(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
前記ディスプレイパネルは、第1基板層、有機物層、第2基板層、及び第2基板層の下部に配置され、前記第1基板層及び前記第2基板層に対して相対的にあまり撓まない第3基板層を含み、
前記ディスプレイパネルの下部に配置される前記圧力感知部は、前記ディスプレイパネルの前記第3基板層の下面に直接形成される、
請求項1または2に記載のタッチ入力装置。
【発明を実施するための形態】
【0012】
後述する本発明に対する詳細な説明は、本発明を実施することができる特定の実施形態を例示として図示する添付の図面を参照する。これらの実施形態は、当業者が本発明を実施するのに十分なように詳細に説明される。本発明の多様な実施形態は互いに異なるが、相互に排他的である必要はないことが理解されなければならない。例えば、ここに記載されている特定の形状、構造及び特性は、一実施形態に関連して本発明の精神及び範囲を外れないながらも、他の実施形態で具現されてもよい。また、それぞれの開示された実施形態内の個別の構成要素の位置又は配置は、本発明の精神及び範囲を外れないながらも、変更されてもよいことが理解されなければならない。図面において類似の参照符号は様々な側面にわたって同一もしくは類似の機能を指し示す。
【0013】
以下、添付される図面を参照して本発明の実施形態による圧力検出が可能なタッチ入力装置を説明する。以下では、静電容量方式のタッチセンサ10を例示するが、任意の方式でタッチ位置を検出することができるタッチセンサ10が適用されてもよい。
【0014】
図1aは、本発明の実施形態によるタッチ入力装置に含まれる静電容量方式のタッチセンサ10及びこの動作のための構成の概略図である。
図1aを参照すると、タッチセンサ10は、複数の駆動電極TX1〜TXn及び複数の受信電極RX1〜RXmを含み、前記タッチセンサ10の動作のために複数の駆動電極TX1〜TXnに駆動信号を印加する駆動部12、及び複数の受信電極RX1〜RXmからタッチ表面に対するタッチによって変化する静電容量の変化量に対する情報を含む感知信号を受信して、タッチ及びタッチ位置を検出する感知部11を含んでもよい。
【0015】
図1aに示されたように、タッチセンサ10は、複数の駆動電極TX1〜TXnと複数の受信電極RX1〜RXmとを含んでもよい。
図1aにおいては、タッチセンサ10の複数の駆動電極TX1〜TXnと複数の受信電極RX1〜RXmとが直交アレイを構成することが示されているが、本発明はこれに限定されず、複数の駆動電極TX1〜TXnと複数の受信電極RX1〜RXmとが対角線、同心円、3次元ランダム配列などをはじめとする任意の数の次元、及びこの応用配列を有するようにすることができる。ここで、n及びmは、量の整数として互いに同じか、もしくは異なる値を有してもよく、実施形態により大きさが変わってもよい。
【0016】
複数の駆動電極TX1〜TXnと複数の受信電極RX1〜RXmとは、それぞれ互いに交差するように配列されてもよい。駆動電極TXは、第1軸方向に延びた複数の駆動電極TX1〜TXnを含み、受信電極RXは、第1軸方向と交差する第2軸方向に延びた複数の受信電極RX1〜RXmを含んでもよい。
【0017】
図8a及び
図8bに示されたように、本発明の実施形態によるタッチセンサ10において、複数の駆動電極TX1〜TXnと複数の受信電極RX1〜RXmとは、互いに同一の層に形成されてもよい。例えば、複数の駆動電極TX1〜TXnと複数の受信電極RX1〜RXmとは、後述することになるディスプレイパネル200Aの上面に形成されてもよい。
【0018】
また、
図8cに示されたように、複数の駆動電極TX1〜TXnと複数の受信電極RX1〜RXmとは、互いに異なる層に形成されてもよい。例えば、複数の駆動電極TX1〜TXnと複数の受信電極RX1〜RXmのうちの何れか一つは、ディスプレイパネル200Aの上面に形成され、残りの一つは、後述することになるカバーの下面に形成されるか、もしくはディスプレイパネル200Aの内部に形成されてもよい。
【0019】
複数の駆動電極TX1〜TXnと複数の受信電極RX1〜RXmとは、透明伝導性物質(例えば、酸化スズ(SnO
2)及び酸化インジウム(In
2O
3)等からなるITO(Indium Tin Oxide)またはATO(Antimony Tin Oxide))等から形成されてもよい。しかし、これは単に例示に過ぎず、駆動電極TX及び受信電極RXは、他の透明伝導性物質または不透明伝導性物質から形成されてもよい。例えば、駆動電極TX及び受信電極RXは、銀インク(silver ink)、銅(copper)、銀ナノ(nano silver)、炭素ナノチューブ(CNT:Carbon Nanotube)のうちの少なくとも何れか一つを含んで構成されてもよい。また、駆動電極TX及び受信電極RXは、メタルメッシュ(metal mesh)で具現されてもよい。
【0020】
本発明の実施形態による駆動部12は、駆動信号を駆動電極TX1〜TXnに印加することができる。本発明の実施形態において、駆動信号は、第1駆動電極TX1から第n駆動電極TXnまで順次一度に一つの駆動電極に対して印加されてもよい。このような駆動信号の印加は、再度反復して成されてもよい。これは単に例示に過ぎず、実施形態により多数の駆動電極に駆動信号が同時に印加されてもよい。
【0021】
感知部11は、受信電極RX1〜RXmを介して駆動信号が印加された駆動電極TX1〜TXnと受信電極RX1〜RXmとの間に生成された静電容量Cm:14に関する情報を含む感知信号を受信することによって、タッチの有無及びタッチ位置を検出することができる。例えば、感知信号は、駆動電極TXに印加された駆動信号が駆動電極TXと受信電極RXとの間に生成された静電容量Cm:14によりカップリングされた信号であってもよい。このように、第1駆動電極TX1から第n駆動電極TXnまで印加された駆動信号を受信電極RX1〜RXmを介して感知する過程は、タッチセンサ10をスキャン(scan)すると指称すことができる。
【0022】
例えば、感知部11は、それぞれの受信電極RX1〜RXmとスイッチを介して連結された受信機(図示せず)を含んで構成されてもよい。前記スイッチは、該受信電極RXの信号を感知する時間区間にオン(on)になって受信電極RXから感知信号が受信機で感知され得るようにする。受信機は、増幅器(図示せず)及び増幅器の負(−)入力端と増幅器の出力端との間、すなわち帰還経路に結合した帰還キャパシタを含んで構成されてもよい。この時、増幅器の正(+)入力端は、グランド(ground)に接続されてもよい。また、受信機は、帰還キャパシタと並列に連結されるリセットスイッチをさらに含んでもよい。リセットスイッチは、受信機によって遂行される電流から電圧への変換をリセットすることができる。増幅器の負入力端は、該受信電極RXと連結されて静電容量Cm:14に対する情報を含む電流信号を受信した後、積分して電圧に変換することができる。感知部11は、受信機を介して積分されたデータをデジタルデータに変換するADC(図示せず:analog to digital converter)をさらに含んでもよい。その後、デジタルデータはプロセッサ(図示せず)に入力され、タッチセンサ10に対するタッチ情報を取得するように処理されてもよい。感知部11は受信機とともに、ADC及びプロセッサを含んで構成されてもよい。
【0023】
制御部13は、駆動部12と感知部11の動作を制御する機能を遂行することができる。例えば、制御部13は、駆動制御信号を生成した後、駆動部12に伝達して駆動信号が所定の時間にあらかじめ設定された駆動電極TXに印加されるようにすることができる。また、制御部13は、感知制御信号を生成した後、感知部11に伝達して感知部11が所定の時間にあらかじめ設定された受信電極RXから感知信号の入力を受けて、あらかじめ設定された機能を遂行するようにすることができる。
【0024】
図1aにおいて、駆動部12及び感知部11は、タッチセンサ10に対するタッチの有無及びタッチ位置を検出することができるタッチ検出装置(図示せず)を構成することができる。タッチ検出装置は、制御部13をさらに含んでもよい。タッチ検出装置は、タッチセンサ10を含むタッチ入力装置において、後述することになるタッチセンサ制御器1100に該当するタッチセンシングIC(touch sensing Integrated Circuit)上に集積されて具現されてもよい。タッチセンサ10に含まれた駆動電極TX及び受信電極RXは、例えば伝導性トレース(conductive trace)及び/又は回路基板上に印刷された伝導性パターン(conductive pattern)等を介してタッチセンシングICに含まれた駆動部12及び感知部11に連結されてもよい。タッチセンシングICは、伝導性パターンが印刷された回路基板、例えば、タッチ回路基板(以下、タッチPCBという)上に位置することができる。実施形態により、タッチセンシングICは、タッチ入力装置の作動のためのメインボード上に実装されていてもよい。
