特許 6237451 積層コネクタ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6237451

(24)【登録日】2017年11月10日

(45)【発行日】2017年11月29日

(54)【発明の名称】積層コネクタ

(51)【国際特許分類】

   H01R 13/514 20060101AFI20171120BHJP

   H01R 13/639 20060101ALI20171120BHJP

   H01R 13/684 20110101ALI20171120BHJP

【ＦＩ】

   H01R13/514

   H01R13/639 Z

   H01R13/684

【請求項の数】11

【全頁数】44

(21)【出願番号】特願2014-96050(P2014-96050)

(22)【出願日】2014年5月7日

(65)【公開番号】特開2015-165478(P2015-165478A)

(43)【公開日】2015年9月17日

【審査請求日】2016年7月5日

(31)【優先権主張番号】特願2014-21133(P2014-21133)

(32)【優先日】2014年2月6日

(33)【優先権主張国】JP

(73)【特許権者】

【識別番号】395011665

【氏名又は名称】株式会社オートネットワーク技術研究所

(73)【特許権者】

【識別番号】000183406

【氏名又は名称】住友電装株式会社

(73)【特許権者】

【識別番号】000002130

【氏名又は名称】住友電気工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001036

【氏名又は名称】特許業務法人暁合同特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】久保木 秀幸

(72)【発明者】

【氏名】平井 宏樹

(72)【発明者】

【氏名】坂田 知之

(72)【発明者】

【氏名】東小薗 誠

(72)【発明者】

【氏名】一尾 敏文

(72)【発明者】

【氏名】中川 謙治

【審査官】 前田 仁

(56)【参考文献】

【文献】 実開平０５−０５３１５３（ＪＰ，Ｕ）

【文献】 特開２０１３−１７５３８９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００７−２５０３８６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平０７−１６９３８２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 米国特許第０５５９００１９（ＵＳ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｒ １３／５１４

Ｈ０１Ｒ １３／６３９

Ｈ０１Ｒ １３／６８４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

嵌合方向に沿って相手側コネクタに嵌合する積層コネクタであって、
前記嵌合方向と交差する積層方向に重ねられた複数の第１サブハウジングを備え、
前記複数の第１サブハウジングのそれぞれは、前記積層方向に突出する係合部と、前記係合部に係合する係合受け部と、を備え、
前記係合部と前記係合受け部とが係合した状態における前記係合部と前記係合受け部との間には、前記積層方向については積層クリアランスが設定されており、且つ、前記嵌合方向については前記係合部と前記係合受け部とが係合するために必要とされる最小限の係合クリアランスが設定されており、
前記係合部は、積層係合部と、前記積層係合部とは異なる移動抑制係合部とを備え、
前記係合受け部は、前記積層係合部に前記積層方向から係合する積層係合受け部と、前記積層係合受け部とは異なる前記移動抑制係合部に前記嵌合方向から係合する移動抑制係合受け部とを備える積層コネクタ。

【請求項2】

前記複数の第１サブハウジングは、前記積層係合部と前記積層係合受け部とが係合した状態において、前記積層係合部の少なくとも一部を外方から覆う保護部を有する請求項１に記載の積層コネクタ。

【請求項3】

前記移動抑制係合部は、前記積層方向に突出すると共に前記嵌合方向に交差する方向に延びるリブ状をなしており、
前記移動抑制係合受け部は、前記移動抑制係合部に対応する位置に形成されて、前記移動抑制係合部を収容する溝状をなしている請求項１または請求項２に記載の積層コネクタ。

【請求項4】

前記移動抑制係合部は、前記積層方向に突出すると共に前記嵌合方向に交差する方向に延びるリブ状をなしており、
前記移動抑制係合受け部は、前記移動抑制係合部に対応する位置に形成されて、前記積層方向に突出すると共に前記嵌合方向に交差する方向に延びるリブ状をなしており、且つ、前記移動抑制係合部と前記嵌合方向から当接する請求項１または請求項２に記載の積層コネクタ。

【請求項5】

前記移動抑制係合部は、前記積層方向に突出する柱状をなしており、
前記移動抑制係合受け部は、前記移動抑制係合部に対応する位置に形成されて、前記移動抑制係合部が収容される孔状をなしている請求項１または請求項２に記載の積層コネクタ。

【請求項6】

前記複数の第１サブハウジングのそれぞれは、
前記積層方向に突出する曲がり抑制係合部と、
前記曲がり抑制係合部に、前記嵌合方向とは異なる方向であって且つ前記積層方向と交差する交差方向から係合する曲がり抑制係合受け部と、を備える請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載の積層コネクタ。

【請求項7】

前記曲がり抑制係合部は、前記積層方向に突出すると共に前記交差方向に交差する方向に延びるリブ状をなしており、
前記曲がり抑制係合受け部は、前記曲がり抑制係合部に対応する位置に形成されて、前記曲がり抑制係合部を収容する溝状をなしている請求項６に記載の積層コネクタ。

【請求項8】

前記第１サブハウジングには過電流を遮断する過電流保護素子が配設されている請求項１ないし請求項７のいずれか一項に記載の積層コネクタ。

【請求項9】

嵌合方向に沿って相手側コネクタに嵌合する積層コネクタであって、
前記嵌合方向と交差する積層方向に重ねられた複数の第１サブハウジングを備え、
前記複数の第１サブハウジングのそれぞれは、前記積層方向に突出する係合部と、前記係合部に係合する係合受け部と、を備え、
前記係合部と前記係合受け部とが係合した状態における前記係合部と前記係合受け部との間には、前記積層方向については積層クリアランスが設定されており、且つ、前記嵌合方向については前記係合部と前記係合受け部とが係合するために必要とされる最小限の係合クリアランスが設定されており、
前記複数の第１サブハウジングが重ねられてなる第１サブハウジング群の前記積層方向の一方の端部には、前記第１サブハウジング群の一方の端部に配された第１サブハウジングの前記係合部及び前記係合受け部の少なくとも一方に係合される第２サブハウジングが前記積層方向に重ねられており、
前記第１サブハウジング群の前記積層方向の他方の端部には、前記第１サブハウジング群の他方の端部に配された第１サブハウジングの前記係合部及び前記係合受け部の少なくとも一方に係合される第３サブハウジングが前記積層方向に重ねられている積層コネクタ。

【請求項10】

前記第２サブハウジング、及び前記第３サブハウジングには、前記相手側コネクタに形成されたロック受け部に係止するロック部が形成されている請求項９に記載の積層コネクタ。

【請求項11】

前記第２サブハウジング、及び前記第３サブハウジングには、過電流を遮断する過電流保護素子が配設されている請求項９または請求項１０に記載の積層コネクタ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、複数のサブハウジングが積層された積層コネクタに関する。

【背景技術】

【0002】

積層された複数の機器に接続されるコネクタとして、特許文献１に記載のものが知られている。このコネクタは、端部に端子を有する機器が複数積層された積層体に嵌合して、複数の機器の端子を一括して接続するためのコネクタであって、上記機器の各端子に接続するための複数の独立した嵌合部を有する端子本体部と、端子本体部を支持して一体化するための端子保持部と、嵌合部と端子保持部を接続し、機器の積層による公差を弾性力により吸収可能である公差吸収部を有する。

【0003】

複数の機器が積層された積層体とコネクタとを接続する場合には、複数の機器を積層する際の積層公差を考慮する必要がある。特許文献１に記載されたコネクタにおいては、公差吸収部が弾性変形することにより、積層された機器の積層公差を吸収して、積層体とコネクタとが接続されるようになっている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０１２−２２１８７５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

上記のように複数の機器を積層して用いる場合に、仕様により、機器の個数を増やしたり、減らしたりする場合がある。このような場合には、積層体に接続されるコネクタにおいても、端子本体部の個数を、機器の個数に合わせて増やしたり、減らしたりする必要がある。

【0006】

しかしながら従来技術に係る構成によると、複数の端子本体部は１つの端子保持部に一体に支持されているので、端子本体部の個数を増やしたり、減らしたりする場合には、端子保持部も含めたコネクタ全体の構造も変更しなければならない。このため、機器の積層数の変更に対応することが容易ではなかった。

【0007】

本発明は、上記のような事情に基づいて完成されたものである。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本発明は、嵌合方向に沿って相手側コネクタに嵌合する積層コネクタであって、前記嵌合方向と交差する積層方向に重ねられた複数の第１サブハウジングを備え、前記複数の第１サブハウジングのそれぞれは、前記積層方向に突出する係合部と、前記係合部に係合する係合受け部と、を備え、前記係合部と前記係合受け部とが係合した状態における前記係合部と前記係合受け部との間には、前記積層方向については積層クリアランスが設定されており、且つ、前記嵌合方向については前記係合部と前記係合受け部とが係合するために必要とされる最小限の係合クリアランスが設定されており、前記係合部は、積層係合部と、前記積層係合部とは異なる移動抑制係合部とを備え、前記係合受け部は、前記積層係合部に前記積層方向から係合する積層係合受け部と、前記積層係合受け部とは異なる前記移動抑制係合部に前記嵌合方向から係合する移動抑制係合受け部とを備える。

【0009】

本発明によれば、係合部と係合受け部とを係合させることにより、任意の個数の第１サブハウジングを積層方向に重ねることができる。これにより、仕様の変更等により、積層数が変更された場合でも、容易に対応することができる。

【0010】

また、積層方向については、係合部と係合受け部との間に積層クリアランスが設定されているので、相手側コネクタに接続された複数の機器が積層される場合における、積層公差を吸収することができる。

【0011】

また、嵌合方向については、係合部と係合受け部とが係合するために必要とされる最小限の係合クリアランスが設定されている。これにより、第１サブハウジングが嵌合方向について移動することを抑制することができる。この結果、相手側コネクタと、積層コネクタとの電気的な接続信頼性を向上させることができる。

【0012】

なお、嵌合方向について、係合部と係合受け部との間に係合クリアランスを設けない設計とすると、係合部と係合受け部とが係合できない場合が発生する虞がある。これは、複数の第１ハウジングが公差（製造公差や、組み付け公差等）の範囲内で製造、又は組み付けされた場合であっても、例えば、各第１ハウジングが公差の上限値で製造、又は組み付けされると、係合部と係合受け部とが干渉して、係合できない問題が発生することが懸念されるからである。

【0013】

上記の問題に対応するため、係合部と係合受け部との間には、嵌合方向について、係合部と係合受け部とが係合するために必要とされる最小限の係合クリアランスが、公差を考慮して設定されている。これにより、係合部と係合受け部とを確実に係合させることができる。

【0015】

また本発明によれば、積層係合部と積層係合受け部とが積層方向から係合することにより、積層方向について複数の第１サブハウジングを積層状態に保持することができる。また、移動抑制係合部と移動抑制係合受け部とが嵌合方向から係合することにより、嵌合方向について複数の第１サブハウジングが移動することを抑制する。

【0016】

このように、積層方向について複数の第１サブハウジングを積層状態に保持する機能と、嵌合方向について複数の第１サブハウジングが移動することを抑制する機能とを、異なる部材に担当させることができる。これにより、複数の第１サブハウジングを確実に積層状態に保持することができると共に、嵌合方向について第１サブハウジングが移動することを確実に抑制することができる。

