特許 6235796 エポキシ樹脂組成物及び発光装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6235796

(24)【登録日】2017年11月2日

(45)【発行日】2017年11月22日

(54)【発明の名称】エポキシ樹脂組成物及び発光装置

(51)【国際特許分類】

   C08G 59/30 20060101AFI20171113BHJP

   H01L 23/08 20060101ALI20171113BHJP

   H01L 33/00 20100101ALI20171113BHJP

【ＦＩ】

   C08G59/30

   H01L23/08 A

   H01L33/00 Z

【請求項の数】5

【全頁数】20

(21)【出願番号】特願2013-114239(P2013-114239)

(22)【出願日】2013年5月30日

(65)【公開番号】特開2013-249469(P2013-249469A)

(43)【公開日】2013年12月12日

【審査請求日】2016年5月27日

(31)【優先権主張番号】10-2012-0058858

(32)【優先日】2012年5月31日

(33)【優先権主張国】KR

(73)【特許権者】

【識別番号】513276101

【氏名又は名称】エルジー イノテック カンパニー リミテッド

(73)【特許権者】

【識別番号】513136012

【氏名又は名称】ククド ケミカル カンパニー リミテッド

(74)【代理人】

【識別番号】100105924

【弁理士】

【氏名又は名称】森下 賢樹

(72)【発明者】

【氏名】ムン、スン ベ

(72)【発明者】

【氏名】ユン、サン イン

(72)【発明者】

【氏名】ジョン、ジェ フン

(72)【発明者】

【氏名】キム、ミン ヨン

【審査官】 藤井 勲

(56)【参考文献】

【文献】 特開２０１０−１３８３８０（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１２−０７７２１９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１１−１７８９１２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１０−２８５５６３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００８−１０６１０８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００８−２３９６７７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１１−１６８７０１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 国際公開第２０１１／１０８５８８（ＷＯ，Ａ１）

【文献】 特開２０１１−０７４３５９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平０８−２５９５７４（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｃ０８Ｇ ５９／００ − ５９／７２

ＣＡｐｌｕｓ／ＲＥＧＩＳＴＲＹ（ＳＴＮ）

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

トリアジン誘導体エポキシ樹脂及びシリコン系脂環族エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂組成物であって、
前記シリコン系脂環族エポキシ樹脂は下記の化学式１で表示され、

【化1】

ここで、ｎは１乃至１０００であり、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５、及びＲ６は互いに独立的に、水素、ハロゲン基、アミノ基、炭素数が１つ乃至３０個のアルキル基、アルコキシ基、カルボキシル基、または炭素数が５個乃至３０個のアリル基から選択され、Ｒ７及びＲ８は置換された脂環族炭化水素であり、Ｒ９及びＲ１０は下記の化学式２で表示され、

【化2】

ここで、ｍは１乃至３であり、Ｒ１２は水素、ヒドロキシル基、ハロゲン基、アミノ基、炭素数が１つ乃至３０個のアルキル基、アルコキシ基、カルボキシル基、または炭素数が５個乃至３０個のアリル基から選択され、
前記Ｒ７及び前記Ｒ８は下記の化学式３で表示され、

【化3】

ここで、Ｒ１１は水素、ヒドロキシル基、ハロゲン基、アミノ基、炭素数が１つ乃至３０個のアルキル基、アルコキシ基、カルボキシル基、または炭素数が５個乃至３０個のアリル基から選択され、
前記シリコン系脂環族エポキシ樹脂は、前記エポキシ樹脂組成物全体に対して１０ｗｔ％乃至５０ｗｔ％の割合で含まれ、
前記トリアジン誘導体エポキシ樹脂は、前記エポキシ樹脂組成物全体に対して１０ｗｔ％乃至５０ｗｔ％の割合で含まれることを特徴とする、エポキシ樹脂組成物。

【請求項2】

前記トリアジン誘導体エポキシ樹脂はイソシアヌレート系エポキシ樹脂であり、下記の化学式で表示されることを特徴とする、請求項１に記載のエポキシ樹脂組成物。

【化4】

Ｒ１３、Ｒ１４、及びＲ１５のうちの少なくとも１つは下記の化学式で表示され、Ｒ１３、Ｒ１４、及びＲ１５のうちの残りは、水素、ハロゲン基、アミノ基、炭素数が１つ乃至３０個のアルキル基、アルコキシ基、カルボキシル基、または炭素数が５個乃至３０個のアリル基から選択される。

【化5】

ここで、ｚは１乃至３である。

【請求項3】

前記エポキシ樹脂組成物は、硬化剤、触媒、及び添加剤をさらに含み、
前記添加剤は、分散剤、レベリング剤、及び酸化防止剤を含み、
前記硬化剤は、前記エポキシ樹脂組成物の全体に対し、５ｗｔ％乃至５０ｗ％だけ含まれ、
前記触媒は、前記エポキシ樹脂組成物の全体に対し、０．１ｗｔ％乃至２ｗｔ％だけ含まれ、
前記添加剤は、前記エポキシ樹脂組成物の全体に対し、０．１ｗｔ％乃至１０ｗｔ％だけ含まれることを特徴とする、請求項１に記載のエポキシ樹脂組成物。

【請求項4】

発光チップと、
前記発光チップを収容する胴体部と、
前記発光チップを覆う充填部と、を含み、
前記胴体部は、エポキシ樹脂組成物を含み、
前記エポキシ樹脂組成物は、トリアジン誘導体エポキシ樹脂及びシリコン系脂環族エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂を含み、
前記シリコン系脂環族エポキシ樹脂は下記の化学式６で表示され、

