特許 6236957 電子部品搬送装置、電子部品検査装置および冷却システム

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6236957

(24)【登録日】2017年11月10日

(45)【発行日】2017年11月29日

(54)【発明の名称】電子部品搬送装置、電子部品検査装置および冷却システム

(51)【国際特許分類】

   G01R 31/26 20140101AFI20171120BHJP

【ＦＩ】

   G01R31/26 Z

【請求項の数】13

【全頁数】40

(21)【出願番号】特願2013-152836(P2013-152836)

(22)【出願日】2013年7月23日

(65)【公開番号】特開2015-21940(P2015-21940A)

(43)【公開日】2015年2月2日

【審査請求日】2016年6月1日

(73)【特許権者】

【識別番号】000002369

【氏名又は名称】セイコーエプソン株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100091292

【弁理士】

【氏名又は名称】増田 達哉

(74)【代理人】

【識別番号】100091627

【弁理士】

【氏名又は名称】朝比 一夫

(72)【発明者】

【氏名】中村 敏

(72)【発明者】

【氏名】夏井坂 康敏

【審査官】 山崎 仁之

(56)【参考文献】

【文献】 特開２００８−１２４１９８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００２−１４８３０３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０００−１８０５０２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 米国特許出願公開第２００４／００２７１４７（ＵＳ，Ａ１）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｇ０１Ｒ ３１／２６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

気体吸引部と、
気体供給部と、
前記気体吸引部および前記気体供給部に接続された第１吸着用経路と、
前記気体吸引部および前記気体供給部に接続され、前記第１吸着用経路とは独立して配置された第２吸着用経路と、
前記気体供給部に接続された経路と、を有し、
電子部品を吸着する第１吸着孔および第２吸着孔を有する第１ハンドを用いる場合には、前記第１吸着孔と前記第１吸着用経路とが接続されるとともに、前記第２吸着孔と前記第２吸着用経路とが接続され、
電子部品を吸着する第３吸着孔および気体を噴射して前記電子部品を冷却する噴射部を有する第２ハンドを用いる場合には、前記第３吸着孔と前記第１吸着用経路とが接続されるとともに、前記噴射部と前記経路とが接続され、
前記第１ハンドを用いる場合に前記第２吸着孔と連通し、前記第２ハンドを用いる場合に前記噴射部と連通する供用経路と、
前記供用経路と前記第２吸着用経路とが連通する状態と、前記供用経路と前記経路とが連通する状態とを切り替える切替部と、を有していることを特徴とする電子部品搬送装置。

【請求項2】

前記経路を通過して前記気体供給部から前記噴射部へ供給される前記気体の流量は、前記第２吸着用経路を通過して前記気体供給部から前記第２吸着孔へ供給される前記気体の流量よりも大きい請求項１に記載の電子部品搬送装置。

【請求項3】

前記切替部は、前記供用経路と前記第２吸着用経路とが連通する状態と、前記供用経路と前記経路とが連通する状態とを切り替える第１切替部と、
前記供用経路と前記経路とが連通する状態で、前記経路が開いた状態と、閉じた状態とを切り替える第２切替部と、を有している請求項１または２に記載の電子部品搬送装置。

【請求項4】

前記第３吸着孔で吸着された前記電子部品の温度を検知する温度検知部を有し、
前記供用経路と前記経路とが連通する状態で、前記温度検知部の検知結果に基づいて前記第２切替部を制御し、前記気体を噴射して前記電子部品を冷却する請求項３に記載の電子部品搬送装置。

【請求項5】

前記第１ハンドは、前記第１吸着孔で吸着した前記電子部品を加熱する第１加熱部および前記第２吸着孔で吸着した前記電子部品を加熱する第２加熱部を有し、
前記第２ハンドは、前記第３吸着孔で吸着した前記電子部品を加熱する第３加熱部を有している請求項４に記載の電子部品搬送装置。

【請求項6】

制御部と、
前記制御部に接続された第１電気経路および第２電気経路と、を有し、
前記第１ハンドを用いる場合には、前記第１加熱部と前記第１電気経路とが電気接続されるとともに、前記第２加熱部と前記第２電気経路とが電気接続され、
前記第２ハンドを用いる場合には、前記第３加熱部と前記第１電気経路とが電気接続されるとともに、前記第２切替部と前記第２電気経路とが電気接続される請求項５に記載の電子部品搬送装置。

【請求項7】

前記第１ハンドを用いる場合に前記第２電気経路と前記第２加熱部とを電気接続する第１ハンド用電気経路と、
前記第２ハンドを用いる場合に前記第２電気経路と前記第２切替部とを電気接続する第２ハンド用電気経路と、
前記第２電気経路と前記第２加熱部とが電気接続された状態と、前記第２電気経路と前記第２切替部とが電気接続された状態とを切り替える電気経路切替部と、を有する請求項６に記載の電子部品搬送装置。

【請求項8】

ベースと、
前記ベースに対して前記第１ハンドおよび前記第２ハンドを移動可能に支持するハンド支持部と、を有し、
前記供用経路は、可撓性を有し、前記第２吸着孔または前記噴射部に接続される側の端部が前記ベースに固定的に設けられ、前記第２吸着用経路または前記経路と接続される側の端部が前記ハンド支持部に固定的に設けられ、前記ベースの移動を許容できるように撓んで設けられている請求項１ないし７のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。

【請求項9】

気体吸引部と、
気体供給部と、
前記気体吸引部および前記気体供給部に接続された第１吸着用経路と、
前記気体吸引部および前記気体供給部に接続され、前記第１吸着用経路とは独立して配置された第２吸着用経路と、
前記気体供給部に接続された経路と、
前記電子部品の検査を行う検査部と、を有し、
電子部品を吸着する第１吸着孔および第２吸着孔を有する第１ハンドを用いる場合には、前記第１吸着孔と前記第１吸着用経路とが接続されるとともに、前記第２吸着孔と前記第２吸着用経路とが接続され、
電子部品を吸着する第３吸着孔および気体を噴射する噴射部を有する第２ハンドを用いる場合には、前記第３吸着孔と前記第１吸着用経路とが接続されるとともに、前記噴射部と前記経路とが接続され、
前記第１ハンドを用いる場合に前記第２吸着孔と連通し、前記第２ハンドを用いる場合に前記噴射部と連通する供用経路と、
前記供用経路と前記第２吸着用経路とが連通する状態と、前記供用経路と前記経路とが連通する状態とを切り替える切替部と、を有していることを特徴とする電子部品検査装置。

【請求項10】

電子部品を吸着する第１吸着孔および第２吸着孔を有する第１ハンドと、
前記第１吸着孔および前記第２吸着孔から気体を吸引する気体吸引部と、
前記第１吸着孔および前記第２吸着孔へ気体を供給する気体供給部と、
前記気体吸引部および前記気体供給部と前記第１吸着孔とを接続する第１吸着用経路と、
前記気体吸引部および前記気体供給部と前記第２吸着孔とを接続し、前記第１吸着用経路とは独立して配置された第２吸着用経路と、を有する電子部品搬送装置において、
前記第１ハンドを、電子部品を吸着する第３吸着孔および気体を噴射する噴射部を有する第２ハンドに交換して用いる場合に使用される冷却システムであって、
前記気体供給部と前記第２吸着用経路とを連通する経路と、
切替部と、を有し、
前記経路を設置することで、前記第２吸着用経路の前記経路との接続部よりも前記第１ハンドまたは前記第２ハンド側の部分を、前記第２吸着用経路と前記経路の供用経路とし、
前記切替部により、前記第２吸着用経路と前記供用経路とが接続された状態と、前記経路と前記供用経路とが接続された状態と、を切り替えることができることを特徴とする冷却システム。

【請求項11】

前記電子部品搬送装置は、
前記第１ハンドに設けられ、前記第１吸着孔で吸着した前記電子部品を加熱する第１加熱部および前記第２吸着孔で吸着した前記電子部品を加熱する第２加熱部と、
前記第１加熱部および前記第２加熱部の駆動を制御する制御部と、
前記制御部と前記第１加熱部とを電気接続する第１電気経路と、
前記制御部と前記第２加熱部とを電気接続する第２電気経路と、を有し、
前記第２ハンドは、
前記第３吸着孔で吸着した前記電子部品を加熱する第３加熱部を有している請求項１０に記載の冷却システム。

【請求項12】

前記第２電気経路と前記切替部とを電気接続する切替部用電気経路と、
電気経路を切り替える電気経路切替部と、をさらに有し、
前記切替部用電気経路を設置することで、前記第２電気経路の前記切替部用電気経路との接続部よりも前記制御部側の部分を、前記第２電気経路と前記切替部用電気経路との供用電気経路とし、
前記電気経路切替部により、前記供用電気経路と第２電気経路とが導通する状態と、前記供用電気経路と前記切替部用電気経路とが導通する状態と、を切り替える請求項１１に記載の冷却システム。

【請求項13】

前記第２ハンドをさらに有し、
前記第２ハンドは、前記第１ハンドと交換して用いられる請求項１０ないし１２のいずれか１項に記載の冷却システム。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電子部品搬送装置、電子部品検査装置および冷却システムに関するものである。

【背景技術】

【0002】

従来から、例えばＩＣデバイスなどの電子部品の電気的特性を検査する電子部品検査装置が知られている。
このような電子部品検査装置は、電子部品を供給トレイから検査部に供給し、検査部に供給された電子部品の電気的特性の検査を行い、当該検査の終了後、電子部品を検査部から回収トレイに回収するように構成されている。ここで、供給トレイに収容された電子部品は、供給装置によってシャトルに移し替えられ、シャトルによって検査部近傍まで搬送される。シャトルから検査部への電子部品の搬送は、検査装置によって実行される。この検査用装置は、シャトルに収容された未検査の電子部品を吸着保持し、検査部に供給する。
また、高温環境下での電子部品の電気的特性の検査を行うために、検査装置に電子部品を加熱する加熱手段を備えているものがある。さらには、電子部品を所定温度に維持するために、電子部品を冷却する冷却手段を備えているものもある（例えば、特許文献１参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２００３−２８９２３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

検査される電子部品には、例えば、６０〜１００℃の高温環境下で電気的特性を検査すれば十分で細かい温度制御が不要なものと、反対に、例えば、８０〜８２℃の温度環境下で電気的特性を検査しなければならず細かい温度制御が必要なものもある。細かい温度制御が不要な電子部品を検査するのであれば、加熱手段のみを備える検査装置を用いれば十分であり、加熱手段および冷却手段を備える検査装置ではオーバースペックとなってしまう。反対に、細かい温度制御が必要な電子部品を検査するのであれば、加熱手段および冷却手段を備える検査装置を用いなくてはならず、加熱手段のみを備える検査装置ではアンダースペックとなってしまう。

【0005】

このように、検査される電子部品には、細かい温度制御が必要なものと必要ないものとがあるにもかかわらず、従来の電子部品検査装置では同じ検査装置を用いることしかできないため、利便性が悪かった。
本発明の目的は、利便性の高い電子部品搬送装置、電子部品検査装置および冷却システムを提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0006】

このような目的は、下記の本発明により達成される。
本発明の電子部品搬送装置は、気体吸引部と、
気体供給部と、
前記気体吸引部および前記気体供給部に接続された第１吸着用経路と、
前記気体吸引部および前記気体供給部に接続され、前記第１吸着用経路とは独立して配置された第２吸着用経路と、
前記気体供給部に接続された経路と、を有し、
電子部品を吸着する第１吸着孔および第２吸着孔を有する第１ハンドを用いる場合には、前記第１吸着孔と前記第１吸着用経路とが接続されるとともに、前記第２吸着孔と前記第２吸着用経路とが接続され、
電子部品を吸着する第３吸着孔および気体を噴射して前記電子部品を冷却する噴射部を有する第２ハンドを用いる場合には、前記第３吸着孔と前記第１吸着用経路とが接続されるとともに、前記噴射部と前記経路とが接続され、
前記第１ハンドを用いる場合に前記第２吸着孔と連通し、前記第２ハンドを用いる場合に前記噴射部と連通する供用経路と、
前記供用経路と前記第２吸着用経路とが連通する状態と、前記供用経路と前記経路とが連通する状態とを切り替える切替部と、を有していることを特徴とする。
これにより、電子デバイスの種類によって第１ハンドと第２ハンドとを使い分けることができるため利便性の高い電子部品搬送装置となる。また、配管の増加を抑制でき、電子部品搬送装置の大型化や高コスト化を抑えることができる。

【0007】

本発明の電子部品搬送装置では、前記経路を通過して前記気体供給部から前記噴射部へ供給される前記気体の流量は、前記第２吸着用経路を通過して前記気体供給部から前記第２吸着孔へ供給される前記気体の流量よりも大きいことが好ましい。
これにより、電子部品の冷却効果を高めることができる。

【0008】

本発明の電子部品搬送装置では、前記切替部は、前記供用経路と前記第２吸着用経路とが連通する状態と、前記供用経路と前記経路とが連通する状態とを切り替える第１切替部と、
前記供用経路と前記経路とが連通する状態で、前記経路が開いた状態と、閉じた状態とを切り替える第２切替部と、を有していることが好ましい。
このように経路を切り替える第１切替部と、気体の噴射を制御する第２切替部とを用いることによって、気体の噴射をより精度よく制御できるため、電子部品の冷却制御をより精度よく行うことができる。

【0009】

本発明の電子部品搬送装置では、前記第３吸着孔で吸着された前記電子部品の温度を検知する温度検知部を有し、
前記供用経路と前記経路とが連通する状態で、前記温度検知部の検知結果に基づいて前記第２切替部を制御し、前記気体を噴射して前記電子部品を冷却することが好ましい。
これにより、精度よく、電子部品を所望の温度に冷却、維持することができる。
本発明の電子部品搬送装置では、前記第１ハンドは、前記第１吸着孔で吸着した前記電子部品を加熱する第１加熱部および前記第２吸着孔で吸着した前記電子部品を加熱する第２加熱部を有し、
前記第２ハンドは、前記第３吸着孔で吸着した前記電子部品を加熱する第３加熱部を有していることが好ましい。
これにより、効率的に電子部品を加熱することができる。