【0017】

発明の実施態様としては以下の態様が好ましい。前記複数の第１サブハウジングは、前記積層係合部と前記積層係合受け部とが係合した状態において、前記積層係合部の少なくとも一部を外方から覆う保護部を有することが好ましい。

【0018】

上記の態様によれば、積層係合部に対して異物が接触することを抑制することができる。これにより、積層係合部に異物が接触することによって、積層係合部と積層係合受け部との係合が解除されてしまうことを抑制することができる。

【0019】

前記移動抑制係合部は、前記積層方向に突出すると共に前記嵌合方向に交差する方向に延びるリブ状をなしており、前記移動抑制係合受け部は、前記移動抑制係合部に対応する位置に形成されて、前記移動抑制係合部を収容する溝状をなしていることが好ましい。

【0020】

移動抑制係合部をリブ状とすることにより、移動抑制係合部が変形することを抑制することができる。これにより、嵌合方向について第１サブハウジングが移動することを確実に抑制することができる。

【0021】

前記移動抑制係合部は、前記積層方向に突出すると共に前記嵌合方向に交差する方向に延びるリブ状をなしており、前記移動抑制係合受け部は、前記移動抑制係合部に対応する位置に形成されて、前記積層方向に突出すると共に前記嵌合方向に交差する方向に延びるリブ状をなしており、且つ、前記移動抑制係合部と前記嵌合方向から当接することが好ましい。

【0022】

移動抑制係合部と移動抑制係合受け部の双方をリブ状とすることにより、移動抑制係合部と移動抑制係合受け部とが当接した際に、移動抑制係合部及び移動抑制係合受け部が変形することを抑制することができる。これにより、嵌合方向について第１サブハウジングが移動することを確実に抑制することができる。

【0023】

前記移動抑制係合部は、前記積層方向に突出する柱状をなしており、前記移動抑制係合受け部は、前記移動抑制係合部に対応する位置に形成されて、前記移動抑制係合部が収容される孔状をなしている。

【0024】

移動抑制係合部を柱状とすることにより、移動抑制係合部が変形することを抑制することができる。これにより、嵌合方向について第１サブハウジングが移動することを確実に抑制することができる。

【0025】

前記複数の第１サブハウジングのそれぞれは、前記積層方向に突出する曲がり抑制係合部と、前記曲がり抑制係合部に、前記嵌合方向とは異なる方向であって且つ前記積層方向と交差する交差方向から係合する曲がり抑制係合受け部と、を備えることが好ましい。

【0026】

上記の態様によれば、積層された第１サブハウジング同士は、移動抑制係合部と移動抑制係合受け部とが嵌合方向から係合すると共に、曲がり抑制係合部と曲がり抑制係合受け部とが交差方向から係合する。このように、積層された第１サブハウジング同士が少なくとも２つの方向から係合することにより、積層された第１サブハウジング同士が積層クリアランスの範囲内で積層方向に移動した場合において、積層された第１サブハウジング同士が積層方向について曲がった姿勢で積層されることが抑制される。

【0027】

前記曲がり抑制係合部は、前記積層方向に突出すると共に前記交差方向に交差する方向に延びるリブ状をなしており、前記曲がり抑制係合受け部は、前記曲がり抑制係合部に対応する位置に形成されて、前記曲がり抑制係合部を収容する溝状をなしていることが好ましい。

【0028】

曲がり抑制係合部をリブ状とすることにより、曲がり抑制係合部が変形することを抑制することができる。これにより、複数の第１サブハウジングが積層方向について曲がった姿勢で積層されることを確実に抑制することができる。

【0029】

前記第１サブハウジングには過電流を遮断する過電流保護素子が配設されていることが好ましい。

【0030】

上記の態様によれば、相手側コネクタに対して第１サブハウジングよりも下流側の導電路に、過電流が流れることを抑制することができる。

【0031】

また本発明は、嵌合方向に沿って相手側コネクタに嵌合する積層コネクタであって、前記嵌合方向と交差する積層方向に重ねられた複数の第１サブハウジングを備え、前記複数の第１サブハウジングのそれぞれは、前記積層方向に突出する係合部と、前記係合部に係合する係合受け部と、を備え、前記係合部と前記係合受け部とが係合した状態における前記係合部と前記係合受け部との間には、前記積層方向については積層クリアランスが設定されており、且つ、前記嵌合方向については前記係合部と前記係合受け部とが係合するために必要とされる最小限の係合クリアランスが設定されており、前記複数の第１サブハウジングが重ねられてなる第１サブハウジング群の前記積層方向の一方の端部には、前記第１サブハウジング群の一方の端部に配された第１サブハウジングの前記係合部及び前記係合受け部の少なくとも一方に係合される第２サブハウジングが前記積層方向に重ねられており、前記第１サブハウジング群の前記積層方向の他方の端部には、前記第１サブハウジング群の他方の端部に配された第１サブハウジングの前記係合部及び前記係合受け部の少なくとも一方に係合される第３サブハウジングが前記積層方向に重ねられている。

【0032】

本発明によれば、第２サブハウジングと第３サブハウジングとの間に配された第１サブハウジングの個数を増加させ、又は減少させることにより、積層数の変更に対応することができる。

【0033】

前記第２サブハウジング、及び前記第３サブハウジングには、前記相手側コネクタに形成されたロック受け部に係止するロック部が形成されていることが好ましい。

【0034】

上記の態様によれば、第１サブハウジング群の一方の端部に配された第２サブハウジングと、他方の端部に配された第３サブハウジングにロック部が形成されているので、相手側コネクタと積層コネクタとを確実に嵌合状態に保持することができる。

【0035】

前記第２サブハウジング、及び前記第３サブハウジングには、過電流を遮断する過電流保護素子が配設されていることが好ましい。

【0036】

上記の態様によれば、相手側コネクタに対して第２サブハウジング、及び第３サブハウジングよりも下流側の導電路に、過電流が流れることを抑制することができる。

【発明の効果】

【0037】

本発明によれば、積層コネクタにおいて、積層数の変更に容易に対応することができる。

【図面の簡単な説明】

【0038】

【図1】本発明の実施形態１に係る積層コネクタと、相手側コネクタとが嵌合した状態を示す斜視図

【図2】積層コネクタと相手側コネクタとが嵌合する前の状態を示す斜視図

【図3】相手側コネクタを蓄電素子群に組み付ける前の状態を示す斜視図

【図4】相手側コネクタのキャビティ内にタブが収容された状態を示す一部拡大断面図

【図5】積層コネクタを示す側面図

【図6】第１サブハウジングを示す断面図

【図7】第１サブハウジングを示す分解斜視図

【図8】第１サブハウジングを示す斜視図

【図9】図６におけるＩＸ−ＩＸ線断面図

【図10】第１サブハウジングを示す側面図

【図11】第１サブハウジングを示す平面図

【図12】第１サブハウジングを示す底面図

【図13】第２サブハウジングを示す側面図

【図14】第２サブハウジングを示す底面図

【図15】第２サブハウジングを示す斜視図

【図16】第２サブハウジングを示す平面図

【図17】第２サブハウジングを示す断面図

【図18】第３サブハウジングを示す側面図

【図19】第３サブハウジングを示す平面図

【図20】第３サブハウジングを示す斜視図

【図21】第３サブハウジングを示す底面図

【図22】第３サブハウジングを示す断面図

【図23】積層コネクタを示す側面図

【図24】相手側コネクタとテーパ面と相手側コネクタのテーパ面とが当接した状態を示す一部拡大断面図

【図25】積層コネクタによって相手側コネクタの積層公差が吸収された状態を示す一部拡大断面図

【図26】積層コネクタと相手側コネクタとが嵌合した状態を示す一部拡大断面図

【図27】積層コネクタと相手側コネクタとが嵌合した状態を示す、図２６とは異なる断面を示す一部拡大断面図

【図28】タブ、中継端子、ヒューズ、端子、及び電線の接続構造を示す一部拡大断面図

【図29】本発明の実施形態２に係る積層コネクタと相手側コネクタとが嵌合した状態を示す斜視図

【図30】相手側コネクタと、蓄電素子群を示す分解斜視図

【図31】積層コネクタが嵌合される前の状態の蓄電モジュールを示す斜視図

【図32】積層コネクタを示す斜視図

【図33】第１サブハウジングを示す斜視図

【図34】第１サブハウジングを示す分解斜視図

【図35】第１サブハウジングを示す一部切欠斜視図

【図36】第１サブハウジングを示す平面図

【図37】第１サブハウジングを示す底面図

【図38】積層コネクタの積層構造を示す一部拡大断面図

【図39】図３９におけるＸＸＸＩＸ−ＸＸＸＩＸ線断面図

【図40】第２サブハウジングを示す底面図

【図41】第２サブハウジングを示す斜視図

【図42】第２サブハウジングを示す平面図

【図43】第３サブハウジングを示す斜視図

【図44】第３サブハウジングを示す平面図

【図45】第３サブハウジングを示す底面図

【図46】積層コネクタと相手側コネクタのテーパ面とが当接した状態を示す斜視図

【図47】積層コネクタによって相手側コネクタの積層公差が吸収された状態を示す斜視図

【図48】積層コネクタと相手側コネクタとが嵌合した状態を示す斜視図

【図49】本発明の実施形態３に係る積層コネクタと相手側コネクタとが嵌合した状態を示す斜視図

【図50】電圧検知バスバー、ヒューズ、中継端子、及び端子の電気的な接続構造を示す斜視図

【図51】相手側コネクタと積層コネクタとの嵌合状態を示す一部拡大断面図

【図52】積層コネクタを示す斜視図

【図53】第１サブハウジングを示す分解斜視図

【図54】第１サブハウジングを示す斜視図

【図55】第１サブハウジングを示す正面図

【図56】第１サブハウジングを示す側面図

【図57】第１サブハウジングを示す背面図

【図58】第１サブハウジングを示す平面図

【図59】第１サブハウジングを示す底面図

【図60】積層コネクタを示す正面図

【図61】図６０におけるＬＸＩ−ＬＸＩ線断面図

【図62】積層コネクタを示す正面図

【図63】図６２におけるＬＸＩＩＩ−ＬＸＩＩＩ線断面図

【図64】図６２におけるＬＸＩＶ−ＬＸＩＶ線断面図

【図65】第２サブハウジングを示す底面図

【図66】第２サブハウジングを示す正面図

【図67】第１サブハウジング群を組み立てる一工程を示す斜視図

【発明を実施するための形態】

【0039】

＜実施形態１＞
本発明の実施形態１に係る積層コネクタ１０を、図１ないし図２８を参照しつつ説明する。本実施形態に係る積層コネクタ１０は、嵌合方向Ａに沿って相手側コネクタ１１と嵌合する。相手側コネクタ１１は蓄電モジュール１２に配設されている。なお、図面においては、複数の同一部材のうち一の部材にのみ符号を付し、他の同一部材については符号を省略する場合がある。

【0040】

（蓄電モジュール１２）
図１及び図２に示すように、蓄電モジュール１２は、嵌合方向Ａと交差する積層方向Ｂについて複数（本実施形態では、１０個）の蓄電素子１３が積層された蓄電素子群１４を備える。本実施形態においては、嵌合方向Ａと積層方向Ｂとは実質的に直交している。なお、実質的に直交しているとは、嵌合方向Ａと積層方向Ｂとが直交する場合を含むと共に、嵌合方向Ａと積層方向Ｂとが直交していない場合であっても、実質的に直交すると認められる場合も含む。