【化6】

ここで、ｎは１乃至１０００であり、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５、及びＲ６は互いに独立的に、水素、ハロゲン基、アミノ基、炭素数が１つ乃至３０個のアルキル基、アルコキシ基、カルボキシル基、または炭素数が５個乃至３０個のアリル基から選択され、Ｒ７及びＲ８は置換された脂環族炭化水素であり、Ｒ９及びＲ１０は下記の化学式７で表示され、

【化7】

ここで、ｍは１乃至３であり、Ｒ１２は水素、ヒドロキシル基、ハロゲン基、アミノ基、炭素数が１つ乃至３０個のアルキル基、アルコキシ基、カルボキシル基、または炭素数が５個乃至３０個のアリル基から選択され、
前記Ｒ７及び前記Ｒ８は下記の化学式８で表示され、

【化8】

ここで、Ｒ１１は水素、ヒドロキシル基、ハロゲン基、アミノ基、炭素数が１つ乃至３０個のアルキル基、アルコキシ基、カルボキシル基、または炭素数が５個乃至３０個のアリル基から選択され、
前記シリコン系脂環族エポキシ樹脂は、前記エポキシ樹脂組成物全体に対して１０ｗｔ％乃至５０ｗｔ％の割合で含まれ、
前記トリアジン誘導体エポキシ樹脂は、前記エポキシ樹脂組成物全体に対して１０ｗｔ％乃至５０ｗｔ％の割合で含まれることを特徴とする、発光素子。

【請求項5】

前記トリアジン誘導体エポキシ樹脂はイソシアヌレート系エポキシ樹脂であり、
前記イソシアヌレート系エポキシ樹脂は下記の化学式で表示されることを特徴とする、請求項４に記載の発光素子。

【化9】

Ｒ１３、Ｒ１４、及びＲ１５のうちの少なくとも１つは下記の化学式で表示され、Ｒ１３、Ｒ１４、及びＲ１５のうちの残りは、水素、ハロゲン基、アミノ基、炭素数が１つ乃至３０個のアルキル基、アルコキシ基、カルボキシル基、または炭素数が５個乃至３０個のアリル基から選択される。

【化10】

ここで、ｚは１乃至３である。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、エポキシ樹脂組成物及び発光装置に関するものである。

【背景技術】

【0002】

最近、全世界的に活発に進められている窒化ガリウム（ＧａＮ）系白色発光ダイオード（ＬＥＤ）の製作方法は、単一チップ形態の方法により青色やＵＶ ＬＥＤチップの上に蛍光物質を結合して白色を得る方法と、マルチチップ形態に２つあるいは３個のＬＥＤチップを互いに組み合わせて白色を得る２種類の方法に大別される。

【0003】

マルチチップ形態に白色発光ダイオードを具現する代表的な方法は、ＲＧＢの３個のチップを組み合わせて製作するものであるが、各々のチップ毎に動作電圧の不均一性、周辺温度によって各々のチップの出力が変わって、色座標が変わる等の問題点を見せている。

【0004】

前記のような問題点により、マルチチップ形態は白色発光ダイオードの具現よりは回路構成を通じて各々のＬＥＤ明るさを調節して多様な色合いの演出を必要とする特殊照明の目的に適している。

【0005】

したがって、白色発光ダイオードの具現方法により、比較的製作が容易で、かつ効率に優れる青色発光ＬＥＤと前記青色発光ＬＥＤにより励起されて黄色を発光する蛍光体を組み合わせたバイナリシステム（binary system）が代表的に用いられている。

【0006】

バイナリシステムにおいて、青色ＬＥＤを励起光源として使用し、希土類３価イオンであるＣｅ３＋を活性剤として用いるイットリウムアルミニウムガーネット系（ＹＡＧ：Yttrium Aluminum Garnet）蛍光体、即ちＹＡＧ：Ｃｅ蛍光体を前記青色ＬＥＤで出射される励起光で励起させる形態の白色発光ダイオードが主に使われてきた。

【0007】

また、白色発光ダイオードはその利用分野によってさまざまな形態のパッケージにして使用中であり、代表的に携帯電話のバックライティング（backlighting）に適用される表面実装型（ＳＭＤ：Surface Mounting Device）形態である超小型発光ダイオード素子と、電光板及び固体表示素子や画像表示用のバーチカルランプタイプに大別される。

【0008】

一方、白色光の特性を分析することに使われる指標として、相関色温度（ＣＣＴ：Correlated Color Temperature）と演色性指数（ＣＲＩ：Color Rendering Index）がある。

【0009】

相関色温度（ＣＣＴ）は物体が可視光線を出して光っている時、その色がどの温度の黒体が複写する色と同一に見える場合、その黒体の温度と物体の温度とが同一であると見て、その温度を意味する。色温度が高いほど目が眩くて、青い色を帯びる白色となる。

【0010】

即ち、同一な白色光でも色温度が低ければその色がより暖かく感じられ、色温度が高ければ冷たく感じられる。したがって、色温度を調節することによって多様な色感を要求する特殊照明の特性までも満たすことができる。

【0011】

従来のＹＡＧ：Ｃｅ蛍光体を用いた白色発光ダイオードの場合においては色温度が６０００〜８０００Ｋに過ぎなかった。また、演色性指数（ＣＲＩ）は太陽光を事物に照射した時と、その他の人工的に製作した照明を照射した時の事物の色が変わる程度を表し、事物の色が太陽光でと同一である時、ＣＲＩ値を１００に定義する。即ち、演色性指数（ＣＲＩ）は人工照明下で事物の色合いが太陽光を照射した時との色合いとどれくらい近接するかを表す指数であって、０〜１００までの数値を有する。