【0010】

本発明の電子部品搬送装置では、制御部と、
前記制御部に接続された第１電気経路および第２電気経路と、を有し、
前記第１ハンドを用いる場合には、前記第１加熱部と前記第１電気経路とが電気接続されるとともに、前記第２加熱部と前記第２電気経路とが電気接続され、
前記第２ハンドを用いる場合には、前記第３加熱部と前記第１電気経路とが電気接続されるとともに、前記第２切替部と前記第２電気経路とが電気接続されることが好ましい。
これにより、第１、第２ハンドのいずれが配置されている場合であっても、これらの駆動を制御部によって制御することができる。

【0011】

本発明の電子部品搬送装置では、前記第１ハンドを用いる場合に前記第２電気経路と前記第２加熱部とを電気接続する第１ハンド用電気経路と、
前記第２ハンドを用いる場合に前記第２電気経路と前記第２切替部とを電気接続する第２ハンド用電気経路と、
前記第２電気経路と前記第２加熱部とが電気接続された状態と、前記第２電気経路と前記第２切替部とが電気接続された状態とを切り替える電気経路切替部と、を有することが好ましい。
これにより、電気配線の増加を抑制でき、電子部品搬送装置の大型化や高コスト化を抑えることができる。

【0012】

本発明の電子部品搬送装置では、ベースと、
前記ベースに対して前記第１ハンドおよび前記第２ハンドを移動可能に支持するハンド支持部と、を有し、
前記供用経路は、可撓性を有し、前記第２吸着孔または前記噴射部に接続される側の端部が前記ベースに固定的に設けられ、前記第２吸着用経路または前記経路と接続される側の端部が前記ハンド支持部に固定的に設けられ、前記ベースの移動を許容できるように撓んで設けられていることが好ましい。
これにより、供用経路の破損を防止することができるとともに、第１、第２ハンドをスムーズに移動させることができる。

【0013】

本発明の電子部品検査装置は、気体吸引部と、
気体供給部と、
前記気体吸引部および前記気体供給部に接続された第１吸着用経路と、
前記気体吸引部および前記気体供給部に接続され、前記第１吸着用経路とは独立して配置された第２吸着用経路と、
前記気体供給部に接続された経路と、
前記電子部品の検査を行う検査部と、を有し、
電子部品を吸着する第１吸着孔および第２吸着孔を有する第１ハンドを用いる場合には、前記第１吸着孔と前記第１吸着用経路とが接続されるとともに、前記第２吸着孔と前記第２吸着用経路とが接続され、
電子部品を吸着する第３吸着孔および気体を噴射する噴射部を有する第２ハンドを用いる場合には、前記第３吸着孔と前記第１吸着用経路とが接続されるとともに、前記噴射部と前記経路とが接続され、
前記第１ハンドを用いる場合に前記第２吸着孔と連通し、前記第２ハンドを用いる場合に前記噴射部と連通する供用経路と、
前記供用経路と前記第２吸着用経路とが連通する状態と、前記供用経路と前記経路とが連通する状態とを切り替える切替部と、を有していることを特徴とする。
これにより、電子デバイスの種類によって第１ハンドと第２ハンドとを使い分けることができるため利便性の高い電子部品検査装置となる。

【0014】

本発明の冷却システムは、電子部品を吸着する第１吸着孔および第２吸着孔を有する第１ハンドと、
前記第１吸着孔および前記第２吸着孔から気体を吸引する気体吸引部と、
前記第１吸着孔および前記第２吸着孔へ気体を供給する気体供給部と、
前記気体吸引部および前記気体供給部と前記第１吸着孔とを接続する第１吸着用経路と、
前記気体吸引部および前記気体供給部と前記第２吸着孔とを接続し、前記第１吸着用経路とは独立して配置された第２吸着用経路と、を有する電子部品搬送装置において、
前記第１ハンドを、電子部品を吸着する第３吸着孔および気体を噴射する噴射部を有する第２ハンドに交換して用いる場合に使用される冷却システムであって、
前記気体供給部と前記第２吸着用経路とを連通する経路と、
切替部と、を有し、
前記経路を設置することで、前記第２吸着用経路の前記経路との接続部よりも前記第１ハンドまたは前記第２ハンド側の部分を、前記第２吸着用経路と前記経路の供用経路とし、
前記切替部により、前記第２吸着用経路と前記供用経路とが接続された状態と、前記経路と前記供用経路とが接続された状態と、を切り替えることができることを特徴とする。
これのような冷却システムによれば、従来の電子部品搬送装置に冷却機能を簡単に付加することができる。

【0015】

本発明の冷却システムでは、前記電子部品搬送装置は、
前記第１ハンドに設けられ、前記第１吸着孔で吸着した前記電子部品を加熱する第１加熱部および前記第２吸着孔で吸着した前記電子部品を加熱する第２加熱部と、
前記第１加熱部および前記第２加熱部の駆動を制御する制御部と、
前記制御部と前記第１加熱部とを電気接続する第１電気経路と、
前記制御部と前記第２加熱部とを電気接続する第２電気経路と、を有し、
前記第２ハンドは、
前記第３吸着孔で吸着した前記電子部品を加熱する第３加熱部を有していることが好ましい。
これにより、電子部品を効率的に加熱することができる。

【0016】

本発明の冷却システムでは、前記第２電気経路と前記切替部とを電気接続する切替部用電気経路と、
電気経路を切り替える電気経路切替部と、をさらに有し、
前記切替部用電気経路を設置することで、前記第２電気経路の前記切替部用電気経路との接続部よりも前記制御部側の部分を、前記第２電気経路と前記切替部用電気経路との供用電気経路とし、
前記電気経路切替部により、前記供用電気経路と第２電気経路とが導通する状態と、前記供用電気経路と前記切替部用電気経路とが導通する状態と、を切り替えることが好ましい。
これにより、電気配線の増加を抑制でき、電子部品搬送装置の大型化や高コスト化を抑えることができる。
本発明の冷却システムでは、前記第２ハンドをさらに有し、
前記第２ハンドは、前記第１ハンドと交換して用いられることが好ましい。
これにより、より利便性の高い冷却システムとなる。

【図面の簡単な説明】

【0017】

【図1】本発明の電子部品検査装置の好適な実施形態を示す平面図である。

【図2】第１ハンドが有する第１ハンドユニットの断面図である。

【図3】図２に示す第１ハンドユニットの平面図である。

【図4】図１に示す電子部品検査装置の第１連結ベースの平面図である。

【図5】連結ポートの接続状態を示す図である。

【図6】接続端子の接続状態を示す図である。

【図7】第１ハンドを第２ハンドへ変更した電子部品検査装置を示す平面図である。

【図8】第２ハンドが有する第１ハンドユニットの断面図である。

【図9】図８に示す第１ハンドユニットの平面図である。

【図10】第１ハンドユニットの配置を示す平面図である。

【図11】連結ポートの接続状態を示す図である。

【図12】接続端子の接続状態を示す図である。

【図13】図１に示す電子部品検査装置が有する配管を示す図である。

【図14】図１に示す電子部品検査装置が有する配管を示す図である。

【図15】帯状配管体を示す平面図である。

【図16】図１に示す電子部品検査装置が有する電気配線を示す図である。

【図17】図１に示す電子部品検査装置が有する電気配線を示す図である。

【図18】図７に示す電子部品検査装置による電子部品の検査手順を説明する平面図である。

【図19】図７に示す電子部品検査装置による電子部品の検査手順を説明する平面図である。

【図20】図７に示す電子部品検査装置による電子部品の検査手順を説明する平面図である。

【図21】図７に示す電子部品検査装置による電子部品の検査手順を説明する平面図である。

【図22】図７に示す電子部品検査装置による電子部品の検査手順を説明する平面図である。

【図23】図７に示す電子部品検査装置による電子部品の検査手順を説明する平面図である。

【図24】図７に示す電子部品検査装置による電子部品の検査手順を説明する平面図である。

【図25】図７に示す電子部品検査装置による電子部品の検査手順を説明する平面図である。

【図26】図７に示す電子部品検査装置による電子部品の検査手順を説明する平面図である。

【図27】本発明の第２実施形態にかかる電子部品検査装置の第１ハンドが有する第１ハンドユニットの断面図である。

【図28】図２７に示す揺動機構の効果を説明する断面図である。

【図29】本発明の第３実施形態にかかる電子部品検査装置が有する配管群を示す図である。

【図30】従来の電子部品検査装置が有する配管を示す図である。

【図31】従来の電子部品検査装置が有する電気配線を示す図である。

【図32】図３０および図３１に示す電子部品検査装置に組み込まれた本発明の冷却システムの好適な実施形態を示す図である。

【図33】図３０および図３１に示す電子部品検査装置に組み込まれた本発明の冷却システムの好適な実施形態を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0018】

以下、本発明の電子部品搬送装置、電子部品検査装置および冷却システムについて添付図面に示す実施形態に基づいて詳細に説明する。
［電子部品検査装置］
＜第１実施形態＞
まず、電子部品検査装置の第１実施形態について説明する。

【0019】

図１は、本発明の電子部品検査装置の好適な実施形態を示す平面図である。図２は、第１ハンドが有する第１ハンドユニットの断面図である。図３は、図２に示す第１ハンドユニットの平面図である。図４は、図１に示す電子部品検査装置の第１連結ベースの平面図である。図５は、連結ポートの接続状態を示す図である。図６は、接続端子の接続状態を示す図である。図７は、第１ハンドを第２ハンドへ変更した電子部品検査装置を示す平面図である。図８は、第２ハンドが有する第１ハンドユニットの断面図である。図９は、図８に示す第１ハンドユニットの平面図である。図１０は、第１ハンドユニットの配置を示す平面図である。図１１は、連結ポートの接続状態を示す図である。図１２は、接続端子の接続状態を示す図である。図１３および図１４は、それぞれ、図１に示す電子部品検査装置が有する配管を示す図である。図１５は、帯状配管体を示す平面図である。図１６および図１７は、それぞれ、図１に示す電子部品検査装置が有する電気配線を示す図である。図１８ないし図２６は、それぞれ、図７に示す電子部品検査装置による電子部品の検査手順を説明する平面図である。

【0020】

なお、以下では、説明の便宜上、図１に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とする。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向」と言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向」と言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ方向」と言う。
図１に示す電子部品検査装置１００は、例えば、ＩＣデバイス（ＩＣチップ）、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）、ＣＩＳ（CMOS Image Sensor）などの電子部品の電気的特性を検査・試験するための装置である。なお、以下では、説明の便宜上、検査・試験を行う試験部品としてＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ＩＣデバイス９」とする。

【0021】

電子部品検査装置１００は、供給トレイ１２０と、回収トレイ１３０と、第１シャトル１４０と、第２シャトル１５０と、検査用ソケット（検査部）１６０と、供給装置１７０と、回収装置１８０と、検査装置１９０と、これら各部の制御を行う制御装置１１０とを有している。この電子部品検査装置１００は、ＩＣデバイス９を検査用ソケット１６０まで搬送し、検査用ソケット１６０にてＩＣデバイス９の電気的特性を検査・試験する装置である。

【0022】

電子部品検査装置１００では、検査用ソケット１６０を除く構成、すなわち、供給トレイ１２０、回収トレイ１３０、第１シャトル１４０、第２シャトル１５０、供給装置１７０、回収装置１８０、検査装置１９０および制御装置１１０によって、ＩＣデバイス９の搬送を実行する電子部品搬送装置（本発明の電子部品搬送装置）が構成されている。電子部品搬送装置は、「ハンドラー」とも呼ばれている。

【0023】

電子部品検査装置１００の構成は、本実施形態のものに限定されず、必要に応じて、これら各部のうちの少なくとも１つが省略されていてもよいし、他の構成（例えば、ヒーター、チャンバー等）が付加されていてもよい。
また、図１に示すように、電子部品検査装置１００は、上記各部を搭載するベース１０１と、上記各部を収容するようにベース１０１に被せられた図示しない安全カバーとを有しており、この安全カバーの内側の領域Ｓに、第１シャトル１４０、第２シャトル１５０、検査用ソケット１６０、供給装置１７０、回収装置１８０および検査装置１９０が配置されているとともに、領域Ｓの内外に移動可能となるように供給トレイ１２０および回収トレイ１３０が配置されている。

【0024】

以下、これら各部について、順次詳細に説明する。
（供給トレイ）
供給トレイ１２０は、検査を行うＩＣデバイス９を領域Ｓ外から領域Ｓ内に搬送するためのトレイである。供給トレイ１２０は、板状をなしており、その上面には、ＩＣデバイス９を保持するための複数のポケット１２１がＸ方向およびＹ方向に行列状に形成されている。
供給トレイ１２０は、領域Ｓの内外を跨るようにＹ方向へ延びるレール１２２上を移動する図示しないステージに載置されている。リニアモーター等を駆動源とする図示しない駆動手段によってステージを移動すると、供給トレイ１２０がレール１２２に沿って±Ｙ方向に往復移動する。

【0025】

（回収トレイ）
回収トレイ１３０は、検査済みのＩＣデバイス９を収容し、領域Ｓ内から領域Ｓ外に搬送するためのトレイである。回収トレイ１３０は、板状をなしており、その上面には、ＩＣデバイス９を保持するための複数のポケット１３１がＸ方向およびＹ方向に行列状に形成されている。
回収トレイ１３０は、領域Ｓの内外を跨るようにＹ方向へ延びるレール１３２上を移動する図示しないステージに載置されている。リニアモーター等を駆動源とする図示しない駆動手段によってステージを移動すると、回収トレイ１３０がレール１３２に沿って±Ｙ方向に往復移動する。

【0026】

電子部品検査装置１００では、このような構成の回収トレイ１３０がＸ方向に２つ並んで配置されている。２つの回収トレイ１３０のうちの一方は、検査の結果、所定の電気的特性を満足する「良品」と判断されたＩＣデバイス９を収容するためのトレイであり、他方の回収トレイ１３０は、検査の結果、所定の電気的特性を満足していない「不良品」と判断されたＩＣデバイス９を収容するためのトレイである。このように、良品と不良品とでトレイを分けることにより、その後のＩＣデバイス９の分別を簡単に行うことができる。
回収トレイ１３０は、供給トレイ１２０に対して＋Ｘ方向に離間して設けられており、供給トレイ１２０と回収トレイ１３０との間に、第１シャトル１４０、第２シャトル１５０および検査用ソケット１６０が配置されている。