【0041】

本実施形態においては、蓄電素子１３は、二次電池、キャパシタ、コンデンサ等、必要に応じて任意の蓄電素子１３を用いることができる。本実施形態に係る蓄電素子１３としては、二次電池が用いられている。

【0042】

蓄電素子１３は、上方から見て略長方形状をなしている。蓄電素子１３は、略長方形状をなす一対のラミネートフィルムの側縁を溶着してなる本体１５と、本体１５の内部に収容された図示しない蓄電要素と、本体１５の内部において蓄電要素に接続されると共に、上方から見て略長方形状をなす本体１５の短辺から外部に導出されるリード端子１６と、を備える。本体１５の一方の短辺から導出されるリード端子１６の極性は、他方の短辺から導出されるリード端子１６の極性と異なっている。

【0043】

図３に示すように、積層方向Ｂに重ねられた蓄電素子１３同士は、それぞれの蓄電素子１３のリード端子１６同士が、金属製のバスバー１７を介して接続されることにより、直列に、又は並列に接続される。本実施形態においては、積層方向Ｂに重ねられた蓄電素子１３同士は、異なる極性のリード端子１６同士がバスバー１７を介して接続されることにより、直列に接続されている。バスバー１７とリード端子１６とは、溶接、ハンダ付け、ロウ付け等、公知の手法により接続することができる。

【0044】

バスバー１７には、蓄電素子１３の電圧を検知するための金属製の電圧検知バスバー１８が、溶接、ハンダ付け、ロウ付け等、公知の手法により接続されている。電圧検知バスバー１８は、オフセットされた形状に形成された部分が直角に曲げられると共に、その端部が更に直角に曲げられている。電圧検知バスバー１８の端部には、相手側コネクタ１１内に導入される、細長い板状をなすタブ１９が形成されている。このタブ１９は、嵌合方向Ａに突出している。

【0045】

（相手側コネクタ１１）
図３に示すように、相手側コネクタ１１は、合成樹脂製であって、積層方向Ｂに細長い形状をなしている。相手側コネクタ１１には、積層方向Ｂの上端部に、上方に突出する上側ロック受け部２０が形成されており、積層方向Ｂの下端部に、下方に突出する下側ロック受け部２１が形成されている。

【0046】

相手側コネクタ１１には、タブ１９が収容される複数（本実施形態では５個）のキャビティ２２が嵌合方向Ａに延びて形成されている。キャビティ２２は積層方向Ｂに並んで形成されている。図４に示すように、タブ１９は、キャビティ２２の奥壁を貫通してキャビティ２２内に配されている。

【0047】

相手側コネクタ１１には、嵌合方向Ａの前端縁部が面取りされて、相手側コネクタ１１の端縁に向かうに従って縮径するテーパ面２３が形成されている。

【0048】

（積層コネクタ１０）
図５に示すように、積層コネクタ１０は、相手側コネクタ１１との嵌合方向Ａに交差する積層方向Ｂに重ねられた複数（本実施形態では３個）の第１サブハウジング２４を備える。複数の第１サブハウジング２４は、積層方向Ｂに並べられることにより第１サブハウジング群２５を構成している。本実施形態に係る積層方向Ｂは、嵌合方向Ａに対して直交する方向に設定されている。

【0049】

第１サブハウジング群２５の一方の端部（図５における下端部）には、第２サブハウジング２６が積層方向Ｂの下方に重ねられている。また、第１サブハウジング群２５の他方の端部（図５における上端部）には、第３サブハウジング２７が積層方向Ｂの上方に重ねられている。

【0050】

（第１サブハウジング２４）
図６及び図７に示すように、第１サブハウジング２４は合成樹脂製であって、端子２８、及び中継端子２９が収容されるキャビティ３０が嵌合方向Ａに延びて形成されている。中継端子２９が収容されるキャビティ３０の嵌合方向Ａの前側の口縁部には、外方に向かうに従って拡径するテーパ面３１が形成されている。

【0051】

第１サブハウジング２４には、相手側コネクタ１１と嵌合する端部と反対側の位置に、ヒューズ３２（過電流保護素子の一例）が装着されるヒューズ装着部３３が形成されている。第１サブハウジング２４には、ヒューズ装着部３３に装着されたヒューズ３２を覆うヒューズカバー３４が取り付けられる。ヒューズ３２に過電流が流れた場合、ヒューズ３２が溶断することにより、過電流が遮断される。

【0052】

端子２８は、キャビティ３０の内壁に形成されたランス（図示せず）が端子２８に係止することにより、キャビティ３０内に抜け止め状態で保持されるようになっている。端子２８は金属板材を所定の形状をプレス加工してなる。端子２８は電線３５の端部に接続されている。端子２８は、電線３５に接続された部分と反対側の位置に、ヒューズ３２のリード端子３６と接続される筒状の接続部３７を備える。接続部３７の内部には、リード端子３６と弾性的に接触する弾性接触片３８が配されている。ヒューズ３２のリード端子３６と弾性接触片３８とが弾性的に接触することにより、ヒューズ３２と端子２８とが電気的に接続されるようになっている。

【0053】

中継端子２９は、金属板材を所定の形状にプレス加工してなる。中継端子２９は、ヒューズ３２のリード端子３６と接続される一対のヒューズ側アーム部３９と、相手側コネクタ１１のタブ１９と接続される一対の蓄電素子側アーム部４０と、を備える。

【0054】

中継端子２９には係合孔４１が形成されている。キャビティ３０の内壁には、中継端子２９がキャビティ３０内の正規位置に配された状態で、係合孔４１に対応する位置に、係合孔４１の孔縁部に係止する係合凸部４２が形成されている。係合凸部４２が係合孔４１の孔縁部に係合することにより、中継端子２９がキャビティ３０内に抜け止め状態で保持される。

【0055】

（積層係合部４３と、積層係合受け部４４）
図８及び図９に示すように、第１サブハウジング２４には、嵌合方向Ａに沿って延びる一対の側壁のそれぞれに、積層方向Ｂ（図９における下方）に突出する積層係合部４３が形成されている。積層係合部４３は概ね門形状をなしており、積層方向Ｂに延びる一対の弾性片４５と、一対の弾性片４５の端部同士を連結する連結部４６と、を備える。

【0056】

第１サブハウジング２４には、嵌合方向Ａに沿って延びる一対の側壁のそれぞれに、外方に突出すると共に積層係合部４３と係合する積層係合受け部４４が形成されている。

【0057】

一の第１サブハウジング２４と、他の第１サブハウジング２４とを、積層方向Ｂから接近させると、積層係合部４３の連結部４６が、積層係合受け部４４に当接する。すると、弾性片４５が外方に弾性変形する。更に、一の第１サブハウジング２４を他の第１サブハウジング２４に接近させると、弾性片４５が弾性変形することにより、連結部４６が積層係合受け部４４の上に乗り上げる。更に、一の第１サブハウジング２４を他の第１サブハウジング２４に接近させると、連結部４６が積層係合受け部４４を乗り越えて弾性片４５が復帰変形することにより、積層係合部４３の連結部４６と積層係合受け部４４とが係合する。これにより、積層方向Ｂに重ねられた一の第１サブハウジング２４と他の第１サブハウジング２４とが、積層された状態で保持される。

【0058】

図５に示すように、積層係合部４３と積層係合受け部４４とが係合した状態では、積層係合部４３の連結部４６と積層係合受け部４４との間には、積層方向Ｂについて積層クリアランスＲが形成されている。この積層クリアランスＲは、積層係合部４３と積層係合受け部４４とが係合するために必要な最小限のクリアランスよりも大きく設定されている。この積層クリアランスＲは、積層された蓄電素子１３の積層方向Ｂの公差と同じか、やや大きく設定されている。

【0059】

（移動抑制係合部４７と、移動抑制係合受け部４８）
図１０及び図１１に示すように、第１サブハウジング２４の上壁には、積層方向Ｂ（図１０における上方）に突出するリブ状をなす移動抑制係合部４７が、嵌合方向Ａに公差する方向に延びて形成されている。本実施形態では、移動抑制係合部４７は、嵌合方向Ａに直交する方向に延びて形成されている。本実施形態では、２つの移動抑制係合部４７が、嵌合方向Ａに間隔を空けて並んで形成されている。

【0060】

図９及び図１２に示すように、第１サブハウジング２４の下壁には、移動抑制係合部４７に対応する位置に、移動抑制係合部４７と係合する移動抑制係合受け部４８が形成されている。本実施形態においては、移動抑制係合受け部４８は、リブ状をなす移動抑制係合部４７を収容する溝状に形成されている。

【0061】

移動抑制係合部４７の嵌合方向Ａについての幅寸法Ｌは、移動抑制係合受け部４８の内壁間の間隔Ｍよりもわずかに小さく設定されている。幅寸法Ｌと間隔Ｍとの差は、移動抑制係合部４７と移動抑制係合受け部４８とが係合するために必要最小限の係合クリアランスＳに設定されている。

【0062】

係合クリアランスＳは、積層方向Ｂに重ねられた複数の第１サブハウジング２４が製造公差、組み付け公差等の公差の範囲内で製造、及び組み立て等された場合において、移動抑制係合部４７が移動抑制係合受け部４８に収容されることができる最小限の寸法に設定されている。

【0063】

（リブ４９）
図８に示すように、第１サブハウジング２４には、積層係合部４３、及び積層係合受け部４４が形成された側壁に、積層係合部４３、及び積層係合受け部４４を嵌合方向Ａの前後両側から挟む位置に、間隔を空けて２つのリブ４９が形成されている。リブ４９は、積層方向Ｂに延びて形成されている。

【0064】

図１１に示すように、リブ４９の、第１サブハウジング２４の側壁からの突出高さ寸法は、積層係合部４３、及び積層係合受け部４４の、第１サブハウジング２４の側壁から外方への突出高さ寸法よりも高く設定されている。

【0065】

（第２サブハウジング２６）
図１３及び図１４に示すように、第２サブハウジング２６の下壁には、相手側コネクタ１１の下側ロック受け部２１に弾性的に係合する下側ロック部５０が形成されている。

【0066】

（積層係合受け部４４）
図１５及び図１６に示すように、第２サブハウジング２６には、嵌合方向Ａに沿って延びる一対の側壁のそれぞれに、外方に突出すると共に、積層方向Ｂの上方に重ねられた第１サブハウジング２４の積層係合部４３と係合する積層係合受け部４４が形成されている。

【0067】

第１サブハウジング２４を、第２サブハウジング２６に対して、積層方向Ｂの上方から接近させると、積層係合部４３の連結部４６が、積層係合受け部４４に当接する。すると、弾性片４５が外方に弾性変形する。更に、第１サブハウジング２４を第２サブハウジング２６に接近させると、弾性片４５が弾性変形することにより、連結部４６が積層係合受け部４４の上に乗り上げる。更に、第１サブハウジング２４を第２サブハウジング２６に接近させると、連結部４６が積層係合受け部４４を乗り越えて弾性片４５が復帰変形することにより、積層係合部４３の連結部４６と積層係合受け部４４とが係合する。これにより、積層方向Ｂに重ねられた第１サブハウジング２４と第２サブハウジング２６とが、積層された状態で保持される。