【0025】
以上で詳しく見たように、駆動電極TXと受信電極RXの交差地点ごとに所定値の静電容量Cmが生成され、指のような客体がタッチセンサ10に近接する場合、このような静電容量の値が変更され得る。
図1aにおいて、前記静電容量は、相互静電容量Cm(mutual capacitance)を表わすことができる。このような電気的特性を感知部11で感知し、タッチセンサ10に対するタッチの有無及び/又はタッチ位置を感知することができる。例えば、第1軸と第2軸とからなる2次元平面からなるタッチセンサ10の表面に対するタッチの有無及び/又はその位置を感知することができる。
【0026】
より具体的に、タッチセンサ10に対するタッチが生じる時、駆動信号が印加された駆動電極TXを検出することによって、タッチの第2軸方向の位置を検出することができる。これと同様に、タッチセンサ10に対するタッチの際に受信電極RXを介して受信された受信信号から静電容量の変化を検出することによって、タッチの第1軸方向の位置を検出することができる。
【0027】
上では、駆動電極TXと受信電極RXとの間の相互静電容量の変化量に基づいて、タッチ位置を感知するタッチセンサ10の動作方式について説明したが、本発明はこれに限定されない。すなわち、
図1bのように、自己静電容量(self capacitance)の変化量に基づいてタッチ位置を感知することも可能である。
【0028】
図1bは、本発明の他の実施形態によるタッチ入力装置に含まれる他の静電容量方式のタッチセンサ10及びこの動作を説明するための概略図である。
図1bに示されたタッチセンサ10には、複数のタッチ電極30が備えられる。複数のタッチ電極30は、
図8dに示されたように、一定の間隔を置いて格子状に配置され得るが、これに限定されない。
【0029】
制御部13により生成された駆動制御信号は駆動部12に伝達され、駆動部12は駆動制御信号に基づいて、所定時間にあらかじめ設定されたタッチ電極30に駆動信号を印加する。また、制御部13により生成された感知制御信号は感知部11に伝達され、感知部11は感知制御信号に基づいて、所定時間にあらかじめ設定されたタッチ電極30から感知信号の入力を受ける。この時、感知信号は、タッチ電極30に形成された自己静電容量の変化量に対する信号であってもよい。
【0030】
この時、感知部11が感知した感知信号によって、タッチセンサ10に対するタッチの有無及び/又はタッチ位置が検出される。例えば、タッチ電極30の座標をあらかじめ知っているため、タッチセンサ10の表面に対する客体のタッチの有無及び/又はその位置を感知できるようになる。
【0031】
以上では、便宜上、駆動部12と感知部11とが別個のブロックに分かれて動作するものと説明したが、タッチ電極30に駆動信号を印加し、タッチ電極30から感知信号の入力を受ける動作を、一つの駆動部及び感知部で遂行することも可能である。
【0032】
以上で、タッチセンサ10として静電容量方式のタッチセンサパネルが詳細に説明されたが、本発明の実施形態によるタッチ入力装置1000において、タッチの有無及びタッチ位置を検出するためのタッチセンサ10は、前述の方法以外の表面静電容量方式、プロジェクテッド(projected)静電容量方式、抵抗膜方式、表面弾性波方式(SAW:surface acoustic wave)、赤外線(infrared)方式、光学的イメージング方式(optical imaging)、分散信号方式(dispersive signal technology)、音声パルス認識(acoustic pulse recognition)方式等の任意のタッチセンシング方式を用いて具現されてもよい。
【0033】
図2は、本発明の実施形態によるタッチ入力装置において、タッチ位置、タッチ圧力及びディスプレイ動作を制御するための制御ブロックを例示する。ディスプレイ機能及びタッチ位置の検出に加えてタッチ圧力を検出することができるように構成されたタッチ入力装置1000において、制御ブロックは、前述したタッチ位置を検出するためのタッチセンサ制御器1100、ディスプレイパネルを駆動するためのディスプレイ制御器1200及び圧力を検出するための圧力センサ制御器1300を含んで構成されてもよい。ディスプレイ制御器1200は、タッチ入力装置1000の作動のためのメインボード(main board)上の中央処理ユニットであるCPU(central processing unit)またはAP(application processor)などから入力を受けてディスプレイパネル200Aに所望の内容をディスプレイするようにする制御回路を含んでもよい。このような制御回路は、ディスプレイ回路基板(以下、「ディスプレイPCB」という)に実装されてもよい。このような制御回路は、ディスプレイパネル制御IC、グラフィック制御IC(graphic controller IC)、及びその他のディスプレイパネル200Aの作動に必要な回路を含んでもよい。
【0034】
圧力感知部を介して圧力を検出するための圧力センサ制御器1300は、タッチセンサ制御器1100の構成と類似するように構成され、タッチセンサ制御器1100と類似するように動作し得る。具体的に、圧力センサ制御器1300が、
図1a及び
図1bに示されたように、駆動部、感知部及び制御部を含み、感知部が感知した感知信号によって圧力の大きさを検出することができる。この時、圧力センサ制御器1300は、タッチセンサ制御器1100が実装されたタッチPCBに実装されてもよく、ディスプレイ制御器1200が実装されたディスプレイPCBに実装されてもよい。
【0035】
実施形態により、タッチセンサ制御器1100、ディスプレイ制御器1200及び圧力センサ制御器1300は、互いに異なる構成要素としてタッチ入力装置1000に含まれてもよい。例えば、タッチセンサ制御器1100、ディスプレイ制御器1200及び圧力センサ制御器1300は、それぞれ互いに異なるチップ(chip)で構成されてもよい。この時、タッチ入力装置1000のプロセッサ1500は、タッチセンサ制御器1100、ディスプレイ制御器1200及び圧力センサ制御器1300に対するホスト(host)プロセッサとして機能することができる。
【0036】
本発明の実施形態によるタッチ入力装置1000は、携帯電話(cell phone)、PDA(Personal Data Assistant)、スマートフォン(smartphone)、タブレットPC(tablet Personal Computer)、MP3プレーヤ、ノートブック(notebook)などのようなディスプレイ画面及び/又はタッチスクリーンを含む電子装置を含んでもよい。
【0037】
このようなタッチ入力装置1000を薄く(slim)軽量(light weight)に製作するために、上述したように、別個に構成されるタッチセンサ制御器1100、ディスプレイ制御器1200及び圧力センサ制御器1300が、実施形態により、一つ以上の構成で統合され得る。これに加えて、プロセッサ1500にこれらそれぞれの制御器が統合されることも可能である。これと共に、実施形態により、ディスプレイパネル200Aにタッチセンサ10及び/又は圧力感知部が統合され得る。
【0038】
実施形態によるタッチ入力装置1000において、タッチ位置を検出するためのタッチセンサ10がディスプレイパネル200Aの外部または内部に位置し得る。実施形態によるタッチ入力装置1000のディスプレイパネル200Aは、液晶表示装置(LCD:Liquid Crystal Display)、PDP(Plasma Display Panel)、有機発光表示装置(Organic Light Emitting Diode:OLED)などに含まれたディスプレイパネルであってもよい。これにより、使用者は、ディスプレイパネルに表示された画面を視覚的に確認しながらタッチ表面にタッチを行って入力行為を遂行することができる。
【0039】
図3a及び
図3bは、本発明の実施形態によるタッチ入力装置1000において、ディスプレイモジュール200の構成を説明するための概念図である。まず、
図3aを参照し、LCDパネルを用いるディスプレイパネル200Aを含むディスプレイモジュール200の構成を説明することにする。
【0040】
図3aに示されたように、ディスプレイモジュール200はLCDパネルであるディスプレイパネル200A、ディスプレイパネル200Aの上部に配置される第1偏光層271及びディスプレイパネル200Aの下部に配置される第2偏光層272を含んでもよい。また、LCDパネルであるディスプレイパネル200Aは、液晶セル(liquid crystal cell)を含む液晶層250、液晶層250の上部に配置される第1基板層261及び液晶層250の下部に配置される第2基板層262を含んでもよい。この時、第1基板層261はカラーフィルタガラス(color filter glass)であってもよく、第2基板層262はTFTガラス(TFT glass)であってもよい。また、実施形態により、第1基板層261及び第2基板層262のうちの少なくとも一つは、プラスチックのようなベンディング(bending)可能な物質で形成されてもよい。