【0027】

（第１シャトル）
第１シャトル１４０は、供給トレイ１２０によって領域Ｓ内に搬送されてきたＩＣデバイス９をさらに検査用ソケット１６０の近傍まで搬送するため、さらには、検査用ソケット１６０で検査された検査済みのＩＣデバイス９を回収トレイ１３０の近傍まで搬送するためのシャトルである。

【0028】

図１に示すように、第１シャトル１４０は、ベース部材１４１と、ベース部材１４１に着脱可能に固定された２つのシャトル冶具１４２、１４４とを有している。これら２つのシャトル冶具１４２、１４４は、Ｘ方向に並んで設けられている。また、シャトル冶具１４２、１４４の上面には、それぞれ、ＩＣデバイス９を収容するための８つのポケット１４３、１４５がＸ方向に２個、Ｙ方向に４個並ぶように行列状に形成されている。

【0029】

シャトル冶具１４２、１４４のうち、供給トレイ１２０側に位置するシャトル冶具１４２は、供給トレイ１２０に収容されたＩＣデバイス９を移し替えて収容するシャトル冶具であり、回収トレイ１３０側に位置するシャトル冶具１４４は、検査用ソケット１６０での検査を終えたＩＣデバイス９を収容するためのシャトル冶具である。すなわち、シャトル冶具１４２は、未検査のＩＣデバイス９を収容するシャトル冶具であり、シャトル冶具１４４は、検査済みのＩＣデバイス９を収容するシャトル冶具である。
第１シャトル１４０は、ベース部材１４１がＸ方向へ延びるレール１４６に支持されており、リニアモーター等を駆動源とする図示しない駆動手段によって、レール１４６に沿って±Ｘ方向に往復移動可能となっている。

【0030】

（第２シャトル）
第２シャトル１５０は、前述した第１シャトル１４０と同様の機能および構成を有している。すなわち、第２シャトル１５０は、供給トレイ１２０によって領域Ｓ内に搬送されてきたＩＣデバイス９をさらに検査用ソケット１６０の近傍まで搬送するため、さらには、検査用ソケット１６０によって検査された検査済みのＩＣデバイス９を回収トレイ１３０の近傍まで搬送するためのシャトルである。

【0031】

図１に示すように、第２シャトル１５０は、ベース部材１５１と、ベース部材１５１に着脱可能に固定された２つのシャトル冶具１５２、１５４とを有している。これら２つのシャトル冶具１５２、１５４は、Ｘ方向に並んで設けられている。また、シャトル冶具１５２、１５４の上面には、それぞれ、ＩＣデバイス９を収容するための８つのポケット１５３、１５５がＸ方向に２個、Ｙ方向に４個並ぶように行列状に形成されている。

【0032】

シャトル冶具１５２、１５４のうち、供給トレイ１２０側に位置するシャトル冶具１５２は、供給トレイ１２０に収容されたＩＣデバイス９を移し替えて収容するシャトル冶具であり、回収トレイ１３０側に位置するシャトル冶具１５４は、検査用ソケット１６０での検査を終えたＩＣデバイス９を収容するためのシャトル冶具である。すなわち、シャトル冶具１５２は、未検査のＩＣデバイス９を収容するシャトル冶具であり、シャトル冶具１５４は、検査済みのＩＣデバイス９を収容するシャトル冶具である。

【0033】

第２シャトル１５０は、ベース部材１５１がＸ方向へ延びるレール１５６に支持されており、リニアモーター等を駆動源とする図示しない駆動手段によって、レール１５６に沿って±Ｘ方向に往復移動可能となっている。
また、第２シャトル１５０は、前述した第１シャトル１４０に対して−Ｙ方向に離間して設けられており、第１シャトル１４０と第２シャトル１５０との間に、検査用ソケット１６０が配置されている。

【0034】

（検査用ソケット）
検査用ソケット（検査部）６は、ＩＣデバイス９の電気的特性を検査・試験するためのソケットである。
検査用ソケット１６０は、ＩＣデバイス９を配置するための８つの検査用個別ソケット１６１を有している。８つの検査用個別ソケット１６１は、Ｘ方向に２個、Ｙ方向に４個並ぶように行列状に設けられている。また、８つの検査用個別ソケット１６１の配列ピッチは、各シャトル冶具１４２、１４４、１５２、１５４に形成された４つのポケット１４３、１４５、１５３、１５５の配列ピッチとほぼ等しい。これにより、シャトル冶具１４２、１４４、１５２、１５４と検査用個別ソケット１６１との間でＩＣデバイス９の搬送を円滑に行うことができる。

【0035】

図示しないが、各検査用個別ソケット１６１の底部からは、制御装置１１０と電気接続されている複数のプローブピンが突出している。複数のプローブピンは、それぞれ、スプリング等によって上方に付勢されている。複数のプローブピンは、検査用個別ソケット１６１にＩＣデバイス９が配置されると、配置されたＩＣデバイス９が有する外部端子と接触する。これにより、プローブピンを介してＩＣデバイス９と制御装置１１０（後述する検査制御部１１１）とが電気接続され、ＩＣデバイス９の検査・試験を行うことのできる状態となる。
なお、検査用ソケット１６０は、ベース１０１に着脱可能に固定されているのが好ましい。これにより、簡単に、目的の検査に応じて検査用ソケット１６０を付け替えたり、ＩＣデバイス９の大きさ、形状、数によって、それに適した検査用ソケット１６０を付け替えたりすることができる。

【0036】

（供給装置）
供給装置１７０は、供給トレイ１２０に収容されたＩＣデバイス９を、シャトル冶具１４２、１５２に搬送するロボットである。
供給装置１７０は、ベース１０１に支持された支持フレーム１７１と、支持フレーム１７１に支持され、支持フレーム１７１に対して±Ｙ方向に往復移動可能な移動フレーム１７３と、移動フレーム１７３に支持され、移動フレーム１７３に対して±Ｘ方向に往復移動可能なハンドユニット支持部１７４と、ハンドユニット支持部１７４に支持された４つのハンドユニット１７５とを有している。

【0037】

支持フレーム１７１には、Ｙ方向に延在するレール１７２が形成されており、このレール１７２に沿って移動フレーム１７３が±Ｙ方向に往復移動する。また、移動フレーム１７３には、Ｘ方向に延在する図示しないレールが形成されており、このレールに沿ってハンドユニット支持部１７４が±Ｘ方向に往復移動する。なお、支持フレーム１７１に対する移動フレーム１７３の移動、移動フレーム１７３に対するハンドユニット支持部１７４の移動は、リニアモーター等を駆動源とする図示しない駆動手段によって行われる。

【0038】

また、４つのハンドユニット１７５は、Ｘ方向およびＹ方向にそれぞれ２つずつ並ぶように行列状に配置されている。また、各ハンドユニット１７５は、ＩＣデバイス９を保持する保持部と、保持部をＺ方向に昇降させる昇降機構とを有している。保持部は、例えば、吸着ノズルを有しており、ＩＣデバイス９を吸着保持することができる。なお、昇降機構は、リニアモーター等を駆動源とする図示しない駆動手段を利用することができる。

【0039】

（検査装置）
検査装置１９０は、シャトル冶具１４２、１５２に収容されたＩＣデバイス９を検査用ソケット１６０へ搬送するとともに、検査を終えたＩＣデバイス９を検査用ソケット１６０からシャトル冶具１４４、１５４へ搬送するロボットである。また、検査装置１９０は、ＩＣデバイス９を検査用ソケット１６０の検査を行う際、ＩＣデバイス９を検査用ソケット１６０（プローブピン）に押し付け、ＩＣデバイス９に所定の検査圧を印加する機能を有している。

【0040】

図１に示すように、検査装置１９０は、ベース１０１に固定された第１フレーム１９１と、第１フレーム１９１に支持され、第１フレーム１９１に対して±Ｙ方向へ往復移動可能な第２フレーム１９２と、第２フレーム１９２に支持され、第２フレーム１９２に対して±Ｚ方向へ往復移動可能な第１連結ベース（ハンド支持部）１９３と、第２フレーム１９２に支持され、第２フレーム１９２に対して±Ｚ方向へ往復移動可能な第２連結ベース（ハンド支持部）１９４と、第１連結ベース１９３に支持された８つの第１ハンドユニット２００と、第２連結ベース１９４に支持された８つの第２ハンドユニット３００とを有している。

【0041】

第１、第２連結ベース１９３、１９４は、ともに第２フレーム１９２に支持されているため、±Ｙ方向については一体的に移動する。一方、±Ｚ軸方向については、第１、第２連結ベース１９３、１９４は、独立して移動する。第１フレーム１９１に対する第２フレーム１９２の移動の移動、第２フレーム１９２に対する第１、第２連結ベース１９３、１９４の移動は、例えば、リニアモーター等を駆動源とする図示しない駆動手段によって行われる。
このような検査装置１９０では、第１フレーム１９１、第２フレーム１９２および前記駆動手段で、第１、第２ハンドユニット２００、３００をＹ方向およびＺ方向に移動させる移動機構１９５を構成している。また、８つの第１ハンドユニット２００および８つの第２ハンドユニット３００がそれぞれ第１ハンドＨ１を構成している。

【0042】

各第１ハンドユニット２００は、シャトル冶具１４２、１４４と検査用ソケット１６０との間でＩＣデバイス９を搬送する装置である。８つの第１ハンドユニット２００は、第１連結ベース１９３の下側に、Ｘ方向に２個、Ｙ方向に４個並ぶ行列状に配置されている。また、第１ハンドユニット２００の配設ピッチは、シャトル冶具１４２、１４４に形成されたポケット１４３、１４５および検査用ソケット１６０に設けられた検査用個別ソケット１６１の配設ピッチと等しい。これにより、シャトル冶具１４２、１４４と検査用ソケット１６０との間でのＩＣデバイス９の搬送を円滑に行うことができる。

【0043】

一方、各第２ハンドユニット３００は、シャトル冶具１５２、１５４と検査用ソケット１６０との間でＩＣデバイス９を搬送する装置である。８つの第２ハンドユニット３００は、第２連結ベース１９４の下側に、Ｘ方向に２個、Ｙ方向に４個並ぶ行列状に配置されている。また、第２ハンドユニット３００の配設ピッチは、シャトル冶具１５２、１５４に形成されたポケット１５３、１５５および検査用ソケット１６０に設けられた検査用個別ソケット１６１の配設ピッチと等しい。これにより、シャトル冶具１５２、１５４と検査用ソケット１６０との間でのＩＣデバイス９の搬送を円滑に行うことができる。

【0044】

以下、第１、第２連結ベース１９３、１９４、第１、第２ハンドユニット２００、３００の構成について説明するが、第１、第２連結ベース１９３、１９４は、互いに同じ構成であり、第１、第２ハンドユニット２００、３００も、互いに同様の構成であるため、以下では、第１連結ベース１９３と１つの第１ハンドユニット２００について代表して説明し、他の第１ハンドユニット２００、第２連結ベースおよび各第２ハンドユニット３００については、その説明を省略する。

【0045】

第１ハンドユニット２００は、例えば、ねじ止め等によって、着脱可能に第１連結ベース１９３に固定されている。図２に示すように、第１ハンドユニット２００は、第１連結ベース１９３に固設されたエアシリンダー２１０と、そのエアシリンダー２１０の先端部に連結されたデバイスチャック２２０とを有している。
エアシリンダー２１０は、第１連結ベース１９３に固定されたシリンダチューブ２１１を有している。シリンダチューブ２１１は、有底筒状のチューブ本体２１２と、チューブ本体２１２の開口を塞ぐフロントプレート２１３とを有し、チューブ本体２１２とフロントプレート２１３とで形成されるシリンダ室内にピストン２１４がＺ方向に移動可能に配設されている。シリンダ室は、ピストン２１４によって、その上側に位置する第１室Ｄ１と、下側に位置する第２室Ｄ２とに区画される。

【0046】

ピストン２１４は、後述するスプリングＳＰによって上方に持ち上げられ、エアシリンダー２１０が作動していない状態では、ピストン２１４の第１室Ｄ１側の面がチューブ本体２１２の底面と当接する位置（以下、これを最上端位置という）に位置するようになっている。
また、チューブ本体２１２の第１室Ｄ１側の端部には、エアー導入口２１５が形成され、そのエアー導入口２１５には、連結ポートＰ１が取着されている。また、連結ポートＰ１は、図示しない電空レギュレーターに連結されており、電空レギュレーターから第１室Ｄ１にエアーが供給されると、そのエアーの圧力によって、ピストン２１４が最上端位置からスプリングＳＰの弾性力に抗して下方に移動するようになっている。第１室Ｄ１を所定のエアー圧とすることによって、検査用ソケット１６０に配置されたＩＣデバイス９を適した圧力で押圧することができる。そのため、ＩＣデバイス９と検査用ソケット１６０との導通を確実に図ることができるとともに、ＩＣデバイス９の破損を抑制することができる。
以上のようなエアシリンダー２１０の下側に配置されたデバイスチャック２２０は、ピストン２１４の下端部に固定された連結ブロック２３０と、連結ブロック２３０の下側に配置されたヒーターブロック２４０と、ヒーターブロック２４０の下側に配置されたコンタクトプッシャー２５０とを有している。

【0047】

連結ブロック２３０は、スプリングＳＰを介して第１連結ベース１９３に連結されている。すなわち、連結ブロック２３０は、第１連結ベース１９３に対してスプリングＳＰを介して弾性的に吊下されている。そして、前述したように、スプリングＳＰは、連結ブロック２３０を介してピストン２１４を最上端位置まで押し上げている。また、連結ブロック２３０には、その下面中央部と側面とに開放する貫通孔が形成されており、この貫通孔は、真空案内路２３１として機能する。そして、真空案内路２３１の一端には連結ポートＰ２が取着されている。さらに、連結ポートＰ２は、後述するように、気体吸引部６１０および気体供給部６２０に接続されている。