【0012】

言い換えると、ＣＲＩが１００に接近する白色光源であるほど太陽光下で人間の目が認識する事物の色合いとさして差のない色相を感じるようになる。

【0013】

現在、白熱電球のＣＲＩは８０以上であり、蛍光ランプは７５以上であることに比べて、商用化された白色ＬＥＤのＣＲＩは略７０〜７５程度を表す。

【0014】

したがって、従来のＹＡＧ：Ｃｅ蛍光体を用いた白色ＬＥＤは色温度と演色性指数が多少低いという問題点がある。

【0015】

また、ＹＡＧ：Ｃｅ蛍光体のみを用いるため、色座標及び色温度、演色性指数の制御が困難であるという問題点がある。

【0016】

このように、蛍光体を使用する発光ダイオードと関連して、韓国公開特許公報１０−２００５−００９８４６２などが公開されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0017】

【特許文献1】韓国公開特許公報１０−２００５−００９８４６２

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0018】

本発明は、向上した信頼性、光学的特性、及び耐熱性を有するエポキシ樹脂組成物及び発光素子を提供することをその目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0019】

一実施形態に従うエポキシ樹脂組成物は、トリアジン誘導体エポキシ樹脂及びシリコン系脂環族エポキシ樹脂を含む。

【0020】

一実施形態に従う発光装置は、発光チップ、前記発光チップを収容する胴体部、及び前記発光チップを覆う充填部を含み、前記胴体部はシリコン系脂環族樹脂を含む。

【0021】

一実施形態において、前記シリコン系脂環族エポキシ樹脂は下記の化学式（１）で表示できる。

【0022】

【化1】

【0023】

ここで、ｎは１乃至１０００であり、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５、及びＲ６は互いに独立的に、水素、ハロゲン基、アミノ基、炭素数が１つ乃至３０個のアルキル基、アルコキシ基、カルボキシル基、または炭素数が５個乃至３０個のアリル基から選択され、Ｒ７及びＲ８は置換された脂環族炭化水素であり、Ｒ９及びＲ１０は下記の化学式（２）で表示される。

【0024】

【化2】

【0025】

ここで、ｍは１乃至３であり、Ｒ１２は水素、ヒドロキシル基、ハロゲン基、アミノ基、炭素数が１つ乃至３０個のアルキル基、アルコキシ基、カルボキシル基、または炭素数が５個乃至３０個のアリル基から選択される。

【0026】

一実施形態において、Ｒ７及びＲ８は下記の化学式（３）で表示できる。

【0027】

【化3】

【0028】

ここで、Ｒ１１は水素、ヒドロキシル基、ハロゲン基、アミノ基、炭素数が１つ乃至３０個のアルキル基、アルコキシ基、カルボキシル基、または炭素数が５個乃至３０個のアリル基から選択される。

【0029】

一実施形態において、Ｒ１１はヒドロキシル基でありうる。

【0030】

一実施形態において、前記トリアジン誘導体エポキシ樹脂はイソシアヌレート系エポキシ樹脂でありうる。

【0031】

一実施形態において、前記イソシアヌレート系エポキシ樹脂は下記の化学式（４）で表示できる。

【0032】

【化4】

【0033】

Ｒ１３、Ｒ１４、及びＲ１５のうちの少なくとも１つは、下記の化学式（５）で表示され、Ｒ１３、Ｒ１４、及びＲ１５のうちの残りは水素、ハロゲン基、アミノ基、炭素数が１つ乃至３０個のアルキル基、アルコキシ基、カルボキシル基、または炭素数が５個乃至３０個のアリル基から選択される。

【0034】

【化5】

【0035】

ここで、ｚは１乃至３である。

【0036】

一実施形態において、前記脂環族エポキシ樹脂は実施形態に従うエポキシ樹脂組成物に約１０％乃至５０ｗｔ％の割合で含まれることができる。

【0037】

一実施形態において、前記イソシアヌレート系エポキシ樹脂はトリグリシジルイソシアヌレートでありうる。

【0038】

一実施形態において、前記胴体部はトリアジン誘導体エポキシ樹脂及び脂環族エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂組成物により形成できる。

【0039】

一実施形態において、前記胴体部にキャビティーが形成され、前記発光チップは前記キャビティーの内に配置され、前記充填部は前記キャビティーの内に配置され、前記充填部はシリコン系樹脂を含むことができる。

【0040】

一実施形態において、前記エポキシ樹脂組成物は、硬化剤、触媒、分散剤、及び酸化防止剤をさらに含むことができる。

【発明の効果】

【0041】

本発明に従うエポキシ樹脂組成物は、前記トリアジン誘導体エポキシ樹脂及びシリコン系脂環族エポキシ樹脂を含む。これによって、本発明に従うエポキシ樹脂組成物は、向上した耐湿性、耐熱性、及び透過度を有することができる。

【0042】

即ち、本発明に従うエポキシ樹脂組成物は、イソシアヌレート系エポキシ樹脂などのようなトリアジン誘導体エポキシ樹脂及びシリコン系脂環族エポキシ樹脂を適切に組み合わせて、向上した信頼性及び光学的特性を有することができる。