図3aにおいて、第2基板層262は、データライン(data line)、ゲートライン(gate line)、TFT、共通電極(Vcom:common electrode)及びピクセル電極(pixel electrode)等を含む多様な層から成っていてもよい。これら電気的構成要素は、制御された電場を生成して液晶層250に位置した液晶を配向させるように作動することができる。
【0041】
次に、
図3bを参照して、OLEDパネルを用いるディスプレイパネル200Aを含むディスプレイモジュール200の構成を説明することにする。
【0042】
図3bに示されたように、ディスプレイモジュール200は、OLEDパネルであるディスプレイパネル200A、ディスプレイパネル200Aの上部に配置される第1偏光層282を含んでもよい。また、OLEDパネルであるディスプレイパネル200Aは、OLED(Organic Light-Emitting Diode)を含む有機物層280、有機物層280の上部に配置される第1基板層281、及び有機物層280の下部に配置される第2基板層283を含んでもよい。この時、第1基板層281は、エンカプセレーションガラス(Encapsulation glass)であってもよく、第2基板283は、TFTガラス(TFT glass)であってもよい。また、実施形態により、第1基板層281及び第2基板層283のうちの少なくとも一つは、プラスチックのようなベンディング(bending)可能な物質で形成されてもよい。
図3d〜
図3fに示されたOLEDパネルの場合、ゲートライン、データライン、第1電源ライン(ELVDD)、第2電源ライン(ELVSS)等のディスプレイパネル200Aの駆動に使用される電極を含んでもよい。OLEDパネルは、蛍光または燐光有機物薄膜に電流を流すと、電子と正孔が有機物層で結合して光が発生する原理を用いた自己発光型ディスプレイパネルとして、発光層を構成する有機物質が光の色を決定する。
【0043】
具体的に、OLEDは、ガラスやプラスチックの上に有機物を塗布して電気を流せば、有機物が光を発散する原理を用いる。すなわち、有機物の陽極と陰極にそれぞれ正孔と電子を注入して発光層に再結合させると、エネルギーが高い状態である励起子(excitation)を形成し、励起子がエネルギーが低い状態に落ちながらエネルギーが放出され、特定の波長の光が生成される原理を用いるわけである。この時、発光層の有機物によって光の色が変わる。
【0044】
OLEDは、ピクセルマトリックスを構成しているピクセルの動作特性により、ライン駆動方式のPM−OLED(Passive-matrix Organic Light-Emitting Diode)と個別駆動方式のAM−OLED(Active-matrix Organic Light-Emitting Diode)とが存在する。両者は共にバックライトを必要としないため、ディスプレイモジュールを非常に薄く具現することができ、角度によって明暗比が一定であり、温度に伴う色の再現性が良いという長所を有する。また、未駆動ピクセルは、電力を消耗しないという点で非常に経済的である。
【0045】
動作面において、PM−OLEDは、高い電流でスキャニング時間(scanning time)の間だけ発光し、AM−OLEDは低い電流でフレーム時間(frame time)の間ずっと発光状態を維持する。したがって、AM−OLEDはPM−OLEDに比べて解像度が良く、大面積ディスプレイパネルの駆動が有利であり、電力消耗が少ないという長所がある。また、薄膜トランジスタ(TFT)を内蔵して各素子を個別的に制御できるため、精巧な画面を具現しやすい。
【0046】
また、有機物層280は、HIL(Hole Injection Layer、正孔注入層)、HTL(Hole Transfer Layer、正孔輸送層)、EIL(Emission Material Layer、電子注入層)、ETL(Electron Transfer Layer、電子輸送層)、EML(Electron Injection Layer、発光層)を含んでもよい。
【0047】
各層について簡略に説明すると、HILは、正孔を注入させ、CuPcなどの物質を用いる。HTLは、注入された正孔を移動させる機能をして、主に、正孔の移動性(hole mobility)が良い物質を用いる。HTLは、アリールアミン(arylamine)、TPDなどが用いられてもよい。EILとETLは、電子の注入と輸送のための層であり、注入された電子と正孔はEMLで結合して発光する。EMLは、発光する色を具現する素材として、有機物の寿命を決定するホスト(host)と色感と効率を決決定する不純物(dopant)とから構成される。これは、OLEDパネルに含まれる有機物層280の基本的な構成を説明したに過ぎず、本発明は、有機物層280の層構造や素材などに限定されない。
【0048】
有機物層280は、アノード(Anode)(図示せず)とカソード(Cathode)(図示せず)との間に挿入され、TFTがオン(On)状態になれば、駆動電流がアノードに印加されて正孔が注入され、カソードには電子が注入されて、有機物層280に正孔と電子が移動して光を発散する。
【0049】
当該技術分野の当業者には、LCDパネルまたはOLEDパネルがディスプレイ機能を遂行するために他の構成をさらに含んでもよく、変形が可能であることは自明であろう。
【0050】
本発明によるタッチ入力装置1000のディスプレイモジュール200は、ディスプレイパネル200A及びディスプレイパネル200Aを駆動するための構成を含んでもよい。具体的に、ディスプレイパネル200AがLCDパネルである場合、ディスプレイモジュール200は、第2偏光層272の下部に配置されるバックライトユニット(図示せず:backlight unit)を含んで構成されてもよく、LCDパネルの作動のためのディスプレイパネル制御IC、グラフィック制御IC及びその他の回路をさらに含んでもよい。
【0051】
本発明の実施形態によるタッチ入力装置1000のディスプレイモジュール200は、ディスプレイパネル200A及びディスプレイパネル200Aを駆動するための構成を含んでもよい。具体的に、ディスプレイパネル200AがLCDパネルである場合、ディスプレイモジュール200は、第2偏光層272の下部に配置されるバックライトユニット(図示せず)を含んで構成されてもよく、LCDパネルの作動のためのディスプレイパネル制御IC、グラフィック制御IC及びその他の回路をさらに含んでもよい。
【0052】
本発明の実施形態によるタッチ入力装置1000において、タッチ位置を検出するためのタッチセンサ10は、ディスプレイモジュール200の外部または内部に位置することができる。
【0053】
タッチ入力装置1000において、タッチセンサ10がディスプレイモジュール200の外部に配置される場合、ディスプレイモジュール200の上部にはタッチセンサパネルが配置されてもよく、タッチセンサ10がタッチセンサパネルに含まれてもよい。タッチ入力装置1000に対するタッチ表面は、タッチセンサパネルの表面であってもよい。
【0054】
タッチ入力装置1000において、タッチセンサ10がディスプレイモジュール200の内部に配置される場合、タッチセンサ10がディスプレイパネル200Aの外部に位置するように構成されてもよい。具体的に、タッチセンサ10が第1基板層261、281の上面に形成されてもよい。この時、タッチ入力装置1000に対するタッチ表面は、ディスプレイモジュール200の外面として、
図3a及び
図3bにおいて上部面または下部面になり得る。
【0055】
タッチ入力装置1000において、タッチセンサ10がディスプレイモジュール200の内部に配置される場合、実施形態により、タッチセンサ10のうちの少なくとも一部はディスプレイパネル200A内に位置するように構成され、タッチセンサ10のうちの少なくとも残りの一部は、ディスプレイパネル200Aの外部に位置するように構成され得る。例えば、タッチセンサ10を構成する駆動電極TXと受信電極RXの何れか一つの電極は、ディスプレイパネル200Aの外部に位置するように構成されてもよく、残りの電極は、ディスプレイパネル200Aの内部に位置するように構成されてもよい。具体的に、タッチセンサ10を構成する駆動電極TXと受信電極RXの何れか一つの電極は、第1基板層261、281の上面に形成されてもよく、残りの電極は、第1基板層261、281の下面または第2基板層262、283の上面に形成されてもよい。
【0056】