【0048】

また、連結ブロック２３０の下側にはヒーターブロック２４０が連結固定され、ヒーターブロック２４０の下側にはコンタクトプッシャー２５０が着脱可能に連結固定されている。ヒーターブロック２４０およびコンタクトプッシャー２５０の中央部には、これらを貫き、真空案内路２３１と連通する収容孔が形成され、この収容孔には吸引管２６０が配設されている。吸引管２６０の先端部には、備えた吸着パッド（吸着孔）２７０が連結固着されている。そして、気体吸引部６１０でエアーを吸引し、吸引管２６０内を負圧状態にすることによって、吸着パッド２７０でＩＣデバイス９を吸着保持できるようになっている。反対に、気体供給部６２０でエアーを供給し、吸引管２６０内の負圧状態を解除することによって、吸着パッド２７０で吸着保持しているＩＣデバイス９を放すことができる。

【0049】

ヒーターブロック２４０およびコンタクトプッシャー２５０は、それぞれ、硬質で高い熱伝導率を有する材料で構成されている。硬質で高い熱伝導率を有する材料としては、特に限定されないが、例えば、鉄、ニッケル、コバルト、金、白金、銀、銅、アルミニウム、マグネシウム、チタン、タングステン等の各種金属、またはこれらのうちの少なくとも１種を含む合金または金属間化合物、さらには、これらの金属の酸化物、窒化物、炭化物等が挙げられる。

【0050】

ヒーターブロック２４０には、２本の棒状のヒーター（加熱部）２４１が埋設されている。このヒーター２４１の駆動は、制御装置１１０によって制御される。ヒーター２４１が発熱すると、その熱がヒーターブロック２４０およびコンタクトプッシャー２５０を介してＩＣデバイス９に伝わり、ＩＣデバイス９の温度が上昇する。これにより、高温環境下でのＩＣデバイス９の電気的特性を検査することができる。

【0051】

２つのヒーター２４１は、Ｙ方向へ延在し、ヒーターブロック２４０の中央部にある吸引管２６０を避けてＸ方向の両端部に配置されている。このようなヒーター２４１としては、ＩＣデバイス９を加熱することができれば、特に限定されず、例えば、アルミナヒーター、窒化アルミヒーター、窒化珪素ヒーター、炭化珪素ヒーター、窒化硼素ヒーター等の各種セラミックヒーター、ニクロム線等の電熱線を用いた各種カートリッジヒーター等を用いることができる。また、ヒーター２４１は、棒状のものに限定されず、例えば、面状のものを用いることもできる。

【0052】

また、図３に示すように、ヒーターブロック２４０には、温度センサー２４３が埋設されている。温度センサー２４３は、ヒーターブロック２４０の温度を検知することで、間接的にＩＣデバイス９の温度を検知する。前述したように、ヒーターブロック２４０およびコンタクトプッシャー２５０が熱伝導率の高い材料で構成されているため、ＩＣデバイス９とヒーターブロック２４０の温度差は少なく、ヒーターブロック２４０に埋設された温度センサー２４３によってもＩＣデバイス９の温度を十分正確に検知することができる。

【0053】

本実施形態では、温度センサー２４３の実際に温度を検知する部分である検知部２４３ａがヒーターブロック２４０の中央部に位置しているため、ＩＣデバイスとの離間距離が小さくなる。そのため、ＩＣデバイス９の温度をより正確に検知することができる。また、２つのヒーター２４１を棒状とし、かつ、ヒーターブロック２４０のＸ方向両端部に配置することによって、ヒーター２４１と温度センサー２４３をなるべく遠ざけることができる。そのため、温度センサー２４３は、ヒーター２４１からの熱の影響を受け難くなる。

【0054】

温度センサー２４３としては、ＩＣデバイス９の温度を検知することができれば、特に限定されず、例えば、白金センサー等のＰｔセンサー、熱電対、サーミスター等を用いることができる。なお、ＩＣデバイス９がサーマルダイオード等を内蔵している場合には、温度センサー２４３を省略し、サーマルダイオードによってＩＣデバイス９の温度を検知してもよい。

【0055】

なお、本実施形態の温度センサー２４３は、ＩＣデバイス９の温度を間接的に検知するように配置されているが、その配置は、ＩＣデバイス９の温度を検知することができれば特に限定されず、例えば、直接、ＩＣデバイス９の温度を検知するよう構成されていてもよい。具体的には、温度センサー２４３が、デバイスチャック２２０の下面に露出するように配置され、押圧時にＩＣデバイス９と接触するようになっていてもよい。また、電子部品検査装置１００では、ヒーターブロック２４０およびコンタクトプッシャー２５０の熱抵抗を考慮して、温度センサー２４３で検知された温度に所定の補正を加えた温度をＩＣデバイス９の温度としてもよい。

【0056】

本実施形態では、温度センサー２４３をヒーターブロック２４０に埋設しているが、温度センサー２４３をコンタクトプッシャー２５０に埋設してもよく、その方がＩＣデバイス９との距離も近くなり、温度検知精度が向上すると考えられる。しかしながら、コンタクトプッシャー２５０は、ＩＣデバイス９の種類や大きさによって適宜選択される部材であるため、仮に、コンタクトプッシャー２５０に温度センサー２４３を配置するとしたら、替えのコンタクトプッシャー２５０全てに温度センサー２４３を配置しなければならずコスト増を招く。したがって、コスト減を目的とするならば、本実施形態のように、温度センサー２４３をヒーターブロック２４０に配置するのがよい。

【0057】

以上、第１ハンドユニット２００の構成について説明した。なお、以下では、説明の便宜上、８つの第１ハンドユニット２００を第１ハンドユニット２００Ａ〜２００Ｈとして区別する場合もある。第１ハンドユニット２００Ａ〜２００Ｈの配列は、図４に示す通りである。また、本実施形態では、第１ハンドユニット２００Ａ、２００Ｃ、２００Ｅ、２００Ｇの吸着孔が特許請求の範囲に記載の「第１吸着孔」に相当し、第１ハンドユニット２００Ｂ、２００Ｄ、２００Ｆ、２００Ｈの吸着孔が「第２吸着孔」に相当し、第１ハンドユニット２００Ａ、２００Ｃ、２００Ｅ、２００Ｇのヒーター２４１が「第１加熱部」に相当し、第１ハンドユニット２００Ｂ、２００Ｄ、２００Ｆ、２００Ｈのヒーター２４１が「第２加熱部」に相当する。

【0058】

図４に示すように、第１連結ベース１９３の上面側には８個の連結ポートＰ３１〜Ｐ３８が並んで設けられ、側面には８個の連結ポートＰ４１〜Ｐ４８が設けられている。連結ポートＰ３１と連結ポートＰ４１、連結ポートＰ３２と連結ポートＰ４２、連結ポートＰ３３と連結ポートＰ４３、連結ポートＰ３４と連結ポートＰ４４、連結ポートＰ３５と連結ポートＰ４５、連結ポートＰ３６と連結ポートＰ４６、連結ポートＰ３７と連結ポートＰ４７、連結ポートＰ３８と連結ポートＰ４８は、それぞれ、第１連結ベース１９３の内部に形成された図示しない貫通孔を介して接続されている。

【0059】

また、図５に示すように、連結ポートＰ４１は、配管Ｒ１１を介して第１ハンドユニット２００Ａの連結ポートＰ２に接続され、連結ポートＰ４２は、配管Ｒ１２を介して第１ハンドユニット２００Ｂの連結ポートＰ２に接続され、連結ポートＰ４３は、配管Ｒ１３を介して第１ハンドユニット２００Ｃの連結ポートＰ２に接続され、連結ポートＰ４４は、配管Ｒ１４を介して第１ハンドユニット２００Ｄの連結ポートＰ２に接続され、連結ポートＰ４５は、配管Ｒ１５を介して第１ハンドユニット２００Ｅの連結ポートＰ２に接続され、連結ポートＰ４６は、配管Ｒ１６を介して第１ハンドユニット２００Ｆの連結ポートＰ２に接続され、連結ポートＰ４７は、配管Ｒ１７を介して第１ハンドユニット２００Ｇの連結ポートＰ２に接続され、連結ポートＰ４８は、配管Ｒ１８を介して第１ハンドユニット２００Ｈの連結ポートＰ２に接続されている。

【0060】

図４に示すように、第１ハンドユニット２００Ａ、２００Ｂに並んで連結ポートＰ４１、Ｐ４２が配置され、第１ハンドユニット２００Ｃ、２００Ｄに並んで連結ポートＰ４３、Ｐ４４が配置され、第１ハンドユニット２００Ｅ、２００Ｆに並んで連結ポートＰ４５、Ｐ４６が配置され、第１ハンドユニット２００Ｇ、２００Ｈに並んで連結ポートＰ４７、Ｐ４８が配置されているため、配管Ｒ１１〜Ｒ１４を短く抑えることができ、エアーの吸引・供給を効率的に行うことができる。ただし、連結ポートＰ４１〜Ｐ４８の配置としては、特に限定されない。

【0061】

また、図４に示すように、第１連結ベース１９３には、８個の接続端子ＣＴ１１、ＣＴ１２、ＣＴ１３、ＣＴ１４、ＣＴ１５、ＣＴ１６、ＣＴ１７、ＣＴ１８が設けられている。図６に示すように、８つの接続端子ＣＴ１１〜ＣＴ１８は、電気配線を介して、各第１ハンドユニット２００Ａ〜２００Ｈのヒーター２４１に電気接続されている。
以上、図１に示す検査装置１９０について詳細に説明した。電子部品検査装置１００では、図１に示す検査装置１９０において、第１ハンドＨ１（第１、第２ハンドユニット２００、３００）を、別の第２ハンドＨ２（第１、第２ハンドユニット２００’、３００’）に付け替えることができる。

【0062】

図７に示すように、第２ハンドＨ２は、第１連結ベース１９３に支持され、Ｘ方向およびＹ方向に２つずつ行列状に配置される４つの第１ハンドユニット２００’と、第２連結ベース１９４に支持され、Ｘ方向およびＹ方向に２つずつ行列状に配置される４つの第２ハンドユニット３００’とを有している。なお、図７に示すように、第２ハンドＨ２を用いる場合には、第１、第２ハンドユニット２００’、３００’の数および配置に対応させるべく、シャトル冶具１４２、１４４、１５２、１５４をそれぞれ４つのポケット１４３、１４５、１５３、１５５を有するものに変更し、検査用ソケット１６０を４つの検査用個別ソケット１６１を有するものに変更するのが好ましい。

【0063】

以下、第１、第２ハンドユニット２００’、３００’の構成について説明するが、各第１、第２ハンドユニット２００’、３００’は、互いに同様の構成であるため、以下では、１つの第１ハンドユニット２００’について代表して説明し、他の第１ハンドユニット２００’および各第２ハンドユニット３００’については、その説明を省略する。
第１ハンドユニット２００’は、例えば、ねじ止め等によって、着脱可能に第１連結ベース１９３に固定される。第１ハンドユニット２００’は、前述した第１ハンドユニット２００にＩＣデバイス９を冷却するための冷却部２９０’を加えた構成となっている。したがって、以下では、第１ハンドユニット２００との相違点である冷却部２９０’を中心に説明し、第１ハンドユニット２００と同様の構成の部分については、その説明を省略する。
図８および図９に示すように、第１ハンドユニット２００’が備える冷却部２９０’は、連結ブロック２３０とヒーターブロック２４０との間に配置された放熱部としてのヒートシンク２９１’と、ヒートシンク２９１’に冷却用ガスＧを噴射する噴射ノズル２９２’とを有している。

【0064】

ヒーターブロック２４０は、優れた断熱性を有する柱状の部材２９３’を介して連結ブロック２３０に連結されており、部材２９３’によって形成された空間（ヒーターブロック２４０と連結ブロック２３０との間の空間）にヒートシンク２９１’が配置されている。また、ヒートシンク２９１’は、例えば半田等のろう材を用いてヒーターブロック２４０に固定され、熱的に接続されている。また、ヒートシンク２９１’は、連結ブロック２３０に非接触に設けられている。言い換えると、ヒートシンク２９１’と連結ブロック２３０の間には隙間が形成されている。これにより、ヒートシンク２９１’と連結ブロック２３０との間の熱交換が抑制され、ヒートシンク２９１’の放熱効果が向上する。前記隙間の大きさは、部材２９３’の高さを調節することによって、簡単に制御することができる。

【0065】

一方、噴射ノズル２９２’は、ヒートシンク２９１’の横に並んで設けられており、ヒートシンク２９１’に向けて冷却用ガスＧを噴射するように構成されている。ヒートシンク２９１’に冷却用ガスＧを吹き付けることで、ヒーターブロック２４０およびコンタクトプッシャー２５０を介してＩＣデバイス９を冷却することができる。また、噴射ノズル２９２’は、固定具を介して連結ブロック２３０に固定されているため、ヒートシンク２９１’との相対的位置が一定に保たれている。そのため、ヒートシンク２９１’に対して冷却用ガスＧが安定して噴射され、ヒートシンク２９１’を安定して冷却することができる。なお、噴射ノズル２９２’からの冷却用ガスＧの噴射は、制御装置１１０によって制御されている。

【0066】

また、噴射ノズル２９２’は、冷却用ガスＧを拡散噴射（放射状に噴射）するように構成されているのが好ましい。これにより、噴射ノズル２９２’の小型化を図りつつ、ヒートシンク２９１’のより広い範囲に冷却用ガスＧを吹き付けることができる。また、噴射ノズル２９２’から噴射される冷却用ガスＧの噴射断面形状は、Ｚ方向の広がりを、ＸＹ平面内方向の広がりよりも抑えた形状とするのが好ましい。これにより、冷却用ガスＧを効率的にヒートシンク２９１’に供給することができる。

【0067】

このような第１ハンドユニット２００’によれば、ＩＣデバイス９のヒーター２４１による加熱と、冷却用ガスＧによる冷却とによって、ＩＣデバイス９の温度を所定温度範囲（例えば、設定温度±２℃程度）に維持することができる。特に、冷却用ガスＧによって、ＩＣデバイス９の自己発熱による昇温を迅速にキャンセルすることができ、検査中のＩＣデバイス９の温度をほぼ一定に保ち続けることができ、ＩＣデバイス９の検査をより精度よく行うことができる。