【0068】

図５に示すように、積層係合部４３と積層係合受け部４４とが係合した状態では、積層係合部４３の連結部４６と積層係合受け部４４との間には、積層方向Ｂについて積層クリアランスＲが形成されている。この積層クリアランスＲは、積層係合部４３と積層係合受け部４４とが係合するために必要な最小限のクリアランスよりも大きく設定されている。この積層クリアランスＲは、積層された蓄電素子１３の積層方向Ｂの公差と同じか、やや大きく設定されている。

【0069】

（移動抑制係合部４７）
図１７に示すように、第２サブハウジング２６には、積層方向Ｂの上壁に、積層方向Ｂ（図１７における上方）に突出するリブ状をなす移動抑制係合部４７が、嵌合方向Ａに公差する方向に延びて形成されている。本実施形態では、移動抑制係合部４７は、嵌合方向Ａに直交する方向に延びて形成されている。図１６に示すように、本実施形態では、２つの移動抑制係合部４７が、嵌合方向Ａに間隔を空けて並んで形成されている。移動抑制係合部４７は、積層方向Ｂについて上方に重ねられた第１サブハウジング２４の移動抑制係合受け部４８に収容されるようになっている。

【0070】

第２サブハウジング２６の移動抑制係合部４７の嵌合方向Ａについての幅寸法Ｌは、第２サブハウジング２６に対して嵌合方向Ａの上方に重ねられる第１サブハウジング２４の移動抑制係合受け部４８の内壁間の間隔Ｍよりもわずかに小さく設定されている。幅寸法Ｌと間隔Ｍとの差は、移動抑制係合部４７と移動抑制係合受け部４８とが係合するために必要最小限の係合クリアランスＳに設定されている。

【0071】

係合クリアランスＳは、積層方向Ｂに重ねられた第１サブハウジング２４と、第２サブハウジング２６とが、製造公差、組み付け公差等の公差の範囲内で製造、及び組み立て等された場合において、移動抑制係合部４７が移動抑制係合受け部４８に収容されることができる最小限の寸法に設定されている。

【0072】

上記以外の構成については、第１サブハウジング２４と略同様なので、同一部材については同一符号を付し、重複する説明を省略する。

【0073】

（第３サブハウジング２７）
図１８及び図１９に示すように、第３サブハウジング２７の上壁には、相手側コネクタ１１の上側ロック受け部２０に弾性的に係合する上側ロック部５１が形成されている。

【0074】

（積層係合部４３）
図２０及び図２１に示すように、第３サブハウジング２７には、嵌合方向Ａに沿って延びる一対の側壁のそれぞれに、積層方向Ｂ（図２０における下方）に突出する積層係合部４３が形成されている。積層係合部４３は概ね門形状をなしており、積層方向Ｂに延びる一対の弾性片４５と、一対の弾性片４５の端部同士を連結する連結部４６と、を備える。

【0075】

第３サブハウジング２７を、第１サブハウジング２４に対して、積層方向Ｂの上方から接近させると、積層係合部４３の連結部４６が、積層係合受け部４４に当接する。すると、弾性片４５が外方に弾性変形する。更に、第３サブハウジング２７を第１サブハウジング２４に接近させると、弾性片４５が弾性変形することにより、連結部４６が積層係合受け部４４の上に乗り上げる。更に、第３サブハウジング２７を第１サブハウジング２４に接近させると、連結部４６が積層係合受け部４４を乗り越えて弾性片４５が復帰変形することにより、積層係合部４３の連結部４６と積層係合受け部４４とが係合する。これにより、積層方向Ｂに重ねられた第３サブハウジング２７と第１サブハウジング２４とが、積層された状態で保持される。

【0076】

図５に示すように、積層係合部４３と積層係合受け部４４とが係合した状態では、積層係合部４３の連結部４６と積層係合受け部４４との間には、積層方向Ｂについて積層クリアランスＲが形成されている。この積層クリアランスＲは、積層係合部４３と積層係合受け部４４とが係合するために必要な最小限のクリアランスよりも大きく設定されている。この積層クリアランスＲは、積層された蓄電素子１３の積層方向Ｂの公差と同じか、やや大きく設定されている。

【0077】

（移動抑制係合受け部４８）
図２１及び図２２に示すように、第３サブハウジング２７の下壁には、積層方向Ｂの下方に重ねられた第１サブハウジング２４の移動抑制係合部４７に対応する位置に、移動抑制係合部４７と係合する移動抑制係合受け部４８が形成されている。本実施形態においては、移動抑制係合受け部４８は、リブ状をなす移動抑制係合部４７を収容する溝状に形成されている。

【0078】

第３サブハウジング２７の積層方向Ｂの下方に重ねられた第１サブハウジング２４の移動抑制係合部４７の嵌合方向Ａについての幅寸法Ｌは、第３サブハウジング２７の移動抑制係合受け部４８の内壁間の間隔Ｍよりもわずかに小さく設定されている。幅寸法Ｌと間隔Ｍとの差は、移動抑制係合部４７と移動抑制係合受け部４８とが係合するために必要最小限の係合クリアランスＳに設定されている。

【0079】

係合クリアランスＳは、積層方向Ｂに重ねられた第３サブハウジング２７と第１サブハウジング２４とが、製造公差、組み付け公差等の公差の範囲内で製造、及び組み立て等された場合において、移動抑制係合部４７が移動抑制係合受け部４８に収容されることができる最小限の寸法に設定されている。

【0080】

上記以外の構成については、第１サブハウジング２４と略同様なので、同一部材については同一符号を付し、重複する説明を省略する。

【0081】

（組み立て工程）
以下に、本実施形態に係る積層コネクタ１０の組み立て工程の一例について説明する。なお、積層コネクタ１０の組み立て工程は、以下の記載に限定されない。まず、第１サブハウジング２４、第２サブハウジング２６、及び第３サブハウジング２７のキャビティ３０内に、中継端子２９と、電線３５の端末に接続された端子２８と、を収容する。次いで、ヒューズ装着部３３にヒューズ３２を装着し、ヒューズカバー３４を取り付ける。

【0082】

第２サブハウジング２６の上に、第１サブハウジング２４を重ねて、積層係合部４３と積層係合受け部４４とを係合させると共に、移動抑制係合部４７と移動抑制係合受け部４８とを係合させる。これにより、第２サブハウジング２６と第１サブハウジング２４とを、積層方向Ｂに重ねた状態に保持する。

【0083】

次に、第１サブハウジング２４の上に、更に、所定の個数（本実施形態では２つ）の第１サブハウジング２４を、上記と同様の手法により積層する。これにより、複数（本実施形態では３つ）の第１サブハウジング２４を積層方向Ｂに重ねた状態に保持する。

【0084】

続いて、最上段に位置する第１サブハウジング２４の上に、第３サブハウジング２７を重ねて、積層係合部４３と積層係合受け部４４とを係合させると共に、移動抑制係合部４７と移動抑制係合受け部４８とを係合させる。これにより、第１サブハウジング２４と第３サブハウジング２７とを、積層方向Ｂに重ねた状態に保持する。上記のようにして、積層コネクタ１０が完成される。

【0085】

（実施形態の作用、効果）
続いて、本実施形態の作用、効果について説明する。本実施形態によれば、積層係合部４３と積層係合受け部４４とを係合させると共に、移動抑制係合部４７と移動抑制係合受け部４８とを係合させることにより、任意の個数の第１サブハウジング２４を積層方向Ｂに重ねることができる。これにより、仕様の変更等により蓄電素子１３の積層数が変更され、これに対応するために積層コネクタ１０の積層数が変更された場合でも、容易に対応することができる。

【0086】

また、本実施形態によれば、複数の第１サブハウジング２４が重ねられてなる第１サブハウジング２４群の積層方向Ｂの下端部には、第１サブハウジング群２５の下端部に配された第１サブハウジング２４の積層係合部４３に係合した積層係合受け部４４を備えた第２サブハウジング２６が積層方向Ｂについて下方に重ねられており、第１サブハウジング群２５の積層方向Ｂの上端部には、第１サブハウジング群２５の上端部に配された第１サブハウジング２４の積層係合受け部４４に係合した積層係合部４３を備えた第３サブハウジング２７が積層方向Ｂについて上方に重ねられている。

【0087】

本実施形態によれば、第２サブハウジング２６と第３サブハウジング２７との間に配された第１サブハウジング２４の個数を増加させ、又は減少させることにより、蓄電素子１３の積層数の変更に対応することができる。

【0088】

また、本実施形態によれば、図５に示すように、積層方向Ｂについては、積層係合部４３と積層係合受け部４４との間に積層クリアランスＲが設定されているので、相手側コネクタ１１に接続された複数の蓄電素子１３が積層される場合における、複数の蓄電素子１３間の積層方向Ｂにおける積層公差を吸収することができる。積層公差には、蓄電素子１３の製造公差、積層する際の組み付け公差、及び、蓄電素子１３が充放電する際に膨張、収縮することに起因する蓄電素子１３の積層方向Ｂの厚さ寸法の変化が含まれる。

【0089】

詳細に説明すると、図５には、全ての積層係合部４３と積層係合受け部４４とが、積層クリアランスＲを空けて係合している状態を示す。この状態では、積層コネクタ１０の、積層方向Ｂの長さ寸法は最小になっている。一方、図２３には、全ての積層係合部４３と積層係合受け部４４とが、積層クリアランスＲがない状態で係合している状態を示す。この状態では、積層コネクタ１０の、積層方向Ｂの長さ寸法は最大となっている。積層コネクタ１０は、図５に示された状態と、図２３に示された状態との間で、積層方向Ｂにつき、任意の長さ寸法を取り得るようになっている。これにより、積層方向Ｂにおける、相手側コネクタ１１の積層公差を吸収することができる。

【0090】

積層公差が吸収される構成につき、図２４〜図２８を参照して、詳細に説明する。まず、図２４に示すように、積層コネクタ１０と相手側コネクタ１１との嵌合初期段階においては、相手側コネクタ１１のテーパ面２３と、第１〜第３サブハウジング２４，２６，２７のテーパ面３１とが当接する。すると、第１サブハウジング２４、第２サブハウジング２６、及び第３サブハウジング２７は、積層クリアランスＲの範囲内で積層方向Ｂに独立に移動する。これにより、複数の蓄電素子１３の積層方向Ｂにおける積層公差が吸収される。

【0091】

図２５に示すように、積層コネクタ１０と相手側コネクタ１１との嵌合が進行した状態では、相手側コネクタ１１は、第１〜第３サブハウジング２４，２６，２７のキャビティ３０内に進入する。

【0092】

図２６及び図２７に示すように、積層コネクタ１０と相手側コネクタ１１との嵌合が完了した状態では、積層コネクタ１０の上側ロック部５１と、相手側コネクタ１１の上側ロック受け部２０とが係合すると共に、積層コネクタ１０の下側ロック部５０と、相手側コネクタ１１の下側ロック受け部２１とが係合することにより、積層コネクタ１０が抜止状態で相手側コネクタ１１に係合する。これにより、図２８に示すように、相手側コネクタ１１と積層コネクタ１０とが電気的に接続される。