タッチ入力装置1000において、タッチセンサ10がディスプレイモジュール200の内部に配置される場合、タッチセンサ10がディスプレイパネル200Aの内部に位置するように構成されてもよい。具体的に、タッチセンサ10が第1基板層261、281の下面または第2基板層262、283の上面に形成されてもよい。
【0057】
ディスプレイパネル200Aの内部にタッチセンサ10が配置される場合、タッチ センサの動作のための電極が追加で配置されてもよいが、ディスプレイパネル200Aの内部に位置する多様な構成及び/又は電極が、タッチセンシングのためのタッチセンサ10として用いられてもよい。具体的に、ディスプレイパネル200AがLCDパネルである場合、タッチセンサ10に含まれる電極のうちの少なくとも何れか一つはデータライン(data line)、ゲートライン(gate line)、TFT、共通電極(Vcom:common electrode)及びピクセル電極(pixel electrode)のうちの少なくとも何れか一つを含んでもよく、ディスプレイパネル200AがOLEDパネルである場合、タッチセンサ10に含まれる電極のうちの少なくとも何れか一つは、データライン(data line)、ゲートライン(gate line)、第1電源ライン(ELVDD)及び第2電源ライン(ELVSS)のうちの少なくとも何れか一つを含んでもよい。
【0058】
この時、タッチセンサ10は、
図1aで説明された駆動電極及び受信電極で動作し、駆動電極及び受信電極の間の相互静電容量によりタッチ位置を検出することができる。また、タッチセンサ10は、
図1bで説明された単一電極30で動作し、単一電極30それぞれの自己静電容量によりタッチ位置を検出することができる。この時、タッチセンサ10に含まれる電極がディスプレイパネル200Aの駆動に用いられる電極の場合、第1時間区間にディスプレイパネル200Aを駆動し、第1時間区間と異なる第2時間区間にタッチ位置を検出することができる。
【0059】
以下では、本発明の実施形態によるタッチ入力装置においてタッチ圧力を検出するために、タッチ位置を検出するのに用いられる電極、及び、ディスプレイを駆動するのに用いられる電極とは異なる、別途のセンサを配置して圧力感知部として用いる場合について、例を挙げて詳しく見てみる。
【0060】
本発明のタッチ入力装置1000において、タッチ位置を検出するためのタッチセンサが形成されたカバー層100とディスプレイパネル200Aを含むディスプレイモジュール200との間がOCA(Optically Clear Adhesive)のような接着剤でラミネーションされていてもよい。これにより、タッチセンサのタッチ表面を介して確認することができるディスプレイモジュール200のディスプレイの色の鮮明度、視認性及び光の透過性が向上され得る。
【0061】
図4a〜
図4eは、本発明の実施形態によるタッチ入力装置において、圧力センサが形成される例を例示する。
【0062】
図4a及び以下の一部の図面において、ディスプレイパネル200Aがカバー層100に直接ラミネーションされて付着されたもので示されているが、これは単に説明の便宜のためのものであり、第1偏光層271、282がディスプレイパネル200Aの上部に位置したディスプレイモジュール200がカバー層100にラミネーションされて付着されてもよく、LCDパネルがディスプレイパネル200Aである場合、第2偏光層272及びバックライトユニットが省略されて示されたものである。
【0063】
図4a〜
図4eを参照した説明において、本発明の実施形態によるタッチ入力装置1000としてタッチセンサが形成されたカバー層100が、
図3a及び
図3bに示されたディスプレイモジュール200上に接着剤でラミネーションされて付着されたものを例示しているが、本発明の実施形態によるタッチ入力装置1000は、タッチセンサ10が、
図3a及び
図3bに示されたディスプレイモジュール200の内部に配置される場合を含んでもよい。より具体的に、
図4a〜
図4dにおいて、タッチセンサ10が形成されたカバー層100がディスプレイパネル200Aを含むディスプレイモジュール200を覆うことが示されているが、タッチセンサ10は、ディスプレイモジュール200の内部に位置し、ディスプレイモジュール200がガラスのようなカバー層100で覆われたタッチ入力装置1000が本発明の実施形態として用いられてもよい。
【0064】
本発明の実施形態によるタッチ入力装置1000は、携帯電話(cell phone)、PDA(Personal Data Assistant)、スマートフォン(smartphone)、タブレットPC(Tablet Personal Computer)、MP3プレーヤ、ノートブック(notebook)などのようなタッチスクリーンを含む電子装置を含んでもよい。
【0065】
本発明の実施形態によるタッチ入力装置1000において、基板300は、例えばタッチ入力装置1000の最外郭機構であるハウジング320と共にタッチ入力装置1000の作動のための回路基板及び/又はバッテリが位置し得る実装空間310などを覆う機能を遂行することができる。この時、タッチ入力装置1000の作動のための回路基板には、メインボード(main board)として中央処理ユニットであるCPU(central processing unit)またはAP(application processor)などが実装されていてもよい。基板300を介してディスプレイモジュール200とタッチ入力装置1000の作動のための回路基板及び/又はバッテリが分離され、ディスプレイモジュール200で発生する電気的ノイズ及び回路基板で発生するノイズが遮断され得る。
【0066】
タッチ入力装置1000において、タッチセンサ10またはカバー層100がディスプレイモジュール200、基板300、及び実装空間310より広く形成されてもよく、これにより、ハウジング320がタッチセンサ10と共にディスプレイモジュール200、基板300及び回路基板を覆うように、ハウジング320が形成されてもよい。
【0067】
本発明の実施形態によるタッチ入力装置1000は、タッチセンサ10を介してタッチ位置を検出し、タッチ位置を検出するのに用いられる電極及びディスプレイを駆動するのに用いられる電極とは異なる、別途のセンサを配置して圧力感知部として用いてタッチ圧力を検出することができる。この時、タッチセンサ10は、ディスプレイモジュール200の内部または外部に位置してもよい。
【0068】
以下で、圧力検出のための構成を総括し、圧力感知部と指称する。例えば、
図4aに示された実施形態において、圧力感知部はセンサシート440を含んでもよく、
図4bに示された実施形態において、圧力感知部は圧力センサ450、460を含んでもよい。
【0069】
本発明によるタッチ入力装置は、
図4aに示されたように、圧力センサ450、460を含むセンサシート440がディスプレイモジュール200と基板300との間に配置されてもよく、
図4bに示されたように、圧力センサ450、460がディスプレイパネル200Aの下面に直接形成されてもよい。
【0070】
圧力感知部は、例えば、エアギャップ(airgap)からなるスペーサ層420を含んで構成されてもよく、これに対しては、
図4a〜
図4gを参照して詳しく見てみる。
【0071】
実施形態により、スペーサ層420は、エアギャップで具現されてもよい。スペーサ層は、実施形態により、衝撃吸収物質からなってもよい。スペーサ層420は、実施形態により、誘電物質(dielectric material)で満たされてもよい。実施形態により、スペーサ層420は、圧力の印加によって収縮し、圧力の解除時に元の形態に復帰する回復力を有する物質で形成されてもよい。実施形態により、スペーサ層420は、弾性フォーム(elastic foam)で形成されてもよい。また、スペーサ層がディスプレイモジュール200の下部に配置されるので、透明な物質であっても不透明な物質であってもよい。
【0072】
また、既存の電位層は、ディスプレイモジュール200の下部に配置されてもよい。具体的に、基準電位層は、ディスプレイモジュール200の下部に配置される基板300に形成されたり、又は、基板300自体が基準電位層の役割をすることができる。また、基準電位層は、基板300の上部に配置されてディスプレイモジュール200の下部に配置され、ディスプレイモジュール200を保護する機能を遂行するカバー(図示せず)に形成されたり、又は、カバー自体が基準電位層の役割をすることができる。タッチ入力装置1000に圧力が印加される時、ディスプレイパネル200Aが撓み、ディスプレイ パネル200Aが撓むことにより基準電位層と圧力センサ450、460との距離が変わり得る。また、基準電位層と圧力センサ450、460との間には、スペーサ層が配置されてもよい。具体的に、ディスプレイモジュール200と基準電位層が配置された基板300との間、又は、ディスプレイモジュール200と基準電位層が配置されたカバーとの間にスペーサ層が配置され得る。
【0073】