【0068】

以上、第１ハンドユニット２００’の構成について説明した。本実施形態では、各第１ハンドユニット２００’の吸着孔が特許請求の範囲に記載の「第３吸着孔」に相当し、各第１ハンドユニット２００’のヒーター２４１が「第３加熱部」に相当する。なお、以下では、説明の便宜上、第１連結ベース１９３に設置された４つの第１ハンドユニット２００’を第１ハンドユニット２００Ａ’〜２００Ｄ’として区別する場合もある。第１ハンドユニット２００Ａ’〜２００Ｄ’の配列は、図１０に示す通りである。

【0069】

図１０に示すように、Ｘ方向に並ぶ２つの第１ハンドユニット２００Ａ’、２００Ｂ’の間には、第１ハンドユニット２００Ａ’が有する噴射ノズル２９２’と、第１ハンドユニット２００Ｂ’が有する噴射ノズル２９２’とが位置している。これら２つの噴射ノズル２９２’は、Ｙ方向に並んで位置している。これと同様に、Ｘ方向に並ぶ第１ハンドユニット２００Ｃ’、２００Ｄ’の間に、第１ハンドユニット２００Ｃ’が有する噴射ノズル２９２’と、第１ハンドユニット２００Ｄ’が有する噴射ノズル２９２’とが位置している。このような配置とすることで、例えば、第１ハンドユニット２００Ａ’の噴射ノズル２９２’から噴射された冷却用ガスＧが、他の第１ハンドユニット２００Ｂ’、２００Ｃ’、２００Ｄ’のヒートシンク２９１’に導かれてしまうことを防止することができる（第１ハンドユニット２００Ｂ’、２００Ｃ’、２００Ｄ’についても同様）。そのため、各第１ハンドユニット２００’でヒートシンク２９１’の意図しない冷却が防止され、ＩＣデバイス９の温度制御を独立して高精度に行うことができる。第２に、第１ハンドユニット２００Ａ’、２００Ｂ’の離間距離、第１ハンドユニット２００Ｃ’、２００Ｄ’の離間距離をそれぞれ詰めることができる。そのため、第１ハンドユニット２００’の狭ピッチ化を図ることができる。

【0070】

また、図１１に示すように、連結ポートＰ４１は、配管Ｒ２１を介して第１ハンドユニット２００Ａ’の連結ポートＰ２に接続され、連結ポートＰ４２は、配管Ｒ２２を介して第１ハンドユニット２００Ａ’の噴射ノズル２９２’に接続されている。また、連結ポートＰ４３は、配管Ｒ２３を介して第１ハンドユニット２００Ｂ’の連結ポートＰ２に接続され、連結ポートＰ４４は、配管Ｒ２４を介して第１ハンドユニット２００Ｂ’の噴射ノズル２９２’に接続されている。また、連結ポートＰ４５は、配管Ｒ２５を介して第１ハンドユニット２００Ｃ’の連結ポートＰ２に接続され、連結ポートＰ４６は、配管Ｒ２６を介して第１ハンドユニット２００Ｃ’の噴射ノズル２９２’に接続されている。また、連結ポートＰ４７は、配管Ｒ２７を介して第１ハンドユニット２００Ｄ’の連結ポートＰ２に接続され、連結ポートＰ４８は、配管Ｒ２８を介して第１ハンドユニット２００Ｄ’の噴射ノズル２９２’に接続されている。

【0071】

すなわち、図６および図１１に示すように、連結ポートＰ４２は、第１ハンドＨ１が設置される場合には第１ハンドユニット２００Ｂの連結ポートＰ２と接続され、第２ハンドＨ２が設置される場合には第１ハンドユニット２００Ａ’の噴射ノズル２９２’に接続される。同様に、連結ポートＰ４４は、第１ハンドＨ１が設置される場合には第１ハンドユニット２００Ｄの連結ポートＰ２と接続され、第２ハンドＨ２が設置される場合には第１ハンドユニット２００Ｂ’の噴射ノズル２９２’に接続される。同様に、連結ポートＰ４６は、第１ハンドＨ１が設置される場合には第１ハンドユニット２００Ｆの連結ポートＰ２と接続され、第２ハンドＨ２が設置される場合には第１ハンドユニット２００Ｃ’の噴射ノズル２９２’に接続される。同様に、連結ポートＰ４８は、第１ハンドＨ１が設置される場合には第１ハンドユニット２００Ｈの連結ポートＰ２と接続され、第２ハンドＨ２が設置される場合には第１ハンドユニット２００Ｄ’の噴射ノズル２９２’に接続される。

【0072】

また、図１２に示すように、接続端子ＣＴ１１は、電気配線を介して、第１ハンドユニット２００Ａ’のヒーター２４１に電気接続され、接続端子ＣＴ１３は、電気配線を介して、第１ハンドユニット２００Ｂ’のヒーター２４１に電気接続され、接続端子ＣＴ１５は、電気配線を介して、第１ハンドユニット２００Ｃ’のヒーター２４１に電気接続され、接続端子ＣＴ１７は、電気配線を介して、第１ハンドユニット２００Ｄ’のヒーター２４１に電気接続されている。なお、その他の接続端子ＣＴ１２、ＣＴ１４、ＣＴ１６、ＣＴ１８は、第１ハンドユニット２００’と電気的に接続されていない。

【0073】

（配管群）
次に、図１３および図１４に基づいて、電子部品検査装置１００に配設されている配管群について説明する。なお、電子部品検査装置１００は、第１連結ベース１９３に設けられた８つの連結ポートＰ３１〜Ｐ３４用の配管と、第２連結ベース１９４に設けられた８つの連結ポート用の配管とを有しているが、これらは互いに同様の構成であるため、以下では、第１連結ベース１９３に設けられた連結ポートＰ３１〜Ｐ３８用の配管について代表して説明し、第２連結ベース１９４に設けられた連結ポート用の配管については、その説明を省略する。

【0074】

電子部品検査装置１００は、吸引管２６０内の空気を吸引して負圧状態とする気体吸引部（真空回路）６１０と、吸引管２６０内に空気を供給して前記負圧状態を破壊する気体供給部６２０とを有している。また、気体供給部６２０は、噴射ノズル２９２’へ冷却用ガスＧとしての空気を供給する機能をさらに有している。
気体供給部６２０が供給する気体を空気（圧縮空気）とすることで、取扱いが簡単となるとともにコスト減を図ることができる。また、冷凍式クーラーを使用し、冷却された圧縮空気を用いることによって、ＩＣデバイス９の冷却性能を向上させることができる。ただし、気体供給部６２０が供給する気体としては、上記効果を発揮することができれば空気に限定されず、例えば、水素やヘリウム等の空気よりも熱伝導率の高い気体を用いることもできる。この場合には、空気の場合と比較してＩＣデバイス９の冷却効率が向上する。また、先に背景技術として述べた装置と比較して、装置構成が簡単になる。

【0075】

また、電子部品検査装置１００は、一端が連結ポートＰ３２、Ｐ３４、Ｐ３６、Ｐ３８に接続された供用配管（供用経路）Ｒ３２、Ｒ３４、Ｒ３６、Ｒ３８と、供用配管Ｒ３２、Ｒ３４、Ｒ３６、Ｒ３８の他端と気体吸引部６１０および気体供給部６２０とを接続するチャッキング用配管（第２吸着用経路）Ｒ４２、Ｒ４４、Ｒ４６、Ｒ４８と、供用配管Ｒ３２、Ｒ３４、Ｒ３６、Ｒ３８の他端と気体供給部６２０とを接続する冷却用配管（経路）Ｒ５２、Ｒ５４、Ｒ５６、Ｒ５８と、連結ポートＰ３１、Ｐ３３、Ｐ３５、Ｐ３７と気体吸引部６１０および気体供給部６２０とを接続するチャッキング用配管（第１吸着用経路）Ｒ４１、Ｒ４３、Ｒ４５、Ｒ４７とを有している。

【0076】

また、電子部品検査装置１００は、電磁弁（第１切替部）５１２、５１４、５１６、５１８を有しており、電磁弁５１２、５１４、５１６、５１８によって、チャッキング用配管Ｒ４２、Ｒ４４、Ｒ４６、Ｒ４８と供用配管Ｒ３２、Ｒ３４、Ｒ３６、Ｒ３８とが連通する状態と、冷却用配管Ｒ５２、Ｒ５４、Ｒ５６、Ｒ５８と供用配管Ｒ３２、Ｒ３４、Ｒ３６、Ｒ３８とが連通する状態とを切り替えることができる。
また、電子部品検査装置１００は、冷却用配管Ｒ５２、Ｒ５４、Ｒ５６、Ｒ５８の途中に配置された電磁弁（第２切替部）５２２、５２４、５２６、５２８を有しており、電磁弁５２２、５２４、５２６、５２８によって、冷却用配管Ｒ５２、Ｒ５４、Ｒ５６、Ｒ５８が開いた状態と、閉じた状態とを切り替えることができる。

【0077】

また、電子部品検査装置１００は、チャッキング用配管Ｒ４１の途中に配置された電磁弁５３１、５４１と、チャッキング用配管Ｒ４２の途中に配置された電磁弁５３２、５４２と、チャッキング用配管Ｒ４３の途中に配置された電磁弁５３３、５４３と、チャッキング用配管Ｒ４４の途中に配置された電磁弁５３４、５４４と、チャッキング用配管Ｒ４５の途中に配置された電磁弁５３５、５４５と、チャッキング用配管Ｒ４６の途中に配置された電磁弁５３６、５４６と、チャッキング用配管Ｒ４７の途中に配置された電磁弁５３７、５４７と、チャッキング用配管Ｒ４８の途中に配置された電磁弁５３８、５４８と、を有している。そして、これら電磁弁５３１〜５３８、５４１〜５４８によって、それぞれのチャッキング用配管Ｒ４１〜Ｒ４８において、気体吸引部６１０が開かれ気体供給部６２０が閉じられた状態と、気体吸引部６１０が閉じられ気体供給部６２０が開かれた状態とを切り替えることができる。

【0078】

なお、これら電磁弁５１２〜５１８、５２２〜５２８、５３１〜５３８、５４１〜５４８は、それぞれ、制御装置１１０に接続されており、制御装置１１０によってその駆動が制御される。また、電磁弁５１２〜５１８、５２２〜５２８、５３１〜５３８、５４１〜５４８は、それぞれ、その役割を果たすことができる限り、他の切替機構に変更することもできるし、異なるタイプの電磁弁（例えば、電磁弁５３１〜５３８、５４１〜５４８として常時開電磁）を用いることもできる。

【0079】

供用配管Ｒ３２、Ｒ３４、Ｒ３６、Ｒ３８と、チャッキング用配管Ｒ４１、Ｒ４３、Ｒ４５、Ｒ４７の供用配管Ｒ３２、Ｒ３４、Ｒ３６、Ｒ３８と並ぶ部分（並設部分）Ｒ４１１、Ｒ４３１、Ｒ４５１、Ｒ４７１とは、図４および図１５に示すように、Ｘ方向を幅とする帯状に束ねられており、これにより帯状配管体Ｒ６が形成されている。帯状配管体Ｒ６の一端は、第１連結ベース１９３に固定（連結ポートＰ３１〜Ｐ３８に接続）され、他端は、ベース１０１に直接または間接的に固定されている。そして、帯状配管体Ｒ６は、可撓性を有し、図１５に示すように撓んだ状態で配置されている。帯状配管体Ｒ６は、第１ハンドＨ１（第２ハンドＨ２）の±Ｙ方向の移動に伴って変形し、これにより、気体吸引部６１０および気体供給部６２０と第１ハンドＨ１（第２ハンドＨ２）との接続状態が維持される。

【0080】

特に、帯状配管体Ｒ６がＸ方向に幅を有しているため、帯状配管体Ｒ６が撓むことによって供用配管Ｒ３２、Ｒ３４、Ｒ３６、Ｒ３８および部分Ｒ４１１、Ｒ４３１、Ｒ４５１、Ｒ４７１に加わるストレスを小さく抑えることができ、帯状配管体Ｒ６の破損（例えば亀裂の発生）を効果的に防止することができる。さらに、冷却用配管Ｒ５２、Ｒ５４、Ｒ５６、Ｒ５８とチャッキング用配管Ｒ４２、Ｒ４４、Ｒ４６、Ｒ４８とを供用配管Ｒ３２、Ｒ３４、Ｒ３６、Ｒ３８でまとめているため、帯状配管体Ｒ６に含まれる配管の数を少なく抑えることができる。そのため、帯状配管体Ｒ６の重量を抑えることができ、帯状配管体Ｒ６に加わるストレスを低減することができる。

【0081】

次に、電磁弁５１２、５１４、５１６、５１８、５２２、５２４、５２６、５２８、５３１〜５３８、５４１〜５４８の制御について説明する。
検査装置１９０に第１ハンドＨ１を配置する場合は、図１３に示すように、電磁弁５１２、５１４、５１６、５１８をそれぞれＯＦＦ状態（非通電状態）とする。これにより、チャッキング用配管Ｒ４１〜Ｒ４８が連結ポートＰ３１〜Ｐ３８と接続された状態なる。そして、例えば第１ハンドユニット２００Ａについて言えば、電磁弁５３１をＯＮ状態（通電状態）、電磁弁５４１をＯＦＦ状態（非通電状態）とすることで気体吸引部６１０によって吸引管２６０内を負圧状態とし、吸着パッド２７０でＩＣデバイス９を吸着保持することができ、反対に、電磁弁５３１をＯＦＦ状態、電磁弁５４１をＯＮ状態とすることで気体供給部６２０によって吸引管２６０内を負圧破壊し、吸着パッド２７０で吸着保持されたＩＣデバイス９を放すことができる。他の第１ハンドユニット２００Ｂ〜２００Ｈについても同様である。