【0093】

また、本実施形態においては、嵌合方向Ａについて、移動抑制係合部４７と、移動抑制係合受け部４８との間には、移動抑制係合部４７と、移動抑制係合受け部４８とが係合するために必要とされる最小限の係合クリアランスＳが設定されている。これにより、第１サブハウジング２４が嵌合方向Ａについて移動することを抑制することができる。この結果、相手側コネクタ１１と、積層コネクタ１０との電気的な接続信頼性を向上させることができる。

【0094】

上記の作用、効果を詳細に説明する。上記した図２５に示す状態においては、相手側コネクタ１１のテーパ面２３と、第１〜第３サブハウジング２４，２６，２７のテーパ面３１とが嵌合方向Ａから当接している。このため、第１〜第３サブハウジング２４，２６，２７に対しては、嵌合方向Ａについて相手側コネクタ１１から押される方向の力が加えられる。すると、第１〜第３サブハウジング２４，２６，２７が嵌合方向Ａに移動してしまうことが懸念される。

【0095】

本実施形態においては、移動抑制係合部４７が嵌合方向Ａから移動抑制係合受け部４８に係合することにより、第１〜第３サブハウジング２４，２６，２７が嵌合方向Ａに移動することが抑制されるようになっている。そして、移動抑制係合部４７と、移動抑制係合受け部４８との間には、移動抑制係合部４７と、移動抑制係合受け部４８とが係合するために必要とされる最小限の係合クリアランスＳが設定されているので、第１〜第３サブハウジング２４，２６，２７の嵌合方向Ａの移動量を最小限に抑制することができる。この結果、相手側コネクタ１１と、積層コネクタ１０との電気的な接続信頼性を向上させることができる。

【0096】

また、移動抑制係合部４７が移動抑制係合受け部４８の内部に収容されることにより、移動抑制係合受け部４８が、積層方向Ｂについて第１〜第３サブハウジング２４，２６，２７が移動する際のガイドの役割を果たすようになっている。

【0097】

なお、嵌合方向Ａについて、移動抑制係合部４７と移動抑制係合受け部４８との間に係合クリアランスＳを設けない設計とすると、移動抑制係合部４７と移動抑制係合受け部４８とが係合できない場合が発生する虞がある。これは、複数の第１サブハウジング２４が公差（製造公差や、組み付け公差等）の範囲内で製造、又は組み付けされた場合であっても、例えば、各第１サブハウジング２４が公差の上限値で製造、又は組み付けされると、移動抑制係合部４７と移動抑制係合受け部４８とが干渉して、係合できない問題が発生することが懸念されるからである。

【0098】

上記の問題に対応するため、移動抑制係合部４７と移動抑制係合受け部４８との間には、嵌合方向Ａについて、移動抑制係合部４７と移動抑制係合受け部４８とが係合するために必要とされる最小限の係合クリアランスＳが、公差を考慮して設定されている。これにより、移動抑制係合部４７と移動抑制係合受け部４８とを確実に係合させることができる。

【0099】

本実施形態においては、積層コネクタ１０は、積層係合部４３と、積層係合部４３とは異なる部材である移動抑制係合部４７と、を備えると共に、積層係合部４３に積層方向Ｂから係合する積層係合受け部４４と、積層係合受け部４４とは異なる部材であって移動抑制係合部４７に嵌合方向Ａから係合する移動抑制係合受け部４８と、を備える。

【0100】

上記の構成によれば、積層係合部４３と積層係合受け部４４とが積層方向Ｂから係合することにより、積層方向Ｂについて複数の第１サブハウジング２４を積層状態に保持することができる。また、移動抑制係合部４７と移動抑制係合受け部４８とが嵌合方向Ａから係合することにより、嵌合方向Ａについて複数の第１サブハウジング２４が移動することを抑制することができる。

【0101】

このように、上記の態様によれば、積層方向Ｂについて複数の第１サブハウジング２４を積層状態に保持する機能と、嵌合方向Ａについて複数の第１サブハウジング２４が移動することを抑制する機能とを、異なる部材に担当させることができる。これにより、複数の第１サブハウジング２４を確実に積層状態に保持することができると共に、嵌合方向Ａについて第１サブハウジング２４が移動することを確実に抑制することができる。

【0102】

また、本実施形態によれば、移動抑制係合部４７は、積層方向Ｂに突出すると共に嵌合方向Ａに交差する方向に延びるリブ状をなしており、移動抑制係合受け部４８は、移動抑制係合部４７に対応する位置に形成されて、移動抑制係合部４７を収容する溝状をなしている。

【0103】

上記のように移動抑制係合部４７をリブ状とすることにより、移動抑制係合部４７と移動抑制係合受け部４８とが嵌合方向Ａに当接した際に、移動抑制係合部４７が変形することを抑制することができる。これにより、嵌合方向Ａについて第１サブハウジング２４が移動することを確実に抑制することができる。

【0104】

また、本実施形態においては、第２サブハウジング２６、及び第３サブハウジング２７には、相手側コネクタ１１に形成されたロック受け部に係止するロック部が形成されている。

【0105】

上記の構成によれば、第１サブハウジング群２５の一方の端部に配された第２サブハウジング２６と、他方の端部に配された第３サブハウジング２７にロック部が形成されているので、相手側コネクタ１１と積層コネクタ１０とを確実に嵌合状態に保持することができる。

【0106】

また、本実施形態によれば、第１サブハウジング２４、第２サブハウジング２６、及び第３サブハウジング２７には、ヒューズ３２が配設されている。これにより、相手側コネクタ１１に対して、第１サブハウジング２４、第２サブハウジング２６、及び第３サブハウジング２７よりも下流側の導電路に、過電流が流れることを抑制することができる。

【0107】

＜実施形態２＞
次に、本発明の実施形態２に係る積層コネクタ６０を、図２９ないし図４８を参照しつつ説明する。

【0108】

（蓄電モジュール６１）
図２９に示すように、蓄電モジュール６１は、嵌合方向Ａと交差する積層方向Ｂについて複数（本実施形態では、１８個）の蓄電素子６２が積層された蓄電素子群６３を備える。各蓄電素子６２は、ホルダ６４によって、積層された状態に保持されている。本実施形態においては、嵌合方向Ａと積層方向Ｂとは実質的に直交している。なお、実質的に直交しているとは、嵌合方向Ａと積層方向Ｂとが直交する場合を含むと共に、嵌合方向Ａと積層方向Ｂとが直交していない場合であっても、実質的に直交すると認められる場合も含む。

【0109】

蓄電素子６２は、上方から見て略長方形状をなしている。蓄電素子６２は、略長方形状をなす一対のラミネートフィルムの側縁を溶着してなる本体６５と、本体６５の内部に収容された図示しない蓄電要素と、本体６５の内部において蓄電要素に接続されると共に、上方から見て略長方形状をなす本体６５の短辺から外部に導出されるリード端子６６と、を備える。本体６５の一方の短辺から導出されるリード端子６６の極性は、他方の短辺から導出されるリード端子６６の極性と異なっている。

【0110】

図３０に示すように、積層方向Ｂに重ねられた蓄電素子６２同士は、それぞれの蓄電素子６２のリード端子６６同士が、金属製のバスバー６７を介して接続されることにより、直列に、又は並列に接続される。本実施形態においては、積層方向Ｂに重ねられた蓄電素子６２同士は、異なる極性のリード端子６６同士がバスバー６７を介して接続されることにより、直列に接続されている。バスバー６７とリード端子６６とは、溶接、ハンダ付け、ロウ付け等、公知の手法により接続することができる。

【0111】

積層方向Ｂの最上段に位置するバスバー６７の端部には、蓄電モジュール６１と図示しない外部機器とを接続する電力線（図示せず）が接続される電力端子６８が形成されている。

【0112】

また、積層方向Ｂの最下段に位置するバスバー６７の端部にも、蓄電モジュール６１と図示しない外部機器とを接続する電力線（図示せず）が接続される電力端子６８が形成されている。

【0113】

バスバー６７には、蓄電素子６２の電圧を検知するための金属製の電圧検知バスバー６９が、溶接、ハンダ付け、ロウ付け等、公知の手法により接続されている。電圧検知バスバー６９は、オフセットされた形状に形成された部分が直角に曲げられると共に、その端部が更に直角に曲げられている。電圧検知バスバー６９の端部には、相手側コネクタ７０内に導入される、細長い板状をなすタブ７１が形成されている。このタブ７１は、嵌合方向Ａに突出している。

【0114】

（相手側コネクタ７０）
図３０及び図３１に示すように、相手側コネクタ７０は、合成樹脂製であって、積層方向Ｂに細長い形状をなしている。相手側コネクタ７０には、積層方向Ｂの上端部に、上方に突出する上側ロック受け部７２が形成されており、積層方向Ｂの下端部に、下方に突出する下側ロック受け部（図示せず）が形成されている。

【0115】

相手側コネクタ７０には、積層方向Ｂに間隔を空けて配された複数のバスバー６７を覆う絶縁カバー７３が一体に形成されている。

【0116】

相手側コネクタ７０には、タブ７１が収容される複数（本実施形態では１０個）のキャビティ７４が嵌合方向Ａに延びて形成されている。キャビティ７４は積層方向Ｂに並んで形成されている。キャビティ７４の内部には、タブ７１が配されている。また、キャビティ７４の内部には、タブ７１と、後述するヒューズ７５のリード端子７６とを電気的に接続する雌―雌中継端子７７が配されている。

【0117】

相手側コネクタ７０には、嵌合方向Ａの前端縁部が面取りされて、相手側コネクタ７０の端縁に向かうに従って拡径するテーパ面７８が形成されている。

【0118】

（積層コネクタ６０）
図３２に示すように、積層コネクタ６０は、相手側コネクタ７０との嵌合方向Ａに交差する積層方向Ｂに重ねられた複数（本実施形態では８個）の第１サブハウジング７９を備える。複数の第１サブハウジング７９は、積層方向Ｂに並べられることにより第１サブハウジング群８０を構成している。本実施形態に係る積層方向Ｂは、嵌合方向Ａに対して直交する方向に設定されている。

【0119】

第１サブハウジング群８０の一方の端部（図３２における下端部）には、第２サブハウジング８１が積層方向Ｂの下方に重ねられている。また、第１サブハウジング群８０の他方の端部（図３２における上端部）には、第３サブハウジング８２が積層方向Ｂの上方に重ねられている。

【0120】

（第１サブハウジング７９）
図３３〜図３５に示すように、第１サブハウジング７９は合成樹脂製であって、端子８３、及び中継端子８４が収容されるキャビティ８５が嵌合方向Ａに延びて形成されている。また、第１サブハウジング７９には、相手側コネクタ７０と嵌合する端部と反対側の位置に、ヒューズ７５（過電流保護素子の一例）が装着されるヒューズ装着部８６が形成されている。第１サブハウジング７９には、ヒューズ装着部８６に装着されたヒューズ７５を覆うヒューズカバー８７が取り付けられる。ヒューズ７５に過電流が流れた場合、ヒューズ７５が溶断することにより、過電流が遮断される。