また、基準電位層は、ディスプレイモジュール200の内部に配置されてもよい。具体的に、基準電位層は、ディスプレイパネル200Aの第1基板層261、281の上面又は下面、または、第2基板層262、283の上面又は下面に配置されてもよい。タッチ入力装置1000に圧力が印加される時、ディスプレイパネル200Aが撓み、ディスプレイパネル200Aが撓むことにより基準電位層と圧力センサ450、460との距離が変わり得る。また、基準電位層と圧力センサ450、460との間には、スペーサ層が配置されていてもよい。
図3a及び
図3bに示されたタッチ入力装置1000の場合、スペーサ層がディスプレイパネル200Aの上部または内部に配置されてもよい。
【0074】
同様に、実施形態により、スペーサ層は、エアギャップで具現されてもよい。スペーサ層は、実施形態により、衝撃吸収物質からなってもよい。スペーサ層は、実施形態により、誘電物質で満たされてもよい。実施形態により、スペーサ層は、圧力の印加によって収縮し、圧力の解除時に元の形態に復帰する回復力を有する物質で形成されてもよい。実施形態により、スペーサ層は、弾性フォームで形成されてもよい。また、スペーサ層がディスプレイパネル200Aの上部又は内部に配置されるので、透明な物質であってもよい。
【0075】
実施形態により、スペーサ層がディスプレイモジュール200の内部に配置される場合、スペーサ層は、ディスプレイパネル200A及び/又はバックライトユニットの製造時に含まれるエアギャップであってもよい。ディスプレイパネル200A及び/又はバックライトユニットが一つのエアギャップを含む場合、該一つのエアギャップがスペーサ層の機能を遂行することができ、複数個のエアギャップを含む場合、該複数個のエアギャップが統合的にスペーサ層の機能を遂行することができる。
【0076】
図4cは、本発明の
図4aに示された実施形態によるタッチ入力装置1000の斜視図である。
図4cに示されたように、本発明の第1例においてセンサシート440は、タッチ入力装置1000においてディスプレイモジュール200と基板300との間に配置されてもよい。この時、タッチ入力装置1000は、センサシート440を配置するためにタッチ入力装置1000のディスプレイモジュール200と基板300との間に配置されるスペーサ層を含んでもよい。
【0077】
以下で、タッチセンサ10に含まれた電極と区分が明確なように、圧力を検出するためのセンサ(450及び460)を圧力センサ450、460と指称する。この時、圧力電極450、460は、ディスプレイパネル200Aの前面でない後面に配置されるので、透明物質だけでなく不透明物質で構成されることも可能である。ディスプレイパネル200AがLCDパネルである場合、バックライトユニットから光が透過されなければならないので、圧力センサ450、460はITOのような透明な物質で構成され得る。
【0078】
この時、圧力センサ450、460が配置されるスペーサ層420を維持するために、基板300の上部の縁に沿って所定の高さを有するフレーム330が形成されてもよい。この時、フレーム330は、接着テープ(図示せず)でカバー層100に接着されてもよい。
図4bにおいて、フレーム330は基板300のすべての縁(例えば、四角形の4面)に形成されたものが示されているが、フレーム330は、基板300の縁の少なくとも一部(例えば、四角形の3面)にだけ形成されてもよい。実施形態により、フレーム330は、基板300の上部面に基板300と一体型で形成されてもよい。本発明の実施形態において、フレーム330は弾性がない物質で構成されてもよい。本発明の実施形態において、カバー層100を介してディスプレイパネル200Aに圧力が印加される場合、カバー層100とともにディスプレイパネル200Aが撓み得るので、フレーム330が圧力によって形体の変形がなくても、タッチ圧力の大きさを検出することができる。
【0079】
図4dは、本発明の実施形態による圧力センサを含むタッチ入力装置の断面図である。
図4dに示されたように、本発明の実施形態による圧力センサ450、460がスペーサ層420内としてディスプレイパネル200Aの下部面上に配置されてもよい。
【0080】
圧力検出のための圧力センサは、第1センサ450と第2センサ460を含んでもよい。この時、第1センサ450と第2センサ460の何れか一つは駆動センサであってもよく、残りの一つは受信センサであってもよい。駆動センサに駆動信号を印加し、受信センサを介して圧力が印加されることによって変わる電気的特性に対する情報を含む感知信号を取得することができる。例えば、電圧が印加されれば、第1センサ450と第2センサ460との間に相互静電容量が生成され得る。
【0081】
図4eは、
図4dに示されたタッチ入力装置1000に圧力が印加された場合の断面図である。基板300の上部面はノイズ遮蔽のためにグランド(ground)電位を有してもよい。客体500を介してカバー層100の表面に圧力を印加する場合、カバー層100及びディスプレイパネル200Aは、撓んだり押圧され得る。これにより、グランド電位面と圧力センサ450、460との間の距離dがd’に減少し得る。このような場合、前記距離dの減少により、基板300の上部面にフリンジング静電容量が吸収されるので、第1センサ450と第2センサ460との間の相互静電容量は減少し得る。したがって、受信センサを介して取得される感知信号から相互静電容量の減少量を取得して、タッチ圧力の大きさを算出することができる。
【0082】
図4eでは、基板300の上部面がグランド電位、すなわち基準電位層である場合について説明したが、基準電位層がディスプレイモジュール200の内部に配置されてもよい。この時、客体500を介してカバー層100の表面に圧力を印加する場合、カバー層100及びディスプレイパネル200Aは、撓んだり押圧され得る。これにより、ディスプレイモジュール200の内部に配置された基準電位層と圧力センサ450、460との間の距離が変わり、これにより、受信センサを介して取得される感知信号から静電容量の変化量を取得して、タッチ圧力の大きさを算出することができる。
【0083】
本発明の実施形態によるタッチ入力装置1000において、ディスプレイパネル200Aは、圧力を印加するタッチによって撓んだり押圧され得る。実施形態により、ディスプレイパネル200Aが撓んだり押圧される時、最も大きい変形を示す位置は、前記タッチ位置と一致しないことがあるが、ディスプレイパネル200Aは、少なくとも前記タッチ位置で撓みを示すことができる。例えば、タッチ位置がディスプレイパネル200Aの縁及び端などに近接する場合、ディスプレイパネル200Aが撓んだり押圧される程度が最も大きい位置は、タッチ位置と異なることがあるが、ディスプレイパネル200Aは、少なくとも前記タッチ位置で撓み又は押圧を示すことができる。
【0084】
第1センサ450と第2センサ460は、同一の層に形成された形態において、
図4d及び
図4eに示された第1センサ450と第2センサ460のそれぞれは
図8aに示されたように菱形状の複数のセンサで構成され得る。ここで、複数の第1センサ450は第1軸方向に互いにつながった形態であり、複数の第2センサ460は第1軸方向と直交する第2軸方向に互いにつながった形態であり、第1センサ450及び第2センサ460のうちの少なくとも一つは、それぞれの複数の菱形状のセンサがブリッジを介して連結され、第1センサ450と第2センサ460とが互いに絶縁された形態であり得る。また、この時、
図6に示された第1センサ450と第2センサ460とは、
図8bに示された形態のセンサで構成され得る。
【0085】
以上において、タッチ圧力は、第1センサ450と第2電極460との間の相互静電容量の変化から検出されることが例示される。しかし、圧力感知部は、第1センサ450と第2センサ460の何れか一つの圧力センサのみを含むように構成されてもよく、このような場合、一つの圧力センサとグランド層(基板300又はディスプレイモジュール200の内部に配置される基準電位層)との間の静電容量、すなわち自己静電容量の変化を検出することによってタッチ圧力の大きさを検出することもできる。この時、駆動信号は、前記一つの圧力センサに印加され、圧力センサとグランド層との間の自己静電容量の変化が前記圧力センサから感知され得る。
【0086】
例えば、
図4dにおいて、電極センサは、第1センサ450のみを含んで構成されてもよく、この時、基板300と第1センサ450との間の距離変化によって引き起こされる第1センサ450と基板300との間の静電容量の変化からタッチ圧力の大きさを検出することができる。タッチ圧力が大きくなることによって距離dが減少するので、基板300と第1センサ450との間の静電容量は、タッチ圧力が増加するほど大きくなり得る。この時、圧力センサは、相互静電容量の変化量の検出精度を高めるために必要な、くし形状またはフォーク形状を有する必要はなく、一つの板(例えば、四角板)形状を有してもよく、
