗面部への水分の浸入や粗面部と外装との間への水分の浸入を抑制するように作用する。

【0019】

この発明は、また、固体電解コンデンサの製造方法にも向けられる。

【0020】

この発明に係る固体電解コンデンサの製造方法は、
芯部とその表面に沿って形成される粗面部とを有する弁作用金属基体と、粗面部上に形成された誘電体皮膜と、誘電体皮膜上に形成された固体電解質層と、固体電解質層上に形成された集電体層と、をもってそれぞれ構成された、複数のコンデンサ素子が積層されてなるもので、複数のコンデンサ素子の各集電体層が互いに電気的に接続されている、積層体を用意する工程と、
弁作用金属基体の一方端面を第１の端面上に露出させた状態で、積層体を覆う電気絶縁性の外装を設ける工程と、
外装の第１の端面上に、および当該第１の端面に隣接する側面の一部上に、弁作用金属基体の芯部と電気的に接続された、陽極側外部電極を設ける工程と、
外装の第１の端面に対向する第２の端面上に、集電体層と電気的に接続された、陰極側外部電極を設ける工程と、
を備える。

【0021】

そして、上述した陽極側外部電極を設ける工程は、隣り合う少なくとも２つのコンデンサ素子の各弁作用金属基体の芯部を互いに電気的に接続するように、弁作用金属基体の一方端面およびその周囲に位置する外装の第１の端面全体を覆うとともに、当該第１の端面に隣接する側面の一部にまで延びるように、弁作用金属基体の芯部と直接接する第１導電層をドライプロセスによって形成する工程と、第１導電層上に第２導電層を形成する工程とを含むことを特徴としている。

【0023】

また、陽極側外部電極を設ける工程の前に、積層体を乾燥することが好ましい。これにより、陽極側外部電極を設ける前に、積層体の内部に残留する不所望な水分を除去しておくことができる。

【発明の効果】

【0024】

この発明によれば、第１導電層が、隣り合う少なくとも２つのコンデンサ素子の各弁作用金属基体の芯部を互いに電気的に接続するように、弁作用金属基体の一方端面およびその周囲に位置する外装の第１の端面全体を覆うとともに、当該第１の端面に隣接する側面の一部にまで延びるように形成されるので、弁作用金属基体の粗面部への水分の浸入や粗面部と外装との間への水分の浸入を抑制することができる。特に、第１導電層がドライプロセスによって形成されたものであるので、第１導電層を形成する工程での水分の浸入の懸念を回避することができる。したがって、固体電解コンデンサの実装時にユーザ側で実施されるリフロー工程において、水分が気化・膨張し、そのため、外装に膨れが生じる、といった問題を生じにくくすることができる。その結果、固体電解コンデンサの形状不良や実装不良を生じにくくすることができる。

【図面の簡単な説明】

【0025】

【図1】この発明の一実施形態による固体電解コンデンサ３１を示す断面図である。

【図2】この発明の範囲外の参考例を説明するためのもので、外装４３の第１の端面４４上に設けられる陽極側外部電極４７の一部となる第１導電層４９の形成パターンを示す図である。

【図3】この発明の他の実施形態を説明するためのもので、図１に示したコンデンサ素子３２の製造途中の状態を示す断面図である。

【図4】この発明にとって興味ある従来の固体電解コンデンサ１を示す断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0026】

図１を参照して、この発明の一実施形態による固体電解コンデンサ３１は、複数のコンデンサ素子３２が積層されてなる積層体３３を備える。各コンデンサ素子３２は、弁作用金属基体３４を備えている。弁作用金属基体３４は、たとえばアルミニウム箔からなり、エッチング処理を施すことによって表面が粗面化され、それによって、アルミニウムからなる芯部３５とその表面に沿って形成される多孔質の粗面部３６とを有している。

【0027】

弁作用金属基体３４の表面には、誘電体皮膜３７（図１において、太線で示す。）が形成される。誘電体皮膜３７は、たとえば、弁作用金属基体３４の表面を酸化することによって形成される。なお、弁作用金属基体３４の一方端面３８は、誘電体皮膜３７によって覆われず、露出した状態となっている。これは、弁作用金属基体３４の端面３８に露出した芯部３５を陽極部として用いるためである。

【0028】

誘電体皮膜３７上には、固体電解質層３９が形成される。固体電解質層３９の形成には、導電性高分子材料を用いて化学重合、電解重合などの方法が適用される。

【0029】

固体電解質層３９上には、集電体層４０が形成される。集電体層４０は、固体電解質層３９の表面に、たとえば、カーボンペーストおよび銀ペーストを付与することによって形成される。