【0121】

端子８３は、キャビティ８５の内壁に形成されたランス（図示せず）が端子８３に係止することにより、キャビティ８５内に抜け止め状態で保持されるようになっている。端子８３は金属板材を所定の形状をプレス加工してなる。端子８３は電線８８の端部に接続されている。端子８３は、電線８８に接続された部分と反対側の位置に、中継端子８４の板状をなす雄端子部８９と接続される筒状の接続部９０を備える。接続部９０の内部には、雄端子部８９と弾性的に接触する弾性接触片９１が配されている。中継端子８４の雄端子部８９と弾性接触片９１とが弾性的に接触することにより、中継端子８４と端子８３とが電気的に接続されるようになっている。

【0122】

中継端子８４は、金属板材を所定の形状にプレス加工してなる。中継端子８４は、ヒューズ７５のリード端子７６と接続される一対のヒューズ側アーム部９２と、端子８３の接続部９０内に挿入されて端子８３と接続される雄端子部８９と、を備える。

【0123】

中継端子８４には係合孔９３が形成されている。キャビティ８５の内壁には、中継端子８４がキャビティ８５内の正規位置に配された状態で、係合孔９３に対応する位置に、係合孔９３の孔縁部に係止する係合凸部９４が形成されている。係合凸部９４が係合孔９３の孔縁部に係合することにより、中継端子８４がキャビティ８５内に抜け止め状態で保持される。

【0124】

（積層係合部９５と、積層係合受け部９６）
図３３及び図３６に示すように、第１サブハウジング７９には、嵌合方向Ａに沿って延びる一対の側壁のそれぞれに、積層方向Ｂ（図３３における下方）に突出する積層係合部９５が形成されている。積層係合部９５は、積層方向Ｂに延びる板状をなす弾性片９７と、弾性片９７の端部から内方に突出する係止爪９８と、を備える。

【0125】

第１サブハウジング７９には、嵌合方向Ａに沿って延びる一対の側壁のそれぞれに、外方に突出すると共に積層係合部９５と嵌合方向Ａから係合する積層係合受け部９６が形成されている。

【0126】

一の第１サブハウジング７９と、他の第１サブハウジング７９とを、積層方向Ｂから接近させると、積層係合部９５の係止爪９８が、積層係合受け部９６に当接する。すると、弾性片９７が外方に弾性変形する。更に、一の第１サブハウジング７９を他の第１サブハウジング７９に接近させると、弾性片９７が弾性変形することにより、係止爪９８が積層係合受け部９６の上に乗り上げる。更に、一の第１サブハウジング７９を他の第１サブハウジング７９に接近させると、係止爪９８が積層係合受け部９６を乗り越えて弾性片９７が復帰変形することにより、積層係合部９５の係止爪９８と積層係合受け部９６とが係合する。これにより、積層方向Ｂに重ねられた一の第１サブハウジング７９と他の第１サブハウジング７９とが、積層された状態で保持される。

【0127】

図３８に示すように、積層係合部９５と積層係合受け部９６とが係合した状態では、積層係合部９５の係止爪９８と積層係合受け部９６との間には、積層方向Ｂについて積層クリアランスＴが形成されている。この積層クリアランスＴは、積層係合部９５と積層係合受け部９６とが係合するために必要な最小限のクリアランスよりも大きく設定されている。この積層クリアランスＴは、積層された蓄電素子６２の積層方向Ｂの公差と同じか、やや大きく設定されている。

【0128】

（移動抑制係合部と、移動抑制係合受け部）
図３３及び図３６に示すように、第１サブハウジング７９の上壁には、積層方向Ｂ（図３３における上方）に突出すると共にリブ状に形成されたリブ状係合部９９（移動抑制係合部の一例）が、嵌合方向Ａに交差する方向に延びて形成されている。本実施形態では、リブ状係合部９９は、嵌合方向Ａに直交する方向に延びて形成されている。本実施形態に係るリブ状係合部９９は、嵌合方向Ａに直交する方向についての中央付近が嵌合方向Ａの前方に凸形状に膨出されており、上方から見て屈曲して形成されている。

【0129】

図３７に示すように、第１サブハウジング７９の下壁には、リブ状係合部９９に対応する位置に、リブ状係合部９９と係合するリブ状係合受け部１００（移動抑制係合受け部の一例）が形成されている。本実施形態においては、リブ状係合受け部１００は、リブ状係合部９９のうち嵌合方向Ａに直交する方向に延びる部分に対応する位置に、嵌合方向Ａに直交する方向に延びるリブ状に形成されている。

【0130】

また、第１サブハウジング７９の上壁には、積層方向Ｂ（図３３における上方）に突出す柱状をなす３つの柱状係合部１０１（移動抑制係合部の一例）が形成されている。

【0131】

また、第１サブハウジング７９の下壁には、柱状係合部１０１に対応する位置に、柱状係合部１０１が収容される孔状係合受け部１０２（移動抑制係合受け部の一例）が形成されている。本実施形態においては、孔状係合受け部１０２は、柱状係合部１０１に対応する位置に、嵌合方向Ａに陥没して形成されている。

【0132】

図３９に示すように、リブ状係合部９９とリブ状係合受け部１００とが係合した状態における、リブ状係合部９９とリブ状係合受け部１００との間の係合クリアランスＵは、リブ状係合部９９とリブ状係合受け部１００とが係合するために必要最小限の寸法に設定されている。

【0133】

詳細には、係合クリアランスＵは、積層方向Ｂに重ねられた複数の第１サブハウジング７９が製造公差、組み付け公差等の公差の範囲内で製造、及び組み立て等された場合において、リブ状係合部９９とリブ状係合受け部１００とが嵌合方向Ａに係合できる最小限の寸法に設定されている。

【0134】

なお、詳細には図示しないが、柱状係合部１０１と孔状係合受け部１０２とが係合した状態における、柱状係合部１０１と孔状係合受け部１０２との間の係合クリアランスＵも上記したリブ状係合部９９とリブ状係合受け部１００との間の係合クリアランスＵと同様に設定されている。

【0135】

（第２サブハウジング８１）
図４０に示すように、第２サブハウジング８１の下壁には、相手側コネクタ７０の下側ロック受け部に弾性的に係合する下側ロック部１０３が形成されている。

【0136】

（積層係合受け部９６）
図４０及び図４１に示すように、第２サブハウジング８１には、嵌合方向Ａに沿って延びる一対の側壁のそれぞれに、外方に突出すると共に、積層方向Ｂの上方に重ねられた第１サブハウジング７９の積層係合部９５と係合する積層係合受け部９６が形成されている。

【0137】

（移動抑制係合部）
図４１及び図４２に示すように、第２サブハウジング８１の上壁には、積層方向Ｂ（図４１における上方）に突出すると共にリブ状に形成されたリブ状係合部９９（移動抑制係合部の一例）が、嵌合方向Ａに交差する方向に延びて形成されている。本実施形態では、リブ状係合部９９は、嵌合方向Ａに直交する方向に延びて形成されている。本実施形態に係るリブ状係合部９９は、嵌合方向Ａに直交する方向についての中央付近が嵌合方向Ａの前方に凸形状に膨出されており、上方から見て屈曲して形成されている。第２サブハウジング８１のリブ状係合部９９は、第２サブハウジング８１に対して積層方向Ｂの上方に重ねられた第１サブハウジング７９のリブ状係合受け部１００に嵌合方向Ａから係合するようになっている。

【0138】

また、第２サブハウジング８１の上壁には、積層方向Ｂ（図４１における上方）に突出す柱状をなす３つの柱状係合部１０１（移動抑制係合部の一例）が形成されている。第２サブハウジング８１の柱状係合部１０１は、第２サブハウジング８１に対して積層方向Ｂの上方に重ねられた第１サブハウジング７９の孔状係合受け部１０２の内部に収容されるようになっている。

【0139】

上記以外の構成については、第１サブハウジング７９と略同様なので、同一部材については同一符号を付し、重複する説明を省略する。

【0140】

（第３サブハウジング８２）
図４３及び図４４に示すように、第３サブハウジング８２の上壁には、相手側コネクタ７０の上側ロック受け部７２に弾性的に係合する上側ロック部１０４が形成されている。
（積層係合部９５）
第３サブハウジング８２には、嵌合方向Ａに沿って延びる一対の側壁のそれぞれに、積層方向Ｂ（図４３における下方）に突出する積層係合部９５が形成されている。積層係合部９５は、積層方向Ｂに延びる板状をなす弾性片９７と、弾性片９７の端部から内方に突出する係止爪９８と、を備える。

【0141】

第３サブハウジング８２を、第１サブハウジング７９に対して、積層方向Ｂの上方から接近させると、第３サブハウジング８２の積層係合部９５の係止爪９８が、第１サブハウジング７９の積層係合受け部９６に当接する。すると、弾性片９７が外方に弾性変形する。更に、第３サブハウジング８２を第１サブハウジング７９に接近させると、弾性片９７が弾性変形することにより、係止爪９８が積層係合受け部９６の上に乗り上げる。更に、第３サブハウジング８２を第１サブハウジング７９に接近させると、係止爪９８が積層係合受け部９６を乗り越えて弾性片９７が復帰変形することにより、積層係合部９５の係止爪９８と積層係合受け部９６とが係合する。これにより、積層方向Ｂに重ねられた第３サブハウジング８２と第１サブハウジング７９とが、積層された状態で保持される。

【0142】

（移動抑制係合受け部）

【0143】

図４５に示すように、第３サブハウジング８２の下壁には、第３サブハウジング８２の積層方向Ｂについて下方に重ねられた第１サブハウジング７９のリブ状係合部９９に対応する位置に、リブ状係合部９９と係合するリブ状係合受け部１００（移動抑制係合受け部の一例）が形成されている。本実施形態においては、リブ状係合受け部１００は、リブ状係合部９９のうち嵌合方向Ａに直交する方向に延びる部分に対応する位置に、嵌合方向Ａに直交する方向に延びるリブ状に形成されている。

【0144】

また、第３サブハウジング８２の下壁には、第３サブハウジング８２の積層方向Ｂについて下方に重ねられた第１サブハウジング７９の柱状係合部１０１に対応する位置に、柱状係合部１０１が収容される孔状係合受け部１０２（移動抑制係合受け部の一例）が形成されている。本実施形態においては、孔状係合受け部１０２は、柱状係合部１０１に対応する位置に、嵌合方向Ａに陥没して形成されている。

【0145】

リブ状係合部９９とリブ状係合受け部１００とが係合した状態における、リブ状係合部９９とリブ状係合受け部１００との間の係合クリアランスＵは、リブ状係合部９９とリブ状係合受け部１００とが係合するために必要最小限の寸法に設定されている。

【0146】

詳細には、係合クリアランスＵは、積層方向Ｂに重ねられた複数の第１サブハウジング７９が製造公差、組み付け公差等の公差の範囲内で製造、及び組み立て等された場合において、リブ状係合部９９とリブ状係合受け部１００とが嵌合方向Ａに係合できる最小限の寸法に設定されている。

【0147】

なお、詳細には図示しないが、柱状係合部１０１と孔状係合受け部１０２とが係合した状態における、柱状係合部１０１と孔状係合受け部１０２との間の係合クリアランスＵも上記したリブ状係合部９９とリブ状係合受け部１００との間の係合クリアランスＵと同様に設定されている。