図8dに示されたように、複数の第1センサ450が一定の間隔を置いて格子形に配置されてもよい。
【0087】
図4fは、圧力センサ450、460がスペーサ層420内として基板300の上部面及びディスプレイモジュール200の下部面上に形成された場合を例示する。この時、
図4aに示されたように、圧力感知部がセンサシートで構成される場合、センサシートは第1センサ450を含む第1センサシート440−1と第2センサ460を含む第2センサシート440−2で構成されてもよい。この時、第1センサ450と第2センサ460のいずれか一つは基板300上に形成され、残りの一つはディスプレイモジュール200の下部面上に形成されてもよい。
図4gでは、第1センサ450が基板300上に形成され、第2センサ460がディスプレイモジュール200の下部面上に形成されたものを例示する。
【0088】
図4gは、圧力センサ450、460がスペーサ層420内として基板300の上部面及びディスプレイパネル200Aの下部面上に形成された場合を例示する。この時、第1センサ450はディスプレイパネル200Aの下部面上に形成され、第2センサ460は、第2センサ460が第1絶縁層470上に形成され、第2絶縁層471が第2センサ460上に形成される、センサシートの形態として基板300の上部面に配置されてもよい。
【0089】
客体500を介してカバー層100の表面に圧力を印加する場合、カバー層100及びディスプレイパネル200Aは撓んだり押圧され得る。これにより、第1センサ450と第2センサ460との間の距離dが減少し得る。このような場合、前記距離dの減少によって第1センサ450と第2センサ460との間の相互静電容量は増加し得る。したがって、受信センサを介して取得される感知信号から相互静電容量の増加量を取得してタッチ圧力の大きさを算出することができる。この時、
図4gにおいて、第1センサ450と第2センサ460は互いに異なる層に形成されるので、第1センサ450及び第2センサ460は、くし形状またはフォーク形状を有する必要はなく、第1センサ450及び第2センサ460の何れか一つは、一つの板(例えば、四角板)形状を有してもよく、他の一つは、
図8dに示されたように、複数のセンサが一定の間隔を置いて格子状に配置されてもよい。
【0090】
前記では、
図4bに示されたように、圧力センサ450、460がディスプレイパネル200Aの下面に直接形成される実施例を基準として説明したが、
図4aに示されたように、圧力センサ450、460が含まれたセンサシート440がディスプレイモジュール200と基板300との間に配置される実施例にも全て適用可能である。
【0091】
この場合、基板300の上部面もまたノイズ遮蔽のためにグランド電位を有し得る。
図5は、本発明の実施形態によるセンサシートの断面を例示する。
図5の(a)を参照して説明すると、圧力センサ450、460を含むセンサシート440が基板300又はディスプレイモジュール200上に付着した場合の断面を例示する。この時、センサシート440において圧力センサ450、460は、第1絶縁層470と第2絶縁層471との間に位置するので、圧力センサ450、460が基板300又はディスプレイモジュール200と短絡することが防止され得る。また、タッチ入力装置1000の種類及び/又は具現方式により、圧力センサ450、460が付着される基板300又はディスプレイモジュール200がグランド電位を示さなかったり、弱いグランド電位を示し得る。このような場合、本発明の実施形態によるタッチ入力装置1000は、基板300又はディスプレイモジュール200と絶縁層470との間にグランド電極(ground electrode:図示せず)をさらに含んでもよい。実施形態により、グランド電極と基板300又はディスプレイモジュール200との間には、また他の絶縁層(図示せず)をさらに含んでもよい。この時、グランド電極(図示せず)は、圧力センサである第1センサ450と第2センサ460との間に生成される静電容量の大きさが非常に大きくなることを防止することができる。
【0092】
第1センサ450と第2センサ460は、実施形態により、互いに異なる層に具現されてセンサ層を構成しても構わない。
図5の(b)は、第1センサ450と第2センサ460とが互いに異なる層に具現された場合の断面を例示する。
図5の(b)に例示されたように、第1センサ450は第1絶縁層470上に形成され、第2センサ460は第1センサ450上に位置する第2絶縁層471上に形成されてもよい。実施形態により、第2センサ460は、第3絶縁層472で覆われてもよい。すなわち、センサシート440は、第1絶縁層470〜第3絶縁層472、第1センサ450及び第2センサ460を含んで構成されてもよい。この時、第1センサ450と第2センサ460とは互いに異なる層に位置するので、互いにオーバーラップ(overlap)されるように具現されてもよい。例えば、第1センサ450と第2センサ460は、
図8cに示されたように、MXNの構造で配列された駆動電極TXと受信電極RXのパターンと類似するように形成されてもよい。この時、M及びNは、1以上の自然数であり得る。または、
図8aに示されたように、菱形状の第1センサ450と第2センサ460とがそれぞれ異なる層に位置してもよい。
【0093】
図5の(c)は、センサシート440が第1センサ450のみを含んで具現された場合の断面を例示する。
図5の(c)に例示されたように、第1センサ450を含むセンサシート440は、基板300又はディスプレイモジュール200上に配置されてもよい。
【0094】
図5の(d)は、第1センサ450を含む第1センサシート440−1が基板300上に付着され、第2センサ460を含む第2センサシート440−2がディスプレイモジュール200に付着された場合の断面を例示する。
図5の(d)に例示されたように、第1センサ450を含む第1センサシート440−1は、基板300上に配置されてもよい。また、第2センサ460を含む第2センサシート440−2は、ディスプレイモジュール200の下部面上に配置されてもよい。
【0095】
図5の(a)と関連して説明されたところと同様に、圧力センサ450、460が付着される基板300又はディスプレイモジュール200がグランド電位を示さなかったり、弱いグランド電位を示す場合、
図5の(a)〜(d)において、センサシート440は、基板300又はディスプレイモジュール200と第1絶縁層470、470−1、470−2との間にグランド電極(図示せず)をさらに含んでもよい。この時、センサシート440は、グランド電極(図示せず)と基板300又はディスプレイモジュール200との間に追加の絶縁層(図示せず)をさらに含んでもよい。
【0096】
本発明によるタッチ入力装置1000において、圧力センサ450、460は、ディスプレイパネル200Aに直接形成されてもよい。
図6a〜
図6cは、本発明の実施形態によるタッチ入力装置において、多様なディスプレイパネルに直接形成された圧力センサの実施例を示す断面図である。
【0097】
まず、
図6aは、LCDパネルを用いるディスプレイパネル200Aに形成された圧力センサ450、460を示す。具体的に、
図6aに示されたように、圧力センサ450、460が第2基板層262の下面に形成されてもよい。この時、圧力センサ450、460が第2偏光層272の下面に形成されてもよい。タッチ入力装置1000に圧力が印加されると、相互静電容量の変化量に基づいてタッチ圧力を検出する場合には、駆動センサ450に駆動信号が印加されて、圧力センサ450、460と離隔された基準電位層と圧力センサ450、460との距離変化によって変化する静電容量に対する情報を含む電気的信号を受信センサ460から受信する。自己静電容量の変化量に基づいてタッチ圧力を検出する場合には、圧力センサ450、460に駆動信号が印加され、圧力センサ450、460と離隔された基準電位層と圧力センサ450、460との距離変化により、変化する静電容量に対する情報を含む電気的信号を圧力センサ450、460から受信する。ここで基準電位層は、基板300であるか、又は、ディスプレイパネル200Aと基板300との間に配置されてディスプレイパネル200Aを保護する機能を遂行するカバーであり得る。
【0098】
つぎに、
図6bは、OLEDパネル(特に、AM−OLEDパネル)を用いるディスプレイパネル200Aの下部面に形成された圧力センサ450、460を示す。具体的に、圧力センサ450、460が第2基板層283の下面に形成されてもよい。この時、圧力を検出する方法は、
図6aで説明した方法と同一である。
【0099】
OLEDパネルの場合、有機物層280から光が発光するので、有機物層280の下部に配置された第2基板層283の下面に形成される圧力センサ450、460は不透明な物質で構成されてもよい。しかし、この場合、ディスプレイパネル200Aの下面に形成された圧力センサ450、460のパターンが使用者に見えることがあるため、圧力センサ450、460を第2基板層283の下面に直接形成させるために、第2基板層283の下面にブラックインクのような遮光層を塗布した後、遮光層上に圧力センサ450、460を形成させることができる。