【0030】

複数のコンデンサ素子３２は、導電性接着剤４１を介して互いに接合されることにより、積層体３３を構成する。導電性接着剤４１は、隣り合うコンデンサ素子３２間を互いに機械的に固定するとともに、隣り合うコンデンサ素子３２の各集電体層４０間を互いに電気的に接続する。また、図示の例では、最も下のコンデンサ素子３２の下面側には、たとえば銅からなる陰極端子部材４２が配置される。陰極端子部材４２は、導電性接着剤４１を介して集電体層４０と電気的に接続される。

【0031】

積層体３３は、外装４３によって覆われる。外装４３は、金型を用いて、たとえばエポキシ樹脂などの電気絶縁性の樹脂を成形することによって形成される。通常、外装４３の形成後において、弁作用金属基体３４および陰極端子部材４２の各々における外装４３から突出した部分をそれぞれ切断することが行なわれる。これによって、図１に示すように、弁作用金属基体３４の一方端面３８が、外装４３の第１の端面４４上に露出する状態、および、陰極端子部材４２の一方端面４６が、外装４３の第１の端面４４に対向する第２の端面４５上に露出する状態が得られる。前述した、弁作用金属基体３４の一方端面３８が誘電体皮膜３７によって覆われない状態も、外装４３の形成後に、弁作用金属基体３４における外装４３から突出した部分を切断することによって実現される。

【0032】

外装４３を形成した後、好ましくは、外装４３から露出した弁作用金属基体３４の端面３８および陰極端子部材４２の端面４６は純水で洗浄され、次いで、オーブン等を用いて十分に乾燥される。乾燥にあたっては、一例として、１２０℃にて１０分といった条件が適用されるが、この条件は、状況に応じて変更されてもよい。また、真空中で乾燥させれば、たとえば粗面部３６中に浸透した水分を効率良く除去することができる。

【0033】

外装４３の第１の端面４４上には、陽極側外部電極４７が設けられ、第２の端面４５上には、陰極側外部電極４８が設けられる。陽極側外部電極４７は、弁作用金属基体３４の芯部３５と電気的に接続され、陰極側外部電極４８は、陰極端子部材４２を介して集電体層４０と電気的に接続される。

【0034】

陽極側外部電極４７および陰極側外部電極４８は、ともに、第１導電層４９、第１導電層４９上に形成される第２導電層５０、および第２導電層５０上に形成される第３導電層５１を含む。陽極側外部電極４７における第１導電層４９は、弁作用金属基体３４の芯部３５と直接接し、電気的接続を達成する。陰極側外部電極４８における第１導電層４９は、陰極端子部材４２と直接接し、電気的接続を達成する。

【0035】

なお、陰極端子部材４２を備えず、集電体層４０の一部が外装４３の第２の端面４５上に露出し、このように露出した集電体層４０の一部と陰極側外部電極４８における第１導電層４９とが直接接するように構成されてもよい。

【0036】

第１導電層４９、第２導電層５０および第３導電層５１は、それぞれ、以下のようにして形成される。

【0037】

まず、陽極側外部電極４７における第１導電層４９を形成するため、たとえば、スパッタリング、真空蒸着、ＣＶＤなどのドライプロセスを用いることが好ましい。特に、第１導電層４９を、図１に示すように、外装４３の端面４４だけでなく、端面４４に隣接する側面の一部にまで延びるように能率的に形成するためには、スパッタリングを用いることがより好ましい。

【0038】

第１導電層４９を形成するため、スパッタリングが用いられる場合、スパッタ装置に、弁作用金属基体３４の端面３８が上になる姿勢で、積層体３３および外装４３を備える構造物が配置される。このとき、第１導電層４９が不所望な領域にまで形成されないようにするため、外装４３の側面に保護テープを貼るなど、マスクを施してもよい。

【0039】

第１導電層４９は、５〜１００ｎｍ程度の厚みとされる。また、第１導電層４９の材質としては、弁作用金属基体３４の端面３８に対する良好な密着性を確保するため、チタンを用いることが好ましい。なお、チタン以外に、ニクロム、クロムなどを用いてもよい。

【0040】

この実施形態では、第１導電層４９は、外装４３の端面４４全体を覆うように形成されている。したがって、スパッタ装置から取り出した後において、粗面部３６や粗面部３６と外装４３間への水分の浸入をより確実に防ぐことができる。また、第１導電層４９の形成にドライプロセスが適用されるので、第１導電層４９自体の形成時に水分が浸入するといった懸念についても回避され得る。

【0041】

第１導電層４９を形成した後、第２導電層５０が形成される。水分浸入防止の点で、第２導電層５０の形成にも、ドライプロセスが適用されることが好ましい。第２導電層５０の形成にあたっても、好ましくは、スパッタリングが適用される。この場合、第１導電層４９を形成した後、大気解放することなく連続して第２導電層５０を形成することがより好ましい。これにより、第１導電層４９と第２導電層５０との密着強度を高めることができる。