【0043】

また、本発明に従うエポキシ樹脂組成物は、発光ダイオードパッケージなどのような発光素子の胴体部に使用できる。これによって、本発明に従う発光装置は向上した信頼性及び光学的特性を有することができる。特に、前記充填部にシリコン系樹脂が使われる場合、前記胴体部及び前記充填部の全てでシリコン系樹脂を含む。これによって、前記充填部及び前記胴体部の間の密着力が向上する。したがって、前記発光チップは外部の水分などから効果的に保護され、本発明に従う発光ダイオードパッケージは向上した信頼性及び耐久性を有することができる。

【図面の簡単な説明】

【0044】

【図1】本発明の実施形態に従う発光ダイオードパッケージの一断面を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0045】

以下、実施形態に従うエポキシ樹脂組成物について詳細に説明する。

【0046】

一実施形態に従うエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂、硬化剤、触媒、及び添加剤を含む。

【0047】

前記エポキシ樹脂は、実施形態に従うエポキシ樹脂組成物の全体的な成分を構成することができる。前記エポキシ樹脂は、樹脂組成物の全体に対し、約１５ｗｔ％乃至約７０ｗｔ％の割合で含まれることができる。より詳しくは、前記エポキシ樹脂は樹脂組成物の全体に対し、約１５ｗｔ％乃至約６０ｗｔ％の割合で含まれることができる。

【0048】

前記エポキシ樹脂はシリコン系脂環族エポキシ樹脂及びトリアジン誘導体エポキシ樹脂を含む。前記シリコン系脂環族エポキシ樹脂は全体樹脂組成物に約１０ｗｔ％乃至約５０ｗｔ％の割合で含まれることができる。より詳しくは、前記シリコン系脂環族エポキシ樹脂は全体樹脂組成物に約１５ｗｔ％乃至約３５ｗｔ％の割合で含まれることができる。

【0049】

実施形態に従うエポキシ樹脂組成物が前記シリコン系脂環族エポキシ樹脂を約１０ｗｔ％未満に含む場合、光学的特性及び耐湿性が減少することがある。また、実施形態に従うエポキシ樹脂組成物が前記シリコン系脂環族エポキシ樹脂を約６０ｗｔ％を超過して含む場合、耐熱性が減少することがある。

【0050】

また、前記トリアジン誘導体エポキシ樹脂は、全体樹脂組成物に約５ｗｔ％乃至約５０ｗｔ％の割合で含まれることができる。より詳しくは、前記トリアジン誘導体エポキシ樹脂は、全体樹脂組成物に約１５ｗｔ％乃至約２５ｗｔ％の割合で含まれることができる。

【0051】

前記シリコン系脂環族エポキシ樹脂は１つ以上のエポキシ基を含むシリコン系脂環族炭化水素でありうる。より詳しくは、前記シリコン系脂環族エポキシ樹脂は２つ以上のエポキシ基を含み、シロキサン及び脂環族炭化水素が互いに結合された構造を有することができる。より詳しくは、前記シリコン系脂環族エポキシ樹脂はエポキシ基が結合されたシクロヘキサンを含み、前記シクロヘキサンはシロキサンに結合できる。これとは異なり、前記シリコン系脂環族エポキシ樹脂は、脂環族炭化水素及びシロキサンが互いに結合され、シロキサンにエポキシ基が結合されて、形成できる。

【0052】

前記シリコン系脂環族エポキシ樹脂は、下記の化学式（６）で表示できる。

【0053】

【化6】

【0054】

ここで、ｎは０乃至１０００でありうる。より詳しくは、ｎは１乃至１０でありうる。より詳しくは、ｎは１乃至５でありうる。Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５、及びＲ６は互いに独立的に、水素、ハロゲン基、アミノ基、炭素数が１つ乃至３０個のアルキル基、アルコキシ基、カルボキシル基、または炭素数が５個乃至３０個のアリル基から選択できる。また、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５、及びＲ６のうちの少なくとも１つはエポキシ基を含むことができる。即ち、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５、及びＲ６のうちの少なくとも１つはエポキシ基に置換できる。

【0055】

また、Ｒ７及びＲ８は脂環族炭化水素を含むことができる。より詳しくは、Ｒ７及びＲ８はシクロヘキサンを含むことができる。また、Ｒ７及びＲ８はキトン基を含むことができる。また、Ｒ７及びＲ８はエーテル基を含むことができる。より詳しくは、Ｒ７及びＲ８はキトン基及びエーテル基が結合されたシクロヘキサンでありうる。また、Ｒ７及びＲ８は下記の化学式（７）で表示できる。

【0056】

【化7】

【0057】

ここで、Ｒ１１は水素、ヒドロキシル基、ハロゲン基、アミノ基、炭素数が１つ乃至３０個のアルキル基、アルコキシ基、カルボキシル基、または炭素数が５個乃至３０個のアリル基から選択できる。より詳しくは、Ｒ１１はヒドロキシル基でありうる。

【0058】

Ｒ９及びＲ１０はエポキシ基を含む機能基でありうる。即ち、Ｒ９及びＲ１０はエポキシ基に置換されたアルキル基でありうる。Ｒ９及びＲ１０はエポキシ基でありうる。より詳しくは、Ｒ９及びＲ１０は下記の化学式（８）で表示できる。

【0059】

【化8】

【0060】

ここで、ｍは０乃至３でありうる。より詳しくは、ｍは１乃至３でありうる。より詳しくは、ｍは１でありうる。また、Ｒ１２は水素、ヒドロキシル基、ハロゲン基、アミノ基、炭素数が１つ乃至３０個のアルキル基、アルコキシ基、カルボキシル基、または炭素数が５個乃至３０個のアリル基から選択できる。