【0082】

一方、検査装置１９０に第２ハンドＨ２を配置する場合は、図１４に示すように、電磁弁５１２、５１４、５１６、５１８をそれぞれＯＮ状態（通電状態）とする。これにより、冷却用配管Ｒ５２、Ｒ５４、Ｒ５６、Ｒ５８が供用配管Ｒ３２、Ｒ３４、Ｒ３６、Ｒ３８を介して連結ポートＰ３２、Ｐ３４、Ｐ３６、Ｐ３８と接続された状態なる。そして、例えば第１ハンドユニット２００Ａ’について言えば、電磁弁５３１をＯＮ状態、電磁弁５４１をＯＦＦ状態とすることにより吸着パッド２７０でＩＣデバイス９を吸着保持することができ、反対に、電磁弁５３１をＯＦＦ状態、電磁弁５４１をＯＮ状態とすることにより吸着パッド２７０で吸着保持されたＩＣデバイス９を放すことができる。一方、電磁弁５２２をＯＮ状態（通電状態）とすることにより噴射ノズル２９２’から空気を噴射してＩＣデバイス９を冷却することができ、反対に、電磁弁５２２をＯＦＦ状態（非通電状態）とすることにより噴射ノズル２９２’からの空気の噴射を停止しＩＣデバイス９の冷却を停止することができる。電磁弁５２２のＯＮ／ＯＦＦは、第１ハンドユニット２００Ａ’が有する温度センサー２４３からの信号（ＩＣデバイス９の温度情報）に基づいて制御装置１１０により制御される。これにより、効果的にＩＣデバイス９の温度を所定範囲に収めることができる。特に、本実施形態のように、経路を切り替える電磁弁５１２だけではなく、経路の開閉を行う電磁弁５２２を配置し、この電磁弁５２２の制御によって噴射ノズル２９２’から冷却用ガスＧを噴射する状態と、噴射を停止する状態とを切り替えることで、より高精度にＩＣデバイス９の温度制御を行うことができる。他の第１ハンドユニット２００Ｂ’〜２００Ｄ’についても同様である。

【0083】

ここで、電子部品検査装置１００では、第２ハンドＨ２を用いる場合において、ＩＣデバイス９の冷却特性を十分とするために、気体供給部６２０から供給される空気の流量が高く設定されている。一方で、気体供給部６２０から供給される空気をそのままの流量で吸引管２６０に供給して負圧破壊させてしまうと、ＩＣデバイス９に過度な圧が加わり、ＩＣデバイス９が勢いよく放り出されてしまったりし、ＩＣデバイス９の破壊に繋がるおそれがある。そこで、チャッキング用配管Ｒ４１〜Ｒ４８の途中に絞り弁５９０を配置して、チャッキング用配管Ｒ４１〜Ｒ４８を通過して吸引管２６０に供給される空気の流量を抑えている。すなわち、冷却用配管Ｒ５２〜Ｒ５８を通過して噴射ノズル２９２’に供給される空気の流量が、チャッキング用配管Ｒ４１〜Ｒ４８を介して吸引管２６０に供給される空気の流量よりも大きくなっている。これにより、ＩＣデバイス９の冷却効率を高くしつつ、ＩＣデバイス９の不本意な破損等を防止することができる。

【0084】

なお、冷却用配管Ｒ５２、Ｒ５４、Ｒ５６、Ｒ５８を通過して噴射ノズル２９２’に供給される空気の流量としては、特に限定されないが、２０リットル／ｍｉｎ以上、１００リットル／ｍｉｎ以下程度であるのが好ましい。また、チャッキング用配管Ｒ４１〜Ｒ４８を通過して吸引管２６０に供給される空気の流量としては、特に限定されないが、０．５リットル／ｍｉｎ以上、５リットル／ｍｉｎ以下程度であるのが好ましい。

【0085】

このような配管群の構成によれば、空気の流通経路を簡単に変更することができ、冷却システムを有さず加熱システムのみを有する第１ハンドＨ１を設置する場合と、冷却システムおよび加熱システムを共に有する第２ハンドＨ２を設置する場合との両方に簡単に対応することができる。また、検査対象となるＩＣデバイス９の検査条件に応じて第１、第２ハンドＨ１、Ｈ２を使い分けることができるため、ＩＣデバイス９に対して適した検査を実施することができる。

【0086】

（電気配線群）
次に、図１６および図１７に基づいて、電子部品検査装置１００に配設されている電気配線群について説明する。なお、電子部品検査装置１００は、第１連結ベース１９３に配置される第１ハンドユニット２００、２００’用の電気配線と、第２連結ベース１９４に配置される第２ハンドユニット３００、３００’用の電気配線とを有しているが、これらは互いに同様の構成であるため、以下では、第１連結ベース１９３に配置される第１ハンドユニット２００、２００’用の電気配線について代表して説明し、第２連結ベース１９４に配置される第２ハンドユニット３００、３００’用の電気配線については、その説明を省略する。

【0087】

図１６および図１７に示すように、電子部品検査装置１００は、制御装置１１０と接続端子ＣＴ１１、ＣＴ１３、ＣＴ１５、ＣＴ１７とを接続する第１電気配線（第１電気経路）Ｌ１１、Ｌ１２、Ｌ１３、Ｌ１４と、４つのリレー（電気経路切換部）Ｒｙ１、Ｒｙ２、Ｒｙ３、Ｒｙ４と、制御装置１１０とリレーＲｙ１、Ｒｙ２、Ｒｙ３、Ｒｙ４の共通端子とを接続する第２電気配線（第２電気経路）Ｌ２１、Ｌ２２、Ｌ２３、Ｌ２４と、リレーＲｙ１、Ｒｙ２、Ｒｙ３、Ｒｙ４の一方の端子と接続端子ＣＴ１２、ＣＴ１４、ＣＴ１６、ＣＴ１８とを接続する第３電気配線Ｌ３１、Ｌ３２、Ｌ３３、Ｌ３４と、リレーＲｙ１、Ｒｙ２、Ｒｙ３、Ｒｙ４の他方の端子と電磁弁５２２、５２４、５２６、５２８とを接続する第４電気配線Ｌ４１、Ｌ４２、Ｌ４３、Ｌ４４とを有している。リレーＲｙ１〜Ｒｙ４の制御は、制御装置１１０によって行われる。なお、リレーＲｙ１、Ｒｙ２、Ｒｙ３、Ｒｙ４は、それぞれ、その役割を果たすことができる限り、他の切替機構に変更することもできる。

【0088】

そして、第１ハンドＨ１を用いる場合には、図１６に示すように、リレーＲｙ１〜Ｒｙ４を介して、制御装置１１０と接続端子ＣＴ１２、ＣＴ１４、ＣＴ１６、ＣＴ１８とが電気接続される。一方、第２ハンドＨ２を用いる場合には、図１７に示すように、リレーＲｙ１〜Ｒｙ４が切り替わって、リレーＲｙ１〜Ｒｙ４を介して、制御装置１１０と電磁弁５２２、５２４、５２６、５２８とが電気接続される。

【0089】

これにより、第１ハンドＨ１を用いる場合には、制御装置１１０によって、各第１ハンドユニット２００のヒーター２４１の駆動を制御することができ、第２ハンドＨ２を用いる場合には、制御装置１１０によって、各第１ハンドユニット２００’のヒーター２４１および噴射ノズル２９２’からの冷却用ガスＧの噴射を制御することができる。特に、本実施形態のように、接続端子ＣＴ１２、ＣＴ１４、ＣＴ１６、ＣＴ１８と制御装置１１０とを接続する配線と、電磁弁５２２、５２４、５２６、５２８と制御装置１１０とを接続する配線との一部を、第２電気配線Ｌ２１、Ｌ２２、Ｌ２３、Ｌ２４で供用することによって、電気配線を少なくすることができる。

【0090】

（回収装置）
回収装置１８０は、シャトル冶具１４４、１５４に収容された検査済みのＩＣデバイス９を回収トレイ１３０に搬送するためのロボットである。
回収装置１８０は、供給装置１７０と同様の構成をなしている。すなわち、回収装置１８０は、ベース１０１に支持された支持フレーム１８１と、支持フレーム１８１に支持され、支持フレーム１８１に対してＹ方向に往復移動可能な移動フレーム１８３と、移動フレーム１８３に支持され、移動フレーム１８３に対してＸ方向に往復移動可能なハンドユニット支持部１８４と、ハンドユニット支持部１８４に支持された複数のハンドユニット１８５とを有している。これら各部の構成は、供給装置１７０の対応する各部の構成と同様であるため、その説明を省略する。
ここで、シャトル冶具１４４（１５４）に収容された検査済みのＩＣデバイス９の中には、検査に合格した良品と、不合格であった不良品とが存在する。したがって、前述したように、良品については一方の回収トレイ１３０に収容し、不良品については他方の回収トレイ１３０に収容する。

【0091】

（制御装置）
制御装置１０は、検査制御部１１１と、駆動制御部１１２と、温度制御部１１３とを有している。検査制御部１１１は、例えば、図示しないメモリー内に記憶されたプログラムに基づいて、検査用ソケット１６０（検査用個別ソケット１６１）に配置されたＩＣデバイス９の電気的特性の検査を行う。また、駆動制御部１１２は、例えば、供給トレイ１２０、回収トレイ１３０、第１、第２シャトル１４０、１５０、供給装置１７０、回収装置１８０、検査装置１９０、電磁弁５１２、５１４、５１６、５１８、５３１〜５３８、５４１〜５４８等の駆動を制御し、ＩＣデバイス９の搬送を行う。また、温度制御部１１３は、ヒーター２４１、電磁弁５２２、５２４、５２６、５２８等の駆動を制御し、ＩＣデバイス９の温度を調節する。

【0092】

次に、温度制御部１１３によるＩＣデバイス９の温調制御について説明する。
第１ハンドユニット２００によってＩＣデバイス９が検査用個別ソケット１６１へ押圧されている状態では、温度制御部１１３は、ヒーター２４１を駆動し、温度センサー２４３で検知されるＩＣデバイス９の温度をフィードバックしながらＩＣデバイス９を加熱する。そして、ＩＣデバイス９が所定温度以上になった後、検査制御部１１１によってＩＣデバイス９が駆動し、その電気的特性の検査が開始される。

【0093】

なお、例えば、ＩＣデバイス９を１００℃（検査温度Ｔ１）以上で検査しなければならない場合、温度制御部１１３は、ＩＣデバイス９の加熱設定温度Ｔ２を検査温度Ｔ１と等しい１００℃またはヒーターブロック２４０およびコンタクトプッシャー２５０の熱抵抗を考慮して検査温度Ｔ１よりも若干高めの１０５℃に設定してＩＣデバイス９の加熱を開始する。そして、ＩＣデバイス９の温度が加熱設定温度Ｔ２を超え、検査制御部１１１によるＩＣデバイス９の検査が開始されると、ＩＣデバイス９の自己発熱を考慮して、加熱設定温度Ｔ２を１００℃（検査温度Ｔ１）未満、例えば９５℃に設定する。これにより、ヒーター２４１と自己発熱によるＩＣデバイス９の過度な昇温が抑制され、ＩＣデバイス９の検査を温度的に安定した状態で行うことができる。

【0094】

一方、第１ハンドユニット２００’によってＩＣデバイス９が検査用個別ソケット１６１へ押圧されている状態では、温度制御部１１３は、ヒーター２４１を駆動し、温度センサー２４３で検知されるＩＣデバイス９の温度をフィードバックしながらＩＣデバイス９を加熱する。そして、ＩＣデバイス９を設定温度範囲内で安定させた後、検査制御部１１１によってＩＣデバイス９の検査が開始される。検査が開始されると自己発熱によってＩＣデバイス９が昇温する。ＩＣデバイス９の温度が所定温度範囲を超えた場合（または、超えそうな場合）、温度制御部１１３は、ヒーター２４１の駆動を停止するとともに、噴射ノズル２９２’から冷却用ガスＧを噴射し、ＩＣデバイス９を冷却する。反対に、冷却用ガスＧによる冷却によってＩＣデバイス９の温度が設定温度を下回った場合（または下回りそうな場合）、温度制御部１１３は、冷却用ガスＧの噴射を停止するとともにヒーター２４１を駆動する。このような制御を行うことにより、検査中のＩＣデバイス９の温度を設定温度範囲内で安定させることができる。

【0095】

温度制御部１１３によるヒーター２４１および噴射ノズル２９２’の制御方法としては、上記のような、ヒーター２４１の駆動と冷却用ガスＧの噴射とを切り替える方法に限定されない。例えば、検査中、ヒーター２４１を常に駆動したままで、ＩＣデバイス９が設定温度範囲を超えた場合に冷却用ガスＧを噴射するような制御であってもよい。また、検査中、ヒーター２４１の駆動と冷却用ガスＧの噴射とを常に行い、ＩＣデバイス９の温度に応じて、ヒーター２４１の出力や冷却用ガスＧの噴射量を変更する制御、具体的には、ＩＣデバイス９の温度が上昇するとともにヒーター２４１の出力を小さくし、冷却用ガスＧの噴射量を多くするような制御であってもよい。このように、ヒーター２４１の駆動と冷却用ガスＧの噴射とを同時に行うことにより、ＩＣデバイス９の過度で急峻な温度変化を防止することができ、ＩＣデバイス９の温度揺らぎを小さく抑えることができる場合がある。

【0096】

以上、電子部品検査装置１００の構成について詳細に説明した。このような電子部品検査装置１００によれば、第１ハンドＨ１と第２ハンドＨ２とを選択して用いることができる。そのため、高温環境下で検査をすることができればその温度を細かく制御しなくてもよいＩＣデバイス９を検査する場合には第１ハンドＨ１を用い、高温環境下でかつ設定された温度で検査をしなければならないＩＣデバイス９を検査する場合には第２ハンドＨ２を用いることができる。このように、電子部品検査装置１００は、検査するＩＣデバイス９に適したハンドを用いることができ、利便性に優れるとともに、ＩＣデバイス９の検査を精度よく行うことができる。

【0097】

また、電子部品検査装置１００では、冷却用配管（経路）Ｒ５２、Ｒ５４、Ｒ５６、Ｒ５８と、電磁弁５１２、５１４、５１６、５１８と、電磁弁５２２、５２４、５２６、５２８とによって、ＩＣデバイス９を冷却するための冷却システムを構成している。このような冷却システムによれば、メンテナンス性に優れ、例えば、交換が必要な場合には、簡単にシステムを交換することができる。
次に、電子部品検査装置１００によるＩＣデバイス９の検査方法について図１８〜図２６に基づいて説明する。なお、以下で説明する検査方法、特にＩＣデバイス９の搬送手順は、一例であり、これに限定されない。また、以下では、説明の便宜上、第２ハンドＨ２を用いた場合について説明する。