【0100】
また、
図6bでは、第2基板層283の下面に圧力センサ450、460が形成されるもので示されたが、第2基板層283の下部に第3基板層(図示せず)が配置され、第3基板層の下面に圧力センサ450、460が形成されてもよい。特に、ディスプレイパネル200AがフレキシブルOLEDパネルである場合、第1基板層281、有機物層280及び第2基板層283で構成されたディスプレイパネル200Aが非常に薄くてよく撓むため、第2基板層283の下部に相対的によく撓まない第3基板層を配置することができる。
【0101】
次に、
図6cは、OLEDパネルを用いるディスプレイパネル200A内に形成された圧力センサ450、460を示す。具体的に、圧力センサ450、460が第2基板層283の上面に形成されてもよい。この時、圧力を検出する方法は、
図6aで説明した方法と同一である。
【0102】
また、
図6cでは、OLEDパネルを用いるディスプレイパネル200Aについて例を挙げて説明したが、LCDパネルを用いるディスプレイパネル200Aの第2基板層262の上面に圧力センサ450、460が形成されることも可能である。
【0103】
また、
図6a〜
図6cでは、圧力センサ450、460が含まれた圧力感知部がディスプレイパネル200Aに直接形成されることについて説明したが、圧力感知部が基板300に直接形成され、電位層がディスプレイパネル200Aであるか、又は、ディスプレイパネル200Aと基板300との間に配置されてディスプレイパネル200Aを保護する機能を遂行するカバーであり得る。
【0104】
また、
図6a〜
図6cでは、基準電位層が圧力感知部の下部に配置されることについて説明されたが、基準電位層がディスプレイパネル200Aの内部に配置されてもよい。具体的に、基準電位層がディスプレイパネル200Aの第1基板層261、281の上面又は下面、又は、第2基板層262、283の上面又は下面に配置されてもよい。
【0105】
本発明によるタッチ入力装置1000において、静電容量の変化量を感知するための圧力センサ450、460は、
図4gに説明したように、ディスプレイパネル200Aに直接形成される第1センサ450及びセンサシートの形態で構成された第2センサ460から構成されてもよい。具体的に、第1センサ450は、
図6a〜
図6cに説明したように、ディスプレイパネル200Aに直接形成され、第2センサ460は、
図4gで説明したように、センサシートの形態で構成されてタッチ入力装置1000に付着され得る。
【0106】
図7aは、本発明の実施形態によるタッチ入力装置の一部をタッチ表面の逆方向から見た図面であり、圧力感知部がディスプレイモジュール200の下部面201に配置された場合を示す。この時、本発明の実施形態による圧力感知部が適用されるタッチ入力装置1000において、圧力センサ制御器1300とタッチセンサ制御器1100とが一つのICで統合されて駆動する場合、統合されたICの制御部は、タッチセンサ10のスキャニングを遂行すると同時に圧力感知部のスキャニングを遂行するようにしたり、又は、統合されたICの制御部は、時分割して第1時間区間にはタッチセンサ10のスキャニングを遂行するようにし、第1時間区間とは異なる第2時間区間には圧力感知部のスキャニングを遂行するように制御信号を生成することができる。
【0107】
したがって、本発明の実施形態において圧力感知部に含まれた圧力センサ450、460は、電気的に圧力センサ制御器1300の駆動部及び/又は感知部に連結されなければならないが、一般的に、
図7aに示されたように、圧力センサ450から延びたトレース451が第1連結部600を介して第1PCB160に形成された第1連結線パターン161の一端と連結され、前記連結線パターン161の他端は、圧力センサ制御器1300と電気的に連結され得る。ここで、第1PCB160は、タッチPCBであってもよく、ディスプレイPCBであってもよい。
【0108】
この時、
図7aに示された圧力感知部は、9個の圧力センサ450で構成されているので、それぞれの圧力センサ450から延びたトレース451もまた9個であるため、9個のトレース451が互いにそれぞれ絶縁されて第1連結線パターン161と連結されるように第1連結部600の面積が大きくならなければならず、その構造もまた複雑になり得る。また、同様に、第1連結線パターン161の面積もまた9個それぞれのチャネルに対応するように大きくならなければならず、圧力センサ制御器1300に割り当てられなければならないピンの数もまた大きくなることになる。さらに、
図7aには示されなかったが、圧力感知部が温度またはディスプレイノイズの影響を補償するための基準センサ及び/又はESDの影響を減らすためのESD保護電極等をさらに含む場合、チャネルの数がさらに多くなるので、それにより第1連結部600の面積及び複雑性、第1連結線パターン161の面積、及び、圧力センサ制御器1300に割り当てられるピンの数がさらに大きくなり得る。
【0109】
図7b及び
図7cは、本発明の実施形態による圧力感知部が配置されたタッチ入力装置の一部をタッチ表面の逆方向から見た図面であり、
図7d〜
図7jは、本発明の実施形態による圧力感知部の平面図である。
【0110】
チャネル数を減らすために、本発明の実施形態による圧力感知部は、複数の圧力センサではなく一つの圧力センサを含み得る。しかし、この場合、圧力が印加される位置と関係なく、一つのチャネルで受信される静電容量から圧力を検出することになるので、圧力印加位置により感度が落ちることがある。具体的に、圧力感知部において検出される静電容量の変化は、圧力印加による静電容量の変化、及び、温度又はディスプレイノイズ等のその他のノイズによる静電容量の変化を含むが、静電容量はセンサの面積に比例するため、圧力感知部が一つのチャネルで構成される場合、全体静電容量の変化中に実際の圧力印加による静電容量の変化が相対的に大きかったり小さかったりすることに関係なく、同一の値が計算されるので、圧力の印加位置により感度が落ちることがある。より具体的に、同一の圧力を印加する場合、タッチ入力装置1000の中央領域ではカバー層100及びディスプレイパネル200Aが多く撓む反面、タッチ入力装置1000の縁領域ではカバー層100及びディスプレイパネル200Aが相対的に撓みはそれ程ではない。したがって、タッチ入力装置1000の中央領域に圧力が印加される時の検出される静電容量の変化には、実際の圧力の印加による静電容量の変化が大きい部分を占める反面、タッチ入力装置1000の縁領域に圧力が印加される時の検出される静電容量の変化には、実際の圧力の印加による静電容量の変化が相対的に小さい部分を占め得る。したがって、タッチ入力装置1000の縁領域におけるSNRが落ちることがある。したがって、タッチ入力装置1000において、カバー層100及びディスプレイパネル200Aが相対的に多く撓む領域と相対的に少なく撓む領域とを区分して、相対的に少なく撓む領域のSNRを向上させることが好ましい。
【0111】
図7bに示されたように、タッチ入力装置1000において、カバー層100及びディスプレイパネル200Aが相対的に多く撓む領域である中央領域に対応して相対的に広い面積の中央圧力センサ550が配置されてもよく、相対的に少なく撓む領域である縁領域に対応して相対的に狭い面積の周辺圧力センサ551が配置されてもよい。すなわち、本発明の実施形態による圧力感知部は、1個の中央圧力センサ550及び複数の周辺圧力センサ551を含んでもよい。この時、それぞれの周辺圧力センサ551の面積は、中央圧力センサ550の面積より小さくてもよい。
【0112】
図7cに示されたように、タッチ入力装置1000において、カバー層100及びディスプレイパネル200Aが相対的に多く撓む領域である中央領域に配置された複数の圧力センサが互いに連結されて構成された中央圧力センサ550が配置されてもよく、相対的に少なく撓む領域である縁領域に対応して相対的に狭い面積の周辺圧力センサ551が配置されてもよい。すなわち、本発明の実施形態による圧力感知部は、互いに連結された複数の圧力センサで構成された中央圧力センサ550及び複数の周辺圧力センサ551を含んでもよい。この時、それぞれの周辺圧力センサ551の面積は、中央圧力センサ550を構成する複数の圧力センサの面積の合計より小さくてもよい。
【0113】
この時、中央圧力センサ550を構成する複数の圧力センサが圧力感知部内で連結されず、圧力センサ制御器1300内でソフトウェア的に連結され得る。すなわち、圧力センサ制御器1300が、中央圧力センサ550を構成する複数の圧力センサのそれぞれから電気的特性に対する情報を含む信号の入力を受け、圧力センサ制御器1300が、それぞれの信号から算出した圧力の大きさに対応する値に基づいて一つの中央圧力センサ550から感知される圧力値を算出することができる。この場合、第1連結部600の面積及び複雑性、第1連結線パターン161の面積、及び圧力センサ制御器1300に割り当てられるピンの数が減ることはないが、中央領域に比べて縁領域におけるSNRを向上させることはできる。