【0148】

上記以外の構成については、第１サブハウジング７９と略同様なので、同一部材については同一符号を付し、重複する説明を省略する。

【0149】

（実施形態の作用、効果）
続いて、本実施形態の作用、効果について説明する。まず、積層公差が吸収される構成につき、図４６〜図４８を参照して、詳細に説明する。

【0150】

図４６に示すように、積層コネクタ６０と相手側コネクタ７０との嵌合初期段階においては、相手側コネクタ７０のテーパ面７８と、第１〜第３サブハウジング７９，８１，８２とが当接する。すると、相手側コネクタ７０のテーパ面７８に案内されることにより、第１サブハウジング７９、第２サブハウジング８１、及び第３サブハウジング８２は、積層クリアランスＴの範囲内で積層方向Ｂに独立に移動する。これにより、複数の蓄電素子６２の積層方向Ｂにおける積層公差が吸収される。

【0151】

図４７に示すように、積層コネクタ６０と相手側コネクタ７０との嵌合が進行した状態では、相手側コネクタ７０は、第１〜第３サブハウジング７９，８１，８２のキャビティ８５内に進入する。

【0152】

図４８に示すように、積層コネクタ６０と相手側コネクタ７０との嵌合が完了した状態では、積層コネクタ６０の上側ロック部１０４と、相手側コネクタ７０の上側ロック受け部７２とが係合すると共に、積層コネクタ６０の下側ロック部１０３と、相手側コネクタ７０の下側ロック受け部とが係合することにより、積層コネクタ６０が抜止状態で相手側コネクタ７０に係合する。これにより、積層コネクタ６０と、相手側コネクタ７０とが電気的に接続される。

【0153】

本実施形態においては、移動抑制係合部は、積層方向Ｂに突出すると共に嵌合方向Ａに交差する方向に延びるリブ状をなすリブ状係合部９９とされる。また、移動抑制係合受け部は、移動抑制係合部に対応する位置に形成されて、積層方向Ｂに突出すると共に嵌合方向Ａに交差する方向に延びるリブ状をなしており、且つ、移動抑制係合部と嵌合方向Ａから当接するリブ状係合受け部１００とされる。

【0154】

移動抑制係合部と移動抑制係合受け部の双方をリブ状とすることにより、移動抑制係合部と移動抑制係合受け部とが当接した際に、移動抑制係合部及び移動抑制係合受け部が変形することを抑制することができる。これにより、嵌合方向Ａについて第１サブハウジング７９が移動することを確実に抑制することができる。

【0155】

また、本実施形態によれば、移動抑制係合部は、積層方向Ｂに突出する柱状をなす柱状係合部１０１とされる。また、移動抑制係合受け部は、移動抑制係合部に対応する位置に形成されて、移動抑制係合部が収容される孔である、孔状係合受け部１０２とされる。

【0156】

移動抑制係合部を柱状とすることにより、移動抑制係合部が変形することを抑制することができる。これにより、嵌合方向Ａについて第１サブハウジング７９が移動することを確実に抑制することができる。

【0157】

＜実施形態３＞
次に、本発明の実施形態３に係る積層コネクタ２１０を、図４９ないし図６７を参照しつつ説明する。本実施形態に係る積層コネクタ２１０は、嵌合方向Ａに沿って相手側コネクタ２１１と嵌合する。相手側コネクタ２１１は蓄電モジュール２１２に配設されている。なお、図面においては、複数の同一部材のうち一の部材にのみ符号を付し、他の同一部材については符号を省略する場合がある。

【0158】

（蓄電モジュール２１２）
図４９に示すように、蓄電モジュール２１２は、嵌合方向Ａと交差する積層方向Ｂについて複数（本実施形態では、６個）の蓄電素子２１３が積層された蓄電素子群２１４を備える。本実施形態においては、嵌合方向Ａと積層方向Ｂとは実質的に直交している。なお、実質的に直交しているとは、嵌合方向Ａと積層方向Ｂとが直交する場合を含むと共に、嵌合方向Ａと積層方向Ｂとが直交していない場合であっても、実質的に直交すると認められる場合も含む。

【0159】

本実施形態においては、蓄電素子２１３は、二次電池、キャパシタ、コンデンサ等、必要に応じて任意の蓄電素子２１３を用いることができる。本実施形態に係る蓄電素子２１３としては、二次電池が用いられている。

【0160】

図５０に示すように、蓄電素子２１３は、上方から見て略長方形状をなしている。蓄電素子２１３は、略長方形状をなす一対のラミネートフィルムの側縁を溶着してなる本体２１５と、本体２１５の内部に収容された図示しない蓄電要素と、本体２１５の内部において蓄電要素に接続されると共に、上方から見て略長方形状をなす本体２１５の短辺から外部に導出されるリード端子２１６と、を備える。本体２１５の一方の短辺から導出されるリード端子２１６の極性は、他方の短辺から導出されるリード端子２１６の極性と異なっている。

【0161】

図５１に示すように、積層方向Ｂに重ねられた蓄電素子２１３同士は、それぞれの蓄電素子２１３のリード端子２１６同士が、金属製のバスバー２１７を介して接続されることにより、直列に、又は並列に接続される。本実施形態においては、積層方向Ｂに重ねられた蓄電素子２１３同士は、異なる極性のリード端子２１６同士がバスバー２１７を介して接続されることにより、直列に接続されている。バスバー２１７とリード端子２１６とは、溶接、ハンダ付け、ロウ付け等、公知の手法により接続することができる。

【0162】

バスバー２１７には、蓄電素子２１３の電圧を検知するための金属製の電圧検知バスバー２１８が、溶接、ハンダ付け、ロウ付け等、公知の手法により接続されている。電圧検知バスバー２１８は、その端部が更に直角に曲げられている。電圧検知バスバー２１８のうち直角に曲げられた端部には、相手側コネクタ２１１内に導入される、一対のバスバー側アーム部２１９が形成されている。このバスバー側アーム部２１９は、嵌合方向Ａに突出している。バスバー側アーム部２１９は、後述するヒューズ２３２のリード端子２３６を挟持するようになっている。

【0163】

（相手側コネクタ２１１）
図５１に示すように、バスバー２１７及び電圧検知バスバー２１８は、合成樹脂製のバスバー保持部材２５０に保持されている。バスバー保持部材２５０は扁平な板状をなしている。バスバー保持部材２５０は、嵌合方向Ａとは異なる方向であって、且つ積層方向Ｂと交差する交差方向Ｃに沿って細長く延びた形状をなしている。本実施形態においては、嵌合方向Ａと、積層方向Ｂと、交差方向Ｃとは互いに垂直である。

【0164】

それぞれのバスバー保持部材２５０には、交差方向Ｃの一方の端部寄りの位置に、相手側コネクタ２１１が形成されている。それぞれの相手側コネクタ２１１には、バスバー側アーム部２１９が収容されるキャビティ２２２が嵌合方向Ａに延びて形成されている。複数（本実施形態では４つ）のバスバー保持部材２５０が積層された状態において、各バスバー保持部材２５０に形成されたキャビティ２２２は積層方向Ｂに並んで配されている。バスバー側アーム部２１９は、キャビティ２２２の奥壁を貫通してキャビティ２２２内に配されている。

【0165】

（積層コネクタ２１０）
図５２に示すように、積層コネクタ２１０は、相手側コネクタ２１１との嵌合方向Ａに交差する積層方向Ｂに重ねられた複数（本実施形態では３個）の第１サブハウジング２２４を備える。複数の第１サブハウジング２２４は、積層方向Ｂに並べられることにより第１サブハウジング群２２５を構成している。本実施形態に係る積層方向Ｂは、嵌合方向Ａに対して直交する方向に設定されている。

【0166】

第１サブハウジング群２２５の一方の端部（図５２における上端部）には、第２サブハウジング２２７が積層方向Ｂの上方に重ねられている。

【0167】

（第１サブハウジング２２４）
図５３ないし図５９に示すように、第１サブハウジング２２４は合成樹脂製であって、端子２２８、及び中継端子２２９が収容されるキャビティ２３０が嵌合方向Ａに延びて形成されている。

【0168】

第１サブハウジング２２４には、相手側コネクタ２１１と嵌合する端部と反対側の位置に、ヒューズ２３２（過電流保護素子の一例）が装着されるヒューズ装着部２３３が形成されている。第１サブハウジング２２４には、ヒューズ装着部２３３に装着されたヒューズ２３２を覆うヒューズカバー２３４が取り付けられている。ヒューズ２３２に過電流が流れた場合、ヒューズ２３２が溶断することにより、過電流が遮断される。

【0169】

端子２２８は、キャビティ２３０の内壁に形成されたランス２３１が端子２２８に係止することにより、キャビティ２３０内に抜け止め状態で保持されるようになっている。端子２２８は金属板材を所定の形状をプレス加工してなる。端子２２８は電線２３５の端部に接続されている。端子２２８は、電線２３５に接続された部分と反対側の位置に、中継端子２２９の端子側タブ２４０と接続される筒状の接続部２３７を備える。接続部２３７の内部には、端子側タブ２４０と弾性的に接触する弾性接触片２３８が配されている。中継端子２２９の端子側タブ２４０と弾性接触片２３８とが弾性的に接触することにより、中継端子２２９と端子２２８とが電気的に接続されるようになっている。

【0170】

第１サブハウジング２２４のキャビティ２３０内には中継端子２２９が収容されている。中継端子２２９は、金属板材を所定の形状にプレス加工してなる。中継端子２２９は、端子２２８と接続される端子側タブ２４０と、ヒューズ２３２のリード端子２３６と接続される一対のヒューズ側アーム部２３９と、を備える。

【0171】

（積層係合部２４３と、積層係合受け部２４４）
図５４ないし図５８に示すように、第１サブハウジング２２４の上壁には、嵌合方向Ａの前端部寄りの位置に、積層方向Ｂに突出する積層係合部２４３が形成されている。積層係合部２４３は積層方向Ｂに延びる弾性変形する弾性片２４５と、弾性片２４５の先端部から嵌合方向Ａに突出した係止爪２４６と、を備える。

【0172】

第１サブハウジング２２４には、嵌合方向Ａの前端部に位置する側壁に、係合孔２４１が形成されている。係合孔２４１の孔縁部は、積層係合部２４３の係止爪２４６が係合する積層係合受け部２４４とされる。

【0173】

図６０及び図６１に示すように、積層係合部２４３と積層係合受け部２４４とが係合した状態では、積層係合部２４３の係止爪２４６と積層係合受け部２４４との間には、積層方向Ｂについて積層クリアランスＷが形成されている。この積層クリアランスＷは、積層係合部２４３と積層係合受け部２４４とが係合するために必要な最小限のクリアランスよりも大きく設定されている。この積層クリアランスＷは、積層された蓄電素子２１３の積層方向Ｂの公差と同じか、やや大きく設定されている。

【0174】

図６０及び図６１に示すように、第１サブハウジング２２４の嵌合方向Ａの前端部のうち、係合孔２４１よりも積層方向Ｂの下方の領域は、積層係合部２４３と積層係合受け部２４４とが係合した状態で、積層係合部２４３の少なくとも一部（本実施形態では弾性片２４５の一部）を覆う保護部２４２とされる。係止爪２４６は、係合孔２４１の孔縁部から、嵌合方向Ａの前方に突出しないようになっている。