【0061】

より詳しくは、前記シリコン系脂環族エポキシ樹脂は下記の化学式（９）で表示できる。

【0062】

【化9】

【0063】

ここで、ｎは１乃至１０でありうる。Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５、及びＲ６は互いに独立的に、水素、ハロゲン基、アミノ基、炭素数が１つ乃至３０個のアルキル基、アルコキシ基、カルボキシル基、または炭素数が５個乃至３０個のアリル基から選択できる。また、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５、及びＲ６のうちの少なくとも１つはエポキシ基を含むことができる。即ち、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５、及びＲ６のうちの少なくとも１つは、エポキシ基に置換できる。また、Ｒ１１は水素、ハロゲン基、アミノ基、炭素数が１つ乃至３０個のアルキル基、ヒドロキシル基、アルコキシ基、カルボキシル基、または炭素数が５個乃至３０個のアリル基から選択できる。より詳しくは、Ｒ１１はヒドロキシル基でありうる。

【0064】

前記シリコン系脂環族エポキシ樹脂はヒドロキシル化及び縮合反応により形成できる。より詳しくは、下記の化学式（１０）のようなシロキサンはヒドロキシル化反応により、下記の化学式（１１）のような物質で反応される。以後、化学式（１１）の物質は下記の化学式（１２）のようなエポキシ脂環族アルコールと縮合反応され、前記シリコン系脂環族エポキシ樹脂が形成できる。

【0065】

【化10】

【0066】

【化11】

【0067】

ここで、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５、及びＲ６は互いに独立的に、水素、ハロゲン基、アミノ基、炭素数が１つ乃至３０個のアルキル基、アルコキシ基、カルボキシル基、または炭素数が５個乃至３０個のアリル基から選択できる。

【0068】

【化12】

【0069】

前記トリアジン誘導体エポキシ樹脂は１つ以上のエポキシ基を含むトリアジン誘導体でありうる。より詳しくは、前記トリアジン誘導体エポキシ樹脂は３個のエポキシ基を含むトリアジン誘導体でありうる。

【0070】

前記トリアジン誘導体エポキシ樹脂はイソシアヌレート系エポキシ樹脂でありうる。即ち、前記トリアジン誘導体エポキシ樹脂は下記の化学式（１３）で表示できる。

【0071】

【化13】

【0072】

ここで、Ｒ１３、Ｒ１４、及びＲ１５のうちの少なくとも１つはエポキシ基を含む機能基でありうる。より詳しくは、Ｒ１３、Ｒ１４、及びＲ１５のうちの少なくとも１つはエポキシ基に置換されたアルキル基でありうる。Ｒ１３、Ｒ１４、及びＲ１５のうちの少なくとも１つはエポキシ基でありうる。より詳しくは、Ｒ１３、Ｒ１４、及びＲ１５のうちの少なくとも１つは下記の化学式（１４）で表示できる。

【0073】

【化14】

【0074】

ここで、ｚは１乃至３でありうる。より詳しくは、ｚは１でありうる。

【0075】

また、Ｒ１３、Ｒ１４、及びＲ１５のうちの残りは、水素、ハロゲン基、アミノ基、炭素数が１つ乃至３０個のアルキル基、アルコキシ基、カルボキシル基、または炭素数が５個乃至３０個のアリル基から選択できる。

【0076】

Ｒ１３、Ｒ１４、及びＲ１５は全てエポキシ基を含む機能基でありうる。より詳しくは、Ｒ１３、Ｒ１４、及びＲ１５は上記の化学式（５）で表示できる。

【0077】

より詳しくは、前記イソシアヌレート系エポキシ樹脂はトリグリシジルイソシアヌレート（trigrycidylisocyanurate；ＴＧＩＣ）でありうる。

【0078】

また、前記エポキシ樹脂は追加的に他のエポキシ樹脂を含むことができる。即ち、前記エポキシ樹脂は前記トリアジン誘導体エポキシ樹脂及び前記脂環族エポキシ樹脂の以外に、分子の中にエポキシ基を２つ以上有する通常の他のエポキシ樹脂をさらに含むことができる。

【0079】

例えば、前記エポキシ樹脂は、ビスフェノールＡ、３，３′，５，５′−テトラメチル−４，４′−ジヒドロキシジフェニルメタン、４，４′−ジヒドロキシジフェニルスルホン、４，４′−ジヒドロキシジフェニルスルフィド、４，４′−ジヒドロキシジフェニルケトン、フルオレンビスフェノール、４，４′−ビフェノール、３，３′，５，５′−テトラメチル−４，４′−ジヒドロキシビフェニル、２，２′−ビフェノール、レゾルシン、カテコール、ｔ−ブチルカテコール、ヒドロキノン、ｔ−ブチルヒドロキノン、１，２−ジヒドロキシナフタレン、１，３−ジヒドロキシナフタレン、１，４−ジヒドロキシナフタレン、１，５−ジヒドロキシナフタレン、１，６−ジヒドロキシナフタレン、１，７−ジヒドロキシナフタレン、１，８−ジヒドロキシナフタレン、２，３−ジヒドロキシナフタレン、２，４−ジヒドロキシナフタレン、２，５−ジヒドロキシナフタレン、２，６−ジヒドロキシナフタレン、２，７−ジヒドロキシナフタレン、２，８−ジヒドロキシナフタレン、前記ジヒドロキシナフタレンのアリル化物またはポリアリル化物、アリル化ビスフェノールＡ、アリル化ビスフェノールＦ、アリル化フェノールノボラックなどの２価のフェノール類、あるいはフェノールノボラック、ビスフェノールＡノボラック、ｏ−クレゾールノボラック、ｍ−クレゾールノボラック、ｐ−クレゾールノボラック、キシレノールノボラック、ポリ−ｐ−ヒドロキシスチレン、トリス−（４−ヒドロキシフェニル）メタン、１，１，２，２−テトラキス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、フルオログリシノール、ピロガロール、ｔ−ブチルピロガロール、アリル化ピロガロール、ポリアリル化ピロガロール、１，２，４−ベンゼントリオール、２，３，４−トリヒドロキシベンゾフェノン、フェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂、ジシクロペンタジエン系樹脂などの３価以上のフェノール類、またはテトラブロモビスフェノールＡなどのハロゲン化ビスフェノール類から誘導されるグリシジルエーテル化物などのようなエポキシ樹脂のうち、１種または２種以上をさらに含むことができる。