【0098】

（ステップ１）
まず、図１８に示すように、各ポケット１２１にＩＣデバイス９が収容された供給トレイ１２０を領域Ｓ内へ搬送するとともに、第１、第２シャトル１４０、１５０を−Ｘ方向側に移動させる。
（ステップ２）
次に、図１９に示すように、供給装置１７０によって、供給トレイ１２０に収容されたＩＣデバイス９をシャトル冶具１４２、１５２に移し替え、シャトル冶具１４２、１５２の各ポケット１４３、１５３にＩＣデバイス９を収容する。

【0099】

（ステップ３）
次に、図２０に示すように、第１、第２シャトル１４０、１５０を共に＋Ｘ方向側に移動し、シャトル冶具１４２が検査用ソケット１６０に対して＋Ｙ方向側に、シャトル冶具１５２が検査用ソケット１６０に対して−Ｙ方向側に並んだ状態とする。
（ステップ４）
次に、図２１に示すように、第２フレーム１９２を移動させ、第１連結ベース１９３がシャトル冶具１４２の直上に位置するとともに、第２連結ベース１９４が検査用ソケット１６０の直上に位置した状態とする。その後、各第１ハンドユニット２００’によってシャトル冶具１４２に収容されたＩＣデバイス９を保持する。
（ステップ５）
次に、図２２に示すように、第２フレーム１９２を−Ｙ方向側に移動させ、第１連結ベース１９３が検査用ソケット１６０の直上に位置するとともに、第２連結ベース１９４がシャトル冶具１５２の直上に位置する状態とする。

【0100】

また、第２フレーム１９２の移動と並行して、次のような作業も行う。まず、第１シャトル１４０を−Ｘ方向側に移動させて、シャトル冶具１４４が供給トレイ１２０に対して＋Ｙ方向に並んだ状態とする。次に、供給装置１７０により、供給トレイ１２０に収容されたＩＣデバイス９をシャトル冶具１４２に移し替え、シャトル冶具１４２の各ポケット１４３にＩＣデバイス９を収容する。

【0101】

（ステップ６）
次に、第１連結ベース１９３を降下させ、各第１ハンドユニット２００’で保持したＩＣデバイス９を検査用個別ソケット１６１内に配置する。この際、各第１ハンドユニット２００’は、所定の検査圧でＩＣデバイス９を検査用個別ソケット１６１に押し当てる。これにより、ＩＣデバイス９の外部端子と検査用個別ソケット１６１に設けられたプローブピンとが電気接続された状態となる。そして、制御装置１１０による温度制御によってＩＣデバイス９を所定温度とした後、検査制御部１１１によって各ＩＣデバイス９に対して検査が実施される。検査が終了すると、ＩＣデバイス９を再吸着し、第１連結ベース１９３を上昇させてＩＣデバイス９を検査用個別ソケット１６１から取り出す。
この作業と並行して、各第２ハンドユニット３００’がシャトル冶具１５２に収容されたＩＣデバイス９を保持し、ＩＣデバイス９をシャトル冶具１５２から取り出す。

【0102】

（ステップ７）
次に、図２３に示すように、第２フレーム１９２を＋Ｙ方向側に移動させ、第１連結ベース１９３が第１シャトル１４０のシャトル冶具１４４の直上に位置するとともに、第２連結ベース１９４が検査用ソケット１６０の直上に位置する状態とする。
また、第２フレーム１９２の移動と並行して、次のような作業も行う。まず、第２シャトル１５０を−Ｘ方向側に移動させて、シャトル冶具１５２が供給トレイ１２０に対して＋Ｙ方向に並んだ状態とする。次に、供給装置１７０によって、供給トレイ１２０に収容されたＩＣデバイス９をシャトル冶具１５２に移し替え、シャトル冶具１５２の各ポケット１５３にＩＣデバイス９を収容する。

【0103】

（ステップ８）
次に、図２４に示すように、第２連結ベース１９４を降下させ、各第２ハンドユニット３００’で保持したＩＣデバイス９を検査用個別ソケット１６１に配置する。そして、ＩＣデバイス９を所定温度とした後、検査圧を与えながらＩＣデバイス９の検査が実施される。検査が終了すると、ＩＣデバイス９を再吸着し、第２連結ベース１９４を上昇させて、ＩＣデバイス９を検査用個別ソケット１６１から取り出す。

【0104】

この作業と並行して次のような作業を行う。まず、各第１ハンドユニット２００’が保持する検査済みのＩＣデバイス９をシャトル冶具１４４の各ポケット１４５に収容する。次に、第１シャトル１４０を＋Ｘ方向側に移動させ、シャトル冶具１４２が第１ハンドユニット２００’の直下に位置する状態とする。次に、各第１ハンドユニット２００’によりシャトル冶具１４２に収容されたＩＣデバイス９を保持するとともに、回収装置１８０により、シャトル冶具１４４に収容された検査済みのＩＣデバイス９を回収トレイ１３０に移し替える。

【0105】

（ステップ９）
次に、図２５に示すように、第２フレーム１９２を−Ｙ方向側に移動させ、第１連結ベース１９３が検査用ソケット１６０の直上に位置するとともに、第２連結ベース１９４がシャトル冶具１５４の直上に位置した状態とする。
第２フレーム１９２の移動と並行して、次のような作業も行う。まず、第１シャトル１４０を−Ｘ方向側に移動させ、シャトル冶具１４４が検査用ソケット１６０に対して＋Ｙ方向に並んだ状態とする。次に、供給装置１７０によって、供給トレイ１２０に収容されたＩＣデバイス９をシャトル冶具１４２に移し替え、シャトル冶具１４２の各ポケット１４３にＩＣデバイス９を収容する。

【0106】

（ステップ１０）
次に、図２６に示すように、第１連結ベース１９３を降下させ、各第１ハンドユニット２０’で保持したＩＣデバイス９を検査用個別ソケット１６１に配置する。そして、ＩＣデバイス９を所定温度とした後、検査制御部１１１によってＩＣデバイス９の検査を実施する。検査が終了すると、ＩＣデバイス９を再吸着し、第１連結ベース１９３を上昇させ、ＩＣデバイス９を検査用個別ソケット１６１から取り出す。

【0107】

この作業と並行して次のような作業を行う。まず、各第２ハンドユニット３００’が保持する検査済みのＩＣデバイス９をシャトル冶具１５４の各ポケット１５５に収容する。次に、第２シャトル１５０を＋Ｘ方向側に移動させ、シャトル冶具１５２が第２ハンドユニット３００’の直下に位置する状態とする。次に、各第２ハンドユニット３００’によりシャトル冶具１５２に収容されたＩＣデバイス９を保持するとともに、回収装置１８０により、シャトル冶具１５４に収容された検査済みのＩＣデバイス９を回収トレイ１３０に移し替える。

【0108】

（ステップ１１）
これ以降は、前述したステップ７〜ステップ１０を繰り返す。なお、この繰り返しの途中にて、供給トレイ１２０に収容されたＩＣデバイス９のすべてを第１シャトル１４０に移し終えると、供給トレイ１２０が領域Ｓ外に移動する。そして、供給トレイ１２０に新たなＩＣデバイス９を供給するか、既にＩＣデバイス９が収容されている別の供給トレイ１２０と交換した後、供給トレイ１２０が再び領域Ｓ内に移動する。

【0109】

同様に、繰り返しの途中にて、回収トレイ１３０の全てのポケット１３１にＩＣデバイス９が収容されると、回収トレイ１３０が領域Ｓ外に移動する。そして、回収トレイ１３０に収容されたＩＣデバイス９を取り除くか、回収トレイ１３０を別の空である回収トレイ１３０を交換した後、回収トレイ１３０が再び領域Ｓ内に移動する。
このような方法によれば、効率よくＩＣデバイス９の検査を行うことができる。具体的には、検査装置１９０が第１ハンドユニット２００’と第２ハンドユニット３００’とを有しており、例えば、第１ハンドユニット２００’が保持したＩＣデバイス９が検査されている状態にて、これと並行して第２ハンドユニット３００’が検査を終えたＩＣデバイス９をシャトル冶具１５４に収容するとともに、次に検査するＩＣデバイス９を保持してスタンバイしている。このように、２つのハンドユニットを用いて、それぞれ、異なる作業を行うことにより、無駄な時間を削減でき、効率的にＩＣデバイス９の検査を行うことができる。

【0110】

＜第２実施形態＞
次に、本発明の電子部品検査装置の第２実施形態について説明する。
図２７は、本発明の第２実施形態にかかる電子部品検査装置の第１ハンドが有する第１ハンドユニットの断面図である。図２８は、図２７に示す揺動機構の効果を説明する断面図である。

【0111】

以下、第２実施形態の電子部品検査装置について、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
本発明の第２実施形態にかかる電子部品検査装置は、ハンドユニットの構成が異なる以外は、前述した第１実施形態と同様である。なお、前述した第１実施形態と同様の構成には、同一符号を付してある。

【0112】

図２７に示すように、本実施形態の第１ハンドユニット２００には、前述した第１実施形態のエアシリンダー２１０に替えて揺動機構４００が設けられている。揺動機構４００は、デバイスチャック２２０を第１連結ベース１９３に対して揺動可能とすることによって、デバイスチャック２２０に保持されたＩＣデバイス９を検査用個別ソケット１６１の底面の傾きに追従させるための機構である。このような機構を備えることで、ＩＣデバイス９を検査用個別ソケット１６１の面に均一に押圧することができる。そのため、ＩＣデバイス９の破損を抑制することができ、また、ＩＣデバイス９と検査用個別ソケット１６１との電気的接続をより確実に行うことができる。

【0113】

揺動機構４００は、揺動体４１０と、揺動体４１０に遊動手段４２０を介して懸架された遊動体４３０とを備えている。
揺動体４１０は、揺動する揺動部本体４１１と、揺動部本体４１１の表面に接着して揺動部本体４１１を揺動させるためのゴム膜（膜状弾性部材）４１２と、ゴム膜４１２を支持するための支持部材４１３とを備えている。本実施形態では、支持部材４１３は、２つのパーツに分割されており、この２つのパーツにゴム膜４１２を挟み込み、ネジ等で２つのパーツを結合させることにより、ゴム膜４１２を支持している。

【0114】

さらに、揺動体４１０は、揺動部本体４１１が必要以上に揺動して、ゴム膜４１２に過度なストレスが生じないように、揺動部本体４１１の揺動範囲を規制する係止部４１４を有している。係止部４１４は、揺動部本体４１１を支持部材４１３に係止するための部材である。また、係止部４１４は、揺動規制部を有している。
図２７に示すように、係止部４１４の内周面と揺動部本体４１１の外周面との間には空間Ｓ１が形成されている。空間Ｓ１は、揺動部本体４１１の揺動を可能とするための空間である。空間Ｓ１は、揺動部本体４１１が最大でも０．５度だけ揺動するように設計されている。これにより、揺動部本体４１１の検査の用に十分な揺動範囲を確保しつつ、過度な揺動を防止することができる。

【0115】

なお、揺動部本体４１１の外周面には上下方向に延びる凹部４１１ａが形成されており、係止部４１４の内周面には凹部４１１ａに係合する凸部４１４ａが形成されている。これにより、揺動部本体４１１の回転が防止されている。
また、揺動体４１０にはゴム膜４１２と支持部材４１３とにより密閉空間Ｓ３が形成されている。そして、密閉空間Ｓ３の上面には圧力調整手段４９０から空気が出入りするための空気孔４１３ａが設けられている。密閉空間Ｓ３に圧力調整手段４９０から正圧を供給すると、ゴム膜４１２は、密閉空間Ｓ３が広がるように下方に撓み、その結果、揺動部本体４１１が下方に付勢される。下方に付勢された揺動部本体４１１は、係止部４１４に係止された状態となる。

【0116】

揺動部本体４１１が係止部４１４に係止された状態（密閉空間Ｓ３が加圧されている状態）で第１ハンドユニット２００を下降させ、圧力調整手段４９０により加えた圧力よりも大きい力で検査用個別ソケット１６１に押しつけると、図２８に示すように、揺動部本体４１１が係止部４１４から離れて、揺動しながら検査用個別ソケット１６１の傾きに追従する。これにより、ＩＣデバイス９を検査用個別ソケット１６１の面に均一に押圧することができる。

【0117】

揺動部本体４１１の下側には、遊動手段４２０を介して遊動体４３０が配置されている。遊動手段４２０は、ベアリング等の複数の鋼球４２１で構成されている。鋼球４２１は、鋼球４２１の平面移動（Ｘ、Ｙ方向への移動および回転）を可能とする空間Ｓ２内に配置されている。遊動体４３０は、鋼球４２１が空間Ｓ２内を転がることにより、揺動部本体４１１に対してＸ、Ｙ方向に移動したり、Ｚ軸まわり（θ方向）に回転したりすることができる。そのため、デバイスチャック２２０に保持したＩＣデバイス９が、検査用個別ソケット１６１に対してＸ、Ｙ、θ方向にずれている場合であっても、より精度よくＩＣデバイス９を検査用個別ソケット１６１に押圧することができる。

【0118】

また、揺動機構４００は、揺動部本体４１１に対して移動した遊動体４３０の位置を元の位置（自然状態）に戻す復元手段として、遊動体４３０に固定された板バネ４１７を有しており、この板バネ４１７に揺動部本体４１１が４方向で接している。例えば、遊動体４３０がＸ方向に移動すると、Ｙ方向にある板バネ４１７がＸ方向に撓み、板バネ４１７の応力により遊動体４３０を元の位置に戻そうとする。同様に、遊動体４３０がＹ方向またはθ方向に移動しても、板バネ４１７の応力によって、遊動体４３０を元の位置に戻そうとする。これにより、ＩＣデバイス９の試験終了後に遊動体４３０が元の位置に復元され、次に試験を受けるＩＣデバイス９の吸着がし易くなる。なお、本実施形態では復元手段に板バネを用いているが、その他にもコイルばね（圧縮ばね、引っ張りばね）、ゴム等の弾性体等を用いてもよい。
以上のような第２実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。