【0042】

なお、特に密着性が問題にならなければ、大気解放した後、第２導電層５０を形成してもよい。この場合、第２導電層５０の形成には、スパッタリング以外のドライプロセスが適用されても、ドライプロセス以外の成膜法が適用されてもよい。

【0043】

第２導電層５０の材質としては、たとえばモネルが好適に用いられる。モネルは、当該固体電解コンデンサ３１の実装時におけるはんだの拡散防止層として機能する。

【0044】

この実施形態では、第２導電層５０上に第３導電層５１が形成される。第３導電層５１は、たとえば導電成分として銀を含む導電性ペーストを塗布し、焼き付けることによって形成される。この場合、第３導電層５１は、酸化防止機能を果たすものである。

【0045】

なお、第２導電層５０および第３導電層５１にそれぞれ含まれる導電成分は、上述した金属以外であってもよく、たとえば、銅、ニッケル、モネル、錫、白金、金などの中から適宜選ぶことができる。また、第３導電層５１は、特に必要がなければ、形成されなくてもよい。

【0046】

以上のようにして、陽極側外部電極４７における第１導電層４９、第２導電層５０および第３導電層５１が形成される。

【0047】

次に、陽極側外部電極４７の場合と同様の工程が繰り返されることによって、陰極側外部電極４８における第１導電層４９、第２導電層５０および第３導電層５１が形成される。この場合、まず、第１導電層４９を形成するため、スパッタ装置に、陰極端子部材４２の端面４６が上になる姿勢で、積層体３３および外装４３を備える構造物が配置される。

【0048】

なお、陰極側外部電極４８における第１導電層４９を形成する前に、積層体３３および外装４３を備える構造物を、オーブンなどの乾燥装置に投入すれば、大気解放時に吸着した水分を除去できるので、水分の浸入をより完璧に抑えることができる。

【0049】

以上説明した実施形態では、図１に示すように、陽極側外部電極４７における第１導電層４９は、外装４３の端面４４全体を覆うように形成されていた。この発明の範囲外の参考例ではあるが、第１導電層４９は、弁作用金属基体３４の端面３８およびその周囲に位置する外装４３の少なくとも一部を覆うように形成されることもあり得る。

【0050】

このことを、図２を参照して、より具体的に説明する。図２において、図１に示す要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。図２には、外装４３の第１の端面４４上に設けられる陽極側外部電極の一部となる第１導電層４９の形成パターンが示されているが、第１導電層４９によって隠される弁作用金属基体３４の端面３８は点線で示されている。

【0051】

図２の下半部には、第１導電層４９が、弁作用金属基体３４の端面３８およびその周囲に位置する外装４３の一部のみを覆うように形成されている状態が図示されている。他方、図２の上半部には、第１導電層４９が、隣り合う少なくとも２つのコンデンサ素子の各弁作用金属基体３４の芯部を互いに電気的に接続するように形成されている状態が図示されている。

【0052】

図２に示した第１導電層４９についての２種類の形成パターンは、第１導電層４９が外装４３の端面４４全体を覆うように形成されている図１に示した形成パターンに比べて、水分浸入の抑制効果はやや劣るものの、実用上十分な水分抑制効果を発揮し得る。特に、図２の上半部に図示される第１導電層４９の形成パターンの場合には、電気的接続によって、第１導電層４９が外装４３の端面４４を覆う面積が増す分、第１導電層４９による水分浸入の抑制効果を高めることができる。

【0053】

また、前述したように、誘電体皮膜３７を形成した後、導電性高分子材料を用いて化学重合、電解重合などの方法によって、固体電解質層３９が形成され、次いで、カーボンペーストおよび銀ペーストを付与することによって、集電体層４０が形成される。これら固体電解質層３９および集電体層４０は、陰極部を構成するものであるので、陽極部となる弁作用金属基体３４の芯部３５と導通しないようにする必要がある。そのため、図３に示すように、誘電体皮膜３７を形成した後の弁作用金属基体３４には、点線で図示した固体電解質層３９および集電体層４０の形成領域を規定するため、電気絶縁性の樹脂を塗布することによって、マスキング材５２を形成しておくことが好ましい。この場合、マスキング材５２を形成する樹脂の一部は、粗面部３６中に浸透する。

【符号の説明】

【0054】

３１ 固体電解コンデンサ
３２ コンデンサ素子
３３ 積層体
３４ 弁作用金属基体
３５ 芯部
３６ 粗面部
３７ 誘電体皮膜
３８ 弁作用金属基体の一方端面
３９ 固体電解質層
４０ 集電体層
４１ 導電性接着剤
４２ 陰極端子部材
４３ 外装
４４ 外装の第１の端面
４５ 外装の第２の端面
４６ 陰極端子部材の一方端面
４７ 陽極側外部電極
４８ 陰極側外部電極
４９ 第１導電層
５０ 第２導電層

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】