【0080】

本発明のエポキシ樹脂組成物に使用する硬化剤は一般的にエポキシ樹脂硬化剤として知られているものを全て使用することができ、好ましくはフェノール系硬化剤を使用することができる。

【0081】

前記硬化剤はエポキシ樹脂組成物の全体に対し、５ｗｔ％乃至５０ｗ％を有することができる。

【0082】

フェノール系硬化剤はフェノール性化合物のうち、単一化合物としてフェノール化合物の他にフェノール樹脂が含まれる。

【0083】

フェノール系硬化剤の具体例としては、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、４，４′−ジヒドロキシジフェニルメタン、４，４′−ジヒドロキシジフェニルエーテル、１，４−ビス（４−ヒドロキシフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（４−ヒドロキシフェノキシ）ベンゼン、４，４′−ジヒドロキシジフェニルスルフィド、４，４′−ジヒドロキシジフェニルケトン、４，４′−ジヒドロキシジフェニルスルホン、４，４′−ジヒドロキシビフェニル、２，２′−ジヒドロキシビフェニル、１０−（２，５−ジヒドロキシフェニル）−１０Ｈ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキサイド、フェノールノボラック、ビスフェノールＡノボラック、ｏ−クレゾールノボラック、ｍ−クレゾールノボラック、ｐ−クレゾールノボラック、キシレノールノボラック、ポリ−ｐ−ヒドロキシスチレン、ヒドロキノン、レゾルシン、カテコール、ｔ−ブチルカテコール、ｔ−ブチルヒドロキノン、フルオログリシノール、ピロガロール、ｔ−ブチルピロガロール、アリル化ピロガロール、ポリアリル化ピロガロール、１，２，４−ベンゼントリオール、２，３，４−トリヒドロキシベンゾフェノン、１，２−ジヒドロキシナフタレン、１，３−ジヒドロキシナフタレン、１，４−ジヒドロキシナフタレン、１，５−ジヒドロキシナフタレン、１，６−ジヒドロキシナフタレン、１，７−ジヒドロキシナフタレン、１，８−ジヒドロキシナフタレン、２，３−ジヒドロキシナフタレン、２，４−ジヒドロキシナフタレン、２，５−ジヒドロキシナフタレン、２，６−ジヒドロキシナフタレン、２，７−ジヒドロキシナフタレン、２，８−ジヒドロキシナフタレン、前記ジヒドロキシナフタレンのアリル化物またはポリアリル化物、アリル化ビスフェノールＡ、アリル化ビスフェノールＦ、アリル化フェノールノボラック、アリル化ピロガロールなどを挙げることができる。

【0084】

硬化剤は２種類以上の硬化剤を混合して使用してもよい。

【0085】

一方、フェノール系硬化剤の以外に、一般的に知られている硬化剤を使用することができる。例えば、アミン系硬化剤、酸無水物系硬化剤、フェノール系硬化剤、ポリメルカプタン系硬化剤、ポリアミノアミド系硬化剤、イソシアネート系硬化剤、ブロックイソシアネート系硬化剤などを含むことができる。これら硬化剤の配合量は、配合する硬化剤の種類や得られる熱伝導性エポキシ樹脂成形体の物性を考慮して適当に設定することができる。

【0086】

アミン系硬化剤の具体例としては、脂肪族アミン類、ポリエーテルポリアミン類、脂環式アミン類、芳香族アミン類などであることがあり、脂肪族アミン類としては、エチレンジアミン、１，３−ジアミノプロパン、１，４−ジアミノプロパン、ヘキサメチレンジアミン、２，５−ジメチルヘキサメチレンジアミン、トリメチルヘキサメチレンジアミン、ジエチレントリアミン、イミノビスプロピルアミン、ビス（ヘクサメチレン）トリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、ペンタエチレンヘキサミン、Ｎ−ヒドロキシエチルエチレンジアミン、テトラ（ヒドロキシエチル）エチレンジアミンなどを挙げることができる。ポリエーテルポリアミン類としては、トリエチレングリコールジアミン、テトラエチレングリコールジアミン、ジエチレングリコールビス（プロピルアミン）、ポリオキシプロピレンジアミン、ポリオキシプロピレントリアミン類などを挙げることができる。脂環式アミン類としては、イソホロンジアミン、メタセンジアミン、Ｎ−アミノエチルピペラジン、ビス（４−アミノ−３−メチルジシクロヘキシル）メタン、ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、３，９−ビス（３−アミノプロピル）２，４，８，１０−テトラオキサスピロ（５，５）ウンデカン、ノルボルネンジアミンなどを挙げることができる。芳香族アミン類としては、テトラクロロ−ｐ−キシレンジアミン、ｍ−キシレンジアミン、ｐ−キシレンジアミン、ｍ−フェニレンジアミン、ｏ−フェニレンジアミン、ｐ−フェニレンジアミン、２，４−ジアミノアニソール、２，４−トルエンジアミン、２，４−ジアミノジフェニルメタン、４，４′−ジアミノジフェニルメタン、４，４′−ジアミノ−１，２−ジフェニルエタン、２，４−ジアミノジフェニルスルホン、４，４′−ジアミノジフェニルスルホン、ｍ−アミノフェノール、ｍ−アミノベンジルアミン、ベンジルジメチルアミン、２−ジメチルアミノメチル）フェノール、トリエタノールアミン、メチルベンジルアミン、α−（ｍ−アミノフェニル）エチルアミン、α−（ｐ−アミノフェニル）エチルアミン、ジアミノジエチルジメチルジフェニルメタン、α，α′−ビス（４−アミノフェニル）−ｐ−ジイソプロピルベンゼンなどを挙げることができる。