【0114】
また、周辺圧力センサ551は4個で構成され、それぞれの周辺圧力センサ551は、圧力感知部が配置される領域の中で最も少なく撓む領域に対応する圧力感知部の4個の頂点領域にそれぞれ配置され得る。具体的に、圧力感知部は、
図7bに示されたように、十字架状の中央圧力センサ550及び4個の四角形状の周辺圧力センサ551で構成されてもよく、
図7dに示されたように、ダイヤモンド状の中央圧力センサ550及び4個の三角形状の周辺圧力センサ551で構成されてもよく、
図7eに示されたように、楕円状の中央圧力センサ550及び4個の凹んだ斜辺を有する三角形状の周辺圧力センサ551で構成されてもよい。このように、相対的に少なく撓む縁領域に対応するセンサの面積を小さくすることによって、縁領域におけるSNRを向上させることができる。
【0115】
このように、圧力感知部が1個の中央圧力センサ550及び4個の周辺圧力センサ551で構成される場合、
図7aに示された圧力感知部に比べて感度は大きく落ちずに維持しつつ、圧力感知部をチャネル数が4個減った5個のチャネルのみで構成することができる。
【0116】
図7fは、本発明の実施形態による他の圧力感知部の平面図である。本発明の実施形態による圧力感知部は、
図7fに示されたように、温度又はディスプレイノイズ等による影響を補償するための基準センサ552をさらに含んでもよい。この時、基準センサ552で検出される静電容量は、圧力の印加によってはほとんど変化せず、主に温度又はディスプレイノイズ等によってのみ変化することが好ましいので、基準センサ552は、圧力が印加されても撓みがないか非常に小さい位置に配置され得る。具体的に、周辺圧力センサ551の外郭に配置され得る。この場合、
図7fに示されたように、圧力感知部を合計6個のチャネルのみで構成することができる。
【0117】
図7gは、本発明の実施形態による他の圧力感知部の平面図である。本発明の実施形態による圧力感知部は、
図7gに示されたように、ESDの影響を減らすためのESD保護電極553をさらに含んでもよい。ESD保護電極553は、中央圧力センサ550及び周辺圧力センサ551を外側から囲む形態で配置されてもよく、圧力感知部がタッチ入力装置1000に配置される時、タッチ入力装置1000の縁領域に位置するように配置されてもよい。具体的に、ESD保護電極553は、ディスプレイモジュール200の縁領域に位置するように配置され得る。このように、中央圧力センサ550及び周辺圧力センサ551を囲む形態でESD保護電極553を配置させることによって、中央圧力センサ550及び周辺圧力センサ551の外部から中央圧力センサ550及び周辺圧力センサ551に伝達されるESDを出来る限りESD保護電極553で吸収し、中央圧力センサ550及び周辺圧力センサ551を介した回路損傷を減らすことができる。ESD保護電極553から延びたトレースもまた第1連結部600を介して第1PCB160の接地電極と連結され、ESD保護電極553で吸収したESDを接地電極を介して外部に放出させることができる。この場合、圧力感知部を1個の中央圧力センサ550、4個の周辺圧力センサ551及び1個のESD保護電極553で構成し、合計6個のチャネルのみで構成することができる。また、
図7gに示されたように、圧力感知部が基準センサ552まで含む場合、圧力感知部を合計7個のチャネルのみで構成することができる。
【0118】
図7hは、本発明の実施形態による他の圧力感知部の平面図である。本発明の実施形態による圧力感知部は、
図7hに示されたように、4個の周辺圧力センサ551が互いに連結されて一つのチャネルを構成することができる。この場合、
図7bに示された圧力感知部に比べて縁領域におけるSNRが少々落ちることがあるが、圧力感知部を2個のチャネルのみで構成することができるので、第1連結部600の面積及び複雑性、第1連結線パターン161の面積、及び、圧力センサ制御器1300に割り当てられるピンの数を大幅に減らすことができる長所がある。
図7hでは、周辺圧力センサ551が4個である場合について説明したが、これに限定されず、複数の周辺圧力センサ551のうち任意の個数の周辺圧力センサ551を互いに連結して一つのチャネルを構成することができる。したがって、複数の周辺圧力センサ551を複数のセンサセットに分け、該センサセットに含まれるセンサを互いに連結してセンサセットの個数ほどのチャネルを構成することも可能である。すなわち、複数の周辺圧力センサ551はN個のセンサセットを構成して、N個のチャネルを構成し、圧力感知部は合計N+1個のチャネルを構成することも可能である。例えば、
図7hに示された圧力感知部において、2個の周辺圧力センサずつ括って2個のセンサセットを構成して4個の周辺圧力センサ551から2個のチャネルを構成し、圧力感知部は中央圧力センサ550を含んで合計3個のチャネルを構成することも可能である。
【0119】
図7iは、本発明の実施形態による他の圧力感知部が配置されたタッチ入力装置の一部をタッチ表面の逆方向から見た図面である。
図7b〜
図7hにおいては、圧力感知部が
図4aに示されたように、センサシート440の形態でタッチ入力装置1000に配置されることについて説明したが、これに限定されず、
図4b及び
図6a〜
図6cに示されたように、圧力感知部に含まれたセンサがディスプレイパネル200Aに直接形成される場合にも適用可能である。具体的に、
図7iに示されたように、中央圧力センサ550及び周辺圧力センサ551がディスプレイパネル200Aの下面201に直接形成されてもよい。このように、圧力感知部がディスプレイパネル200Aに直接形成される場合、圧力感知部がディスプレイパネル200Aとさらに近づくので、センサシート440形態の圧力感知部よりもディスプレイノイズの影響がさらに大きくなり得る。したがって、中央圧力センサ550よりも相対的に面積が小さい周辺圧力センサ551を別途に構成するのがより効果的である。また、圧力感知部がディスプレイパネル200Aに直接形成される場合、
図7iに示されたように、中央圧力センサ550及び周辺圧力センサ551から延びたトレースもまたディスプレイパネル200Aに直接形成されるので、このようなトレースを第1PCB160まで連結させるためには一般的なコネクタを使用することができず、異方性伝導フィルム、シルバーペーストのような伝導性インク、または、伝導性テープを用いることができる。異方性伝導フィルムを用いる場合、高温高圧のボンディングが必要であるため、ディスプレイ領域に対応する位置では適用することができず、タッチ入力装置の縁領域でのみ適用可能である。また、伝導性インクまたは伝導性テープを用いる場合、チャネル当たりのボンディング面積が大きいため、多数のチャネルを連結するにあたって困難がある。また、
図7iに示されたように、追加FPCB360及び追加FPCB360上に形成された追加連結線パターン361を介して第1PCB160に連結されてもよい。したがって、
図7b〜
図7hのように、チャネル数を減らすのがより効果的である。
【0120】
図7jは、本発明の実施形態による他の圧力感知部の平面図である。以上では、圧力感知部に含まれた圧力センサ450が電極で構成され、圧力感知部で感知する電気的特性として、ディスプレイパネル200Aが撓むことによる静電容量の変化量を検出して圧力の大きさを検出することについて説明したが、これに限定されず、圧力感知部に含まれた圧力センサ450が、
図7jに示されたようにストレインゲージで構成され、圧力感知部で感知する電気的特性として、ディスプレイパネル200Aが撓むことによって変わる圧力センサ450の抵抗値の変化量を検出して圧力の大きさを検出することもできる。この場合にも、
図7b〜
図7iで説明した同一の方法が適用可能である。
【0121】
また、以上において、実施形態を中心に説明したが、これは単に例示に過ぎず、本発明を限定する訳ではなく、本発明が属する分野における通常の知識を有する者であれば、本実施形態の本質的な特性を外れない範囲で、以上に例示されない様々な変形と応用が可能であることが分かるはずである。例えば、実施形態に具体的に示された各構成要素は、変形して実施することができるものである。そして、このような変形と応用に係る相違点は、添付の特許請求の範囲において規定する本発明の範囲に含まれるものと解釈されるべきである。
【解決手段】タッチ入力装置1000は、ディスプレイパネルと、ディスプレイパネルの下部に配置される圧力感知部とを含む。圧力感知部は、圧力を検出するための1個の中央圧力センサ550及び圧力を検出するための複数の周辺圧力センサ551を含む。周辺圧力センサのそれぞれの面積は、中央圧力センサの面積より小さくてもよい。