【0175】

図６２及び図６３に示すように、積層クリアランスＷの範囲内で、各第１サブハウジング２２４が積層方向Ｂについて移動することにより、積層された蓄電素子２１３の、積層方向Ｂの公差を吸収することができるようになっている。

【0176】

（移動抑制係合部２４７と曲がり抑制係合部２５１）
図５４ないし図５８に示すように、第１サブハウジング２２４の上壁には、積層方向Ｂに突出するリブ状をなす曲がり抑制係合部２５１が、嵌合方向Ａに沿う方向に延びて形成されている。本実施形態では、２つの曲がり抑制係合部２５１が、交差方向Ｃに間隔を空けて並んで形成されている。

【0177】

図５８に示すように、２つの曲がり抑制係合部２５１の、嵌合方向Ａの前端部同士は、移動抑制係合部２４７によって連結されている。図５６及び図５７に示すように、移動抑制係合部２４７は、積層係合部２４３の上方の位置に形成されている。図５８に示すように、係止爪２４６は、移動抑制係合部２４７よりも、嵌合方向Ａの前方に突出している。

【0178】

図５９に示すように、第１サブハウジング２２４の下壁には、曲がり抑制係合部２５１に対応する位置に、曲がり抑制係合部２５１と係合する曲がり抑制係合受け部２５２が形成されており、また、移動抑制係合部２４７に対応する位置に、移動抑制係合部２４７と係合する移動抑制係合部２４７が形成されている。本実施形態においては、曲がり抑制係合受け部２５２は、曲がり抑制係合部２５１を収容する溝状に形成されており、また、移動抑制係合受け部２４８は、移動抑制係合部２４７を収容する溝状に形成されている。また、本実施形態においては、２つの曲がり抑制係合受け部２５２の嵌合方向の前端部が、移動抑制係合受け部２４８によって連結されている。

【0179】

図６４に示すように、溝状をなす曲がり抑制係合受け部２５２の内壁は、曲がり抑制係合部２５１に対して、交差方向Ｃから当接するようになっている。

【0180】

（第２サブハウジング２２７）
図６５に示すように、第２サブハウジング２２７の下壁には、曲がり抑制係合部２５１に対応する位置に、曲がり抑制係合部２５１と係合する曲がり抑制係合受け部２５２が形成されており、また、移動抑制係合部２４７に対応する位置に、移動抑制係合部２４７と係合する移動抑制係合部２４７が形成されている。本実施形態においては、曲がり抑制係合受け部２５２は、曲がり抑制係合部２５１を収容する溝状に形成されており、また、移動抑制係合受け部２４８は、移動抑制係合部２４７を収容する溝状に形成されている。また、本実施形態においては、２つの曲がり抑制係合受け部２５２の嵌合方向の前端部が、移動抑制係合受け部２４８によって連結されている。

【0181】

なお、図６６に示すように、第２サブハウジング２２７の上壁には、第１サブハウジング２２４と異なり、曲がり抑制係合部２５１、移動抑制係合部２４７、及び積層係合部２４３は形成されていない。

【0182】

上記以外の構成については、第１サブハウジング２２４と略同様なので、同一部材については同一符号を付し、重複する説明を省略する。

【0183】

（組み立て工程）
以下に、本実施形態に係る積層コネクタ２１０の組み立て工程の一例について説明する。なお、積層コネクタ２１０の組み立て工程は、以下の記載に限定されない。まず、第１サブハウジング２２４、及び第２サブハウジング２２７のキャビティ２３０内に、中継端子２２９と、電線２３５の端末に接続された端子２２８と、を収容する。次いで、ヒューズ装着部２３３にヒューズ２３２を装着し、ヒューズカバー２３４を取り付ける。

【0184】

次に、図６７に示すように、第１サブハウジング２２４の上に、更に、所定の個数（本実施形態では２つ）の第１サブハウジング２２４を重ねて、積層係合部２４３と積層係合受け部２４４とを係合させると共に、移動抑制係合部２４７と移動抑制係合受け部２４８とを係合させ、更に、曲がり係合部と曲がり係合受け部とを係合させる。これにより、複数の第１サブハウジング２２４を、積層方向Ｂに重ねた状態に保持する。

【0185】

続いて、最上段に位置する第１サブハウジング２２４の上に、第２サブハウジング２２７を重ねて、積層係合部２４３と積層係合受け部２４４とを係合させると共に、移動抑制係合部２４７と移動抑制係合受け部２４８とを係合させ、更に、更に、曲がり係合部と曲がり係合受け部とを係合させる。これにより、第１サブハウジング２２４と第２サブハウジング２２７とを、積層方向Ｂに重ねた状態に保持する。上記のようにして、積層コネクタ２１０が完成される。

【0186】

（実施形態の作用、効果）
続いて、本実施形態の作用、効果について説明する。本実施形態によれば、複数の第１サブハウジング２２４は、積層係合部２４３と積層係合受け部２４４とが係合した状態において、積層係合部２４３の少なくとも一部を外方から覆う保護部２４２を有する。これにより、積層係合部２４３に対して異物が接触することを抑制することができる。この結果、積層係合部２４３に異物が接触することによって、積層係合部２４３と積層係合受け部２４４との係合が解除されてしまうことを抑制することができる。

【0187】

また、図６４に示すように、本実施形態によれば、複数の第１サブハウジング２２４のそれぞれは、積層方向Ｂに突出する曲がり抑制係合部２５１と、曲がり抑制係合部２５１に、嵌合方向Ａとは異なる方向であって且つ積層方向と交差する交差方向Ｃから係合する曲がり抑制係合受け部２５２と、を備える。これにより、積層された第１サブハウジング２２４同士は、移動抑制係合部２４７と移動抑制係合受け部２４８とが嵌合方向Ａから係合すると共に、曲がり抑制係合部２５１と曲がり抑制係合受け部２５２とが交差方向Ｃから係合する。このように、積層された第１サブハウジング２２４同士が少なくとも２つの方向から係合することにより、積層された第１サブハウジング２２４同士が積層クリアランスＷの範囲内で積層方向Ｂに移動した場合において、積層された第１サブハウジング２２４同士が積層方向Ｂについて曲がった姿勢で積層されることが抑制される。

【0188】

上記の作用、効果について詳細に説明する。本実施形態に係る積層コネクタ２１０においては、積層係合部２４３と積層係合受け部２４４とが、積層クリアランスＷを有して係合している。これにより、積層方向Ｂの公差を吸収することができるようになっている。

【0189】

図６２及び図６３には、積層コネクタ２１０が、積層方向Ｂについての長さ寸法が最も長くなっている状態が示されている。図６２においては、積層コネクタ２１０について、交差方向Ｃ（図６２における左右方向）の両端部は、積層方向Ｂについて均等に長く伸びている。

【0190】

しかし、交差方向Ｃの両端部が、積層方向Ｂについて不均等な長さ寸法になる場合が考えられる。すると、積層コネクタ２１０が、積層方向Ｂについて、前後左右に曲がった姿勢になることが懸念される。例えば、図６２の左端部における第１サブハウジング２２４同士の積層方向Ｂについての間隔が、図６２の右端部における第１サブハウジング２２４同士の積層方向Ｂについての間隔よりも短くなる場合が考えられる。この場合、積層コネクタ２１０は、積層方向Ｂについて、図６２における左方に曲がった姿勢になることが懸念される。

【0191】

そこで、本実施形態においては、積層された第１サブハウジング２２４同士が、移動抑制係合部２４７と移動抑制係合受け部２４８とが嵌合方向から係合すると共に、曲がり抑制係合部２５１と曲がり抑制係合受け部２５２とが交差方向から係合する構成とした。このように、積層された第１サブハウジング２２４同士が少なくとも２つの方向から係合することにより、積層された第１サブハウジング２２４同士が積層クリアランスＷの範囲内で積層方向に移動した場合において、積層された第１サブハウジング２２４同士が積層方向Ｂについて曲がった姿勢で積層されることが抑制されるのである。

【0192】

また、本実施形態によれば、曲がり抑制係合部２５１は、積層方向Ｂに突出すると共に交差方向Ｃに交差する方向に延びるリブ状をなしており、曲がり抑制係合受け部２５２は、曲がり抑制係合部２５１に対応する位置に形成されて、曲がり抑制係合部２５１を収容する溝状をなしている。上記の構成によれば、曲がり抑制係合部２５１をリブ状とすることにより、曲がり抑制係合部２５１が変形することを抑制することができる。これにより、複数の第１サブハウジング２２４が積層方向Ｂについて曲がった姿勢で積層されることを確実に抑制することができる。

【0193】

＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。

【0194】

（１）本実施形態においては、過電流保護素子としてヒューズを用いたが、これに限られず、ＰＴＣ素子、サーミスタ等、必要に応じて任意の過電流保護素子を用いることができる。

【0195】

（２）実施形態１及び２においては、第１サブハウジング群の両端部に、第２サブハウジングと、第３サブハウジングを重ねる構成としたが、第２サブハウジング及び第３サブハウジングの双方又は一方を省略してもよい。

【0196】

（３）本実施形態においては、積層係合部と、移動抑制係合部とは異なる部材としたが、参考例として、一つの部材である係合部が、積層係合部と、移動抑制係合部と、を備える構成とし、一つの部材である係合受け部が、積層係合受け部と、移動抑制係合受け部と、を備える構成としてもよい。

【0197】

（４）積層係合部は、第１サブハウジング及び第３サブハウジングのそれぞれに、１つ、又は３つ以上設けられる構成としてもよい。

【0198】

（５）移動抑制係合部は、第１サブハウジング及び第２サブハウジングのそれぞれに、１つ、又は３つ以上設けられる構成としてもよい。

【0199】

（６）複数の蓄電素子は、並列に接続されてもよく、また、複数の蓄電素子が並列接続された複数の蓄電素子群が、直列接続される構成としてもよい。

【符号の説明】

【0200】

１０，６０，２１０：積層コネクタ
１１，７０，２１１：相手側コネクタ
２０，７２：上側ロック受け部
２１：下側ロック受け部
２４，７９，２２４：第１サブハウジング
２６，８１，２２７：第２サブハウジング
２７，８２：第３サブハウジング
３２，７５，２３２：ヒューズ
４３，９５，２４３：積層係合部
４４，９６，２４４：積層係合受け部
４７，２４７：移動抑制係合部
４８，２４８：移動抑制係合受け部
５１，１０４：上側ロック部
５０，１０３：下側ロック部
９９：リブ状係合部
１００：リブ状係合受け部
１０１：柱状係合部
１０２：孔状係合受け部
２５１：曲がり抑制係合部
２５２：曲がり抑制係合受け部
Ａ：嵌合方向
Ｂ：積層方向
Ｒ，Ｔ：積層クリアランス
Ｓ，Ｕ：係合クリアランス

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】

【図21】

【図22】

【図23】

【図24】

【図25】

【図26】

【図27】

【図28】

【図29】

【図30】

【図31】

【図32】

【図33】

【図34】

【図35】

【図36】

【図37】

【図38】

【図39】

【図40】

【図41】

【図42】

【図43】

【図44】

【図45】

【図46】

【図47】

【図48】

【図49】

【図50】

【図51】

【図52】

【図53】

【図54】

【図55】

【図56】

【図57】

【図58】

【図59】

【図60】

【図61】

【図62】

【図63】

【図64】

【図65】

【図66】

【図67】