【0087】

酸無水物系硬化剤の具体例としては、ドデシル無水コハク酸、ポリアジピン酸無水物、ポリアゼライン酸無水物、ポリセバシン酸無水物、ポリ（エチルオクタデカン二酸）無水物、ポリ（フェニルヘキサデカン二酸）無水物、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、無水メチルハイミック酸、テトラヒドロ無水フタル酸、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルシクロヘキセンジカルボン酸無水物、メチルシクロヘキセンテトラカルボン酸無水物、無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物、エチレングリコールビストリメリテート、無水ヘット酸、無水ナジック酸、無水メチルナジック酸、５−（２，５−ジオクソテトラヒドロ−３−フラニル）−３−メチル−３−シクロヘキサン−１，２−ジカルボン酸無水物、３，４−ジカルボキシ−１，２，３，４−テトラヒドロ−１−ナフタレンコハク酸二無水物、１−メチル−ジカルボキシ−１，２，３，４−テトラヒドロ−１−ナフタレンコハク酸二無水物などを挙げることができる。

【0088】

前記触媒は実施形態に従うエポキシ樹脂組成物の硬化反応を促進させることができる。前記触媒は実施形態に従うエポキシ樹脂組成物に約０．１ｗｔ％乃至約２ｗｔ％の割合で含まれることができる。前記触媒に、鉛、白金、及びチタニウムなどのような金属が使用できる。

【0089】

前記添加剤は実施形態に従うエポキシ樹脂組成物に約０．１ｗｔ％乃至約１０ｗｔ％の割合で含まれることができる。前記添加剤は、分散剤、レベリング剤、及び酸化防止剤を含むことができる。前記分散剤にシリコン系分散剤が使用できる。

【0090】

また、前記レベリング剤にスルホン酸系化合物またはエステル系化合物などが使用できる。また、前記酸化防止剤にフェニル−β−ナフタルアミン、芳香族アミン類、またはハイドロキノンなどが使用できる。

【0091】

下記、図１に基づいて、発光ダイオードパッケージについて詳細に説明する。

【0092】

本発明を説明するに当たって、各基板、層、膜、または電極などが、各基板、層、膜、または電極などの“上（on）”に、または“下（under）”に形成されることと記載される場合において、“上（on）”と“下（under）”は、“直接（directly）”または“他の構成要素を介して（indirectly）”形成されるものを全て含む。また、各構成要素の上または下に対する基準は、図面を基準として説明する。図面において、各構成要素のサイズは説明のために誇張することがあり、実際に適用されるサイズを意味するものではない。

【0093】

図１は、本発明の実施形態に従う発光ダイオードパッケージの一断面を示す図である。

【0094】

図１を参照すると、実施形態に従う発光ダイオードパッケージは、胴体部１００、リード電極２１０、２２０、発光チップ３００、及び充填部４００を含む。

【0095】

前記胴体部１００は上部が開放されたキャビティーＣを含む。前記キャビティーＣは前記胴体部１００に対し、パターニング、パンチング、切断工程、またはエッチング工程などにより形成できる。また、前記キャビティーＣは前記胴体部１００の成形時、キャビティーＣ形態の型をとった金属枠により形成できる。

【0096】

前記キャビティーＣの形状は、カップ形状、凹な容器形状などに形成されることができ、その表面は、円形状、多角形状、またはランダムな形状などに形成されることができ、これに対して限定するものではない。

【0097】

前記キャビティーＣの内側面は実施形態に従う発光ダイオードパッケージの背光角度を考慮して前記キャビティーＣの底面に対して垂直または傾斜した面に形成できる。

【0098】

前記リード電極２１０、２２０は前記胴体部１００と一体化して形成できる。より詳しくは、１つの胴体部１００に２つのリード電極２１０、２２０が備えられることができる。前記リード電極２１０、２２０はリードフレームで具現されることができ、これに対して限定するものではない。

【0099】

前記リード電極２１０、２２０は前記胴体部１００の内に配置され、前記リード電極２１０、２２０は前記キャビティーＣの底面に電気的に離隔して配置できる。前記リード電極２１０、２２０の外側部は前記胴体１００の外側に露出できる。

【0100】

前記リード電極２１０、２２０の端部は前記キャビティーＣの一側面またはキャビティーＣの反対側に配置できる。

【0101】

前記リード電極２１０、２２０はリードフレームからなることができ、前記リードフレームは前記胴体部１００の射出成形時に形成できる。前記リード電極２１０、２２０は例えば、第１リード電極２１０及び第２リード電極２２０でありうる。