【0119】

＜第３実施形態＞
次に、本発明の電子部品検査装置の第３実施形態について説明する。
図２９は、本発明の第３実施形態にかかる電子部品検査装置が有する配管群を示す図である。
以下、第３実施形態の電子部品検査装置について、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。

【0120】

本発明の第３実施形態にかかる電子部品検査装置は、配管群に設置されている電磁弁の構成が異なる以外は、前述した第１実施形態と同様である。なお、前述した第１実施形態と同様の構成には、同一符号を付してある。
図２９に示すように、本実施形態の電子部品検査装置１００’は、チャッキング用配管Ｒ４２、Ｒ４４、Ｒ４６、Ｒ４８と供用配管Ｒ３２、Ｒ３４、Ｒ３６、Ｒ３８とが連通する状態と、冷却用配管Ｒ５２、Ｒ５４、Ｒ５６、Ｒ５８と供用配管Ｒ３２、Ｒ３４、Ｒ３６、Ｒ３８とが連通する状態とを切り替える電磁弁（切替部）５５２、５５４、５５６、５５８を有している。電磁弁５５２は、第１実施形態の電磁弁５１２、５２２の代わりに設けられ、これら２つの電磁弁の機能を兼ねている。同様に、電磁弁５５４は、第１実施形態の電磁弁５１４、５２４の代わりに設けられ、これら２つ電磁弁の機能を兼ねている。また、電磁弁５５６は、第１実施形態の電磁弁５１６、５２６の代わりに設けられ、これら２つ電磁弁の機能を兼ねている。また、電磁弁５５８は、第１実施形態の電磁弁５１８、５２８の代わりに設けられ、これら２つ電磁弁の機能を兼ねている。これら電磁弁５５２、５５４、５５６、５５８の駆動は、それぞれ、制御装置１１０（温度制御部１１３）によって制御される。これら電磁弁５５２、５５４、５５６、５５８は、それぞれ、その役割を果たすことができる限り、他の切替機構に変更することもできるし、異なるタイプの電磁弁を用いることもできる。

【0121】

次に、電磁弁５５２、５５４、５５６、５５８の制御について説明する。
検査装置１９０に第１ハンドＨ１を配置する場合は、電磁弁５５２、５５４、５５６、５５８をそれぞれ図２９に示す状態とする。これにより、チャッキング用配管Ｒ４１〜Ｒ４８が連結ポートＰ３１〜Ｐ３８と接続された状態となり、各第１ハンドユニット２００でＩＣデバイス９の吸着と開放とを行うことができる。

【0122】

一方、検査装置１９０に第２ハンドＨ２を配置する場合は、温度センサー２４３からの情報（ＩＣデバイス９の温度）に基づいて、温度制御部１１３が電磁弁５５２、５５４、５５６、５５８の駆動を制御し、噴射ノズル２９２’からの冷却用ガスＧの噴射／停止を切り替えることにより、ＩＣデバイス９の所定温度範囲に維持する。
以上のような第３実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。

【0123】

［冷却システム］
次に、本発明の冷却システムについて説明する。
図３０は、従来の電子部品検査装置が有する配管を示す図である。図３１は、従来の電子部品検査装置が有する電気配線を示す図である。図３２および図３３は、それぞれ、図３０および図３１に示す電子部品検査装置に組み込まれた本発明の冷却システムの好適な実施形態を示す図である。
従来の電子部品検査装置１００”は、前述した電子部品検査装置１００に対して第２ハンドＨ２を有していない構成となっている。そのため、電子部品検査装置１００”は、第２ハンドＨ２用の配管や電気配線を有していない。

【0124】

すなわち、従来の電子部品検査装置１００”は、図３０に示すように、連結ポートＰ３１、Ｐ３３、Ｐ３５、Ｐ３７と気体吸引部６１０および気体供給部６２０とを接続するチャッキング用配管（第１吸着用経路）Ｒ４１、Ｒ４３、Ｒ４５、Ｒ４７と、連結ポートＰ３２、Ｐ３４、Ｐ３６、Ｐ３８と気体吸引部６１０および気体供給部６２０とを接続するチャッキング用配管（第２吸着用経路）Ｒ４２、Ｒ４４、Ｒ４６、Ｒ４８と、チャッキング用配管Ｒ４１〜Ｒ４８の途中に配置された電磁弁５３１〜５３８、５４１〜５４８とを有している。また、図３１に示すように、従来の電子部品検査装置１００”は、制御装置１１０と接続端子ＣＴ１１、ＣＴ１３、ＣＴ１５、ＣＴ１７とを接続する第１電気配線（第１電気経路）Ｌ１１、Ｌ１２、Ｌ１３、Ｌ１４と、制御装置１１０と接続端子ＣＴ１２、ＣＴ１４、ＣＴ１６、ＣＴ１８とを接続する第２電気配線Ｌ２１、Ｌ２２、Ｌ２３、Ｌ２４とを有している。

【0125】

冷却システム８００は、このような電子部品検査装置１００”に組み込むことで前述した電子部品検査装置１００と同様の構成とすることのできるシステムである。このような冷却システム８００によれば、従来の電子部品検査装置１００”を利用することができ、冷却機能付きの電子部品検査装置を新たに購入しなくてもよい分、コスト減を図ることができる。

【0126】

図３２および図３３に示すように、冷却システム８００は、前述した電子部品検査装置１００には予め組み込まれている電磁弁５１２、５１４、５１６、５１８と、電磁弁５２２、５２４、５２６、５２８と、冷却用配管Ｒ５２、Ｒ５４、Ｒ５６、Ｒ５８と、リレーＲｙ１、Ｒｙ２、Ｒｙ３、Ｒｙ４と、第４電気配線Ｌ４１、４２、４３、４４と、を有しており、必要に応じてさらに第２ハンドＨ２を有している。

【0127】

冷却システム８００の設置方法としては、例えば、まず、チャッキング用配管Ｒ４２、Ｒ４４、Ｒ４６、Ｒ４８の途中に電磁弁５１２、５１４、５１６、５１８を配置する。次に、電磁弁５１２、５１４、５１６、５１８と気体供給部６２０とを接続するように冷却用配管Ｒ５２、Ｒ５４、Ｒ５６、Ｒ５８を設置し、さらに、冷却用配管Ｒ５２、Ｒ５４、Ｒ５６、Ｒ５８の途中に電磁弁５２２、５２４、５２６、５２８を設置する。そして、各電磁弁５１２〜５１８、５２２〜５２８を制御装置１１０に接続する。このような構成では、チャッキング用配管Ｒ４２、Ｒ４４、Ｒ４６、Ｒ４８の電磁弁５１２、５１４、５１６、５１８よりも第１、第２ハンドＨ１、Ｈ２側の部分が、チャッキング用配管Ｒ４２、Ｒ４４、Ｒ４６、Ｒ４８と冷却用配管Ｒ５２、Ｒ５４、Ｒ５６、Ｒ５８の共用部分である供用配管Ｒ３２、Ｒ３４、Ｒ３６、Ｒ３８となる。そのため、配管の増加を抑えることができる。

【0128】

また、例えば、まず、第２電気配線Ｌ２１、Ｌ２２、Ｌ２３、Ｌ２４の途中にリレーＲｙ１、Ｒｙ２、Ｒｙ３、Ｒｙ４を配置する。次に、リレーＲｙ１、Ｒｙ２、Ｒｙ３、Ｒｙ４に第４電気配線Ｌ４１、Ｌ４２、Ｌ４３、Ｌ４４を介して電磁弁５２２、５２４、５２６、５２８を接続する。このような構成では、第２電気配線Ｌ２１、Ｌ２２、Ｌ２３、Ｌ２４のリレーＲｙ１、Ｒｙ２、Ｒｙ３、Ｒｙ４よりも制御装置１１０側の部分が、制御装置１１０と接続端子ＣＴ１２、ＣＴ１４、ＣＴ１６、ＣＴ１８とを接続する電気配線と、制御装置１１０と電磁弁５２２、５２４、５２６、５２８とを接続する電気配線との共用部分である供用電気配線（供用電気経路）となる。そのため、電気配線の増加を抑えることができる。
以上により、電子部品検査装置１００”への冷却システム８００の設置が完了し、前述した電子部品検査装置１００と同様の構成となり、第１ハンドＨ１と第２ハンドＨ２とを選択して使用することができるようになる。

【0129】

なお、本実施形態の冷却システム８００は、電磁弁５１２、５１４、５１６、５１８と、電磁弁５２２、５２４、５２６、５２８とを有しているが、これら電磁弁５１２、５１４、５１６、５１８、５２２、５２４、５２６、５２８に替えて電磁弁５５２、５５４、５５６、５５８を有していてもよい。このような構成の冷却システム８００を従来の電子部品検査装置１００”に組み込むことで、前述した電子部品検査装置１００’と同様の構成となる。
以上、本発明の電子部品搬送装置、電子部品検査装置および冷却システムについて、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、本発明に他の任意の構成物が付加されていてもよい。

【0130】

前述した実施形態では、Ｘ方向×Ｙ方向＝２×４の計８つの第１ハンドユニット２００を有する第１ハンドＨ１について説明したが、第１ハンドユニット２００の数は、第１ハンドＨ１が２つ以上の吸着孔を有していれば、特に限定されず、１個や２個であってもよいし、例えば、Ｘ方向×Ｙ方向＝２×２の計４個の第１ハンドユニット２００が配置された構成であってもよいし、Ｘ方向×Ｙ方向＝４×４の計１６個の第１ハンドユニット２００が配置された構成であってもよい。第２ハンドユニット３００についても、同様である。

【0131】

また、前述した実施形態では、Ｘ方向×Ｙ方向＝２×４の計４つの第１ハンドユニット２００’を有する第２ハンドＨ２について説明したが、第１ハンドユニット２００’の数は、吸着孔の合計数が、第１ハンドＨ１が有する吸着孔の数の半分以下となれば、特に限定されず、１個や２個であってもよいし、Ｘ方向×Ｙ方向＝２×４の計８個の第１ハンドユニット２００’が配置された構成であってもよい。第２ハンドユニット３００’についても、同様である。
また、前述した実施形態では、各ハンドユニットが１つの吸着孔を有し、１つのＩＣデバイスを吸着するよう構成されているが、ハンドユニットの構成としては、これに限定されず、複数の吸着孔を有し、複数のＩＣデバイスを吸着するように構成されていてもよい。

【符号の説明】

【0132】

１００、１００’、１００”……電子部品検査装置 １０１……ベース １１０……制御装置 １１１……検査制御部 １１２……駆動制御部 １１３……温度制御部 １２０……供給トレイ １２１……ポケット １２２……レール １３０……回収トレイ １３１……ポケット １３２……レール １４０……第１シャトル １４１……ベース部材 １４２……シャトル冶具 １４３……ポケット １４４……シャトル冶具 １４５……ポケット １４６……レール １５０……第２シャトル １５１……ベース部材 １５２……シャトル冶具 １５３……ポケット １５４……シャトル冶具 １５５……ポケット １５６……レール １６０……検査用ソケット １６１……検査用個別ソケット １７０……供給装置 １７１……支持フレーム １７２……レール １７３……移動フレーム １７４……ハンドユニット支持部 １７５……ハンドユニット １８０……回収装置 １８１……支持フレーム １８３……移動フレーム １８４……ハンドユニット支持部 １８５……ハンドユニット １９０……検査装置 １９１……第１フレーム １９２……第２フレーム １９３……第１連結ベース １９４……第２連結ベース １９５……移動機構 ２００、２００’、２００Ａ〜２００Ｈ、２００Ａ’〜２００Ｄ’……第１ハンドユニット ２１０……エアシリンダー ２１１……シリンダチューブ ２１２……チューブ本体 ２１３……フロントプレート ２１４……ピストン ２１５……エアー導入口 ２２０……デバイスチャック ２３０……連結ブロック ２３１……真空案内路 ２４０……ヒーターブロック ２４１……ヒーター ２４３……温度センサー ２４３ａ……検知部 ２５０……コンタクトプッシャー ２６０……吸引管 ２７０……吸着パッド ２９０’……冷却部 ２９１’……ヒートシンク ２９２’……噴射ノズル ２９３’……部材 ３００、３００’……第２ハンドユニット ４００……揺動機構 ４１０……揺動体 ４１１……揺動部本体 ４１１ａ……凹部 ４１２……ゴム膜 ４１３……支持部材 ４１３ａ……空気孔 ４１４……係止部 ４１４ａ……凸部 ４１７……板バネ ４２０……遊動手段 ４２１……鋼球 ４３０……遊動体 ４９０……圧力調整手段 ５１２、５１４、５１６、５１８……電磁弁 ５２２、５２４、５２６、５２８……電磁弁 ５３１〜５３８……電磁弁 ５４１〜５４８……電磁弁 ５９０……絞り弁 ６１０……気体吸引部 ６２０……気体供給部 ８００……冷却システム ９……ＩＣデバイス ＣＴ１１〜ＣＴ１８……接続端子 Ｄ１……第１室 Ｄ２……第２室 Ｌ１１〜Ｌ１４……第１電気配線 Ｌ２１〜Ｌ２４……第２電気配線 Ｌ３１〜Ｌ３４……第３電気配線 Ｌ４１〜Ｌ４４……第４電気配線 Ｇ……冷却用ガス Ｈ１……第１ハンド Ｈ２……第２ハンド Ｐ１、Ｐ２……連結ポート Ｐ３１〜Ｐ３８……連結ポート Ｐ４１〜Ｐ４８……連結ポート Ｒ１１〜Ｒ１８……配管 Ｒ２１〜Ｒ２８……配管 Ｒ３２、Ｒ３４、Ｒ３６、Ｒ３８……供用配管 Ｒ４１〜Ｒ４８……チャッキング用配管 Ｒ４１１、Ｒ４３１、Ｒ４５１、Ｒ４７１……並設部分 Ｒ５２、Ｒ５４、Ｒ５６、Ｒ５８……冷却用配管 Ｒ６……帯状配管体 Ｒｙ１〜Ｒｙ８……リレー Ｓ……領域 Ｓ１、Ｓ２……空間 Ｓ３……密閉空間 ＳＰ……スプリング

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】

【図21】

【図22】

【図23】

【図24】

【図25】

【図26】

【図27】

【図28】

【図29】

【図30】

【図31】

【図32】

【図33】