【図1】図１は、発明の実施形態１のパワー半導体モジュールの説明図である。

【図2】図２は、固定部材の説明図である。

【図3】図３は、樹脂ブロック部の先端部の拡大図である。

【図4】図４は、樹脂ケース本体の側面図である。

【図5】図５は、変形例の固定部材の説明図である。

【図6】図６は、本発明の実施形態２の固定部材の説明図である。

【図7】図７は、樹脂ケース本体の側面図である。

【図8】図８は、本発明の実施形態３の樹脂ケース本体及び固定部材の部分拡大断面図である。

【図9】図９は、本発明の実施形態４の固定部材の平面図である。

【図10】図１０は、本発明の実施形態４の樹脂ケース本体の側面図である。

【図11】図１１は、変形例の樹脂ケース本体の側面図である。

【図12】図１２は、従来のパワー半導体モジュールの説明図である。