【0102】

前記第１リード電極２１０及び前記第２リード電極２２０は互いに離隔する。前記第１リード電極２１０及び前記第２リード電極２２０は前記発光チップ３００に電気的に連結される。

【0103】

前記発光チップ３００は前記キャビティーＣの内側に配置される。前記発光チップ３００は光を発生させる発光部である。より詳しくは、前記発光チップ３００は光を発生させる発光ダイオードチップでありうる。例えば、前記発光チップ３００は有色カラーの発光ダイオードチップまたはＵＶ発光ダイオードチップなどを含むことができる。１つのキャビティーＣに各々１つの発光チップ３００が配置できる。

【0104】

前記充填部４００は前記キャビティーＣの内に配置される。前記充填部４００は前記キャビティーＣの内に詰められる。前記充填部４００は前記発光チップ３００を覆う。前記充填部４００は外部から前記発光チップ３００を封入することができる。また、前記充填部４００は凸な形状を有し、レンズ機能を遂行することができる。また、前記充填部４００の内には蛍光体などが分散できる。

【0105】

前記胴体部１００は実施形態に従うエポキシ樹脂組成物により形成できる。即ち、前記胴体部１００は実施形態に従うエポキシ樹脂組成物が熱硬化工程などにより硬化されて形成できる。

【0106】

これによって、前記胴体部１００は、イソシアヌレート、脂環族炭化水素、及びシロキサンがエーテル基により互いに連結されて形成されるポリマーを含むことができる。より詳しくは、前記胴体部１００及び／または充填部４００はイソシアヌレート、シクロヘキサン、及びシロキサンがエーテル基により互いに連結されて形成される網状構造のポリマーを含むことができる。

【0107】

これによって、前記胴体部１００は向上した耐湿性及び耐熱性を有することができる。

【0108】

また、前記充填部４００はシリコン系樹脂で形成できる。例えば、前記充填部４００はポリシロキサン（polysiloxane）、エポキシ樹脂及びシラン（silane）樹脂を含む樹脂組成物が硬化されて形成できる。

【0109】

前記胴体部１００はシロキサンを含む実施形態に従うエポキシ樹脂組成物で形成され、前記充填部４００もシリコン系樹脂を含む。これによって、前記胴体部１００及び前記充填部４００の間の密着力が向上できる。

【0110】

前述したように、実施形態に従うエポキシ樹脂組成物は前記トリアジン誘導体エポキシ樹脂及びシリコン系脂環族エポキシ樹脂を含む。これによって、実施形態に従うエポキシ樹脂組成物は向上した耐湿性、耐熱性、及び透過度を有することができる。

【0111】

即ち、実施形態に従うエポキシ樹脂組成物はイソシアヌレート系エポキシ樹脂などのようなトリアジン誘導体エポキシ樹脂及びシリコン系脂環族エポキシ樹脂を適切に組み合わせて、向上した信頼性及び光学的特性を有することができる。

【0112】

また、実施形態に従うエポキシ樹脂組成物は前記胴体部１００に使用できる。これによって、実施形態に従う発光ダイオードパッケージは前記胴体部１００の熱による変性を防止し、前記発光チップ３００への湿気などの侵入を防止することができる。これによって、実施形態に従う発光ダイオードパッケージは向上した信頼性及び光学的特性を有することができる。

【0113】

以上、実施形態に説明された特徴、構造、効果などは、本発明の少なくとも１つの実施形態に含まれ、必ず１つの実施形態のみに限定されるものではない。延いては、各実施形態で例示された特徴、構造、効果などは、実施形態が属する分野の通常の知識を有する者により他の実施形態に対しても組合または変形されて実施可能である。したがって、このような組合と変形に関連した内容は本発明の範囲に含まれることと解釈されるべきである。

【0114】

以上、本発明を好ましい実施形態をもとに説明したが、これは単なる例示であり、本発明を限定するのでない。本発明の本質的な特性を逸脱しない範囲内で、多様な変形及び応用が可能であることが同業者にとって明らかである。例えば、実施形態に具体的に表れた各構成要素は変形して実施することができ、このような変形及び応用にかかわる差異点も、特許請求の範囲で規定する本発明の範囲に含まれるものと解釈されるべきである。

【0115】

実験例及び比較例
トリグリシジルイソシアヌレート（以下、エポキシ樹脂１）、前記化学式（９）で、ｎは１乃至５であり、Ｒ１乃至Ｒ６は水素であり、Ｒ１１はヒドロキシル基であるシリコン系脂環族エポキシ樹脂（以下、エポキシ樹脂２）、硬化剤（ＭｅＨＨＰＡ（Methylhexahydrophthalic anhydride）またはＨＨＰＡ（Hexahydrophthalic anhydride））、触媒（トリフェニルホスフィン）、及び添加剤（フェニル−β−ナフタルアミン）を下記の＜表１＞のように混合して、エポキシ樹脂組成物が形成された。

【0116】

以後、約１００℃、約２時間の熱硬化工程を通じて、約２mmの厚さを有する試料が各々形成された。以後、ポリシロキサン樹脂との密着性、初期透過率（４５０nmの波長帯の光を基準に透過率を測定する）、及び透過率維持率（１７５℃の温度で、２４時間の間放置され、４５０nmの波長帯の光を基準に、初期対比透過率の低下を測定する）が各々測定された。

【0117】

【表1】

【0118】

結果
＜表１＞で表されるように、実験例１乃至実験例６が比較例１及び比較例２より向上した密着性、耐熱性、及び光学的特性を有するということが導出された。

【図1】